yanni

Η MSI ανακοίνωσε την νέα της μητρική X99A Godlike Gaming Carbon, για την οποία ισχυρίζεται ότι είναι η κορυφαία gaming μητρική αυτή τη στιγμή. Η νέα μητρική της MSI, η οποία είναι ήδη διαθέσιμη στα μαγαζιά, απευθύνεται σε αυτούς που επιθυμούν να συνθέσουν ένα απόλυτα κορυφαίο σύστημα γύρω από τους πολύ υψηλών επιδόσεων επεξεργαστές Xeon της Intel. Η νέα μητρική της MSI υποστηρίζει επεξεργαστές της Ιntel για το LGA 2011-v3 socket, συμπεριλαμβανομένων και των Intel "Broadwell-E(P)". Χρησιμοποιεί το Intel X99 Express Chipset και υποστηρίζει Quad Channel DDR4-3400+(OC) μνήμη χωρητικότητας έως και 128GB. Υπάρχουν πέντε PCI Express 3.0 X16 με υποστήριξη για 4-Way SLI και CrossFire, δέκα SATA III θύρες, SATA Express, M.2, δύο Gigabit Ethernet θύρες, αλλά και USB 3.1 θύρες, τόσο Type C όσο και Type A. Στα επιπλέον τεχνικά χαρακτηριστικά της βρίσκουμε υποσύστημα ήχου πολύ υψηλής ποιότητας Audio Boost 3 Pro, τεχνολογία Killer DoubleShot-X3 Pro η οποία επιτρέπει στις δύο Killer Gigabit θύρες και στην Killer 1535 Wi-Fi κάρτα να συνεργαστούν επιτυγχάνοντας κορυφαία ταχύτητα και Turbo M.2 με ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων με ταχύτητες έως και 32 Gb/sec. Επιπλέον με την χρήση της κάρτας Turbo U.2 Host δίνεται η δυνατότητα υποστήριξης και των τελευταίων SSD υψηλών επιδόσεων όπως η σειρά 750 της Intel. Τέλος, η μητρική διαθέτει και RGB φωτισμό, τον οποίο η MSI ονομάζει Mystic Light RGB LEDs. Υποστηρίζονται έως και 2048 χρώματα και οκτώ διαφορετικά εφέ, ενώ δίνεται η δυνατότητα διαχείρισής τους από το smartphone. Περισσότερα για την μητρική μπορείτε να διαβάσετε στην επίσημη σελίδα του προϊόντος εδώ: X99A GODLIKE GAMING CARBON Κύρια χαρακτηριστικά Supports New Intel Core i7 processors Extreme Edition in LGA 2011-3 socket Supports Quad Channel DDR4-3400+(OC) Memory Mystic Light: Style your favorite color from now on 2X Faster USB 3.1: Delivering speeds up to 10Gb/s, USB 3.1 offers performance twice as fast as a regular USB 3.0 connection. DoubleShot-X3 PRO: Use Killer DoubleShot-X3 Pro to combine Killer WIFI with two Killer LANs for the best online gaming experience Turbo U.2 SSD Solution: Take advantage from the whole new storage solution up to 2.4GB/s read speed Turbo M.2 : Delivering next generation M.2 Gen3 x4 performance with transfer speeds up to 32 Gb/s SATA Express + USB 3.1 + SATA 6Gb/s Multi-GPU: 4-Way NVIDIA SLI & AMD CrossFire Support OC Engine: Reach higher overclocking results with more flexible BCLK adjustments at 100/125/167MHz. Audio Boost 3 PRO: Hear the sound from the heaven with 6.3mm audio jack and ESS audio DAC USB Audio Power: Serve Stable 5V Power & Better Signal Transmission over USB XSplit Gamecaster: Show off you skills to the world with a 1 year premium license for this popular streaming software Guard-Pro: Improved Protection and Power Efficiency OC Genie 4: Overclock in 1 Second Gaming App: Boost your framerate Click BIOS 4: Easily Fine-tune Your System Nahimic Audio Enhacer: Enjoy sound that pushes the limits of reality. Gaming Device Port: Optimized with Triple Gold-plating for High Polling Rate Gaming Devices Πηγή: MSI Socket LGA2011v3 Motherboards Ready for "Broadwell-E"

Η Samsung ανακοίνωσε ότι ξεκίνησε να κατασκευάζει chip μνήμης κλάσης 10nm, καθώς και την κατασκευή των modules πάνω στα οποία θα τοποθετηθούν αυτά. Πρόκειται για τα πρώτα 8-gigabit (Gb) DDR4 (double-data-rate-4) DRAM chips κλάσης 10nm(νανομέτρων). Η εταιρία αναφέρει ότι έπρεπε να ξεπεράσει αρκετά εμπόδια μέχρι να φτάσει στο σημείο να είναι σε θέση να παράγει τα νέα αυτά chip. Τα νέα chip είναι έως και 30% ταχύτερα από τα κλάσης 20nm, προσφέροντας μεταφορές δεδομένων της τάξης των 3200 megabits per second (Mbps), ενώ η κατανάλωση ενέργειας έχει μειωθεί από 10% έως 20%. Η μαζική παραγωγή των νέων chip μνήμης, σύμφωνα με την Samsung, σημαίνει κέρδη τόσο για την εταιρία όσο και για τον πελάτη. Σύμφωνα με το Samsung news blog, η νέα μνήμη τύπου 8Gb DDR4 DRAM κλάσης 10nm, προσφέρει αύξηση στον τομέα της παραγωγής ανά wafer έως και 30%, έναντι της μνήμης τύπου 8Gb DDR4 DRAM κλάσης 20nm. Αυτό πιθανόν σημαίνει χαμηλότερο κόστος παραγωγής για την εταιρία, το οποίο μεταφράζεται και σε χαμηλότερο κόστος αγοράς για τον πελάτη. Η Samsung αναμένει σύντομα να ξεκινήσει την παραγωγή και υψηλότερης πυκνότητας chips μνήμης. DDR4 modules με chip κλάσης 10nm για χρήση σε laptops, dekstops και servers, και χωρητικότητες από 4GB έως και 128GB αναμένονται να γίνουν διαθέσιμες εντός του έτους. Τέλος, να αναφέρουμε ότι όταν η Samsung αναφέρεται σε κλάσης 10nm, εννοεί μέθοδο κατασκευής από 10-19nm, ενώ όταν αναφέρεται σε κλάσης 20nm chips, εννοεί chips που κατασκευάστηκαν με μέθοδο κατασκευής από 20 έως 29nm. Πηγή: Samsung begins mass production of 10nm class 8Gb DDR4 DRAM

Η Seagate ανακοίνωσε πριν λίγες μέρες τον Innov8, έναν νέο εξωτερικό δίσκο των 8TB, ο οποίος εκμεταλλεύεται τις δυνατότητες τροφοδοσίας της USB 3.1 Type C. Τι σημαίνει αυτό; Αυτό σημαίνει ότι αν και μιλάμε για 3,5'' δίσκο, δεν απαιτείται ξεχωριστό τροφοδοτικό και αντίστοιχα καλώδιο τροφοδοσίας. Ο Innov8 είναι ο πρώτος εξωτερικός σκληρός δίσκος που είναι σε θέσει να προσφέρει χωρητικότητα 8TB. Είναι επίσης ο πρώτος desktop δίσκος 3,5'' ο οποίος αρκείται σε ένα και μόνο καλώδιο, τόσο για την τροφοδοσία του, όσο και για την μεταφορά δεδομένων. Ο Innov8 έρχεται με το λογισμικό Seagate Dashboard το οποίο αναλαμβάνει το back up ενός συστήματος απλά με το πάτημα ενός κουμπιού, καθώς και 200GB αποθηκευτικού χώρου στο OneDrive. Εκτός από την μεγάλη χωρητικότητα, ο Innov8 έρχεται και με ιδιαίτερα ξεχωριστή σχεδίαση. Η σχεδίαση του κουτιού του Innov8, έγινε σε συνεργασία με την εταιρία Hugh-Design και βραβεύτηκε με το reddot design award 2016. Τέλος, να πούμε ότι η Seagate προειδοποιεί τους χρήστες να χρησιμοποιούν μόνο άριστης ποιότητας καλώδιο USB-C και ότι η εγγύηση δύο χρόνων που παρέχει με τον δίσκο προϋποθέτει την χρήση του παρεχόμενου από την εταιρία καλωδίου. Η τιμή του Innov8 είναι $349 και αυτός θα είναι διαθέσιμος εντός του Απριλίου. Κύρια τεχνικά χαρακτηριστικά Capacity: 8TB Length: 208 mm Width: 123.6 mm Depth: 36 mm Typical Weight: 150.1g In the box: Innov8 8TB desktop drive, USB-C cable, quick start guide Πηγή: Seagate launches Innov8 8TB desktop hard drive

Ο διάδοχος του GM200, αρχιτεκτονικής Maxwell 2, το GP100 αρχιτεκτονικής Pascal, ανακοινώθηκε σήμερα και επίσημα από τον CEO της εταιρίας, Jen-Hsun Huang, στο GPU Technology Conference (GTC). Η νέα GPU η οποία θα κατασκευάζεται στα εργοστάσια της TSMC με την μέθοδο κατασκευής των 16nm FinFET, είναι ένα τέρας των 610 mm² και 15,3 δισεκατομμυρίων τρανσίστορ. Η νέα GPU διαθέτει 60 Streaming Multiprocessors, ο κάθε ένας εκ των οποίων διαθέτει 60 CUDA cores. Η GPU συνολικά έχει 3840 CUDA cores και 240 συνολικά TMUs (Texture Mapping Unit), 14MB SM Register File και 4MB L2 Cache. Οκτώ memory controllers των 512bit, συνθέτουν ένα memory bus των 4096bit για επικοινωνία της GPU με την μνήμη τύπου HBM2, με το συνολικό bandwidth να φτάνει τα 720BG/sec. Επιπλέον το GP100 ενσωματώνει και το νέο NVLink της Nvidia το οποίος προσφέρει πολύ υψηλό bandwidth μεταφοράς δεδομένων, της τάξης των 80 GB/s προς κάθε κατεύθυνση(συνολικά 160 GB/s). Σε σχέση με τις προηγούμενες GPUs και την Nvidia να στοχεύει έντονα στο deep learning, η νέα GPU έχει κατασκευαστεί για χρήση σε supercomputers έχοντας αναβαθμιστεί πάρα πολύ στον τομέα του compute. Το πρώτο προϊόν που χρησιμοποιεί το νέο GP100 είναι η κάρτα Tesla P100 για χρήση σε συστήματα υψηλών επιδόσεων(HPC). Η Tesla P100 έρχεται με 16GB μνήμης τύπου HBM2. Το GP100 στην Tesla P100, επιτυγχάνει 10,6 TFlops σε single precision FP32 υπολογισμούς και 5,3 TFlops σε double precision FP64 υπολογισμούς. Η Tesla P100 ήδη είναι σε διαδικασία μαζικής παραγωγής, με τα πρώτα δείγματα να βρίσκονται ήδη στα χέρια των πελατών της εταιρίας. Ανακοινώσεις νέων προϊόντων που θα αξιοποιούν την Tesla P100 αναμένονται στο τέταρτο τρίμηνο του έτους, με διαθεσιμότητα αυτών στο πρώτο τρίμηνο του 2017. Πηγή: NVIDIA announces Pascal GP100 with 3840 CUDA cores | VideoCardz.com