gdp77

Η AMD πρόσφατα παρουσίασε την τεχνολογία FSR για να ανταγωνιστεί το DLSS της Nvidia. Τα πλεονεκτήματα του FSR είναι ότι πρόκειται για ανοικτό πρότυπο που δεν απαιτεί εξειδικευμένο hardware, τρέχει σχεδόν παντού και μπορεί να υλοποιηθεί από τους game devs πολύ πιο εύκολα σε σχέση με το DLSS. Το μειονέκτημα είναι ότι δεν αναμένουμε ποιότητα εικόνας που να φτάνει στα επίπεδα του DLSS, εκτός αν η AMD πραγματικά μας εκπλήξει. Ελπίζουμε, όμως, η ποιότητα εικόνας να είναι ανεκτή για όσους ιεραρχούν υψηλότερα την ανάγκη για περισσότερα καρέ ανά δευτερόλεπτο. Η επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι στις 22 του τρέχοντος μήνα. Μέχρι τότε, η AMD επιχειρεί να εμπλέξει το κοινό στην ανάπτυξη της νέας τεχνολογίας καλώντας τους gamers να ψηφίσουν για τα αγαπημένα τους παιχνίδια στα οποία θα ήθελαν να δουν κάποια υλοποίηση του FSR. Μπορείτε να ψηφίσετε εδώ: https://www.amd.com/en/technologies/radeon-software-fidelityfx-super-resolution Κυλήστε τη σελίδα και κάντε κλικ στο σχετικό κουμπί: Ο γράφων ψήφισε (φυσικά) για το Call of Duty: Warzone. Εσείς σε ποιους τίτλους θα θέλατε να δείτε υλοποίηση του FSR;

H Nvidia ανακοίνωσε τις τιμές και τις ημερομηνίες διαθεσιμότητας των κορυφαίων καρτών γραφικών 3080ti και 3070ti. Οι νέες κάρτες έρχονται με ανεβασμένα χαρακτηριστικά, κορυφαίες επιδόσεις αλλά και σοβαρές αυξήσεις στις τιμές MSRP. Ως εκ τούτου, η κριτική που έχουν δεχτεί από δημοφιλή κανάλια στο youtube είναι αρκετά σκληρή και ίσως όχι άδικα. NVIDIA GeForce Specification Comparison RTX 3090 RTX 3080 Ti RTX 3080 RTX 3070 Ti RTX 3070 CUDA Cores 10496 10240 8704 6144 5888 ROPs 112 112 96 96 96 Boost Clock 1.7GHz 1.67GHz 1.71GHz 1.77GHz 1.725GHz Memory Clock 19.5Gbps GDDR6X 19Gbps GDDR6X 19Gbps GDDR6X 19Gbps GDDR6X 14Gbps GDDR6 Memory Bus Width 384-bit 384-bit 320-bit 256-bit 256-bit VRAM 24GB 12GB 10GB 8GB 8GB Single Precision Perf. 35.7 TFLOPS 34.1 TFLOPS 29.8 TFLOPS 21.7 TFLOPS 20.3 TFLOPS Tensor Perf. (FP16) 143 TFLOPS 136 TFLOPS 119 TFLOPS 87 TFLOPS 81 TFLOS Tensor Perf. (FP16-Sparse) 285 TFLOPS 273 TFLOPS 238 TFLOPS 174 TFLOPS 163 TFLOPS TDP 350W 350W 320W 290W 220W GPU GA102 GA102 GA102 GA104? GA104 Transistor Count 28B 28B 28B 17.4B 17.4B Architecture Ampere Ampere Ampere Ampere Ampere Manufacturing Process Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Samsung 8nm Launch Date 09/24/2020 06/03/2021 09/17/2020 06/10/2021 10/29/2020 Launch Price MSRP: $1499 MSRP: $1199 MSRP: $699 MSRP: $599 MSRP: $499 Παράλληλα η Nvidia ανακοίνωσε νέα παιχνίδια που υποστηρίζουν τη μοναδική τεχνολογία DLSS που προσφέρει κορυφαίες επιδόσεις και εξαιρετική ποιότητα εικόνας: DOOM Eternal Red Dead Redemption 2 Rainbow Six Siege Icarus LEGO Builder's Journey DYING: 1983 The Ascent The Persistence

Η ψηφιακή απόδοση του σχεδίου IHS των επερχόμενων Zen 4 επεξεργαστών της AMD διέρρευσε στο διαδίκτυο από τον ExecutableFix. Πρόκειται για τον ίδιο πληροφοριοδότη που λίγες μέρες πριν έδωσε στη δημοσιότητα την ψηφιακή απόδοση της κάτω πλευράς των Zen 4 επεξεργαστών όπου φαίνονται οι 1718 επαφές του LGA1718 σχεδιασμού. Όπως αποκαλύπτουν οι εικόνες, οι επεξεργαστές AMD Ryzen Raphael θα έχουν ένα τέλειο τετράγωνο σχήμα (45x45mm), αλλά θα φιλοξενήσουν ένα πολύ χοντρό ενσωματωμένο IHS σχέδιο. Ο συγκεκριμένος λόγος για τη συγκεκριμένη επιλογή είναι άγνωστος, αλλά θα μπορούσε να είναι η εξισορρόπηση του θερμικού φορτίου σε πολλά chiplets ή κάποιον άλλο σκοπό (σ.σ. 3D V-Cache ????). Οι πλευρές του σχεδίου είναι παρόμοιες με το IHS που εμφανίζεται στη σειρά Core-X των επεξεργαστών HEDT της Intel. Οι επεξεργαστές Ryzen Desktop CPU επόμενης γενιάς που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 4 θα έχουν την κωδική ονομασία Raphael και θα αντικαταστήσουν τους επεξεργαστές Ryzen 5000 που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 3 με κωδικό όνομα Vermeer. (σ.σ. πλέον θεωρείται σχεδόν βέβαιη η ενδιάμεση κυκλοφορία επεξεργαστών Zen 3 + 3D V-Cache με άγνωστη ονομασία). Από τις πληροφορίες που έχουμε επί του παρόντος, οι επεξεργαστές Raphael θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική πυρήνα Zen 4 με λιθογραφία 5nm και θα διαθέτουν μήτρες I/O 6nm σε σχεδιασμό chiplet. Οι πληροφορίες αναφέρουν ότι τα κορυφαία SKUs θα φτάνουν μέχρι τους 16 πυρήνες, αν και υπάρχει πρόβλεψη και για SKUs 24 πυρήνων. Προφανώς η AMD δεν έχει καταλήξει ακόμα και πιθανόν αυτό να εξαρτηθεί και από τον ανταγωνισμό. Τα αναμενόμενα χαρακτηριστικά των επεξεργαστών Zen 4 είναι: Brand New Zen 4 CPU Cores (IPC / Architectural Improvements) Brand New TSMC 5nm process node with 6nm IOD Support on AM5 Platform With LGA1718 Socket Dual-Channel DDR5 Memory Support 28 PCIe Gen 4.0 Lanes (CPU Exclusive) 105-120W TDPs (Upper Bound Range ~170W) Η φημολογούμενη αύξηση του IPC των νέων επεξεργαστών είναι μέχρι 25% και οι χρονισμοί αναμένονται να φτάσουν στην περιοχή των 5 GHz.

H Διευθύνων Σύμβουλος της AMD, Dr Lisa Su, στη βασική ομιλία της για την AMD (Computex 2021) προκάλεσε κύματα ενθουσιασμού στους λάτρεις της τεχνολογίας καθώς επέδειξε έναν πρωτότυπο Zen 3 επεξεργαστή με τεχνολογία 3D V-Cache. Η AMD συνεργάστηκε με την TSMC για την ανάπτυξη μιας νέας τεχνολογίας τρισδιάστατης στοίβας die-on-die χρησιμοποιώντας TSVs (through-silicon vias) και ένα δομικό υπόστρωμα πυριτίου, για να τοποθετήσει 64ΜΒ SRAM (η γνωστή μας cache) πάνω από ένα Zen 3 CCD. Η AMD ονομάζει την τεχνολογία αυτή 3D Vertical Cache. Αυτή η μνήμη cache βρίσκεται ακριβώς πάνω από την περιοχή που έχει την αντίστοιχη μνήμη cache 32 MB L3 του CCD και η διαφορά ύψους μεταξύ των δύο μητρών (dies) καλύπτεται χρησιμοποιώντας ένα υπόστρωμα πυριτίου. H ΑΜD δήλωσε ότι είναι έτοιμη να ξεκινήσει την παραγωγή τέτοιων chip στο τέλος του έτους. Δεν είναι ξεκάθαρο σε ποια προϊόντα θα χρησιμοποιηθεί η τεχνολογία αυτή (Zen 3+ ή Ζen 4 ή κάτι άλλο), πάντως το πρωτότυπο που κρατούσε στα χέρια της η CEO της AMD ήταν ένας επεξεργαστής Zen 3 με τις ίδιες φυσικές διαστάσεις των Zen 3 παραγωγής και συμβατός με AM4.