yanni

Τον Οκτώβριο του 2017 είχε αποκαλυφθεί ότι είχε βρεθεί ένα ιδιαίτερα σημαντικό κενό ασφαλείας του πρωτοκόλλου κρυπτογράφησης WPA2 το οποίο αναλαμβάνει να διατηρήσει ασφαλή τα WiFi δίκτυά μας. Το κενό ασφαλείας αυτό, βρισκόταν στον πυρήνα του Wi-Fi Protected Access WPA, επηρεάζοντας το σύνολο των συσκευών που το υλοποιούσαν, ακόμα και αν το υλοποιούσαν σωστά. Το πρόβλημα λυνόταν με ένα απλό firmware update στις συσκευές WiFi και κυρίως στους routers, ενώ και οι κατασκευαστές λειτουργικών συστημάτων κυκλοφόρησαν σχετικά άμεσα διορθώσεις για τα λειτουργικά τους. Ήταν όμως φανερό ότι χρειαζόταν μια νέα έκδοση του WPA η οποία να παρέχει ισχυρότερη ασφάλεια και να διορθώνει τυχόν ευπάθειες του WPA2. Έτσι στις αρχές του 2018 η Wi-Fi Alliance ανακοίνωσε ότι εντός του 2018 θα είχαμε μία νέα έκδοση του WPA, την WPA3, με υψηλότερα επίπεδα ασφαλείας, αλλά και νέα χρήσιμα χαρακτηριστικά για τις σύγχρονες συσκευές. Στις 25 Ιουνίου η Wi-Fi Alliance ανακοίνωσε και επίσημα το νέο Wi-Fi CERTIFIED WPA3™, το οποίο έρχεται να διαδεχθεί το WPA2. Το WPA3 θα είναι διαθέσιμο σε WPA3-Personal και WPA3-Enterprise εκδόσεις, κάτι που ίσχυε και για το WPA2, προσφέροντας αυξημένη ασφάλεια, ιδίως σε επιχειρήσεις που δραστηριοποιούνται σε αγορές όπου απαιτείται αυξημένη ασφάλεια, μέσω νέας ισχυρότερης κρυπτογράφησης των δεδομένων. Ειδικότερα η έκδοση WPA3-Enterprise θα προσφέρει κρυπτογράφηση δεδομένων επιπέδου 192bit, κατάλληλη για χρήση από επιχειρήσεις και οργανισμούς που ανταλλάσσουν συνεχώς ιδιαίτερα ευαίσθητα δεδομένα. Για τους απλούς χρήστες, που οι συσκευές τους θα χρησιμοποιούν το WPA3-Personal, το WPA3 φέρνει ακόμα ισχυρότερη ασφάλεια στον τομέα του συνθηματικού, ακόμα και όταν αυτό δεν είναι ιδιαίτερα ισχυρό, μέσω του νέου Simultaneous Authentication of Equals (SAE) ασφαλούς πρωτοκόλλου δημιουργίας κλειδιών, μεταξύ δύο συσκευών. Στα νέα χαρακτηριστικά του WPA3 περιλαμβάνεται και το νέο Wi-Fi Easy Connect, το οποίο επιτρέπει την πιο εύκολη και ασφαλή ρύθμιση των παραμέτρων ασφαλείας συσκευών που δεν διαθέτουν κάποιο εύκολο user interface για την ρύθμισή τους. Αν και το WPA3 ανακοινώθηκε πριν λίγες μέρες, αναμένεται να πάρει χρόνια μέχρι να καθιερωθεί ως το στάνταρ στην αγορά, με πολλές συσκευές να συνεχίσουν να βασίζονται στην ασφάλεια που προσφέρει το WPA2. Να πούμε εδώ ότι συσκευές WPA3 θα λειτουργούν αρμονικά με συσκευές WPA2, οπότε ο χρήστης ή η επιχείρηση δεν θα απαιτείται να αντικαταστήσει το σύνολο των συσκευών της με την μία. Από ένα σημείο και μετά όμως ο οργανισμός Wi-Fi Alliance θα απαιτεί υποστήριξη των συσκευών του WPA3 προκειμένου αυτές να λαμβάνουν και την σχετική πιστοποίηση.

Η Antec ανακοίνωσε την άμεση διαθεσιμότητα της δύο νέων μοντέλων της σειράς High Current Gamer τα οποία είναι και τα πρώτα μοντέλα της κατηγορίας που φέρουν την σήμανση Extreme στην ονομασία τους. Τα δύο αυτά νέα High Current Gamer Extreme(HCG Extreme) μοντέλα, το ένα με ισχύ 850W και το άλλο με ισχύ 1000W θα διατίθενται με τιμές 179 και 209 ευρώ αντίστοιχα και θα καλύπτονται από 10 χρόνια εγγύησης. Τα μοντέλα της σειράς HCG Extreme, είναι πλήρως modular και χρησιμοποιούν 100% Ιαπωνικούς πυκνωτές υψηλής ποιότητας, προσφέροντας σταθερές και υψηλές επιδόσεις ασταμάτητα και στους 50 βαθμούς θερμοκρασία. Φέρουν πιστοποίηση 80 PLUS Gold και άρα έχουν και κορυφαία ενεργειακή απόδοση. Ο ανεμιστήρας τους των 135 χιλιοστών, τύπου FDB, λειτουργεί μόνο όταν αυτό είναι απαραίτητο, μιας και υποστηρίζεται και Zero RPM fan mode, για απόλυτα αθόρυβη λειτουργία. Παρακάτω ακολουθεί μια λίστα με τα κύρια χαρακτηριστικά τους Guaranteed 1000W/850W of Continuous Power from Antec 100% Modular－Improves airflow and reduces clutter 80 PLUS® GOLD certified－Up to 92% efficient, to reduce your electricity bill PhaseWave™ Design－A server-class full-bridge LLC design with a synchronous rectification based on a DC-DC topology 16 pin Socket－Industry-leading 16-pin sockets double the modular connectivity by supporting 2 different 8-pin cables per socket and allow for future connector changes Antec Quality 10-year warranty and lifetime global 24/7 support 135mm FDB Silence－Whisper-quiet high-quality fluid-dynamic bearing fan with long lifetime Zero RPM Manager－An advanced low voltage fan control with fan-off mode at low loads for absolute silence 99%+12V - Output for maximum CPU & GPU support CircuitShield™－Full suite of industrial grade protections: OCP, OVP, UVP, SCP, OPP, OTP, SIP, NLO 100% Japanese capacitors achieve unprecedented tight voltage regulation & low ripple & noise to maximize your system’s performance 28(18+10) pin MBU socket - For possible future MBU connectors ATX12V 2.4－Engineered according to the newest PSU guideline and compatible with the latest CPU generation HCG Extreme delivers non-stop industrial class performance for high-end computer systems at up to 50°C ambient

Οι επιδόσεις των καρτών μνήμης SD(secure digital) έχουν αυξηθεί σε μεγάλο βαθμό τα τελευταία χρόνια. Θα αυξηθούν όμως πολύ περισσότερο στο μέλλον και θα φτάσουν σε επιδόσεις αυτές ενός φτηνού PCIe SSD. Αυτό αποκαλύφθηκε με την ανακοίνωση του νέου SD 7.0 προτύπου, από τον SD Association, το οποίο περιγράφει κάρτες μνήμης με ταχύτητα έως και 985MB/sec και χωρητικότητα έως και 128TB. Το πρότυπο SD 7.0 φέρνει σημαντικές βελτιώσεις στις κάρτες μνήμες τύπου SD. Έτσι έχουμε το νέο SD Express, το οποίο συνδυάζει PCIe 3.0 x 1 interface και NVMe 1.3 πρωτόκολλο, για ταχύτητες που ανταγωνίζονται αυτές των οικονομικών PCIe SSDs που κυκλοφορούν σήμερα, αλλά και το νέο πρότυπο SDUC (SD Ultra Capacity) το οποίο θα υποστηρίζει έως και 128TB χωρητικότητα, έναντι των 2TB που είναι το όριο για το υπάρχον SDXC. Περισσότερα μπορείτε να μάθετε στο παρακάτω βίντεο, αλλά και από το δελτίο τύπου το οποίο θα βρείτε εδώ(pdf). Όπως πάντα αναλυτικό άρθρο για το νέο πρότυπο με πολλές τεχνικές λεπτομέρειες, θα βρείτε στο Anandtech. Να θυμίσουμε εδώ ότι η Western Digital είχε επιδείξει ένα πρωτότυπο κάρτας SD με σύνδεση PCIe στο MWC 2018.

Οι φήμες για την ημερομηνία διάθεσης της επόμενης γενιάς καρτών γραφικών της Nvidia καλά κρατεί. Έχουν περάσει πάνω από δύο χρόνια από την διάθεσης της τελευταίας γενιάς, αρχιτεκτονικής Pascal, αλλά ακόμα τίποτα δεν είναι σίγουρο για το πότε θα δούμε τον διάδοχο αυτής της γενιάς, αρχιτεκτονικής Turing. Τελευταίες φήμες μιλάνε για την Gamescom τον Αύγουστο, ενώ φαίνεται να απαντάται το ερώτημα όσον αφορά την ονομασία των μοντέλων. Μόλις πριν λίγες μέρες γράφαμε ότι μεγάλος κατασκευαστής καρτών γραφικών είχε επιστρέψει 300.000 GPUs στην Nvidia, λόγω της σημαντικής μείωσης στις πωλήσεις καρτών γραφικών, με την Nvidia να φημολογείται ότι καθυστερεί την διάθεση της νέας γενιάς προκειμένου να ξεστοκάρει την ήδη διαθέσιμη στην αγορά. Λίγες βδομάδες πριν ο διευθύνον σύμβουλος της Nvidia έλεγε ότι οι gamers θα χρειαστεί να περιμένουν πολύ καιρό μέχρι να δουν μια νέα γενιά καρτών γραφικών. Δεν είναι γνωστό το πως μεταφράζεται αυτό το "πολύς καιρός" ή το πόσο χρόνο χρειάζεται η Nvidia να ξεπουλήσει το υπάρχον στοκ, αλλά αυτές τις μέρες η εταιρία έστειλε προσκλήσεις για την Gamescom η οποία διεξάγεται στις 21 Αυγούστου. Στις προσκλήσεις δεν φαίνεται να γίνεται αναφορά σε νέα γενιά καρτών γραφικών, αλλά μόνο υποσχέσεις για παρουσιάσεις των τελευταίων κορυφαίων τίτλων παιχνιδιών. Και δεδομένου ότι η σειρά GeForce είναι μια gaming σειρά καρτών γραφικών, υπάρχουν αρκετοί που μιλάνε για πιθανή ανακοίνωση της νέας γενιάς. Βέβαια, ανάλογες προσκλήσεις στέλνει και η AMD και από την AMD δεν περιμένουμε κάτι νέο. Λύση πάντως φαίνεται να δίνεται στο θέμα της ονομασίας. Είναι η περίοδος φαίνεται, των ονοματολογικών. Έτσι, σύμφωνα με τον εκπρόσωπο της Lenovo Rex Stover, ο οποίος έδωσε συνέντευξη στον YouTuber Brainbean, στο πλαίσιο της E3, η επόμενη σειρά καρτών γραφικών της Nvidia θα είναι η σειρά 11. Οπότε δεν θα δούμε κάποια νέα GTX 2080, αλλά μια νέα GTX 1180, με τον εκπρόσωπο της Lenovo να δίνει συγκεκριμένα αυτό το όνομα στην επόμενη κορυφαία κάρτα της εταιρίας. Τέλος, να αναφέρουμε ότι πριν λίγες μέρες στο διαδίκτυο είχε κάνει την εμφάνισή του ένα πρωτότυπο, το οποίο φαίνεται να απεικονίζει μια από τις νέες κάρτες γραφικών της Nvidia, σε πολύ πρώιμο στάδιο ανάπτυξης. Η κάρτα προορίζεται για μια ιδιαίτερα μεγάλη GPU, η οποία δεν ήταν ακόμα τοποθετημένη πάνω στην κάρτα. Δεν απουσίαζαν όμως τα τσιπάκια μνήμης, τα οποία ήταν τύπου GDDR6 της Micron, των οποίων η μαζική παραγωγή ξεκίνησε πρόσφατα. Πάντως η κάρτα θα μπορούσε να ανήκει τόσο στην σειρά Quadro, όσο και στην σειρά GeForce.

Η Intel έχει περάσει από 40 κύματα με την μέθοδο κατασκευής των 10nm(νανόμετρα), πηγαίνοντας από αναβολή σε αναβολή όσον αφορά την μαζική παραγωγή επεξεργαστών με την μέθοδο αυτή. Φαίνεται όμως ότι όταν καταφέρει να λύσει όλα τα προβλήματα που αντιμετωπίζει, θα έχει στην διάθεσή της μια μέθοδο κατασκευής η οποία θα προσφέρει σημαντικά κέρδη όσον αφορά το πόσα τρανζίστορ θα μπορεί να χωρέσει στους επεξεργαστές της. Σύμφωνα με την Tech Insights, η οποία ειδικεύεται στο reverse engineering και σε εις βάθος τεχνικές αναλύσεις ολοκληρωμένων, η μέθοδος κατασκευής των 10nm θα επιτρέψει στην Intel να ενσωματώσει στους επεξεργαστές της έως και 2,7 φορές μεγαλύτερο αριθμό τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστά, σε σχέση με την μέθοδο κατασκευής των 14nm, το οποίο μεταφράζεται σε έως και 100,8 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό με την μέθοδο κατασκευής των 10nm. Για να το διαπιστώσει αυτό η Tech Insights πήρε έναν Cannon Lake Core i3-8121U επεξεργαστή και αφού τον άνοιξε, τον τοποθέτησε κάτω από ένα ηλεκτρονικό μικροσκόπιο. Η Tech Insights διαπίστωσε επίσης και άλλες βελτιώσεις με την νέα μέθοδο κατασκευής , οι οποίες έχουν να κάνουν με μικρότερα gate και metal pitch, αλλά και αξιοποίηση τρίτης γενιάς τεχνολογίας FinFET. Η Intel έχει γνωστοποιήσει ότι θα είναι σε θέση να παράγει επεξεργαστές μαζικά με την μέθοδο κατασκευής των 10nm εντός του 2019, χωρίς να έχει δώσει διευκρινήσεις για το πότε ακριβώς, δείγμα ότι ακόμα αντιμετωπίζει αρκετές δυσκολίες. Θα πρέπει όμως να τα καταφέρει αν θέλει να μείνει μέσα στο παιχνίδι ως πρωτοπόρος στην τεχνολογία κατασκευής. Είδαμε την TSMC στα τέλη Απριλίου να ανακοινώνει την έναρξη μαζικής παραγωγής των δικών της 7nm, με την εταιρία να γνωστοποιεί αυτές τις μέρες, όχι μόνο την ραγδαία αύξηση της παραγωγής στα 7nm, αλλά και την πρόθεσή της να επενδύσει έως και 25 δισεκατομμύρια δολάρια για την ανάπτυξη τεχνολογίας κατασκευής των 5nm.