yanni

Η τελευταία έκδοση των Windows 10, η Fall Creators Update, η οποία διατέθηκε στις 17 Οκτωβρίου, διαθέτει πλήθος νέων χαρακτηριστικών, με ένα από αυτά να είναι μία νέα τεχνολογία, η οποία ονομάζεται TruePlay. Η νέα αυτή τεχνολογία έχει ως στόχο την ανίχνευση αυτών που χρησιμοποιούν cheats, προκειμένου να κερδίζουν σε μόνιμη βάση στα online games, καταστρέφοντας όμως παράλληλα την εμπειρία παιχνιδιού των άλλων παικτών. Όπως αναφέρει και η Microsoft στην σχετική σελίδα, η τεχνολογία TruePlay παρέχει στους δημιουργούς παιχνιδιών για την Universal Windows Platform (UWP), εργαλεία με τα οποία μπορούν να αντιμετωπίσουν το cheating στα online παιχνίδια. Ένα παιχνίδι το οποίο θα κάνει χρήση της τεχνολογίας, θα τρέχει σε protected mode, το οποίο θα έχει ως στόχο την αποτροπή συνηθισμένων προβλημάτων, με ένα Windows service να αναλαμβάνει να παρακολουθεί κατά την διάρκεια του παιχνιδιού, με στόχο να εντοπίσει ενδείξεις που να παραπέμπουν σε cheating. Τα στοιχεία αυτά κατόπιν θα αποστέλλονται στον δημιουργό του παιχνιδιού, προκειμένου αυτός να προβεί στις απαραίτητες ενέργειες. Πάντως, όπως χαρακτηριστικά αναφέρει η Microsoft, η αποστολή αυτών των στοιχείων θα γίνεται μόνο εφόσον υπάρχουν υποψίες για cheating και μόνο προς τον δημιουργό του παιχνιδιού. Για όσους παρόλα αυτά δεν θα ήθελαν άλλο ένα service στα Windows 10, που θα παρακολουθεί το πως χρησιμοποιούν τον υπολογιστή τους, το TruePlay δεν θα είναι απαραίτητο προκειμένου να ξεκινήσει κάποιος κάποιο online game, ενώ θα μπορεί να απενεργοποιηθεί. Θα μπορούσε όμως να απαιτείται από τον δημιουργό του παιχνιδιού προκειμένου να επιτρέψει την πρόσβαση του παίκτη, σε όλα τα online χαρακτηριστικά του παιχνιδιού.

Για όσους θα ήθελαν ένα μικρού μεγέθους σύστημα, το οποίο να είναι και απόλυτα αθόρυβο, χωρίς να θέλουν να μπλέξουν με την εύρεση των κατάλληλων υλικών και την συναρμολόγησή του, η MSI ανακοίνωσε δύο νέα mini PCs, τα οποία είναι και τα πρώτα της fanless. Τα νέα αυτά μοντέλα είναι τα MSI Cubi 3 Silent και Cubi 3 Silent S. Τα δύο νέα αυτά mini PCs έρχονται με επεξεργαστή Kaby Lake U, το οποίο σημαίνει υψηλές επιδόσεις και παράλληλα χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, επιτρέποντάς την fanless λειτουργία τους ή αλλιώς την ψύξη των εξαρτημάτων τους, χωρίς την χρήση ανεμιστήρα. Χαρακτηριστικό επίσης των νέων MSI Cubi 3, είναι η ευκολία αναβάθμισής τους, μιας και αρκεί η αφαίρεση τεσσάρων βιδών προκειμένου να αποκτήσει ο κάτοχός τους πρόσβαση στο εσωτερικό τους, για αναβάθμιση των αποθηκευτικών μέσων M.2 και 2.5'' που μπορούν να φιλοξενήσουν αλλά και των SO-DIMM μνημών. Τα νέα MSI Cube 3 υποστηρίζουν και VESA, για τοποθέτησή τους για παράδειγμα στο πίσω μέρος μιας TV, για χρήση ως HTPC. Στην παρακάτω εικόνα μπορείτε να δείτε τα κύρια χαρακτηριστικά τους, καθώς και το πλήθος και είδος των συνδέσεων που διαθέτουν. Το υλικό κατασκευής τους είναι το αλουμίνιο, ενώ από αλουμίνιο είναι και το σύστημα ψύξης του επεξεργαστή(πρακτικά όλο το πάνω πάνελ παίζει τον ρόλο της ψύκτρας). Τα νέα MSI Cubi 3 Silent θα είναι διαθέσιμα παγκοσμίως ήδη από αυτό το μήνα σε ασημί και μαύρες εκδόσεις.

Η Qualcomm προχώρησε στην ανακοίνωση τη νέας της πλατφόρμας Snapdragon 636(η Qualcomm αναφέρεται στα κορυφαία SOC της ως πλατφόρμες πλέον), η οποία ανήκει στην δεύτερη την τάξη σειρά, με την κορυφαία σειρά να αποτελείται από τα μοντέλα Snapdragon 8XX. Το νέο μοντέλο φέρνει υψηλότερες επιδόσεις στην μεσαία κατηγορία, καθώς και υποστήριξη για οθόνες μεγαλύτερης ανάλυσης. Από την μεριά της η Mediatek ετοιμάζει το Helio P40, σε μια προσπάθεια να προσφέρει πιο οικονομικές λύσεις έναντι των Snapdragon της Qualcomm. Το νέο οκταπύρηνο Snapdragon 636 μοντέλο, διαθέτει πυρήνες Kryo 260 με συχνότητα λειτουργίας έως και 1.8GHz, έχοντας έτσι επιδόσεις έως και 40% υψηλότερες έναντι του μοντέλου Snapdragon 630. Αυξημένες είναι οι επιδόσεις και στον τομέα των γραφικών, με την Adreno 509 GPU να προσφέρει ένα επιπλέον 10% επιδόσεων, σε σχέση με την GPU στο Snapdragon 630. Το νέο μοντέλο υποστηρίζει επίσης οθόνες ανάλυσης FHD+ και τεχνολογίες Assertive Display, Qualcomm EcoPix και Qualcomm TruPalette, τεχνολογίες που προσπαθούν να εξασφαλίσουν την καλύτερη απεικόνιση στην οθόνη του κινητού, ασχέτως του περιβάλλοντος φωτισμού. Στον τομέα της διασύνδεσης, το Snapdragon 636 περιλαμβάνει το νέο Snapdragon X12 LTE modem, με ταχύτητες download έως 600Mbps, καθώς και 14-bit Qualcomm Spectra 160 ISP με υποστήριξη για λήψη φωτογραφιών με έως και 24 megapixels ανάλυση και zero shutter lag. Στον τομέα του ήχου περιλαμβάνεται το Qualcomm Aqstic codec με υποστήριξη 192kHz/24bit και δυνατότητα αναπαραγωγής lossless αρχείων ήχου με ελάχιστη παραμόρφωση και μεγάλο δυναμικό εύρος. Το νέο Snapdragon 636 αναμένεται εντός του επόμενου μήνα και είναι pin compatible με τα Snapdragon 630 και 660, οπότε θα μπορούσαμε να το δούμε σε κινητά ίδιας κατηγορίας. Κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 14nm FinFET. Η Mediatek από την μεριά της ελπίζει να αυξήσει τις πωλήσεις της τον επόμενο χρόνο, μέσω του νέου της SOC, Helio P40. Το νέο SOC είναι σημαντικά χαμηλότερου κόστους έναντι SOC της Qualcomm, με το κόστος του να υπολογίζεται στα 11-12 δολάρια, όταν το Snapdragon 660 Lite κοστολογείται κάπου στα 15 δολάρια. Με βάση το κόστος του, το Helio P40 εντάσσεται στην μεσαία κατηγορία SOC. Εταιρίες όπως η OPPO, η Meizu και η Xiaomi έχουν ήδη εκδηλώσει ενδιαφέρον, με την Mediatek να ελπίζει να αυξήσει το μερίδιο αγοράς της από 15 σε 25%. Το Helio P40 αναμένεται να διαθέτει οκτώ πυρήνες και να υποστηρίζει δίκτυα 4G και θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής των 12nm. Για την ώρα δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες.

Η NZXT ανακοίνωσε μια νέα σειρά κουτιών, την σειρά "H". Η νέα αυτή σειρά περιλαμβάνει τα μοντέλα H700i, H400i και H200i τα οποία περιλαμβάνουν και το πλήρως ενσωματωμένο νέο Smart Device controller, το οποίο διαθέτει δυνατότητες ανάλογες με αυτές των GRID+ και HUE+ προϊόντων την NZXT. Το H700i είναι άμεσα διαθέσιμο, το H400i θα είναι διαθέσιμο στις αρχές του επόμενου μήνα, ενώ το H200i που είναι και το οικονομικότερο μοντέλο, αναμένεται πριν το τέλος του έτους, με προτεινόμενη τιμή λιανικής τα $130. Περισσότερες πληροφορίες παρέχει το παρακάτω Ελληνικό δελτίο τύπου. Η νέα εποχή της NZXT είναι εδώ. Κατασκευή από ατσάλι, έτοιμα για υδρόψυξη και ssd, cable management racks και νέα τεχνολογία με ενσωματωμένο SMART Device. http://www.nzxt.com/product-overview/new-h Θα αποτελείται από τα προϊόντα H700i, H400i και H200i και θα είναι διαθέσιμα σε 4 χρώματα. Matte Black/Black Matte White/Black Matte Black/Red Matte Black/Blue Η νέα σειρά κουτιών της NZXT έχει τα εξής χαρακτηριστικά: Κατασκευή από Ατσάλι και πλαϊνο Tempered Glass Περιλαμβάνουν (on the box) το νέο SMART Device το οποίο είναι μία έξυπνη συσκευή με τις δυνατότητες το NZXT HUE και NZXT GRID και RGB LED Strips ελεγχόμενα από το λογισμικό CAM της NZXT Cable Management Racks για καλύτερη διαχείριση των καλωδίων Απλοποίηση των διαδικασιών για τοποθέτηση υδροψύξεων είτε έτοιμων είτε custom με βάση και brackets Απλοποίηση τοποθέτησης των 2,25 περιφερειακών (ssd) αλλά και υποστήριξη για 3,5 Drives Adaptive Noise Reduction Περιλαμβάνεται αισθητήρας Θορύβου( Adaptive Noise Reduction) που μετράει και αναλύει το σύστημα σας, αποσκοπώντας έως και 40% μειωμένα επίπεδα θορύβου ανεμιστήρων δεν θα χρειάζεται να αφιερώνεται χρόνο στο να ανεβοκατεβάζετε τις καμπύλες εν ώρα καθήκοντος και ο αλγόριθμος με τον οποίο δουλεύει εξασφαλίζει τις βέλτιστες ρυθμίσεις και αν αλλάξετε εξαρτήματα του συστήματος σας. Streamlined cooling Επιπλέον απλοποίηση της τοποθέτησης των υδροψύξεων με brackets και βάση δεξαμενής, τα Aer F fans που περιλαμβάνονται προσφέρουν το απαραίτητο και το σύστημα σας θα είναι πάντα καθαρό με τα φίλτρα αέρα στο εμπρόσθιο τμήμα και στην είσοδο του τροφοδοτικού H200i Images: https://imgur.com/a/7qgiQ Αγνωστη διαθεσιμότητα H400i Images: https://imgur.com/a/EVoKF Διαθέσιμο στην Ελλάδα τέλη Δεκεμβρίου στην προτεινόμενη λιανική τιμή των 169,99€ H700i Images: https://imgur.com/a/JZgJG Διαθέσιμο στην Ελλάδα τέλη Νοεμβρίου στην προτεινόμενη λιανική τιμή των 219,99€ Αναλυτικές πληροφορίες H700i Διαστάσεις (χωρίς τα ποδαράκια) Π: 230mm Y: 494mm Β: 494mm Διαστάσεις (με τα ποδαράκια) Π: 230mm Y: 516mm Β: 494mm (με τα ποδαράκια) Material(s) Ατσάλι και Tempered Glass Βάρος 12.27 Κιλά Motherboard Support Mini-ITX MicroATX ATX and EATX(μέχρι 272mm(27,2 εκατοστά I/O Ports 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x Audio/Mic Filters Front και PSU εισόδου Smart Device 3 x Fan channels με Max 10W για κάθε channel output* 1 x RGB LED port support μέχρι και 4 x HUE+ LED strips ή 5 x Aer RGB fans Built-in noise detection module *Προσοχή: αν χρησιμοποιήσετε splitter το fan control ρυθμίζεται με βάση το fan που είναι συνδεδεμένο στο 4-pin port. Μη χρησιμοποιείτε low-noise adapters. Περιλαμβάνονται 2 RGB LEDstrips Expansion Slots 7 Drive Bays 2.5": 7 3.5": 2+1 Υποστήριξη Υδρόψυξης Front: 2 x 140 or 3 x 120mm with Push/Pull (αποσπώμενη) Top: 2 x 140 or 3 x 120 Υποστήριξη για ανεμιστήρες Front: 3 x 120/2 x 140mm (Περιλαμβάνονται 3 Aer F120 Case Version) Top: 3 x 120/2 x 140mm Rear: 1 x 120/1 x 140mm (Περιλαμβάνεται 1 Aer F140 Case Version) Χαρακτηριστικά ανεμιστήρων 3x Aer F120 Speed: 1200 + 200 RPM Airflow: 50.42 CFM Noise: 28 dBA Bearing: Rifle Bearing 1x Aer F140 Speed: 1,000 + 200 RPM Airflow: 68.95 CFM Noise: 29 dBA Bearing: Rifle Bearing Clearance - Χώροι Cable Management: 18-22mm Περιθώριο κάρτας γραφικών: Μέχρι 41,3 εκατοστά Περιθώριο για ψύχτρα επεξεργαστή: Μέχρι 18,5 εκατοστά Περιθώριο ψυγείου μπροστάr: 6 εκατοστά Περιθώριο ψυγείου πάνω: 3 εκατοστά Αναλυτικές πληροφορίες H400i Διαστάσεις (χωρίς τα ποδαράκια) Π: 210mm Y: 393mm Β: 421mm Διαστάσεις (με τα ποδαράκια) Π: 210mm Y: 417mm Β: 421mm Material(s) Ατσάλι και Tempered Glass Βάρος 7.60 Κιλά Motherboard Support Mini-ITX και MicroATX I/O Ports 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x Audio/Mic Filters Front, Top, and PSU Intake Smart Device 3 x Fan channels με Max 10W για κάθε channel output* 1 x RGB LED port support μέχρι και 4 x HUE+ LED strips ή 5 x Aer RGB fans Built-in noise detection module *Προσοχή: αν χρησιμοποιήσετε splitter το fan control ρυθμίζεται με βάση το fan που είναι συνδεδεμένο στο 4-pin port. Μη χρησιμοποιείτε low-noise adapters. Περιλαμβάνονται 2 RGB LEDstrips Expansion Slots 4 Drive Bays 2.5": 3+1 3.5": 1 Υποστήριξη Υδρόψυξης Front: 2 x 140 or 2 x 120mm with Push/Pull (αποσπώμενη) Rear: 1 x 120 Υποστήριξη για ανεμιστήρες Front: 2 x 120/2 x 140mm (Περιλαμβάνονται 2 Aer F120 Case Version) Top: 2 x 140mm Rear: 1 x 120 (Περιλαμβάνεται 1 Aer F120 Case Version) Χαρακτηριστικά ανεμιστήρων Aer F120 Speed: 1200 + 200 RPM Airflow: 50.42 CFM Noise: 28 dBA Bearing: Rifle Bearing Clearance - Χώροι Cable Management: 18-22mm Περιθώριο κάρτας γραφικών: Μέχρι 41,1 εκατοστά Περιθώριο για ψύχτρα επεξεργαστή: Μέχρι 16,4 εκατοστά Περιθώριο ψυγείου μπροστά: 6 εκατοστά Αναλυτικές πληροφορίες H200i Πλάτος x Ύψος x Βάθος Π: 210mm Y: 349mm Β: 372mm Material(s) Ατσάλι και Tempered Glass Βάρος 6 Κιλά Motherboard Support Mini-ITX Μόνο I/O Ports 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x Audio/Mic Filters Front και PSU Intake Smart Device 3 x Fan channels με Max 10W για κάθε channel output* 1 x RGB LED port support μέχρι και 4 x HUE+ LED strips ή 5 x Aer RGB fans Built-in noise detection module *Προσοχή: αν χρησιμοποιήσετε splitter το fan control ρυθμίζεται με βάση το fan που είναι συνδεδεμένο στο 4-pin port. Μη χρησιμοποιείτε low-noise adapters. Περιλαμβάνονται 2 RGB LEDstrips Expansion Slots 2 Drive Bays 2.5": 3+1 3.5": 1 Υποστήριξη Υδρόψυξης Front: 2 x 120mm with Push/Pull (αποσπώμενη) Top: 1 x 120 ή 1 x 120 Υποστήριξη για ανεμιστήρες Front: 2 x 120/2 x 140mm Top: 1 x 120mm (Περιλαμβάνεται 1 Aer F120 Case Version) Rear: 1 x 120 (Περιλαμβάνεται 1 Aer F120 Case Version) Χαρακτηριστικά ανεμιστήρων Aer F120 Speed: 1200 + 200 RPM Airflow: 50.42 CFM Noise: 28 dBA Bearing: Rifle Bearing Clearance - Χώροι Cable Management: 16.3mm Περιθώριο κάρτας γραφικών: Μέχρι 32.5 εκατοστά Περιθώριο για ψύχτρα επεξεργαστή: Μέχρι 16,5 εκατοστά Περιθώριο ψυγείου μπροστά: 8.5 εκατοστά Περιθώριο ψυγείου μπροστά: 4,2 εκατοστά

Μπορεί το μέλλον να υπόσχεται κινητά με οθόνες που θα μπορούν να διπλώνουν χωρίς να σπάνε, η ZTE όμως κατάφερε να προλάβει τον ανταγωνισμό αξιοποιώντας την ήδη παρεχόμενη τεχνολογία, ώστε να παρουσιάσει το πρώτο κινητό με δύο οθόνες το οποίο μπορεί και διπλώνει. Το νέο αυτό μοντέλο ονομάζεται Axon M και είναι πραγματικά κάτι το διαφορετικό από τα συνήθη νέα σύγχρονα smartphones που ανακοινώνονται σχεδόν σε καθημερινή βάση. Το Axon M διαθέτει δύο οθόνες IPS των 5,2 ιντσών, ανάλυσης 1920x1080 pixels με Gorilla Glass 5, που μπορούν να λειτουργήσουν τόσο ανεξάρτητα, όσο και ως μια μεγάλη οθόνη των 6,75 ιντσών. Ειδικότερα, υποστηρίζονται τέσσερις διαφορετικές λειτουργίες. Dual Mode, όπου κάθε οθόνη παρουσιάζει διαφορετικό περιεχόμενο, επιτρέποντας για παράδειγμα το άνοιγμα δύο εφαρμογών σε ξεχωριστή οθόνη. Extended Mode, με τις δύο οθόνες να λειτουργούν ως μία μεγάλη οθόνη των 6,75 ιντσών. Mirror Mode με τις δύο οθόνες να εμφανίζουν την ίδια εικόνα. Traditional Mode, για λειτουργία του κινητού ως ένα σύνηθες κινητό, με το ένα χέρι, με μόνο την μία οθόνη ενεργή. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνονται, Qualcomm Snapdragon 821, 4GB μνήμης, 64GB αποθηκευτικού χώρου, επεκτάσιμου μέσω microSD και μόνο μία κάμερα με αισθητήρα Sony ανάλυσης 20MP. Χάρη στην δυνατότητα της συσκευής να διπλώνει, η κάμερα μπορεί να παίξει τόσο το ρόλο μιας πίσω κάμερας σε ένα παραδοσιακό κινητό, όσο και το ρόλο μιας μπροστά κάμερας. Η μπαταρία έχει χωρητικότητα 3180mAh, ενώ το λειτουργικό είναι το Android 7.1.2. Το Axon M διαθέτει σύστημα δύο ηχείων, αλλά και αποκλειστικό audio chip, για καλύτερη ποιότητα. Στις υποδοχές βρίσκουμε τόσο USB type C, όσο και 3,5'' για ακουστικά. Η νέα συσκευή παρουσιάστηκε από την ZTE USA με την AT&T να έχει την αποκλειστικότητα για αυτή την αγορά, με την εταιρία να το διαθέτει με πρόγραμμα 30 μηνών προς $24,17 τον μήνα. Παρόλα αυτά το Axon M θα γίνει διαθέσιμο και στις αγορές της Κίνας, της Ιαπωνίας και της Ευρώπης.