Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Τέλος εποχής: Η GALAX αποχωρεί από την αγορά GPUs μετά από 30 χρόνια – Η Palit αναλαμβάνει τα πάντα

      Newsbot

      Η GALAX, ιδρυθείσα το 1994 στο Χονγκ Κονγκ, αποχωρεί οριστικά από την αγορά καρτών γραφικών μετά από τρεις δεκαετίες παρουσίας. Η Palit Microsystems αναλαμβάνει πλήρως όλες τις λειτουργίες, τη διαχείριση της μάρκας και το RMA για τους κατόχους καρτών GALAX. Η θρυλική σειρά Hall of Fame (HOF) δεν έχει επιβεβαιωθεί ότι θα συνεχιστεί υπό την Palit. Μια από τις πιο αναγνωρίσιμες μάρκες στον κόσμο των καρτών γραφικών φτάνει στο τέλος της. Η GALAX ανακοίνωσε επίσημα την αποχώρησή της από την αγορά PC hardware, θέτοντας τέλος σε μια πορεία τριάντα ετών. Η είδηση επιβεβαιώθηκε μέσω επίσημης ανακοίνωσης προς τους πελάτες της εταιρείας, σηματοδοτώντας μια από τις μεγαλύτερες αλλαγές που έχουν συμβεί στο οικοσύστημα των κατασκευαστών GPU τα τελευταία χρόνια.
      Η Palit αναλαμβάνει πλήρη έλεγχο
      Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση, η Palit Microsystems αναλαμβάνει τον πλήρη έλεγχο και τις λειτουργίες της μάρκας GALAX. Η Palit γίνεται πλέον αποκλειστικά υπεύθυνη για όλες τις δραστηριότητες και τις υποχρεώσεις που σχετίζονται με τη μάρκα. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Palit ήδη διαχειριζόταν τη GALAX και την KFA2, ωστόσο με την επίσημη αποχώρηση της GALAX, το σύνολο των λειτουργιών περνά πλέον στα χέρια της Palit.
      Η μετάβαση συνεπάγεται και τη διάλυση της προηγούμενης οργανωτικής δομής της GALAX, καθώς και την απόλυση της ομάδας της. Όλη η διαχείριση θα διεξάγεται πλέον αποκλειστικά μέσω των επίσημων καναλιών της Palit. Και οι δύο εταιρείες αποτελούν εξουσιοδοτημένους συνεργάτες της NVIDIA, διασφαλίζοντας τη νομιμότητα και τη συνέχεια των υπηρεσιών.
      30 χρόνια ιστορίας – από την GalaxyTech στη GALAX
      Η εταιρεία ιδρύθηκε το 1994 στο Χονγκ Κονγκ ως GalaxyTech και από νωρίς εδραιώθηκε ως κατασκευαστής hardware για τον κόσμο του gaming. Έγινε εξουσιοδοτημένος συνεργάτης της NVIDIA ήδη από το 1999 — μια από τις μακροβιότερες συνεργασίες μεταξύ ανεξάρτητου κατασκευαστή και της εταιρείας του Jensen Huang. Το 2013 η Galaxy Microsystems μετονομάστηκε σε GALAX. Παράλληλα, η sister-brand KFA2 εξυπηρετούσε τις ευρωπαϊκές αγορές, ενώ η GALAX κάλυπτε την Ασία-Ειρηνικό, τη Νότια Αμερική και τη Βόρεια Αμερική.
      Η κληρονομιά της Hall of Fame σειράς
      Η GALAX είναι περισσότερο γνωστή για τη σειρά Hall of Fame (HOF), η οποία εκτοξεύτηκε το 2011 και έγινε σύμβολο ακραίου overclocking και enthusiast gaming. Τα HOF μοντέλα εμφανίστηκαν σε παγκόσμια ρεκόρ επιδόσεων και απέκτησαν ισχυρή φανατική βάση, ιδιαίτερα στη Βραζιλία όπου η κοινότητα modders έδειξε αφάνταστη αγάπη για τα προϊόντα της εταιρείας. Η σειρά HOF δεν αναμένεται να συνεχιστεί υπό τη μάρκα GALAX, χωρίς να υπάρχει επίσης επιβεβαίωση για κάποια άμεση συνέχεια μέσα στο χαρτοφυλάκιο της Palit.
      Τι σημαίνει για τους κατόχους καρτών GALAX
      Οι πελάτες που διαθέτουν κάρτα γραφικών GALAX μπορούν να συνεχίσουν να χρησιμοποιούν τις υπηρεσίες εγγύησης και RMA μέσω της Palit. Για υποστήριξη ή αίτημα RMA, οι χρήστες μπορούν να απευθυνθούν στο email support@palit.com ή μέσω του επίσημου portal RMA της Palit. Δεν αναμένονται διακοπές στην εξυπηρέτηση, σύμφωνα με τις εταιρείες.
      Η αποχώρηση της GALAX έρχεται σε μια περίοδο αναδιάρθρωσης για την αγορά καρτών γραφικών, με κανονικοποίηση των πωλήσεων μετά τις κρυπτονομίσματα και αυξημένο κόστος παραγωγής να πιέζουν τα περιθώρια κέρδους. Η ενοποίηση λειτουργιών υπό μια ενιαία μάρκα αναδεικνύεται ως στρατηγική επιβίωσης στο σύγχρονο ανταγωνιστικό περιβάλλον.
      Πηγές
      WCCFTech – GALAX Exits PC Business After 30 Years, Palit Takes Over Hardware.com.br – Galax anuncia fim das atividades Wikipedia – GALAX
      Read more...

      336

    • Hardware
      Newsbot

      NVIDIA RTX 5070 Laptop GPU: Τώρα και με 12GB VRAM

      Newsbot

      Η NVIDIA προσθέτει νέα έκδοση 12GB VRAM για την RTX 5070 Laptop GPU, επεκτείνοντας τις επιλογές της Blackwell γκάμας. Η νέα έκδοση αποτελεί συμπλήρωμα στην ήδη υπάρχουσα 8GB παραλλαγή, δίνοντας περισσότερες επιλογές στους κατασκευαστές laptop. Η RTX 5070 Laptop GPU με 12GB VRAM απευθύνεται σε χρήστες που απαιτούν υψηλές επιδόσεις σε gaming και εφαρμογές δημιουργικού περιεχομένου. Η NVIDIA συνεχίζει να εμπλουτίζει τη Blackwell γκάμα φορητών GPU με μια σημαντική προσθήκη: η GeForce RTX 5070 Laptop GPU αποκτά πλέον και έκδοση με 12GB GDDR7 VRAM, επιπλέον της ήδη γνωστής 8GB παραλλαγής.
      Τι αλλάζει με τα 12GB VRAM;
      Η αύξηση της μνήμης από τα 8GB στα 12GB δεν είναι απλώς αριθμητική βελτίωση. Στην πράξη, τα επιπλέον GB VRAM κάνουν σημαντική διαφορά σε:
      Gaming υψηλών αναλύσεων (1440p και 4K), όπου τα textures απαιτούν περισσότερο χώρο στη μνήμη. Εφαρμογές δημιουργικού περιεχομένου όπως video editing, 3D rendering και AI-accelerated εργαλεία. AI/ML workloads που τρέχουν locally στο laptop, κάτι που γίνεται ολοένα και πιο συνηθισμένο. Blackwell Architecture στο Laptop Segment
      Η αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA έχει ήδη κάνει αίσθηση στα desktop GPUs, και τώρα η εταιρεία σιγά-σιγά φέρνει όλη τη δύναμή της και στα φορητά συστήματα. Η RTX 5070 Laptop GPU βασίζεται στον ίδιο πυρήνα με την desktop εκδοχή της, με προσαρμογές για κατανάλωση ισχύος και θερμικής διαχείρισης που ταιριάζουν σε φορητούς υπολογιστές.
      Με την προσθήκη της έκδοσης 12GB, οι κατασκευαστές OEM όπως ASUS, MSI, Lenovo, Razer και άλλοι αποκτούν περισσότερη ευελιξία στο σχεδιασμό των gaming laptops τους, καλύπτοντας ένα ευρύτερο φάσμα αναγκών και τιμών.
      Διαθεσιμότητα
      Η NVIDIA δεν έχει ανακοινώσει συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας για laptops εξοπλισμένα με την RTX 5070 12GB Laptop GPU, ωστόσο τα πρώτα μοντέλα έχουν ήδη αρχίσει να εμφανίζονται στην αγορά.
      Πηγές
      Guru3D – NVIDIA Adds 12GB GeForce RTX 5070 Laptop GPU Option
      Read more...

      390

    • Gaming
      Newsbot

      Sony: 30ήμερο online DRM για ψηφιακά παιχνίδια PlayStation — κινδυνεύεις να χάσεις πρόσβαση αν δεν συνδεθείς

      Newsbot

      Νέο σύστημα DRM εμφανίστηκε στα PS4 και PS5: κάθε νέο ψηφιακό παιχνίδι εμφανίζει «Valid Period» 30 ημερών και απαιτεί σύνδεση στο internet για ανανέωση της άδειας. Αν το κονσόλα δεν συνδεθεί στο διαδίκτυο εντός 30 ημερών, το παιχνίδι γίνεται μη αναπαράξιμο μέχρι να αποκατασταθεί η σύνδεση — ούτε η ρύθμιση «Primary Console» εξαιρεί τον χρήστη. Η Sony δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση: ανεπίσημες πηγές υποστηρίζουν ότι πρόκειται για ακούσιο bug από το firmware update του Μαρτίου 2026, αλλά ανεξάρτητες δοκιμές επιβεβαιώνουν ότι το πρόβλημα είναι πραγματικό. Μια νέα και ανησυχητική αλλαγή φαίνεται να έχει εισαχθεί στα PlayStation 4 και PlayStation 5, πυροδοτώντας θύελλα αντιδράσεων στην gaming κοινότητα. Σύμφωνα με αναφορές που πλημμύρισαν τα social media από τα τέλη Απριλίου 2026, η Sony έχει ενεργοποιήσει ένα νέο σύστημα DRM (Digital Rights Management) που επιβάλλει υποχρεωτική διαδικτυακή επαλήθευση κάθε 30 ημέρες για τα ψηφιακά παιχνίδια.
      Πώς λειτουργεί το νέο DRM
      Το ζήτημα έγινε ευρέως γνωστό μέσω του γνωστού modder Lance McDonald, ο οποίος ανέφερε στο X ότι κάθε νέο ψηφιακό παιχνίδι που αγοράζεται στο PlayStation Store τώρα εμφανίζει ένα πεδίο «Valid Period» με ημερομηνία έναρξης, λήξης και αντίστροφη μέτρηση. Σύμφωνα με τα ευρήματα, το σύστημα λειτουργεί με υποχρεωτικό online check-in: πρέπει να συνδέσεις το κονσόλα στο internet εντός ενός κυλιόμενου παραθύρου 30 ημερών, διαφορετικά κινδυνεύεις να χάσεις πρόσβαση στο παιχνίδι. Μετά τη λήξη, η πρόσβαση μπορεί να αποκατασταθεί, αλλά απαιτείται σύνδεση για ανανέωση της άδειας.
      Σύμφωνα με το Tom's Hardware, φαίνεται πως επηρεάζονται μόνο παιχνίδια που εγκαταστάθηκαν μετά το firmware update του Μαρτίου 2026, ενώ τίτλοι που ήδη βρίσκονται στις βιβλιοθήκες των χρηστών δεν επηρεάζονται. Παράλληλα, χρήστες που έχουν ορίσει το PS4 ή PS5 ως «Primary Console» — ρύθμιση που κανονικά επιτρέπει offline αναπαραγωγή — δεν εξαιρούνται από αυτή την απαίτηση.
      Ένα επιπλέον εύρημα που ανησύχησε την κοινότητα: αν η μπαταρία CMOS του κονσόλα αδειάσει, οποιοδήποτε ψηφιακό παιχνίδι με ενεργό timer γίνεται μη αναπαράξιμο, ακόμα κι αν το κονσόλα έχει οριστεί ως primary.
      Επιβεβαίωση ή bug;
      Η κατάσταση είναι ακόμα ρευστή. Η υπηρεσία PlayStation Support φαίνεται να επιβεβαίωσε το σύστημα μέσω chatbot, περιγράφοντας αναλυτικά τη λειτουργία του 30ήμερου timer, ωστόσο πραγματικοί υπάλληλοι της Sony που επικοινώνησαν με παίκτες υποστήριξαν ότι δεν υπάρχει επίσημη απαίτηση επαλήθευσης κάθε 30 ημέρες. Ο YouTuber Spawn Wave επαλήθευσε πειραματικά ότι νέα ψηφιακά παιχνίδια PS5 που αγοράστηκαν τον Απρίλιο εμφανίζουν σφάλμα μετά τη λήξη του 30ήμερου timer χωρίς σύνδεση.
      Ανώνυμη πηγή υποστηρίζει ότι η Sony «κατά λάθος έσπασε κάτι ενώ διόρθωνε ένα exploit» στο firmware update του Μαρτίου 2026 — δηλαδή το DRM ενδέχεται να είναι ακούσιο αποτέλεσμα ενός security patch. Παρ' όλα αυτά, η Sony δεν έχει εκδώσει καμία επίσημη δήλωση έως τη στιγμή της δημοσίευσης.
      Η ειρωνεία του 2013
      Η αντίδραση της κοινότητας ήταν έντονη και — σε μεγάλο βαθμό — γεμάτη ειρωνεία. Η Sony είναι ακριβώς η εταιρεία που στο E3 του 2013 κορόιδευε δημόσια τη Microsoft για την πολιτική always-online του Xbox One, λέγοντας υπερήφανα ότι το PS4 «δεν θα απαιτεί online check-in». Εκείνη η στιγμή είχε αποθεωθεί από τους gamers, συμβάλλοντας καθοριστικά στην κυριαρχία του PS4 εκείνη τη γενιά. Τώρα, η ίδια εταιρεία φαίνεται να ακολουθεί τα βήματα που κάποτε κατήγγειλε — και η gaming κοινότητα δεν το ξεχνά αυτό.
      Πολλοί χρήστες σε Reddit και social media τόνισαν την υποκρισία, με σχόλια που χαρακτηρίζουν την κίνηση «anti-consumer» και ζητούν επίσημη εξήγηση από τη Sony. Η υπόθεση ανοίγει ξανά τη συζήτηση για το τι σημαίνει πραγματικά να «αγοράζεις» ένα ψηφιακό παιχνίδι: αγοράζεις την ίδια την εμπειρία ή απλώς μια άδεια που μπορεί να ανακληθεί;
      Πηγές
      Tom's Hardware WCCFTech Vice GamerMarkt
      Read more...

      495

    • Hardware
      Newsbot

      NVIDIA GeForce 596.36 WHQL: Διαθέσιμο το νέο επίσημο driver

      Newsbot

      Η NVIDIA κυκλοφόρησε το νέο WHQL-πιστοποιημένο driver με έκδοση 596.36 για κάρτες γραφικών GeForce. Το WHQL (Windows Hardware Quality Labs) σήμα εγγυάται πλήρη συμβατότητα και σταθερότητα με τα Windows. Η εγκατάσταση συνιστάται για όλους τους χρήστες GeForce που επιθυμούν βέλτιστη απόδοση και αξιοπιστία. Η NVIDIA ανακοίνωσε τη διαθεσιμότητα του νέου GeForce driver με αριθμό έκδοσης 596.36, ο οποίος φέρει την πιστοποίηση WHQL (Windows Hardware Quality Labs). Πρόκειται για ένα σημαντικό milestone για κάθε χρήστη κάρτας γραφικών GeForce, καθώς η πιστοποίηση WHQL από τη Microsoft εγγυάται ότι το driver έχει περάσει εκτενείς ελέγχους συμβατότητας και σταθερότητας με τα Windows.
      Τι σημαίνει η πιστοποίηση WHQL;
      Τα WHQL drivers ξεχωρίζουν από τα beta ή hotfix αντίστοιχά τους, καθώς έχουν υποβληθεί σε αυστηρές δοκιμές από τα Windows Hardware Quality Labs της Microsoft. Αυτό σημαίνει ότι ο χρήστης παίρνει ένα driver που έχει επαληθευτεί για σταθερή λειτουργία, χωρίς γνωστά κρίσιμα προβλήματα. Για τους περισσότερους χρήστες, τα WHQL drivers είναι η προτεινόμενη επιλογή έναντι των beta εκδόσεων.
      Ποιους αφορά το 596.36;
      Το driver 596.36 απευθύνεται στο ευρύ φάσμα των καρτών γραφικών NVIDIA GeForce, καλύπτοντας τόσο τις σύγχρονες σειρές RTX 50, RTX 40, RTX 30 και RTX 20, όσο και παλαιότερες σειρές GTX. Οι χρήστες με κάρτες από αυτές τις οικογένειες προϊόντων καλούνται να αναβαθμίσουν για να απολαμβάνουν τις τελευταίες βελτιστοποιήσεις και διορθώσεις.
      Πώς να το εγκαταστήσετε;
      Η εγκατάσταση μπορεί να γίνει είτε μέσω του GeForce Experience (αυτόματη ανίχνευση και εγκατάσταση), είτε με χειροκίνητη λήψη του αρχείου εγκατάστασης από την επίσημη σελίδα της NVIDIA ή αξιόπιστες πηγές όπως το Guru3D. Πριν την εγκατάσταση, συνιστάται η δημιουργία σημείου επαναφοράς συστήματος και η χρήση εργαλείου καθαρισμού drivers (π.χ. DDU) για εγκατάσταση από μηδενική βάση, ειδικά αν αντιμετωπίζετε προβλήματα με προηγούμενες εκδόσεις.
      Πηγές
      Guru3D – NVIDIA GeForce 596.36 WHQL driver download
      Read more...

      382

    • Press Releases in English
      astrolabos

      AIDA64 v8.30 Press Release

      astrolabos

      FinalWire Ltd. today announced the immediate availability of AIDA64 Extreme 8.30 software, a streamlined diagnostic and benchmarking tool for home users; the immediate availability of AIDA64 Engineer 8.30 software, a professional diagnostic and benchmarking solution for corporate IT technicians and engineers; the immediate availability of AIDA64 Business 8.30 software, an essential network management solution for small and medium scale enterprises; and the immediate availability of AIDA64 Network Audit 8.20 software, a dedicated network audit toolset to collect and manage corporate network inventories.
       
      The latest AIDA64 update introduces AIDA FPS, a new module that captures real-time frame rate data in DirectX 11 and 12 games. It also adds support for Adaptec RAID controllers and the latest Turing-based external displays, along with expanded support for the newest graphics and GPGPU technologies from AMD, Intel, and NVIDIA.
       
      New features & improvements
      AIDA FPS (AIDA64 Extreme only) APX optimized SHA3 benchmark for Intel Diamond Rapids and Nova Lake Turing (Turzx) 4.6-inch and 12.3-inch LCD support Support for Intel Core Ultra 250K Plus and 270K Plus (aka Arrow Lake-S Refresh) Improved support for Intel Wildcat Lake and Nova Lake CPUs Preliminary support for AMD Zen 6 based APUs Aqua Computer Ampinel and Thermal Grizzly WireView Pro II sensor support Advanced support for Adaptec RAID controllers USB-NVMe passthrough support for Realtek RTL9220 Support for EXPO 1.2 memory profiles GPU details for Intel Arc Pro B65 and Arc Pro B70 GPU details for nVIDIA RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition  Gauge Generator for AIDA64
      Alongside the v8.30 release, FinalWire introduces the first component of AIDA64 SensorPanel Tools, an online utility designed to simplify the creation of graphical gauges for SensorPanel. This web-based tool allows users to generate image sets that can be easily imported into the SensorPanel Manager. The tool is available here: Gauge Generator for AIDA64 SensorPanel.
      Compatibility with previous Windows versions
      The move to a modern compiler and native 64-bit binaries has also resulted in a significant shift: AIDA64 v8.xx will no longer support 32-bit Windows versions or Windows XP x64. While this decision was necessary to modernize the software and enable the new features, it marks a clear direction towards supporting the latest operating systems and hardware.
      Pricing and Availability
      The AIDA64 product family for Windows PCs consists of three business editions and a home edition. The company's flagship IT asset management offering with hardware diagnostic features is AIDA64 Business, while a dedicated network inventory solution called AIDA64 Network Audit is also available, for a lower license fee. Designed for corporate engineers and IT technicians, AIDA64 Engineer includes expert tools not available in AIDA64 Extreme, the home edition of the software. Today all four AIDA64 editions are updated to v8.30. 
      About FinalWire
      AIDA64 is developed by FinalWire Ltd., headquartered in Budapest, Hungary. The company’s founding members are veteran software developers who have worked together on programming system utilities for more than two decades. Currently, they have ten products in their portfolio, all based on the award-winning AIDA technology: AIDA64 Extreme, AIDA64 Engineer, AIDA64 Network Audit, AIDA64 Business and AIDA64 for Android, iOS, Sailfish OS, Ubuntu Touch and Windows Phone.
      Read more...

      381

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Το δημοφιλές open source πακέτο elementary-data «έκλεψε» credentials από χιλιάδες developers

      Newsbot

      Το open source πακέτο elementary-data με πάνω από 1 εκατομμύριο λήψεις τον μήνα παραβιάστηκε μέσω ευπάθειας σε GitHub Actions workflow, με αποτέλεσμα να δημοσιευτεί κακόβουλη έκδοση στο PyPI. Η μολυσμένη έκδοση 0.23.3 έκλεβε user profiles, cloud keys, API tokens, SSH keys, Kubernetes tokens και crypto wallets, αποστέλλοντάς τα σε απομακρυσμένο C2 server. Όσοι χρησιμοποιούν την έκδοση 0.23.3 πρέπει να αναβαθμίσουν αμέσως στην 0.23.4 και να αντικαταστήσουν όλα τα credentials τους. Μια σοβαρή επίθεση στην αλυσίδα εφοδιασμού λογισμικού (software supply chain attack) ταρακούνησε την κοινότητα των developers: το elementary-data, ένα δημοφιλές open source εργαλείο παρακολούθησης ML συστημάτων, παραβιάστηκε και για περίπου 12 ώρες διέθετε κακόβουλο κώδικα που έκλεβε ευαίσθητα δεδομένα από τα συστήματα των χρηστών του.
      Πώς έγινε η επίθεση
      Οι επιτιθέμενοι δεν χρησιμοποίησαν κλεμμένο κωδικό πρόσβασης. Αντίθετα, εκμεταλλεύτηκαν μια ευπάθεια script-injection στο GitHub Actions pipeline του project. Συγκεκριμένα, ένας νεοδημιουργημένος λογαριασμός GitHub δημοσίευσε κακόβουλο script μέσα σε σχόλιο ανοιχτού pull request. Επειδή το αυτοματοποιημένο workflow δεν επεξεργαζόταν με ασφάλεια αυτά τα σχόλια, το σύστημα εκτέλεσε τον κώδικα, δίνοντας στους attackers πρόσβαση στα signing keys του project.
      Με αυτόν τον τρόπο, οι άγνωστοι επιτιθέμενοι κατάφεραν να δημοσιεύσουν την κακόβουλη έκδοση 0.23.3 τόσο στο Python Package Index (PyPI) όσο και ως Docker image στο GitHub Container Registry (GHCR). Η μολυσμένη έκδοση παρέμεινε διαθέσιμη για περίπου 12 ώρες πριν αφαιρεθεί.
      Τι έκλεβε το κακόβουλο πακέτο
      Μόλις εκτελούνταν, η μολυσμένη έκδοση σκανάριζε το σύστημα για ευαίσθητα δεδομένα. Πιο συγκεκριμένα, αναζητούσε και εξήγαγε:
      User profiles και warehouse credentials Cloud provider keys (AWS, GCP, Azure κ.ά.) API tokens και SSH private keys Kubernetes service account tokens και Docker configurations Αρχεία .env με application secrets Crypto wallets (Bitcoin, Ethereum και άλλα) Όλα τα κλεμμένα δεδομένα συμπιέζονταν σε αρχείο και αποστέλλονταν αθόρυβα σε έναν απομακρυσμένο server υπό τον έλεγχο των επιτιθέμενων.
      Ποιοι επηρεάστηκαν και τι πρέπει να κάνουν
      Το elementary-data είναι ένα CLI εργαλείο για παρακολούθηση απόδοσης και ανωμαλιών σε ML συστήματα, με πάνω από ένα εκατομμύριο λήψεις τον μήνα — καθιστώντας το ιδιαίτερα ελκυστικό στόχο. Σύμφωνα με τους developers, όσοι έχουν εγκαταστήσει την έκδοση 0.23.3 ή χρησιμοποιούν το αντίστοιχο Docker image πρέπει να θεωρήσουν ότι τα credentials τους έχουν διαρρεύσει.
      Τα βήματα που συνιστώνται άμεσα είναι:
      Αφαίρεση του πακέτου και αναβάθμιση στην έκδοση elementary-data==0.23.4 (ή επιστροφή στην 0.23.2). Πλήρης αντικατάσταση όλων των credentials, API keys και database passwords στα επηρεαζόμενα μηχανήματα. Ενεργοποίηση two-factor authentication σε όλες τις κρίσιμες υποδομές. Καρφίτσωμα (pinning) των εξαρτήσεων πακέτων σε συγκεκριμένες, επαληθευμένες εκδόσεις. Σημειώνεται ότι το Elementary Cloud, το Elementary dbt package και όλες οι άλλες εκδόσεις του CLI δεν επηρεάστηκαν.
      Μια αυξανόμενη απειλή
      Το περιστατικό δεν είναι μεμονωμένο. Σύμφωνα με έρευνα της ReversingLabs, ο αριθμός των κακόβουλων open source πακέτων έχει αυξηθεί κατά 73% το 2026. Παρόμοιες επιθέσεις έχουν πλήξει πρόσφατα και άλλα δημοφιλή πακέτα όπως το LiteLLM και το Telnyx, ενώ η ομάδα TeamPCP έχει συνδεθεί με μια σειρά από τέτοιες επιθέσεις supply chain σε περιβάλλοντα Python και GitHub Actions.
      Πηγές
      Ars Technica Techzine CyberSecurityNews
      Read more...

      391

    • Gaming
      Newsbot

      Valve: «Αυτό δεν έχει RAM μέσα» – Ο λόγος που το Steam Controller κυκλοφορεί πρώτο

      Newsbot

      Η Valve επιβεβαίωσε ότι το Steam Controller θα κυκλοφορήσει στις 4 Μαΐου, πολύ πριν το Steam Machine και το Steam Frame, λόγω του ότι δεν απαιτεί DRAM. Η παγκόσμια κρίση μνήμης, που τροφοδοτείται από τη ζήτηση AI για HBM chips, έχει αυξήσει τις τιμές DRAM κατά πάνω από 170% σε ετήσια βάση. Η Valve επαναβεβαιώνει ότι και τα τρία νέα hardware προϊόντα θα κυκλοφορήσουν εντός του 2026, χωρίς όμως να δίνει συγκεκριμένες ημερομηνίες ή τιμές. Αν αναρωτιόσαστε γιατί η Valve επιλέγει να λανσάρει τα νέα της hardware προϊόντα σε διαφορετικές χρονικές στιγμές, η απάντηση είναι απλή και άκρως αποκαλυπτική: «This doesn't have RAM in it». Αυτή ήταν η εξήγηση που έδωσε ο μηχανικός hardware της Valve, Steve Cardinali, σε συνέντευξή του στο Polygon, εξηγώντας γιατί το νέο Steam Controller θα φτάσει στα χέρια των gamers πολύ νωρίτερα από το Steam Machine και το Steam Frame.
      Το Controller δεν χρειάζεται RAM – και αυτό το σώζει
      Σύμφωνα με τον Cardinali, το Steam Controller δεν απαιτεί μνήμη DRAM για τη λειτουργία του, με αποτέλεσμα να μην επηρεάζεται από την τρέχουσα κρίση εφοδιασμού. «Δεν έχει RAM μέσα του, και δεν είναι τόσο περίπλοκο να το βγάλουμε στην αγορά», δήλωσε χαρακτηριστικά, προσθέτοντας ότι η εταιρεία έχει ήδη χτίσει επαρκή αποθέματα για να καλύψει τη ζήτηση κατά την κυκλοφορία. Το Steam Controller επιβεβαιώνεται για κυκλοφορία στις 4 Μαΐου 2026.
      Η κατάσταση για τα άλλα δύο προϊόντα είναι πολύ πιο περίπλοκη. Το Steam Machine – το φιλόδοξο gaming PC της Valve για το σαλόνι – και το Steam Frame VR headset απαιτούν σημαντικές ποσότητες DRAM και NAND storage, εξαρτώμενα άμεσα από μια αγορά που βρίσκεται σε κατάσταση χάους.
      Η κρίση DRAM που «παγώνει» τα πάντα
      Από τα τέλη του 2025, ο κόσμος της τεχνολογίας βιώνει μια πρωτοφανή έλλειψη μνήμης. Η εκρηκτική ζήτηση για HBM (High Bandwidth Memory) από τη βιομηχανία τεχνητής νοημοσύνης έχει «απορροφήσει» τεράστιες ποσότητες παραγωγικής ικανότητας DRAM, αφήνοντας ψίχουλα για τον καταναλωτικό τομέα. Οι τιμές των DRAM contracts έχουν εκτοξευτεί κατά πάνω από 170% σε ετήσια βάση, ενώ αναλυτές εκτιμούν ότι η AI θα καταναλώσει το 20% της συνολικής παγκόσμιας παραγωγής DRAM το 2026.
      Η κρίση αυτή – που έχει λάβει τα παρατσούκλια «RAMageddon» και «RAMpocalypse» στον Τύπο – έχει οδηγήσει κατασκευαστές όπως η Dell, η ASUS, η Acer, ακόμα και η Framework, σε αλλεπάλληλες αυξήσεις τιμών στα προϊόντα τους. Η Micron μάλιστα ανακοίνωσε ότι εγκαταλείπει εντελώς την καταναλωτική αγορά DRAM, εστιάζοντας αποκλειστικά σε data centers και AI.
      Το χρονοδιάγραμμα της Valve – ένα ταξίδι αβεβαιότητας
      Η Valve ανακοίνωσε τη νέα σειρά hardware (Steam Machine, Steam Frame, Steam Controller) στα τέλη του 2025, με αρχικό στόχο κυκλοφορίας το Q1 2026. Η AMD CEO Lisa Su είχε αναφερθεί στο θέμα στα αποτελέσματα Q4 2025, λέγοντας ότι η Valve ήταν «on track» για κυκλοφορία στις αρχές του χρόνου. Ωστόσο, η Valve ανακοίνωσε αμέσως μετά αναβολή στο πρώτο εξάμηνο, με το σκεπτικό ότι χρειαζόταν ακόμα χρόνο για να «προσγειώσει» τιμές και ημερομηνίες.
      Η σύγχυση κορυφώθηκε όταν ένα blog post της Valve χρησιμοποίησε τη φράση «ελπίζουμε να στείλουμε εντός 2026», η οποία προκάλεσε πανικό στη gaming κοινότητα. Η εταιρεία έσπευσε να διευκρινίσει στο The Verge ότι δεν εννοούσε αναβολή, και ότι και τα τρία προϊόντα παραμένουν στο πρόγραμμα για το 2026 – ενώ αφαίρεσε και τη διφορούμενη γλώσσα από το post.
      Τι σημαίνει αυτό για τους gamers
      Το Steam Machine έχει specs που περιλαμβάνουν 16GB DDR5 RAM και SSD των 512GB ή 2TB – υλικά που είναι ακριβώς στο επίκεντρο της κρίσης. Το κόστος για τους αγοραστές θα εξαρτηθεί σε μεγάλο βαθμό από το πόση μνήμη και αποθηκευτικό χώρο κατάφερε να εξασφαλίσει η Valve πριν η κρίση κορυφωθεί. Αρχικές εκτιμήσεις έκαναν λόγο για τιμή γύρω στα $650-$750, αλλά η κρίση DRAM ενδέχεται να ανεβάσει σημαντικά τον πήχη.
      Το Steam Frame VR headset βρίσκεται σε ανάλογη δύσκολη θέση, καθώς η αυτόνομη λειτουργία του εξαρτάται από ακριβή αναβαθμισμένη μνήμη. Οι fans έχουν εκφράσει την απογοήτευσή τους για την καθυστέρηση, αλλά η Valve φαίνεται αποφασισμένη να μην κυκλοφορήσει τα προϊόντα σε τιμές που δεν θα δικαιολογεί η αγορά.
      Εν τω μεταξύ, το αναβαθμισμένο Steam Deck έχει ήδη εξαντληθεί λόγω της ίδιας κρίσης μνήμης και αποθηκευτικού, αποδεικνύοντας ότι η Valve παλεύει σε πολλά μέτωπα ταυτόχρονα απέναντι στον «φόρο AI» που πληρώνουν πλέον όλοι οι gamers.
      Πηγές
      TechPowerUp – Valve Confirms Staggered Hardware Launch Due to DRAM Crisis Video Games Chronicle – Valve explains why Steam Controller is releasing before Steam Machine Kotaku – Steam Machine Suffers Another Shipping Setback Amid RAM Crisis Tom's Hardware – Valve changes Steam Machine release date amid AI-fueled memory shortage PC Gamer – Valve nixes less confident Steam Machine language, recommits to 2026 release
      Read more...

      587

    • Hardware
      Newsbot

      Ο Ρωσο-Κινεζικός Irtysh C632 με 32 πυρήνες τρέχει The Witcher 3 — αλλά το CPU bottleneck δεν κρύβεται

      Newsbot

      Ο Irtysh C632, ο 32-πύρηνος Ρωσο-Κινεζικός επεξεργαστής, απέδωσε 22-32 FPS στο The Witcher 3 σε Ultra ρυθμίσεις και 25-38 FPS σε Low, με Radeon RX 9060 XT. Το chip βασίζεται στη LoongArch αρχιτεκτονική της κινεζικής Loongson και θεωρείται πιθανώς rebadged εκδοχή του Loongson 3C6000 server chip. Το bottleneck δεν προέρχεται από τη GPU αλλά από τον ίδιο τον επεξεργαστή και τα πολλαπλά layers μετάφρασης κώδικα μέσω Box64 και Steam Proton. Ο ρωσικός κανάλι YouTube PRO Hi-Tech παρουσίασε πρόσφατα μια εντυπωσιακή — αλλά αποκαλυπτική — επίδειξη: ο Irtysh C632, ένας επεξεργαστής 32 πυρήνων και 64 νημάτων που εμφανίζεται ως ρωσική τεχνολογική επίτευξη, έτρεξε το The Witcher 3: Wild Hunt παρέα με μια Radeon RX 9060 XT. Η επίδειξη έγινε στην έκθεση ExpoElectronica 2026 στη Μόσχα και κέρδισε αμέσως την προσοχή της διεθνούς τεχνολογικής κοινότητας.
      Τα αποτελέσματα: Παίζει, αλλά με τίμημα
      Το σύστημα κατάφερε να τρέξει το παιχνίδι σε 22-32 FPS με Ultra ρυθμίσεις και 25-38 FPS με Low ρυθμίσεις. Το ελάχιστο περιθώριο βελτίωσης μεταξύ υψηλών και χαμηλών γραφικών είναι ο πιο αποκαλυπτικός δείκτης: δεν φταίει η κάρτα γραφικών, αλλά ο ίδιος ο επεξεργαστής. Για σύγκριση, μια Radeon RX 9060 XT σε ζεύξη με έναν ικανό x86 επεξεργαστή μπορεί να αποδώσει άνετα πάνω από 100 FPS στο ίδιο παιχνίδι σε 1080p Low settings.
      Να σημειωθεί ότι τα αποτελέσματα δεν συνοδεύτηκαν από κρίσιμες λεπτομέρειες, όπως η ακριβής ανάλυση και αν χρησιμοποιήθηκε η κανονική ή η next-gen έκδοση του παιχνιδιού.
      Γιατί τόσο χαμηλές επιδόσεις;
      Η αρχιτεκτονική LoongArch LA664 δεν είναι συμβατή με Windows ή x86 λειτουργικά συστήματα. Αυτό αφήνει το Linux ως τη μοναδική βιώσιμη επιλογή. Για να τρέξει το The Witcher 3 στον Irtysh C632, χρειάστηκε συνδυασμός Box64 και Steam Proton ή Wine — κάθε επίπεδο μεταφράσεως προσθέτει overhead επιδόσεων. Αυτό εξηγεί γιατί ακόμα και ένα ισχυρό GPU δεν μπορεί να «ξεκλειδώσει» τη δυναμική του.
      Ρωσικό ή κινεζικό chip;
      Ο Irtysh C632 παρουσιάζεται ως ρωσικό επίτευγμα, ωστόσο η πραγματικότητα είναι πιο σύνθετη. Η εταιρεία Springboard Electronics (θυγατρική της Tramplin Electronics) φαίνεται να έχει αδειοδοτήσει την πνευματική ιδιοκτησία της Loongson για τη σειρά Irtysh, ώστε να παρακάμψει τις αμερικανικές κυρώσεις. Τα specs του C632 — 2.10 GHz, 64MB L3 cache, octa-channel DDR4-3200, 1612.8 GFLOPS, 180-200W TDP — είναι πανομοιότυπα με αυτά του κινεζικού Loongson 3C6000/D, μέχρι και τον τελευταίο αριθμό.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι η Tramplin Electronics ιδρύθηκε μόλις τον Απρίλιο του 2025, κάτι που καθιστά αδύνατη την ανάπτυξη ενός νέου chip από μηδενική βάση σε τόσο σύντομο χρονικό διάστημα. Μαζί με τον C632, η οικογένεια Irtysh περιλαμβάνει τον C616 (16 πυρήνες) και τον επερχόμενο C664 (64 πυρήνες, 128 νήματα).
      Ποιο είναι το πραγματικό νόημα;
      Ο Irtysh C632 δεν προορίζεται για gaming. Στοχεύει σε servers, sovereign data centers και εταιρικά συστήματα — χώρους όπου η τεχνολογική ανεξαρτησία έχει μεγαλύτερη βαρύτητα από την ακατέργαστη απόδοση. Η επίδειξη με The Witcher 3 λειτουργεί περισσότερο ως showcase συμβατότητας παρά ως gaming benchmark. Το πραγματικό ερώτημα είναι αν η LoongArch μπορεί να χτίσει ένα αρκετά ισχυρό οικοσύστημα για databases, web servers, εικονικοποίηση και enterprise εφαρμογές — και εκεί η κρίση δεν έχει ακόμη εκδοθεί.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Russian-Chinese Irtysh 32-core CPU runs The Witcher 3 at 30+ FPS VideoCardz — Russian-Chinese Irtysh CPU runs The Witcher 3 at 22-38 FPS
      Read more...

      494

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      GlassWorm v2: 73 «sleeper» extensions στο Open VSX μολύνουν developers

      Newsbot

      73 νέα «sleeper» extensions εντοπίστηκαν στο Open VSX marketplace τον Απρίλιο του 2026, συνδεδεμένα με την εκστρατεία GlassWorm v2. Τουλάχιστον 6 από αυτά έχουν ήδη ενεργοποιηθεί και παραδίδουν malware μέσω του κανονικού μηχανισμού ενημέρωσης extensions. Στόχοι είναι editors όπως VS Code, Cursor, Windsurf και VSCodium, με χρήση obfuscated JavaScript και VSIX payloads φιλοξενούμενα στο GitHub. Η εκστρατεία malware GlassWorm επιστρέφει με ανανεωμένη τακτική και νέα κύματα επιθέσεων στο οικοσύστημα των VS Code extensions. Ερευνητές της εταιρείας κυβερνοασφάλειας Socket εντόπισαν 73 νέες κακόβουλες extensions στο Open VSX marketplace, σε αυτό που πλέον αποκαλείται επίσημα GlassWorm v2.
      Τι είναι οι «sleeper» extensions;
      Ο όρος «sleeper extension» περιγράφει ένα ψεύτικο πακέτο που δημοσιεύεται από κακόβουλους παράγοντες πριν οπλιστεί. Αρχικά φαίνεται αθώο, χτίζει εμπιστοσύνη και συγκεντρώνει downloads, για να μετατραπεί αργότερα σε φορέα malware μέσω μιας απλής ενημέρωσης. Ουσιαστικά, ο χρήστης εγκαθιστά κάτι που φαίνεται νόμιμο, αλλά «ξυπνά» αργότερα για να τον χτυπήσει.
      Πώς λειτουργεί το νέο κύμα επιθέσεων
      Το νέο cluster εντοπίστηκε τον Απρίλιο του 2026 και αποτελεί συνέχεια ενός προηγούμενου κύματος του Μαρτίου 2026, όπου είχαν εντοπιστεί 72 κακόβουλες extensions. Συνολικά, από τον Δεκέμβριο του 2025, έχουν εντοπιστεί περισσότερα από 320 κακόβουλα artifacts.
      Τα 73 νέα extensions παρουσιάζουν τα εξής χαρακτηριστικά:
      Cloned listings: Αντιγράφουν επακριβώς branding, εικονίδια και περιγραφές δημοφιλών extensions για να εξαπατήσουν τους χρήστες. Νέοι GitHub λογαριασμοί: Δημοσιεύθηκαν από νεοδημιουργημένους GitHub λογαριασμούς με μόλις ένα ή δύο repositories — εκ των οποίων το ένα είναι κενό και φέρει ένα όνομα οκτώ χαρακτήρων. Transitive delivery: Κακόβουλα dependencies εγκαθίστανται σιωπηλά μέσω των μηχανισμών extensionPack και extensionDependencies, χωρίς το ίδιο το extension να περιέχει εμφανώς κακόβουλο κώδικα. GitHub-hosted payloads: Τα VSIX payloads φιλοξενούνται εξωτερικά στο GitHub, καθιστώντας πιο δύσκολη την αφαίρεσή τους από τα registries. Obfuscated JavaScript & native binaries: Χρήση συγκεκαλυμμένης JavaScript και platform-specific native modules (.node) για παράκαμψη εργαλείων ανίχνευσης. Ποιοι κινδυνεύουν;
      Η απειλή στοχεύει developers που χρησιμοποιούν editors βασισμένους σε VS Code, συγκεκριμένα: VS Code, Cursor, Windsurf και VSCodium. Τα extensions κατεβάζουν το payload και το εγκαθιστούν χρησιμοποιώντας την εντολή --install-extension, εξαπλώνοντας τη μόλυνση σε πολλαπλά IDEs ταυτόχρονα.
      Το αρχικό GlassWorm (Δεκέμβριος 2025) ήταν ιδιαίτερα επικίνδυνο: χρησιμοποιούσε αόρατους Unicode χαρακτήρες για να κρύψει κακόβουλο κώδικα και blockchain-based C2 υποδομή μέσω του Solana blockchain. Παράλληλα, έκλεβε NPM, GitHub και Git credentials, στόχευε 49 διαφορετικά cryptocurrency wallets και εγκαθιστούσε κρυφούς VNC servers για πλήρη απομακρυσμένη πρόσβαση.
      Τι πρέπει να κάνεις για να προστατευθείς
      Να ελέγχεις πάντα τον publisher μιας extension πριν την εγκαταστήσεις — ένας νέος λογαριασμός με ελάχιστα repositories είναι κόκκινη σημαία. Να συγκρίνεις τον αριθμό των downloads με το επίσημο extension — μεγάλη διαφορά σημαίνει πιθανή απάτη. Να απενεργοποιήσεις την αυτόματη ενημέρωση extensions εφόσον δεν επαληθεύεις πρώτα τις αλλαγές. Να τηρείς ένα inventory των εγκατεστημένων extensions και να εξετάσεις τη χρήση centralized allowlist. Να χρησιμοποιείς εργαλεία όπως το Socket για monitoring του supply chain. Πηγές
      BleepingComputer – GlassWorm malware attacks return via 73 OpenVSX sleeper extensions Socket.dev – 73 Open VSX Sleeper Extensions Linked to GlassWorm The Hacker News – Researchers Uncover 73 Fake VS Code Extensions Delivering GlassWorm v2 Malware Truesec – GlassWorm: Self-Propagating VSCode Extension Worm
      Read more...

      342

    • Tech Industry
      Newsbot

      Ιρανική επίθεση στο Jubail διακόπτει το 70% της παγκόσμιας παραγωγής βάσης PCB — οι τιμές των gadgets σκαρφαλώνουν

      Newsbot

      Η Ιράν χτύπησε το πετροχημικό συγκρότημα Jubail στη Σαουδική Αραβία στις 7 Απριλίου, σταματώντας την παραγωγή PPE ρητίνης — κρίσιμου υλικού για κατασκευή PCB. Η SABIC, που ελέγχει ~70% της παγκόσμιας προσφοράς υψηλής καθαρότητας PPE, δεν έχει καταφέρει να επαναλειτουργήσει έως σήμερα. Οι τιμές των PCB εκτοξεύθηκαν κατά 40% μέσα στον Απρίλιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs — επιπτώσεις αναμένονται σε smartphones, laptops και consoles. Ένα μοναδικό στρατιωτικό χτύπημα έχει θέσει σε κίνδυνο ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού των ηλεκτρονικών συσκευών παγκοσμίως. Στις 7 Απριλίου 2026, η Ιράν χτύπησε το πετροχημικό συγκρότημα Jubail στη Σαουδική Αραβία, αναγκάζοντας σε πλήρη διακοπή την παραγωγή υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE) — μιας κρίσιμης βασικής ρητίνης για την κατασκευή PCB laminates, δηλαδή των πλακετών που βρίσκονται σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή.
      Η SABIC και το 70% της παγκόσμιας παραγωγής
      Η εταιρεία SABIC (Saudi Basic Industries Corporation), που λειτουργεί εντός του συγκροτήματος Jubail στις ακτές του Περσικού Κόλπου, ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας προσφοράς υψηλής καθαρότητας PPE ρητίνης. Από την ημέρα της επίθεσης, η εταιρεία αδυνατεί να επαναλειτουργήσει, με αποτέλεσμα την άμεση και έντονη σύσφιξη της παγκόσμιας διαθεσιμότητας του υλικού. Η επίδραση στην αγορά ήταν σχεδόν άμεση: η διαταραχή μεταδόθηκε ταχύτατα σε όλους τους κλάδους που βρίσκονται downstream από την εγκατάσταση.
      Τιμές PCB: +40% μέσα σε έναν μήνα
      Σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB εκτοξεύθηκαν κατά 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Αξίζει να σημειωθεί ότι οι τιμές ανέβαιναν ήδη από τα τέλη του 2025, κυρίως λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers. Η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών.
      Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει διαπραγματεύσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Στέλεχος της εταιρείας δήλωσε στο Reuters ότι ο χρόνος αναμονής για χημικά υλικά όπως η εποξειδική ρητίνη έχει εκτιναχθεί στις 15 εβδομάδες από τις 3 εβδομάδες που ήταν πριν.
      Πολλαπλά μέτωπα πίεσης στην αλυσίδα εφοδιασμού
      Η κρίση δεν περιορίζεται μόνο στην PPE ρητίνη. Ανατιμήσεις καταγράφονται επίσης σε γυαλοβάμβακα (glass fiber) και χαλκόφυλλο (copper foil), τα οποία αποτελούν επίσης κρίσιμα υλικά για την κατασκευή PCB. Οι τιμές του χαλκόφυλλου έχουν ανέβει έως και 30% από την αρχή του έτους, με τη δυναμική να επιταχύνεται από τον Μάρτιο. Σύμφωνα με την Victory Giant Technology — έναν από τους μεγαλύτερους κινεζικούς κατασκευαστές PCB και προμηθευτή της Nvidia — ο χαλκός αντιπροσωπεύει περίπου το 60% του συνολικού κόστους πρώτων υλών στην κατασκευή PCB.
      Παράλληλα, ο πόλεμος έχει προκαλέσει σοβαρές διαταραχές στη ναυτιλία μέσα και έξω από τον Κόλπο, ενώ η απειλή αποκλεισμού του Στενού του Ορμούζ — κρίσιμης παγκόσμιας εμπορικής διαδρομής — εντείνει περαιτέρω την αβεβαιότητα. Παράλληλα, Ιάπωνες προμηθευτές φωτοαντίστασης (photoresist), ενός βασικού χημικού για την κατασκευή chips, έχουν ενημερώσει πελάτες τους όπως η Samsung και η SK Hynix για διαταραχές στην προμήθεια νάφθα από τη Μέση Ανατολή, από την οποία εξαρτώνται σε ποσοστό άνω του 40%.
      Τι σημαίνει αυτό για τον καταναλωτή
      Το αποτέλεσμα για τον τελικό καταναλωτή είναι σχεδόν αναπόφευκτο: υψηλότερες τιμές σε smartphones, laptops, consoles και κάθε είδους ηλεκτρονική συσκευή. Η βιομηχανία ήδη αντιμετωπίζει αυξημένα κόστη από μνήμες και chips, ενώ ο πόλεμος εμπορικών δασμών ΗΠΑ-Κίνας-Ευρώπης έχει ήδη πιέσει τις τιμές ανοδικά. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της αγοράς, η παγκόσμια βιομηχανία PCB αναμενόταν να αυξηθεί κατά 12,5% φτάνοντας τα 95,8 δισ. δολάρια το 2026 — πλέον, η γεωπολιτική αβεβαιότητα αλλάζει δραματικά τους όρους του παιχνιδιού.
      Οι κατασκευαστές προσπαθούν να χτίσουν πιο ανθεκτικές αλυσίδες εφοδιασμού μέσω ευέλικτης προμήθειας, επαναπατρισμού παραγωγής και στρατηγικών αποθεμάτων. Προς το παρόν, όμως, το βάρος των διαταραχών πέφτει στους καταναλωτές.
      Πηγές
      Tom's Hardware Reuters / Investing.com New Electronics
      Read more...

      659

    • Hardware
      Newsbot

      Ο πόλεμος στο Ιράν εκτοξεύει τις τιμές των PCB κατά 40% — Κάθε συσκευή σας κινδυνεύει να ακριβύνει

      Newsbot

      Οι τιμές των PCB εκτινάχθηκαν έως 40% τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs. Η ρίζα του προβλήματος: επίθεση στο πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας διέκοψε την παραγωγή της PPE ρητίνης, κρίσιμης πρώτης ύλης για τα PCB. Εταιρείες όπως η Daeduck Electronics — προμηθευτής Samsung, SK Hynix και AMD — ήδη διαπραγματεύονται αυξήσεις τιμών με τους πελάτες τους. Η σύγκρουση στη Μέση Ανατολή έχει αρχίσει να αφήνει το αποτύπωμά της στην παγκόσμια βιομηχανία ηλεκτρονικών με τρόπο που αφορά άμεσα τους καταναλωτές. Σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το Reuters, οι τιμές των τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) — που βρίσκονται κυριολεκτικά σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή, από smartphones και υπολογιστές μέχρι servers τεχνητής νοημοσύνης — έχουν εκτοξευτεί.
      Τι συνέβη: Το χτύπημα που άλλαξε τα πάντα
      Η αφορμή ήταν συγκεκριμένη και εξαιρετικά σοβαρή: το Ιράν χτύπησε το πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας στις αρχές Απριλίου, αναγκάζοντας σε διακοπή της παραγωγής υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE ρητίνη) — μια κρίσιμη βασική ύλη που χρησιμοποιείται στην κατασκευή των PCB laminates. Στο σύμπλεγμα αυτό δραστηριοποιείται η SABIC, η οποία ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας παραγωγής υψηλής καθαρότητας PPE, και παραμένει ανίκανη να επαναλειτουργήσει — περιορίζοντας δραματικά τη διαθεσιμότητα του υλικού παγκοσμίως.
      Το αποτέλεσμα ήταν αναπόφευκτο: η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών και να μετριάσουν τον αντίκτυπο των εκτοξευόμενων κοστολογίων.
      +40% σε έναν μήνα: Τα νούμερα μιλούν μόνα τους
      Οι αριθμοί είναι εντυπωσιακοί και ανησυχητικοί. Σύμφωνα με σημείωμα αναλυτών της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB αυξήθηκαν έως και 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Σημειώνεται ότι οι τιμές ήδη ανέβαιναν από τα τέλη του προηγούμενου έτους, κινητοποιημένες από την αυξανόμενη ζήτηση για AI servers — ένας τομέας που γνωρίζει εκρηκτική ανάπτυξη.
      Το σοκ του πολέμου έρχεται να επιβαρύνει κατασκευαστές που ήδη αντιμετωπίζουν εκτοξευόμενα κόστη μνήμης chip, σε μια εποχή όπου η παγκόσμια τεχνολογική βιομηχανία αγωνίζεται να ισορροπήσει ανάμεσα στη ζήτηση για AI υποδομές και τις αναταράξεις της εφοδιαστικής αλυσίδας.
      Ποιοι επηρεάζονται: Από τη Samsung ως την AMD
      Η κατάσταση δεν είναι θεωρητική — έχει ήδη φτάσει στα γραφεία των μεγαλύτερων παικτών της βιομηχανίας. Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει συζητήσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Παράλληλα, οι πάροχοι cloud υπηρεσιών δηλώνουν ότι είναι διατεθειμένοι να αποδεχτούν περαιτέρω αυξήσεις, εκτιμώντας ότι η ζήτηση θα ξεπεράσει την προσφορά τα επόμενα χρόνια.
      Το μέλλον της αγοράς PCB
      Η παγκόσμια βιομηχανία PCB βρισκόταν ήδη σε τροχιά ισχυρής ανάπτυξης: σύμφωνα με πρόσφατη έκθεση της Prismark, το μέγεθός της αναμένεται να αυξηθεί κατά 12,5% για να φτάσει τα 95,8 δισεκατομμύρια δολάρια το 2026. Η σημερινή κρίση, ωστόσο, ρίχνει σκιά αβεβαιότητας πάνω σε αυτές τις εκτιμήσεις — και οι επιπτώσεις για τους τελικούς καταναλωτές ενδέχεται να φανούν σύντομα στις τιμές των ηλεκτρονικών συσκευών.
      Πηγές
      PC Gamer — PCB prices have risen by up to 40% due to war in Iran TBS News — Iran war disrupts circuit board supply chain Reuters / Investing.com — Iran war disrupts the circuit board supply chain
      Read more...

      454

    • Hardware
      Newsbot

      TSMC CoWoS Roadmap: Πακέτα άνω των 14 Reticles και 48x Άλμα σε Υπολογιστική Ισχύ ως το 2029

      Newsbot

      Η TSMC ανακοίνωσε CoWoS interposer που θα ξεπεράσει τα 14 reticles το 2029, από 5.5 reticles που παράγει σήμερα. Ο αριθμός των transistors υπολογισμού σε ένα CoWoS package αναμένεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029, με το εύρος ζώνης μνήμης να αυξάνεται κατά 34x. Νέες διεργασίες A13 και A12, καθώς και SoW-X 40-reticle wafer-scale packaging στοχεύουν επίσης στο 2029. Στο North America Technology Symposium 2026 στη Σάντα Κλάρα, η TSMC παρουσίασε έναν εκτενή τεχνολογικό χάρτη πορείας που εκτείνεται έως το 2029, με έμφαση στην advanced packaging τεχνολογία CoWoS — και τα νούμερα που ανακοινώθηκαν είναι εντυπωσιακά.
      Από 5.5 σε 14+ Reticles: Μια Τεράστια Κλιμάκωση
      Η TSMC παράγει ήδη CoWoS interposers μεγέθους 5.5 reticles. Σύμφωνα με τις ανακοινώσεις, η εταιρεία σχεδιάζει να κλιμακώσει αυτή την τεχνολογία σε 14 reticles το 2028 και σε άνω των 14 reticles το 2029. Ενδιάμεσα, το 2027, το μέγεθος του interposer αναμένεται να φτάσει τα 9.5 reticles.
      Το CoWoS σε 14 reticles επιτρέπει την ενσωμάτωση περίπου 10 μεγάλων compute dies και 20 HBM stacks σε ένα ενιαίο package. Η έκδοση που υπερβαίνει τα 14 reticles, αναμενόμενη για το 2029, φέρνει ακόμα μεγαλύτερες δυνατότητες, με υποστήριξη για έως 24 στοίβες HBM5E — γεγονός που μεταφράζεται σε τεράστια αύξηση εύρους ζώνης μνήμης.
      48x Υπολογιστική Ισχύς και 34x Εύρος Ζώνης Μνήμης
      Ο αριθμός των compute transistors εντός ενός μεμονωμένου CoWoS package προβλέπεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029. Παράλληλα, το εύρος ζώνης μνήμης αναμένεται να κλιμακωθεί κατά 34x την ίδια περίοδο, χάρη στις εξελίξεις στην τεχνολογία HBM και τις τεχνικές ενσωμάτωσης.
      Αυτές οι επιδόσεις δεν αποτελούν απλώς αριθμούς σε ένα slide — αντικατοπτρίζουν τη στρατηγική της TSMC να αντιμετωπίσει τις εκθετικά αυξανόμενες απαιτήσεις των AI workloads, για τις οποίες η απλή συρρίκνωση transistors δεν αρκεί πλέον.
      SoW-X: Wafer-Scale Integration στα 40 Reticles
      Πέρα από το CoWoS, η TSMC ανακοίνωσε και την τεχνολογία SoW-X (System-on-Wafer-X), στοχεύοντας σε ενσωμάτωση στα 40 reticles — ισοδύναμο με ολόκληρο wafer 300mm. Η τεχνολογία αυτή, επίσης αναμενόμενη για το 2029, αφαιρεί εντελώς την ανάγκη για substrate, συνδυάζοντας πλήθος compute dies σε ένα ενιαίο, τεράστιο σύστημα.
      A14-to-A14 SoIC: 3D Stacking Επόμενης Γενιάς
      Στο μέτωπο του 3D stacking, η TSMC ανακοίνωσε ότι η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chips) A14-to-A14 θα είναι έτοιμη για παραγωγή το 2029, προσφέροντας 1.8x μεγαλύτερη die-to-die I/O πυκνότητα σε σχέση με το N2-on-N2 SoIC. Αυτό σημαίνει σημαντικά υψηλότερο bandwidth μεταξύ των στοιβαγμένων dies, κρίσιμο παράγοντα για τις AI εφαρμογές.
      Νέες Διεργασίες: A13, A12 και N2U
      Παράλληλα με τις εξελίξεις στο packaging, η TSMC παρουσίασε και νέους κόμβους παραγωγής. Το A13 αποτελεί άμεση συρρίκνωση του A14, προσφέροντας 6% μείωση εμβαδού με πλήρη συμβατότητα κανόνων σχεδίασης, και στοχεύει στην παραγωγή το 2029. Το A12 είναι βελτίωση της πλατφόρμας A14 με τεχνολογία Super Power Rail για backside power delivery, ιδανικό για AI και HPC. Τέλος, το N2U επεκτείνει την οικογένεια 2nm, υπόσχοντας 3-4% υψηλότερη ταχύτητα ή 8-10% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας έναντι του N2P, με παραγωγή το 2028.
      Co-Packaged Optics: Το Επόμενο Βήμα στις Διασυνδέσεις
      Η TSMC ανακοίνωσε επίσης ότι η λύση Co-Packaged Optics (CPO) με το COUPE (Compact Universal Photonic Engine) θα μπει σε παραγωγή το 2026. Η ενσωμάτωση οπτικής επικοινωνίας απευθείας στο package μπορεί να επιτύχει έως 10x βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση και 20x μείωση στην καθυστέρηση (latency) σε σχέση με τις συμβατικές ηλεκτρικές διασυνδέσεις.
      Συμπέρασμα
      Η TSMC καταδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι ο δρόμος προς το μέλλον του AI computing δεν περνά μόνο από τη συρρίκνωση transistors, αλλά και από την επανάσταση στο packaging. Με CoWoS πακέτα που θα ξεπερνούν τα 14 reticles, 24 HBM5E stacks και 48x αύξηση υπολογιστικής ισχύος, η εταιρεία ετοιμάζεται να καλύψει τις ανάγκες μιας αγοράς AI που δεν σταματά να επεκτείνεται.
      Πηγές
      Tom's Hardware — TSMC's details next-gen CoWoS roadmap Semiwiki — TSMC Technology Symposium 2026 Overview EE Times — TSMC Unfolds Map for Process, Packaging Tech VideoCardz — TSMC A13 node: 6% area reduction over A14
      Read more...

      389

    • Hardware
      Newsbot

      H NVIDIA επιλέγει τη Nanya Technology για LPDDR5X μνήμη στην πλατφόρμα Vera Rubin — 3x χωρητικότητα και +50% bandwidth

      Newsbot

      Η Nanya Technology γίνεται η πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που εισέρχεται στο AI server memory ecosystem, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη για την πλατφόρμα NVIDIA Vera Rubin. Η πλατφόρμα Vera Rubin υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης με bandwidth 1,2 TB/s — 3x η χωρητικότητα και πάνω από 50% περισσότερο bandwidth σε σχέση με προηγούμενες γενιές. Το TSMC διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο στην ένταξη της Nanya στο supply chain, παρέχοντας τεχνική υποστήριξη για advanced packaging. Η αγορά μνήμης για AI servers, που μέχρι πρότινος ήταν κυριαρχία κορεατικών και αμερικανικών κολοσσών, αναστατώνεται από μια αναπάντεχη είδηση: η Ταϊβανέζικη Nanya Technology εισέρχεται στο supply chain της επερχόμενης πλατφόρμας NVIDIA Vera Rubin, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη χαμηλής κατανάλωσης. Η κίνηση αυτή αποτελεί ορόσημο τόσο για την εταιρεία όσο και για την ταϊβανέζικη τεχνολογική βιομηχανία συνολικά.
      LPDDR5X: Mobile τεχνολογία στην καρδιά του AI Data Center
      Η NVIDIA, στο πλαίσιο της ανάπτυξης της πλατφόρμας Vera Rubin, προχωράει σε μια τολμηρή αρχιτεκτονική αλλαγή: η χρήση LPDDR5X low-power DRAM — τεχνολογία γνωστή κυρίως από smartphones — αντικαθιστά μερικώς τις παραδοσιακές DDR διαμορφώσεις. Ο στόχος είναι η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας και η βελτίωση της συνολικής απόδοσης στα AI data centers. Πρόκειται για την πρώτη φορά που τεχνολογία μνήμης κινητών συσκευών εισέρχεται στον πυρήνα των data center infrastructure.
      Συγκεκριμένα, ο Vera CPU — ο custom 88-core Arm-based επεξεργαστής της NVIDIA (κωδικό όνομα Olympus) — υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης μέσω SOCAMM modules, προσφέροντας bandwidth 1,2 TB/s. Αυτό αντιπροσωπεύει τριπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με τον προκάτοχο Grace CPU, ενώ το bandwidth ξεπερνά το 50% περισσότερο από ό,τι προσέφεραν προηγούμενες γενιές. Ένα πλήρες Vera Rubin NVL72 rack διαθέτει συνολικά 54 TB LPDDR5X μνήμης κατανεμημένα σε 36 Vera CPUs.
      Η Nanya Technology σπάει το «κορεατικό» μονοπώλιο
      Σύμφωνα με πηγές της αγοράς, τα προϊόντα LPDDR της Nanya Technology έχουν υιοθετηθεί και, με τη βοήθεια της TSMC, έχουν επιτυχώς ενταχθεί στο supply chain του Vera Rubin. Αυτό καθιστά τη Nanya την πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που μπαίνει στο AI server main memory ecosystem — ένα οικοσύστημα που μέχρι τώρα ελεγχόταν από τις SK Hynix, Micron και Samsung.
      Η NVIDIA, αναζητώντας ευελιξία και μείωση γεωπολιτικών κινδύνων στο supply chain της, άνοιξε την πόρτα σε εναλλακτικούς προμηθευτές. Η Nanya, αν και είχε μακρά ιστορία στη consumer DRAM αγορά, δεν διέθετε ιστορικό στα AI workloads. Μετά από εκτεταμένη τεχνική βελτιστοποίηση, τα LPDDR προϊόντα της πέρασαν επιτυχώς τις επαληθεύσεις και έγιναν αποδεκτά ως «βιώσιμη εναλλακτική» επιλογή στο supply chain.
      Ο ρόλος της TSMC ως «γέφυρα» τεχνολογίας
      Κρίσιμος παράγοντας σε αυτή την επιτυχία ήταν η TSMC, η οποία δεν αρκέστηκε στον ρόλο του κατασκευαστή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC όχι μόνο βοήθησε στην ενσωμάτωση μνήμης και λογικών chip, αλλά παρείχε και τεχνική καθοδήγηση στους Ταϊβανέζους προμηθευτές, βοηθώντας τους να ξεπεράσουν προκλήσεις όπως η ακρίβεια επιπεδότητας chip και ο έλεγχος παραμόρφωσης (warpage control) — βασικές απαιτήσεις για το advanced packaging των AI servers.
      Αντίκτυπος στην αγορά: Το χρηματιστήριο «εκτινάχθηκε»
      Η είδηση της ένταξης της Nanya στο supply chain της NVIDIA είχε άμεσο αντίκτυπο στην κεφαλαιαγορά. Η μετοχή της Nanya Technology έφτασε στο ανώτατο ημερήσιο όριο ανόδου στο χρηματιστήριο της Ταϊβάν, κλείνοντας στα NT$226,5 (περίπου $7,20), με πάνω από 10.000 εκκρεμείς εντολές αγοράς. Αναλυτές εκτιμούν ότι η συμμετοχή στο Vera Rubin ecosystem θα μπορούσε να ανεβάσει το gross margin της εταιρείας σημαντικά.
      Η εξέλιξη αυτή σηματοδοτεί μια ευρύτερη αλλαγή στο τοπίο των AI supply chains, με τον ανταγωνισμό να ανοίγεται πέρα από τους καθιερωμένους παίκτες και να δίνει χώρο σε νέες, ανερχόμενες δυνάμεις από την Ταϊβάν.
      Πηγές
      WCCFTech – NVIDIA Taps Taiwanese Nanya Technology's LPDDR5X Memory For Vera Rubin Platform BigGo Finance – TSMC Powers Nanya Tech's LPDDR Entry Into NVIDIA's Vera Rubin Supply Chain NVIDIA Developer Blog – Inside the NVIDIA Vera Rubin Platform NVIDIA – Vera CPU Official Page
      Read more...

      384

    • Hardware
      Newsbot

      Πλαστή RTX 4090 με laser-etched VRAM και core: «Η καλύτερη απάτη που έχω δει ποτέ»

      Newsbot

      Πλαστή RTX 4090 εντοπίστηκε σε εργαστήριο επισκευής: το core και όλα τα VRAM chips ήταν παραποιημένα με laser-engraving για να μιμούνται γνήσια εξαρτήματα. Η απάτη χαρακτηρίστηκε «εργοστασιακού επιπέδου» — δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή απλό workshop, αλλά από οργανωμένη εγκληματική δομή. Δεν υπήρχε κανένα ορατό ίχνος παραποίησης στην πλακέτα, κάνοντας τον εντοπισμό σχεδόν αδύνατο χωρίς εξειδικευμένη γνώση. Ένα νέο και εξαιρετικά εξελιγμένο περιστατικό απάτης στον χώρο των GPU ήρθε στο φως μέσα από βίντεο του καναλιού Northwest Repair στο YouTube. Μια κάρτα γραφικών που στάλθηκε για επισκευή ως RTX 4090 αποδείχθηκε πλήρως κατασκευασμένη απάτη — και μάλιστα τόσο πειστική, που ο τεχνικός δεν δίστασε να την αποκαλέσει «την καλύτερη που έχει δει ποτέ».
      Ένα «τέλειο» ψεύτικο GPU
      Η πλαστή κάρτα ήταν, σύμφωνα με τον τεχνικό, εντελώς άχρηστη — αλλά εκπληκτικά πειστική στην εμφάνισή της. Το core και όλα τα VRAM chips ήταν κατασκευασμένα από μηδενός: είχαν ξυστεί για να αφαιρεθούν τα αρχικά σήματα, και στη συνέχεια οι απατεώνες είχαν χαράξει με laser νέες επισημάνσεις που αντιστοιχούσαν απόλυτα στο γνήσιο προϊόν. Το αποτέλεσμα ήταν chips με σωστούς αριθμούς μοντέλου και λογότυπα που δεν θα έδειχναν ποτέ ψεύτικα με γυμνό μάτι.
      Στο chip του core αναγραφόταν «AD102-300-A1», όπως ακριβώς σε μια γνήσια RTX 4090 — αλλά φυσικά δεν επρόκειτο για τίποτα τέτοιο. Επιπλέον, η κάρτα δεν λειτουργούσε καθόλου. Η επιφάνεια της μνήμης είχε φυσικά τριφτεί στο πάνω στρώμα της ώστε να τοποθετηθούν τα νέα GDDR6X σήματα, και η ίδια διαδικασία είχε εφαρμοστεί και στο core.
      Καμία ορατή ένδειξη πλαστογράφησης
      Αυτό που κάνει αυτή την απάτη ιδιαίτερα ανησυχητική είναι η πλήρης απουσία ενδείξεων παραποίησης. Δεν υπήρχε υπολειμματικό flux στην πλακέτα, ούτε σημάδια θερμικής επεξεργασίας που να υποδηλώνουν ότι είχε παραβιαστεί. Η πλακέτα είχε ίσως καθαριστεί υπερηχητικά, με αποτέλεσμα απλώς κάποιες ελαφριές γραμμές πάνω στο PCB.
      Το μόνο τεχνικό στοιχείο που μπορούσε να αποκαλύψει την πλαστογράφηση ήταν η διαφορετική διάταξη των MLCCs (πυκνωτών) γύρω από την περίμετρο του core. Τα Ada Lovelace GPUs έχουν ελαφρώς διαφορετική διάταξη σε σύγκριση με τα Ampere GPUs — κάτι που γίνεται εμφανές μόνο αν συγκρίνεις τα δύο chip δίπλα-δίπλα και εφόσον γνωρίζεις ήδη τη διαφορά. Δεν είναι, βεβαίως, κάτι που περιμένει κανείς να κάνει ένας απλός αγοραστής.
      Εργοστασιακής ποιότητας οργάνωση
      Ο τεχνικός του Northwest Repair τόνισε στα σχόλια του βίντεό του ότι κάτι τέτοιο δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή ακόμα και από ένα επαγγελματικό συνεργείο. Πρόκειται για εργοστασιακής κλίμακας επιχείρηση, που πιθανότατα σχετίζεται με παράνομους underground προμηθευτές που μετατρέπουν gaming GPU σε AI workhorses με αναβαθμίσεις VRAM.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που εμφανίζεται τέτοιο φαινόμενο. Παρόμοιες απάτες έχουν αποκαλυφθεί και στο παρελθόν, με GA102 chips (από RTX 3080/3090) να μεταμφιέζονται σε AD102 — κάτι που διευκολύνεται από το γεγονός ότι οι δύο αρχιτεκτονικές είναι pin-to-pin συμβατές. Πλέον όμως η τεχνική έχει φτάσει σε νέο επίπεδο εξελιγμένης αδιαφάνειας.
      Πώς να προστατευτείς
      Η βασική συμβουλή παραμένει απλή: αγόρασε GPU μόνο από εξουσιοδοτημένους αντιπροσώπους και αξιόπιστα καταστήματα. Αν ψάχνεις μεταχειρισμένη RTX 4090 σε εξαιρετικά χαμηλή τιμή, το ρίσκο είναι υψηλό. Τεχνικά σημεία ελέγχου, όπως η θέση του QR code στο substrate ή η διάταξη των MLCCs γύρω από το die, μπορούν να βοηθήσουν έναν έμπειρο τεχνικό — αλλά είναι απαράδεκτο να πρέπει ο απλός χρήστης να γνωρίζει αυτές τις λεπτομέρειες για να μην εξαπατηθεί.
      Πηγές
      Tom's Hardware VideoCardz Tweaktown
      Read more...

      453

    • Κινητά
      Newsbot

      Samsung Exynos 2700: Η νέα αρχιτεκτονική SbS φέρνει 30-40% περισσότερο memory bandwidth και θερμικό πλεονέκτημα έναντι Snapdragon

      Newsbot

      Ο Exynos 2700 (κωδική ονομασία «Ulysses») χρησιμοποιεί τη νέα FOWLP-SbS (Side-by-Side) packaging τεχνολογία με ενοποιημένο χάλκινο heat sink για AP και DRAM, λύνοντας χρόνια θερμικά προβλήματα. Υποστήριξη LPDDR6 RAM (14.4 Gbps) και UFS 5.0 αποδίδει 30-40% βελτίωση στην πραγματική απόδοση και έως 80-100% ταχύτερες μεταφορές δεδομένων σε σχέση με τον Exynos 2600. Η διαδικασία κατασκευής SF2P (2nm GAA) σε συνδυασμό με ARM C2 cores στοχεύει σε +35% IPC και prime core clock 4.2GHz — με Geekbench 6 προβλέψεις 4.800 (single-core) και 15.000 (multi-core). Η Samsung δεν χάνει χρόνο. Μόλις έκανε την εμφάνισή του ο Exynos 2600 στα Galaxy S26, κι ήδη οι διαρροές για τον επόμενο flagship chipset της εταιρείας, τον Exynos 2700, αρχίζουν να ξεδιπλώνονται. Το νέο SoC φέρει την εσωτερική κωδική ονομασία «Ulysses» και σχεδιάζεται να τροφοδοτήσει τη σειρά Galaxy S27 το 2027, φιλοδοξώντας να αμφισβητήσει σοβαρά την ηγεμονία της Qualcomm στα premium smartphones.
      FOWLP-SbS: Η μεγαλύτερη θερμική επανάσταση του Exynos
      Το πιο σημαντικό στοιχείο του Exynos 2700 δεν είναι απαραίτητα τα GHz ή τα benchmark νούμερα, αλλά η ριζική αναθεώρηση του θερμικού σχεδιασμού του. Η Samsung αναμένεται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Package, Side-by-Side), η οποία τοποθετεί τα επιμέρους dies οριζόντια (side by side) αντί να τα στοιβάζει. Αυτή η διάταξη επιτρέπει τη χρήση ενός ενιαίου Heat Path Block (HPB) βασισμένου σε χαλκό, που καλύπτει ταυτόχρονα τον επεξεργαστή εφαρμογών (AP) και τη DRAM, εξασφαλίζοντας αποδοτικότερη απαγωγή θερμότητας από ό,τι στον Exynos 2600 όπου το HPB κάλυπτε μόνο το AP.
      Το αποτέλεσμα είναι διπλό: ο πυριτίνης μπορεί να λειτουργεί σε υψηλότερες ταχύτητες χωρίς thermal throttling, ενώ παράλληλα το συνολικό package γίνεται λεπτότερο, εξοικονομώντας πολύτιμο χώρο μέσα στο σώμα του smartphone.
      ARM C2 Cores & SF2P: +35% IPC και prime core στα 4.2GHz
      Από πλευράς CPU αρχιτεκτονικής, ο Exynos 2700 αναμένεται να διατηρήσει τη διάταξη 1+3+6 cores του Exynos 2600, αλλά να αναβαθμιστεί στα νέα ARM C2-Ultra και C2-Pro cores. Αυτή η μετάβαση εκτιμάται ότι θα αποδώσει περίπου 35% κέρδος στο IPC (Instructions Per Clock). Το prime core αναμένεται να φτάσει τα 4.20GHz, σημαντική άνοδος από τα 3.80-3.90GHz του Exynos 2600.
      Σε επίπεδο θεωρητικών επιδόσεων, τα leaks μιλούν για Geekbench 6 score περίπου 4.800 πόντων στο single-core και 15.000 στο multi-core — άνοδος της τάξης του 40% και 30% αντίστοιχα σε σχέση με τον Exynos 2600.
      Η κατασκευή θα γίνει στη διαδικασία SF2P, δεύτερης γενιάς 2nm GAA (Gate-All-Around) node της Samsung Foundry. Αυτό το node αποτελεί βελτιωμένη έκδοση του SF2 που χρησιμοποιεί ο Exynos 2600, στοχεύοντας σε 12% υψηλότερη απόδοση και 25% μείωση κατανάλωσης ενέργειας σε σχέση με τον προκάτοχό του.
      LPDDR6 & UFS 5.0: Το 30-40% boost στο memory bandwidth
      Ο Exynos 2700 θα συνοδεύεται από υποστήριξη LPDDR6 RAM με throughput έως 14.4 Gbps και UFS 5.0 storage. Σύμφωνα με τις διαρροές, αυτός ο συνδυασμός θα αποδώσει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων 80-100% ταχύτερες από αυτές του Exynos 2600, με πρακτικό αντίκτυπο 30-40% βελτίωση της πραγματικής απόδοσης. Το GPU της πλατφόρμας θα είναι για μία ακόμη γενιά το AMD-based Xclipse (πιθανώς Xclipse 970, βασισμένο σε RDNA 5 αρχιτεκτονική), το οποίο θα επωφεληθεί άμεσα από το αυξημένο memory bandwidth.
      Στρατηγικός στόχος: Απεξάρτηση από την Qualcomm
      Πέρα από τις τεχνικές προδιαγραφές, ο Exynos 2700 έχει και στρατηγική βαρύτητα για τη Samsung. Για τη σειρά Galaxy S26, μόνο το 25% των συσκευών φέρει Exynos 2600, ενώ το υπόλοιπο 75% τροφοδοτείται από Snapdragon. Αναλυτές εκτιμούν ότι αν ο Exynos 2700 αποδείξει την αξία του, η Samsung θα μπορούσε να ανεβάσει το μερίδιό του στη σειρά Galaxy S27 στο 50% — μια κίνηση που θα μείωνε δραστικά τα έξοδα αγοράς chipsets από την Qualcomm και θα ενίσχυε σημαντικά τα λειτουργικά κέρδη.
      Σύμφωνα με αναλυτή της Kiwoom Securities, ο Exynos 2700 αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με στόχο την παρουσίαση μαζί με τη σειρά Galaxy S27 στις αρχές του 2027.
      Σημείωση: Τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από leaks και αναλύσεις· οι τελικές προδιαγραφές ενδέχεται να διαφέρουν. Ο Exynos 2700 είναι ακόμα σε φάση ανάπτυξης.
      Πηγές
      WccfTech – Samsung Exynos 2700's New Architecture Set to Extend Thermal Lead Over Snapdragon WccfTech – Exynos 2700 Chip To Leverage Samsung's SF2P Process, ARM C2 Cores, Improved Thermals GSMArena – Samsung Exynos 2700 chipset details leak NotebookCheck – Exynos 2700 for Galaxy S27 series showing significant performance gains
      Read more...

      359

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.