Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Gaming
      Newsbot

      Το SteamOS 3.8.7 beta προσθέτει υποστήριξη για Intel handheld συσκευές

      Newsbot

      Το SteamOS 3.8.7 beta προσθέτει αρχικό firmware για επερχόμενες Intel handheld συσκευές και διορθώνει πρόβλημα Bluetooth σε υπάρχοντα Intel μοντέλα. Η ενημέρωση φέρνει επίσης διόρθωση για GPU crash στο Grand Theft Auto V Enhanced, audio popping και πρόβλημα Remote Play σε Wayland session. Η Valve συνεχίζει να διευρύνει το SteamOS 3.8 πέρα από το Steam Deck, με αναφερόμενη υποστήριξη για ASUS ROG Ally, Lenovo Legion Go, MSI Claw, GPD, OneXPlayer και άλλες συσκευές. Η Valve κυκλοφόρησε νέα ενημέρωση στον κλάδο beta του SteamOS 3.8, φέρνοντας σημαντικές βελτιώσεις για επερχόμενες Intel handheld συσκευές καθώς και μια σειρά από διορθώσεις. Η έκδοση 3.8.7 αποτελεί τη νεότερη προσθήκη σε μια σειρά beta ενημερώσεων που διαμορφώνουν σταδιακά το SteamOS ως λειτουργικό πέρα από τη δική της φορητή κονσόλα.
      Τι περιλαμβάνει η έκδοση 3.8.7
      Η Valve αναφέρει διόρθωση Bluetooth για ορισμένες Intel handheld συσκευές, καθώς και αρχική υποστήριξη firmware για επερχόμενα Intel handheld μοντέλα. Πρόκειται συγκεκριμένα για αρχική υποστήριξη συσκευών με τον νέο Intel ARC-G APU.
      Στις επιπλέον διορθώσεις της 3.8.7 περιλαμβάνονται: διόρθωση GPU crash στο Grand Theft Auto V Enhanced, audio popping που εμφανιζόταν σε προηγούμενες εκδόσεις 3.8, και πρόβλημα με την καταγραφή Remote Play στο Desktop Mode κατά τη χρήση Wayland session. Η Valve βελτίωσε επίσης τη συμπεριφορά του περιβάλλοντος χρήστη όταν η μπαταρία είναι χαμηλή και η συσκευή είναι συνδεδεμένη σε αργό φορτιστή.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι το changelog δεν αναφέρει τον Arc G3 ή οποιαδήποτε συγκεκριμένη επόμενης γενιάς Intel πλατφόρμα handheld.
      Το ευρύτερο οικοσύστημα του SteamOS 3.8
      Η Valve επεκτείνει το SteamOS 3.8 πέρα από το Steam Deck σε όλο τον κλάδο beta, με το changelog να αναφέρει υποστήριξη για ASUS ROG Ally, ROG Xbox Ally, Lenovo Legion Go, GPD, OneXPlayer, Zotac, Anbernic, OrangePi και MSI Claw.
      Η ενημέρωση ακολουθεί την έκδοση 3.8.6 beta, η οποία είχε ήδη προσθέσει υποστήριξη χειριστηρίου για τα MSI Claw και OneXPlayer APEX/X1 (AMD), βελτίωσε την απόκριση gyro σε συσκευές που χρησιμοποιούν AccelGyro3D — συμπεριλαμβανομένων του Legion Go 1 και του Claw A1M — και διόρθωσε crash σε διεθνή μοντέλα ASUS ROG Xbox Ally.
      Η Valve δεν έχει ανακοινώσει πότε ακριβώς το SteamOS 3.8 θα βγει από τον κλάδο beta, καθώς δεν δίνει χρονοδιαγράμματα για αυτές τις ενημερώσεις. Διαμορφώνεται πάντως ως μία από τις σημαντικότερες κυκλοφορίες SteamOS με βελτιώσεις σε πολλαπλά επίπεδα του συστήματος.
      Από το Steam Deck σε καθολική πλατφόρμα
      Το SteamOS 3.8 φέρνει υποστήριξη για ευρύτερη γκάμα πλατφορμών AMD και Intel, βελτιωμένη διαχείριση discrete GPU και διαφορετικές διαμορφώσεις εισόδου — βελτιώσεις που δεν χρειάζεται το ίδιο το Steam Deck, αλλά θέτουν τα θεμέλια για συσκευές που δεν υπάρχουν ακόμα ή δεν αποστέλλονται με SteamOS προεγκατεστημένο.
      Νωρίτερα φέτος, η Valve είχε δηλώσει στο γαλλικό μέσο Frandroid ότι συνεργάζεται με την Intel για υποστήριξη SteamOS, χωρίς να αποκαλύψει συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα. Η 3.8.7 αποτελεί την πρώτη ορατή κίνηση αυτής της συνεργασίας στο changelog.
      Για τους χρήστες που θέλουν να δοκιμάσουν την ενημέρωση, η λήψη γίνεται από τις Ρυθμίσεις Συστήματος του Steam Deck, αφού ο κλάδος ενημερώσεων έχει οριστεί σε Beta ή Preview.
      Πηγές
      VideoCardz – SteamOS beta adds early support for Intel handhelds GamingOnLinux – SteamOS 3.8.7 Beta brings improvements for Intel handhelds Steam Deck HQ – New SteamOS Beta Starts Bringing In Support For Upcoming Intel Handhelds
      Read more...

      645

    • Hardware
      Newsbot

      Η Gigabyte παρουσίασε την πρώτη μητρική με τρισδιάστατα εκτυπωμένο μέταλλο στο Computex 2026

      Newsbot

      Η Gigabyte παρουσίασε στο Computex 2026 το X870E Aorus Infinity Next, concept μητρική που χρησιμοποιεί τρισδιάστατη εκτύπωση μετάλλου σε μαζική κλίμακα για πρώτη φορά παγκοσμίως. Η δομή AI Gyroid αυξάνει την επιφάνεια ψύξης των SSD M.2 κατά 44% και τη ροή αέρα στον τρύπιο θερμαγωγό chipset κατά 45%, σύμφωνα με την εταιρεία. Δεν έχει ανακοινωθεί τιμή ή ημερομηνία κυκλοφορίας — το προϊόν παραμένει concept, με στόχο να εφαρμοστεί η τεχνολογία σε εμπορικά μοντέλα μελλοντικά. Στο Computex 2026, η Gigabyte επέλεξε να γιορτάσει τα 40 χρόνια της με κάτι που δεν έχει ξαναδεί η βιομηχανία των μητρικών: το X870E Aorus Infinity Next συνδυάζει σχεδιαστικές αρχές χώρου και κέντρων δεδομένων μέσω θερμικών υλικών επιπέδου κινητήρα πυραύλου και τεχνολογίας τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου. Η εταιρεία παρουσίασε επίσης την πλήρη σειρά AORUS INFINITY, η οποία έχει σχεδιαστεί για τους επεξεργαστές AMD Ryzen 9950X3D2 και υποστηρίζει ταχύτητες μνήμης έως 11.400 MT/s.
      Τρισδιάστατη εκτύπωση μετάλλου: πρώτη φορά σε μητρική
      Το concept αυτό χρησιμοποιεί μεγάλες ποσότητες τρισδιάστατα εκτυπωμένου μετάλλου στο μπροστινό μέρος και στο πίσω πάνελ — την ίδια διαδικασία που χρησιμοποιείται στην κατασκευή ορισμένων εξαρτημάτων πυραύλων και αεροδιαστημικών οχημάτων. Παρά τη μεταλλική φύση του, το εξωτερικό κάλυμμα αισθάνεται περισσότερο σαν υψηλής ποιότητας πλαστικό στην αφή.
      Το αισθητικό αποτέλεσμα δεν είναι τυχαίο. Η καινοτόμος δομή AI Gyroid στον θερμαγωγό M.2, που μπορεί να επιτευχθεί μόνο μέσω τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου, αποδίδει έως 44% μεγαλύτερη επιφάνεια ψύξης. Σε συνδυασμό με τρισδιάστατα εκτυπωμένο θάλαμο ατμών (vapor chamber) και μεταλλικό πίσω πάνελ σε δομή κηρήθρας, ωθεί τη θερμική μηχανική των κορυφαίων μητρικών πέρα από τα παραδοσιακά όρια.
      Σύμφωνα με την AORUS, η θερμική λύση AI Gyroid προσφέρει 44% μεγαλύτερη επιφάνεια ψύξης χάρη στον σχεδιασμό τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου, ενώ ο θερμαγωγός chipset σε δομή κηρήθρας προσφέρει έως 45% μεγαλύτερη επιφάνεια ροής αέρα με δομή ανοικτού κελιού. Πρόκειται για δομές που τα συμβατικά εργαλεία κατασκευής δεν μπορούν να αναπαράγουν.
      64 φάσεις τροφοδοσίας και τεχνολογία κέντρων δεδομένων
      Η μητρική διαθέτει 64 φάσεις τροφοδοσίας με τεχνολογία Quad OptiMOS επιπέδου χαμηλής τροχιάς Γης (Low Earth Orbit) και κέντρων δεδομένων, αποδίδοντας έως 5.120 ampere συνολικού ρεύματος — νέο ρεκόρ για εξαιρετική παροχή ισχύος.
      Στον πυρήνα της σειράς βρίσκεται το X3D Turbo Mode 2.0, η αποκλειστική τεχνολογία overclocking με τεχνητή νοημοσύνη της Gigabyte. Οι μητρικές διαθέτουν ενσωματωμένο hardware chip που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο τις συνθήκες λειτουργίας του συστήματος και τη συμπεριφορά του φορτίου εργασίας, ενώ ο δυναμικός κινητήρας OC, εκπαιδευμένος σε μεγάλο όγκο δεδομένων, βελτιστοποιεί τις επιδόσεις για κάθε επεξεργαστή ξεχωριστά.
      Παθητική ψύξη χωρίς ανεμιστήρες ως στόχος
      Δεδομένου ότι το X870E Aorus Infinity Next είναι σχεδόν «πνιγμένο» σε δομές βελτιστοποιημένες για ροή αέρα, η τόσο μεγάλη επιφάνεια θερμικής ανταλλαγής θα μπορούσε θεωρητικά να παρέχει επαρκή ψύξη χωρίς ενεργή ροή αέρα ή με ελάχιστη μόνο. Η δε τρισδιάστατα εκτυπωμένη θαλαμική κατασκευή ατμών αποδίδει ψύξη έως 100W μέσω πολυκατευθυντικών πτερυγίων.
      Concept χωρίς τιμή και ημερομηνία κυκλοφορίας
      Δεν υπάρχει προς το παρόν ένδειξη εμπορικής διαθεσιμότητας για αυτό το concept. Ωστόσο, η Gigabyte αναμένεται να αξιοποιήσει τα τεχνολογικά διδάγματα και να τα εφαρμόσει σε μελλοντικούς σχεδιασμούς.
      Στο πλαίσιο της επετειακής έκθεσης 40 χρόνων, το X870E Aorus Infinity Next και το X870 Aorus Infinity αντικατοπτρίζουν τη συνεχή εστίαση της εταιρείας στις ακραίες επιδόσεις και τον αποτελεσματικό θερμικό σχεδιασμό. Παράλληλα, η σειρά INFINITY εκτείνεται και στις κάρτες γραφικών, με την AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY που έχει κερδίσει βραβείο Red Dot Design, ενώ κάρτες RTX 5080, 5070 Ti και 5070 INFINITY υιοθετούν σχεδιασμό STEALTH που μεταφέρει τον σύνδεσμο τροφοδοσίας στο πίσω μέρος για καθαρότερο δέσιμο καλωδίων.
      Πηγές
      Gigabyte – Επίσημη ανακοίνωση X870E & X870 AORUS INFINITY Series, Computex 2026 AORUS – 40th Anniversary INFINITY Series Motherboards at COMPUTEX 2026 Club386 – Gigabyte turns to 3D-printed metal for X870E motherboard WCCFTech – AORUS X870E Infinity Next: 64 Phases & 3D-Printed Design VTC News – Gigabyte ứng dụng in 3D kim loại vào bo mạch chủ đầu tiên trên thế giới
      Read more...

      741

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Το Linux 7.1 απενεργοποιεί ioctl της AMD λόγω επαναλαμβανόμενων κενών ασφαλείας

      Newsbot

      Το drm_gem_change_handle_ioctl, ένα DRM PRIME interface που ανέπτυξαν μηχανικοί της AMD για CRIU με ROCm, απενεργοποιείται στον πυρήνα Linux 7.1 λόγω αλληλουχίας αποτυχημένων διορθώσεων ασφαλείας. Το CVE-2026-23149, που δημοσιεύτηκε τον Φεβρουάριο του 2026, επέτρεπε σε κώδικα χώρου χρήστη να προκαλεί kernel warnings αποστέλλοντας GEM handle μεγαλύτερο από INT_MAX. Η απενεργοποίηση επηρεάζει αποκλειστικά σενάρια checkpoint/restore για φορτία εργασίας AMD ROCm· η συγχώνευση δοκιμών (IGT tests) αποτελεί προϋπόθεση για την επανενεργοποίησή του. Η ανάπτυξη του Linux 7.1 δεν περνά ήσυχα τις τελευταίες εβδομάδες πριν την κυκλοφορία της σταθερής έκδοσης. Ο David Airlie της Red Hat, που συντονίζει τα DRM pull requests για τον πυρήνα, περιγράφει τη φετινή εβδομαδιαία ροή διορθώσεων ως ιδιαίτερα βαριά — με bounds checks, memory leaks και UAF (use-after-free) σφάλματα να συσσωρεύονται, κυρίως στον οδηγό amdgpu.
      Στο επίκεντρο όμως της τελευταίας DRM pull request για το Linux 7.1 βρίσκεται κάτι πιο συγκεκριμένο: η απενεργοποίηση του drm_gem_change_handle_ioctl(), ενός interface που είχαν αναπτύξει μηχανικοί της AMD τον προηγούμενο χρόνο.
      Τι είναι το drm_gem_change_handle_ioctl και γιατί χρειαζόταν
      Το συγκεκριμένο ioctl αποτελεί μέρος του DRM PRIME interface — του μηχανισμού που επιτρέπει την κοινή χρήση αντικειμένων buffer μεταξύ διεργασιών και οδηγών στο Linux. Η λειτουργία του είναι να επανεκχωρεί GEM handles (αριθμητικά αναγνωριστικά αντικειμένων γραφικών στη μνήμη) σε υπάρχοντα buffer objects.
      Η AMD ανέπτυξε αυτό το interface στο πλαίσιο της υποστήριξης του CRIU (Checkpoint/Restore In Userspace) για φορτία εργασίας ROCm. Ο στόχος ήταν πρακτικός: να μπορεί κάποιος να «παγώσει» μια εκτελούμενη εφαρμογή ή container με φορτία επεξεργασίας ROCm, να αποθηκεύσει την κατάστασή του και να την επαναφέρει αργότερα — για παράδειγμα σε σενάρια live migration ή δημιουργίας snapshot.
      CVE-2026-23149: Η αφετηρία των προβλημάτων
      Στις αρχές του 2026 εντοπίστηκε η ευπάθεια CVE-2026-23149, η οποία αφορά ακριβώς αυτό το ioctl: επειδή τα GEM buffer object handles στο userspace API είναι τύπου u32, αλλά η εσωτερική υλοποίηση χρησιμοποιεί idr_alloc() με εύρη τύπου int, η αποστολή ενός νέου handle με τιμή μεγαλύτερη από INT_MAX προκαλούσε trivially kernel warning. Η αρχική διόρθωση απέρριπτε νέα handles άνω του INT_MAX — το CVE δημοσιεύτηκε στις 14 Φεβρουαρίου 2026.
      Η διόρθωση αυτή, ωστόσο, δεν αρκούσε. Ακολούθησαν τρεις ακόμη προσπάθειες επίλυσης race condition μεταξύ του gem_close και του gem_change_handle ioctl, καθεμία από τις οποίες εισήγαγε νέα σφάλματα — σύγχυση μεταβλητών, ελλιπή error handling και ασυνεπείς διορθώσεις στο IDR (Internal Data Representation) του πυρήνα.
      Τέσσερις αποτυχίες και η απόφαση της Simona Vetter
      Η Simona Vetter (γνωστή ως «Sima» στην κοινότητα DRM) ήταν από την αρχή επιφυλακτική απέναντι στο interface. Σύμφωνα με τον Airlie, «Sima was right» — η σωστή κίνηση από την αρχή θα ήταν η απενεργοποίησή του. Το πρόβλημα επιδεινώθηκε και από το γεγονός ότι δεν είχαν συγχωνευτεί έγκαιρα τα αντίστοιχα IGT tests (δοκιμές ολοκλήρωσης για τον πυρήνα), πράγμα που αποτελεί βασική απαίτηση για οποιαδήποτε νέα διεπαφή χρήστη στον Linux πυρήνα.
      Στην τέταρτη και τελευταία προσπάθεια, η Vetter επέλεξε να διορθώσει το race condition με βάση εδραιωμένα μοτίβα του πυρήνα — μετονομασία της μεταβλητής σε new_handle για αποφυγή σύγχυσης, συγχώνευση του GEM object lookup με το two-stage idr_replace, και αναδιοργάνωση των error paths — και στη συνέχεια να απενεργοποιήσει πλήρως το ioctl ωσότου υπάρξουν τυποποιημένες δοκιμές και συναίνεση στην κοινότητα. Η Vetter σημείωσε χαρακτηριστικά ότι η συζήτηση μεταφέρθηκε στις δημόσιες mailing lists επειδή «the cat is out of the bag» και οι ιδιωτικές συζητήσεις δεν οδήγησαν σε αξιόπιστη λύση.
      Επίπτωση και επόμενα βήματα
      Η απενεργοποίηση του ioctl επηρεάζει αποκλειστικά σενάρια checkpoint/restore για φορτία εργασίας AMD ROCm — ένα εξειδικευμένο use case που δεν αφορά την πλειονότητα των χρηστών Linux με AMD GPU. Για την επανενεργοποίησή του, η κοινότητα ζητά: συγχώνευση επαρκών IGT tests, πλήρη επίλυση του race condition μέσω δημόσιας συζήτησης στις mailing lists, και γενική συναίνεση για την ορθότητα του κώδικα.
      Η αλλαγή σημειώνεται επίσης για backport σε προηγούμενες σταθερές εκδόσεις του πυρήνα, ώστε να αντιμετωπιστεί το CVE-2026-23149 και στις ενεργές σειρές υποστήριξης.
      Πηγές
      Phoronix — Linux DRM Ioctl Developed By AMD Being Disabled Following Ongoing Security Issue Linux Kernel Mailing List — DRM fixes pull request, David Airlie freedesktop.org GitLab — Patch: disable drm_gem_change_handle_ioctl NVD — CVE-2026-23149
      Read more...

      636

    • Hardware
      Newsbot

      Η TCL εισέρχεται στην Ευρώπη με OLED+ και QD-Mini LED gaming monitors για το 2026

      Newsbot

      Το TCL 32X3A είναι η πρώτη OLED+ ναυαρχίδα της εταιρείας: 31,5 ίντσες, 4K στα 240 Hz ή FHD στα 480 Hz, πάχος 6,4 mm και ήχος από Bang & Olufsen. Το 27C2A QD-Mini LED φέρνει 1.196 zones τοπικής σκίασης και αιχμή φωτεινότητας 1.200 nits, με dual-mode 160/320 Hz. Η σειρά 2026 παρουσιάστηκε στο TCL NXTHOME στο Παρίσι και απευθύνεται σε gaming, παραγωγικότητα και mixed-use επιτραπέζιες ρυθμίσεις. Στις 4 Ιουνίου 2026, η TCL ανακοίνωσε τη νέα σειρά monitors για την Ευρώπη στο πρώτο αποκλειστικά αφιερωμένο σε monitors event της εταιρείας, που φιλοξενήθηκε στο TCL NXTHOME στο Παρίσι. Το event ανέδειξε μια γκάμα καινοτομιών για gaming και παραγωγικότητα, με επίκεντρο το πρώτο OLED+ ναυαρχίδα monitor της εταιρείας, παράλληλα με προχωρημένα QD-Mini LED μοντέλα.
      TCL 32X3A: Πρώτη OLED+ ναυαρχίδα με dual-mode και ήχο Bang & Olufsen
      Το TCL 32X3A είναι το πρώτο X-series επιτραπέζιο monitor της εταιρείας, τοποθετημένο ως «all-round» ναυαρχίδα. Χρησιμοποιεί πάνελ OLED 31,5 ιντσών και υποστηρίζει dual-mode ανανέωση εικόνας: 3.840×2.160 στα 240 Hz ή 1.920×1.080 στα 480 Hz. Η TCL περιγράφει το OLED+ ως συνδυασμό πολλαπλών επιπέδων πηγής φωτός OLED με ιδιόκτητη βελτιστοποίηση εικόνας — και όχι ως νέα κατηγορία πάνελ — ενώ χρησιμοποιεί δομή "Matrix" pixels υψηλότερης ανάλυσης για καλύτερη αναπαράσταση κειμένου, ένα γνωστό αδύνατο σημείο των OLED οθονών.
      Η αιχμή φωτεινότητας φτάνει τα 1.300 cd/m², με αναλογία αντίθεσης 1.500.000:1 και κάλυψη 99% των χρωματικών χώρων sRGB και DCI-P3. Το monitor διαθέτει βάθος χρώματος 10-bit και πιστοποίηση DisplayHDR True Black 400. Σύμφωνα με την TCL, ο χρόνος απόκρισης GtG ανέρχεται σε 0,03 ms, ενώ η εταιρεία ισχυρίζεται ότι ο μηχανισμός «ultra-fast frame synchronization» μειώνει τη συνολική καθυστέρηση εισόδου κατά 50%.
      Το 32X3A έχει πάχος μόλις 6,4 mm στο λεπτότερο σημείο του, με four-sided near-borderless σχεδιασμό και αισθητική εμπνευσμένη από Stargate. Για τον ήχο, το monitor ενσωματώνει επαγγελματικό DSP chip και σύστημα ανεπτυγμένο σε συνεργασία με την Bang & Olufsen, που στοχεύει τόσο στην ακουστική τοποθέτηση για το gaming όσο και στην εμβύθιση για ταινίες και entertainment. Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, USB-C με παροχή ισχύος 90 W, USB-B, USB-A και υποδοχή ακουστικών.
      Το 32X3A υποστηρίζει AMD FreeSync Premium και είναι συμβατό με NVIDIA G-Sync. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι η βάση επιτρέπει μόνο κλίση — δεν υπάρχει ρύθμιση ύψους ή περιστροφής. Όσον αφορά την τιμή, η TCL έχει ανακοινώσει τιμή 5.999 CNY (περίπου 870 δολάρια) για την κινεζική αγορά, ενώ η τιμολόγηση για την Ευρώπη δεν έχει ακόμα επιβεβαιωθεί.
      TCL 27C2A: QD-Mini LED με 1.196 zones και dual-mode έως 320 Hz
      Το TCL 27C2A των 27 ιντσών απευθύνεται σε χρήστες που δεν θέλουν να επιλέξουν ανάμεσα σε ποιότητα εικόνας και ανταγωνιστική επίδοση. Η τεχνολογία QD-Mini LED με 1.196 ακριβείς zones τοπικής σκίασης και αιχμή φωτεινότητας 1.200 nits αποδίδει εξαιρετική αντίθεση τόσο σε AAA τίτλους όσο και σε ανταγωνιστικό gaming. Το μοντέλο υποστηρίζει dual-mode ανανέωσης εικόνας: UHD στα 160 Hz ή FHD στα 320 Hz. Το σύστημα TMOC της TCL συνδυάζει έλεγχο οπίσθιου φωτισμού και επιτάχυνση πάνελ για βελτίωση της ευκρίνειας κίνησης.
      TCL 27P2A Pro: Mini LED για esports με QHD 320 Hz
      Για χρήστες που εστιάζουν αποκλειστικά στις ανταγωνιστικές επιδόσεις, το 27P2A Pro ακολουθεί διαφορετική φιλοσοφία. Χρησιμοποιεί πάνελ QHD με ανανέωση εικόνας 320 Hz, χρόνο απόκρισης 1 ms GtG και οπίσθιο φωτισμό Mini LED. Η προτεραιότητα εδώ δεν είναι η μέγιστη ανάλυση αλλά η γρήγορη απόκριση, η ρευστή κίνηση και η σταθερότητα εικόνας σε συνθήκες έντονης δράσης.
      TCL 57R94: Dual 4K QD-Mini LED ultra-wide για immersive χρήση
      Το μεγαλύτερο μοντέλο της σειράς είναι το TCL 57R94, ένα ultra-wide QD-Mini LED με dual 4K ανάλυση. Απευθύνεται σε χρήστες που επιθυμούν μία και μόνο μεγάλη οθόνη αντί για πολλαπλά μόνιτορ, καλύπτοντας σενάρια όπως simulation racing, flight simulators, strategy games, αλλά και περιβάλλοντα παραγωγής περιεχομένου όπου ο οριζόντιος χώρος έχει πρακτική σημασία.
      Πλαίσιο: Η TCL ως παίκτης στην αγορά οθονών
      Η TCL είναι ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής τηλεοράσεων παγκοσμίως. Από την τεχνολογία πάνελ της CSOT έως τις ιδιόκτητες καινοτομίες Mini LED, η εταιρεία διατηρεί παρουσία στην κατασκευή οθονών από το 2012, με μια σειρά από «παγκόσμια πρώτα» σε τεχνολογία εμφάνισης. Η TCL Europe τονίζει «περισσότερα από 40 χρόνια τεχνογνωσίας στις οθόνες και ηγετική θέση στην καινοτομία Mini LED» ως βάση για την είσοδο στην ευρωπαϊκή αγορά gaming monitors.
      Πηγές
      Guru3D – TCL Brings OLED+ and QD-Mini LED Gaming Monitors to Europe PR Newswire – TCL Unveils Expanded Monitor Lineup in Europe (4 Ιουνίου 2026) VideoCardz – TCL 32X3A OLED+ 4K 240Hz Monitor TCL Global – 32X3A Επίσημη Σελίδα
      Read more...

      738

    • Hardware
      Newsbot

      Οι PCIe Gen6 SSD φτάνουν τα 28 GB/s σε servers, οι desktop εκδόσεις αναμένονται

      Newsbot

      Η Micron ξεκίνησε μαζική παραγωγή του 9650, του πρώτου PCIe Gen6 SSD στον κόσμο, με ταχύτητα διαδοχικής ανάγνωσης 28 GB/s — διπλάσια από τα σημερινά PCIe Gen5 μοντέλα. Silicon Motion, Samsung και PetaIO ανακοίνωσαν ή βρίσκονται σε εξέλιξη με δικούς τους ελεγκτές PCIe Gen6 αποκλειστικά για κέντρα δεδομένων και επιχειρησιακά συστήματα. Για desktop/consumer χρήστες, η διαθεσιμότητα PCIe Gen6 SSD εκτιμάται τοποθετείται στο 2028-2029 το νωρίτερο, σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών. Το PCIe Gen6 για αποθηκευτικά μέσα ξεπέρασε το στάδιο της ανακοίνωσης: η Micron ανακοίνωσε ότι το 9650 NVMe SSD της εισήλθε σε μαζική παραγωγή, καθιστώντας το πρώτο PCIe Gen6 SSD κέντρου δεδομένων που πετυχαίνει αυτό το ορόσημο. Η σειρά παρουσιάστηκε για πρώτη φορά τον Ιούλιο του 2025 και βασίζεται στη NAND G9 TLC της Micron, με έναν ελεγκτή ASIC σχεδιασμένο από την ίδια την εταιρεία.
      Micron 9650: τα νούμερα της μαζικής παραγωγής
      Το Micron 9650 αποδίδει έως 28 GB/s σε διαδοχικές αναγνώσεις — διπλάσια απόδοση από τα PCIe Gen5 μοντέλα — ενώ η διαδοχική εγγραφή φτάνει τα 14 GB/s και η τυχαία ανάγνωση αγγίζει τα 5,5 εκατ. IOPS. Αυτά τα νούμερα αντιπροσωπεύουν αύξηση 100% στην ανάγνωση, 40% στην εγγραφή, 67% στην τυχαία ανάγνωση και 22% στην τυχαία εγγραφή σε σχέση με τη Gen5.
      Το Micron 9650 διατίθεται σε δύο υπο-σειρές: η 9650 PRO (7,68 / 15,36 / 30,72 TB) απευθύνεται σε εντατικές αναγνώσεις (1 εγγραφή ανά ημέρα), ενώ η 9650 MAX (6,4 / 12,8 / 25,6 TB) στοχεύει σε μικτά φορτία εργασίας (3 εγγραφές ανά ημέρα). Και οι δύο σειρές χρησιμοποιούν διεπαφή PCIe Gen6.2 1x4 με NVMe 2.0 και προσφέρουν ρυθμό I/O έως 3,6 GB/s — τον υψηλότερο που έχει καταγραφεί σε SSD σε μαζική παραγωγή.
      Στα 25 watt κατανάλωσης, το 9650 προσφέρει ενεργειακή αποδοτικότητα 1.120 MB/s ανά watt στη διαδοχική ανάγνωση (διπλάσια από τη Gen5) και 560 MB/s ανά watt στη διαδοχική εγγραφή (1,4 φορές καλύτερη). Το 9650 υποστηρίζει ψύξη τόσο με αέρα όσο και με υγρό, αναγνωρίζοντας ότι η θερμική διαχείριση των SSD δεν μπορεί πλέον να αντιμετωπίζεται ανεξάρτητα από την υπόλοιπη υποδομή.
      Silicon Motion SM8466: ο ελεγκτής των 512 TB
      Η Silicon Motion παρουσίασε επίσημα τον πρώτο της ελεγκτή PCIe 6.0 για επιχειρησιακά SSD, τον SM8466, στο Flash Memory Summit 2025. Ο ελεγκτής αυτός στοχεύει σε συστήματα αποθήκευσης κέντρων δεδομένων και επαγγελματικής χρήσης, υπόσχεται ταχύτητες διαδοχικής ανάγνωσης έως 28 GB/s και τυχαία απόδοση έως 7 εκατ. IOPS. Κατασκευάζεται στη διαδικασία 4nm της TSMC και συμμορφώνεται με τα πρότυπα NVMe 2.0+ και OCP NVMe SSD Spec 2.5.
      Ο SM8466 υποστηρίζει χωρητικότητες έως 512 TB, καθιστώντας τον κατάλληλο για περιβάλλοντα υπερκλίμακας (hyperscale) και μεγάλης κλίμακας επιχειρησιακές εγκαταστάσεις. Σε επίπεδο χαρακτηριστικών, ο ελεγκτής περιλαμβάνει υποστήριξη για διεπαφή SCA, εικονοποίηση SR-IOV και MPF, namespaces, παρακολούθηση SMART, προστασία δεδομένων end-to-end, ασφαλή εκκίνηση (secure boot) και κρυπτογράφηση AES-256/TCG Opal.
      Samsung και PetaIO στον χάρτη πορείας του 2026
      Στο GMIF Innovation Summit 2025 στη Σενζέν, η Samsung ανακοίνωσε τον χάρτη πορείας επόμενης γενιάς αποθήκευσης: το PM1763 Gen6 SSD αναμένεται για εμπορική κυκλοφορία στις αρχές του 2026, με στόχο τον διπλασιασμό της απόδοσης και βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα υπό κατανάλωση 25W. Η Samsung φέρεται να σχεδιάζει επίσης SSD χωρητικότητας 512 TB σε μορφή EDSFF 1T για το 2027 περίπου.
      Η PetaIO, κινεζική εταιρεία λύσεων αποθήκευσης από τη Νανκίνγκ, παρουσίασε τα επερχόμενα PCIe Gen6 SSD της στο MemoryS 2026, αξιοποιώντας αποκλειστικές τεχνολογίες PCIe 6.0 και AI ενώ παράλληλα είναι συμβατά με το πρότυπο CXL 3.0. Ο ελεγκτής Titanium Himalaya, κατασκευασμένος σε διαδικασία 6nm, υπόσχεται ρυθμαπόδοση άνω των 28 GB/s σε διαδοχική ανάγνωση και έως 50 εκατ. IOPS.
      Desktop: τουλάχιστον έως το 2028
      Παρότι οι GPU Blackwell της NVIDIA διαθέτουν συνδεσιμότητα PCIe 6.0 x16, καμία πλατφόρμα CPU δεν υποστηρίζει επίσημα το PCIe 6.0 προς το παρόν. Επιπλέον, η πιστοποίηση συσκευών PCIe 6.0 από το PCI-SIG καθυστέρησε από τα μέσα του 2024 στο δεύτερο εξάμηνο του 2025, συνεπώς ακόμα και τα GPU που υποστηρίζουν την τεχνολογία δεν έχουν περάσει επίσημες δοκιμές διαλειτουργικότητας.
      Ο τρέχων χάρτης πορείας για τα PCIe Gen6 SSD περιλαμβάνει αποκλειστικά συσκευές επιχειρησιακής κατηγορίας, με τα πρώτα προϊόντα στη consumer αγορά να αναμένονται πολύ αργότερα, πιθανώς γύρω στο 2028 ή 2029. Τα Gen5 SSD εκτιμάται ότι θα παραμείνουν στην αγορά έως το 2030, καθώς η Gen6 δεν είναι ακόμα έτοιμη για την ευρεία αγορά, ενώ τα ίδια τα Gen5 δεν έχουν ακόμα κυριαρχήσει στον χώρο.
      Στο μεταξύ, SSD όπως το Micron 9650 Pro μπορούν να χρησιμοποιηθούν αποδοτικά σε πλατφόρμες με PCIe 6.0 switches, οι οποίοι επιτρέπουν επικοινωνία peer-to-peer μεταξύ GPU AI και SSD παρακάμπτοντας τον επεξεργαστή. Πρακτικά, τα PCIe Gen6 SSD κέντρων δεδομένων δεν αναμένεται να βρουν τον δρόμο τους σε desktop συστήματα πριν αλλάξει η γενιά πλατφόρμων — και αυτό δεν είναι στον ορίζοντα για τα επόμενα δύο χρόνια.
      Πηγές
      VideoCardz – PCIe Gen6 SSDs push 28 GB/s for servers, desktop variants still need to wait WCCFtech – Micron Begins Mass Producing World's First PCIe Gen6 SSD: 9650 TechPowerUp – Micron 9650 PCIe Gen 6 SSDs Enters Mass Production VideoCardz – Silicon Motion introduces PCIe Gen6 SSD controller SM8466 WCCFtech – PetaIO Unveils PCIe Gen6 SSD With CXL 3.0 Tom's Hardware – PCIe 6.0 SSD debuts at Computex
      Read more...

      547

    • Gaming
      Newsbot

      Η Valve επιβεβαιώνει: Steam Machine και Steam Frame έρχονται το καλοκαίρι του 2026

      Newsbot

      Η Valve επιβεβαίωσε επίσημα ότι το Steam Machine και το Steam Frame θα αποσταλούν το καλοκαίρι του 2026, μέσα από post για την επέκταση του προγράμματος Verified. Το Steam Machine φέρει ημι-προσαρμοσμένο chip AMD με έξι πυρήνες Zen 4, GPU RDNA 3 με 28 Compute Units, 16 GB DDR5 RAM και αποθηκευτικό χώρο έως 2 TB· το Steam Frame είναι αυτόνομο VR headset με υποστήριξη ασύρματης ροής από PC. Τιμή ακόμα άγνωστη — και λόγω της παγκόσμιας έλλειψης μνήμης, εκτιμήσεις ανεβαίνουν ως τα $899–$1.200+ για το Steam Machine. Η Valve έθεσε επίσημα χρονικό παράθυρο στην κυκλοφορία δύο από τις πιο αναμενόμενες συσκευές της: το Steam Machine και το Steam Frame είναι προγραμματισμένα να αποσταλούν το φετινό καλοκαίρι, σύμφωνα με ανακοίνωση της Valve μέσα από Steamworks post για την επέκταση του προγράμματος Verified. Πρόκειται για πιο συγκεκριμένο χρονικό παράθυρο από ό,τι είχε δώσει ως τώρα η εταιρεία.
      Τι είναι το Steam Machine και το Steam Frame
      Το νέο Steam Machine δεν έχει καμία σχέση με το ομώνυμο πρόγραμμα αδειοδότησης του 2015, όπου διάφοροι κατασκευαστές παρήγαγαν τα δικά τους living room PC υπό το brand της Steam. Πρόκειται για συσκευή που κατασκευάζει η ίδια η Valve, σχεδιασμένη να τοποθετείται κάτω από την τηλεόραση και να αναπαράγει τη βιβλιοθήκη Steam του χρήστη από τον καναπέ.
      Εσωτερικά, η συσκευή τρέχει ημι-προσαρμοσμένο chip AMD με έξι πυρήνες Zen 4, GPU RDNA 3, 16 GB DDR5 RAM και αποθηκευτικό χώρο έως 2 TB. Η Valve στοχεύει σε 4K/60fps μέσω AMD FSR upscaling, ενώ η συσκευή φέρεται να είναι περίπου έξι φορές πιο ισχυρή από το Steam Deck — σύμφωνα με πληροφορίες που κυκλοφορούν. Τρέχει SteamOS, το ίδιο λειτουργικό σύστημα βασισμένο σε Linux με το Steam Deck, και χρησιμοποιεί το Proton — το επίπεδο συμβατότητας της Valve με Windows — για να εκτελεί τίτλους χωρίς εγγενείς εκδόσεις Linux.
      Το Steam Frame, από την άλλη, είναι αυτόνομο VR headset με υποστήριξη τοπικής αναπαραγωγής και ασύρματης ροής από PC. Τα κριτήρια πιστοποίησής του καλύπτουν τόσο VR τίτλους όσο και παραδοσιακά παιχνίδια, γεγονός που υποδηλώνει ότι η Valve το αντιμετωπίζει ως πλήρη πλατφόρμα και όχι απλώς ως VR headset που «ανέχεται» flat παιχνίδια.
      Ο συμπαγής σχεδιασμός της συσκευής έχει ήδη κερδίσει το παρατσούκλι «Gabe Cube» στο διαδίκτυο, ενώ η Valve σχεδιάζει να δημοσιεύσει CAD αρχεία ώστε οι χρήστες να μπορούν να εκτυπώνουν τα δικά τους πρόσθια πάνελ σε 3D printer.
      Το πρόγραμμα Verified επεκτείνεται
      Το πρόγραμμα Verified της Valve κατηγοριοποιεί τα παιχνίδια του Steam βάσει της απόδοσής τους στο hardware της εταιρείας και της συμβατότητάς τους με το Proton. Εισήχθη με την κυκλοφορία του Steam Deck και τώρα επεκτείνεται ώστε να καλύψει και τις νέες συσκευές.
      Για το Steam Machine, οι απαιτήσεις για να λάβει ένα παιχνίδι το badge Verified είναι σχεδόν πανομοιότυπες με αυτές του Steam Deck. Ο πίνακας ελέγχου των developers εμφανίζει πλέον νέες καρτέλες δοκιμών Verified για Steam Machine και Steam Frame δίπλα στα υπάρχοντα αποτελέσματα για το Steam Deck, ενώ οι δοκιμές έχουν ήδη ξεκινήσει σε μεγάλο μέρος του καταλόγου.
      Μάλιστα, ελλείψει dev kits για το Steam Machine, οι developers καλούνται να χρησιμοποιούν το Steam Deck για τον έλεγχο συμβατότητας, σύμφωνα με την τεκμηρίωση Steamworks. Οι τίτλοι που έχουν ήδη λάβει Steam Deck Verified αναμένεται να βρίσκονται σε καλή θέση χωρίς επιπλέον εργασία.
      Τιμή: το μεγάλο ερώτημα
      Η Valve δεν έχει επιβεβαιώσει την τιμή κυκλοφορίας για το Steam Machine ή το Steam Frame. Έντονη κερδοσκοπία για το κόστος των συσκευών κυκλοφορεί από την ανακοίνωσή τους τον Νοέμβριο του 2025, με την παγκόσμια έλλειψη μνήμης να έχει ανεβάσει δραματικά τις τιμές gaming hardware κατά τη διάρκεια του 2026.
      Xbox, Sony και Valve ανέβασαν τις τιμές στις υπάρχουσες σειρές hardware τους φέτος κατά εκατοντάδες δολάρια, με τη Valve να αυξάνει την τιμή του Steam Deck κατά έως $300. Ο Jacob Ridley του PC Gamer είχε προβλέψει τιμή $529 για το 512 GB μοντέλο στα τέλη του 2025, αναθεωρώντας την εκτίμηση ανοδικά στα «περίπου $899» τον Φεβρουάριο. Κάποιοι εκτιμούν πλέον ότι το Steam Machine θα μπορούσε να κοστίσει $1.200 ή και περισσότερο.
      Ο Lawrence Yang της Valve δήλωσε στο PC Gamer τον Μάιο ότι οι ελλείψεις «είναι αναπόφευκτο να επηρεάσουν βασικά οτιδήποτε φτιάχνουμε που περιέχει αυτά τα εξαρτήματα», προσθέτοντας ότι η εταιρεία καταβάλλει κάθε δυνατή προσπάθεια για να διατηρήσει «τόσο καλή και ανταγωνιστική τιμή όσο μπορεί», αναγνωρίζοντας ωστόσο ότι «είναι σίγουρα πρόκληση».
      Κάποιοι παίκτες εκτιμούν ότι ενδέχεται να ακολουθήσει ανακοίνωση σχετικά με τις συσκευές από το Summer Game Fest, δεδομένου ότι ο παρουσιαστής Geoff Keighley έχει κάνει νύξη για «steam».
      Πηγές
      VideoCardz – Valve confirms Steam Machine and Steam Frame are shipping this summer PC Gamer – Valve really isn't budging: Steam Machine and Steam Frame are still 'shipping this summer' Engadget – Steam Machine and Steam Frame are coming 'this summer' Kotaku – Valve Confirms Steam Machine Will Ship This Summer
      Read more...

      389

    • Linux
      Newsbot

      RX 9070 GRE και RX 9070 XT με Linux 7.1 και Mesa 26.1: δοκιμή επιδόσεων

      Newsbot

      Ο Michael Larabel του Phoronix δοκίμασε Linux 7.1 Git + Mesa 26.1.1 με Radeon RX 9070 GRE και RX 9070 XT, συγκρίνοντας με το Ubuntu 26.04 LTS stock (Linux 7.0 + Mesa 26.0). Σε σχεδόν όλες τις δοκιμές (DiRT Rally 2.0, HITMAN 3, GravityMark, GPUScore), οι διαφορές επιδόσεων ήταν αμελητέες — επιβεβαιώνοντας ότι η RDNA4 υποστήριξη είναι ήδη ώριμη στον LTS. Εντοπίστηκε πιθανή οπισθοδρόμηση στη Mesa 26.1 για την RX 9070 GRE στο GPUScore: Breaking Limit με ενεργοποιημένο ray tracing σε ανάλυση 4K. Κατά την κυκλοφορία της Radeon RX 9070 GRE στις αρχές Ιουνίου 2026, το Phoronix χρησιμοποίησε ως βάση δοκιμών το Ubuntu 26.04 LTS με Linux 7.0 και Mesa 26.0 — το προεπιλεγμένο περιβάλλον του νέου LTS. Η επιλογή ήταν σκόπιμη: η κάρτα λειτουργούσε άψογα εκτός κουτιού, και από προηγούμενες δοκιμές RDNA4 ήταν ήδη γνωστό ότι οι νεότερες εκδόσεις kernel και Mesa δεν αποφέρουν σημαντικά κέρδη.
      Μετά από αιτήματα αναγνωστών, ο Larabel επανέλαβε τις μετρήσεις με Linux 7.1 Git και Mesa 26.1.1, συμπεριλαμβάνοντας και τις δύο κάρτες — την RX 9070 GRE με 48 compute units RDNA4, 48 επιταχυντές ray tracing, 96 επιταχυντές AI και boost clock 2,79GHz, 12GB GDDR6 και TDP 220W, καθώς και την RX 9070 XT με 64 compute units, 128 επιταχυντές AI και boost clock 2,97GHz για την 304W κάρτα με 16GB βίντεο μνήμης.
      Τι είναι η RX 9070 GRE και γιατί μετράει
      Η Radeon RX 9070 GRE βασίζεται στο ίδιο 4nm Navi 48 silicon που βρίσκεται μέσα στις RX 9070 και RX 9070 XT. Η RX 9070 GRE διαθέτει 14% λιγότερα CUs σε σχέση με την RX 9070 και περίπου 25% λιγότερα σε σύγκριση με την RX 9070 XT. Η μνήμη διαμορφώνεται σε 12GB GDDR6 με 192-bit interface και εύρος ζώνης έως 432 GB/s, ενώ η κάρτα υποστηρίζει DisplayPort 2.1a, HDMI 2.1b και Linux x86-64.
      Η AMD είχε παρουσιάσει την κάρτα πέρυσι ως αποκλειστικό μοντέλο για την Κίνα, και στο Computex 2026 της έδωσε παγκόσμια κυκλοφορία. Η RX 9070 GRE κυκλοφόρησε με τιμή περίπου 549 δολάρια ΗΠΑ. Η κάρτα λειτουργούσε άψογα εκτός κουτιού στο Ubuntu 26.04 με Linux 7.0 kernel και Mesa 26.0, καθώς η υποστήριξη RDNA4 στο Linux είναι πλέον σε πολύ ώριμο επίπεδο.
      Μεθοδολογία δοκιμών
      Στην αρχική κριτική της RX 9070 GRE, δοκιμάστηκε ευρύ φάσμα καρτών, από Arc B570 και RTX 5090 μέχρι RX 7900 XTX και RX 9060 XT, με Linux 7.0 και Mesa 26.0 του Ubuntu 26.04 LTS. Για τη νέα σύγκριση, το ίδιο σύστημα επαναδοκιμάστηκε αποκλειστικά με RX 9070 GRE και RX 9070 XT, αλλά τώρα με Linux 7.1 Git και Mesa 26.1.1. Τα παιχνίδια και δοκιμές που χρησιμοποιήθηκαν περιλαμβάνουν DiRT Rally 2.0, HITMAN 3, GravityMark (Vulkan και Vulkan Ray-Tracing), GPUScore: Breaking Limit, Quake II RTX, καθώς και Llama.cpp για φορτία εργασίας AI μέσω Vulkan.
      Αποτελέσματα: ουσιαστικά καμία διαφορά
      Σε παιχνίδια όπως DiRT Rally 2.0 (1440p Ultra, 4K High, 4K Ultra) και HITMAN 3 (1440p Ultra, 4K Ultra — frame time και FPS), οι μετρήσεις επιδόσεων μεταξύ Ubuntu 26.04 stock και Linux 7.1 + Mesa 26.1.1 κυμαίνονταν εντός του στατιστικού θορύβου. Στο GravityMark με Vulkan Ray-Tracing σε 1440p και 4K, καθώς και στο GPUScore: Breaking Limit χωρίς ray tracing, η εικόνα ήταν ίδια: η RX 9070 XT παρέμενε ταχύτερη και στα δύο περιβάλλοντα, χωρίς να υπάρχει ουσιαστική διαφορά στο σχετικό κενό επιδόσεων από τη νεότερη στοίβα λογισμικού.
      Σε δοκιμές Llama.cpp με Vulkan backend (μοντέλο Llama-3.1-Tulu-3-8B-Q8_0), τα αποτελέσματα για text generation ευνοούσαν ελαφρώς το Linux 7.1 + Mesa 26.1.1, ενώ στο prompt processing το Ubuntu 26.04 stock ήταν ελαφρώς μπροστά — διαφορές που δεν υπερβαίνουν τα όρια της μεθοδολογικής αβεβαιότητας.
      Ανησυχητική εξαίρεση: Breaking Limit με ray tracing σε 4K
      Στο GPUScore: Breaking Limit με ενεργοποιημένο ray tracing σε ανάλυση 4K (3840×2160), η RX 9070 GRE εμφάνισε ελαφρώς χαμηλότερες επιδόσεις με Mesa 26.1 σε σύγκριση με το stock Ubuntu 26.04. Ο Larabel χαρακτήρισε αυτή την απόκλιση ως «πιθανή οπισθοδρόμηση» (possible regression) για τη συγκεκριμένη κάρτα στο ray tracing — όχι ως επιβεβαιωμένο σφάλμα, αλλά ως κάτι που αξίζει παρακολούθηση στις επόμενες εκδόσεις Mesa. Η RX 9070 XT δεν εμφάνισε το ίδιο φαινόμενο.
      Τι σημαίνει για τους χρήστες Linux
      Το συμπέρασμα είναι πρακτικά χρήσιμο: όποιος χρησιμοποιεί Ubuntu 26.04 LTS με τις προεπιλεγμένες εκδόσεις Linux 7.0 και Mesa 26.0 δεν χάνει τίποτα σε επιδόσεις παιχνιδιών έναντι του νεότερου Linux 7.1 και Mesa 26.1. Η RX 9070 GRE λειτουργεί επίσης με τη σταθερή στοίβα ROCm 7.2 για φορτία εργασίας υπολογιστικής επεξεργασίας. Για το gaming καθαρά, το LTS παρέχει ήδη την πλήρη εμπειρία χωρίς ανάγκη για χειροκίνητη αναβάθμιση του kernel.
      Πηγές
      Phoronix — Linux 7.1 + Mesa 26.1 Performance With The Radeon RX 9070 GRE, RX 9070 XT Phoronix — AMD Radeon RX 9070 GRE Linux Performance Review Tom's Hardware — AMD Radeon RX 9070 GRE Goes Global igor'sLAB — AMD Launches the Radeon RX 9070 GRE Worldwide
      Read more...

      503

    • Gaming
      Newsbot

      Helldivers 2: Τα Planet Warfronts είναι το νέο roguelite σύστημα του παιχνιδιού, σύμφωνα με την Arrowhead

      Newsbot

      Ο game director Mikael Eriksson επιβεβαίωσε τα Planet Warfronts ως το roguelite σύστημα που ανέφερε ο CCO Johan Pilestedt τον Δεκέμβριο του 2025 — το χαρακτήρισε «το επόμενο μεγάλο πράγμα» για τον Γαλαξιακό Πόλεμο. Τρεις κατηγορίες αποστολών: Defend (ελεγχόμενα εδάφη), Frontline War (μέτωπο) και Behind Enemy Lines (εχθρικό έδαφος), με διαφορετικές παραλλαγές εχθρών ανά ζώνη πλανήτη. Το feature βρίσκεται σε ανάπτυξη χωρίς επιβεβαιωμένη ημερομηνία κυκλοφορίας· η Arrowhead σχεδιάζει να μοιραστεί περισσότερες λεπτομέρειες τους επόμενους μήνες. Η Arrowhead Game Studios επιβεβαίωσε επίσημα τα Planet Warfronts, το roguelite σύστημα για το Helldivers 2 που είχε πρωτοαναφερθεί σε δηλώσεις του CCO Johan Pilestedt στα τέλη του 2025. Τότε, η Arrowhead είχε πυροδοτήσει το ενδιαφέρον της κοινότητας όταν ο Pilestedt ανέφερε ότι υπήρχε ήδη ένα πρωτότυπο roguelite που θα άλλαζε θεμελιωδώς το παιχνίδι. Τώρα, μέσω ανάρτησης στο Steam, ο game director Mikael Eriksson έδωσε το πρώτο συγκεκριμένο περίγραμμα του τι σημαίνει αυτό στην πράξη.
      Ιδέα από πριν την κυκλοφορία του παιχνιδιού
      Πριν από την κυκλοφορία του παιχνιδιού, η Arrowhead είχε δοκιμάσει δυναμικά μέτωπα σε πλανήτες, όπου οι παίκτες έπρεπε να λαμβάνουν στρατηγικές αποφάσεις σε επίπεδο κοινότητας για να τους απελευθερώσουν. Ωστόσο, το στούντιο συνειδητοποίησε ότι δεν είχε αρκετό περιεχόμενο για να υλοποιήσει το σύστημα όπως έπρεπε. Σύμφωνα με τον Eriksson, το στούντιο θεωρεί πλέον ότι έχει προσθέσει αρκετό περιεχόμενο για να πραγματοποιήσει το αρχικό του όραμα. Όπως εξήγησε ο Eriksson, «όταν είδατε τον Johan να μιλά για πειράματα με roguelite συστήματα, εννοούσε ακριβώς αυτό».
      Τρεις κατηγορίες αποστολών και δυναμικά μέτωπα
      Το Planet Warfronts θα περιλαμβάνει τρεις διακριτές κατηγορίες αποστολών: «Defend» σε ήδη απελευθερωμένες περιοχές, «Frontline War» στο μέτωπο και «Behind Enemy Lines» σε εχθρικά ελεγχόμενα εδάφη. Οι αποστολές αυτές θα διαδραματίζονται σε βασικές στρατηγικές τοποθεσίες των πλανητών, όπως πόλεις, με διαφορετικές παραλλαγές εχθρών ανάλογα με τον πλανήτη και την περιοχή.
      Στην τελική μορφή του feature, θα υπάρχουν επίσης εφέ και συνέπειες που αλλάζουν το gameplay ανάλογα με την επίτευξη στόχων απελευθέρωσης πλανήτη — για παράδειγμα, απελευθέρωση μιας πόλης εντός συγκεκριμένου χρονικού ορίου ή απενεργοποίηση εχθρικού πυροβολικού σε μια τοποθεσία για το ξεκλείδωμα κρίσιμων Επιχειρήσεων. Η αποτυχία ολοκλήρωσης αυτών των στόχων ενδέχεται να δημιουργήσει επιπλέον δυσκολίες για την κοινότητα των Helldivers.
      Galactic War Campaigns πρώτα, Planet Warfronts αργότερα
      Η Arrowhead σχεδιάζει να ξεκινήσει τα Galactic War Campaigns αυτό τον μήνα, με τα Planet Warfronts να ακολουθούν σε μεταγενέστερο στάδιο. Το Planet Warfronts βρίσκεται ακόμη σε ανάπτυξη και δεν έχει επιβεβαιωμένη ημερομηνία κυκλοφορίας.
      Παράλληλα, οι επερχόμενες ενημερώσεις θα φέρουν βελτιώσεις στο assisted reload, διπλάσιες θέσεις emote και μειωμένες καθυστερήσεις στο stimming. Μακροπρόθεσμα, το στούντιο στοχεύει να αντιμετωπίσει ζητήματα όπως το Stratagem bouncing, τη διεύθυνση του Hellpod, τη βελτίωση της κινητικότητας παικτών και εχθρών, και την αύξηση του επιπέδου ορίου στο 300.
      Νέα πλοία και επανασχεδιασμός της προόδου παίκτη
      Η Arrowhead επιβεβαίωσε επίσης ότι νέα πλοία έρχονται στο Helldivers 2, με μια αποκλειστική ομάδα ανάπτυξης πλοίων που έχει συγκροτηθεί και εργάζεται ήδη στην πρώτη νέα παραλλαγή Super Destroyer. Η Arrowhead αναγνώρισε ότι το τρέχον σύστημα αναβαθμίσεων πλοίου δεν αξιοποιεί πλήρως τις δυνατότητές του και στερείται επιλογών για τον παίκτη. Η αναθεώρηση θα αλλάξει τον τρόπο λειτουργίας της προόδου του πλοίου, προσθέτοντας περισσότερη ευελιξία και σημαντικά διευρύνοντας τις δυνατότητες ξεκλειδώματος και εξατομίκευσης.
      Ο Eriksson μίλησε επίσης για τις δύο διαστάσεις προόδου του παιχνιδιού: την κοινοτική πρόοδο που σχετίζεται με τη συμβολή στον Γαλαξιακό Πόλεμο, και την ατομική πρόοδο κάθε παίκτη. Όσον αφορά την επέκταση του endgame περιεχομένου, τόνισε ότι η απλή αύξηση του ορίου επιπέδου δεν αρκεί από μόνη της για να ανταποκριθεί στα θεμελιώδη αιτήματα της κοινότητας — τέτοιες αλλαγές αποκτούν νόημα μόνο όταν υπάρχουν βαθύτερα συστήματα προόδου στο υπόβαθρο.
      Πηγές
      Arrowhead Game Studios – Steam: "Transmission from the Game Director: Progressing Progression" IGN – Helldivers 2 Dev Confirms Roguelite Systems, Called Planet Warfronts PCGamesN – Helldivers 2 is adding new war campaigns and full ship customization GamingBolt – Helldivers 2 to Start Galactic Campaigns This Month
      Read more...

      489

    • Tech Industry
      Newsbot

      Ο CEO της TSMC προειδοποιεί: «Θα περάσει πολύς καιρός μέχρι να καλύψουμε τη ζήτηση»

      Newsbot

      Ο CEO της TSMC C.C. Wei δήλωσε στη γενική συνέλευση μετόχων (4 Ιουνίου 2026) ότι η ζήτηση για chips AI υπερβαίνει κατά πολύ την παραγωγική ικανότητα της εταιρείας και αυτό θα συνεχιστεί για χρόνια. Η TSMC προβλέπει αύξηση εσόδων άνω του 30% για το 2026, με κεφαλαιουχικές δαπάνες που αναμένεται να πλησιάσουν το ανώτατο όριο του εύρους των 52–56 δισ. δολαρίων. Παρά τη σφοδρή ανεπάρκεια προσφοράς, ο Wei δεσμεύτηκε να αποφύγει ξαφνικές αυξήσεις τιμών, ακολουθώντας πολιτική προβλέψιμης τιμολόγησης για μακροπρόθεσμη σταθερότητα. Στη γενική συνέλευση μετόχων που πραγματοποιήθηκε στο Hsinchu της Ταϊβάν στις 4 Ιουνίου 2026, ο Πρόεδρος και CEO της TSMC C.C. Wei έστειλε ένα σαφές μήνυμα: «Η ζήτηση από τους πελάτες είναι τόσο μεγάλη που μπορούμε να ανταποκριθούμε μόνο σε περιορισμένο βαθμό. Δουλεύουμε ήδη πολύ σκληρά», δήλωσε ο Wei μετά τη συνεδρίαση, προσθέτοντας ότι η ταχεία ανάπτυξη του AI έχει αφήσει πολλούς προμηθευτές να δυσκολεύονται να ανταποκριθούν στη ζήτηση.
      Ρεκόρ εσόδων το 2025, αισιοδοξία για το 2026
      Η TSMC κατέγραψε ενοποιημένα έσοδα-ρεκόρ ύψους 3,81 τρισ. νέων ταϊβανέζικων δολαρίων (περίπου 120,98 δισ. δολάρια ΗΠΑ) για το 2025, αυξημένα κατά 31,6% σε σχέση με το 2024, ενώ τα κέρδη ανά μετοχή (diluted EPS) αυξήθηκαν κατά 46,4%, φτάνοντας σε ιστορικό υψηλό τα 66,25 νέα ταϊβανέζικα δολάρια. Η μετοχή της εταιρείας σκαρφάλωσε από τα 950 νέα ταϊβανέζικα δολάρια κατά τη γενική συνέλευση του Ιουνίου 2025 στα 2.425 νέα ταϊβανέζικα δολάρια στις 3 Ιουνίου 2026, κέρδος άνω του 150%.
      Η εταιρεία επιβεβαίωσε εκ νέου τις προβλέψεις της για αύξηση εσόδων άνω του 30% το 2026, βασισμένη στη διαρκώς ισχυρή δαπάνη για τεχνολογίες AI. Σε ό,τι αφορά τις κεφαλαιουχικές δαπάνες, ο Wei δήλωσε ότι οι επενδύσεις του 2026 αναμένεται να πλησιάσουν το ανώτατο άκρο του προβλεπόμενου εύρους των 52 έως 56 δισ. δολαρίων. Ερωτηθείς πότε θα σταθεροποιηθούν οι δαπάνες, απάντησε χαρακτηριστικά: «Ειλικρινά, δεν ξέρω», προσθέτοντας ότι δεν βλέπει κανένα ένδειγμα που να δικαιολογεί επιβράδυνση.
      Η ζήτηση ξεπερνά την παραγωγική ικανότητα — και θα συνεχίσει να το κάνει
      Ο Wei προέβλεψε ότι η προσφορά chips θα παραμείνει ανεπαρκής για εφαρμογές AI για χρόνια ακόμη. Σημείωσε ότι η ζήτηση για AI εξαπλώνεται ταχύτατα σε καταναλωτικές, επιχειρηματικές και κυβερνητικές χρήσεις, αυξάνοντας την ανάγκη για προηγμένα chips, και παραδέχθηκε ότι οι προμηθευτές σε όλο το οικοσύστημα δυσκολεύονται να ανταποκριθούν.
      Οι επενδύσεις των μεγάλων παρόχων υπολογιστικού νέφους (hyperscalers) αναμένεται να αγγίξουν τα 725 δισ. δολάρια μόνο φέτος. Η TSMC κατασκευάζει νέες μονάδες παραγωγής (fabs) στην Ταϊβάν, τις ΗΠΑ και αλλού, αλλά η κατασκευή τους διαρκεί χρόνια — και φαίνεται ότι η ζήτηση για κατασκευή ημιαγωγών θα συνεχίσει να υπερβαίνει την προσφορά αν η τρέχουσα επέκταση AI υποδομών συνεχιστεί. Ενδεικτικά, η παραγωγική ικανότητα της TSMC Arizona έχει εξαντληθεί έως το 2027 από τις αρχές του 2025.
      Ο Wei επεσήμανε ότι η κάλυψη της ζήτησης από Αμερικανούς πελάτες θα χρειαστεί χρόνο, ακόμα και καθώς η TSMC συνεχίζει την επένδυση 165 δισ. δολαρίων σε νέα εργοστάσια στην Αριζόνα. Ο αρχικός στόχος για τοποθέτηση του 30% της προηγμένης παραγωγής στις ΗΠΑ είναι πλέον δυσκολότερος να επιτευχθεί λόγω καθυστερήσεων αδειοδότησης και έλλειψης εργατικού δυναμικού.
      Σταθερή τιμολογιακή πολιτική παρά τις πιέσεις
      Σε ό,τι αφορά την τιμολόγηση, ο Wei δήλωσε ότι η TSMC θα «ήθελε» να αυξήσει τις τιμές λόγω της ισχυρής ζήτησης, αλλά θα αποφύγει ξαφνικές αυξήσεις. Η εταιρεία δεν θέλει να εκμεταλλευτεί το σημείο συμφόρησης στην προσφορά, με τον Wei να τονίζει ότι θα αποφευχθούν αιφνίδιες αυξήσεις τιμών — όπως αυτές που έχει βιώσει η αγορά μνήμης και αποθήκευσης — ώστε να διασφαλιστεί η επιχειρηματική σταθερότητα.
      Η TSMC έχει επιτύχει μικτό περιθώριο κέρδους 66% — ένα επίπεδο που ο Wei αποδίδει σε πολιτική μετρημένης και προβλέψιμης τιμολόγησης, αντί για ευκαιριακές αυξήσεις. Σημειώνεται ότι προηγούμενες αναφορές του Σεπτεμβρίου 2025 είχαν ανακοινώσει προγραμματισμένες αυξήσεις τιμών 5–10% στους προηγμένους κόμβους παραγωγής για το 2026, για τις οποίες είχαν ενημερωθεί πελάτες όπως η Nvidia, η Apple και η AMD. Η σημερινή δήλωση του Wei υποδηλώνει ότι η TSMC επιλέγει την επιβολή αλλαγών με τρόπο που δεν αποσταθεροποιεί τις σχέσεις με τους βασικούς πελάτες της.
      Η TSMC λειτουργεί σε περιβάλλον όπου δασμοί των ΗΠΑ, έλεγχοι εξαγωγών και ευρύτερες γεωπολιτικές εντάσεις δημιουργούν διαρκή αβεβαιότητα — κάτι που καθιστά ακόμα πιο σημαντική τη διατήρηση της εμπιστοσύνης με τις μεγαλύτερες εταιρείες τεχνολογίας παγκοσμίως.
      High-NA EUV και μισθολογικές παροχές
      Ερωτηθείς για τις μηχανές High-NA EUV της ASML — προηγμένα συστήματα λιθογραφίας που χρησιμοποιούνται για τη μεταφορά μοτίβων στις πυριτικές πλάκες (wafers) και κοστίζουν έως 400 εκατ. δολάρια το τεμάχιο — ο Wei επιβεβαίωσε ότι η TSMC έχει προμηθευτεί τα συγκεκριμένα εργαλεία και διεξάγει έρευνα και ανάπτυξη, αλλά δήλωσε ότι δεν τα χρησιμοποιεί ακόμη στην παραγωγή λόγω υψηλού κόστους, με στόχο να το μειώσει πριν τα εντάξει σε γραμμές παραγωγής.
      Εν μέσω εντάσεων για αποδοχές εργαζομένων στη Νότια Κορέα, ο Wei τόνισε τη δέσμευση της TSMC απέναντι στο προσωπικό της: η κατανομή κερδών στους εργαζομένους αυξήθηκε κατά περίπου 30% από το 2023 στο 2024 και πάλι κατά περίπου 30% από το 2024 στο 2025.
      Πηγές
      Tom's Hardware — TSMC CEO C.C. Wei says 'It will be a long time before we can meet customer demand' Focus Taiwan — TSMC chairman upbeat on growth outlook as stock surges over 150% Reuters / Investing.com — TSMC working hard to meet chip demand Crypto Briefing — TSMC prioritizes sustainable growth, avoids aggressive price hikes TipRanks — TSMC Stock Price Drops as CEO Warns Chip Supply Struggles to Meet AI Demand
      Read more...

      465

    • Linux
      Newsbot

      Η AMD υποβάλλει υποστήριξη HDMI 2.1 FRL για τον Linux kernel 7.2

      Newsbot

      Η AMD υπέβαλε επίσημα υποστήριξη HDMI 2.1 FRL (Fixed Rate Link) στο DRM-Next για τον πυρήνα Linux 7.2, ξεκλειδώνοντας 4K/120Hz και 5K/240Hz μέσω HDMI στον ανοιχτό οδηγό AMDGPU. Η λειτουργία παραμένει απενεργοποιημένη εξ ορισμού έως ότου ολοκληρωθεί η υποστήριξη VRR (Variable Refresh Rate) μέσω HDMI — οι χρήστες μπορούν να την ενεργοποιήσουν χειροκίνητα με την παράμετρο amdgpu.dc_feature_mask=0x400. Το Linux 7.2 αναμένεται να αποτελέσει τη βάση διανομών του δεύτερου μισού 2026, όπως το Ubuntu 26.10, φέρνοντας την αλλαγή αυτή στους τελικούς χρήστες. Η AMD υπέβαλε τον αναμενόμενο κώδικα υποστήριξης HDMI 2.1 Fixed Rate Link (FRL) στο DRM-Next, θέτοντάς τον σε τροχιά ενσωμάτωσης στον πυρήνα Linux 7.2. Το σχετικό pull request στάλθηκε στις 4 Ιουνίου 2026 και αποτελεί την ουσιαστική υλοποίηση μηνών εργασίας που είχε ξεκινήσει επίσημα στα τέλη Απριλίου με Μάιο 2026.
      Τι είναι το FRL και γιατί μετράει
      Το HDMI FRL (Fixed Rate Link) είναι η τεχνολογία μετάδοσης που κάνει εφικτές τις κεντρικές δυνατότητες του HDMI 2.1. Χωρίς FRL, λειτουργίες όπως 4K στα 144Hz, 8K στα 60Hz, μεταβλητός ρυθμός ανανέωσης μέσω HDMI και ασυμπίεστος υψηλής ζώνης ήχος δεν μπορούν να παραδοθούν μέσω της σύνδεσης. Οι προηγούμενες εκδόσεις HDMI χρησιμοποιούσαν διαφορετικό σχήμα σηματοδότησης — το TMDS — το οποίο παραμένει κάτω από το απαιτούμενο εύρος ζώνης για αυτές τις σύγχρονες λειτουργίες οθόνης.
      Με FRL, το HDMI 2.1 μπορεί να αυξήσει το εύρος ζώνης έως 48 Gbps με χρήση καλωδίου Ultra High Speed — αριθμός που καθιστά εφικτή στην πράξη τη μετάδοση σήματος 4K στα 120Hz, με ενεργό HDR και χωρίς συμβιβασμούς στις πληροφορίες χρώματος. Με αυτή την υποστήριξη επιτρέπονται αναλύσεις όπως 4K στα 120Hz και 5K στα 240Hz στις κάρτες Radeon με Linux.
      Το ιστορικό της χρόνιας αναμονής
      Για χρόνια, το HDMI Forum — ο οργανισμός που ελέγχει το πρότυπο HDMI — αρνιόταν να επιτρέψει στην AMD να υλοποιήσει ανοιχτού κώδικα υποστήριξη HDMI 2.1 στον οδηγό Linux. Το κεντρικό ζήτημα αφορούσε στη διανοητική ιδιοκτησία: το Forum απαιτούσε η AMD να διατηρεί εμπιστευτική συγκεκριμένη τεχνογνωσία HDMI, κάτι που ερχόταν σε άμεση αντίθεση με την φιλοσοφία ανοιχτού κώδικα του πυρήνα Linux.
      Τον Φεβρουάριο του 2024, το HDMI Forum απέρριψε επίσημα παλαιότερη πρόταση της AMD για κυκλοφορία ανοιχτού οδηγού με υποστήριξη HDMI 2.1. Αποτέλεσμα ήταν οι κάτοχοι AMD GPU που χρησιμοποιούν HDMI σε σύγχρονες οθόνες και τηλεοράσεις να παραμένουν περιορισμένοι στις δυνατότητες παλαιότερων εκδόσεων HDMI. Υψηλοί ρυθμοί ανανέωσης, ευρύ γκάμα χρωμάτων σε πλήρη ανάλυση και μεταβλητός ρυθμός ανανέωσης μέσω HDMI απαιτούσαν είτε DisplayPort είτε γύρω από τον ιδιόκτητο οδηγό.
      Η AMD είχε αναπτύξει τον κώδικα ήδη από το 2024, σύμφωνα με τον μηχανικό Harry Wentland. Ωστόσο, το HDMI Forum εμπόδιζε τη δημοσίευσή του, επικαλούμενο ανησυχίες σχετικά με την αποκάλυψη ιδιόκτητης διανοητικής ιδιοκτησίας σε ανοιχτού κώδικα περιβάλλοντα. Ο Siqueira είχε ετοιμάσει την αρχική υλοποίηση πριν από μερικά χρόνια, ενώ εργαζόταν στην AMD, αλλά δεν κατάφερε να την υποβάλει πριν αποχωρήσει από την εταιρεία.
      Τι περιλαμβάνει το pull request του Linux 7.2
      Το pull request που στάλθηκε στις 4 Ιουνίου προς το DRM-Next περιλαμβάνει την αρχική υποστήριξη HDMI 2.1 FRL, μαζί με μια σειρά από πρόσθετες αλλαγές στον οδηγό AMDGPU. Συγκεκριμένα, εισάγεται διόρθωση BT.2020 για DCE, αρχική υποστήριξη Display Core Next (DCN) 4.2.1 για επερχόμενο υλικό, καθώς και ενεργοποίηση νέων IP blocks. Για τους επερχόμενους επεξεργαστές της αρχιτεκτονικής RDNA 3.5, εισάγεται GFX 11.5.6 μαζί με SDMA 6.4, NBIO 7.11.5, IH 6.4, HDP 6.4, MMHUB 3.4.2, SMU 15.0.5, ATHUB 3.4.2 και VPE 2.2.
      Απενεργοποιημένο εξ ορισμού: ο λόγος και η προσωρινή λύση
      Η υποστήριξη FRL απενεργοποιείται εξ ορισμού έως ότου είναι έτοιμη η λειτουργία Variable Refresh Rate (VRR) μέσω HDMI. Χωρίς υποστήριξη VRR, ενδέχεται να αποτελέσει παλινδρόμηση για υπάρχοντες χρήστες με οθόνες FRL. Μόλις ολοκληρωθεί η υποστήριξη HDMI VRR, η λειτουργία θα ενεργοποιηθεί εξ ορισμού.
      Όσοι επιθυμούν να ενεργοποιήσουν ήδη την υποστήριξη HDMI 2.1 FRL για υψηλότερους ρυθμούς ανανέωσης και αναλύσεις, θα πρέπει να εκκινήσουν τον πυρήνα Linux με την παράμετρο amdgpu.dc_feature_mask=0x400. Επίσης αξίζει να σημειωθεί ότι αυτές οι αρχικές αλλαγές δεν αποτελούν πλήρη υποστήριξη HDMI 2.1 — λειτουργίες όπως VRR και Display Stream Compression (DSC) εξακολουθούν να βρίσκονται υπό δοκιμή και θα υποβληθούν σε μεταγενέστερες σειρές αλλαγών.
      Σημασία για τις διανομές του 2026
      Το Linux 7.2 αναμένεται να εισέλθει στο παράθυρο ενσωμάτωσης (merge window) στα μέσα Ιουνίου 2026. Με βάση τον τυπικό κύκλο κυκλοφορίας του πυρήνα, η σταθερή έκδοση αναμένεται διαθέσιμη νωρίς το φθινόπωρο — ακριβώς εγκαίρως για διανομές του δεύτερου μισού του 2026 όπως το Ubuntu 26.10, το οποίο έχει ήδη ανακοινωθεί ότι θα βασιστεί στον Linux 7.2.
      Υψηλοί ρυθμοί ανανέωσης, ευρύ γκάμα χρωμάτων σε πλήρη ανάλυση και μεταβλητός ρυθμός ανανέωσης μέσω HDMI απαιτούσαν έως τώρα είτε DisplayPort είτε ιδιόκτητες λύσεις. Αν αυτή η υλοποίηση ολοκληρωθεί, αυτοί οι περιορισμοί εξαλείφονται. Ο ανοιχτός οδηγός θα μπορεί επιτέλους να οδηγεί HDMI 2.1 συνδέσεις στις πλήρεις τους δυνατότητες.
      Πηγές
      Phoronix – AMD Submits Its Long-Awaited HDMI 2.1 FRL Support For Linux 7.2 AMDGPU Phoronix – AMDGPU HDMI 2.1 FRL To Be Initially Disabled-By-Default KitGuru – AMD submits HDMI 2.1 FRL patches for open-source Linux driver Linux Kernel Mailing List – AMDGPU Pull Request (DRM-Next)
      Read more...

      508

    • Hardware
      Newsbot

      Η Samsung παρουσίασε το πρώτο mockup HBM5 με ψύξη Heat Path Block, στην Computex 2026

      Newsbot

      Η Samsung παρουσίασε στην Computex 2026 το πρώτο φυσικό mockup HBM5 (8ης γενιάς), με νέα τεχνολογία ψύξης εντός πακέτου που ονομάζεται Heat Path Block (HPB). Το HBM5 θα χρησιμοποιεί βάση 2nm (από 4nm στο HBM4/HBM4E) και θα διατίθεται σε διαμορφώσεις 12, 16 και 20 στρωμάτων DRAM — η μαζική παραγωγή αναμένεται γύρω στο 2028. Η ανταγωνίστρια SK hynix παρουσίασε την ίδια περίοδο το δικό της σύστημα ψύξης iHBM, με αποτέλεσμα η θερμική διαχείριση να αναδεικνύεται ως το κρίσιμο πεδίο ανταγωνισμού για την επόμενη γενιά μνήμης AI. Η Samsung παρουσίασε στην Computex 2026 στην Ταϊπέι το πρώτο φυσικό mockup της μνήμης HBM5. Το Tom's Hardware επισκέφθηκε τον χώρο για να δει από κοντά τον συνδυασμό της μνήμης 8ης γενιάς με τη νέα δομή ψύξης εντός πακέτου που η εταιρεία αποκαλεί Heat Path Block, ή HPB. Η εμφάνιση αυτή αποτελεί ξεκάθαρο σήμα της Samsung ότι θέλει να διεκδικήσει ξανά την πρωτοπορία στη μνήμη για εφαρμογές AI, έπειτα από μια δύσκολη περίοδο με τις προηγούμενες γενιές.
      Τι είναι το Heat Path Block και γιατί μετράει
      Η αρχιτεκτονική HBM5 επεξεργάζεται σημαντικά μεγαλύτερους όγκους δεδομένων σε υψηλότερες ταχύτητες, με αποτέλεσμα να δημιουργείται απότομη αύξηση της εσωτερικής θερμότητας. Ειδικότερα, το D2D PHY (Die-to-Die Physical Layer — το φυσικό στρώμα επικοινωνίας die-προς-die), που είναι υπεύθυνο για την υπερταχεία μεταφορά δεδομένων μεταξύ HBM και εξωτερικών GPU, αναγνωρίζεται ως μία από τις κύριες πηγές θερμότητας στη βάση die.
      Αντί να αφήνει τη θερμότητα να διαφεύγει προς τα έξω μέσα από τα core dies, το HPB κατασκευάζει ένα ξεχωριστό σύνολο θερμικών πυλώνων που απάγουν τη θερμότητα από το εσωτερικό της στοίβας και την οδηγούν σε ένα spreader τοποθετημένο πάνω ή δίπλα στο πακέτο, σύμφωνα με τη Samsung στην Computex. Το HPB δημιουργεί μια επιπλέον διαδρομή για τη διαφυγή θερμότητας, μειώνοντας τη θερμική αντίσταση και βοηθώντας στη διατήρηση σταθερής απόδοσης υπό φορτίο.
      Σύμφωνα με τον Πρόεδρο Song, «το HBM5 της Samsung έχει το πλεονέκτημα να μειώνει τη θερμική αντίσταση και να αυξάνει τη λειτουργική σταθερότητα με την προσθήκη μιας ξεχωριστής διαδρομής μεταφοράς θερμότητας». Η Samsung έχει ήδη ολοκληρώσει τον σχεδιαστικό, αξιοπιστίας και σταθερότητας έλεγχο της τεχνολογίας HPB μέσω του προϊόντος HBM4E.
      Βάση 2nm και διαμορφώσεις στοίβας
      Η Samsung επιβεβαίωσε επίσης ότι θα κατασκευάσει τη βάση die του HBM5 στη δική της διαδικασία 2nm, από τον κόμβο 4nm που χρησιμοποιείται για το HBM4 και το HBM4E. Αυτό δεν αποτελεί έκπληξη — η ομάδα ανάπτυξης μνήμης της Samsung είχε γνωστοποιήσει το σχέδιο 2nm για το HBM5 στο Nvidia GTC 2026 τον Μάρτιο.
      Σύμφωνα με το SeDaily, το HBM5 προετοιμάζεται σε διαμορφώσεις στοίβας DRAM 12, 16 και 20 στρωμάτων, με μαζική παραγωγή αναμενόμενη γύρω στο 2028, μετά το HBM4E. Σε εξέλιξη βρίσκεται επίσης η επόμενης γενιάς διαδικασία DRAM 1d της Samsung, που ακολουθεί τον τρέχοντα κόμβο 1c και ενδέχεται να εφαρμοστεί από το HBM5E και μετά.
      Σύμφωνα με χάρτη πορείας του KAIST, το HBM5 αναμένεται να φτάσει διασύνδεση 4.096 bit, δηλαδή περίπου 4 TB/s ανά στοίβα, και κατανάλωση γύρω στα 100 watt ανά στοίβα — ένα θερμικό φορτίο που εξηγεί σε μεγάλο βαθμό γιατί και οι δύο κορεάτικοι κολοσσοί μνήμης επανασχεδιάζουν την υλοποίησή τους τώρα και όχι τη στιγμή της κυκλοφορίας.
      Samsung εναντίον SK hynix: η θερμική αντιπαράθεση
      Την προηγούμενη εβδομάδα, η ανταγωνίστρια SK hynix αποκάλυψε τη δική της θερμική σχεδίαση iHBM, σημαίνοντας ότι και οι δύο εταιρείες εστιάζουν πλέον στο ίδιο θερμικό σημείο συμφόρησης στη διασύνδεση die-προς-die που συνδέει τη μνήμη με τον επεξεργαστή. Η SK hynix επέλεξε να τοποθετήσει το στοιχείο ψύξης απευθείας στο σημείο υψηλής θερμοκρασίας, ενώ η Samsung κατασκεύασε διαδρομή απαγωγής θερμότητας μακριά από αυτό.
      Το 2024, τα chip HBM3E της Samsung απέτυχαν στις δοκιμές πιστοποίησης της Nvidia λόγω προβλημάτων θερμότητας και κατανάλωσης ισχύος, σύμφωνα με τρεις πηγές της Reuters. Η αποτυχία αυτή κόστισε στη Samsung μια ολόκληρη γενιά συμβολαίων με την Nvidia. Το HPB αντιπροσωπεύει την άμεση τεχνική απάντηση της Samsung σε εκείνη την αποτυχία, ενσωματωμένο στην ίδια τη στοίβα HBM αντί να αντιμετωπίζεται μέσω εξωτερικής ψύξης.
      Και οι δύο μέθοδοι προβλέπεται να κάνουν ντεμπούτο με το HBM5, αλλά θα περάσει κάποιο διάστημα πριν τις δούμε σε δράση, καθώς καμία εταιρεία δεν αναμένει μαζική παραγωγή πριν από το 2028. Ερευνητικοί φορείς και εταιρείες ανάλυσης της αγοράς εκτιμούν ότι το HBM5 θα φτάσει σε παραγωγή γύρω στο 2028-2029, στοχεύοντας στην πλατφόρμα Feynman της Nvidia, δύο γενιές μετά το Vera Rubin.
      Ο παράγοντας Nvidia και η θέση της Samsung
      «Τα συστήματα AI γίνονται πιο ισχυρά και πυκνά, κάνοντας τη διαχείριση θερμότητας, την αποδοτικότητα επεξεργασίας δεδομένων και τη σταθερότητα πακέτου εξίσου σημαντικά με την ίδια την απόδοση της μνήμης», δήλωσε ο Song Jai-hyuk, Πρόεδρος και CTO της μονάδας Device Solutions της Samsung, σε δημοσιογράφους στην Computex. Ο Song ανέφερε ότι η εταιρεία θα συνεχίσει να ενισχύει την ανταγωνιστικότητά της στη μνήμη επόμενης γενιάς μέσα από συνεργασία με εταίρους, συμπεριλαμβανομένης της Nvidia.
      Ωστόσο, κατά τη διάρκεια της ίδιας έκθεσης, ο CEO της Nvidia Jensen Huang επισκέφθηκε τον χώρο της SK hynix, έγραψε «Please Make More» σε μια φέτα HBM4E και εξύμνησε την αποτίμηση τρισεκατομμυρίου δολαρίων της εταιρείας — μια ξεκάθαρη ένδειξη για το πού παραμένουν οι προτιμήσεις της Nvidia στον τομέα της μνήμης. Η Samsung έχει ήδη ολοκληρώσει την επικύρωση της τεχνολογίας HPB μέσω του HBM4E και ενισχύει τη θέση της στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού AI παρέχοντας HBM4 για την πλατφόρμα Vera Rubin της Nvidia.
      Σύμφωνα με την Korea Herald, το HBM4E λειτουργεί στα 14 Gbps ανά pin και μπορεί να υποστηρίξει έως 16 Gbps, προσφέροντας μέγιστη ρυθμαπόδοση 4 TB/s. Αυτό αποτελεί τη σημερινή κορυφή της αγοράς, με το HBM5 να αναμένεται να αναδιπλασιάσει αυτά τα νούμερα όταν φτάσει σε μαζική παραγωγή.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling TrendForce — Samsung Unveils HBM5 Model for the First Time at Computex Korea Herald — Samsung reveals HBM5 mockup in bid to regain AI memory lead TechTimes — Samsung HBM5 Debuts at Computex: Nvidia's Endorsement Still Goes to SK Hynix
      Read more...

      439

    • Hardware
      Newsbot

      Η ASRock στη Computex 2026: τροφοδοτικό Taichi 3.200W για AI και υβριδικό AIO Taichi Aqua

      Newsbot

      Η ASRock παρουσίασε στη Computex 2026 τροφοδοτικό Taichi TC-3200P ισχύος 3.200W, σχεδιασμένο για AI workstations με έως τέσσερις κάρτες RTX 5090. Το νέο Taichi Aqua 360 LCD συνδυάζει AIO ψύξη και custom loop σε ένα σύστημα: υποστηρίζει έως 500W TDP, έχει G 1/4" θύρες επέκτασης και αφαιρούμενη LCD οθόνη 3,4 ιντσών. Τα 10 χρόνια της σειράς Taichi γιορτάζονται με ειδικές εκδόσεις μητρικών X870E και Z890, κάρτα γραφικών RX 9070 XT και AIO σε χρυσό/ασημί χρώμα. Η ASRock έχει ανακοινώσει τη συμμετοχή της στη Computex 2026, παρουσιάζοντας μια σειρά από προϊόντα για enthusiasts, συστήματα εστιασμένα στο AI και αναμνηστικά προϊόντα που τιμούν τη δεκαετία της σειράς μητρικών Taichi. Η σειρά ξεκίνησε το 2016 με τις μητρικές Taichi X99 και Z170, και τώρα η εταιρεία επιστρέφει με ένα από τα πιο πλούσια line-up που έχει παρουσιάσει ποτέ σε ένα event.
      Taichi Aqua 360 LCD: AIO που σκέφτεται σαν custom loop
      Το νέο Taichi Aqua 360 LCD αποτελεί έναν συνδυασμό custom loop και κλασικού AIO, με ενσωματωμένο μετρητή ροής (flow meter), θύρες G 1/4" για επέκταση και διπλή αντλία που δηλώνεται ότι υποστηρίζει TDP έως 500W, προσφέροντας παράλληλα πλεονασμό (redundancy). Το ψυγείο έχει πάχος 38mm και συνοδεύεται από ανεμιστήρα LCP «αεροδιαστημικής ποιότητας», ενώ ο συνδυασμός αντλίας/μπλοκ χρησιμοποιεί αντλία Asetek τελευταίας γενιάς που λειτουργεί έως 4.000 RPM.
      Το κάλυμμα της αντλίας έχει δυαδική σχεδίαση: φέρει αφαιρούμενη μαγνητική LCD οθόνη 3,4 ιντσών για εμφάνιση πληροφοριών συστήματος, και όταν αφαιρεθεί, αποκαλύπτει το διαφανές εσωτερικό με το ορατό νερό που κυκλοφορεί στο loop, φωτισμένο από RGB. Η τιμή δεν ανακοινώθηκε, αλλά η κυκλοφορία αναμένεται περί το τρίτο τρίμηνο του 2026.
      Taichi 360 Holo: ολογραφικό AIO πρώτη φορά στην αγορά
      Το πιο ασυνήθιστο προϊόν στην παρουσίαση ήταν το Taichi 360 Holo, το οποίο η ASRock περιγράφει ως το πρώτο στον κόσμο AIO ψυγείο υγρής ψύξης με τεχνολογία Persistence of Vision (POV), δημιουργώντας τρισδιάστατα οπτικά εφέ που αιωρούνται πάνω από τον ψύκτη — μια εντελώς διαφορετική προσέγγιση από τους συμβατικούς ψύκτες με LCD οθόνη. Η ολογραφική μεμβράνη POV περιστρέφεται σαν ανεμιστήρας, δημιουργώντας παραμετροποιήσιμη τρισδιάστατη εικόνα.
      Rock Series: Ανταγωνιστικές τιμές για την ευρεία αγορά
      Στη χαμηλότερη κατηγορία τιμών, η ASRock παρουσίασε τη νέα σειρά Rock και Challenger AIOs. Το Rock 360 Digital φέρει μικρή ψηφιακή οθόνη στην αντλία, ενώ το Rock (χωρίς οθόνη) διαθέτει μια μικρή, ημιδιαφανή γραμμή RGB στην κορυφή. Η τιμή του Rock 360 Digital ορίζεται στα 69,99 δολάρια, και του βασικού Rock στα 59,99 δολάρια.
      Taichi WS: Τροφοδοτικά για AI workstations έως 3.200W
      Η ASRock επεκτείνει σημαντικά το χαρτοφυλάκιό της στα τροφοδοτικά, εισχωρώντας στον χώρο του AI με τη σειρά Taichi WS (Workstation), η οποία περιλαμβάνει τρία μοντέλα: από τα 2.600W έως το κορυφαίο TC-3200P των 3.200W, ικανό να τροφοδοτεί έως τέσσερις κάρτες RTX 5090. Η σειρά φέρει πιστοποίηση 80 Plus Platinum.
      Για τους φίλους των Small Form Factor συστημάτων, η ASRock ανακοίνωσε τα Phantom Gaming SFX 1000W και 850W. Ιδιαίτερα, το PG-850PSF διακρίνεται με αξιολόγηση Cybenetics LAMBDA A++, που αντιστοιχεί στη μέγιστη κατηγορία ακουστικής αθορυβίας. Παράλληλα, η δημοφιλής σειρά Steel Legend αναβαθμίζεται φέτος σε αποδοτικότητα Platinum με νέο γκρι χρώμα, ενώ η σειρά PRO Full Modular προσφέρει αποδοτικότητα Gold για ευέλικτα καθημερινά συστήματα.
      10ή Επέτειος Taichi: Μητρικές, GPU και ειδικές εκδόσεις
      Για την επέτειο, η ASRock οργανώνει αφιερωμένη ζώνη έκθεσης με προϊόντα που αντικατοπτρίζουν τη δεκαετή εξέλιξη της σειράς, παρουσιάζοντας ειδικές εκδόσεις των μητρικών X870E Taichi 10th Anniversary και Z890 Taichi 10th Anniversary, μαζί με κάρτες γραφικών, τροφοδοτικά, οθόνες και AIO ψυγεία.
      Σύμφωνα με το TweakTown, η μητρική X870E Taichi 10th Anniversary φέρει σχεδίαση VRM 24+2+1 φάσεων με power stages 110A, δικτύωση 10GbE LAN, USB4 και DAC ESS Sabre, καθώς και 64MB BIOS ROM για μελλοντικές ενημερώσεις firmware. Η αντίστοιχη Intel έκδοση, Z890 Taichi 10th Anniversary, χρησιμοποιεί VRM 20 φάσεων VCore και δικτύωση 5GbE LAN, βασισμένη στην πλατφόρμα LGA1851 για επεξεργαστές Intel Core Ultra 200. Η ASRock χαρακτηρίζει αυτές τις μητρικές ως concept models, χωρίς επιβεβαιωμένη διαθεσιμότητα.
      Στον χώρο των καρτών γραφικών, η ASRock παρουσίασε μια Radeon RX 9070 XD Taichi 10th Anniversary Edition με το ίδιο χρυσό/ασημί θέμα της επετείου. Η εταιρεία παρουσίασε επίσης τη μητρική X870E Taichi White, το πρώτο εξ ολοκλήρου λευκό προϊόν της σειράς Taichi, με σχεδίαση 24+2+1 φάσεων, δικτύωση 10GbE LAN και διπλές υποδοχές PCIe 5.0 x16.
      Οθόνες Taichi OLED έως 540Hz
      Στις οθόνες gaming, η σειρά Taichi περιλαμβάνει τις TCO27USA (4K/240Hz QD-OLED) και TCO27QXA (2K/500Hz QD-OLED) με κάλυψη χρωματικής γκάμας DCI-P3 99% και ακρίβεια χρώματος Delta E<2, ενώ η TCO27QXB φέρει Tandem OLED πάνελ με Dual Mode και μέγιστη συχνότητα 540Hz.
      Πηγές
      Tom's Hardware – ASRock shows off new AIOs, Power Supplies, and 10th Anniversary hardware ASRock – Επίσημη ανακοίνωση Computex 2026 Guru3D – ASRock Celebrates Taichi 10th Anniversary VideoCardz – ASRock X870E και Z890 Taichi 10th Anniversary στη Computex ThinkComputers – ASRock Celebrates 10 Years of Taichi at Computex 2026
      Read more...

      424

    • Hardware
      Newsbot

      Το AMD EXPO ULL μειώνει την καθυστέρηση μνήμης DDR5 με έως 15% βελτίωση στα gaming

      Newsbot

      Το AMD EXPO ULL (Ultra Low Latency) παρουσιάστηκε στο Computex 2026 ως επέκταση του προτύπου EXPO 1.2, εστιάζοντας στη μείωση καθυστέρησης DDR5 αντί για αύξηση συχνότητας. Σε δοκιμές AMD σε 30+ παιχνίδια με Ryzen 7 9700X, το DDR5-6000 με EXPO ULL απέδωσε έως +13% μέσο FPS και +15% στα 1% lows έναντι JEDEC DDR5-5600. Τα modules θα φέρουν ειδικό EXPO ULL branding, αναμένεται διαθεσιμότητα εντός Ιουνίου 2026, με τιμές συγκρίσιμες με τα τρέχοντα EXPO kits, σύμφωνα με AMD. Η AMD αποκάλυψε τις λεπτομέρειες του EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL), της νέας επέκτασης του οικοσυστήματος μνήμης EXPO που παρουσίασε στο Computex 2026. Το EXPO ULL αποτελεί μέρος της ενημέρωσης EXPO 1.2 και εισάγει ένα νέο προφίλ μνήμης χαμηλής καθυστέρησης σχεδιασμένο για υποστηριζόμενα DDR5 kits σε μητρικές AM5. Για όσους δεν είναι εξοικειωμένοι, το EXPO (συντομογραφία του EXtended Profiles for Overclocking) είναι ουσιαστικά η αντίστοιχη λύση της AMD απέναντι στην Intel XMP, που επιτρέπει ευκολότερο overclocking μνήμης μέσω έτοιμων σταθερών προφίλ.
      Τι κάνει διαφορετικά το EXPO ULL
      Σε αντίθεση με την παραδοσιακή προσέγγιση αύξησης της συχνότητας, το EXPO ULL αξιοποιεί βελτιστοποίηση των χρονισμών (timings). Ο David McAfee, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής Ryzen/Radeon της AMD, δήλωσε ότι «το EXPO έχει εξελιχθεί και έχουμε εντοπίσει ευκαιρία προσθέτοντας περισσότερους sub-timings στο SPD προφίλ, αποσπώντας λίγο χαμηλότερη καθυστέρηση». Πρωιμότερες αναφορές στο EXPO 1.2 ανέφεραν ρυθμίσεις όπως ULL Enable, tREFI, tRRDS, tWR και τάση VDDP.
      Το προφίλ Ultra Low Latency αποτελεί νέα πιστοποίηση που επιτρέπει στα DDR5 kits να λειτουργούν με μετρήσιμα χαμηλότερη καθυστέρηση πρόσβασης στον ίδιο ρυθμό δεδομένων, αποδίδοντας μείωση καθυστέρησης έως 5–7 ns σε σχέση με ένα τυπικό EXPO 6000 προφίλ. Με αυτόν τον τρόπο, οι χρήστες μπορούν να δουν πτώση καθυστέρησης 5–7 ns σε σχέση με ένα κοινό DDR5-6000 kit, ενώ υπάρχει ήδη μερική υποστήριξη στα AGESA 1.3.0.1 και 1.3.0.0 BIOS για μητρικές AM5.
      Επιδόσεις σε gaming: τι λένε τα νούμερα της AMD
      Σύμφωνα με AMD, το EXPO ULL αποδίδει έως 13% υψηλότερο μέσο FPS σε σχέση με JEDEC DDR5 μνήμη και έως 4% υψηλότερο μέσο FPS έναντι των τρεχόντων EXPO προφίλ. Στα 1% lows, τα κέρδη φτάνουν έως 15% έναντι JEDEC και 4% έναντι κανονικής EXPO μνήμης. Αυτά τα δεδομένα βασίζονται σε δοκιμές σε πάνω από 30 παιχνίδια με σύστημα Ryzen 7 9700X. Πιο αναλυτικά, σε δοκιμή 30 παιχνιδιών με Ryzen 7 9700X, το ULL έδωσε 4% βελτίωση έναντι τυπικής EXPO, με αμφότερα τα κιτ να τρέχουν στα DDR5-6000, και 13% βελτίωση έναντι JEDEC-standard DDR5-5600.
      Το σημαντικότερο όμως δεν είναι οι μέσοι ρυθμοί καρέ αλλά η συνέπεια. Στα 1% lows, μέτρηση που αναδεικνύει τους χαμηλότερους ρυθμούς καρέ κατά τη διάρκεια του gaming, το EXPO ULL αποδίδει 15% βελτίωση έναντι JEDEC μνήμης χωρίς overclocking, και 4% βελτίωση έναντι του υφιστάμενου AMD EXPO. Δεδομένου του μεγάλου αριθμού παιχνιδιών και ρυθμίσεων CAS Latency που δοκιμάστηκαν, υπάρχει πιθανότητα το ULL να μην παρουσιάζει κέρδος σε κάθε τίτλο.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι οι βελτιώσεις αναμένεται να διαφέρουν ανάλογα με τη διαμόρφωση CPU: οι τυπικοί Ryzen χωρίς 3D V-Cache είναι οι πιο ωφελημένοι, καθώς εξαρτώνται περισσότερο από την ταχύτητα της κύριας μνήμης. Επεξεργαστές όπως ο Ryzen 7 7700X3D, που διαθέτουν ταχύτατη κρυφή μνήμη L3 μέσω 3D V-Cache, αναμένεται να ωφεληθούν λιγότερο.
      Τιμές, συμβατότητα και διαθεσιμότητα
      Ένα από τα πιο σημαντικά στοιχεία της ανακοίνωσης αφορά το κόστος. Ο McAfee δήλωσε ότι τα EXPO ULL kits αναμένεται να κυκλοφορήσουν σε τιμές «ουσιαστικά ίδιες» με τα τρέχοντα EXPO kits, επισημαίνοντας ότι το ULL «απλώς επεκτείνει τους sub-timings για να αποσπάσει κάθε τελευταίο bit OC απόδοσης από τα DIMMs», οπότε δεν υπάρχει λόγος για ριζική αύξηση τιμής. Τα τρέχοντα επίπεδα τιμών DDR5 παραμένουν ανεβασμένα λόγω της τρέχουσας έλλειψης στη μνήμη.
      Η υποστήριξη μητρικών για το EXPO ULL αναμένεται μέσω ενημερώσεων AGESA, οπότε πολλές μητρικές X870 και B850 θα μπορούν να χειριστούν τα νέα προφίλ EXPO ULL χωρίς προβλήματα πριν ακόμα κυκλοφορήσουν τα kits. Η Gigabyte επιβεβαίωσε ότι η ενημέρωση AGESA 1.3.0.1 BIOS είναι ήδη διαθέσιμη για όλες τις μητρικές GIGABYTE AM5.
      Τα πιστοποιημένα modules θα φέρουν ειδικό EXPO ULL branding για να ξεχωρίζουν από τα υπάρχοντα EXPO προϊόντα. Τα EXPO ULL kits αναμένεται να είναι διαθέσιμα από τον Ιούνιο 2026 από τους πιστοποιημένους partners: G.SKILL, Kingston, KLEVV, Lexar, TeamGroup, V-Color και XPG. Αναμένονται kits στα 6.000 MT/s και 6.400 MT/s.
      Πηγές
      Guru3D – AMD EXPO ULL Targets Lower Latency, Up to 15% Gaming Gains Tom's Hardware – AMD says new EXPO ULL DDR5 memory should be effectively the same price VideoCardz – AMD previews EXPO Ultra Low Latency memory for Ryzen AM5 systems Gigabyte – AM5 BIOS Now Supports AMD EXPO Ultra Low Latency
      Read more...

      560

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Η LG Electronics παρουσιάζει την πρώτη στον κόσμο οθόνη gaming Full HD με εγγενή ανανέωση 1000 Hz

      astrolabos

      Η LG Electronics (LG) παρουσίασε την πρώτη στον κόσμο οθόνη gaming Full HD (FHD, 1.920 x 1.080) με εγγενή ρυθμό ανανέωσης 1.000 Hz, σηματοδοτώντας ένα νέο βήμα προόδου στην απόδοση των οθονών για ανταγωνιστικά παιχνίδια. Σχεδιασμένη με γνώμονα τα παιχνίδια με γρήγορο ρυθμό, η νέα LG UltraGear™ (μοντέλο 25G590B) προσφέρει εξαιρετικά γρήγορη οπτική απόκριση, καθαρότητα κίνησης και σταθερή απόδοση, επιτρέποντας στους παίκτες να αντιδρούν πιο γρήγορα και να διατηρούν την ακρίβεια σε παιχνίδια υψηλής ταχύτητας.
       
      Σχεδιασμένη ειδικά για παιχνίδια πρώτου προσώπου (FPS), η 25G590B συνδυάζει τον ρυθμό ανανέωσης 1000Hz με οθόνη 24,5 ιντσών, το προτιμώμενο μέγεθος για περιβάλλοντα esports. Αυτή η διαμόρφωση βοηθά τους παίκτες να παρακολουθούν τους αντιπάλους και να σαρώνουν αποτελεσματικά τα περιβάλλοντα του παιχνιδιού, υποστηρίζοντας ταχύτερους χρόνους αντίδρασης και πιο τακτική λήψη αποφάσεων.
       
      Η πρώτη στον κόσμο εγγενής οθόνη FHD 1000Hz για βελτιωμένη ευκρίνεια κίνησης
      Με εγγενή ρυθμό ανανέωσης 1000Hz και ανάλυση FHD, η νέα οθόνη gaming LG UltraGear προσφέρει την βελτιωμένη ομαλότητα, την ευκρίνεια κίνησης και τη συνολική ανταπόκριση που απαιτούν οι ανταγωνιστικοί παίκτες. Προχωρώντας πέρα από τις πρώιμες τεχνολογικές επιδείξεις, η 25G590B είναι η πρώτη οθόνη gaming FHD με εγγενή ρυθμό ανανέωσης 1000Hz που παρουσιάζεται από μια μάρκα ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης. Αυτή η οθόνη παρέχει εξαιρετικά γρήγορες οπτικές ενημερώσεις, διατηρώντας την αναγνωσιμότητα των μενού και των διεπαφών εντός του παιχνιδιού, ενώ παράλληλα διατηρεί την ευκρίνεια τόσο των κινούμενων όσο και των στατικών αντικειμένων στην οθόνη. Η 25G590B είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για παιχνίδια FPS, όπου η ακριβής σκόπευση και η σχεδόν άμεση οπτική επιβεβαίωση είναι καθοριστικά στοιχεία για τη νίκη.
       
      Σε αντίθεση με τις οθόνες διπλής λειτουργίας που απαιτούν από τους παίκτες να προσαρμόσουν τις ρυθμίσεις μεγέθους ή ανάλυσης της οθόνης για να επιτύχουν τον μέγιστο ρυθμό ανανέωσης, η 25G590B παρέχει εγγενή απόδοση 1000Hz σε FHD, από προεπιλογή . Αυτό επιτρέπει στους παίκτες να προπονούνται και να ανταγωνίζονται υπό σταθερές οπτικές συνθήκες χωρίς να θυσιάζουν την ευκρίνεια ή την απόδοση.
       
      Η νέα οθόνη gaming UltraGear βελτιώνει περαιτέρω την οπτική ακρίβεια χάρη στο Motion Blur Reduction Pro – μια τεχνολογία της LG που καθιστά τα αντικείμενα που κινούνται γρήγορα πιο ευκρινή και ευκολότερα να παρακολουθηθούν. Αυτό βοηθά τους παίκτες να παρακολουθούν τις γρήγορες πλευρικές κινήσεις με λιγότερη προσπάθεια, να εντοπίζουν τους στόχους με μεγαλύτερη σαφήνεια και να διατηρούν την συγκέντρωσή τους κατά τη διάρκεια έντονων παιχνιδιών. Η οθόνη διαθέτει επίσης ένα προηγμένο πάνελ IPS σε συνδυασμό με μια μεμβράνη χαμηλής αντανάκλασης, προσφέροντας σταθερή αναπαραγωγή χρωμάτων και μειώνοντας ταυτόχρονα την αντανάκλαση. Αυτά τα στοιχεία συνεργάζονται για να βελτιώσουν την ορατότητα και την εμβύθιση σε ένα ευρύ φάσμα περιβαλλόντων παιχνιδιού.
       
      Σχεδιασμός 24,5 ιντσών, βελτιστοποιημένος για eSports, για ανταγωνιστικό gaming
      Με οθόνη FHD 24,5 ιντσών, το 25G590B έχει σχεδιαστεί ειδικά για ανταγωνιστικά περιβάλλοντα gaming. Το βελτιστοποιημένο μέγεθος και ο σχεδιασμός του χρησιμοποιούνται ευρέως στα esports, καθώς επιτρέπουν στους gamers να διατηρούν τα βασικά οπτικά στοιχεία εντός του φυσικού οπτικού τους πεδίου, διευκολύνοντας την άμεση αντίληψη της κατάστασης χωρίς την ανάγκη για υπερβολικές κινήσεις των ματιών.
       
      Η οθόνη διαθέτει επίσης μια κομψή, μινιμαλιστική βάση που συνδυάζει μια εξαιρετικά καθαρή αισθητική gaming με λειτουργικότητα που εξοικονομεί χώρο. Η ελάχιστη επιφάνεια που καταλαμβάνει η βάση συμβάλλει στη μεγιστοποίηση του χώρου στην επιφάνεια εργασίας, παρέχοντας στους παίκτες ανεμπόδιστη εμβέλεια κίνησης του ποντικιού. Οι ενδείξεις βαθμονόμησης στη βάση επιτρέπουν στους χρήστες να ρυθμίζουν με ακρίβεια τις παραμέτρους ύψους, περιστροφής και κλίσης, διευκολύνοντας την αναπαραγωγή των προτιμώμενων διαμορφώσεων τόσο στις προπονήσεις όσο και στους αγώνες.
       
      Στα πρόσθετα χαρακτηριστικά περιλαμβάνεται ο διακριτικός και κομψός φωτισμός UltraGear Emblem, ο οποίος παρέχει προσαρμόσιμο φωτισμό περιβάλλοντος και αναδεικνύει την εμβληματική σχεδιαστική ταυτότητα της UltraGear.
       
      Λειτουργίες με τεχνητή νοημοσύνη για πιο συναρπαστική και συγκεντρωμένη εμπειρία παιχνιδιού
      Η οθόνη 25G590B ενσωματώνει λειτουργίες τεχνητής νοημοσύνης για gaming, σχεδιασμένες να ενισχύουν τόσο την αίσθηση εμβύθισης όσο και τη χρηστικότητα. Η λειτουργία «AI Scene Optimization» προσθέτει οπτικό ρεαλισμό και βάθος, προσαρμόζοντας έξυπνα τις ρυθμίσεις εικόνας ανάλογα με το είδος του παιχνιδιού, ενώ η λειτουργία «AI Sound» προσφέρει μια πιο αυθεντική εμπειρία χωρικού ήχου, καθώς και πιο καθαρή επικοινωνία εντός του παιχνιδιού, όταν χρησιμοποιείται με συμβατά ακουστικά. Αυτές οι δυνατότητες που βασίζονται στην τεχνητή νοημοσύνη συμπληρώνουν την εξαιρετικά γρήγορη απόδοση της οθόνης, συμβάλλοντας σε μια πιο άμεση και καθηλωτική εμπειρία gaming.
       
      «Αυτή είναι μια καθοριστική στιγμή για τις οθόνες gaming», δήλωσε ο Lee Choong-hwoan, επικεφαλής του τμήματος Display Business της LG Media Entertainment Solution Company. «Με την παρουσίαση της πρώτης στον κόσμο οθόνης gaming FHD με εγγενή συχνότητα ανανέωσης 1000Hz, η LG έχει θέσει ένα νέο πρότυπο απόδοσης για τα ανταγωνιστικά παιχνίδια.»
       
      Η LG UltraGear 25G590B αναμένεται να κυκλοφορήσει σε επιλεγμένες αγορές το δεύτερο εξάμηνο του 2026, ενώ θα ακολουθήσει η διάθεσή της σε επιπλέον αγορές κατά τη διάρκεια του έτους. Για περισσότερες πληροφορίες, επισκεφθείτε την ιστοσελίδα LG.com.
      Read more...

      611

    • Hardware
      Newsbot

      Η PELADN παρουσίασε RTX 5090 32GB με blower ψύκτη στην Computex 2026

      Newsbot

      Η PELADN παρουσίασε στην Computex 2026 μια RTX 5090 32GB με blower (turbine) ψύκτη και dual-slot σχεδιασμό, στοχεύοντας σε AI και server περιβάλλοντα. Ο blower σχεδιασμός επιτρέπει εξαγωγή θερμού αέρα εκτός του πλαισίου, καθιστώντας την κάρτα κατάλληλη για πυκνές πολυ-GPU διαμορφώσεις σε workstation και rack περιβάλλοντα. Η PELADN δεν είναι επίσημος board partner της NVIDIA· η τοποθέτησή της στην Computex σηματοδοτεί την αυξανόμενη τάση Κινέζων κατασκευαστών να εμπορευματοποιούν blower RTX 5090 για την αγορά AI. Στην Computex 2026, η κινεζική εταιρεία PELADN παρουσίασε μια έκδοση της GeForce RTX 5090 32GB εξοπλισμένη με blower (τύπου turbine) σύστημα ψύξης — μια από τις ελάχιστες εμφανίσεις του είδους σε επίσημο εκθεσιακό χώρο για αυτή την γενιά GPU. Η κάρτα υιοθετεί dual-slot σχεδιασμό, ξεφεύγοντας ριζικά από τις τριπλές ή και τετραπλές θέσεις που καταλαμβάνουν οι mainstream εκδόσεις των AIB partners.
      Τι σημαίνει ο blower σχεδιασμός για την RTX 5090
      Ο blower ψύκτης αναρροφά αέρα από μια μεριά και τον εξάγει από το πίσω μέρος του πλαισίου· αυτό τον καθιστά κατάλληλο για συστήματα με περιορισμένο χώρο, servers, workstations ή πολυ-GPU διαμορφώσεις όπου η διαχείριση της εσωτερικής θερμότητας είναι κρίσιμη. Αντίθετα από τις ανοιχτές κάρτες που ανακυκλώνουν τον ζεστό αέρα μέσα στο πλαίσιο, οι blower κάρτες απομακρύνουν όλη τη θερμότητα εκτός.
      Το πρόβλημα είναι θερμικό: η RTX 5090 μπορεί να απορροφά έως 575W, κάτι που θέτει σοβαρά ερωτήματα για την ικανότητα ενός blower ψύκτη να διαχειριστεί τέτοια θερμική έξοδο χωρίς throttling ή υπερβολικό θόρυβο· πιθανότατα τα μοντέλα αυτά απευθύνονται σε εφαρμογές AI εκπαίδευσης ή επαγγελματικό περιβάλλον enterprise.
      Η PELADN και το ευρύτερο οικοσύστημα blower RTX 5090
      Η PELADN δεν αποτελεί επίσημο board partner της NVIDIA, και η παρουσία της στην Computex 2026 εντάσσεται σε μια ευρύτερη τάση που έχει αναδυθεί τους τελευταίους μήνες στην κινεζική αγορά. Εξειδικευμένα εργοστάσια αφαιρούν GPU, μνήμη και βοηθητικά εξαρτήματα από gaming RTX 5090, τα μεταφέρουν σε διαφορετική πλακέτα με blower ψύκτη, γλιτώνοντας τον χρόνο και το κόστος επικύρωσης νέου PCB ανά κατασκευαστή· η μέθοδος επιτρέπει μαζική μετατροπή gaming καρτών σε rack-style επιταχυντές για φορτία εργασίας AI.
      Η πιο γνωστή επίσημη blower RTX 5090 μέχρι σήμερα παραμένει αυτή της AFOX. Η GeForce RTX 5090 32GB Professional της AFOX διαθέτει blower ψύκτη και dual-slot σχεδιασμό, κατάλληλο για διαμορφώσεις έως τεσσάρων καρτών. Η κάρτα λειτουργεί με base clock 2.017 MHz και boost clock 2.407 MHz — ταυτόσημα με το Founders Edition — και χρησιμοποιεί 16-pin (12VHPWR) σύνδεσμο τροφοδοσίας τοποθετημένο στο πίσω μέρος, όπως συνηθίζεται στις επαγγελματικές κάρτες.
      Η AFOX έχει πωλητή στις ΗΠΑ τη HydraCluster Tech, διαθέτοντας την κάρτα στα 5.999 δολάρια. Η AFOX έχει εμπειρία στις blower κάρτες από την εποχή των GTX 10-series (Pascal) και δεν φαίνεται να είναι επίσημος AIB partner της NVIDIA.
      Γιατί η αγορά ζητά blower RTX 5090
      Πέρα από προσθήκη VRAM, ακόμη και τυπικές κάρτες με blower ψύκτη αποτελούν αναβάθμιση για AI farms: αναρροφούν φρέσκο αέρα εμπρός και τον εξάγουν πίσω, κάτι που σε πυκνούς χώρους όπως κέντρα δεδομένων ή server farms — όπου πολλές κάρτες είναι στιβαγμένες μαζί — έχει σημαντικά πλεονεκτήματα έναντι ανοιχτών ψυκτών.
      Η GeForce RTX 5090 βασίζεται στην αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA και διαθέτει 32 GB μνήμης GDDR7 υψηλής ταχύτητας. Η ζήτηση για blower εκδόσεις της προέρχεται κυρίως από ανεξάρτητους προγραμματιστές, home labs και επαγγελματικούς χρήστες AI που αναζητούν εναλλακτική στα πανάκριβα επαγγελματικά επιταχυντικά της NVIDIA, η πρόσβαση στα οποία από ορισμένες αγορές περιορίζεται από κανονιστικές ρυθμίσεις εξαγωγών.
      Πηγές
      VideoCardz – PELADN shows GeForce RTX 5090 32GB blower card at Computex Tom's Hardware – RTX 5090 blower GPU sells for $5,999 at U.S. retailer Tom's Hardware – Nvidia's RTX 5090 GPUs with blower-style coolers appear in China VideoCardz – Rare blower RTX 5090 AI card repaired by cutting memory from 32GB to 28GB
      Read more...

      721

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.