astrolabos

Με το Patch 1.3.20.0, το PvP στο Hagga Basin απενεργοποιείται πλήρως στα official Worlds, ενώ το Deep Desert αποκτά ξεχωριστά PvE και PvP instances.Έρχονται self-hosted servers με επιλογές προσαρμογής όπως resource harvesting rates, base decay και item durability, αν και η αρχική έκδοση απαιτεί Windows Pro με Hyper-V.Η κυκλοφορία σε PS5 και Xbox Series X|S μετατίθεται για τα τέλη του 2026, ενώ αρχικά είχε σχεδιαστεί για τον Ιούνιο του ίδιου έτους. Η Funcom ανακοίνωσε στο Developer Update του Απριλίου 2026 τρεις σημαντικές αλλαγές για το Dune: Awakening: πλήρη μετάβαση σε PvE-first σχεδιασμό, εισαγωγή self-hosted servers και επίσημη καθυστέρηση της κυκλοφορίας σε consoles για τα τέλη του 2026. Το 80% έπαιζε μόνο PvE, και η Funcom τώρα το αποδέχεται Πάνω από το 80% των παικτών εμπλέκονταν αποκλειστικά με PvE περιεχόμενο, γεγονός που ανάγκασε τη Funcom να επανεξετάσει τη θεμελιώδη σχέση PvP και PvE στο παιχνίδι. Συνδυάζοντας εσωτερικά δεδομένα και αποτελέσματα player surveys, η εταιρεία κατέληξε ότι έπρεπε να αναθεωρήσει την προσέγγισή της, με το PvP να γίνει optional και με κίνητρα, και όχι προϋπόθεση για progression. Το παιχνίδι κυκλοφόρησε τον Ιούνιο του 2025 με σχεδιασμό που συνέδεε το endgame progression με το Deep Desert, μια zone όπου το PvP ήταν ουσιαστικά αναπόφευκτο. Ήδη από τον Ιούνιο του 2025, μόλις λίγες εβδομάδες μετά το launch, η Funcom είχε δηλώσει ότι στόχος της δεν ήταν να αναγκάζει PvE παίκτες να αλληλεπιδρούν με σύστημα PvP που δεν τους ενδιαφέρει, και είχε διαχωρίσει το Deep Desert στα δύο, κάνοντας το νότιο τμήμα PvE-only. Το μέτρο εκείνο μείωσε τις διαμαρτυρίες, χωρίς όμως να τις εξαλείψει. Αλλαγές στο Patch 1.3.20.0: ξεχωριστά instances για Deep Desert Με το Patch 1.3.20.0, όλες οι PvP zones στο Hagga Basin θα απενεργοποιηθούν σε όλα τα official Worlds, ενώ το Deep Desert θα αποκτήσει ξεχωριστά instances: ένα PvE instance για pure survival και exploration χωρίς player combat, χωρίς PvP σε κανένα row, συμπεριλαμβανομένων των Shipwrecks, και ένα PvP instance με open-world conflict στα rows B έως I, όπου η απόδοση από mining και spice harvesting πολλαπλασιάζεται επί 2,5. Ο διαχωρισμός PvP/PvE instances αφορά αποκλειστικά τα official Worlds. Στα self-hosted servers, οι κανόνες θα ορίζονται από τον διαχειριστή. Η λογική πίσω από τον 2,5x multiplier στα PvP rewards είναι σαφής: η Funcom δεν διαχωρίζει απλώς τις εμπειρίες, αλλά δίνει συγκεκριμένο οικονομικό κίνητρο σε όσους επιλέγουν το PvP, ώστε το instance να έχει δικό του λόγο ύπαρξης. Self-hosted servers: πρώτη έκδοση με τεχνικές απαιτήσεις Η Funcom ανακοίνωσε ότι έρχεται το Self-Hosting στο Dune: Awakening. Η αρχική έκδοση, που θα είναι διαθέσιμη για testing σύντομα, θα απαιτεί μερικά επιπλέον βήματα ρύθμισης και θα διαθέτει περιορισμένο εύρος customization settings, συμπεριλαμβανομένων ρυθμών resource harvesting, ορίων σε base-building pieces, item durability και base decay options. Περισσότερες επιλογές προσαρμογής σχεδιάζεται να προστεθούν αργότερα. Σχετικά με τις τεχνικές απαιτήσεις, η Funcom διευκρίνισε ότι η πρώτη αυτή έκδοση είναι πιο απαιτητική στη ρύθμιση σε σχέση με άλλα παιχνίδια: απαιτείται υπολογιστής με Microsoft Windows Pro και ενεργοποιημένο Hyper-V, ώστε οι servers να τρέξουν σε Linux virtual machine (VM). Οι hardware απαιτήσεις ποικίλλουν ανάλογα με τον αριθμό των παικτών και τις ενέργειές τους, ενώ η εταιρεία προειδοποιεί ότι οι απαιτήσεις CPU και RAM αυξάνονται γρήγορα με τον αριθμό των παικτών και των maps. Συγκεκριμένη ημερομηνία για το patch δεν έχει ανακοινωθεί, αλλά το testing των self-hosted servers αναμένεται να ξεκινήσει σύντομα. Κυκλοφορία σε consoles: Ιούνιος εκτός πλαισίου, νέος στόχος τα τέλη 2026 Ως προς την έκδοση για consoles, η Funcom επιβεβαίωσε ότι εξακολουθεί να εργάζεται για κυκλοφορία σε PS5 και Xbox Series X|S, αλλά το αρχικό χρονοδιάγραμμα έχει αλλάξει. Σύμφωνα με το wccftech, η εταιρεία αρχικά σκόπευε να κυκλοφορήσει τις console εκδόσεις τον Ιούνιο του 2026, ένα χρόνο μετά το PC launch, ωστόσο πλέον η κυκλοφορία αναμένεται για τα τέλη του 2026. Η ομάδα εστιάζει στην προσαρμογή του παιχνιδιού για controller-based setup, ώστε το gameplay να αισθάνεται φυσικό σε τηλεοράσεις. Σύμφωνα με εσωτερικές πληροφορίες της Funcom, τα internal builds "πηγαίνουν καλά", με την εταιρεία να επιβεβαιώνει τον στόχο κυκλοφορίας σε PS5 και Xbox Series X|S εντός του 2026. Η βελτιστοποίηση για Xbox Series S περιγράφεται από τον CPO της Funcom ως "πρόκληση". Πηγές Dune Awakening Pivots to PvE-First, Confirms Self-Hosted Servers and 2026 Console Launch – Wccftech Developer Update – April 2026 – Dune: Awakening (official) Dune: Awakening is finally making Deep Desert and shipwreck PvP fully optional – PC Gamer Dune: Awakening Deep Desert PvP Is Now Fully Optional – GAMES.GG Dune: Awakening Console Launch Still Set For 2026, Says Funcom – Dual Shockers

Το TeamPCP εκμεταλλεύτηκε την ατελή ανάκληση credentials της Aqua Security για να μολύνει πάνω από 66 npm packages με το αυτοδιαδιδόμενο worm CanisterWorm, το οποίο χρησιμοποιεί ICP blockchain canister ως C2 υποδομή. Μεταγενέστερη έκδοση του CanisterWorm περιέχει το wiper Kamikaze, το οποίο, σύμφωνα με ερευνητές, στοχεύει αποκλειστικά μηχανές με timezone ή locale που αντιστοιχεί στο Ιράν. Η αρχική παραβίαση ξεκίνησε από misconfigured GitHub Actions workflow στο Trivy τον Φεβρουάριο, ενώ η Aqua Security επιβεβαίωσε ότι η παρουσία του επιτιθέμενου στην υποδομή της δεν έχει ακόμη πλήρως εξαλειφθεί. Η ομάδα TeamPCP εκτόξευσε τις τελευταίες εβδομάδες του Μαρτίου 2026 ένα πολυεπίπεδο supply chain attack που ξεκίνησε από τον δημοφιλή open source vulnerability scanner Trivy της Aqua Security και κατέληξε στη διασπορά ενός αυτοδιαδιδόμενου worm στο npm registry, με ενσωματωμένο wiper που στοχεύει συστήματα στο Ιράν. Το worm, το οποίο η Aikido Security ονόμασε CanisterWorm, εντοπίστηκε στις 20 Μαρτίου 2026 και αποτελεί, σύμφωνα με ερευνητές, άμεση συνέχεια της παραβίασης του Trivy που είχε προηγηθεί. Από το Trivy στο npm: η αλυσίδα της παραβίασης Η επιθετική αλυσίδα ξεκίνησε στα τέλη Φεβρουαρίου, όταν το TeamPCP εκμεταλλεύτηκε ένα misconfiguration στο GitHub Actions component του Trivy και έκλεψε ένα privileged access token από την Aqua Security. Παρόλο που η εταιρεία προσπάθησε να αντικαταστήσει τα credentials, η διαδικασία ήταν ατελής. Πιο συγκεκριμένα, ένα bot που αναγνωρίστηκε ως hackerbot-claw εκμεταλλεύτηκε ένα misconfigured pull_request_target workflow στο GitHub Actions του Trivy για να κλέψει ένα Personal Access Token (PAT). Η ομάδα παρακολουθείται επίσης υπό τα ονόματα DeadCatx3, PCPcat, ShellForce και CipherForce. Με το κλεμμένο token, ο επιτιθέμενος force-pushed malicious commits σε 75 από τα 76 version tags του aquasecurity/trivy-action και σε 7 tags του aquasecurity/setup-trivy, αντικαθιστώντας ουσιαστικά το νόμιμο scanner με ένα credential harvester σε χιλιάδες CI/CD pipelines. Οι malicious εκδόσεις εκτελούσαν ένα εργαλείο που περιγραφόταν ως "TeamPCP Cloud stealer", το οποίο αντλούσε μνήμη από τη διεργασία Runner.Worker, συλλέγοντας SSH keys, cloud credentials και Kubernetes secrets, κρυπτογραφώντας τα δεδομένα με AES-256 και RSA-4096, και εξάγοντάς τα σε remote server. Κρίσιμη λεπτομέρεια: το malware εκτελούνταν πριν από τη νόμιμη λογική σάρωσης του Trivy, οπότε τα compromised workflows φαίνονταν να ολοκληρώνονται κανονικά ενώ σιωπηλά εξάγονταν δεδομένα. Η επίθεση Trivy και η εκστρατεία CanisterWorm εκτελέστηκαν μέσα σε παράθυρο 24 ωρών, και τα npm tokens που συλλέχθηκαν από την παραβίαση του Trivy τροφοδότησαν άμεσα το πρώτο κύμα μολύνσεων. Σύμφωνα με την εταιρεία ασφάλειας Socket, η supply chain επίθεση του CanisterWorm επεκτάθηκε σε 141 malicious package artifacts που καλύπτουν πάνω από 66 μοναδικά packages. Η εκστρατεία παρακολουθείται υπό το CVE-2026-33634 με CVSS score 9.4. CanisterWorm: αυτοδιάδοση μέσω npm και blockchain C2 Το CanisterWorm είναι σχεδιασμένο αποκλειστικά για Linux συστήματα. Μόλις εγκατασταθεί, εγκαθιδρύει ένα persistent backdoor που επιβιώνει μετά από reboot χρησιμοποιώντας systemd, και συνδέεται σε command-and-control server χτισμένο στο Internet Computer Protocol (ICP), ένα decentralized blockchain network. Επειδή το ICP δεν έχει ενιαίο host ή provider, η C2 υποδομή δεν μπορεί να κατεβεί μέσω συμβατικού takedown request, κάνοντας το CanisterWorm το πρώτο δημοσίως τεκμηριωμένο npm worm που χρησιμοποιεί αυτή την τεχνική. Ο τρόπος διάδοσης είναι αλυσιδωτός: κάθε developer ή CI pipeline που εγκαθιστά ένα μολυσμένο package και έχει προσβάσιμο npm token γίνεται εν αγνοία του vector διάδοσης. Τα packages του μολύνονται, οι downstream χρήστες τα εγκαθιστούν, και αν κάποιος από αυτούς έχει tokens, ο κύκλος επαναλαμβάνεται. Ερευνητές παρατήρησαν το worm να στοχεύει 28 packages σε λιγότερο από 60 δευτερόλεπτα. Ο κώδικας του CanisterWorm εκτιμάται από ερευνητές ότι αναπτύχθηκε γρήγορα με AI βοήθεια, δεν είναι obfuscated, και η λογική είναι γραμμένη ρητά και αναγνώσιμα. Ο επιτιθέμενος έδωσε προτεραιότητα στην ταχύτητα ανάπτυξης και διάδοσης έναντι της απόκρυψης. Το wiper Kamikaze και οι ιρανικοί στόχοι Σε σημαντική κλιμάκωση, μεταγενέστερες εκδόσεις του CanisterWorm περιέλαβαν ένα νέο payload με το όνομα "Kamikaze", ένα data wiper που στοχεύει αποκλειστικά μηχανές στο Ιράν. Σύμφωνα με ερευνητές της Aikido, το malware είναι χτισμένο για να καταστρέψει οποιαδήποτε μηχανή αντιστοιχεί στο timezone και locale του Ιράν. Αν πληρούνται και οι δύο συνθήκες, το script αναπτύσσει ένα DaemonSet με το όνομα "host-provisioner-iran" στο "kube-system", το οποίο χρησιμοποιεί privileged containers και προσαρτά το host root filesystem. Κάθε pod τρέχει ένα Alpine container με το όνομα "kamikaze" που διαγράφει όλους τους top-level φακέλους του host filesystem και στη συνέχεια αναγκάζει το σύστημα σε reboot. Σε μηχανές με Ιράν που δεν εκτελούν Kubernetes, το worm εκτελεί απευθείας "rm -rf / --no-preserve-root". Η τελευταία έκδοση του CanisterWorm έχει εξελιχθεί πέρα από τη στήριξη στο Kubernetes για διάδοση: περιλαμβάνει πλέον αυτόνομες δυνατότητες lateral movement μέσω κλοπής SSH keys και εκμετάλλευσης Docker APIs. Το script αναλύει ενεργά authentication logs για να εξάγει ενεργές IP διευθύνσεις και usernames από επιτυχημένες συνδέσεις, και χρησιμοποιεί τα ανακαλυφθέντα private SSH keys για να διαδοθεί σε γειτονικές μηχανές. Η συνεχιζόμενη παρουσία στην υποδομή της Aqua Security Παράλληλα, το TeamPCP παραβίασε και τους 44 internal repositories του GitHub organization "aquasec-com" της Aqua Security, μετονομάζοντάς τους με πρόθεμα "tpcp-docs-" και εκθέτοντάς τους δημόσια. Το "aquasec-com" account είναι διαφορετικό από το "aquasecurity" organization που φιλοξενεί το Trivy. Οι αποθετήρια περιλαμβάνουν source code για το Tracee, εσωτερικά Trivy forks, CI/CD pipelines, Kubernetes operators και team knowledge bases. Σύμφωνα με ανάλυση, όλα τα repositories τροποποιήθηκαν σε scripted burst 2 λεπτών, μεταξύ 20:31:07 UTC και 20:32:26 UTC στις 22 Μαρτίου 2026. Επιπλέον, ο επιτιθέμενος δημοσίευσε malicious Docker images για το Trivy (tags 0.69.5 και 0.69.6) στο Docker Hub περίπου στις 16:00 UTC στις 22 Μαρτίου, ενώ και οι δύο ενέργειες επιβεβαιώνουν ότι ο επιτιθέμενος είχε επαναποκτήσει πρόσβαση στην υποδομή της Aqua Security μετά την αρχική προσπάθεια containment. Σε επίσημη ενημέρωση στις 23 Μαρτίου 2026, η Aqua Security ανέφερε ότι η έρευνά της "επικεντρώνεται ενεργά στην επαλήθευση ότι όλα τα access paths έχουν εντοπιστεί και πλήρως κλειστεί", προσθέτοντας ότι δεν υπάρχει ένδειξη ότι τα commercial products της επηρεάστηκαν. Σύμφωνα με αναφορές ως τις 25 Μαρτίου, το TeamPCP είχε στραφεί από κλοπή credentials σε ενεργό εκβιασμό, διαθέτοντας περίπου 300 GB συμπιεσμένων κλεμμένων credentials και φέρεται να συνεργάζεται με την ομάδα εκβιασμού LAPSUS$ για να στοχεύσει εταιρείες πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων. Το κίνητρο και οι συστάσεις ασφαλείας Σε προφίλ της ομάδας που δημοσιεύτηκε τον Ιανουάριο, η εταιρεία Flare ανέφερε ότι το TeamPCP εκμεταλλεύεται εκτεθειμένα control planes αντί για endpoints, στοχεύοντας κυρίως cloud υποδομές, με το Azure να αντιπροσωπεύει το 61% και το AWS το 36% των παραβιασμένων servers. "Η ισχύς του TeamPCP δεν προέρχεται από novel exploits ή πρωτότυπο malware, αλλά από τη large-scale αυτοματοποίηση και ενσωμάτωση γνωστών τεχνικών επίθεσης", σύμφωνα με την Flare. Το κίνητρο για το wiper component παραμένει αδιευκρίνιστο: "Υπάρχει πιθανότητα αυτό με το Ιράν να είναι απλώς ο τρόπος τους να τραβήξουν την προσοχή", δήλωσε ο Eriksen. Παράλληλα, ο Eriksen επισήμανε ότι δεν υπάρχει αξιόπιστος τρόπος να επιβεβαιωθεί αν το wiper κατάφερε πράγματι να καταστρέψει δεδομένα σε συστήματα θυμάτων, και ότι το malicious payload ήταν ενεργό μόνο για σύντομο χρονικό διάστημα. Οργανισμοί που χρησιμοποίησαν Trivy για vulnerability scanning στα pipelines τους κατά το διάστημα 19-21 Μαρτίου 2026 πρέπει να θεωρήσουν ως πιθανώς compromised οποιαδήποτε tokens ήταν παρόντα σε αυτά τα environments. Προς ελαχιστοποίηση του κινδύνου, ερευνητές προτείνουν να αναζητηθούν ύποπτες υπηρεσίες με τα ονόματα pgmon ή pgmonitor στα Kubernetes clusters, καθώς το malware τα χρησιμοποιεί για κάλυψη. Τόσο η Aikido όσο και η Socket έχουν δημοσιεύσει πλήρεις λίστες Indicators of Compromise (IOCs) για όσους θέλουν να ελέγξουν αν έχουν επηρεαστεί. Πηγές Ars Technica:

Η Keychron δημοσίευσε νέο αποθετήριο στο GitHub με αρχεία βιομηχανικού σχεδιασμού για πληκτρολόγια και ποντίκια της, σε μορφές STEP, DXF, DWG και PDF. Το ίδιο το repo περιγράφει το project ως source-available, όχι open source, και η άδεια επιτρέπει προσωπική και εκπαιδευτική χρήση, καθώς και ορισμένα εμπορικά compatible accessories. Απαγορεύεται η αντιγραφή, κατασκευή και πώληση πλήρων πληκτρολογίων ή ποντικιών της Keychron, ή ουσιαστικά παρόμοιων προϊόντων, με βάση αυτά τα αρχεία. Η Keychron έδωσε στη δημοσιότητα νέο αποθετήριο στο GitHub με αρχεία CAD για προϊόντα της, ανοίγοντας για πρώτη φορά σε τόσο μεγάλο βαθμό τον βιομηχανικό σχεδιασμό των πληκτρολογίων και των ποντικιών της. Στο παρόν snapshot του repo αναφέρονται 83 συσκευές και περισσότερα από 640 design files, ενώ στις 9 Απριλίου 2026 προστέθηκαν, σύμφωνα με το changelog του ίδιου του αποθετηρίου, τα K10 HE, Q6 Max και K0 Max. Τι περιλαμβάνει το αποθετήριο Το repository καλύπτει σειρές όπως Q, Q Pro, Q HE, K Pro, K Max, K HE, V Max και P HE, καθώς και ποντίκια M1 έως M7 μαζί με τα G1 και G2. Ανάλογα με το μοντέλο, διατίθενται αρχεία για case, plate, stabilizer, encoder, keycap ή full model. Η Keychron αναφέρει επίσης ξεχωριστούς οδηγούς για το άνοιγμα και την επεξεργασία αρχείων σε STEP, DXF, DWG και PDF. Source-available, όχι open source Η πιο σημαντική λεπτομέρεια βρίσκεται στην άδεια. Παρά την ονομασία "Open Source Design Project" που χρησιμοποιεί η εταιρεία στην ιστοσελίδα της, το ίδιο το GitHub repo και το FAQ της άδειας ξεκαθαρίζουν ότι πρόκειται για source-available project. Αυτό σημαίνει ότι τα αρχεία είναι διαθέσιμα για μελέτη, λήψη και τροποποίηση για προσωπική, εκπαιδευτική ή γενικά μη εμπορική χρήση, αλλά όχι για ελεύθερη εμπορική εκμετάλλευση χωρίς περιορισμούς. Η άδεια απαγορεύει ρητά την κατασκευή, πώληση ή διανομή πληκτρολογίων, ποντικιών ή ουσιαστικά παρόμοιων προϊόντων που βασίζονται στα αρχεία της Keychron. Παράλληλα, δεν επιτρέπει τη χρήση των εμπορικών σημάτων, των λογοτύπων ή της ονοματολογίας της Keychron ως branding τρίτων. Επιτρέπεται όμως, μέσα στα όρια της άδειας, η ανάπτυξη και πώληση πρωτότυπων compatible accessories ή add-ons, όπως βάσεις, καλύμματα, stands ή άλλα παρελκόμενα που δεν αντιγράφουν το ίδιο το προϊόν. Γιατί έχει σημασία για την κοινότητα Για την κοινότητα των μηχανικών πληκτρολογίων, η πρακτική αξία είναι προφανής. Η διάθεση production-grade αρχείων σε STEP και DXF μειώνει την ανάγκη για ανεπίσημες μετρήσεις ή αντίστροφη μηχανολογία, ειδικά όταν κάποιος θέλει να σχεδιάσει custom plates, νέα περιβλήματα ή αξεσουάρ με σωστές ανοχές. Η ίδια η Keychron παρουσιάζει την κίνηση αυτή ως τρόπο να στηρίξει hobbyists, φοιτητές, μηχανικούς και makers που θέλουν να μελετήσουν ή να επεκτείνουν υπάρχοντα σχέδια. Αυτό δεν σημαίνει ότι η εταιρεία άνοιξε πλήρως τα hardware σχέδιά της με την κλασική έννοια του open source. Το repo είναι πιο ακριβές να διαβαστεί ως εργαλείο μελέτης, τροποποίησης και οικοσυστήματος γύρω από τα προϊόντα της, όχι ως ελεύθερη βάση για κατασκευή κλώνων. Πηγές Keychron Hardware Design, GitHub Keychron Source-Available License Keychron License FAQ Open Source Design Project, Keychron

Ο CEO της Nutanix δήλωσε ότι περίπου 30.000 πελάτες έχουν μεταναστεύσει από VMware στην πλατφόρμα της εταιρείας από τότε που η Broadcom ολοκλήρωσε την εξαγορά το Νοέμβριο του 2023. Η Western Union μεταφέρει 900 έως 1.200 εφαρμογές σε 3.900 cores από VMware σε Nutanix, επικαλούμενη προβλήματα στη συνεργασία με τη Broadcom και τη στρατηγική licensing του VMware Cloud Foundation. Η Broadcom διατηρεί ισχυρή θέση στα μεγάλα enterprise accounts και προβλέπει αύξηση εσόδων από software κατά 9% στο Q2 2026, κυρίως χάρη στο VMware. Στο συνέδριο .NEXT της Nutanix στο Σικάγο αυτήν την εβδομάδα, ο CEO της εταιρείας Rajiv Ramaswami δήλωσε ότι «περίπου 30.000 πελάτες» έχουν μεταναστεύσει από VMware στην πλατφόρμα της Nutanix, επικαλούμενος τη δυσαρέσκεια των χρηστών απέναντι στη στρατηγική της Broadcom για το VMware, όπως μετέδωσε η SDxCentral. «Νομίζω ότι δεν υπάρχει αμφιβολία ότι το sentiment των πελατών παραμένει αρνητικό για τη Broadcom», δήλωσε ο Ramaswami σύμφωνα με την ίδια πηγή. Τι οδηγεί τις αποχωρήσεις από το VMware Η Broadcom ολοκλήρωσε την εξαγορά της VMware στις 22 Νοεμβρίου 2023. Από τότε, οι αλλαγές στο εμπορικό μοντέλο της πλατφόρμας έχουν ωθήσει σημαντικό αριθμό πελατών να αναζητήσουν εναλλακτικές. Υψηλότερες τιμές, αναγκαστικό bundling προϊόντων, αλλαγές στο licensing και επιδείνωση των σχέσεων με τους channel partners είναι τα κύρια παράπονα που εκφράζουν οι πελάτες. Από την κατάργηση των perpetual licenses μέχρι την ακύρωση 56 προϊόντων και την κατάρρευση του δικτύου συνεργατών, η Broadcom έχει αλλάξει κάθε πτυχή του εμπορικού μοντέλου της VMware. Ο Ramaswami είχε ενημερώσει επενδυτές σε παλαιότερο earnings call ότι η Nutanix προσέλκυσε 640 πελάτες από VMware κατά τη διάρκεια ενός τριμήνου, ενισχύοντας τις περισσότερες από 2.700 τέτοιες μεταναστεύσεις που η εταιρεία κατέγραψε για ολόκληρο το fiscal year 2025. Στο .NEXT conference, ο CEO ανέφερε ότι οι νέες προσθήκες του πιο πρόσφατου τριμήνου αντιστοιχούν στις ισχυρότερες quarterly new logo additions σε οκτώ χρόνια για την εταιρεία. Ο Ramaswami εκτιμά ότι η Nutanix αποτελεί βιώσιμη επιλογή για 165.000 από τους τρέχοντες πελάτες της VMware, οι οποίοι αναμένεται να φτάσουν σε κύματα καθώς τα προϊόντα VMware φτάνουν σε end-of-life ή οι πελάτες πλησιάζουν σε ανανεώσεις άδειας, με την εταιρεία να κερδίζει 500 έως 1.000 νέους πελάτες ανά τρίμηνο. Western Union: 3.900 cores σε μετάβαση Η Western Union ξεκίνησε μετάβαση από VMware σε Nutanix αφού αποφάσισε να μην συνεχίσει τη συνεργασία της με τη Broadcom. Ο Brandon Shaw, VP και επικεφαλής technology services της εταιρείας, ανακοίνωσε κατά τη διάρκεια του .NEXT conference ότι η Western Union βρίσκεται έξι μήνες μέσα σε μια μετάβαση 900 έως 1.200 εφαρμογών που τρέχουν σε fleet 3.900 cores. Η απόφαση αυτή λήφθηκε σε μια περίοδο επανεφεύρεσης της 175χρονης εταιρείας, η οποία εργάζεται για να γίνει πιο customer-focused και ως εκ τούτου είναι ανοιχτή σε νέους προμηθευτές. Ο Shaw επεσήμανε τις προσπάθειες της Broadcom να ωθεί τους πελάτες στην αγορά του VMware Cloud Foundation (VCF), παρά το γεγονός ότι το προϊόν συχνά περιέχει περισσότερες λειτουργίες από αυτές που χρειάζονται οι εταιρείες, και μάλιστα σε υψηλές τιμές. Μετά τη μετάβαση στη Nutanix, η εταιρεία που εδρεύει στο Ντένβερ επωφελείται από μεγαλύτερη ευελιξία ως προς την τοποθεσία των workloads, κάτι ιδιαίτερα σημαντικό δεδομένου ότι η Western Union δραστηριοποιείται σε περισσότερες από 200 χώρες. Η μετάβαση βρίσκεται σε αρχικό στάδιο και αντιμετωπίζει τα αναμενόμενα εμπόδια κατά τη μεταφορά παλαιότερου λογισμικού, κάτι που μερικές φορές σημαίνει refactoring ή ακόμα και απόφαση ότι κάποιο σύστημα δεν χρειάζεται πλέον. Everland και deployments 100.000+ cores Το Everland, το μεγαλύτερο θεματικό πάρκο της Νότιας Κορέας, χρησιμοποιούσε VMware Cloud on AWS, αλλά δεν μπόρεσε να αντέξει οικονομικά τα αναθεωρημένα licenses της Broadcom. Η εταιρεία εξέτασε τη μετάβαση σε native cloud VMs, αλλά είχε μόλις τρεις μήνες για να το πραγματοποιήσει και η μετάβαση στη Nutanix κρίθηκε ευκολότερη και λιγότερο disruptive. Τελικά, το Everland μετακόμισε εντός της προθεσμίας χωρίς προβλήματα για τους χρήστες. Σύμφωνα με The Register, στο .NEXT συμπεριλαμβάνονταν και άλλες case studies μεγαλύτερων οντοτήτων που έχουν μεταφέρει πάνω από 100.000 cores από VMware σε Nutanix. Ο Ramaswami ανέφερε κατά τη διάρκεια επενδυτικής τηλεδιάσκεψης ότι η Nutanix έχει μεταναστεύσει πολλαπλά workloads 100.000 cores «σε λιγότερο από ένα χρόνο για να αποδεσμεύσει πελάτες πλήρως από τη Broadcom», με παράδειγμα το Wynn Hotel στη Βοστώνη, το οποίο σύμφωνα με τα λεγόμενά του έχει ολοκληρώσει πλήρως τη μετάβαση. Η Broadcom διατηρεί ισχυρή θέση στα enterprise accounts Η Broadcom παραμένει αδιάφορη απέναντι σε αυτή τη διαρροή πελατών, καθώς συνεχίζει να συνάπτει νέες συμφωνίες licensing με τη συντριπτική πλειονότητα των μεγαλύτερων legacy πελατών της VMware, ενώ έχει αμφισβητήσει ανοιχτά την ανάγκη να διατηρήσει τους μικρότερους πελάτες. Σύμφωνα με τα στοιχεία της αρχικής πηγής, ο CEO της Broadcom Hock Tan δήλωσε τον Σεπτέμβριο ότι περισσότερο από το 90% των μεγαλύτερων πελατών vSphere έχει αγοράσει VCF. Η Broadcom προβλέπει αύξηση κατά 9% στα έσοδα από software, υποστηριζόμενη κυρίως από το VMware, ενώ η τεχνολογία memory tiering του VMware παρουσιάζεται ως λύση στις υψηλές τιμές μνήμης. Παρά τις επιτυχίες στην προσέλκυση δυσαρεστημένων πελατών VMware, ο Ramaswami παραδέχτηκε ότι μερικές από αυτές τις μεταναστεύσεις διαρκούν περισσότερο από το αναμενόμενο, επισημαίνοντας τις δυσκολίες εξαγωγής πελατών από βαθιά ενσωματωμένες VMware ενοποιήσεις, κάτι που απαιτεί από τη Nutanix να παρέχει ευελιξία. Η Nutanix, η Microsoft και η Red Hat επενδύουν έντονα σε εργαλεία migration και ανταγωνιστική τοποθέτηση, με τις εναλλακτικές λύσεις να γίνονται πιο ικανές και οικονομικές σε σύγκριση με το 2024. Πηγές "Negative" views of Broadcom driving thousands of VMware migrations, rival says – Ars Technica Western Union zaps VMware and moves to Nutanix – The Register Nutanix stock sunk by VMware migration challenges – SDxCentral Broadcom VMware Changes 2024–2026: The Complete Breakdown – Atonement Licensing

Τα επίσημα download links για CPU-Z 2.19 και HWMonitor 1.63 στο cpuid.com φέρεται να διένειμαν malware στις 10 Απριλίου 2026.Το κακόβουλο payload αναλύθηκε από το VX Underground ως multi-stage trojan που λειτουργεί in-memory και στοχεύει αποθηκευμένα credentials browser.Η CPUID δεν έχει εκδώσει καμία επίσημη ανακοίνωση. Αποφύγετε νέα downloads από cpuid.com μέχρι επιβεβαίωση ακεραιότητας αρχείων. Επίσημα installers με malware payload Στις 10 Απριλίου 2026, χρήστες άρχισαν να αναφέρουν ότι τα επίσημα download links του cpuid.com για το HWMonitor 1.63 και το CPU-Z 2.19 δεν παρείχαν τα αναμενόμενα installers. Το Igor's Lab ανέφερε ότι το επίσημο download για το HWMonitor v1.63 περιείχε ενσωματωμένο malware. Το κύριο σήμα ήταν ένα εκτελέσιμο με όνομα HWiNFO_Monitor_Setup.exe αντί για το κανονικό installer, συνοδευόμενο από alerts του Windows Defender και, σε ορισμένες περιπτώσεις, από παράθυρο εγκατάστασης στα ρωσικά. Τι αποκάλυψε η ανάλυση του κακόβουλου κώδικα Η ομάδα VX Underground ανέλαβε την τεχνική ανάλυση. Σύμφωνα με τα ευρήματά της, το malware εκτελεί file masquerading, είναι multi-stage, λειτουργεί σχεδόν αποκλειστικά in-memory και χρησιμοποιεί τεχνικές αποφυγής EDR και antivirus — μεταξύ άλλων, proxying της NTDLL λειτουργικότητας μέσω .NET assembly. Το VX Underground αναφέρει επίσης ότι πρόκειται για την ίδια ομάδα που πλαστοπροσωπούσε το FileZilla στις αρχές Μαρτίου 2026. Στόχος: αποθηκευμένα credentials browser Το payload λειτουργεί ως information stealer που στοχεύει δεδομένα αποθηκευμένα στον browser, συμπεριλαμβανομένων credentials και άλλων ευαίσθητων πληροφοριών. Detections από πολλαπλά security engines στο VirusTotal αποκλείουν το ενδεχόμενο false positive. Στα binaries εντοπίστηκε C2 domain που αποτελεί Indicator of Compromise (IoC), επιβεβαιώνοντας ότι η υποδομή command-and-control ήταν ενεργή. Η έκταση του προβλήματος παραμένει αδιευκρίνιστη Η τρέχουσα έκδοση CPU-Z 2.19 περιλαμβάνει στις release notes fix για ευπάθεια DLL hijacking. Το CVE-2025-65264 αφορά ευπάθεια information disclosure στο CPU-Z v2.17 και παλαιότερα, που επιτρέπει πρόσβαση σε ευαίσθητα δεδομένα μέσω του IOCTL interface του kernel driver. Το περιστατικό της 10ης Απριλίου είναι ωστόσο ανεξάρτητο: αφορά τον τρόπο διανομής, όχι την ευπάθεια του λογισμικού. Τα διαθέσιμα στοιχεία δεν αποδεικνύουν κατ' ανάγκη πλήρη παραβίαση της υποδομής του CPUID — ένα poisoned redirect ή endpoint θα αρκούσε για να προκαλέσει την παρατηρούμενη συμπεριφορά. Καμία ανακοίνωση από CPUID, site ξανά online Αργότερα την ίδια μέρα το cpuid.com επέστρεψε online μετά από περίοδο που ήταν απροσπέλαστο. Η διαθεσιμότητα του site δεν επιβεβαιώνει από μόνη της ότι τα αρχεία είναι ασφαλή. Η CPUID δεν έχει εκδώσει καμία ανακοίνωση σχετικά με το περιστατικό μέχρι τη στιγμή σύνταξης αυτού του άρθρου. Όποιος κατέβασε και εκτέλεσε ένα από τα ύποπτα installers θα πρέπει να υποθέσει πιθανή έκθεση, να τρέξει πλήρη σάρωση με ενημερωμένο security software και να αλλάξει κωδικούς αποθηκευμένους στον browser. Νέα downloads από τα κανάλια διανομής της CPUID δεν συνίστανται μέχρι να υπάρξει επίσημη επιβεβαίωση ακεραιότητας αρχείων. Πηγές VX Underground – Twitter/X: Ανάλυση του κακόβουλου payload από cpuid.com Igor's Lab – Warning: CPUID Suspected of Being a Virus; Suspicious HWMonitor Downloads Cybernews – CPUID website compromised with malware, users warn Videocardz – Popular CPU-Z and HWMonitor software installers on CPUID site flagged for malware PSA: Do NOT download or update CPUID HWMonitor v1.63 (malware reported) SentinelOne – CVE-2025-65264: CPU-Z Information Disclosure Vulnerability

Το 2014, όταν η Noctua παρουσίασε το NH-D15, η κατηγορία των ψυκτρών αέρα δεν είχε ακόμα αντιμετωπίσει τις απαιτήσεις που θα έφερναν τα επόμενα χρόνια. Οι επεξεργαστές εκείνης της εποχής κινούνταν σε TDP 65-95W για την πλειοψηφία των χρηστών, και ένας καλός dual-tower με έξι σωλήνες θερμότητας (heat pipes) ήταν υπεραρκετός. Το NH-D15 δεν έγινε σημείο αναφοράς επειδή είχε κάτι εξωτικό: έγινε σημείο αναφοράς επειδή ήταν η τελειότερη έκφραση μιας ώριμης τεχνολογίας. Κάθε άλλος κατασκευαστής μετρούσε τα προϊόντα του σε σχέση με αυτό. Δέκα χρόνια αργότερα η εικόνα είναι αρκετά διαφορετική. Οι Ryzen 7000 και 9000 αγγίζουν και ξεπερνούν τα 200W σε πλήρη φόρτωση. Ο μεταλλικός διανομέας θερμότητας (IHS) τους έχει διαφορετική γεωμετρία από τις παλαιότερες γενιές. Τα DDR5 modules είναι ψηλότερα από τα DDR4, φέρνοντας νέα clearance προβλήματα. Η Noctua απάντησε το 2024 με το NH-D15 G2, ολοκαίνουρια σχεδίαση που κρατά τη βασική λογική του αρχικού αλλά αντιμετωπίζει τα συγκεκριμένα σημεία που η εποχή ανέδειξε ως αδύναμα. Εξετάζουμε δύο εκδόσεις του NH-D15 G2, την Standard και την LBC, πάνω σε Ryzen 9 9950X3D. Ο επεξεργαστής αυτός έχει υψηλές θερμικές απαιτήσεις για AM5 και ταυτόχρονα ωφελείται άμεσα από καλή ψύξη, καθώς το θερμικό περιθώριο (thermal headroom) επηρεάζει τη συμπεριφορά του Precision Boost. Ως baseline χρησιμοποιούμε τον NH-D15 SE-AM4, που αντιπροσωπεύει τη γενιά που αντικαθίσταται. Τεχνικές Προδιαγραφές Ο NH-D15 G2 κληρονομεί τη dual-tower λογική του αρχικού, αλλά μεγαλώνει σε σχεδόν κάθε διάσταση που έχει σημασία. Από 6 heat pipes σε 8, από 161mm ύψος σε 168mm, από NF-A15 σε NF-A14x25r G2 ανεμιστήρες νέας γενιάς. Το βάρος με τους δύο ανεμιστήρες φτάνει τα 1.525g, αισθητά περισσότερο από τα 1.320g του SE-AM4. Αναλυτικές Προδιαγραφές NH-D15 SE-AM4 NH-D15 G2 Standard NH-D15 G2 LBC Ύψος (χωρίς fan) 161 mm 168 mm 168 mm Βάρος (με fans) 1.320 g 1.525 g 1.525 g Heat pipes 6 × 6mm 8 × 6mm 8 × 6mm Cold plate γεωμετρία Επίπεδη Επίπεδη LBC (κυρτή, για AMD IHS) Mounting system SecuFirm2 SecuFirm2+ SecuFirm2+ Socket support AM4 μόνο AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x Ανεμιστήρες 2× NF-A15 PWM 2× NF-A14x25r G2 PWM 2× NF-A14x25r G2 PWM Max ταχύτητα 1.500 RPM 1.500 RPM 1.500 RPM Θόρυβος (δηλωμένος, max) 24.6 dB(A) 24.8 dB(A) 24.8 dB(A) Εγγύηση 6 χρόνια 6 χρόνια 6 χρόνια Τι Άλλαξε από την Πρώτη Γενιά Το αρχικό NH-D15 άντεξε αναλλοίωτο για μια δεκαετία επειδή η σχεδίαση ήταν τόσο ώριμη για την εποχή της που δεν υπήρχε εύκολο άλμα να γίνει. Αυτό που άλλαξε δεν ήταν η βασική λογική αλλά οι απαιτήσεις: οι AM5 επεξεργαστές φέρνουν υψηλότερο TDP, διαφορετική γεωμετρία IHS, και ψηλότερα DDR5 modules που έφτιαχναν clearance προβλήματα που το παλιό σχέδιο δεν είχε προβλέψει. Η πιο ορατή αλλαγή στο G2 είναι η αύξηση των heat pipes από 6 σε 8. Σε επεξεργαστές που αγγίζουν τα 200W σε full load, κάθε επιπλέον heat pipe αυξάνει την ταχύτητα μεταφοράς θερμότητας από τη βάση στα fins, μειώνοντας τη θερμική αντίσταση του ψύκτη. Παράλληλα, το fin stack πυκνώθηκε: το διάκενο μεταξύ πτερυγίων μειώθηκε από 1.9mm σε 1.6mm, με αποτέλεσμα αύξηση της συνολικής επιφάνειας ψύξης χωρίς αύξηση των εξωτερικών διαστάσεων. Ο ασύμμετρος σχεδιασμός των δύο towers αντιμετωπίζει το DDR5 clearance πρόβλημα με τον πιο πρακτικό τρόπο: ο αριστερός tower έχει μικρότερο βάθος, δίνοντας φυσικά περισσότερο χώρο στα ψηλά modules. Το νέο σύστημα στερέωσης SecuFirm2+ χρησιμοποιεί Torx T20 βίδες αντί για φιλίπς, με πιο ομοιόμορφη κατανομή πίεσης κατά το σφίξιμο. Η Noctua περιλαμβάνει το κατσαβίδι NM-SD1 στο κουτί. Στη στενότητα ενός γεμάτου case, σε δύσκολη γωνία και βίδα που δεν γλιστρά, η διαφορά γίνεται αισθητή. Οι ανεμιστήρες NF-A14x25r G2 PWM είναι πλήρως νέος σχεδιασμός. Το στρογγυλό πλαίσιο επιτρέπει στους δύο ανεμιστήρες να εφάπτονται σχεδόν τελείως, περιορίζοντας τη διαφυγή αέρα από τα πλάγια. Η Noctua εφαρμόζει επίσης διαφορά ταχύτητας μεταξύ των δύο: ο μπροστινός τρέχει ελαφρώς γρηγορότερα από τον πίσω, με στόχο τη μείωση της αεροδυναμικής παρεμβολής μεταξύ τους. Η Επιστήμη πίσω από τον LBC Η LBC (Low Bend Convex) έκδοση αντιμετωπίζει ένα φυσικό πρόβλημα που υπάρχει σε κάθε επίπεδη βάση επαφής (cold plate) σε AM5. Ο μεταλλικός διανομέας θερμότητας (IHS) κάθε επεξεργαστή δεν είναι τέλεια επίπεδος. Κατά την κατασκευή, η διαφορετική θερμική διαστολή μεταξύ του πυριτίου, του κράματος που το συνδέει με τον IHS, και του ίδιου του IHS, δημιουργεί μικροσκοπικές παραμορφώσεις στην επιφάνεια. Στους AMD Ryzen AM5, αυτή η παραμόρφωση οδηγεί σε ελαφρά κοίλη γεωμετρία: το κέντρο του IHS είναι ελαφρά χαμηλότερο από τις άκρες. Μια επίπεδη βάση επαφής δεν μπορεί να ακουμπήσει ταυτόχρονα και στο κέντρο και στις άκρες αυτής της κοίλης επιφάνειας. Στην πράξη, η επαφή αποδυναμώνεται ακριβώς στο κέντρο, εκεί που συγκεντρώνεται το θερμικό φορτίο. Η θερμοαγώγιμη πάστα γεμίζει το κενό, αλλά η αγωγιμότητά της είναι πολλαπλάσια κατώτερη από αυτή του χαλκού: ακόμα και λεπτό στρώμα πάστας αντί για άμεση μεταλλική επαφή αυξάνει τη θερμική αντίσταση. Η LBC βάση έχει ελαφρά κυρτή γεωμετρία που αντιστοιχεί στην κοιλότητα του AMD IHS, αυξάνοντας την επιφάνεια πραγματικής μεταλλικής επαφής και μειώνοντας τη θερμική αντίσταση στο κρίσιμο αυτό σημείο. Η αντίστοιχη HBC (High Bend Convex) έκδοση εφαρμόζει την ίδια λογική με αντίθετη γεωμετρία για Intel, όπου ο IHS έχει κυρτή επιφάνεια. Η αποτελεσματικότητα της LBC εξαρτάται από το πόσο έντονη είναι η κοιλότητα του συγκεκριμένου IHS. Υπάρχει διακύμανση μεταξύ μονάδων ακόμα και στην ίδια σειρά επεξεργαστών, οπότε τα αποτελέσματα που παρουσιάζουμε αντικατοπτρίζουν τη συγκεκριμένη μονάδα Ryzen 9 9950X3D που χρησιμοποιήθηκε. Αποσυσκευασία και Περιεχόμενα Συσκευασίας Η Noctua έχει καθιερώσει ένα standard στη συσκευασία που λίγοι ανταγωνιστές αγγίζουν: αγοράζεις έναν ψύκτη και παίρνεις ένα πλήρες kit. Δεν υπάρχει ξεχωριστή αγορά mounting για AM5 ή Intel, δεν υπάρχει «ποιες βίδες ταιριάζουν σε ποιο socket» ερώτηση που χρειάζεται forum search. Μαζί με τον heatsink και τους δύο NF-A14x25r G2 PWM ανεμιστήρες, το κουτί περιλαμβάνει: Low-Noise Adapters για κάθε ανεμιστήρα, πλήρες mounting hardware για AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200 και LGA115x, offset mounting bars για AM5 (NM-AMB14a/b), κατσαβίδι NM-SD1 Torx T20, σύριγγα NT-H2 thermal paste με cleaning wipes, το NA-TPG1 thermal paste guard για AM5, shim washers για LGA1700, και Y-split για τους δύο ανεμιστήρες. Το NA-TPG1 αξίζει ξεχωριστής αναφοράς. Τοποθετείται γύρω από τον IHS πριν την εφαρμογή θερμοαγώγιμης πάστας και μένει μόνιμα, εμποδίζοντας την πάστα να τρέξει μέσα στα κενά του πλαισίου socket AM5 κατά την τοποθέτηση. Σε AM5, όπου ο IHS είναι εκτεθειμένος χωρίς πλαίσιο προστασίας, καθάρισμα πάστας που έτρεξε μέσα στο socket είναι εφιάλτης. Η G2 LBC είναι ταυτόσημη συσκευασία με τη Standard. Η μόνη διαφορά βρίσκεται στον ίδιο τον heatsink, στη γεωμετρία της cold plate, κάτι που δεν φαίνεται με γυμνό μάτι. Εγκατάσταση σε AM5 Η εγκατάσταση του NH-D15 G2 σε AM5 είναι περισσότερα βήματα από έναν τυπικό ψύκτη, αλλά η Noctua την έχει σκεφτεί καλά. Το stock AMD AM5 backplate παραμένει στη μητρική, οπότε δεν χρειάζεται να βγει η πλακέτα από το κουτί. Οι μπάρες στερέωσης βιδώνονται στο πλαίσιο socket, η ψύκτρα κουμπώνει πάνω τους, και οι Torx βίδες με ελατήριο παρέχουν ομοιόμορφη πίεση χωρίς εκτίμηση «πόσο σφιχτά». Και χωρίς να γλιστρούν, κάτι που σε δύσκολη γωνία μέσα σε ένα γεμάτο κουτί αποδεικνύεται ουσιαστικό. Το G2 παρέχει μπάρες τοποθέτησης με μετατόπιση (NM-AMB14a/b) για AM5, τις οποίες η Noctua προτείνει για βελτιστοποίηση της θέσης της βάσης επαφής πάνω στο θερμικό hotspot των Ryzen επεξεργαστών. Στη δοκιμή μας, με MSI MAG X870E TOMAHAWK WIFI και κάρτα γραφικών στο πρώτο PCIe x16 slot, αυτές οι μπάρες δεν ήταν εφικτές: η ψύκτρα στη θέση αυτή έβρισκε στο πίσω πλαίσιο της κάρτας γραφικών. Η λύση ήταν οι κεντρικές μπάρες (NM-AMB5). Αυτό ενδέχεται να μην είναι μεμονωμένη περίπτωση. Σε builds με κάρτα γραφικών στο πρώτο PCIe slot και μητρική όπου το socket βρίσκεται κοντά στη ζώνη της κάρτας, η εφαρμοσιμότητα της τοποθέτησης με μετατόπιση θα πρέπει να επαληθευτεί πριν από την αγορά. Το clearance με τις Trident Z5 Neo ήταν επίσης στα όρια, με τον μπροστινό ανεμιστήρα να χρειαστεί ανύψωση για να περάσει πάνω από τις μνήμες. Το τελικό αποτέλεσμα μπήκε, αλλά απαίτησε χρόνο και επιμονή. Τα αποτελέσματα που παρουσιάζουμε για τις δύο G2 εκδόσεις αντιστοιχούν σε κεντρική τοποθέτηση, χωρίς τη μετατόπιση που προβλέπει η Noctua για AM5. Αν αυτή ήταν εφικτή, πιθανώς θα βλέπαμε καλύτερη απόδοση και στις δύο εκδόσεις. Μετρήσεις Μεθοδολογία Δοκιμών Test system AMD Ryzen 9 9950X3D MSI MAG X870E TOMAHAWK WIFI 64GB G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 (2×32GB) Phanteks XT Pro Ultra Gaming Midi Tower Windows 11 Θερμική πάστα Θερμική πάστα: Noctua NT-H1, που χρησιμοποιήθηκε σε όλες τις εγκαταστάσεις της δοκιμής, με 30 λεπτά burn-in σε κάθε επανατοποθέτηση Λειτουργία ανεμιστήρων 100% PWM μέσω FanControl, με 5 λεπτά σταθεροποίησης πριν από κάθε φόρτιση Καταγραφή θερμοκρασιών HWiNFO64, sensor CPU Tctl/Tdie Μέτρηση θορύβου NIOSH SLM app, LAeq 30 δευτερολέπτων, σταθερή απόσταση και σταθερή θέση μικροφώνου Σημείωση: Οι μετρήσεις θορύβου έχουν συγκριτικό χαρακτήρα εντός του ίδιου setup και της ίδιας μεθοδολογίας και δεν αποτελούν εργαστηριακά πιστοποιημένες απόλυτες μετρήσεις. Test notes: Και οι δύο εκδόσεις του NH-D15 G2 δοκιμάστηκαν με centered mounting (NM-AMB5), καθώς τα offset bars δεν ήταν αξιοποιήσιμα στο συγκεκριμένο build. Ο NH-D15 G2 LBC δοκιμάστηκε σε ambient 21°C, έναντι 20°C για τους άλλους δύο ψύκτες. Κανένας ψύκτης δεν παρουσίασε thermal throttling σε καμία δοκιμή. Το Cinebench 2026 εκτελέστηκε σε single pass. Ξεκινάμε από την idle συμπεριφορά, όπου οι διαφορές μεταξύ των τριών ψυκτρών είναι μικρές και πρακτικά χωρίς ιδιαίτερη σημασία στην καθημερινή χρήση. Από εκεί και πέρα, το ενδιαφέρον περνά στα φορτία όπου ο Ryzen 9 9950X3D πιέζει πραγματικά το σύστημα και οι διαφορές αρχίζουν να αποκτούν ουσία. Idle NH-D15 SE-AM4 NH-D15 G2 Standard NH-D15 G2 LBC Ambient 20°C 20°C 21°C Tctl avg 47.5°C 49.7°C 46.4°C Tctl max 56.1°C 54.4°C 55.6°C Σε idle, οι διαφορές μεταξύ των τριών είναι μικρές και πρακτικά αδιάφορες στο συγκεκριμένο setup. Ο Ryzen 9 9950X3D σε ανενεργή κατάσταση κινείται σε σχετικά υψηλές τιμές Tctl λόγω της αρχιτεκτονικής του: οι Zen 5 πυρήνες παρουσιάζουν έντονα voltage spikes ακόμα και σε ελαφρύ φορτίο, και αυτό αντικατοπτρίζεται στις θερμοκρασίες. Δεδομένου ότι ο G2 LBC δοκιμάστηκε σε ambient κατά 1°C υψηλότερο, το πραγματικό του πλεονέκτημα έναντι των άλλων δύο είναι οριακά ευνοϊκότερο από όσο δείχνουν οι ακατέργαστες τιμές. Cinebench 2026 (Multi-core, single pass) NH-D15 SE-AM4 NH-D15 G2 Standard NH-D15 G2 LBC Score (pts) 9.206 8.885 9.297 Tctl avg (plateau) 79.5°C 80.8°C 73.9°C Tctl max 83.1°C 82.5°C 74.8°C Package Power avg ~200W ~198W ~198W Fan RPM (μέση τιμή) ~1.517 ~1.548 ~1.495 Ο G2 LBC δίνει 73.9°C μέση σταθεροποιημένη τιμή και 9.297 πόντους, ο καλύτερος στην παρέα. Ο SE-AM4 ακολουθεί με 79.5°C και 9.206 πόντους. Ο G2 Standard έρχεται τελευταίος και στις δύο κατηγορίες: 80.8°C και 8.885 πόντοι. Το score δεν είναι απλός αριθμός αναφοράς εδώ. Ο Ryzen 9 9950X3D υλοποιεί Precision Boost: ανεβάζει τακτικά τις συχνότητες πάνω από το ονομαστικό τους επίπεδο, με βάση το διαθέσιμο θερμικό περιθώριο. Όταν η ψύκτρα διατηρεί χαμηλότερη θερμοκρασία, ο επεξεργαστής κρατά υψηλότερες συχνότητες για μεγαλύτερο χρόνο στο single-pass benchmark. Αυτό εξηγεί γιατί ο LBC με 6°C χαμηλότερη θερμοκρασία δίνει και υψηλότερο score: δεν αλλάζει τη δυνατότητα του επεξεργαστή, αλλά του επιτρέπει να την αξιοποιήσει πληρέστερα. Το εύρημα για τον G2 Standard είναι το πιο απροσδόκητο. Ένας ψύκτης με 8 σωλήνες θερμότητας, νεότερους ανεμιστήρες και πυκνότερο πλέγμα πτερυγίων δίνει χαμηλότερο σκορ από τον προκάτοχό του. Η διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ Standard και SE-AM4 (1.3°C) εξηγεί μέρος της score διαφοράς, αλλά δεν εξηγεί γιατί η νεότερη σχεδίαση τρέχει θερμότερα. Η πιο συμβατή εξήγηση με τα δεδομένα μας είναι ότι η επίπεδη βάση επαφής σε κεντρική θέση στο AM5 socket δεν αξιοποιεί πλήρως την αυξημένη θερμική ικανότητα του ψύκτη, επειδή η επαφή με τον AMD IHS δεν είναι βελτιστοποιημένη στο hotspot. Αυτό παραμένει ερμηνεία των ευρημάτων μας, όχι απομονωμένα τεκμηριωμένο αίτιο. Prime95 Small FFTs (10 λεπτά) NH-D15 SE-AM4 NH-D15 G2 Standard NH-D15 G2 LBC Tctl avg (plateau) 77.4°C 76.9°C 70.1°C Tctl max 79.1°C 78.9°C 71.1°C Package Power avg ~184W ~184W ~184W Στο Prime95 ο SE-AM4 και ο G2 Standard βγαίνουν σχεδόν ταυτόσημοι: 77.4°C έναντι 76.9°C, διαφορά πρακτικά αμελητέα στο συγκεκριμένο test setup. Ο LBC χωρίζεται από αυτούς κατά 7°C στον μέσο όρο, με μέγιστο 71.1°C έναντι ~79°C των άλλων δύο. Σε αντίθεση με το Cinebench, το Prime95 Small FFTs φορτώνει τους πυρήνες με σταθερό, συνεχές φορτίο χωρίς spikes συχνοτήτων. Το αποτέλεσμα είναι σταθερή θερμική κατάσταση που δείχνει πόσο αποτελεσματικά κάθε ψύκτης διαχειρίζεται τη συνεχή θερμότητα, χωρίς να παρεμβαίνει η δυναμική του Precision Boost. Εδώ η LBC βάση επαφής δείχνει πιο καθαρά τη λογική της: σε σταθερή φόρτωση, η βελτιωμένη επαφή με τον AMD IHS μεταφράζεται, στο συγκεκριμένο setup, σε σταθερά χαμηλότερη θερμοκρασία. Για χρήστη που κάνει rendering, κωδικοποίηση βίντεο, προσομοίωση ή οποιοδήποτε φορτίο κρατά τον επεξεργαστή σε υψηλό φορτίο για παρατεταμένο χρόνο, τα 7°C δεν είναι αδιάφορα. Λιγότερη θερμοκρασία σημαίνει μεγαλύτερο θερμικό περιθώριο για το Precision Boost, κάτι που μπορεί να μεταφραστεί και σε υψηλότερες παρατεταμένες συχνότητες, ανάλογα με το workload και τη συμπεριφορά του επεξεργαστή. Και αν χρησιμοποιείται καμπύλη PWM αντί για σταθερό 100%, ο LBC θα τρέχει σε χαμηλότερες στροφές για την ίδια θερμοκρασία-στόχο. Θόρυβος NH-D15 SE-AM4 NH-D15 G2 Standard NH-D15 G2 LBC 100% PWM (LAeq) 54.1 dB(A) 57.1 dB(A) 50.7 dB(A) 50% PWM (LAeq) 45.8 dB(A) 51.4 dB(A) 48.3 dB(A) Ambient (PC off) 37.5 dB(A) Στον θόρυβο τα αποτελέσματα δεν συμπίπτουν με αυτό που θα περίμενε κανείς από τις στροφές. Ο G2 Standard στις ~1.548 RPM δίνει 57.1 dB(A), 3 dB(A) πάνω από τον SE-AM4 που τρέχει στις ~1.517 RPM. Στη λογαριθμική κλίμακα των dB(A), αυτή δεν είναι αμελητέα διαφορά. Η μικρή διαφορά στροφών (31 RPM) δεν εξηγεί από μόνη της το αποτέλεσμα. Δεν έχουμε εξήγηση για αυτό από τα δεδομένα μας. Ο G2 LBC στις ~1.495 RPM δίνει 50.7 dB(A), δηλαδή 3.4 dB(A) κάτω από τον SE-AM4 και 6.4 dB(A) κάτω από τον G2 Standard. Μαζί με τη θερμική υπεροχή, αυτό σημαίνει ότι ο LBC είναι ταυτόχρονα ο πιο κρύος και ο πιο ήσυχος ψύκτης στη σύγκριση. Με καμπύλη PWM θερμοκρασίας-στόχου, η ακουστική διαφορά σε σχέση με τους άλλους δύο θα ήταν ακόμα μεγαλύτερη. Θερμική απόδοση, ομαλοποιημένη ως ΔT πάνω από ambient Για πιο καθαρή σύγκριση μεταξύ των τριών ψυκτρών, τα παρακάτω διαγράμματα δεν δείχνουν τις ακατέργαστες θερμοκρασίες CPU, αλλά το ΔT πάνω από το ambient, δηλαδή τη μέση plateau θερμοκρασία μείον τη θερμοκρασία περιβάλλοντος. Χαμηλότερη τιμή σημαίνει καλύτερη θερμική απόδοση. Cinebench 2026, average ΔT πάνω από ambient Χαμηλότερα είναι καλύτερα 0 10 20 30 40 50 60 NH-D15 SE-AM4 59.5°C NH-D15 G2 Standard 60.8°C NH-D15 G2 LBC 52.9°C Prime95 Small FFTs, average ΔT πάνω από ambient Χαμηλότερα είναι καλύτερα 0 10 20 30 40 50 60 NH-D15 SE-AM4 57.4°C NH-D15 G2 Standard 56.9°C NH-D15 G2 LBC 49.1°C ΔT = μέση plateau θερμοκρασία CPU μείον ambient. Έτσι εξουδετερώνεται η διαφορά 20°C/21°C μεταξύ των runs. Με το ambient κανονικοποιημένο, η εικόνα γίνεται ακόμη πιο καθαρή. Ο NH-D15 G2 LBC ανοίγει σαφές προβάδισμα τόσο στο Cinebench όσο και στο Prime95, ενώ ο NH-D15 G2 Standard παραμένει πολύ κοντά, ή και οριακά χειρότερα, από τον παλαιότερο NH-D15 SE-AM4 στο συγκεκριμένο AM5 setup. Θερμική απόδοση έναντι θορύβου Το παρακάτω scatter plot συνοψίζει την εικόνα της δοκιμής στο Prime95 Small FFTs. Στον οριζόντιο άξονα αποτυπώνεται ο θόρυβος σε 100% PWM και στον κάθετο το ΔT της CPU πάνω από το ambient, δηλαδή η μέση plateau θερμοκρασία μείον τη θερμοκρασία περιβάλλοντος. Χαμηλότερα και αριστερότερα είναι καλύτερα. 50 52 54 56 58 49 51 53 55 57 Θόρυβος, dB(A), 100% PWM ΔT CPU πάνω από ambient, °C, Prime95 avg Καλύτερη ζώνη NH-D15 G2 LBC 50.7 dB(A), ΔT 49.1°C Σημεία σύγκρισης NH-D15 SE-AM4 54.1 dB(A), ΔT 57.4°C NH-D15 G2 Standard 57.1 dB(A), ΔT 56.9°C NH-D15 G2 LBC 50.7 dB(A), ΔT 49.1°C Το διάγραμμα δείχνει καθαρά την εικόνα του review: ο NH-D15 G2 LBC είναι ταυτόχρονα ο πιο ήσυχος και ο πιο αποδοτικός ψύκτης της σύγκρισης στο Prime95, ενώ ο NH-D15 G2 Standard δεν μεταφράζει το ισχυρότερο spec sheet σε αντίστοιχο πρακτικό πλεονέκτημα στο συγκεκριμένο AM5 setup. Εν Κατακλείδι Δύο ψύκτρες, ίδιο πλέγμα πτερυγίων, ίδιοι ανεμιστήρες, διαφορά μερικών χιλιοστών καμπυλότητας στη βάση επαφής. Τα αποτελέσματα απέχουν κατά 7°C. Αυτό δείχνει ότι, τουλάχιστον στο συγκεκριμένο AM5 setup, η ποιότητα της επαφής μεταξύ επεξεργαστή και βάσης παίζει καθοριστικότερο ρόλο απ' όσο αφήνει να φανεί ένα απλό spec sheet. Ο G2 LBC είναι ο καλύτερος ψύκτης αέρα που έχουμε δοκιμάσει μέχρι σήμερα σε αυτή την AM5 πλατφόρμα. Η βελτίωση σε σχέση με τον SE-AM4 (6 έως 7°C σε παρατεταμένη φόρτωση) δείχνει ότι το βασικότερο διαφοροποιητικό στοιχείο δεν είναι απλώς οι νέοι ανεμιστήρες ή τα επιπλέον heat pipes, αλλά η γεωμετρία της βάσης επαφής και το πώς αυτή συνεργάζεται με τον AMD IHS. Ο χρήστης AM5 με Ryzen 7000 ή 9000 που κάνει εντατικά workloads θα δει πρακτική διαφορά. Για όποιον έχει ήδη NH-D15 SE-AM4 και σκέφτεται αναβάθμιση αποκλειστικά για AM5, η LBC είναι η έκδοση που δείχνει να δικαιολογεί πιο καθαρά το βήμα. Ο G2 Standard έχει ανώτερο spec sheet σε κάθε σημείο: περισσότεροι σωλήνες θερμότητας, πυκνότερο πλέγμα πτερυγίων, νεότεροι ανεμιστήρες, ευρύτερη socket συμβατότητα. Τα αποτελέσματα δεν το αντικατοπτρίζουν, τουλάχιστον όχι σε AM5 με κεντρική τοποθέτηση. Βγαίνει θερμικά ταυτόσημος με τον SE-AM4 και πιο δυνατός κατά 3 dB(A), χωρίς ξεκάθαρη εξήγηση από τα δεδομένα μας. Θεωρητικά, έχει περισσότερο νόημα για χρήστη Intel που δεν θέλει να δεσμευτεί σε βάση επαφής ειδικά προσαρμοσμένη για AMD, ή για όποιον αλλάζει πλατφόρμα συχνά. Ως αγορά αποκλειστικά για AM5, ο LBC είναι η σωστή επιλογή. Συνοψίζοντας, για το Noctua NH-D15 G2 Standard και G2 LBC έχουμε τα εξής: Ο Καλός G2 LBC: μετρήσιμη βελτίωση θερμοκρασιών σε AM5 (6 έως 7°C σε παρατεταμένη φόρτωση), με ταυτόχρονα χαμηλότερο θόρυβο από τον SE-AM4 G2 LBC: ο καλύτερος ψύκτης αέρα που έχουμε δοκιμάσει σε Ryzen 9950X3D, χωρίς thermal throttling σε κανένα σενάριο Πλήρης συσκευασία χωρίς ξεχωριστή αγορά για κανένα socket, με προφύλαξη πάστας NA-TPG1 και κατσαβίδι Torx στο κουτί SecuFirm2+: αξιόπιστη εγκατάσταση χωρίς γλίστρημα βίδας σε στενές θέσεις Ευρεία socket συμβατότητα: AM5 και Intel LGA1700/1851 χωρίς επιπλέον κόστος Ο Κακός G2 Standard: θερμική απόδοση στο ίδιο επίπεδο με τον SE-AM4 σε AM5 με κεντρική τοποθέτηση, παρά το ανώτερο spec sheet G2 Standard: αισθητά υψηλότερος θόρυβος από τον SE-AM4 σε παρόμοιες στροφές (+3 dB(A) στο 100% PWM) Η τοποθέτηση με μετατόπιση ενδέχεται να μην είναι εφικτή σε αρκετά builds με κάρτα γραφικών στο πρώτο PCIe slot Clearance με ψηλές DDR5 παραμένει οριακό, απαιτεί εκ των προτέρων επαλήθευση Ο Αδιάφορος Αισθητική: το χαρακτηριστικό μπεζ χρώμα παραμένει, για όσους δεν το θέλουν υπάρχει η chromax.black έκδοση Μεταλλικό σήμα Noctua στη συσκευασία  TheLAB.GR Ευχαριστούμε την Noctua για την ευγενική παραχώρηση των δειγμάτων της δοκιμής.

Η market cap της Intel έφτασε τα $305 δισ. την Πέμπτη, υψηλό 25 ετών, ενισχυμένη κατά 3,5x σε σχέση με το Απρίλιο του 2025.Η Intel εντάχθηκε ως foundry partner στο TeraFab του Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI) με στόχο 1 terawatt ετήσιας υπολογιστικής ισχύος.Η τρέχουσα αποτίμηση βασίζεται σε στρατηγικές προσδοκίες ανάκαμψης, όχι σε ήδη επιτευχθείσα κυριαρχία στην αγορά. Market cap 25ετίας για την Intel Στις 7 Απριλίου 2026, η Intel ανακοίνωσε μέσω ανάρτησης στο X την ένταξή της στο TeraFab, το chip manufacturing project του Elon Musk που περιλαμβάνει Tesla, SpaceX και xAI. Η είδηση, σε συνδυασμό με τη δέσμευση της Google για πολυετή χρήση Xeon επεξεργαστών, ώθησε την αποτίμηση της εταιρείας στο υψηλότερο επίπεδο άνω των 25 ετών — από τότε που έσκασε η φούσκα του dot-com — σύμφωνα με το CompaniesMarketCap.com. Τι είναι το TeraFab και ποιος ο ρόλος της Intel Το TeraFab είναι μια manufacturing πρωτοβουλία με επικεφαλής την Tesla, την xAI και τη SpaceX, με στόχο την παραγωγή επεξεργαστών για εφαρμογές ρομποτικής και data centers. Σύμφωνα με την ανάρτηση της Intel στο X, «η ικανότητά μας να σχεδιάζουμε, να κατασκευάζουμε και να συσκευάζουμε ultra-high-performance chips σε κλίμακα θα συμβάλει στην επίτευξη του στόχου του TeraFab για 1 terawatt ετήσιας υπολογιστικής ισχύος για μελλοντικές εφαρμογές AI και ρομποτικής.» Η ανακοίνωση δεν συνοδεύεται από press release ή SEC filing, γεγονός που αφήνει αδιευκρίνιστες τόσο τη νομική δομή της συνεργασίας όσο και τυχόν δεσμευτικές υποχρεώσεις. Η διατύπωση παραπέμπει σε consortium chip design, manufacturing και packaging στις εγκαταστάσεις της Intel, με ζήτηση από Tesla, SpaceX και xAI — χωρίς όμως να επιβεβαιώνεται αυτό επίσημα. Τι σημαίνει η συμφωνία για το Intel Foundry Η Intel Foundry αναζητούσε έναν high-profile, high-volume εξωτερικό πελάτη που να νομιμοποιεί το foundry μοντέλο της. Τα συνολικά έσοδα του τμήματος για το 2025 ανήλθαν σε $17,8 δισ. (+3% σε ετήσια βάση), ωστόσο τα έσοδα από εξωτερικούς πελάτες έφτασαν μόλις τα $307 εκατ. — η υπόλοιπη παραγωγή αφορούσε εσωτερική χρήση για τους δικούς της CPUs. Το τμήμα κατέγραψε λειτουργική ζημία $10,3 δισ. για το 2025, κυρίως λόγω του κόστους ανάπτυξης του node 18A. Η συνεργασία με το TeraFab δίνει στην Intel ένα εγχώριο showcase που ούτε η TSMC ούτε η Samsung μπορούν να προσφέρουν σε US-centric AI projects. Παράλληλα, την τοποθετεί για advanced packaging revenue μέσω τεχνολογιών EMIB και Foveros, όπου τα margins εκτιμάται ότι μπορούν να φτάσουν το 40%. Η αποτίμηση σε ιστορικό πλαίσιο Η market cap της Intel έφτασε τα $305 δισ. την Πέμπτη, αυξημένη κατά 3,5x σε σχέση με το mid-Απρίλιο του 2025 και κατά 2,8x σε σχέση με τις 20 Αυγούστου 2025, όταν η αμερικανική κυβέρνηση ανακοίνωσε σχέδια να αποκτήσει μερίδιο 10% στην εταιρεία. Το ιστορικό peak της Intel ήταν τα $502,71 δισ. τον Αύγουστο του 2000, στο απόγειο του dot-com cycle — ποσό που σε σημερινά δολάρια αντιστοιχεί περίπου σε $1,0 τρισ. Τα $305 δισ. υπερβαίνουν τα πιο πρόσφατα highs της: τα $257,23 δισ. στα μέσα του 2018 (κυριαρχία στον data center τομέα), τα $273,43 δισ. στις αρχές του 2020 (cloud computing boom) και τα $262,87 δισ. τον Απρίλιο του 2021 (ανάπτυξη PC και cloud εν μέσω πανδημίας). Σε επίπεδο παραγωγής, τα fab της Intel στην Αριζόνα επιταχύνουν την κατασκευή των Core Ultra 300 'Panther Lake' και Xeon 6+ 'Clearwater Forest'. Επενδυτική αισιοδοξία έναντι λειτουργικής πραγματικότητας Η τρέχουσα αποτίμηση βασίζεται σε προσδοκίες γύρω από AI, foundry και process technology, όχι στα τρέχοντα κέρδη. Η Intel Foundry παραμένει ζημιογόνα, και το μοντέλο εισάγει σημαντικό ρίσκο λόγω κεφαλαιακής έντασης και μακρών χρονοδιαγραμμάτων στην προηγμένη κατασκευή. Η συνεργασία με το TeraFab ενδέχεται να ενισχύσει την εμπιστοσύνη των επενδυτών, αλλά δεν αλλάζει από μόνη της τα θεμελιώδη μεγέθη. Πηγές Tom's Hardware: Intel's market cap hits highest level in 25 years Tom's Hardware: Intel joins Elon Musk's TeraFab project TechCrunch: Intel signs on to Elon Musk's Terafab chips project Data Center Knowledge: Intel Joins Musk's Terafab as AI Compute Race Expands to Space 247 Wall St.: Intel Lands Musk's $25 Billion Terafab: A Billion-Dollar Foundry Win in the Making? Global Banking and Finance: Intel Joins Musk's Terafab AI Chip Project with SpaceX, Tesla, xAI Sherwood News: Intel rises on news it will join Elon Musk's Terafab project

Ο Core Ultra 5 250K Plus κυκλοφόρησε στις 26 Μαρτίου 2026 με MSRP $199, φέρνοντας 18 πυρήνες (6P+12E) και 30 MB L2 cache έναντι των 14 πυρήνων και 26 MB L2 του 245KΣτα productivity workloads η απόδοση είναι υψηλή, με έως και 86% πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 5 9600X σε multi-thread rendering, ενώ στο gaming το κενό με τον ανταγωνισμό παραμένει μικρόΤο LGA 1851 socket είναι confirmed dead-end platform, με την Intel να έχει ανακοινώσει ήδη τη μετάβαση σε Nova Lake Arrow Lake Refresh: τι αλλάζει στον 250K Plus Η Intel κυκλοφόρησε στις 26 Μαρτίου 2026 τον Core Ultra 5 250K Plus, μέρος της σειράς Core Ultra 200S Plus, με MSRP $199. Πρόκειται για Arrow Lake refresh CPU που είναι συμβατός με τις υπάρχουσες μητρικές LGA 1851. Κάθε νέο μοντέλο της σειράς αποκτά 4 επιπλέον E-cores σε σχέση με τον προκάτοχό του, μαζί με έως 900 MHz boost στη die-to-die συχνότητα. Ο 250K Plus κυκλοφορεί παράλληλα με τον Core Ultra 7 270K Plus, ο οποίος τιμολογείται στα $299. Σε επίπεδο specs, ο 250K Plus ανεβαίνει από 14 σε 18 πυρήνες (6 Performance + 12 Efficiency), το L2 cache φτάνει τα 30 MB, το boost αγγίζει τα 5,3 GHz και η υποστήριξη DDR5 επεκτείνεται σε DDR5-7200 MT/s. Ο 245K τρέχει 6 P-Cores και 8 E-Cores σε 14C/14T configuration στα 5,2 GHz με 26 MB L2. Το "Core 200S Boost Mode" που είχε κυκλοφορήσει ως BIOS update για την πρώτη γενιά Arrow Lake ενσωματώνεται πλέον απευθείας στο silicon, με το die-to-die interconnect να τρέχει 900 MHz γρηγορότερα. Gaming benchmarks: ισοπαλία με τον 9600X, μακριά από X3D Σε σύνολο 14 παιχνιδιών, ο 250K Plus είναι κατά μέσο όρο 2% γρηγορότερος από τον Ryzen 5 9600X και 12% γρηγορότερος από τον 245K. Σε ορισμένα παιχνίδια ξεπερνά και τον 285K κατά μερικά FPS, αν και η ενεργοποίηση του 200S Boost μπορεί να τους φέρει στο ίδιο επίπεδο. Στο Baldur's Gate 3 στα 1080p με το Intel Platform Performance Package (PPP) εγκατεστημένο, το αποτέλεσμα είναι 109 FPS AVG έναντι 101 FPS AVG του 245K, ενώ στο Outer Worlds 2 ο 250K Plus φτάνει τα 120 FPS AVG, ξεπερνώντας τον Ryzen 5 9600X κατά 24% σε αυτό το παιχνίδι. Τα AMD X3D μοντέλα παραμένουν εκτός σύγκρισης: τα Arrow Lake Refresh chips δεν μπορούν να ανταγωνιστούν τα cache-stacked X3D μοντέλα της AMD στο gaming, αν και κοστίζουν σημαντικά λιγότερο. Ο 250K Plus προσφέρει το 95% της gaming απόδοσης του Core Ultra 7 270K Plus στο $199 έναντι $299. Productivity: οι επιπλέον E-cores κάνουν τη διαφορά Σε full load, ο 250K Plus καταναλώνει 154W, δηλαδή 7% περισσότερο από τον 245K, αποδίδοντας όμως 25% υψηλότερη απόδοση. Στο Cinebench 2026 σκοράρει 7.406 πόντους, με χάσμα 7% από τον Core Ultra 7 265K, ενώ σχεδόν διπλασιάζει την απόδοση του Ryzen 5 9600X και έχει 52% πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 7 9700X. Στο Blender είναι 86% γρηγορότερος από τον 9600X και 45% γρηγορότερος από τον 245K. Η εικόνα δεν είναι ομοιόμορφη: στο Photoshop ο 9600X ξεπερνά τον 250K Plus κατά 21%, ενώ η βελτίωση έναντι του 245K στην ίδια εφαρμογή είναι μόλις 5%. Το πλεονέκτημα των επιπλέον E-cores εκδηλώνεται κυρίως σε heavily multi-threaded workloads. Platform Performance Package και Binary Optimization Tool Η εγκατάσταση του 250K Plus απαιτεί επιπλέον βήματα σε σχέση με τυπική CPU εγκατάσταση. Η Intel διαθέτει νέο Platform Performance Package που συνδυάζει libraries, performance profiling, power management και application optimizations σε ένα ενιαίο installer. Σύμφωνα με τους GamersNexus, οι reviewers έλαβαν αρχικά ελλιπή έκδοση του software που απαιτούσε ξεχωριστό hotfix EXE — η Intel δήλωσε ότι αυτό δεν θα ισχύει για τη retail έκδοση, χωρίς αυτό να έχει επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα. Το Binary Optimization Tool παρουσιάζεται από την Intel ως εργαλείο μείωσης cache misses και branch mispredicts. Κατά το launch υποστηρίζει περίπου 12 παιχνίδια, από τα οποία τα περισσότερα δεν είναι πρόσφατα titles. Η Intel ισχυρίζεται βελτίωση 6% στο Final Fantasy XIV Dawntrail και 22% στο Shadow of the Tomb Raider, ωστόσο οι GamersNexus επισημαίνουν ότι το εργαλείο είναι opt-in και δεν ενεργοποιείται by default. Το Geekbench έχει σημαιοδοτήσει όλα τα benchmarks των 250K, 270K και 290K ως δυνητικά μη έγκυρα λόγω της παρουσίας binary modification tools στο σύστημα. Dead-end platform και η σκιά της Nova Lake Η βασική επιφύλαξη για τον 250K Plus δεν αφορά την απόδοσή του. Το socket LGA 1851 βγαίνει από την κυκλοφορία: η Intel έχει ήδη ανακοινώσει Nova Lake CPUs για το τέλος του 2026, ενώ το AMD socket AM5 θα υποστηρίζεται τουλάχιστον μέχρι το τέλος του 2027. Παρά τη χαμηλότερη latency σε σχέση με τον 245K, η αρχιτεκτονική Arrow Lake παραμένει αδύναμη στον τομέα αυτό σε σχέση με την AMD — κάτι που η Intel έχει δηλώσει ότι στοχεύει να διορθώσει με τη Nova Lake. Σε επίπεδο value για productivity χρήση, το Cinebench 2026 score των 7.406 πόντων στα $199 δίνει σαφές πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 5 9600X, ο οποίος στα $184 αποδίδει λιγότερο από τη μισή multi-thread απόδοση. Το ερώτημα παραμένει αν αξίζει η επένδυση σε πλατφόρμα που η ίδια η Intel έχει ήδη ανακοινώσει ως διάδοχο της. Πηγές Intel Ultra 5 250K Plus CPU Review & Benchmarks: Gaming, Production, & Power Consumption (GamersNexus) Intel Core Ultra 5 250K Plus Review: They Did It (TechSpot) Intel Core Ultra 5 250K Plus review: The new best $200 CPU (Tom's Hardware) Intel Core Ultra 5 250K Plus review: a high value CPU for creators (Club386) Intel Core Ultra 270K, 250K Plus, reviewed (The Register) Intel Core Ultra 5 250K Plus CPU Review (TweakTown) Intel's Arrow Lake refresh should have arrived months ago (XDA Developers)

Έξι αμερικανικές υπηρεσίες (FBI, CISA, NSA, EPA, DOE, US Cyber Command) εξέδωσαν έκτακτη κοινή προειδοποίηση για ιρανικές κυβερνοεπιθέσεις σε PLCs κρίσιμων υποδομών, με επιβεβαιωμένες διακοπές λειτουργίας και οικονομικές ζημίες.Οι επιτιθέμενοι χρησιμοποιούν νόμιμο λογισμικό του κατασκευαστή Rockwell Automation (Studio 5000 Logix Designer) για πρόσβαση σε εκτεθειμένα στο internet CompactLogix και Micro850 PLCs, χωρίς να απαιτούνται zero-day vulnerabilities.Ανησυχία για διεύρυνση της επίθεσης και σε συσκευές άλλων κατασκευαστών, συμπεριλαμβανομένων Siemens S7 PLCs. Έξι αμερικανικές ομοσπονδιακές υπηρεσίες εξέδωσαν στις 7 Απριλίου 2026 κοινή έκτακτη προειδοποίηση για ιρανικές κυβερνοεπιθέσεις που έχουν ήδη προκαλέσει διακοπές σε αμερικανικές κρίσιμες υποδομές. Οι επιθέσεις, τις οποίες οι αρχές συνδέουν με τις εχθροπραξίες μεταξύ Ιράν, ΗΠΑ και Ισραήλ, στοχεύουν PLCs των Rockwell Automation και Allen-Bradley σε εγκαταστάσεις ύδρευσης και αποχέτευσης, ενέργειας και κυβερνητικών υπηρεσιών, και είναι ενεργές τουλάχιστον από τον Μάρτιο του 2026. Η κοινή προειδοποίηση συνυπογράφεται από το FBI, τη CISA, την NSA, την EPA, το Υπουργείο Ενέργειας και το US Cyber Command. Τι έχει ήδη συμβεί Σύμφωνα με το advisory, τουλάχιστον από τον Μάρτιο 2026 ο ιρανικός APT έχει διαταράξει τη λειτουργία PLCs σε πολλαπλούς τομείς κρίσιμης υποδομής, μεταξύ των οποίων κυβερνητικές εγκαταστάσεις, συστήματα ύδρευσης και αποχέτευσης (WWS) και τομέας ενέργειας. Ορισμένα από τα θύματα υπέστησαν διακοπές λειτουργίας και οικονομικές ζημίες. Το FBI επιβεβαίωσε ότι η δραστηριότητα είχε ως αποτέλεσμα την εξαγωγή project files των συσκευών και την παραποίηση δεδομένων που εμφανίζονται σε HMI και SCADA displays. Οι επιτιθέμενοι παραποιούσαν τα δεδομένα που εμφανίζονται στα SCADA HMI displays, με αποτέλεσμα οι χειριστές να βλέπουν ψευδείς ενδείξεις διεργασιών ενώ οι κακόβουλες τροποποιήσεις στη λογική ελέγχου εκτελούνταν στο παρασκήνιο αήττητα. Το advisory αποτελεί την πρώτη δημόσια προειδοποίηση αυτού του είδους για απειλές κατά εγχώριων κρίσιμων υποδομών από την έναρξη του πολέμου ΗΠΑ-Ιράν. Η τεχνική μέθοδος: νόμιμο software ως όπλο Οι επιτιθέμενοι, οι οποίοι παρακολουθούνται ως CyberAv3ngers (γνωστοί επίσης ως Shahid Kaveh Group, Hydro Kitten, Storm-0784, Bauxite και UNC5691), στοχεύουν CompactLogix και Micro850 PLCs της Rockwell Automation που είναι άμεσα εκτεθειμένα στο internet ή προσβάσιμα χωρίς επαρκείς ελέγχους αυθεντικοποίησης. Εκμεταλλεύονται την απουσία περιορισμών δικτυακής πρόσβασης και αδύναμα ή default credentials, χρησιμοποιώντας το ίδιο το λογισμικό Studio 5000 Logix Designer της Rockwell Automation ως εργαλείο πρόσβασης. Αυτό σημαίνει ότι δεν χρειάστηκαν zero-day exploits: η επίθεση αξιοποιεί αποκλειστικά εκτεθειμένες συσκευές και νόμιμα εργαλεία του κατασκευαστή. Αφού αποκτούσαν αρχική πρόσβαση, οι επιτιθέμενοι ανέπτυσσαν το Dropbear SSH software στην πόρτα 22 για να εγκαθιδρύσουν ένα persistent κανάλι command and control, και στη συνέχεια εξήγαν, τροποποιούσαν και αναδιανέμανταν τα project files των PLCs. Για command and control χρησιμοποιούσαν ports 44818, 2222, 102, 22 και 502, και ανέπτυσσαν SSH tools όπως το Dropbear για απομακρυσμένη πρόσβαση. Η εταιρεία ασφαλείας Censys εντόπισε σε internet scan που πραγματοποίησε 5.219 τέτοιες συσκευές εκτεθειμένες στο διαδίκτυο, με το 75% αυτών να βρίσκεται στις ΗΠΑ. Πιθανή διεύρυνση σε Siemens και άλλους κατασκευαστές Το advisory επεσήμανε επίσης ότι δραστηριότητα σε ports που σχετίζονται με Siemens S7 PLC protocols "υποδηλώνει ότι οι επιτιθέμενοι ενδεχομένως στοχεύουν και συσκευές άλλων κατασκευαστών πέραν της Rockwell Automation." Σύμφωνα με τη CISA, άλλες μάρκες PLCs ενδέχεται να βρίσκονται σε κίνδυνο, συμπεριλαμβανομένης της Siemens S7, που χρησιμοποιείται ευρέως σε Ευρώπη και Ασία. Το εύρος της επίθεσης, συνεπώς, δεν περιορίζεται στη βορειοαμερικανική αγορά όπου κυριαρχεί η Rockwell. Threat intelligence από την Check Point Research επισήμανε ότι πανομοιότυπα targeting patterns εμφανίστηκαν εναντίον ισραηλινών PLCs τον Μάρτιο 2026, πριν εκδοθεί το αμερικανικό advisory, γεγονός που δείχνει προς μια συντονισμένη, πολυμέτωπη επιχείρηση. Ο Sergey Shykevich, threat intelligence group manager στη Check Point Research, δήλωσε ότι "η κυβερνο-κλιμάκωση του Ιράν ακολουθεί γνωστό playbook" και ότι "οι ιρανικοί threat actors κινούνται πλέον γρηγορότερα και σε μεγαλύτερη κλίμακα, στοχεύοντας τόσο IT όσο και OT υποδομές." Ιστορικό: από τους CyberAv3ngers του 2023 στη σημερινή εκστρατεία Το advisory συνδέει την τρέχουσα δραστηριότητα με ένα μοτίβο ιρανικής κρατικής στόχευσης αμερικανικών βιομηχανικών συστημάτων. Οι αρχές έχουν αναφέρει παρόμοια δραστηριότητα από τους CyberAv3ngers, θυγατρική ομάδα του IRGC Cyber Electronic Command, οι οποίοι είχαν παραβιάσει τουλάχιστον 75 Unitronics PLC συσκευές σε εγκαταστάσεις ύδρευσης και αποχέτευσης τον Νοέμβριο 2023. Η τρέχουσα δραστηριότητα αποδίδεται σε ξεχωριστή, αν και συγγενή, ομάδα ιρανικών APT actors. Η σημερινή εκστρατεία στοχεύει διαφορετικό κατασκευαστή και χρησιμοποιεί νόμιμο λογισμικό για την εγκαθίδρυση συνδέσεων, αποτελώντας τεχνικά πιο εξελιγμένη προσέγγιση. Τον Οκτώβριο 2024, η OpenAI είχε αποκαλύψει ότι οι CyberAv3ngers χρησιμοποίησαν το ChatGPT για τον σχεδιασμό ICS επιθέσεων. Λογαριασμοί που συνδέονταν με την ομάδα χρησιμοποίησαν το εργαλείο για reconnaissance, αλλά και για βοήθεια σε exploitation vulnerabilities, αποφυγή ανίχνευσης και post-compromise δραστηριότητες. Συστάσεις και δομικά προβλήματα Οι αρχές συστήνουν αποσύνδεση των PLCs από το internet ή προστασία τους με firewall, παρακολούθηση των OT ports για ύποπτη κίνηση, έλεγχο logs για indicators of compromise, ενεργοποίηση multi-factor authentication, ενημέρωση firmware, απενεργοποίηση αχρησιμοποίητων υπηρεσιών ή default keys και συνεχή παρακολούθηση της δικτυακής δραστηριότητας. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι περίπου το 60% του προσωπικού της CISA τέθηκε σε διαθεσιμότητα από τις 14 Φεβρουαρίου 2026, μειώνοντας τη λειτουργική ικανότητα της υπηρεσίας ακριβώς τη στιγμή που η ιρανική κυβερνοδραστηριότητα εντάθηκε. Σύμφωνα με τον Steve Povolny, VP of AI strategy and security research στην Exabeam, η εκστρατεία αντικατοπτρίζει "διαρθρωτικές αδυναμίες που υπάρχουν εδώ και χρόνια σε OT περιβάλλοντα," με PLCs και HMI stacks που συχνά εκτελούν παρωχημένο firmware επί χρόνια. Πηγές Iran-linked hackers disrupt operations at US critical infrastructure sites – Ars Technica Iranian-Affiliated Cyber Actors Exploit Programmable Logic Controllers Across US Critical Infrastructure – CISA Advisory AA26-097A Iran-Linked Hackers Disrupt U.S. Critical Infrastructure by Targeting Internet-Exposed PLCs – The Hacker News Iran-linked hackers have disrupted multiple US industrial sites – CNN Iran-linked PLC attacks cause real-world disruption at critical US infra sites – CSO Online Iran-Linked Hackers Disrupt US Critical Infrastructure via PLC Attacks – SecurityWeek Iranian hackers launching disruptive attacks at U.S. energy, water targets, feds warn – CyberScoop

Ο Core Ultra 7 270K Plus κοστίζει $300 και στα production workloads πλησιάζει ή ξεπερνά τον Ryzen 9 9950X που πωλείται στα $500+ Στο gaming κερδίζει τον Ryzen 7 9700X, υστερεί ακόμα έναντι των X3D επιλογών της AMD, αλλά η διαφορά μειώνεται Η πλατφόρμα LGA 1851 αναμένεται να αποσυρθεί σύντομα, γεγονός που αμβλύνει σημαντικά την ελκυστικότητα της αγοράς Στις 26 Μαρτίου 2026 κυκλοφόρησε ο Intel Core Ultra 7 270K Plus (270KP), μαζί με τον Core Ultra 5 250K Plus και τον Core Ultra 5 250KF Plus — τρία μοντέλα που αποτελούν τη σειρά Core Ultra 200S Plus, γνωστή και ως Arrow Lake Refresh. Ο 270K Plus τιμολογήθηκε στα $300, δηλαδή $100 χαμηλότερα από τον Core Ultra 7 265K, ενσωματώνοντας τέσσερις επιπλέον E-cores και αύξηση 900 MHz στην die-to-die clock speed. Στις αρχές Απριλίου 2026, η τιμή στο Newegg και το Amazon διαμορφώθηκε στα $359. Προδιαγραφές και αρχιτεκτονική Ο Ultra 7 270K Plus διαθέτει 24 cores και 24 threads — 8 P-cores (Lion Cove) και 16 E-cores (Skymont) — με 40 MB L2 cache. Ο προκάτοχός του 265K είχε 20 cores/20 threads (8 P-cores, 12 E-cores) και 36 MB L2 cache. Το TDP παραμένει στα 251W και το advertised boost clock ορίζεται στα 5.500 MHz. Η Intel διευκρίνισε ότι δεν πρόκειται για binned Arrow Lake CPU, αλλά για νέο wafer με νέο product code. Ο 270KP μοιράζεται την ίδια διαμόρφωση cores με τον Core Ultra 9 285K. Σε επίπεδο μνήμης, το Arrow Lake Refresh υποστηρίζει εγγενώς DDR5 JEDEC έως 7.200 MT/s, με 8.000 MT/s διαθέσιμο μέσω XMP profiles. Production workloads Στα benchmarks παραγωγικότητας, σύμφωνα με το GamersNexus, ο 270KP ολοκλήρωσε το Chromium code compile σε 103 λεπτά, μόλις 2 λεπτά πίσω από τον Ryzen 9 9950X ($500–$520). Στο Blender, ο 9950X ήταν 7,7% ταχύτερος. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, στο multithreaded performance ο 270K Plus υστερεί 1,2% έναντι του 9950X, υπερέχει 7,7% έναντι του Core Ultra 9 285K, 21% έναντι του 265K και 102% έναντι του Ryzen 7 9700X. Στο Premiere Pro ο 270K Plus υπερέχει κατά 2% έναντι του Core Ultra 9 285K, ο οποίος είχε κυκλοφορήσει στα $589. Αδύνατο σημείο είναι το Photoshop: στο PugetBench ο 270K Plus ήταν 13% πίσω από τον Ryzen 7 9700X. Gaming Στο gaming, η Intel ισχυρίζεται ότι ο 270K Plus απέχει εντός 10% από τον Ryzen 7 9800X3D και είναι 15% ταχύτερος από τον 265K. Τα αποτελέσματα του Tom's Hardware σε suite 17 παιχνιδιών έδειξαν διαφορετική εικόνα: ο 270K Plus ήταν 20% πιο αργός από τον 9800X3D και 10% ταχύτερος από τον 265K. Σε επίπεδο τίτλων, στο Outer Worlds 2 (1080p) ο 270K Plus κατέγραψε 133 FPS με το Platform Performance Package ενεργό έναντι 139 FPS του 9800X3D (+4,5%). Στο Battlefield 6 ο 270K Plus ήταν 6% ταχύτερος κατά μέσο όρο και 30% ταχύτερος στα 1% lows έναντι του 9700X. Στο Rainbow Six Siege ο 9700X πήρε προβάδισμα 4% έναντι του 270K Plus. Πρόβλημα με τα advertised clocks Το GamersNexus εντόπισε ότι σε single-threaded workload ο 270KP έφτανε μέγιστο boost clock στα 5.400 MHz αντί των 5.500 MHz που αναγράφει το spec sheet. Η δοκιμή επαναλήφθηκε με ίδιο αποτέλεσμα. Δεν είναι σαφές αν πρόκειται για firmware πρόβλημα του ASUS Z890 board που χρησιμοποιήθηκε ή αν αφορά γενικότερα τον 270KP. Στην ίδια δοκιμή ο 285K είχε φτάσει κανονικά τα advertised 5.700 MHz. Το πρόβλημα της πλατφόρμας Το LGA 1851 αναμένεται να αποσυρθεί σύντομα και ο 270K Plus πιθανώς να είναι η τελευταία αρχιτεκτονική για αυτό το socket. Αυτό επιβαρύνει τη σχέση κόστους/αξίας της αγοράς, ανεξάρτητα από την απόδοση. Το TechSpot σημειώνει ότι χρειάστηκαν 18 μήνες στην Intel για να διαμορφώσει σωστά τη στρατηγική τιμολόγησης και τον αριθμό cores των Arrow Lake CPU. Πηγές GamersNexus: Not a Waste of Sand: Ultra 7 270K Plus CPU Review & Benchmarks Tom's Hardware: Intel Core Ultra 7 270K Plus review: Back from the brink TechSpot: Intel Core Ultra 7 270K Plus Review: AMD Needs to Respond Club386: Intel Core Ultra 7 270K Plus review: the mainstream multi-core CPU of choice The Register: Intel Core Ultra 270K, 250K Plus, reviewed DropReference: Intel Core Ultra 7 270K Plus: Review, Gaming & Productivity Benchmarks (2026)

Το EMIB-T, η νέα παραλλαγή της τεχνολογίας embedded bridge της Intel με through-silicon vias, αναμένεται να μπει σε παραγωγή φέτος, με εξωτερικά customer designs να αναμένονται σε διάστημα ενός έως δύο ετών. Ο CFO της Intel Dave Zinsner δήλωσε ότι η Intel Foundry βρίσκεται κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών packaging αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως, με πιθανούς πελάτες τους Google και Amazon. Αναλυτές της Bernstein εκτιμούν κόστος EMIB στις χαμηλές εκατοντάδες δολάρια ανά chip, έναντι $900-$1.000 για CoWoS σε accelerator κλάσης Rubin. Η Intel Foundry προχωρά φέτος στο fab rollout της τεχνολογίας EMIB-T, της επόμενης γενιάς του Embedded Multi-die Interconnect Bridge, σύμφωνα με αναφορά του Tom's Hardware της 9ης Απριλίου 2026. Ο CFO της Intel Dave Zinsner δήλωσε στο Morgan Stanley TMT conference ότι η Intel Foundry βρίσκεται κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως αποκλειστικά από advanced packaging, με το EMIB-T να αποτελεί τον βασικό μοχλό του ενδιαφέροντος των πελατών. Αν κλείσουν οι εν λόγω συμφωνίες, θα σηματοδοτήσουν σημαντική αναστροφή για την Intel Foundry, η οποία πέρυσι κατέγραψε μόλις $307 εκατ. σε εξωτερικά έσοδα έναντι $10,3 δισ. λειτουργικής ζημίας. Τι προσφέρει το EMIB-T σε σχέση με το standard EMIB Το EMIB είναι τεχνολογία 2.5D packaging που συνδέει πολλαπλά semiconductor dies, ενσωματώνοντας silicon bridges απευθείας στο chip substrate, αντί για ακριβούς silicon interposers. Το standard EMIB, που βρίσκεται σε volume production από το 2017, σχεδιάστηκε εκ προθέσεως χωρίς through-silicon vias, κρατώντας το bridge die απλό και φθηνό. Αυτό όμως σήμαινε ότι η παροχή ισχύος έπρεπε να δρομολογείται γύρω από τη γέφυρα μέσω του organic substrate, με αποτέλεσμα να περιορίζεται το ρεύμα που μπορεί να φτάσει στα dies από πάνω. Στο ECTC, η Intel αποκάλυψε το EMIB-T, το οποίο προσθέτει TSVs στο bridge die, επιτρέποντας στην ισχύ από την πλακέτα να φτάνει κατευθείαν στα chips από πάνω χωρίς να χρειάζεται να παρακάμπτει τη γέφυρα. Επιπλέον, το EMIB-T διαθέτει copper grid που λειτουργεί ως ground plane για τη μείωση του θορύβου στην παρεχόμενη ισχύ. Σε επίπεδο specs, το EMIB-T επιτρέπει μεγαλύτερα chip package sizes έως 120x180mm, με υποστήριξη άνω των 38 bridges και άνω των 12 reticle-sized dies. Η πρώτη γενιά EMIB είχε 55-micron bump pitch, η δεύτερη 45-micron, ενώ το EMIB-T ξεκινά στα 45-micron με roadmap προς 35- και 25-micron. Το EMIB-T είναι συμβατό τόσο με organic όσο και με glass substrates. Σύμφωνα με τον Dr. Rahul Manepalli, Intel Fellow και VP of Substrate Packaging Development, η τεχνολογία υποστηρίζει UCIe-A interfaces με ταχύτητα 32 Gb/s ανά pin ή υψηλότερη, ενώ η ενεργειακή απόδοση φτάνει περίπου τα 0,25 pJ/bit. Η υποστήριξη εκτείνεται από HBM3 και HBM3E ως HBM4 και μελλοντικά HBM5 stacks. CoWoS bottleneck: η ευκαιρία της Intel Σύμφωνα με αναλύσεις, οι μεγάλοι παίκτες έχουν δεσμεύσει πάνω από το 85% της συνολικής CoWoS παραγωγικής ικανότητας της TSMC, αφήνοντας λιγότερο από 15% για δεύτερης κατηγορίας κατασκευαστές AI chips, ASIC εταιρείες και startups. Η Nvidia αναφέρεται ότι έχει εξασφαλίσει πάνω από το 60% της συνολικής CoWoS παραγωγικής ικανότητας για το 2025 και το 2026. Αποτέλεσμα: η Google μείωσε τον στόχο παραγωγής TPU για το 2026 από 4 εκατομμύρια σε 3 εκατομμύρια μονάδες λόγω περιορισμένης πρόσβασης στο CoWoS packaging της TSMC. Ο CEO της TSMC C.C. Wei δήλωσε κατά το Q3 2025 earnings call ότι η σχετική με AI παραγωγική ικανότητα υστερεί «περίπου τρεις φορές» σε σχέση με τη ζήτηση. Ο roadmap της TSMC για το CoWoS-L στοχεύει σε 5,5x reticle φέτος και 9,5x ως το 2027, ενώ η Intel στοχεύει σε 8x reticle το 2026 και 12x ή περισσότερο ως το 2028. Αναλυτές της Bernstein εκτιμούν σημαντική διαφορά κόστους: το EMIB packaging κυμαίνεται στις χαμηλές εκατοντάδες δολαρίων ανά chip, έναντι εκτιμώμενων $900 έως $1.000 για CoWoS σε accelerator κλάσης Rubin. Η Intel επίσης ισχυρίζεται περίπου 90% wafer utilization για bridge dies, έναντι περίπου 60% για large interposers. Ωστόσο, αναφορές επισημαίνουν ότι τα μεγαλύτερα package sizes συνεπάγονται αυξημένες κατασκευαστικές προκλήσεις, αυξάνοντας τον κίνδυνο warpage και απωλειών απόδοσης. Πελάτες και pipeline Σύμφωνα με αναφορά του WIRED, η Intel βρίσκεται σε ενεργές συνομιλίες με Google και Amazon για την παροχή advanced chip packaging για τους custom AI επεξεργαστές τους. Οι Google, Amazon και Intel αρνήθηκαν να σχολιάσουν τις συγκεκριμένες σχέσεις με πελάτες. Η MediaTek αναφέρθηκε από την Commercial Times τον Νοέμβριο ως εταιρεία που στρατολογεί ενεργά μηχανικούς με εμπειρία EMIB, ενώ το Amazon αναφέρεται ως ενδιαφερόμενος πελάτης για packaging Trainium-class custom AI επεξεργαστών. Σύμφωνα με ό,τι έχει γνωστοποιήσει η Intel, ο επίσημος χρονοδιάγραμμα για customer commitments είναι το H2 2026. Το Microsoft Maia AI accelerator αποτελεί τον flagship 18A πελάτη της Intel Foundry υπό σύμβαση $15 δισ. συνολικής αξίας, ενώ η Google αναφέρεται ότι σχεδιάζει EMIB για το 2027 TPU v9. Jaguar Shores και υποδομή παραγωγής Ο Jaguar Shores, διάδοχος του ακυρωθέντος Falcon Shores AI accelerator, είναι πιθανώς το πρώτο προϊόν Intel που θα χρησιμοποιήσει EMIB-T. Leaked test chip έδειξε package 92,5mm x 92,5mm με τέσσερα compute tiles και οκτώ HBM4 interfaces σε Intel 18A, ακριβώς η χρήση που το standard EMIB δυσκολεύεται να καλύψει. Στο μεταξύ, ο Clearwater Forest, ο 288-core Xeon 6+ E-core server επεξεργαστής που κυκλοφόρησε επίσημα στο H1 2026, χρησιμοποιεί δεύτερης γενιάς standard EMIB συνδυαστικά με Foveros Direct 3D hybrid bonding σε package 17 tiles, με 12 compute tiles σε Intel 18A, τρία base tiles σε Intel 3 και δύο I/O tiles σε Intel 7, συνδεδεμένα μέσω 12 EMIB bridges. Σε επίπεδο υποδομής, το advanced packaging complex στο Penang της Μαλαισίας είναι ολοκληρωμένο κατά 99% και αναμένεται να ξεκινήσει τις πρώτης φάσης λειτουργίες φέτος, σύμφωνα με τον Μαλαισιανό Πρωθυπουργό Anwar Ibrahim που επιβεβαίωσε το χρονοδιάγραμμα μετά από briefing με τον CEO της Intel Lip-Bu Tan. Η Intel έχει επίσης αναθέσει για πρώτη φορά την παραγωγή EMIB εξωτερικά, στο facility Songdo K5 της Amkor στη Νότια Κορέα, με επιπλέον sites που σχεδιάζονται σε Πορτογαλία και Αριζόνα. Παρά το rollout, το EMIB-T δεν έχει ακόμα αποστολεί σε κανένα εμπορικό προϊόν, και ο VP of Packaging της Intel Mark Gardner δήλωσε ότι τα εξωτερικά customer designs αναμένονται σε παραγωγή «στα επόμενα ένα με δύο χρόνια». Πηγές Tom's Hardware: Intel's EMIB-T packaging technology set for fab rollout this year Tom's Hardware: Intel reportedly in talks with Google and Amazon over advanced packaging TrendForce: Intel Ramps Up Advanced Packaging: Malaysia Complex Operational in 2026, EMIB Update IEEE Spectrum: Intel Advanced Packaging for Bigger AI Chips WCCFtech: Intel's Advanced Packaging Is Getting the Attention It Needs From AI Customers

Μητρική laptop με το Nvidia N1 SoC εμφανίστηκε στο Goofish, αποκαλύπτοντας 128 GB LPDDR5X-8533 μνήμη και ογκώδες 8+6+2 phase VRM Το chip συνδυάζει 20-core Arm CPU (MediaTek) με Blackwell GPU 6.144 CUDA cores, ισοδύναμης κατηγορίας με RTX 5070, σύμφωνα με τις διαρροές Όλες οι ενδείξεις συγκλίνουν σε επίσημη παρουσίαση στο Computex 2026, αν και το χρονοδιάγραμμα εμπορικής διάθεσης παραμένει αβέβαιο Εικόνες από μητρική laptop που φέρεται να φέρει το Nvidia N1 SoC εμφανίστηκαν στο Goofish, την κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης, στις 9 Απριλίου 2026. Λίγες εβδομάδες πριν από την υποτιθέμενη παρουσίαση στο Computex, το Nvidia N1 SoC για συσκευές Windows on Arm εμφανίστηκε σε engineering board, σε ανάρτηση που εντόπισε ο χρήστης RubyRapids στο X. Ολόκληρο το πακέτο της μητρικής αναρτήθηκε για 9.999 RMB, περίπου 1.400 δολάρια, δίνοντας την πρώτη λεπτομερή εικόνα του hardware. Οι προσφορές αγοράς έχουν ήδη κλείσει. Τι αποκαλύπτει η μητρική Οι φωτογραφίες δείχνουν μια compact μητρική που θα μπορούσε να ανήκει σε tablet 13 ιντσών ή, πιο πιθανά, σε laptop 14 ιντσών, λόγω του μεγάλου ανοίγματος για ανεμιστήρα. Το N1 SoC είναι το μεγαλύτερο εξάρτημα στη πλακέτα, και πλαισιώνεται από οκτώ memory chips. Το chip διαθέτει 20 Arm cores, χωρισμένους σε δύο clusters (Cortex-X925 για performance και Cortex-A725 για efficiency), με 16MB L3 cache έκαστος. Στο γραφικό κομμάτι, ο ενσωματωμένος Blackwell GPU φτάνει τους 6.144 CUDA cores, συγκρίσιμους με το RTX 5070. Το 256-bit memory interface υποστηρίζει 128 GB LPDDR5X-8533, με εύρος ζώνης περίπου 273 GB/s, παρόμοιο με το Apple M5 Pro και το AMD Strix Halo. Πιο συγκεκριμένα, τα οκτώ memory ICs είναι μονάδες SK Hynix H58G78CK8B που τρέχουν στα 8.533 MT/s. Για σύγκριση, το Strix Halo φτάνει τα 8.000 MT/s, ενώ το Panther Lake και το Apple M5 υποστηρίζουν έως 9.600 MT/s. Ιδιαίτερα αξιοσημείωτο είναι το VRM setup: ένα ογκώδες 8+6+2 phase configuration που υποδηλώνει σημαντικές ανάγκες σε ισχύ. Η συνολική εικόνα της πλακέτας, με HDMI, USB Type-A, USB-C, 3.5mm jack και 2x M.2 slots για 2240-sized SSD, θυμίζει περισσότερο τελικό retail προϊόν παρά πρώιμο engineering sample. Τι γνωρίζουμε για το N1 SoC Το N1 και το N1X είναι Arm-based SoCs της Nvidia, με έως 20 CPU cores και GPU επιπέδου RTX 5070. Ο CEO Jensen Huang έχει επιβεβαιώσει ότι το GB10 Superchip που τροφοδοτεί το DGX Spark mini-PC βασίζεται στο N1 silicon. Στόχος της σειράς N1 είναι η αγορά υψηλών επιδόσεων Windows on Arm, με αρχιτεκτονική "superchip" που συνδυάζει CPU σχεδιασμένο από τη MediaTek με GPU αρχιτεκτονικής Blackwell της Nvidia. Τα N1X και N1 κατασκευάζονται στο 3nm node της TSMC. Τα SoC αυτά στοχεύουν σε χρήστες που αναζητούν thin and light συσκευές ικανές να ανταγωνιστούν τα MacBook της Apple. Μέχρι στιγμής, η Microsoft δεν έχει ικανοποιητική απάντηση στα Arm-based MacBook, ενώ η Qualcomm δεν κατάφερε να φτάσει στο ίδιο επίπεδο, εν μέρει λόγω προβλημάτων στους GPU drivers. Η Nvidia, ως κατασκευαστής GPU με εκτεταμένο driver ecosystem, θεωρείται στη βιομηχανία ότι έχει καλύτερες προϋποθέσεις για να καλύψει αυτό το κενό. Ωστόσο, η σειρά N1 σχεδιάστηκε κυρίως ως "AI-first" platform, και η gaming απόδοση θα εξαρτηθεί σε μεγάλο βαθμό από το translation layer Prism της Microsoft. Το Windows 11 26H1 προσθέτει υποστήριξη AVX/AVX2 emulation στο Prism, αλλά ενδέχεται να παραμείνουν προβλήματα με kernel-level anti-cheat μηχανισμούς. OEM συνεργάτες και χρονοδιάγραμμα Σύμφωνα με αναφορά του Wall Street Journal, η Dell και η Lenovo είναι μεταξύ των πρώτων OEM που θα κυκλοφορήσουν συσκευές με N1 silicon, με τα αρχικά μοντέλα να αναμένονται στο πρώτο μισό του 2026. Το χρονοδιάγραμμα συμπίπτει με προηγούμενες αναφορές DigiTimes, ενώ shipping manifest με ημερομηνία Νοεμβρίου 2025 είχε αποκαλύψει ένα Dell 16 Premium laptop με N1X engineering sample. Στις σελίδες της Lenovo εντοπίστηκε επίσης ένα μοντέλο Legion 7 15N1X11, στο οποίο το "N1X" στον κωδικό προϊόντος δεν αφήνει περιθώρια άλλης ερμηνείας. Η Nvidia έχει κλείσει τις εγκαταστάσεις του Taipei International Convention Center από 1 έως 4 Ιουνίου, και ο Jensen Huang αναφέρεται ότι θα δώσει keynote στο Taipei Music Center στις 1 Ιουνίου. Σύμφωνα με αναφορά DigiTimes, τα chips αναμένεται να παρουσιαστούν στο Computex, ωστόσο "insiders εκτιμούν ότι τα σημαντικά shipping volumes δεν θα εμφανιστούν πριν από το δεύτερο μισό του 2026". Αναλυτές τοποθετούν τιμές μεταξύ 1.000 και 1.500 δολαρίων για τα πρώτα laptops, ενώ τρεις επιπλέον παραλλαγές N1 σχεδιάζονται για το δεύτερο τρίμηνο. Η επόμενη γενιά N2 αναφέρεται για το τρίτο τρίμηνο του 2027. Πηγές Tom's Hardware: Alleged images of the long-awaited Nvidia N1/N1X SoC surface on laptop motherboard Tweaktown: NVIDIA's N1 SoC pictured on an engineering board with 128GB of memory for local AI Tom's Hardware: Nvidia's N1/N1X chips tipped for release in first half of 2026, debuting on Dell & Lenovo laptops Windows Central: Lenovo leak references NVIDIA's mystery N1X chip Dataconomy: Nvidia to unveil Arm laptop chips at Computex 2026 The FPS Review: NVIDIA Could Debut Its Arm-Based N1 SoC Mobile Processor at Computex 2026

Η Lenovo ανακοίνωσε το ThinkPad X13 Gen 7 στην Ιαπωνία με Intel Core Ultra 300 "Panther Lake" ή AMD Ryzen AI PRO 400 "Gorgon Point", διατηρώντας βάρος από 936 γραμμάρια. Το Intel variant αποκτά για πρώτη φορά τη νέα αρχιτεκτονική 18A μετά το Gen 6 που έμεινε στο Arrow Lake και δεν πήρε ποτέ Lunar Lake. Διαθεσιμότητα Ιαπωνίας: Intel μοντέλα στα μέσα Μαΐου, AMD στα τέλη Μαΐου. Τιμολόγηση δεν έχει ανακοινωθεί. Η Lenovo ανακοίνωσε επίσημα το ThinkPad X13 Gen 7 μέσω δελτίου τύπου στην Ιαπωνία στις 8-9 Απριλίου 2026. Σύμφωνα με την ανακοίνωση, το ThinkPad X13 Gen 7 θα κυκλοφορήσει στην ιαπωνική αγορά με Intel-powered μοντέλα στα μέσα Μαΐου και AMD έκδοση στα τέλη Μαΐου. Η εταιρεία αναφέρει ότι το νέο μοντέλο θα διατίθεται με επιλογές επεξεργαστή Intel Core Ultra Series 3 "Panther Lake" ή AMD Ryzen AI PRO 400 Series "Gorgon Point". Ίδιο πλαίσιο, νέα silicon Το ThinkPad X13 Gen 7 είναι το μικρότερο ThinkPad στη σειρά, με οθόνη 13,3 ιντσών, και ξεχωρίζει για το χαμηλό βάρος εκκίνησης των 936 γραμμαρίων, κάτι που το καθιστά το ελαφρύτερο ThinkPad laptop στο portfolio της Lenovo. Εξωτερικά, το Gen 7 είναι πανομοιότυπο με το Gen 6: η επιλογή θυρών, το πληκτρολόγιο και η γενικότερη σχεδιαστική γλώσσα παραμένουν αμετάβλητα. Η αλλαγή εντοπίζεται αποκλειστικά στο silicon. Η Lenovo θα το διαθέτει με επιλογή μπαταρίας 41 Wh ή 54,7 Wh, ενώ θα είναι προαιρετικά διαθέσιμο με 4G και 5G συνδεσιμότητα. Panther Lake: η μεγαλύτερη αλλαγή έρχεται στο Intel variant Το Intel variant αποτελεί πιο ουσιαστική αναβάθμιση σε σχέση με το Gen 6, καθώς εκείνο περιοριζόταν στο Arrow Lake και δεν κυκλοφόρησε ποτέ με Lunar Lake. Το Panther Lake αναμένεται να φέρει βελτίωση στην energy efficiency. Αυτό δεν είναι τυχαίο: η Intel αποκάλυψε επίσημα την αρχιτεκτονική Core Ultra 300 "Panther Lake" στο Annual Technology Tour 2025 στην Αριζόνα, παρουσιάζοντάς την ως ενοποίηση των αρχιτεκτονικών Lunar Lake και Arrow Lake. Σύμφωνα με την Intel, οι νέοι επεξεργαστές επιτυγχάνουν μείωση κατανάλωσης της τάξης του 40% στο ίδιο επίπεδο απόδοσης για single-threaded workloads, ενώ σε multi-threaded σενάρια αποδίδουν έως 50% υψηλότερη απόδοση στο ίδιο TDP σε σχέση με το Arrow Lake. Το Panther Lake κατασκευάζεται στη διαδικασία Intel 18A. Οι CPU cores (Cougar Cove P-cores και Darkmont E-cores) είναι εξελιγμένες εκδοχές αυτών του Lunar Lake, με την πραγματική τεχνολογική πρόοδο να προέρχεται από τη μετάβαση στο node Intel 18A, το οποίο χρησιμοποιεί για πρώτη φορά RibbonFET gate-all-around transistors και PowerVia backside power delivery. Οι επεξεργαστές ενσωματώνουν επίσης την Xe3 "Celestial" iGPU και τον NPU5 AI engine. Η Lenovo δεν έχει αποκαλύψει ποια συγκεκριμένα SKU Panther Lake θα χρησιμοποιεί το ThinkPad X13 Gen 7. Οι Intel Core Ultra X series με 12-core integrated graphics προσφέρουν GPU απόδοση κοντά σε entry-level discrete GPU, ενώ οι περισσότεροι Core Ultra Series 3 επεξεργαστές διαθέτουν 4-core iGPU, με χαμηλότερη απόδοση αλλά και κόστος. AMD Ryzen AI PRO 400 "Gorgon Point": μετριότερη αναβάθμιση Τα AMD Gorgon Point chips αποτελούν σχετικά μέτρια αναβάθμιση σε σχέση με τους προηγούμενους "Strix Point" επεξεργαστές που ήταν διαθέσιμοι στο ThinkPad X13 Gen 6. Η Lenovo διατηρεί τη dual-platform στρατηγική που χρησιμοποίησε και στο Gen 6, προσφέροντας στις επιχειρήσεις επιλογή μεταξύ των δύο οικοσυστημάτων χωρίς να αλλάζει το μηχανολογικό design. Το AMD variant εξακολουθεί να αποτελεί enterprise επιλογή με AI-oriented χαρακτηριστικά μέσω των Ryzen AI PRO 400 chips, αν και η πλατφόρμα δεν φέρνει εξίσου σημαντική αλλαγή με το Intel side. Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα Η Lenovo δεν έχει ανακοινώσει τιμές για το ThinkPad X13 Gen 7. Ένα σημείο αναφοράς παραμένει το ήδη διαθέσιμο ThinkPad X13 Gen 6, το οποίο ξεκινά από 1.469 δολάρια με Core Ultra 5 225U. Το X13 Gen 7 δεν πρέπει να συγχέεται με το ThinkPad X13 Detachable, το οποίο είναι ένα ξεχωριστό 2-in-1 hybrid που παρουσιάστηκε στο MWC. Η Lenovo δεν παρουσίασε το νέο clamshell μοντέλο κατά τη διάρκεια του Mobile World Congress τον Μάρτιο, επιλέγοντας να εστιάσει στο ThinkPad X13 Detachable. Η ανακοίνωση μέσω του ιαπωνικού δελτίου τύπου χωρίς παγκόσμια παρουσίαση σε event δείχνει ότι πρόκειται για platform refresh που απευθύνεται σε επιχειρησιακές αγορές και όχι για νέα καταναλωτική λανσάρα. Sources Guru3D: Lenovo ThinkPad X13 Gen 7 Adds Panther Lake and Ryzen AI Liliputing: Lenovo ThinkPad X13 spec bump brings Intel Panther Lake and AMD Ryzen AI PRO 400 options NotebookCheck: Lighter than a kilogram: New 13-inch ThinkPad laptop with Intel Panther Lake announced Guru3D: Core Ultra 300 Panther Lake – Specs, Features, and Launch Timeline PCGamesN: Intel Panther Lake specs, price, and release date

Η KIOXIA ανακοίνωσε στις 10 Δεκεμβρίου 2025 το EXCERIA PRO G2, το νέο κορυφαίο μοντέλο της προσωπικής σειράς EXCERIA, σε χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB. Κατά δήλωση της εταιρείας, οι ακολουθιακές ταχύτητες φτάνουν έως 14.900 MB/s στην ανάγνωση και έως 13.700 MB/s στην εγγραφή, με διασύνδεση PCIe 5.0 x4 και πρωτόκολλο NVMe 2.0d. Το EXCERIA PRO G2 τοποθετείται πάνω από τα EXCERIA PLUS G4 και EXCERIA G3 στο PCIe 5.0 lineup της KIOXIA, ως το νέο performance flagship της σειράς. Η KIOXIA ανακοίνωσε στις 10 Δεκεμβρίου 2025 το EXCERIA PRO G2, το νέο κορυφαίο μοντέλο της προσωπικής σειράς EXCERIA. Πρόκειται για το πρώτο EXCERIA PRO με PCIe 5.0, σε μορφή M.2 2280, με διασύνδεση PCIe Gen5 x4, πρωτόκολλο NVMe 2.0d και χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB. Η εταιρεία το περιγράφει ως τον ταχύτερο προσωπικό SSD που έχει λανσάρει έως σήμερα, με διαθεσιμότητα που τοποθετήθηκε επισήμως στο Q4 2025, με διαφοροποιήσεις ανά περιοχή. Προδιαγραφές και επιδόσεις ανά χωρητικότητα Σύμφωνα με το επίσημο product brief της KIOXIA, το EXCERIA PRO G2 φτάνει έως 14.900 MB/s στην ακολουθιακή ανάγνωση στα μοντέλα 2TB και 4TB, ενώ το 1TB δηλώνεται στα 14.400 MB/s. Στην ακολουθιακή εγγραφή, το 4TB φτάνει τα 13.700 MB/s, το 2TB τα 13.400 MB/s και το 1TB τα 12.700 MB/s. Στις τυχαίες προσβάσεις, το 4TB φτάνει έως 2.300.000 IOPS στην ανάγνωση και 1.950.000 IOPS στην εγγραφή. Η αντοχή TBW ορίζεται στα 600 TB για το 1TB, 1.200 TB για το 2TB και 2.400 TB για το 4TB, με MTTF 1,5 εκατομμύριο ώρες. Η τυπική ενεργή κατανάλωση δηλώνεται στα 9,6 W για το 1TB, 8,4 W για το 2TB και 8,5 W για το 4TB. Η εγγύηση είναι πέντε χρόνια, ή έως ότου η ένδειξη «Percentage Life Left» του SSD Utility μηδενιστεί, όποιο από τα δύο έρθει πρώτο. Το μοντέλο 1TB και το 2TB έχουν πάχος 2,38 mm, ενώ το 4TB φτάνει τα 2,63 mm. Η σειρά υποστηρίζει επίσης TRIM και Idle Time Garbage Collection. BiCS FLASH, CBA και τι λέει επίσημα η KIOXIA Η KIOXIA αναφέρει επίσημα ότι το EXCERIA PRO G2 βασίζεται σε BiCS FLASH TLC 3D flash memory. Στην ευρύτερη ανακοίνωση για την επέκταση του PCIe 5.0 retail lineup, η εταιρεία ανέφερε ότι τα νέα μοντέλα αξιοποιούν BiCS FLASH generation 8 με τεχνολογία CMOS directly Bonded to Array (CBA), όμως με ρητή υποσημείωση ότι το EXCERIA PRO G2 1TB δεν χρησιμοποιεί BiCS FLASH gen.8 με CBA. Για αυτόν τον λόγο, χρειάζεται προσοχή όταν αποδίδονται αυτά τα χαρακτηριστικά οριζόντια σε όλη τη σειρά. Η KIOXIA προβάλλει επίσης την ενεργειακή απόδοση ως βασικό στοιχείο του νέου μοντέλου. Στο product brief αναφέρει βελτίωση έως 110% στην αποδοτικότητα ανάγνωσης ανά watt σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με βάση εσωτερικές δοκιμές, καθώς και ειδικές ετικέτες προϊόντος που ενισχύουν τη θερμική απαγωγή σε βαριά φορτία. Θέση στη σειρά EXCERIA Στον επίσημο συγκριτικό πίνακα της KIOXIA, το EXCERIA PRO G2 εμφανίζεται στην κορυφή της PCIe 5.0 consumer σειράς ως το μοντέλο για «Professional» χρήση. Κάτω από αυτό τοποθετούνται το EXCERIA PLUS G4 ως «Mainstream» επιλογή και το EXCERIA G3 ως «Entry» λύση. Η προηγούμενη σειρά EXCERIA PRO παραμένει PCIe 4.0, κάτι που κάνει το PRO G2 ουσιαστικά το νέο flagship της οικογένειας. Το μόνο σημείο που παραμένει ανοικτό στην πράξη είναι η ανεξάρτητη επιβεβαίωση των επιδόσεων από τρίτους, καθώς τα επίσημα νούμερα βασίζονται σε εσωτερικές μετρήσεις της KIOXIA με CrystalDiskMark. Επίσης, η εταιρεία δεν είχε ανακοινώσει τιμή λιανικής στις επίσημες σελίδες που συνόδευσαν το λανσάρισμα. Πηγές KIOXIA Europe: KIOXIA unleashes EXCERIA PRO G2 SSD series KIOXIA APAC: KIOXIA Expands PCIe 5.0 Retail SSD Product Line KIOXIA: EXCERIA PRO G2 Product Brief KIOXIA Europe: EXCERIA PRO G2 official product page

Η Intel προετοιμάζει το 2L-ILM, έναν μηχανισμό κράτησης CPU με δύο μοχλούς, για τo socket FCLGA1954 της πλατφόρμας Nova Lake S. Ο σχεδιασμός με διπλό μοχλό στοχεύει στην ομοιόμορφη κατανομή της πίεσης πάνω στο package του επεξεργαστή, μειώνοντας τον κίνδυνο παραμόρφωσης του IHS. Το 2L-ILM αναμένεται να εμφανιστεί σε επιλεγμένες premium μητρικές της σειράς 900, χωρίς να γίνει standard επιλογή σε όλα τα μοντέλα. Η Intel εργάζεται, σύμφωνα με αναφορές, σε έναν αναθεωρημένο socket για την επερχόμενη πλατφόρμα desktop Core Ultra 400S "Nova Lake S". Ο μηχανισμός αυτός αναφέρεται ως 2L-ILM (Dual-Lever Independent Loading Mechanism) και σχεδιάστηκε για το νέο socket FCLGA1954, με αναμενόμενη παρουσία σε επιλεγμένες μητρικές της σειράς 900. Η πληροφορία προέρχεται από το ithome και αναδημοσιεύτηκε από το Guru3D στις 8 Απριλίου 2026. Το ιστορικό πρόβλημα με το single-lever ILM Το ζήτημα της άνισης πίεσης στα sockets της Intel δεν είναι καινούργιο. Στην πλατφόρμα FCLGA1700, ο παραδοσιακός μονός μοχλός του ILM εφάρμοζε άνιση δύναμη κατά μήκος του package του επεξεργαστή. Αυτό οδηγούσε σε ορισμένες περιπτώσεις σε ελαφρά κάμψη τόσο του substrate όσο και του integrated heat spreader (IHS). Παρόλο που η παραμόρφωση ήταν μικρή, είχε ως αποτέλεσμα μειωμένη αποτελεσματικότητα της θερμικής επαφής μεταξύ CPU και ψύκτρα, επηρεάζοντας άμεσα την απόδοση ψύξης κάτω από φορτίο. Πολλοί enthusiasts κατέφευγαν σε aftermarket contact frames για να αντιμετωπίσουν ακριβώς αυτό το πρόβλημα. Η ενδιάμεση λύση με το RL-ILM Στην πλατφόρμα FCLGA1851 (Meteor Lake/Arrow Lake), η Intel παρουσίασε το RL-ILM ως απάντηση στα παραπάνω παράπονα. Ο σχεδιασμός αυτός απάλειφε την ελαφρά εσωτερική κλίση των παλαιότερων ILM, μειώνοντας την άμεση πίεση στον επεξεργαστή. Ωστόσο, το RL-ILM βασιζόταν σε μεγαλύτερο βαθμό στον ψύκτρα για να παρέχει επαρκή πίεση επαφής, κάτι που περιόριζε την υιοθέτησή του κυρίως σε high-end μητρικές και premium λύσεις ψύξης. Δεν αποτέλεσε, επομένως, καθολική λύση για το σύνολο της αγοράς. Τι αλλάζει με το 2L-ILM Το 2L-ILM αντιπροσωπεύει μια πιο δομική αναθεώρηση. Με τη χρήση δύο μοχλών αντί ενός, ο μηχανισμός αποσκοπεί στην ομοιόμορφη κατανομή της δύναμης σύσφιξης σε ολόκληρη την επιφάνεια του CPU. Αυτή η ισορροπημένη εφαρμογή πίεσης αναμένεται να ελαχιστοποιήσει τον κίνδυνο παραμόρφωσης του IHS και να βελτιώσει τη συνέπεια επαφής με τη λύση ψύξης. Σύμφωνα με τις αναφορές, ο σχεδιασμός θυμίζει μηχανισμούς που χρησιμοποιήθηκαν σε παλαιότερες high-end desktop πλατφόρμες, γεγονός που υποδηλώνει επιστροφή σε αποδεδειγμένες μηχανικές αρχές. Πρακτική σημασία για overclockers και enthusiasts Για τους performance-oriented χρήστες, η αλλαγή αυτή έχει απτές συνέπειες. Η βελτιωμένη επαφή μεταξύ επεξεργαστή και ψύκτρα μεταφράζεται σε πιο σταθερή θερμική απόδοση, ιδιαίτερα κάτω από παρατεταμένα workloads ή elevated power limits. Με τους σύγχρονους επεξεργαστές να συνεχίζουν να αυξάνουν την πυκνότητα ισχύος τους, η αξιόπιστη θερμική μεταφορά καθίσταται ολοένα και πιο κρίσιμη παράμετρος. Το 2L-ILM αναμένεται να εμφανιστεί σε premium μητρικές που στοχεύουν χρήστες που απαιτούν μέγιστη σταθερότητα, χωρίς να υιοθετηθεί ως standard επιλογή σε όλα τα μοντέλα της σειράς 900. Προς το παρόν, η Intel δεν έχει προβεί σε επίσημη ανακοίνωση για το 2L-ILM ή την πλατφόρμα Nova Lake S γενικότερα. Sources Guru3D: Intel Prepares Dual-Lever 2L-ILM CPU Mount for Nova Lake S Platform

Η TP-Link ανακοίνωσε το TL-7DR3600, dual-band Wi-Fi 7 router κατηγορίας BE3600 με τιμή $23.Υποστηρίζει Wi-Fi 7 features όπως MLO, 4K QAM και preamble puncturing, παρά την entry-level τιμολόγηση.Δεν περιλαμβάνει 2.5 GbE ports, αλλά προσφέρει gaming acceleration modes, VPN, parental controls και IPTV. Η TP-Link παρουσίασε στις 9 Απριλίου 2026 το TL-7DR3600, έναν dual-band Wi-Fi 7 router κατηγορίας BE3600 με τιμή καταλόγου $23. Πρόκειται για ένα από τα φθηνότερα Wi-Fi 7 προϊόντα που έχουν ανακοινωθεί μέχρι σήμερα, και η εταιρεία το τοποθετεί ρητά στο entry-level segment με στόχο να κάνει το πρότυπο προσβάσιμο στη μεγάλη μάζα των χρηστών. Σχεδιασμός και hardware Το TL-7DR3600 έχει λευκό chassis με κάθετη διάταξη κεραιών: πέντε εξωτερικές κεραίες συνολικά, εκ των οποίων δύο καλύπτουν το 2.4 GHz band και τρεις το 5 GHz. Η TP-Link τις χαρακτηρίζει ως "pixel antennas" με AI-driven βελτιστοποίηση σήματος, χωρίς ωστόσο να παρέχει αναλυτικές τεχνικές προδιαγραφές για τον αλγόριθμο που χρησιμοποιείται. Η βάση του router είναι ελαφρώς κυρτή με ανοίγματα αερισμού στο κάτω μέρος, γεγονός που υποδηλώνει παθητική ψύξη χωρίς ανεμιστήρα. Εσωτερικά, η συσκευή ενσωματώνει chipset που η εταιρεία αποκαλεί "Starlight", χωρίς να έχουν αποκαλυφθεί λεπτομέρειες για τον κατασκευαστή ή τις ακριβείς προδιαγραφές του silicon. Για το 5 GHz band χρησιμοποιείται εξωτερικό FEM (front-end module), με σκοπό την ενίσχυση σήματος και τη σταθερότητα εμβέλειας σε σχέση με απλούστερες integrated radio λύσεις. Wi-Fi 7 χαρακτηριστικά Παρά την χαμηλή τιμή, το TL-7DR3600 υποστηρίζει βασικές τεχνολογίες του Wi-Fi 7. Συγκεκριμένα, περιλαμβάνει 4K QAM modulation για αυξημένη φασματική απόδοση, Multi-Link Operation (MLO) για ταυτόχρονη μετάδοση δεδομένων και στα δύο bands, καθώς και preamble puncturing για διαχείριση παρεμβολών σε συμφορημένα ασύρματα περιβάλλοντα. Η TP-Link αναφέρει επίσης AI-based interference mitigation, το οποίο σύμφωνα με την εταιρεία στοχεύει στη σταθεροποίηση της σύνδεσης σε περιβάλλοντα με πολλά συνυπάρχοντα δίκτυα. Τα παραπάνω παρουσιάζονται ως claims της εταιρείας και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks. Software και δυνατότητες Στο λογισμικό, η TP-Link έχει ενσωματώσει τέσσερις gaming acceleration modes που, σύμφωνα με την εταιρεία, ιεραρχούν την κυκλοφορία και μειώνουν το latency για υποστηριζόμενες εφαρμογές. Το router διαθέτει επίσης parental controls, VPN λειτουργικότητα και IPTV compatibility. Αξιοσημείωτη προσθήκη είναι η δυνατότητα ανάθεσης ρόλου σε κάθε Ethernet port μέσω εφαρμογής στο smartphone, επιτρέποντας τον χαρακτηρισμό τους για gaming, εργασία ή γενική χρήση χωρίς χειροκίνητη αλλαγή ρυθμίσεων δικτύου. Η TP-Link αναφέρεται επίσης σε ένα "Starlight" ecosystem feature που υπόσχεται απλοποιημένη διαχείριση δικτύου και βελτιωμένη διασυνδεσιμότητα μεταξύ συσκευών, αλλά λεπτομέρειες παραμένουν περιορισμένες. Περιορισμοί και τοποθέτηση Το TL-7DR3600 δεν διαθέτει 2.5 GbE ports ή άλλα enterprise-grade χαρακτηριστικά, κάτι αναμενόμενο για ένα προϊόν αυτής της κατηγορίας τιμής. Η απουσία multi-gigabit Ethernet σημαίνει ότι η ενσύρματη σύνδεση περιορίζεται στο Gigabit, οπότε οι χρήστες με σύνδεση άνω του 1 Gbps δεν θα επωφεληθούν πλήρως. Η συσκευή απευθύνεται σε χρήστες που θέλουν να κάνουν το βήμα στο Wi-Fi 7 με το χαμηλότερο δυνατό κόστος, χωρίς να έχουν ανάγκη από high-end throughput ή πολύπλοκη διαχείριση δικτύου. Η διαθεσιμότητα εκτός Κίνας δεν έχει ανακοινωθεί επίσημα, καθώς η πληροφορία προέρχεται αρχικά από το IThome. Sources Guru3D: TP-Link launches extremely low-cost TL-7DR3600 dual-band Wi-Fi 7 router

Η AMD ανακοίνωσε MSRP $899 για τον Ryzen 9 9950X3D2, με διαθεσιμότητα από 22 Απριλίου 2026Πρώτος επεξεργαστής X3D με 3D V-Cache και στα δύο CCD — συνολικά 208MB cacheΣτόχος είναι workstation και επαγγελματικές εφαρμογές, όχι gaming Η AMD ανακοίνωσε επίσημα την τιμή του Ryzen 9 9950X3D2 στα $899 MSRP, με την κυκλοφορία του να έχει οριστεί για τις 22 Απριλίου 2026. Ο επεξεργαστής θα είναι συμβατός με την πλατφόρμα AM5, επιτρέποντας αναβαθμίσεις χωρίς αντικατάσταση μητρικής ή μνήμης. Η τιμή τοποθετείται περίπου $200 υψηλότερα από την αρχική τιμή κυκλοφορίας του Ryzen 9 9950X3D. Dual V-Cache: 3D stacking και στα δύο CCD για πρώτη φορά Το κεντρικό αρχιτεκτονικό χαρακτηριστικό του 9950X3D2 είναι η εφαρμογή της τεχνολογίας 3D V-Cache και στα δύο compute chiplets (CCD) — κάτι που δεν έχει κάνει η AMD σε κανένα προηγούμενο X3D μοντέλο. Αποτέλεσμα είναι συνολική cache χωρητικότητα 208MB, έναντι 144MB του standard Ryzen 9 9950X3D. Ο πυρήνας παραμένει βασισμένος στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 cores και 32 threads, base clock στα 4,3 GHz και boost έως 5,6 GHz — παραπλήσιες τιμές με τον προκάτοχό του. Το TDP ανεβαίνει στα 200W, αντανακλώντας τις αυξημένες θερμικές και ενεργειακές απαιτήσεις της dual-cache διαμόρφωσης. Αυτό τον κατατάσσει στο high-end desktop τμήμα, όπου η ψύξη και το power delivery αποκτούν μεγαλύτερη σημασία — χρήστες που σκέφτονται αναβάθμιση θα πρέπει να ελέγξουν αν το σύστημά τους ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις. Workstation orientation: data science και content creation Σύμφωνα με εσωτερικά στοιχεία της AMD, ο 9950X3D2 αποδίδει βελτιώσεις στα mid single-digit έως low double-digit ποσοστά σε επαγγελματικά workloads όπως data science και content creation. Η επέκταση της cache μειώνει το memory latency και βελτιώνει το throughput σε σενάρια όπου μεγάλα datasets προσπελαύνονται επανειλημμένα. Η εταιρεία τοποθετεί ρητά τον επεξεργαστή ως workstation-oriented προϊόν, και όχι ως gaming CPU. Gaming: το dual-CCD πρόβλημα παραμένει Το gaming performance του 9950X3D2 παραμένει ερωτηματικό. Προηγούμενα dual-CCD X3D μοντέλα έδειξαν ότι η επικοινωνία μεταξύ των chiplets εισάγει latency penalties, οι οποίες ακυρώνουν μέρος του οφέλους από την επιπλέον cache. Κατά συνέπεια, δεν αναμένεται σημαντικό gaming uplift σε σχέση με υπάρχοντα single-CCD X3D μοντέλα, όπως ο Ryzen 7 9800X3D. Η αξία του προϊόντος συνδέεται άμεσα με το αν οι χρήστες μπορούν να εκμεταλλευτούν την επέκταση της cache σε πραγματικές επαγγελματικές εφαρμογές — χωρίς αυτή την προϋπόθεση, το πριμ των $200 έναντι του 9950X3D δύσκολα δικαιολογείται. Τιμολόγηση και θέση στην αγορά Με τιμή $899, ο Ryzen 9 9950X3D2 ανταγωνίζεται απευθείας με high-end HEDT επιλογές, τη στιγμή που ο 9950X3D διατίθεται ήδη σε χαμηλότερη τιμή στην αγορά από την αρχική κυκλοφορία του. Η AM5 συμβατότητα παραμένει ισχυρό επιχείρημα για χρήστες που ήδη βρίσκονται στην πλατφόρμα. Για developers, content creators και επαγγελματίες που εργάζονται με memory-intensive εφαρμογές, τα 208MB cache αποτελούν ουσιαστική αναβάθμιση. Για τον mainstream enthusiast που ψάχνει gaming CPU, ο 9950X3D2 δεν είναι η σωστή επιλογή. Sources Guru3D — AMD Prices Ryzen 9 9950X3D2 at $899 with Dual V-Cache Design

Η Embark Studios αναθεώρησε το crafting system του Arc Raiders μετά από επαναλαμβανόμενη κριτική για την πολυπλοκότητα της συλλογής υλικών. Νέο κουμπί "Acquire Resources" εμφανίζει όλες τις διαθέσιμες πηγές υλικών (recycling, αγορά από NPC κ.ά.) σε μία οθόνη. Η εταιρεία δηλώνει ότι οι αλλαγές δεν σταματούν εδώ και θα συνεχίσει να βελτιώνει το σύστημα συστηματικά. Η Embark Studios ανακοίνωσε το Σαββατοκύριακο αλλαγές στο crafting system του Arc Raiders, αναγνωρίζοντας ότι το σημείο τριβής που ανέφεραν συστηματικά οι παίκτες ήταν η αναζήτηση και συλλογή missing materials μέσα από πολλαπλά menus. Η ανακοίνωση έγινε μέσω blog post του studio, στο πλαίσιο του Flashpoint update. Το πρόβλημα που ανέφεραν οι παίκτες Σύμφωνα με την Embark, το feedback που επαναλαμβανόταν πιο συχνά από την κοινότητα ήταν ότι οι παίκτες ξόδευαν υπερβολικό χρόνο στο crafting αντί να βρίσκονται στο παιχνίδι. Συγκεκριμένα, το πήγαινε-έλα μεταξύ οθονών για να βρεθεί πού μπορεί κανείς να ανακυκλώσει ή να αποκτήσει ένα υλικό περιγράφηκε από τους ίδιους τους developers ως "pain point" που παρεμπόδιζε τη διασκέδαση. Η εταιρεία επεσήμανε ότι στόχος της είναι κάθε λεπτό που περνά ο παίκτης στο Arc Raiders να έχει νόημα, και ότι η πλοήγηση σε menus αντιστρατεύεται αυτή τη φιλοσοφία. Η λύση: κουμπί "Acquire Resources" Η κεντρική αλλαγή είναι η προσθήκη ενός νέου κουμπιού με την ονομασία "Acquire Resources". Όταν ένας παίκτης στερείται κάποιου υλικού για crafting, το κουμπί εμφανίζει αμέσως λίστα με όλες τις διαθέσιμες πηγές απόκτησής του — είτε μέσω recycling, είτε μέσω αγοράς από το NPC Celeste, είτε μέσω άλλων μεθόδων. Η Embark τόνισε τη λέξη "διαθέσιμες": το σύστημα εμφανίζει μόνο επιλογές που είναι πράγματι προσβάσιμες με βάση την τρέχουσα κατάσταση του παίκτη, ώστε να αποφεύγεται η σύγχυση με υλικά που δεν μπορούν ακόμα να αποκτηθούν. "Just the start" — τι ακολουθεί Η Embark παραδέχτηκε ότι η βελτιστοποίηση του crafting "τρέχει βαθύτερα από ένα κουμπί" και ότι οι αλλαγές αυτές αποτελούν μόνο την αρχή μιας συστηματικής προσέγγισης. Το studio δεν έδωσε συγκεκριμένο roadmap για τις επόμενες παρεμβάσεις, αλλά δεσμεύτηκε να συνεχίσει να αντιμετωπίζει τα pain points ένα-ένα. Το Arc Raiders βρίσκεται ακόμα σε φάση ανάπτυξης, οπότε το παράθυρο για τέτοιου είδους αλλαγές παραμένει ανοιχτό πριν από μια ευρύτερη κυκλοφορία. Το ζήτημα με τα AI voice lines Παράλληλα με τις αλλαγές στο crafting, η Embark Studios βρίσκεται στο επίκεντρο συζήτησης για άλλο λόγο: η εταιρεία επιβεβαίωσε πρόσφατα ότι επανηχογράφησε ορισμένες φωνητικές γραμμές που είχαν αρχικά δημιουργηθεί με AI, αναγνωρίζοντας ότι "υπάρχει διαφορά ποιότητας" μεταξύ AI-generated και ανθρώπινων ηχογραφήσεων. Ο Chief Creative Officer Stefan Strandberg είχε δηλώσει στο Eurogamer ότι το AI χρησιμοποιείται ως εργαλείο στη δημιουργική διαδικασία, αλλά πάντα στο πλαίσιο της έκφρασης της ομάδας. Η επανηχογράφηση υποδηλώνει ότι η κριτική της κοινότητας για την ποιότητα των φωνητικών είχε αντίκτυπο, αν και η εταιρεία δεν αποκήρυξε τη χρήση AI tools γενικότερα. Sources Arc Raiders improves crafting, says new "streamlined system" is "just the start" — Eurogamer

Η CD Projekt Red κυκλοφόρησε δωρεάν PS5 Pro update για το Cyberpunk 2077, παρά τις δηλώσεις της στα τέλη του 2024 ότι δεν είχε τέτοια πρόθεσηΤο patch εισάγει υποστήριξη PSSR και τρία διαφορετικά γραφικά modes, με στόχους 30 ή 60 FPS ανάλογα με επιλογήΣύμφωνα με την ανάλυση του Digital Foundry, η CDPR προτίμησε image quality έναντι path tracing — η PC έκδοση παραμένει οπτικά ανώτερη Η CD Projekt Red κυκλοφόρησε στις 8 Απριλίου 2026 δωρεάν update για το Cyberpunk 2077 στο PS5 Pro, το οποίο εισάγει υποστήριξη PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR) και νέες επιλογές ray tracing. Το update έρχεται ως έκπληξη: όταν η εταιρεία ρωτήθηκε σχετικά στα τέλη του 2024, είχε δηλώσει ρητά ότι δεν είχε σχέδια για PS5 Pro βελτιστοποίηση. PSSR και τι σημαίνει στην πράξη Το PSSR είναι η Sony's upscaling τεχνολογία για το PS5 Pro — ανάλογο του DLSS της NVIDIA — και χρησιμοποιεί machine learning για να ανεβάσει την τελική ανάλυση εξόδου. Σύμφωνα με την CDPR, η ενσωμάτωση PSSR στο Cyberpunk 2077 αποδίδει την "πιο καθαρή" εικόνα που έχει εμφανιστεί ποτέ στο παιχνίδι σε console. Το PSSR έχει λάβει σημαντικές βελτιώσεις τους τελευταίους μήνες, κάτι που — σύμφωνα με το Eurogamer — ήταν καθοριστικό για να αξίζει πλέον η ενσωμάτωσή του. Τρία modes για PS5 Pro Το update φέρνει τρεις διαφορετικές επιλογές απόδοσης αποκλειστικά για το PS5 Pro. Το «Ray Tracing Pro» ενεργοποιεί όλες τις διαθέσιμες ray tracing βελτιώσεις με στόχο τα 30 FPS — ή 40 FPS σε οθόνες με variable refresh rate (VRR). Το «Ray Tracing» χρησιμοποιεί επιλεκτικές ray tracing βελτιώσεις στοχεύοντας σταθερά 60 FPS. Το «Performance» τρέχει στα 60 FPS χωρίς ray tracing, επεκτείνοντας το framerate περαιτέρω σε VRR οθόνες, ενώ παράγει 4K εικόνα χωρίς την επιβάρυνση του ray tracing pipeline. Η ίδια η CDPR δήλωσε ότι το αγαπημένο της mode είναι το μεσαίο «Ray Tracing», το οποίο θεωρεί ότι βρίσκει τη σωστή ισορροπία μεταξύ οπτικής πιστότητας και ρευστής κίνησης — κάτι που έχει ιδιαίτερη σημασία για ένα first-person action RPG. Τι λέει η ανάλυση του Digital Foundry Το Digital Foundry ανέλυσε διεξοδικά το update και επισημαίνει ότι η CDPR επέλεξε να δώσει προτεραιότητα στην image quality παρά σε προχωρημένες τεχνικές όπως το path tracing — η τεχνολογία που προσομοιώνει με φυσικά ακριβή τρόπο πώς το φως αλληλεπιδρά με τις επιφάνειες. Το path tracing παραμένει PC-exclusive χαρακτηριστικό για το Cyberpunk 2077. Αυτό σημαίνει ότι η PS5 Pro έκδοση, παρά τη σημαντική αναβάθμιση, δεν φτάνει το οπτικό επίπεδο ενός υψηλής κατηγορίας PC με ενεργοποιημένο path tracing. Πέντε χρόνια μετά το λανσάρισμα Το Cyberpunk 2077 κυκλοφόρησε το Δεκέμβριο του 2020 με προβληματικό τρόπο, ιδιαίτερα στα τότε PS4 και Xbox One. Έκτοτε η CDPR επένδυσε σημαντικά στη βελτίωσή του μέσω patches και του expansion Phantom Liberty (2023). Το νέο PS5 Pro update κυκλοφορεί ακριβώς στην πέμπτη επέτειο από την ανακοίνωση του παιχνιδιού ως «City of Legends» — τίτλος που συνοδεύει και το επετειακό trailer που η εταιρεία έδωσε στη δημοσιότητα. Το update είναι δωρεάν για όλους τους κατόχους του παιχνιδιού σε PS5 Pro. Sources Cyberpunk 2077 gets a free PS5 Pro upgrade today that brings PSSR and better ray tracing options — Eurogamer

Το Home Safety Hotline του 2024, ένα indie horror με αισθητική Windows 95, αποκτά κινηματογραφική μεταφορά.Σκηνοθέτης ορίστηκε ο Michael Matthews (Love and Monsters), με σενάριο του Nick Tassoni.Η ταινία περιγράφεται ως "fun horror thriller" με τονικές επιρροές από Severance και Stranger Things. Το Home Safety Hotline, το indie horror παιχνίδι του studio Night Signal Entertainment που κυκλοφόρησε στις αρχές του 2024, πρόκειται να μεταφερθεί στη μεγάλη οθόνη. Σύμφωνα με The Hollywood Reporter, την παραγωγή αναλαμβάνουν τα Spooky Pictures, Image Nation και Longevity Pictures, με σκηνοθέτη τον Michael Matthews — γνωστό από το Love and Monsters (2020) — και σενάριο του Nick Tassoni. Τι είναι το Home Safety Hotline Το παιχνίδι τοποθετεί τον παίκτη στην πρώτη μέρα δουλειάς του σε μια εταιρεία τηλεφωνικής υποστήριξης στη δεκαετία του '90. Το interface είναι εμπνευσμένο από το Windows 95 και όλη η δράση διαδραματίζεται μέσα από αυτό το retro desktop. Οι καλούντες αναφέρουν προβλήματα στο σπίτι τους — από κατσαρίδες και κοριούς μέχρι, σταδιακά, πολύ πιο ανησυχητικά φαινόμενα, όπως διαβάσεις σε άλλες διαστάσεις. Ο παίκτης πρέπει να συμβουλευτεί ένα εγχειρίδιο αναφοράς που επεκτείνεται όσο προχωράει το παιχνίδι, να εντοπίσει την αιτία του προβλήματος και να δώσει τη σωστή απάντηση. Το παιχνίδι είναι διαθέσιμο σε PC (Steam), PS5, Xbox Series X/S και Nintendo Switch. Το premise της ταινίας Σύμφωνα με το επίσημο synopsis που κυκλοφόρησε, η ταινία ακολουθεί έναν "άνεργο μοναχικό τύπο" που παίρνει δουλειά ως τηλεφωνητής σε μια μυστηριώδη εταιρεία ασφάλειας κατοικιών, για να συνειδητοποιήσει ότι η εταιρεία ειδικεύεται στην προστασία πελατών από τέρατα που εμφανίζονται τη νύχτα. Το project περιγράφεται ως "fun horror thriller" και αναφέρεται ότι συνδυάζει τις τονικές επιρροές δύο διαφορετικών τίτλων: της σειράς Severance του Apple TV+ και του Stranger Things του Netflix — ένας συνδυασμός που παραπέμπει σε κάτι μεταξύ workplace absurdist horror και supernatural coming-of-age. Γιατί το υλικό είναι κατάλληλο για ταινία Το Home Safety Hotline έχει χτίσει ένα αρκετά εκτεταμένο και πρωτότυπο lore γύρω από το premise του, κάτι που το καθιστά πρόσφορο έδαφος για κινηματογραφική επέκταση. Το παιχνίδι δεν στηρίζεται σε jump scares αλλά στην αργή αποκάλυψη και στο atmospheric building — χαρακτηριστικά που μεταφράζονται καλύτερα σε cinematic format σε σχέση με πολλά άλλα horror games. Η retro αισθητική και το grounded, mundane setting ενός call centre ως αφετηρία για το supernatural είναι ακριβώς το είδος contrast που λειτουργεί σε ταινίες όπως το ίδιο το Severance. Τι ετοιμάζει η Night Signal Entertainment Πέρα από την κινηματογραφική μεταφορά, το Home Safety Hotline έχει ήδη αποκτήσει ένα standalone εορταστικό expansion με τίτλο Seasonal Worker. Παράλληλα, η Night Signal Entertainment ανακοίνωσε συνεργασία με το studio Grey Alien Games για το επόμενο project της: το Forbidden Solitaire, ένα "card-slashing horror game" που τοποθετείται μέσα σε ένα κρυπτικό CD-ROM του 1995. Δεν έχει ανακοινωθεί ημερομηνία κυκλοφορίας για την ταινία του Home Safety Hotline. Sources Eurogamer — Home Safety Hotline is being turned into a movie

Engineering sample motherboard με το NVIDIA N1 SoC εμφανίστηκε στην κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης Goofish, με 128 GB LPDDR5X μνήμης σε διαμόρφωση 8 module.Το N1 είναι Windows on Arm chip για AI PC laptops με υποστήριξη Copilot+, βασισμένο σε silicon συγγενές του GB10 που χρησιμοποιείται στο NVIDIA Spark.Ο πωλητής ισχυρίζεται πως η κυκλοφορία αναμένεται στο δεύτερο μισό του 2026 — ενδεχομένως με ανακοίνωση στο Computex 2026. Ένα engineering sample motherboard που φέρει το αδημοσίευτο NVIDIA N1 SoC εμφανίστηκε στην κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης Goofish, σύμφωνα με δημοσίευμα του Wccftech στις 9 Απριλίου 2026. Ο χρήστης που ανάρτησε το listing ισχυρίζεται πως η επίσημη κυκλοφορία του chip αναμένεται εντός του τρέχοντος έτους, χωρίς αυτό να έχει επιβεβαιωθεί από την NVIDIA. Τι δείχνει το engineering sample Η πλακέτα που εμφανίστηκε έχει compact διαστάσεις συμβατές με laptop ή tablet form factor, σύμφωνα με τον πωλητή. Το N1 SoC είναι το μεγαλύτερο chip στη μητρική, περιτριγυρισμένο από οκτώ LPDDR5X modules — συγκεκριμένα SK Hynix "H58G78CK8B" ICs — που αθροίζουν σε 128 GB μνήμης με ταχύτητα 8533 MT/s. Ο σχεδιασμός του VRM είναι 8+6+2 phase. Η πλακέτα φέρει δύο M.2 slots σε 2240 form factor, ενσωματωμένο Wi-Fi chip, USB, HDMI, USB Type-C και combo jack για μικρόφωνο/ακουστικά. Υπάρχουν επίσης PCB traces για επιπλέον I/O που δεν είναι ενεργοποιημένο στο συγκεκριμένο δείγμα. Η ψύξη αναμένεται να βασιστεί σε μεγάλο blower-style ανεμιστήρα, με βάση το αντίστοιχο cut-out στη μητρική. Σύνδεση με το GB10 και το NVIDIA Spark Το N1 SoC περιγράφεται ως silicon συγγενές του GB10 που χρησιμοποιεί η NVIDIA στα Spark AI desktop systems — δηλαδή της ίδιας αρχιτεκτονικής γενιάς, προσαρμοσμένης για mobile/laptop χρήση. Η NVIDIA τοποθετεί το N1 ως τον κεντρικό επεξεργαστή της για την AI PC αγορά, στη ζώνη Windows on Arm (WoA), με πλήρη υποστήριξη Microsoft Windows και Copilot+ features. Αυτό το τοποθετεί απευθείας σε ανταγωνισμό με τα Qualcomm Snapdragon X Elite/Plus chips που ήδη κυριαρχούν στον WoA χώρο, καθώς και με τα ARM-based SoC της Apple στη μη-Windows αγορά. Τιμή listing και επιφυλάξεις Το engineering sample έχει αναρτηθεί στα 9.999 RMB (περίπου 1.400 δολάρια), τιμή που ο ίδιος ο Wccftech χαρακτηρίζει placeholder, καθώς σε τέτοιες πλατφόρμες οι τιμές είναι διαπραγματεύσιμες. Σημαντική επιφύλαξη: δεν υπάρχει καμία απόδειξη ότι η πλατφόρμα λειτουργεί, και δεν είναι σαφές αν πρόκειται για πλήρως λειτουργικό δείγμα ή απλώς για hardware mock-up. Η NVIDIA δεν έχει σχολιάσει το εύρημα. Computex 2026 ως πιθανή πρώτη εμφάνιση Σύμφωνα με τον χρήστη που ανάρτησε το listing — και με rumours που κυκλοφορούν στη βιομηχανία, αλλά δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα — το N1 SoC αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο μισό του 2026. Το Computex 2026, που διεξάγεται στην Ταϊπέι στα τέλη Μαΐου, αποτελεί το πιο πιθανό βήμα για μια επίσημη ανακοίνωση, αν η NVIDIA επιλέξει να αποκαλύψει τα WoA σχέδιά της εκεί. Η εμφάνιση engineering sample σε αυτό το στάδιο δείχνει ότι το hardware βρίσκεται ήδη σε advanced development, αν και ο χρόνος που μεσολαβεί μεταξύ engineering sample και τελικού προϊόντος μπορεί να παραμένει σημαντικός. Sources Wccftech — NVIDIA's Upcoming N1 SoC For AI PC Laptops Spotted On Engineering Motherboard: 128 GB Memory, User Claims Launch Expected This Year

Η Blizzard ανακοίνωσε την Sierra ως την 51η hero του Overwatch, στον ρόλο damage, με κυκλοφορία στις 14 Απριλίου με το Season 2 του Reign of Talon. Οι ικανότητές της αποκαλύφθηκαν μερικώς μέσω CGI cinematic: χρησιμοποιεί plasma rifle, flying arm bot ως grappling hook και homing beacon που ελκύει salvo από plasma missiles. Το Season 2 περιλαμβάνει επίσης την κυκλοφορία του Overwatch για Nintendo Switch 2. Η Blizzard ανακοίνωσε επίσημα την Sierra ως την 51η hero του Overwatch, στις 9 Απριλίου 2026. Πρόκειται για χαρακτήρα ρόλου damage, που θα ενταχθεί στο roster όταν ξεκινήσει το Season 2 του Reign of Talon την Τρίτη 14 Απριλίου. Τι γνωρίζουμε για τις ικανότητες της Sierra Η Blizzard δεν έχει δώσει πλήρη breakdown των abilities της Sierra, ωστόσο το CGI cinematic που συνοδεύει την αποκάλυψή της δίνει μια πρώτη εικόνα. Στο trailer «Summit Breach», η Sierra αντιμετωπίζει τον hero Emre σε μια γέφυρα πάνω από φαράγγι, χρησιμοποιώντας ριπές από το plasma-firing rifle της. Χαρακτηριστική κίνηση φαίνεται να είναι η εκτόξευση ενός homing beacon που τραβά ένα salvo από plasma missiles προς τον στόχο. Επίσης χρησιμοποιεί ένα flying arm bot ως μορφή grappling hook, υποδηλώνοντας δυνατότητες κίνησης στον χώρο. Το ultimate ability της δεν εμφανίζεται στο trailer και η Blizzard δεν το έχει αναλύσει ακόμα. Design και aesthetic Η Sierra εμφανίζεται με μελαμψό δέρμα, μακριά ροζ-αποχρωσμένα μαλλιά και νότιο αμερικανικό accent. Το Eurogamer σημειώνει ότι δεν μοιάζει με τις υπόλοιπες γυναικείες heroes του παιχνιδιού — κάτι που θεωρείται θετικό, δεδομένου ότι η Blizzard αντιμετώπισε ανάλογη κριτική με την πρόσφατη hero Anran, την οποία χρειάστηκε να ανασχεδιάσει ώστε να διαφοροποιηθεί οπτικά. Πέντε νέες heroes το 2026 — μία ανά season Η Sierra είναι η πρώτη από πέντε νέες heroes που η Blizzard σχεδιάζει να προσθέσει στο Overwatch μέσα στο 2026, με μία σε κάθε season του Reign of Talon. Το Reign of Talon ξεκίνησε τον Φεβρουάριο με μια expansion-sized ενημέρωση που έφερε ήδη πέντε heroes στο παιχνίδι, επανεκκινώντας ουσιαστικά το Overwatch — που μέχρι πρότινος λειτουργούσε ως Overwatch 2 — υπό νέο ετήσιο πλάνο εξελίξεων. Season 2: Switch 2, αλλαγές σε maps και heroes Πέρα από τη Sierra, το Season 2 του Reign of Talon φέρνει αρκετές επιπλέον αλλαγές. Αξιοσημείωτη είναι η κυκλοφορία native έκδοσης του Overwatch για Nintendo Switch 2 — η οποία, σύμφωνα με την ανακοίνωση, περιλαμβάνεται στο ίδιο update της 14ης Απριλίου. Η Blizzard αναφέρει επίσης προθέσεις για παρεμβάσεις σε υπάρχοντα maps, αλλαγές σε game modes και reworks σε ήδη υπάρχουσες heroes, χωρίς να έχει εξειδικεύσει ποιες. Sources Eurogamer — Blizzard unveils Overwatch damage hero Sierra

Η Microsoft κυκλοφόρησε visual refresh για τα Xbox Achievements στους Insiders, με νέα εικονίδια, animations και notifications που ταιριάζουν στο χρώμα του χρήστηΑργότερα τον Απρίλιο έρχεται η δυνατότητα απόκρυψης τίτλων από τη λίστα achievements, χωρίς να επηρεάζεται το GamerscoreΟι τίτλοι με πλήρη Gamerscore θα αναδεικνύονται αυτόματα στη λίστα, με νέες επιλογές φιλτραρίσματος Η Microsoft ανακοίνωσε στις 9 Απριλίου 2026 το visual refresh των Xbox Achievements, το οποίο είναι πλέον διαθέσιμο στους Xbox Insiders. Το update περιλαμβάνει ανανεωμένη εμφάνιση στα achievement notifications, με νέα εικονίδια και animations για τα classic και rare achievements. Notifications με προσωπικό χρώμα Τα notifications των achievements θα εμφανίζονται πλέον στο custom χρώμα που έχει ορίσει ο χρήστης. Η δυνατότητα ορισμού custom χρώματος είχε κυκλοφορήσει τον προηγούμενο μήνα για τους Insiders: μέσω sliders ρύθμισης hue και shade, ο χρήστης επιλέγει το δικό του χρώμα, το οποίο εμφανίζεται και ως subtle splash στο guide. Η εμφάνιση στο guide μπορεί να απενεργοποιηθεί από Settings > General > Personalization > Customize the guide. Απόκρυψη τίτλων από τη λίστα achievements Αργότερα τον Απρίλιο θα αρχίσει να κυκλοφορεί στους Insiders η δυνατότητα απόκρυψης τίτλων από τη λίστα achievements του χρήστη. Σύμφωνα με τη Microsoft, η απόκρυψη επηρεάζει μόνο την εμφάνιση του προφίλ: τα κρυφά παιχνίδια συνεχίζουν να μετρούν στο συνολικό Gamerscore και η δραστηριότητα σε αυτά εξακολουθεί να καταγράφεται κανονικά στο Xbox. Highlighting για 100% completion και νέα φίλτρα Όταν ένας χρήστης εξαντλήσει το διαθέσιμο Gamerscore ενός τίτλου, αυτός θα αναδεικνύεται αυτόματα στη λίστα achievements. Παράλληλα, προστέθηκαν νέες επιλογές φιλτραρίσματος που επιτρέπουν την εύρεση τόσο των πλήρως ολοκληρωμένων παιχνιδιών όσο και των κρυφών τίτλων. Η Microsoft χαρακτήρισε τις αλλαγές αυτές ως «μικρό αλλά ουσιαστικό βήμα» προς ευρύτερες βελτιώσεις στο σύστημα Achievements. Η ομάδα δηλώνει ότι διερευνά νέους τρόπους αναγνώρισης completion και milestone moments, χωρίς να έχουν δοθεί συγκεκριμένες λεπτομέρειες. Sources Wccftech – Xbox Achievements Get Visual Refresh and a Couple QoL Features