yanni

Το Amazon είναι γνωστό σε όλους και πιθανόν για πολλούς αποτελεί μια κάποια εγγύηση. Το γεγονός αυτό φαίνεται όμως να εκμεταλλεύονται πολλές εταιρίες, διακινώντας πολλά αξεσουάρ για προϊόντα της Apple, που αν και αναγράφουν " genuine Apple ", στην πραγματικότητα δεν είναι αυθεντικά. Η Apple αποφάσισε να αντιδράσει, σε μια προσπάθεια να προστατέψει τόσο τους καταναλωτές όσο και τον εαυτό της, μηνύοντας για αρχή την εταιρία Mobile Star. Η Apple, επί εννέα μήνες, διεξήγαγε την δική της έρευνα, αγοράζοντας πάνω από 100 συσκευές για iPhone, τροφοδοτικά, καλώδια, ακουστικά και γενικότερα αξεσουάρ τα οποία πουλιόνταν ως αυθεντικά Apple προϊόντα, μέσω του Amazon.com και επιπλέον αξιοποιούσαν το πρόγραμμα “Fulfillment by Amazon”. Το πρόγραμμα αυτό έχει σκοπό να βοηθήσει τις επιχειρήσεις να προωθήσουν πιο εύκολα και αποτελεσματικά τα προϊόντα τους στους πελάτες της Amazon. Τα αποτελέσματα της έρευνας της Apple έδειξαν ότι έως και το 90% των συσκευών αυτών που αναφέρονταν ως " genuine Apple ", ήταν πλαστά, δεν ήταν αυθεντικά. Σύμφωνα με την Apple, τα προϊόντα αυτά ενέχουν αυξημένους κινδύνους για τους καταναλωτές και τις συσκευές τους, αφού παρουσιάζουν κατασκευαστικά μειονεκτήματα που θα μπορούσαν να οδηγήσουν σε υπερθέρμανσή τους, πρόκληση πυρκαγιάς ή και ηλεκτροπληξία. Ειδικά στην περίπτωση της Mobile Star LLC, η οποία υποδείχθηκε από την Amazon ως ο κύριος προμηθευτής των πλαστών αυτών προϊόντων, η Apple διαπίστωσε ότι η εταιρία αυτή, πουλούσε πλαστά προϊόντα και μέσω άλλων μεταπωλητών, όπως η Groupon, αλλά και μέσω της δικής της ιστοσελίδας, ακόμα και όταν είχε γίνει γνωστό ότι η Apple ερευνούσε το θέμα των πλαστών προϊόντων. Η Apple προχώρησε σε μήνυση κατά της Mobile Star LLC, από την οποία ζητάει $150.000 για κάθε προϊόν που παραβίαζε τα πνευματικά της δικαιώματα και επιπλέον 2 εκατομμύρια δολάρια για παραβίαση του σήματος κατατεθέν της.

Η ανάγκη για επιπλέον μνήμη δεν είναι κάτι που περιορίζεται στους σταθερούς και φορητούς υπολογιστές. Smartphones και tablets αποκτούν όλο και μεγαλύτερη υπολογιστική ισχύ, περισσότερες δυνατότητες στον τομέα του 4K και της εικονικής πραγματικότητας, αλλά και οθόνες υπέρ υψηλής ανάλυσης. Όλα αυτά απαιτούν περισσότερη μνήμη και η Samsung έρχεται να κάνει ένα ακόμα βήμα στο να τους τα παρέχει αυτά, ανακοινώνοντας το πρώτο mobile DRAM package των 8GB μνήμης τύπου LPDDR4. Το mobile DRAM package αυτό, των 8GB, αποτελείται από τέσσερα τσιπ LPDDR4 τελευταίας γενιάς της Samsung, των 16 gigabit (Gb) το καθένα, τα οποία κατασκευάζονται με προηγμένη μέθοδο κατασκευής των 10nm. Το νέο αυτό mobile DRAM package, θα επιτρέψει την πιο εύκολη κατασκευή κορυφαίων φορητών συσκευών με μνήμη 8GB. Η νέα αυτή μνήμη λειτουργεί στα 4266 megabits per second (Mbps), που σημαίνει ότι είναι διπλάσιας ταχύτητας έναντι της συνήθους μνήμης των 2133 Mbps (ανά pin) που χρησιμοποιείται στους ηλεκτρονικούς υπολογιστές. Αν υποθέσουμε την υλοποίηση ενός 64 bit (x64) wide memory bus, τότε μιλάμε για ταχύτητες της τάξης των 34GB/sec. Χάρη στην αξιοποίηση της μεθόδου κατασκευής των 10nm και το κύκλωμα χαμηλής κατανάλωσης του, η νέα μνήμη της Samsung προσφέρει την διπλάσια ποσότητα μνήμης έναντι του 4GB DRAM package που κατασκευάζεται στα 20nm, αλλά διατηρώντας την κατανάλωση στα ίδια επίπεδα. Επίσης οι διαστάσεις του είναι κατάλληλες για χρήση σε ultra slim συσκευές, μόλις 15x15χ1 χιλιοστά. Η Samsung σκοπεύει, όπως είναι λογικό, να συνεχίσει να παρουσιάζει νέα προϊόντα αξιοποιώντας την προηγμένη μέθοδο κατασκευής των 10nm που διαθέτει, ώστε να προσφέρει μελλοντικά ακόμα περισσότερες επιλογές και λύσεις. Όπως χαρακτηριστικά αναφέρει η εταιρία, χρειάστηκαν μόλις 14 μήνες έρευνας και ανάπτυξης προκειμένου η εταιρία να μεταβεί από το 12Gb LPDDR4 DRAM package που είχε παρουσιάσει πέρσι των Αύγουστο κα κατασκευαζόταν στα 20nm, στο νέο 8GB LPDDR4 DRAM package των 10nm.

Μετά την αφαίρεση του βύσματος των 3,5'' για τα ακουστικά, από το τελευταίο iPhone, η Apple κινείται και προς την αφαίρεση της πλέον γνωστής και διαδεδομένης θύρας στους ηλεκτρονικούς υπολογιστές, της USB Type A. Οι τελευταίες φήμες θέλουν τα επόμενα MacBook Pro να διαθέτουν μόνο θύρα USB Type C. Τα νέα MacBook Pro έρχονται να αντικαταστήσουν τα προηγούμενα μοντέλα και σύμφωνα με το site Macotakara, το οποίο επικαλείται αξιόπιστες πηγές από την Κίνα και ήταν το πρώτο που αναφέρθηκε στην αφαίρεση της υποδοχής των ακουστικών από τα iPhones, τα νέα MacBook Pro θα διαθέτουν μόνο θύρες USB Type C και Thunderbolt 3. Οπότε πέραν της παραδοσιακής USB Type A, θα απουσιάζουν και οι Magsafe και Thunderbolt 2 συνδέσεις. Αναφορά δεν γίνεται για το 3,5'' βύσμα, οπότε αυτό ίσως να παραμείνει και στα νέα μοντέλα, με βάση και φωτογραφίες που διέρρευσαν και δείχνουν το σασί τους. Η αφαίρεση των USB Type A αναμένεται να υποχρεώσει πολύ κόσμο να προμηθευτεί USB 3.0 μετατροπείς, όπως αυτόν που δίνει η Apple στα $79. Η Apple έχει προγραμματίσει μια εκδήλωση για τις 27 Οκτωβρίου, οπότε και αναμένεται να αποκαλυφθούν δύο MacBook Pro, ένα με οθόνη 13,3'' και ένα με οθόνη 15,4''. Είναι σχεδόν βέβαια ότι θα διαθέτουν ένα νέο OLED bar το οποίο θα αντικαθιστά τα function keys, καθώς και Touch ID αναγνώστη δακτυλικών αποτυπωμάτων στο power button. Σύμφωνα επίσης με το Macotakara θα δούμε ένα νέο MacBook Air με οθόνη 13,3'', ενώ το μοντέλο των 11'' θα καταργηθεί. Και στο νέο MacBook Air ενδεχομένως να καταργηθούν οι USB Type A.

Στο 4G/5G Summit 2016 της Qualcomm που γίνεται στο Χονγκ Κονγκ, η εταιρία ανακοίνωσε τρία νέα SoCs για την χαμηλής και μεσαίας κατηγορία αγορά. Επιπλέον η εταιρία ανακοίνωσε νέες λύσεις διασύνδεσης οι οποίες περιλαμβάνουν το Snapdragon X50, το πρώτο 5G modem της εταιρίας, αλλά και Gigabit LTE. Ξεκινώντας από τα νέα SoCs, έχουμε τα νέα Snapdragon 427, 626 και 653. Ο snapdragon 653 αποτελεί την Pro έκδοση του ήδη διαθέσιμου 652, έχοντας τους τέσσερις ARM Cortex A72 πυρήνες τους και την GPU του, σε υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας έναντι αυτών του 652. Οι τέσσερις A53 διατηρούν την ίδια συχνότητα λειτουργίας. Επιπλέον υποστηρίζει την διπλάσια ποσότητα μνήμης, δηλαδή 8GB LPDDR3-1866. Αναβαθμισμένο είναι και το modem, με το Snapdragon X9 LTE modem να αντικαθιστά το Snapdragon X8 LTE. Παρομοίως ο Snapdragon 626 αποτελεί την Pro έκδοση του 625. Το SoC είναι αναβαθμισμένο στο Bluetooth υποστηρίζοντας πλέον την έκδοση 4.2, ενώ υποστηρίζει και την τεχνολογία TruSignal antenna boost της Qualcomm. Ο Snapdragon 427 είναι το νεώτερο μέλος της σειράς 400, αποτελώντας μια αναβάθμιση του ήδη διαθέσιμου 425. Η μοναδική του αναβάθμιση είναι στον τομέα του modem, υποστηρίζοντας πλέον X9 LTE modem (Category 7/13) με ταχύτητες 300Mbps/150Mbps (download/upload). Ο 425 υποστηρίζει X6 LTE modem (Category 4) με ταχύτητες 150Mbps/75Mbps. Οι Snapdragon 653 και 626 θα είναι διαθέσιμοι πριν το τέλος του έτους, με τον 427 να διατίθεται αργότερα, στις αρχές του 2017. Περνώντας στον τομέα της διασύνδεσης, η Qualcomm προχώρησε σε συνεργασία με τις Netgear, Telstra και Ericsson, ώστε να προσφέρει την πρώτη εμπορική συσκευή Gigabit LTE. Η Qualcomm θεωρεί αναγκαίο το Gigabit LTE για την πιο ομαλή μετάβαση από το 4G στο 5G. H Telstra είναι τηλεπικοινωνιακός πάροχος της Αυστραλίας, που συνεργάζεται με την Ericsson και σκοπεύει να εφοδιάσει τους πελάτες της με το Mobile Router MR1100 της Netgear το οποίο θα ενσωματώνει Snapdragon X16 LTE modem της Qualcomm. Πρόκειται για την πρώτη εμπορική εφαρμογή του Snapdragon X16 LTE modem, το οποίο υποστηρίζει ταχύτητες 1Gbps (Category 16) στο download και 150Mbps (Category 13) στο upload. Η Telstra ελπίζει να αποφύγει την ανάγκη επέκτασης ενός δικτύου οπτικών ινών με αυτό τον τρόπο, παρέχοντας όμως υψηλότερες ταχύτητες διασύνδεσης στους πελάτες της. Το Snapdragon X16 LTE modem θα ενσωματώνεται και στο επόμενο κορυφαίο SoC της Snapdragon, για το οποίο σας έχουμε ήδη ενημερώσει εδώ. Τέλος, η Qualcomm ανακοίνωσε το πρώτο της 5G modem, το Snapdragon X50 και θα υποστηρίζει ταχύτητες έως και 5Gbps. Επειδή όμως χρησιμοποιεί μεγαλύτερα μήκη κύματος, θα έχει το μειονέκτημα της περιορισμένης διείσδυσης και εμβέλειας. Η Qualcomm ελπίζει να αντιμετωπίσει αυτά τα μειονεκτήματα με την χρήση πολλαπλών μικρών κεραιών και τεχνολογιών adaptive beamforming και beam tracking. Επειδή υποστηρίζει αποκλειστικά 5G, θα απαιτείται η παρουσία και ενός 4G LTE modem στην συσκευή. Τα πρώρα προϊόντα στην αγορά με το Snapdragon X50, αναμένονται το 2018.