Newsbot

Το ASUS XG Core είναι ένα εξωτερικό GPU dock που χρησιμοποιεί την Radeon RX 9060 XT LP (Low Power) αρχιτεκτονικής RDNA 4, με TDP 140W και σύνδεση μέσω USB4. Η κάρτα διατηρεί τα 16 GB GDDR6 με εύρος ζώνης 320 GB/s και 2.048 πυρήνες — ίδιες προδιαγραφές με τη standard εκδοχή, σε χαμηλότερη κατανάλωση. Τιμή και διαθεσιμότητα παραμένουν αδιευκρίνιστες· η ASUS διεκδικεί τον τίτλο της πρώτης RDNA 4 GPU που απευθύνεται σε laptop. Η ASUS ανακοίνωσε το XG Core, ένα εξωτερικό GPU dock (eGPU) που ενσωματώνει την Radeon RX 9060 XT LP — την έκδοση χαμηλής κατανάλωσης της desktop κάρτας γραφικών της AMD με αρχιτεκτονική RDNA 4. Το προϊόν παρουσιάστηκε ως η πρώτη λύση RDNA 4 που απευθύνεται ρητά σε χρήστες laptop, αξιοποιώντας τη σύνδεση USB4 για να «γεφυρώσει» desktop GPU με φορητό υπολογιστή. Η RX 9060 XT LP μέσα στο dock: τεχνικά χαρακτηριστικά Αντί για mobile GPU, το XG Core ενσωματώνει την desktop-class Radeon RX 9060 XT LP. Η έκδοση Low Power, που ανακοινώθηκε τον Δεκέμβριο του 2025, λειτουργεί με μέγιστη κατανάλωση 140W — μείωση 12,5% σε σχέση με την κανονική RX 9060 XT. Ενώ ο ρολόι boost είναι ελαφρώς χαμηλότερος (3.050 MHz έναντι 3.130 MHz), διατηρεί τα 16 GB GDDR6 με 128-bit μνήμη bus στα 20 Gbps, επιτυγχάνοντας εύρος ζώνης 320 GB/s. Οι πυρήνες παραμένουν στους 2.048 με 32 Compute Units. Η αρχιτεκτονική RDNA 4 φέρνει ενοποιημένες μονάδες υπολογισμού με προηγμένα accelerators για ray tracing και AI, υποστήριξη AMD FidelityFX Super Resolution 4 και AMD HYPR-RX. Η RX 9060 XT LP, χάρη στη χαμηλότερη κατανάλωσή της σε σχέση με την standard έκδοση, ταιριάζει καλύτερα στο thermal profile ενός compact εξωτερικού dock. Σύνδεση USB4 και εξόδους εικόνας Σύμφωνα με την ASUS, το νέο dock επικοινωνεί με τον host υπολογιστή μέσω USB4, δρομολογώντας στη συνέχεια την εικόνα μέσω εξόδων DisplayPort ή HDMI. Η επιλογή USB4 αντί Thunderbolt ή PCIe over cable καθιστά το XG Core πιο προσβάσιμο, αφού η διεπαφή είναι ευρύτερα συμβατή με σύγχρονα ultrabook και thin-and-light laptop. Η Radeon RX 9060 XT υποστηρίζει DisplayPort 2.1a και HDMI 2.1b, εξόδους που καλύπτουν τις ανάγκες οθονών υψηλής ανανέωσης και ανάλυσης που στοχεύουν οι χρήστες laptop gaming. Ο ισχυρισμός «πρώτη RDNA 4 laptop GPU» και η LP στην αγορά Η ASUS χαρακτηρίζει το XG Core ως την πρώτη RDNA 4 GPU για laptop — μια διατύπωση που αξίζει προσοχή: πρόκειται για desktop-class LP κάρτα σε εξωτερικό dock, όχι για dedicated mobile GPU ενσωματωμένη σε laptop. Αξίζει να σημειωθεί ότι η AMD είχε προγραμματίσει αρχικά να διαθέσει την RX 9060 XT LP σε OEM της Κίνας. Η ASUS αξιοποιεί αυτήν ακριβώς την κάρτα για να δώσει σε κάθε laptop με USB4 πρόσβαση στις επιδόσεις RDNA 4. Διαθεσιμότητα και τιμολόγηση Τιμή και διαθεσιμότητα για το XG Core παραμένουν άγνωστες στο παρόν στάδιο. Η ανακοίνωση έγινε χωρίς να δοθούν ημερομηνίες κυκλοφορίας ή τιμές για συγκεκριμένες αγορές, γεγονός που αφήνει ανοιχτό το ερώτημα αν και πότε το προϊόν θα φτάσει στα ευρωπαϊκά ράφια. Πηγές VideoCardz – ASUS XG Core external GPU uses Radeon RX 9060 XT LP NotebookCheck – Asus reveals new XG Core graphics dock with AMD RDNA 4 desktop graphics

Η Gigabyte παρουσίασε στο Computex 2026 τη σειρά AORUS INFINITY για τα 40 χρόνια της, με επίκεντρο τις μητρικές X870E INFINITY NEXT και X870 INFINITY, και τις δύο για socket AM5. Η X870E AORUS INFINITY NEXT χρησιμοποιεί, σύμφωνα με την Gigabyte, το πρώτο στον κλάδο 3D μεταλλικά εκτυπωμένο εξάρτημα ψύξης, με έως 44% μεγαλύτερη επιφάνεια ψύξης και αρχιτεκτονική τροφοδοσίας 64 φάσεων. Η σειρά καρτών γραφικών AORUS GeForce RTX 50 INFINITY επεκτείνεται από την RTX 5090 έως την RTX 5070, με STEALTH σχεδιασμό που μεταφέρει τον σύνδεσμο τροφοδοσίας στην πίσω πλευρά της κάρτας. Στο Computex 2026 η Gigabyte επέλεξε να γιορτάσει τα 40 χρόνια λειτουργίας της με μια εκτεταμένη σειρά προϊόντων υψηλών επιδόσεων υπό την ομπρέλα AORUS INFINITY. Η εταιρεία παρουσίασε τις μητρικές X870E και X870 AORUS INFINITY, συνδέοντας flagship πλατφόρμες AM5, κάρτες γραφικών GeForce RTX 50 και σχεδιαστικές επιλογές με έμφαση στην ψύξη, την τροφοδοσία και την καθαρότερη δρομολόγηση καλωδίων. X870E AORUS INFINITY NEXT: 3D μεταλλική εκτύπωση και 64 φάσεις τροφοδοσίας Η κορυφαία X870E AORUS INFINITY NEXT ενσωματώνει ένα εξάρτημα ψύξης που η Gigabyte περιγράφει ως το πρώτο στον κλάδο με προηγμένη 3D μεταλλική εκτύπωση. Σύμφωνα με την εταιρεία, το νέο thermal module αυξάνει τη συνολική επιφάνεια ψύξης κατά 44% σε σύγκριση με συμβατικές σχεδιάσεις, ενώ η μητρική χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική τροφοδοσίας 64 φάσεων με στόχο καλύτερη θερμική συμπεριφορά και σταθερότητα σε υψηλό φορτίο. Η Gigabyte περιγράφει τη σχεδίαση της INFINITY NEXT ως συνδυασμό υλικών θερμικής διαχείρισης και προηγμένης μεταλλικής εκτύπωσης. Πίσω από τις πιο έντονες marketing διατυπώσεις της εταιρείας βρίσκονται τα VRM της μητρικής, τα οποία βασίζονται σε Infineon OptiMOS εξαρτήματα. Η X870E AORUS INFINITY NEXT τοποθετείται ως το νέο κορυφαίο μοντέλο της σειράς, με έμφαση στην τροφοδοσία και στη θερμική αρχιτεκτονική. X870 AORUS INFINITY: περιστρεφόμενο socket και DDR5 έως 11.400 MT/s Και οι δύο μητρικές είναι συμβατές με τους επεξεργαστές AMD Ryzen 9950X3D2, υποστηρίζουν ταχύτητες μνήμης έως 11.400 MT/s και ενσωματώνουν την τεχνολογία X3D Turbo Mode 2.0, την οποία η Gigabyte περιγράφει ως overclocking με υποβοήθηση AI. Η X870 AORUS INFINITY στοχεύει στην επαναπροσδιορισμό της απόκρισης μνήμης στην πλατφόρμα AMD X870. Με timings CL24, δηλαδή δύο φορές πιο σφιχτά από τα τυπικά σύμφωνα με την εταιρεία, η Gigabyte ισχυρίζεται ότι επιτυγχάνει πλεονέκτημα ταχύτητας 20% και τη χαμηλότερη καθυστέρηση μνήμης που έχει καταγραφεί στην πλατφόρμα X870. Ασυνήθιστη είναι και η σχεδίαση του PCB, καθώς το socket AM5 και οι υποδοχές DIMM έχουν περιστραφεί σε σύγκριση με τη συμβατική διάταξη. Στον πυρήνα της σειράς βρίσκεται το X3D Turbo Mode 2.0, η αποκλειστική τεχνολογία overclock της Gigabyte με υποβοήθηση τεχνητής νοημοσύνης. Οι μητρικές διαθέτουν ενσωματωμένο hardware chip που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο τις συνθήκες λειτουργίας του συστήματος και τη συμπεριφορά του φορτίου εργασίας. Η X870 AORUS INFINITY βασίζεται στο chipset X870 και όχι στο X870E, κάτι που σημαίνει ότι χρησιμοποιεί μονό και όχι διπλό chipset όπως τα μοντέλα X870E. AORUS GeForce RTX 50 INFINITY: από την RTX 5090 έως την RTX 5070 με STEALTH σχεδιασμό Στον τομέα των καρτών γραφικών, η βραβευμένη με Red Dot Design Award AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY παραμένει το κορυφαίο μοντέλο της σειράς. Ακολουθούν οι RTX 5080, RTX 5070 Ti και RTX 5070 INFINITY, όλες με την τεχνολογία ψύξης WINDFORCE Hyperburst και νέο STEALTH σχεδιασμό, ο οποίος μεταφέρει τον σύνδεσμο τροφοδοσίας στην πίσω πλευρά της κάρτας για καθαρότερη δρομολόγηση καλωδίων. Τα νέα μοντέλα διαθέτουν επίσης RGB Halo δακτύλιο φωτισμού στο εξωτερικό μέρος της κάρτας, με σχεδίαση εμπνευσμένη από κινητήρες πυραύλων και δυνατότητα προσαρμογής των εφέ φωτισμού. Η ονομασία AORUS INFINITY εμφανίστηκε για πρώτη φορά στην GeForce RTX 5090 που παρουσιάστηκε στο CES 2026 ως η κάρτα για τα 40 χρόνια της Gigabyte. Παράλληλα, σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, η εταιρεία φαίνεται να ετοιμάζει και άλλες AORUS INFINITY παραλλαγές, χωρίς όμως να έχουν ανακοινωθεί επίσημα όλα τα μοντέλα. Aero Wood Dark, MicroATX Stealth και υπόλοιπη σειρά Στην ευρύτερη παρουσίαση του Computex, η Gigabyte ανακοίνωσε επίσης τη σειρά D5 DUO X, τη μητρική X870E AERO X3D DARK WOOD, σκοτεινή εκδοχή της γνωστής Aero Wood, και τη σειρά STEALTH σε MicroATX μορφή. Η online παρουσίαση της σειράς είχε προγραμματιστεί για τις 3 Ιουνίου 2026. Τιμές και ημερομηνίες γενικής διαθεσιμότητας για κανένα από τα προϊόντα δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμη. Πηγές Tom's Hardware: Gigabyte showcases new Infinity products for its 40th anniversary Gigabyte: AORUS GeForce RTX 50 INFINITY Series, επίσημο press release VideoCardz: GIGABYTE unveils X870E AORUS INFINITY NEXT motherboard PC Gamer: Gigabyte borrows space industry tech for its 40th anniversary motherboards

Η ομάδα απειλών DriveSurge έχει παραβιάσει χιλιάδες νόμιμους ιστότοπους υψηλής φήμης, χρησιμοποιώντας το ανοιχτού κώδικα σύστημα κατανομής κίνησης zTDS για να ανακατευθύνει επισκέπτες σε υποδομές διανομής κακόβουλου λογισμικού. Οι επιθέσεις χωρίζονται σε δύο τύπους: FakeUpdate (ψεύτικες ειδοποιήσεις ενημέρωσης browser για Chrome, Firefox, Edge κ.ά.) και ClickFix (εκτέλεση κακόβουλων εντολών PowerShell μέσω κοινωνικής μηχανικής). Σύμφωνα με την ESET, το ClickFix αυξήθηκε κατά πάνω από 500% στο πρώτο εξάμηνο του 2025 σε σχέση με το δεύτερο εξάμηνο του 2024, αποτελώντας πλέον το δεύτερο πιο συχνό φορέα επίθεσης μετά το phishing. Ερευνητές της εταιρείας κυβερνοασφάλειας Silent Push αποκάλυψαν τη δράση μιας νέας ομάδας κυβερνοεγκληματιών που εντοπίζεται ως DriveSurge. Χιλιάδες ιστότοποι έχουν παραβιαστεί σε εκστρατείες της DriveSurge με σκοπό την ανακατεύθυνση επισκεπτών σε υποδομές διανομής κακόβουλου λογισμικού. Σύμφωνα με τους ερευνητές της Silent Push, η DriveSurge λειτουργεί κυρίως ως μεσάζων αρχικής πρόσβασης (Initial Access Broker), δηλαδή πωλεί πρόσβαση σε παραβιασμένα συστήματα σε τρίτους με μοντέλο πληρωμής ανά εγκατάσταση (pay-per-install). Πώς λειτουργεί το σύστημα zTDS Το κύριο εργαλείο της DriveSurge είναι ένα Σύστημα Κατανομής Κίνησης (Traffic Distribution System, TDS) — και συγκεκριμένα μια ανοιχτού κώδικα παραλλαγή του που ονομάζεται zTDS, η οποία χρησιμοποιείται από τουλάχιστον το 2015 και είναι δημόσια διαθέσιμη. Οι επισκέπτες παραβιασμένων ιστότοπων ανακατευθύνονται μέσω αυτού του zTDS, το οποίο τους «προφιλάρει» και αποφασίζει αν θα τους εμφανιστεί δόλωμα τύπου FakeUpdate ή ClickFix. Μέσω του zTDS, η DriveSurge παραβιάζει χιλιάδες νόμιμους ιστότοπους υψηλής φήμης και ανακατευθύνει αθόρυβα τους επισκέπτες σε κακόβουλο λογισμικό, εν αγνοία τόσο των ιδιοκτητών των ιστότοπων όσο και των επισκεπτών τους. Οι δύο τύποι επίθεσης: FakeUpdate και ClickFix Στις επιθέσεις FakeUpdate, οι κυβερνοεγκληματίες παρασύρουν τα θύματα με ψεύτικες ειδοποιήσεις ενημέρωσης λογισμικού — συνήθως με τη μορφή ενημέρωσης browser — ώστε να τα εξαπατήσουν να κατεβάσουν και να εγκαταστήσουν κακόβουλα αρχεία. Τα δολώματα FakeUpdate περιλαμβάνουν ψεύτικες ειδοποιήσεις για Chrome, Firefox, Edge, Safari, Opera, Brave, Yandex, Vivaldi, Samsung Internet και UC Browser. Σε ένα επιβεβαιωμένο περιστατικό, το πάτημα του κουμπιού «ενημέρωσης» πυροδότησε τη λήψη ενός αρχείου ZIP που περιείχε πολλές βιβλιοθήκες DLL και ένα εκτελέσιμο αρχείο «Browser Update.exe». Στην περίπτωση του ClickFix, ένα ψεύτικο μήνυμα σφάλματος οδηγεί τον χρήστη να αντιγράψει και να επικολλήσει μια «διόρθωση» στο τερματικό ή στο PowerShell του — η οποία στην πραγματικότητα εγκαθιστά κακόβουλο λογισμικό. Το ClickFix είναι μια δημοφιλής τακτική κοινωνικής μηχανικής που εξαπατά τα θύματα να αντιγράψουν και να εκτελέσουν κακόβουλες εντολές στο σύστημά τους, συχνά με το πρόσχημα επίλυσης κάποιου τεχνικού προβλήματος. Οι επιτιθέμενοι βασίζονται στην αίσθηση επείγοντος για να παρακάμψουν την κριτική σκέψη, και πολλές σελίδες ClickFix χρησιμοποιούν αντίστροφες μετρήσεις, ψεύτικους μετρητές χρηστών ή άλλες τακτικές πίεσης. Η ταχεία ανάπτυξη του ClickFix ως απειλή Η εταιρεία ESET ανέφερε σε έκθεσή της ότι το ClickFix «εκτοξεύτηκε κατά πάνω από 500% σε σύγκριση με το δεύτερο εξάμηνο του 2024» στα δεδομένα τηλεμετρίας της. Το ClickFix αντιπροσωπεύει πλέον περίπου το 8% όλων των αποκλεισμένων επιθέσεων στο πρώτο εξάμηνο του 2025, καθιστώντας το τον δεύτερο πιο συχνό φορέα επίθεσης μετά το phishing. Οι Ειδικοί Άμυνας της Microsoft επισήμαναν επίσης ότι στις αρχές του 2025, χιλιάδες συσκευές επηρεάστηκαν μηνιαίως από επιθέσεις ClickFix, ακόμα και με ενεργή λύση ανίχνευσης και αντιμετώπισης απειλών τερματικών (EDR). Παράλληλα, νεότερες παραλλαγές αυξάνουν την πολυπλοκότητα των επιθέσεων. Ερευνητές έχουν εντοπίσει εκστρατείες όπου το ClickFix μιμείται πλέον οθόνη ενημέρωσης Windows, χρησιμοποιώντας πειστικά δολώματα που ιστορικά ήταν οθόνες «Human Verification» — και τώρα πλαστές «Windows Update» σελίδες που αντιγράφουν επακριβώς το πραγματικό περιβάλλον. Πώς να προστατευτείτε Η βασική άμυνα απέναντι σε αυτές τις επιθέσεις είναι η ενημέρωση και η επιφυλακτικότητα. Δεν πρέπει να ακολουθείτε οδηγίες ιστοσελίδας χωρίς να τις αξιολογήσετε κριτικά, ιδιαίτερα αν η σελίδα σας ζητά να εκτελέσετε εντολές στη συσκευή σας ή να κάνετε αντιγραφή-επικόλληση κώδικα. Αποφύγετε να εκτελείτε εντολές ή σενάρια από μη αξιόπιστες πηγές — ποτέ μην εκτελείτε κώδικα που αντιγράψατε από ιστότοπους, email ή μηνύματα, εκτός αν εμπιστεύεστε την πηγή και κατανοείτε τη σκοπιμότητα της ενέργειας. Αν ένας ιστότοπος σάς ζητά να κάνετε κάποια τεχνική ενέργεια, επαληθεύστε πάντα μέσω της επίσημης τεκμηρίωσης ή επικοινωνήστε απευθείας με την υποστήριξη του λογισμικού. Πηγές BleepingComputer – Hackers hijack thousands of sites for ClickFix and FakeUpdate attacks Silent Push – Meet DriveSurge: A New Threat Actor Using ClickFix and Fake Update Drive-By Attacks Microsoft Security Blog – Think before you Click(Fix)

Το Linux 7.2 προχωρά στην πλήρη κατάργηση του AF_ALG, του interface που παρέχει πρόσβαση χώρου χρήστη στο κρυπτογραφικό υποσύστημα του πυρήνα, λόγω σειράς σοβαρών ευπαθειών που εντοπίστηκαν επιταχυνόμενα μέσω εργαλείων AI. Η πιο πρόσφατη ευπάθεια, γνωστή ως «Copy Fail» (CVE-2026-31431, CVSS 7.8), επιτρέπει σε οποιονδήποτε τοπικό χρήστη χωρίς δικαιώματα να αποκτήσει πρόσβαση root σε δευτερόλεπτα μέσω ενός script Python 732 bytes — σε κάθε κύρια διανομή Linux από το 2017 και μετά. Μαζί με την κατάργηση, προχωρά η κατάργηση της υποστήριξης zero-copy και της επιτάχυνσης μέσω εξωτερικών υλικού επιταχυντών κρυπτογράφησης στο Linux 7.2. Ο πυρήνας Linux ετοιμάζεται να αποσύρει οριστικά το AF_ALG, το socket interface που επιτρέπει στις εφαρμογές χώρου χρήστη να προσπελαύνουν απευθείας το κρυπτογραφικό υποσύστημα του πυρήνα. Η διαδικασία κατάργησης επιταχύνθηκε λόγω της «τεράστιας επιφάνειας επίθεσης» που αποκαλύπτεται ολοένα και πιο γρήγορα χάρη σε εργαλεία εύρεσης ευπαθειών βασισμένα σε AI, και με το Linux 7.2 το AF_ALG καταργείται πλήρως. Τι είναι το AF_ALG και γιατί αποσύρεται τώρα Το AF_ALG είναι το socket interface του πυρήνα Linux για κρυπτογραφικές λειτουργίες χώρου χρήστη· επιτρέπει σε εφαρμογές να εκτελούν συμμετρική κρυπτογράφηση, κατακερματισμό και πιστοποιημένη κρυπτογράφηση χωρίς να υλοποιούν οι ίδιες κρυπτογραφικές πρωτόγονες συναρτήσεις. Στην πράξη, ελάχιστα προγράμματα το χρησιμοποιούν άμεσα — ενώ οι βασικές υπηρεσίες του συστήματος όπως dm-crypt/LUKS, kTLS, IPsec/XFRM, OpenSSL, GnuTLS και SSH δεν εξαρτώνται από το AF_ALG και δεν επηρεάζονται από την κατάργησή του. Ο Eric Biggers, μηχανικός που υπογράφει το σχετικό patch στο «cryptodev» tree του πυρήνα, αιτιολογεί την κατάργηση με ξεκάθαρο τρόπο: «Το AF_ALG είναι σχεδόν εντελώς περιττό, και εκθέτει μια τεράστια επιφάνεια επίθεσης που δεν αντέχει στα σύγχρονα εργαλεία ανακάλυψης ευπαθειών». Η προσπάθεια που καταβάλλεται για τη συντήρησή του είναι δυσανάλογα μεγάλη σε σχέση με τα ελάχιστα προγράμματα που το χρησιμοποιούν, και εκείνα τα προγράμματα θα εξυπηρετούνταν καλύτερα από κώδικα στο χώρο χρήστη. Copy Fail (CVE-2026-31431): Η ευπάθεια που έκλεισε τη συζήτηση Το CVE-2026-31431, γνωστό ως «Copy Fail», είναι ευπάθεια στον πυρήνα Linux που επιτρέπει μη εξουσιοδοτημένη κλιμάκωση δικαιωμάτων. Αποκαλύφθηκε δημόσια στις 29 Απριλίου 2026 από την εταιρεία ασφαλείας Theori, ενώ η ιδιωτική γνωστοποίηση στην ομάδα ασφαλείας του πυρήνα έγινε πέντε εβδομάδες νωρίτερα. Η ευπάθεια εντοπίστηκε σε περίπου μία ώρα μέσω διαδικασίας υποβοηθούμενης από AI. Πρόκειται για ντετερμινιστικό λογικό σφάλμα, που δεν εξαρτάται από συνθήκες αγώνα ή συγκεκριμένες μετατοπίσεις του πυρήνα — ένα μόνο Python script 732 bytes μπορεί να το εκμεταλλευτεί επιτυχώς χωρίς τροποποίηση σε διαφορετικές διανομές Linux. Το σφάλμα εισήχθη το 2017 μέσω του commit 72548b093ee3, που μετέτρεψε τις λειτουργίες AEAD σε επεξεργασία in-place. Συνδυάζοντας μια λειτουργία AF_ALG socket με splice(), ένας τοπικός χρήστης χωρίς δικαιώματα μπορεί να εκτελέσει μια ελεγχόμενη εγγραφή 4 bytes σε αυθαίρετη σελίδα της κρυφής μνήμης σελίδων, στοχεύοντας ένα setuid binary όπως το /usr/bin/su για να αποκτήσει κέλυφος root. Η ευπάθεια επηρεάζει εκατομμύρια συστήματα με κύριες διανομές όπως Ubuntu, Amazon Linux, Red Hat Enterprise Linux, Debian, SUSE και AlmaLinux. Τρωτά είναι πυρήνες Linux από την έκδοση 4.14 έως 7.0-rc, καθώς και όλες οι εκδόσεις 6.18.x πριν από την 6.18.22 και 6.19.x πριν από την 6.19.12. Τι αφαιρείται στο Linux 7.2 Παράλληλα με την επίσημη κατάργηση, το Linux 7.2 προχωρά σε δύο συγκεκριμένες αφαιρέσεις λειτουργικότητας. Η υποστήριξη zero-copy του AF_ALG αφαιρείται λόγω των σχετικών ζητημάτων ασφαλείας. Επίσης, αφαιρείται η υποστήριξη κρυπτογράφησης εκτός CPU, δηλαδή η δυνατότητα ανάθεσης λειτουργιών σε εξωτερικούς hardware επιταχυντές μέσω AF_ALG, καθώς κρίθηκε υπερβολικά επικίνδυνη για χρήση μέσω του AF_ALG. Στο patch που τεκμηριώνει αυτή την αλλαγή αναφέρεται ότι η αφαίρεση εξαλείφει ένα από τα βασικά πλεονεκτήματα του AF_ALG — τη χρήση εξωτερικών επιταχυντών — αλλά η χρήση τους συνεπαγόταν υπερβολική επιβάρυνση τόσο σε επιδόσεις όσο και σε επιφάνεια επίθεσης, χωρίς πραγματικό κέρδος σε κρίσιμα φορτία εργασίας. Αν κάποια μελλοντική χρήση επιταχυντή αποδειχθεί αναγκαία, θα πρέπει να αναπτυχθεί νέο API. AI ως εργαλείο εντοπισμού ευπαθειών: νέα πραγματικότητα για τον πυρήνα Η υπόθεση AF_ALG αναδεικνύει μια ευρύτερη τάση: τα εργαλεία AI επιταχύνουν δραματικά τον ρυθμό ανακάλυψης ευπαθειών στον πυρήνα Linux. Το Copy Fail ανακαλύφθηκε από τον Taeyang Lee της Theori με τη βοήθεια του AI-based εργαλείου στατικής ανάλυσης κώδικα Xint Code, κατά τη διάρκεια ανάλυσης του κρυπτογραφικού υποσυστήματος του πυρήνα. Ο Biggers επισημαίνει στο patch κατάργησης ότι τα LLM έχουν επιταχύνει τον ρυθμό εισροής νέων ευπαθειών σε μη βιώσιμο επίπεδο. Το παράθυρο ενσωμάτωσης αλλαγών του Linux 7.2 αναμένεται να ανοίξει στα μέσα Ιουνίου, με πολλές αλλαγές — τόσο νέα χαρακτηριστικά πυρήνα όσο και περαιτέρω αντιμετώπιση των ευπαθειών που εντοπίζονται μέσω AI/LLM εργαλείων. Πηγές

Πυρκαγιά ξέσπασε στις 10:32 π.μ. (ώρα Κορέας) της 1ης Ιουνίου 2025 στον 6ο όροφο αίθουσας αερίων που συνδέει τα εργοστάσια M15 και M15X στο 4ο Campus της Cheongju της SK Hynix. Η ενεργοποίηση του αυτόματου συστήματος καταιονισμού έσβησε γρήγορα τις φλόγες, αλλά προκάλεσε διαρροή φθοριούχου υδρογόνου (hydrogen fluoride) — 7 εργαζόμενοι νοσηλεύτηκαν, 3.600 εκκενώθηκαν προληπτικά. Η SK Hynix επιβεβαίωσε ότι οι βασικές γραμμές παραγωγής ημιαγωγών δεν επηρεάστηκαν — αναλυτές δεν εκτιμούν διαταραχή στην εφοδιαστική αλυσίδα μνήμης. Επτά εργαζόμενοι μεταφέρθηκαν στο νοσοκομείο αφού πυρκαγιά ξέσπασε τη Δευτέρα 1η Ιουνίου στο εργοστάσιο της SK Hynix στη Νότια Κορέα. Το περιστατικό εκδηλώθηκε περίπου στις 10:32 π.μ. τοπικής ώρας (01:32 GMT) σε αίθουσα αερίων στον 6ο όροφο που συνδέει δύο γραμμές παραγωγής, στο εργοστάσιο της Cheongju, περίπου 110 χλμ. νότια της Σεούλ. Διαρροή φθοριούχου υδρογόνου μετά την ενεργοποίηση των σύστημα καταιονισμού Η πυρκαγιά εκδηλώθηκε στην αίθουσα αερίων του 6ου ορόφου που συνδέει τα εργοστάσια M15 και M15X εντός του 4ου Campus της Cheongju. Το αυτόματο σύστημα καταιονισμού έσβησε γρήγορα τις φλόγες, ωστόσο η ενεργοποίησή του φαίνεται να προκάλεσε τη διαρροή φθοριούχου υδρογόνου. Το φθοριούχο υδρογόνο εξαπλώθηκε εντός του κλειστού χώρου. Από τους 10 εργαζομένους που βρίσκονταν στο σημείο, οι πέντε ανέφεραν ερεθισμό στα μάτια, ενώ οι δύο χωρίς συγκεκριμένα συμπτώματα νοσηλεύτηκαν για ιατρικές εξετάσεις προφύλαξης, σύμφωνα με εκπρόσωπο της SK Hynix. Οι εργαζόμενοι που εμφάνισαν προβλήματα υγείας αντιμετωπίστηκαν χωρίς να αναφερθούν σοβαρές ή μόνιμες επιπτώσεις, ενώ περίπου στις 1:38 μ.μ. τοπικής ώρας το υπολειμματικό αέριο είχε απομακρυνθεί από το εργοστάσιο. Εκκένωση 3.600 εργαζομένων ως προληπτικό μέτρο Η εταιρεία εκκένωσε όλους τους περίπου 3.600 εργαζομένους από τις γραμμές παραγωγής ως προληπτικό μέτρο. Η εκκένωση και η μεταφορά εργαζομένων στο ιατρικό κέντρο εντός των εγκαταστάσεων επιβεβαιώθηκαν ως προληπτικές ενέργειες σύμφωνες με το πρωτόκολλο ασφαλείας της εταιρείας. «Μόλις ολοκληρωθούν πλήρως οι επιτόπιοι έλεγχοι ασφαλείας, συμπεριλαμβανομένων των μετρήσεων ποιότητας αέρα, σχεδιάζουμε να επαναφέρουμε τους εργαζομένους κανονικά», ανέφερε η εταιρεία, προσθέτοντας ότι θα συνεργαστεί στενά με τις αρμόδιες αρχές για τη διερεύνηση των ακριβών αιτιών. Οι γραμμές παραγωγής δεν επηρεάστηκαν — χωρίς επίπτωση στην αγορά μνήμης Η SK Hynix εκτιμά ότι το περιστατικό ενδέχεται να προήλθε από αγωγό αερίου, επισημαίνοντας ότι οι γραμμές παραγωγής κρίσιμων μονάδων μνήμης δεν επηρεάστηκαν. Το εργοστάσιο M15 παράγει μνήμη τύπου NAND flash, ενώ η επέκτασή του, M15X, αποτελεί μέρος της ευρύτερης προσπάθειας της SK Hynix να αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα. Η SK Hynix είναι ένας από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης στον πλανήτη, παράγοντας μονάδες HBM (High Bandwidth Memory) που αποτελούν κρίσιμη υποδομή για τη βιομηχανία τεχνητής νοημοσύνης — και το Campus της Cheongju αποτελεί κομβικό κρίκο αυτής της εφοδιαστικής αλυσίδας. Σύμφωνα με στοιχεία της TrendForce για το 4ο τρίμηνο του 2025, η SK Hynix κατείχε περίπου το 32% της παγκόσμιας αγοράς DRAM, έναντι 36% της Samsung και 22,4% της Micron. Αναλυτές της αγοράς δεν αναφέρουν σημαντική σύνδεση μεταξύ του συμβάντος και πιθανών διαταραχών στην εφοδιαστική αλυσίδα ημιαγωγών ή στις τιμές. Η πυροσβεστική υπηρεσία διερευνά την ακριβή αιτία του περιστατικού, λαμβάνοντας υπόψη το ενδεχόμενο ο αριθμός των τραυματιών να αυξηθεί. Πηγές Tom's Hardware — Seven hospitalized after toxic gas fire at SK Hynix plant Xinhua — 7 taken to hospital after fire breaks out at SK Hynix Asia Business Daily — Fire at SK Hynix Cheongju Plant Data Center Dynamics — Workers exposed to fluorine gas leak at SK Hynix Cheongju Seoul Economic Daily — SK Hynix Cheongju Plant Fire Quickly Extinguished

Η HP ανακοίνωσε στο Computex 2026 τα OmniBook Ultra 16 και OmniBook X 14, τα λεπτότερα laptops με NVIDIA RTX Spark — με πάχος 15,73mm και 13,53mm αντίστοιχα, σύμφωνα με την ίδια την HP. Η πλατφόρμα RTX Spark ενσωματώνει αρχιτεκτονική Blackwell με 6.144 CUDA cores, Tensor Cores 5ης γενιάς και έως 128GB unified memory, επιτρέποντας τοπική εκτέλεση μοντέλων 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων και επεξεργασία 12K βίντεο χωρίς σύνδεση στο cloud. Η κυκλοφορία των δύο μοντέλων αναμένεται αργότερα μέσα στο 2026 — τιμές και πλήρης διαθεσιμότητα θα ανακοινωθούν πλησιέστερα στην παρουσίασή τους στην αγορά. Στο πλαίσιο του Computex 2026 στην Ταϊπέι, η HP Inc. παρουσίασε τις νέες της συσκευές, με επίκεντρο δύο laptops που τροφοδοτούνται από την πλατφόρμα NVIDIA RTX Spark™, με στόχο την αναδιαμόρφωση του προσωπικού υπολογισμού μέσω συνδυασμού προσωπικών AI agents, δημιουργικών εργαλείων και gaming υψηλών επιδόσεων. Πρόκειται για τα OmniBook Ultra 16 και OmniBook X 14, τα πρώτα HP laptops με RTX Spark. Τα λεπτότερα RTX Spark laptops στον κόσμο Βάσει δημόσιων πληροφοριών και εσωτερικής ανάλυσης της HP σε 14ιντσα και 16ιντσα consumer laptops μεγάλων κατασκευαστών με Windows on Arm και TDP άνω των 45W, από τον Ιούνιο του 2026, τα δύο νέα μοντέλα διεκδικούν τον τίτλο των λεπτότερων RTX Spark laptops στην αγορά. Το πάχος (μετρούμενο στο πίσω άκρο του σώματος) ανέρχεται σε 15,73mm για το OmniBook Ultra 16 και 13,53mm για το OmniBook X 14. Η πλατφόρμα RTX Spark απευθύνεται σε δημιουργούς, gamers και προγραμματιστές AI, φέρνοντας τη συνολική AI πλατφόρμα της NVIDIA και τις τεχνολογίες RTX σε λεπτά laptops με αυτονομία ολόκληρης της ημέρας. RTX Spark: Blackwell GPU συναντά Arm CPU Ο πυρήνας της πλατφόρμας RTX Spark είναι ένα «superchip» που συνδυάζει GPU αρχιτεκτονικής Blackwell με 20πύρηνο CPU Arm-based Grace, φέρνοντας επεξεργαστική ισχύ επιπέδου κέντρου δεδομένων σε φορητές συσκευές. Η αρχιτεκτονική περιλαμβάνει 6.144 CUDA cores και Tensor Cores 5ης γενιάς, ενώ υποστηρίζει unified memory έως 128GB. Τα laptops δεν είναι απλώς λεπτά — σχεδιάστηκαν για απαιτητικά φορτία εργασίας όπως επεξεργασία 12K βίντεο, rendering μεγάλων 3D σκηνών και gaming σε υψηλά frame rates. Η ενοποιημένη μνήμη των 128GB επιτρέπει την τοπική εκτέλεση μοντέλων γλώσσας μεγέθους έως 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων — χωρίς καμία αποστολή δεδομένων στο cloud. Το chip ενσωματώνει επίσης NPU και modem, δημιουργώντας ένα ολοκληρωμένο σύστημα που η HP χαρακτηρίζει ως προσανατολισμένο σε προηγμένες AI λειτουργίες, με υπόσχεση αυτονομίας ολόκληρης της ημέρας. AI agents και δημιουργικές ροές εργασίας Σύμφωνα με τον Samuel Chang, Αντιπρόεδρο και Πρόεδρο Consumer Personal Systems της HP, «οι developers μετακινούνται από την πειραματική φάση του AI στην αποστολή agentic εφαρμογών, και χρειάζονται PCs τόσο ανοιχτά, γρήγορα και ευέλικτα όσο οι ροές εργασίας τους». Η HP προβάλλει τα νέα PC ως μια «επανεφεύρεση» του προσωπικού υπολογισμού, συνδυάζοντας προσωπικούς AI agents, προηγμένη δημιουργία περιεχομένου και gaming υψηλών επιδόσεων σε μια νέα πλατφόρμα φτιαγμένη από την αρχή για την επόμενη γενιά Windows PC. Τα συστήματα είναι σχεδιασμένα να εκτελούν σύνθετους τοπικούς AI agents ικανούς να διαχειρίζονται ροές εργασίας, να αναλύουν δεδομένα με ασφάλεια και να εκτελούν πολυβήματες εργασίες αυτόνομα. Η HP σχεδιάζει επίσης να επεκτείνει τη σειρά RTX Spark με compact desktop, προσφέροντας περισσότερες επιλογές σε δημιουργούς, AI enthusiasts και developers. Διαθεσιμότητα και τιμές Τα OmniBook Ultra 16 και OmniBook X 14 με RTX Spark αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα μέσα στο 2026, ενώ πρόσθετες λεπτομέρειες και τιμές θα ανακοινωθούν πλησιέστερα στην κυκλοφορία. Προς το παρόν, η HP χαρακτηρίζει την παρουσίαση ως preview, χωρίς να έχει επιβεβαιώσει γενική διαθεσιμότητα (GA) σε καμία αγορά. Παράλληλα, η HP ανακοίνωσε ότι deskside και rack-ready υπολογιστές υψηλών επιδόσεων με το NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip θα έρθουν στα Windows αργότερα μέσα στο 2026, απευθυνόμενα σε εταιρικές ομάδες που χτίζουν AI agents. Πηγές Notebookcheck — HP unveils world's thinnest RTX Spark laptops HP Inc. — Επίσημη ανακοίνωση Computex 2026

Το RTX Spark είναι το πρώτο SoC της NVIDIA για Windows PC, αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τη MediaTek και συνδυάζει Grace CPU 20 πυρήνων Arm με Blackwell GPU 6.144 CUDA cores σε ενιαία αρχιτεκτονική μνήμης έως 128 GB LPDDR5X.Η NVIDIA ανακοίνωσε επίσης κύκλο κυκλοφορίας νέας γενιάς κάθε δύο χρόνια, με επόμενο βήμα την αρχιτεκτονική Rubin — εισέρχεται απευθείας στο έδαφος Qualcomm, Intel και AMD.Πρώτες συσκευές αναμένονται το φθινόπωρο του 2026 από ASUS, Dell, Lenovo, MSI και Microsoft· η εταιρεία διεκδικεί 1440p gaming με ray tracing μέσω DLSS και τοπική εκτέλεση μοντέλων AI έως 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων. Στην Computex Taipei 2026, η NVIDIA παρουσίασε επίσημα το RTX Spark, το πρώτο της SoC (System-on-Chip) σχεδιασμένο εξ αρχής για Windows PC. Ανακοινώθηκε κατά τη διάρκεια της Computex, το νέο SoC απευθύνεται κυρίως σε laptop με έμφαση στο AI, αν και οι φιλοδοξίες της NVIDIA εκτείνονται πολύ πέρα από τα φορητά συστήματα, καθώς η εταιρεία παρουσιάζει έναν πολυγενεακό χάρτη πορείας για Windows. Specs: 20 πυρήνες Grace, 6.144 CUDA cores, 128 GB LPDDR5X Πρόκειται για chip βασισμένο σε αρχιτεκτονική Arm που ενσωματώνει επεξεργαστή Grace 20 πυρήνων (αναπτυγμένο σε συνεργασία με τη MediaTek), Blackwell RTX GPU με 6.144 CUDA cores, NPU και έως 128 GB ενοποιημένης μνήμης LPDDR5X, όλα σε ένα πακέτο TSMC 3nm. Η μνήμη παρέχει εύρος ζώνης έως 300 GB/s. Η CPU αποτελείται από 10 high-performance πυρήνες Cortex-X925 και 10 ενεργειακά αποδοτικούς πυρήνες Cortex-A725. Το GPU die της Blackwell αρχιτεκτονικής φέρει 6.144 CUDA cores, 192 Tensor cores πέμπτης γενιάς και 48 RT cores τέταρτης γενιάς. Ο CPU και ο GPU συνδέονται μέσω NVLink C2C, ενώ σύμφωνα με τη NVIDIA, η μεγάλη κοινή μνήμη επιτρέπει την εκτέλεση AI agents και μοντέλων 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων με παράθυρο επεξεργασίας έως ένα εκατομμύριο tokens. Η GPU διαμόρφωση αντικατοπτρίζει τον αριθμό πυρήνων του GeForce RTX 5070 desktop, ωστόσο η υλοποίηση για laptop λειτουργεί σε σημαντικά χαμηλότερα όρια ισχύος, στοχεύοντας συστήματα με θερμικό περίβλημα περίπου 45W έως 80W. Η NVIDIA δηλώνει ότι το RTX Spark είναι ικανό για 1 petaFLOP επιδόσεων AI. Ενοποιημένη μνήμη και AI: η κεντρική αξία της πλατφόρμας Η ενοποιημένη αρχιτεκτονική μνήμης επιτρέπει τόσο στον CPU όσο και στον GPU να απευθύνονται στον ίδιο χώρο μνήμης υψηλής ζώνης, γεγονός κρίσιμο για μεγάλα γλωσσικά μοντέλα, τοπική εκπαίδευση και agentic AI που πρέπει να διαχειρίζεται πλαίσιο σε πραγματικό χρόνο. Για σύγκριση, ακόμα και η RTX 5090 desktop διαθέτει μόνο 24 GB GDDR6X VRAM. Η NVIDIA χαρακτηρίζει το RTX Spark ως «GPU-first AI PC», σε εκ προθέσεως αντιδιαστολή με το NPU-first μάρκετινγκ που έχει ορίσει το κύμα των AI PC. Ενώ τα chips AMD, Intel και Qualcomm ενσωματώνουν σεμνούς NPU — συχνά 40 έως 45 TOPS — οι Tensor cores της Blackwell ξεπερνούν εύκολα το κατώφλι των εκατό TOPS, επιτρέποντας εκτέλεση μοντέλων σε πλήρη ακρίβεια και ακόμα και βαθμονόμηση μοντέλων δισεκατομμυρίων παραμέτρων απευθείας στη συσκευή. Για δημιουργούς περιεχομένου, το RTX Spark φέρει NVIDIA Blackwell video encoder, NVIDIA Broadcast, RTX Video, DLSS και OptiX για τρισδιάστατη απόδοση, καθώς και τοπική εκτέλεση AI για δημιουργικές εργασίες. Υποστηρίζονται εφαρμογές όπως OBS, CapCut, Blender και Blackmagic Design. Gaming: 1440p με ray tracing, χωρίς dGPU Στις επιδείξεις παρουσιάστηκαν τίτλοι όπως το Forza Horizon 6 και το 007: First Light σε συστήματα RTX Spark, με τη NVIDIA να ισχυρίζεται ότι η πλατφόρμα μπορεί να αποδώσει 1440p gaming με ενεργοποιημένο ray tracing όταν συνδυαστεί με τεχνολογίες DLSS. Το πλήρες λογισμικό, συμπεριλαμβανομένου του CUDA, TensorRT, DLSS 4.5, Reflex, G-SYNC και RTX ray tracing, έρχεται ως μέρος του οικοσυστήματος. Αξίζει να σημειωθεί ότι, σύμφωνα με την Videocardz, τα συστήματα RTX Spark δεν θα υποστηρίζουν ξεχωριστή GPU (dGPU) — γεγονός που επιβεβαιώνει ότι το high-end gaming δεν είναι η κύρια εστίαση. Η NVIDIA θα στοχεύσει πιθανότατα σε «αρκετά καλό» gaming για την ευρεία αγορά, επιμένοντας στο agentic AI ως βασικό σημείο πώλησης. Νέος ανταγωνιστής σε αγορά που έως τώρα κυριαρχούσε η Qualcomm Έως πρόσφατα, η Qualcomm ήταν ουσιαστικά ο μοναδικός μεγάλος προμηθευτής Arm επεξεργαστών για Windows laptop, χάρη στη μακροχρόνια σχέση της με τη Microsoft. Με το RTX Spark, η NVIDIA γίνεται άμεσος ανταγωνιστής στην αγορά Windows CPU, αμφισβητώντας όχι μόνο την Qualcomm αλλά και την AMD και την Intel σε επιλεγμένα τμήματα. Το chip, που στις φήμες ήταν γνωστό ως «N1X», αποτελεί σαφώς την απάντηση της NVIDIA στο Apple Silicon και απευθείας πρόκληση στη σειρά Qualcomm Snapdragon X που έχει κυριαρχήσει στη συζήτηση για τα Windows on Arm τον τελευταίο χρόνο. Οι αναφορές για ανάπτυξη Arm chip για Windows από τη NVIDIA εμφανίστηκαν πρώτη φορά το 2023, ενώ στη συνέχεια αναφέρθηκαν καθυστερήσεις λόγω προβλημάτων validation και βελτιστοποίησης λογισμικού. Διαθεσιμότητα και χάρτης πορείας Το RTX Spark θα τροφοδοτήσει high-end laptop από κατασκευαστές όπως Dell, HP, Lenovo, Microsoft, ASUS και MSI. Οι πρώτες συσκευές αναμένονται το φθινόπωρο του 2026. Αξιοσημείωτη παρουσία στον κατάλογο αποτελεί η Microsoft, η οποία ανακοίνωσε το Surface Laptop Ultra βασισμένο στο RTX Spark. Η NVIDIA επιβεβαίωσε ότι το RTX Spark αντιπροσωπεύει μόνο το πρώτο βήμα μιας ευρύτερης στρατηγικής: η εταιρεία σχεδιάζει νέες γενιές Windows επεξεργαστών κάθε δύο χρόνια, με τις επόμενες να ενσωματώνουν την αρχιτεκτονική Rubin. Παράλληλα, η πλατφόρμα DGX Spark — που βασίζεται στο GB10 Grace Blackwell Superchip και αποδίδει έως 1 petaFLOP FP4 — θα λάβει υποστήριξη Windows, επεκτείνοντας την παρουσία της εταιρείας σε σταθμούς εργασίας και αγορές ανάπτυξης AI. Πηγές Guru3D – NVIDIA RTX Spark Brings Grace Arm CPUs and Blackwell Graphics to Windows Tom's Hardware – Nvidia unveils RTX Spark Superchip at Computex 2026 Gizmochina – NVIDIA RTX Spark Specs, Release Date, and Everything You Need to Know NVIDIA – DGX Spark (επίσημη σελίδα)

Το νέο Xeon 6+ (Clearwater Forest) είναι ο πρώτος επεξεργαστής κέντρων δεδομένων της Intel σε κατασκευαστική διαδικασία 18A, με έως 288 πυρήνες Darkmont E-core, 576 MB L3 cache και υποστήριξη DDR5-8000 σε 12 κανάλια.Η Intel ισχυρίζεται ότι το ναυαρχίδα Xeon 6990E+ υπερέχει κατά 30% σε επίδοση ανά νήμα και 30% σε επίδοση ανά νήμα ανά watt έναντι του AMD EPYC 9965 των 192 πυρήνων — σύμφωνα με εσωτερικές μετρήσεις επιδόσεων της εταιρείας.Η αρχιτεκτονική συνδυάζει 12 compute chiplets σε 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνολικό L2+L3 cache 864 MB ανά socket. Η Intel κυκλοφόρησε επίσημα τη σειρά Xeon 6+, γνωστή ως Clearwater Forest: πρόκειται για την πρώτη σειρά επεξεργαστών κέντρων δεδομένων της εταιρείας που κατασκευάζεται με compute chiplets σε Intel 18A, εστιάζοντας στην υψηλή πυκνότητα πυρήνων αντί για επίδοση P-core. Μετά την παρουσίαση των Xeon 600 για σταθμούς εργασίας νωρίτερα μέσα στο έτος, η Intel στρέφεται ξανά στα κέντρα δεδομένων με τον Xeon 6+, μια σχεδίαση αποκλειστικά E-core που ήταν γνωστή ως Clearwater Forest. Αρχιτεκτονική: τρία κατασκευαστικά nodes σε ένα package Η πλατφόρμα χρησιμοποιεί 12 compute chiplets κατασκευασμένα σε Intel 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνδυασμό Foveros Direct 3D και EMIB packaging. Τα 12 chiplets των 24 πυρήνων κατασκευάζονται σε 18A και «κάθονται» πάνω από τρία chiplets Intel 3 που φιλοξενούν τους ελεγκτές μνήμης και την L3 cache, ενώ η συνδεσιμότητα PCIe/CXL και οι επιταχυντές στεγάζονται σε δύο I/O chiplets που κληρονομούνται από τη σειρά Xeon 6900P. Κάθε compute chiplet αποτελείται από 6 modules των 4 Darkmont E-cores, δίνοντας 24 πυρήνες ανά chiplet και 288 πυρήνες συνολικά. Κάθε module φιλοξενεί επίσης 4 MB L2 cache, άρα 288 MB L2 cache στο σύνολό της. Μαζί με την L3, το συνολικό cache ανέρχεται σε 864 MB ανά socket. Η κατασκευαστική διαδικασία 18A αξιοποιεί δύο βασικές τεχνολογίες: τα compute chiplets χρησιμοποιούν RibbonFET, που σύμφωνα με την Intel προσφέρει καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα λόγω χαμηλότερης χωρητικότητας πύλης, υψηλότερη πυκνότητα κελιών με αξιοποίηση άνω του 90% και μείωση απωλειών τροφοδοσίας κατά 4-5% μέσω της παράπλευρης (backside) δρομολόγησης ισχύος. Βελτιώσεις πυρήνα Darkmont έναντι Crestmont Σε σχέση με τον Sierra Forest, ο Darkmont περνά από 6-wide σε 9-wide decode μέσα από τριπλό 3-wide decoder, ενώ ο branch predictor βελτιώθηκε ταυτόχρονα. Ο out-of-order execution engine αναβαθμίστηκε από 5 σε 8 ops ανά ρολόι, με 16 ops ανά ρολόι σε αποδέσμευση — 2x σε σχέση με τον Sierra — και 26 execution ports συνολικά. Σε σύγκριση με τους E-core Xeon της πρώτης γενιάς, οι Darkmont πυρήνες του Clearwater Forest προσφέρουν 17% υψηλότερες οδηγίες ανά ρολόι (IPC) επιπλέον ταχύτερων boost clocks. Αξίζει να σημειωθεί ότι παρά τις προσδοκίες, ο Xeon 6+ δεν υποστηρίζει AVX10, ούτε καν AVX-512 — η μέγιστη διανυσματική οδηγία είναι AVX2, όπως επιβεβαίωσε εκπρόσωπος της Intel στο Tom's Hardware. Αυτό δεν αποτελεί ουσιαστικό μειονέκτημα, καθώς η συντριπτική πλειοψηφία των αντιπροσωπευτικών φορτίων εργασίας agentic AI δεν χρειάζεται AVX-512 — ούτε για εκτέλεση Python, ούτε για SQL ερωτήματα. Specs: SKUs και μνήμη Η Intel κυκλοφόρησε συνολικά τέσσερις σχεδιασμούς Xeon 6+ σε έξι διαμορφώσεις SKU, με τα δύο κορυφαία μοντέλα να διατίθενται σε power-limited εκδόσεις με χαμηλότερα base και all-core turbo clocks, αλλά πανομοιότυπες υπόλοιπες προδιαγραφές. Η γκάμα ξεκινά από 144 πυρήνες με τον Xeon 6960E+ και φτάνει στους 288 με τον Xeon 6990E+, με όλα τα μοντέλα να υποστηρίζουν 1-socket και 2-socket συστήματα, 12 κανάλια μνήμης, DDR5-8000, έξι UPI links και Intel AET. Για τον Xeon 6990E+, η Intel προσφέρει δύο εκδόσεις ισχύος: μία στα 450W και μία στα 330W, και οι δύο με τους ίδιους 288 πυρήνες, 576 MB L3 cache, 12-channel DDR5-8000 και 96 PCIe Gen5 lanes. Το Clearwater Forest υποστηρίζει έως 12 κανάλια DDR5 στα 8.000 MT/s χωρίς να απαιτεί MRDIMM, αποδίδοντας περίπου 750 GB/s εύρος ζώνης μνήμης ανά socket. Επιπλέον, η πλατφόρμα υποστηρίζει έως 6 UPI 2.0 links στα 24 GT/s, 96 PCIe Gen5 lanes και 64 CXL 2.0 lanes. Επιδόσεις έναντι AMD: τα στοιχεία της Intel Σύμφωνα με την Intel, ο Xeon 6990E+ αποδίδει 30% υψηλότερη επίδοση ανά νήμα κατά μέσο όρο έναντι του EPYC 9965, καθώς και 30% υψηλότερη μέση επίδοση ανά νήμα ανά watt. Σύμφωνα με τις μετρήσεις επιδόσεων της Intel, ο Xeon 6+ διατηρεί πλεονέκτημα περίπου 30% σε ακέραιες πράξεις και floating-point, και περίπου 38% βελτίωση σε αποδοτικότητα. Ωστόσο, τα παραπάνω νούμερα χρήζουν ανάλυσης. Η Intel δεν παρέχει δεδομένα σύγκρισης συνολικής επίδοσης ανά die έναντι της AMD, κάτι που πιθανότατα οφείλεται στη διαφορά πλήθους νημάτων: ο Xeon 6990E+ έχει 288 πυρήνες χωρίς Simultaneous Multithreading (SMT), ενώ ο EPYC 9965 έχει 192 πυρήνες με SMT (άρα 384 νήματα). Η υπεροχή ανά νήμα δεν μεταφράζεται άμεσα σε συνολική υπεροχή επίδοσης. Τα παρατιθέμενα νούμερα προέρχονται αποκλειστικά από την Intel, οπότε αναμένονται ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων για πλήρη αξιολόγηση. Σε σύγκριση με τον προκάτοχο, ο Clearwater Forest με 288 πυρήνες στα 450W προσφέρει 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 55% υψηλότερη επίδοση ανά watt έναντι του Sierra Forest (Xeon 6780E) στα 330W με 144 πυρήνες. Intel AET και επιταχυντές Νέο για τους Xeon 6+ είναι το Intel Application Energy Telemetry (AET), ένα hardware-based εργαλείο τηλεμετρίας που η Intel λέει ότι παρέχει εικόνα κατανάλωσης σε επίπεδο φορτίου εργασίας, microservices, containers, VMs, εφαρμογών και ακόμα μεμονωμένου software thread — οι Xeon 6+ είναι οι πρώτοι που το υποστηρίζουν. Στα I/O chiplets του επεξεργαστή ενσωματώνονται επίσης 16 επιταχυντές για κρυπτογραφικές λειτουργίες, μεταφορά δεδομένων, συμπίεση/αποσυμπίεση και εξισορρόπηση φορτίου. Στόχευση αγοράς και ανταγωνισμός Η Intel τοποθετεί το Clearwater Forest σε agentic AI αναπτύξεις όπου η πυκνότητα υπολογισμού είναι πιο σημαντική από την καθυστέρηση. Οι επεξεργαστές στοχεύουν επίσης σε φορτία εργασίας δικτυακής υποδομής, media, web services, microservices, αποθήκευσης και βάσεων δεδομένων. Έναντι του Xeon 6780E, ο Xeon 6990E+ διεκδικεί 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 1,55x υψηλότερη μέση επίδοση ανά watt, ενώ η Intel αναφέρει αναλογία ενοποίησης servers έως 9:1 σε σχέση με συστήματα 2ης Γενιάς Xeon Scalable. Η υποστήριξη dual-socket συστημάτων ανεβάζει τον συνολικό αριθμό πυρήνων ανά σύστημα στους 576. Σε σύγκριση με ανταγωνιστές στον χώρο του agentic AI, οι 288 πυρήνες ανά socket υπερβαίνουν κατά 200 τους Vera CPUs της Nvidia, και είναι διπλάσιοι από αυτούς του AGI CPU που παρουσίασε πρόσφατα η Arm. Πηγές Tom's Hardware — Intel Xeon 6+ 'Clearwater Forest' puts 18A in the data center The Register — Intel launches 288-core Clearwater Forest Xeon 6 on 18A process VideoCardz — Intel launches Xeon 6+ Clearwater Forest with up to 288 E-cores WCCFTech — Intel's 288-Core Clearwater Forest Xeon 6+ Lands on 18A

Η AMD επιβεβαίωσε στη Computex 2026 ότι το Socket AM5 θα υποστηρίζεται έως το 2029 — δύο χρόνια περισσότερο από την αρχική δέσμευση για 2027.Η επέκταση σηματοδοτεί τουλάχιστον μία ακόμη νέα μικροαρχιτεκτονική επεξεργαστή (Zen 6) και πιθανώς δεύτερη (Zen 7) στην ίδια υποδοχή.Παράλληλα, η AMD παρουσίασε τον Ryzen 7 7700X3D για AM5 ($329, διαθέσιμος στις 16 Ιουλίου) και επανακυκλοφόρησε τον Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition για AM4 ($349, από 25 Ιουνίου). Στην παρουσίαση της AMD στη Computex 2026, η εταιρεία ανακοίνωσε επίσημα ότι το Socket AM5 θα συνεχίσει να υποστηρίζεται έως το 2029 — επεκτείνοντας κατά δύο χρόνια την προηγούμενη δέσμευσή της. Η AMD είχε αρχικά δεσμευτεί για υποστήριξη του AM5 έως το «2025+». Με την κυκλοφορία της αρχιτεκτονικής Zen 5 το 2024 το παράθυρο επεκτάθηκε σε «2027+», και τώρα, στη Computex 2026, ανακοινώθηκε νέα επέκταση έως το 2029. Αξιοσημείωτο είναι ότι η νέα δέσμευση λέει «2029» χωρίς το σύμβολο «+», διαφορά που δεν πέρασε απαρατήρητη από αναλυτές — το Tom's Hardware επιβεβαίωσε ότι η AMD χρησιμοποιεί «2027+» δίπλα στο «2029» στις δικές της διαφάνειες, γεγονός που εγείρει ερωτήματα αν το 2029 αποτελεί οριστικό τέρμα. Τι σημαίνει «υποστήριξη έως το 2029» στην πράξη Χωρίς να κατονομάσει κάποια μελλοντική γενιά επεξεργαστή ή αρχιτεκτονική, η AMD ανακοίνωσε ότι το AM5 θα έχει longevity (μακροζωία) έως το 2029. Αυτό σημαίνει την εισαγωγή τουλάχιστον μίας ακόμη μικροαρχιτεκτονικής, της «Zen 6», και των προϊοντικών σειρών που θα προκύψουν από αυτή. Με τη Zen 6 να αναμένεται να φτάσει στον τομέα των κέντρων δεδομένων (data centers) εντός του 2026, η κυκλοφορία της στο AM5 για desktop συστήματα τοποθετείται πιθανότατα στο 2027. Αν διατηρηθεί ο συνηθισμένος κύκλος δύο ετών, η AM5 θα ολοκλήρωνε τη διαδρομή της με τη Zen 7, που αναμένεται περί το 2028. Σύμφωνα με την Tweaktown, η Zen 6 — κωδική ονομασία «Olympic Ridge» — αναμένεται να κατασκευαστεί στη διεργασία 2nm της TSMC. Η AMD δεν έδωσε επίσημη επιβεβαίωση για συγκεκριμένα επόμενα προϊόντα, παρά μόνο μια γενική αναφορά σε «νέα προϊόντα και αρχιτεκτονικές». Τα νέα προϊόντα: Ryzen 7 7700X3D και 5800X3D Anniversary Edition Παράλληλα με την ανακοίνωση για το AM5, η AMD παρουσίασε δύο νέους επεξεργαστές. Ο Ryzen 7 7700X3D — 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost clock έως 4,5 GHz, 105 MB 3D V-Cache και TDP 120W — προσφέρει μια προσιτή επιλογή X3D για το AM5, με τιμή $329 και κυκλοφορία στις 16 Ιουλίου 2026. Με τον 7700X3D, ο αριθμός των επεξεργαστών AM5 με τεχνολογία 3D V-Cache φτάνει στους επτά, συμπεριλαμβανομένων των Ryzen 7 7800X3D, 9800X3D, 9850X3D, 9900X3D και 9950X3D. Στο AM4, η AMD ανακοίνωσε την επίσημη κυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, διαθέσιμου από τις 25 Ιουνίου 2026 σε τιμή $349. Πρόκειται για τον ίδιο πυρίτιο με το αρχικό μοντέλο, συσκευασμένο μαζί με ένα θερμικό pad Carbice Ice Pad από νανοσωλήνες άνθρακα. Η AMD το τοποθετεί ως την απόλυτη αναβάθμιση για χρήστες που διατηρούν παλαιότερες μητρικές AM4. Η τιμή κυκλοφορίας είναι τουλάχιστον $100 χαμηλότερη σε σχέση με την αρχική τιμή του $449 κατά την κυκλοφορία του το 2022. Δέκα χρόνια AM4: Το ιστορικό πλαίσιο Η AMD χρησιμοποίησε την παρουσίασή της στη Computex 2026 για να γιορτάσει τα 10 χρόνια του Socket AM4 — της πλατφόρμας που έβαλε τις βάσεις για την ανταγωνιστικότητα της εταιρείας απέναντι στην Intel. Το AM4 υποστήριξε τις αρχιτεκτονικές Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3, περιλαμβάνοντας τις σειρές Ryzen 1000 έως Ryzen 5000. Το 2022, η AMD παρουσίασε το Socket AM5 μαζί με τη σειρά Ryzen 7000 και την αρχιτεκτονική Zen 4, δεσμευόμενη τότε για τουλάχιστον δύο γενιές επεξεργαστών στην ίδια υποδοχή, με ορίζοντα το 2027. Τι σημαίνει αυτό για τη μνήμη DDR5 και την πλατφόρμα Η επιβεβαίωση υποστήριξης AM5 έως το 2029 σημαίνει ταυτόχρονα ότι οι desktop πλατφόρμες AMD δεν θα υποδεχτούν μνήμη DDR6 νωρίτερα από το 2030. Αυτό εκτιμάται ως λογική κίνηση, δεδομένου ότι οι ταχύτητες PCIe 5.0 επαρκούν για τα τρέχοντα GPU και SSD, ενώ οι τιμές της DDR5 μνήμης παραμένουν εκτός εμβέλειας για σημαντικό τμήμα των καταναλωτών. Στο πλαίσιο της ίδιας παρουσίασης, η AMD ανακοίνωσε και το EXPO Ultra Low Latency (ULL), νέα έκδοση της τεχνολογίας αυτόματου overclocking μνήμης, που υπόσχεται μέση βελτίωση 4% σε FPS σε σχέση με την πρώτη έκδοση EXPO, και 13% σε σύγκριση με λειτουργία DDR5 στις ταχύτητες JEDEC. Η AMD δεν επιβεβαίωσε συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας, με εταίρους να περιλαμβάνουν τις G.Skill, Kingston, V-Color, Teamgroup, Lexar και XPG. Πηγές TechPowerUp – AMD Announces Socket AM5 Longevity till 2029 AMD Official Blog – Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 Tom's Hardware – AMD confirms AM5 support through 2029 Tweaktown – AMD's AM5 Socket support will continue through 2029, Zen 6 and Zen 7 WccfTech – AMD Extends AM5 Longevity Through 2029 HotHardware – AMD Courts Gamers At Computex With New X3D CPUs, GPUs, And EXPO ULL RAM

Νέο welcome tour για το Steam Machine εμφανίστηκε στο backend του Steam, αποκαλύπτοντας τη διαδικασία αρχικής εγκατάστασης και ενημέρωσης firmware του Steam Controller. Το ίδιο μοτίβο ακολουθήθηκε με τον Steam Controller: welcome tour στο backend την 1η Απριλίου, επίσημη κυκλοφορία στις 4 Μαΐου — αν επαναληφθεί, η κυκλοφορία του Steam Machine τοποθετείται στις αρχές Ιουλίου. Η Valve έχει αφήσει ανοιχτό το χρονοδιάγραμμα λόγω συνεχιζόμενης έλλειψης μνήμης RAM και DDR5, που επηρεάζουν τόσο τη διαθεσιμότητα όσο και την τελική τιμή. Ένα νέο εύρημα στο backend του Steam έφερε στο φως ο Brad Lynch μέσω του X (πρώην Twitter): η Valve έχει προσθέσει ένα welcome tour — έναν οδηγό υποδοχής — για το Steam Machine, που περιγράφει βήμα προς βήμα την αρχική εγκατάσταση της συσκευής και την ενημέρωση του firmware του Steam Controller για πρώτη φορά. Η ανάρτηση αυτή αποτελεί μια από τις πιο συγκεκριμένες ενδείξεις μέχρι σήμερα ότι η κυκλοφορία πλησιάζει. Το μοτίβο του Steam Controller επαναλαμβάνεται; Το ιστορικό παρέχει χρήσιμο πλαίσιο: η Valve επιβεβαίωσε επίσημα ότι ο Steam Controller κυκλοφόρησε στις 4 Μαΐου σε τιμή 99 δολαρίων (85 λίρες Αγγλίας), έχοντας προστεθεί το αντίστοιχο welcome tour στο backend την 1η Απριλίου — δηλαδή περίπου έναν μήνα νωρίτερα. Αν η Valve ακολουθήσει το ίδιο χρονικό μοτίβο για το Steam Machine, η κυκλοφορία θα μπορούσε να τοποθετηθεί στις αρχές Ιουλίου 2026. Πρόκειται για εκτίμηση βασισμένη σε circumstantial δεδομένα και όχι σε επίσημη ανακοίνωση. Η Valve έχει επίσης ενημερώσει διαφορετικά πακέτα στις εφαρμογές Steam Machine και Steam Frame στο backend της, προσθέτοντας αλλαγές στις αντίστοιχες σελίδες που δεν είναι ακόμα δημόσια ορατές. Συνολικά, έχουν προστεθεί 10 πακέτα στην εφαρμογή Steam Machine. Ελλείψεις μνήμης και τιμή: το βασικό εμπόδιο Το Steam Machine αναμενόταν αρχικά στο Q1 του 2026. Η Valve ανέβαλε την κυκλοφορία επικαλούμενη την κρίση RAM και επεξεργαστών, ενώ στη συνέχεια δήλωσε ότι στοχεύει στο πρώτο εξάμηνο του 2026 χωρίς να δώσει ακριβέστερο παράθυρο. Σύμφωνα με τον Mike Straw του Insider Gaming, η Valve «πλησιάζει στο να επιβεβαιώσει τα πάντα», με την αναβολή να οφείλεται εν μέρει σε εσωτερική διαφωνία για το αν η εταιρεία θα δεχόταν να πουλά τη συσκευή με ζημιά βραχυπρόθεσμα — κάτι που έρχεται σε αντίθεση με τις προηγούμενες δηλώσεις της εταιρείας ότι δεν σκοπεύει να επιδοτήσει το hardware όπως κάνουν οι κονσόλες. Το GPU της συσκευής έχει αναγνωριστεί ως αρχιτεκτονικής AMD Navi 33 (RDNA 3, η ίδια οικογένεια με τις RX 7600 σειρές), ενώ ο επεξεργαστής αναφέρεται ως «AMD Custom CPU 1772» — ένα custom chip βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 4 που αναπτύχθηκε από κοινού με την AMD. Η Valve είχε δηλώσει κατά την επίσημη ανακοίνωση του Νοεμβρίου 2025 ότι η συσκευή προσφέρει εξαπλάσια υπολογιστική ισχύ σε σχέση με το Steam Deck, με GPU 28 compute units στα 110W TDP και 8 GB GDDR6 VRAM. Από την ανακοίνωση του Νοεμβρίου 2025, η έλλειψη μνήμης έχει ενταθεί, καθιστώντας δυσκολότερη την κατασκευή ισοδύναμης εναλλακτικής λόγω των υψηλών τιμών αποθήκευσης και DDR5 RAM. Leaks τοποθετούν την τιμή εκκίνησης γύρω στα 950 δολάρια (710 λίρες) για το μικρότερο μοντέλο (256 GB), με το μοντέλο των 2 TB στα περίπου 1.070 δολάρια (800 λίρες). Οι τιμές αυτές δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Valve. Στρατηγικό παράθυρο πριν από PlayStation 6 και Xbox Σε συνέντευξη στο IGN, ο Pierre-Louis Griffais της Valve δήλωσε ότι «όσον αφορά το Steam Machine, πρόκειται πραγματικά απλώς για την εφοδιαστική αλυσίδα» και ότι η εταιρεία «αναμένει να ανακοινώσει σύντομα νέα». Πολλοί εκτιμούν ότι η Valve θέλει να κυκλοφορήσει τη συσκευή πριν τα Sony και Microsoft αποκαλύψουν τις επόμενης γενιάς κονσόλες τους — σχεδιασμένες για αργότερα το καλοκαίρι. Με specs ριζωμένα στην τρέχουσα γενιά, ένα αργοπορημένο λανσάρισμα επόμενα από ανακοινώσεις ισχυρότερων συστημάτων σε χαμηλότερη τιμή δεν θα βοηθούσε την εικόνα της Valve. Πρόσφατα, το Steam Machine προστέθηκε στον επίσημο κατάλογο προϊόντων Vulkan 1.4 conformant του Khronos Group, γεγονός που σημαίνει ότι πέρασε τις δοκιμές συμβατότητας. Αυτή η πιστοποίηση συνηθίζει να έρχεται λίγο πριν την κυκλοφορία του προϊόντος, αποτελώντας ακόμα ένα σήμα ότι το hardware βρίσκεται σε τελικό στάδιο επικύρωσης. Πηγές TechPowerUp: Steam Machine Welcome Tour Signals Potential Launch Imminent GameSpot: Steam Machine Release Date Window, Price Speculation, And Everything We Know GamingBible: Steam Machine Release Date Gets Positive Update NotebookCheck: Steam Machine Release Date and Price Announcement Reportedly Coming Soon TechTimes: Steam Machine Vulkan Certification Signals Final Pre-Launch Stage

Τα N1X και N1 είναι ARM SoCs που αναπτύχθηκαν από κοινού με τη MediaTek, κατασκευασμένα σε διεργασία TSMC 3nm — το πρώτο laptop chip της NVIDIA εδώ και πάνω από μία δεκαετία.Το N1X ενσωματώνει 20 ARM πυρήνες (10 υψηλών επιδόσεων Cortex-X925 + 10 αποδοτικότητας Cortex-A725) και GPU Blackwell με 6.144 CUDA cores — ίδιο αριθμό shader με το desktop GeForce RTX 5070.Dell, Lenovo, ASUS και Microsoft Surface προετοιμάζουν τις πρώτες συσκευές· η επίσημη παρουσίαση από τον Jensen Huang αναμένεται στο GTC Taipei / Computex 2026 την 1η Ιουνίου 2026. Η NVIDIA ετοιμάζεται να κάνει το πρώτο της βήμα στον χώρο των laptop επεξεργαστών εδώ και πάνω από δέκα χρόνια. Το N1X είναι το πρώτο laptop SoC της εταιρείας σχεδιασμένο ειδικά για Windows ARM υπολογιστές. Σύμφωνα με την παρουσίαση GB10 Superchip της NVIDIA στο Hot Chips 2025, το chip συνδυάζει δύο chiplets (αυτόνομα τμήματα πυριτίου) σε συσκευασία 2.5D κατασκευασμένη στη διεργασία 3nm της TSMC: ένα CPU die από τη MediaTek και ένα GPU die βασισμένο στην αρχιτεκτονική Blackwell, συνδεδεμένα με αμφίδρομο εύρος ζώνης 300 GB/s μέσω της διασύνδεσης NVLink C2C της NVIDIA. Αρχιτεκτονική και specs: CPU Στο CPU τμήμα, 20 πυρήνες ARM v9.2 χωρίζονται σε δύο clusters των 10 πυρήνων υψηλών επιδόσεων και 10 πυρήνων αποδοτικότητας, μοιράζοντας 32 MB κρυφή μνήμη L3. Πιο συγκεκριμένα, η διάταξη χρησιμοποιεί 10 ARM Cortex-X925 για μέγιστη επίδοση και 10 ARM Cortex-A725 για ενεργειακή αποδοτικότητα. Πρόκειται για την ίδια big.LITTLE λογική που ακολουθεί η Apple στα M-series chips, μεταφερμένη στο Windows ARM οικοσύστημα. Αρχιτεκτονική και specs: GPU και AI Το GPU τμήμα φέρει 6.144 CUDA cores κατανεμημένα σε 48 Streaming Multiprocessors — ίδιο αριθμό shader με το desktop GeForce RTX 5070 — μαζί με πέμπτης γενιάς Tensor Cores με ακρίβεια NVFP4 και αποκλειστικούς πυρήνες ray tracing. Η μέγιστη απόδοση για εργασίες AI φτάνει τα 1.000 TOPS σε ακρίβεια NVFP4. Σε πρώιμες μετρήσεις επιδόσεων OpenCL, σύμφωνα με το blog imseankim.com, το N1X σκόραρε περίπου 46.361 πόντους, τοποθετώντας το ως την ισχυρότερη ενσωματωμένη GPU που έχει δοκιμαστεί ποτέ — ξεπερνώντας κάθε iGPU από Intel, AMD και Qualcomm — ωστόσο φτάνει περίπου στο 25% της επίδοσης της discrete RTX 5070. Πρόκειται για εκτίμηση βάσει pre-release δεδομένων και όχι ανεξάρτητα επαληθευμένη μέτρηση. Μνήμη και motherboard Το chip υιοθετεί υβριδικό σχεδιασμό με 10 πυρήνες επιδόσεων και 10 αποδοτικότητας στο CPU, ενώ υποστηρίζει έως 128 GB LPDDR5X ενοποιημένης μνήμης, κατασκευασμένο σε διεργασία 3nm. Τα οκτώ modules μνήμης είναι SK hynix H58G78CK8B, με ταχύτητα 8.533 MT/s. Η ποσότητα μνήμης είναι ασυνήθιστα υψηλή για laptop SoC και αντικατοπτρίζει την εστίαση της NVIDIA στα φορτία εργασίας AI, όπου η χωρητικότητα μνήμης είναι κρίσιμος παράγοντας. Το N1 SoC εμφανίζεται να είναι το μεγαλύτερο εξάρτημα στην πλακέτα, πλαισιωμένο από οκτώ chips μνήμης και μία ισχυρή διάταξη τροφοδοσίας 8+6+2 φάσεων, γεγονός που υποδηλώνει σημαντικές ενεργειακές απαιτήσεις. Σχέση με το DGX Spark και το GB10 Καθώς η NVIDIA προετοιμαζόταν να εισέλθει στην αγορά gaming laptops, η εταιρεία είχε ήδη κυκλοφορήσει το GB10 SoC για το DGX Spark mini workstation. Αυτό το chip επέτρεψε στη NVIDIA να δοκιμάσει τη συνεργασία της με τη MediaTek στην ανάπτυξη νέων SoCs χαμηλής κατανάλωσης με ασυνήθιστα υψηλές γραφικές επιδόσεις για εφαρμογές AI και πολύ υψηλή χωρητικότητα μνήμης. Το N1X πιθανώς να είναι το ίδιο chip που τροφοδοτεί το DGX Spark, το οποίο λειτουργεί στα 120W. Η έκδοση για laptop αναμένεται να αποστεί σε χαμηλότερο στόχο κατανάλωσης, με ελαφρώς μειωμένες επιδόσεις, αλλά και πάλι με τεράστιο πλεονέκτημα έναντι οποιουδήποτε διαθέσιμου Windows ARM laptop. N1 vs N1X: Στρατηγική τοποθέτηση Το N1X φέρει 20-πύρηνο ARM CPU με 6.144 CUDA cores και αρχιτεκτονική γραφικών Blackwell, τοποθετημένο ως η high-performance επιλογή. Το βασικό N1 στοχεύει laptops ευρείας αγοράς. Πρόκειται για την πρώτη consumer CPU της NVIDIA από το Tegra X1 στο Shield TV το 2015. OEM συνεργάτες και χρονοδιάγραμμα Οι OEM συνεργάτες της NVIDIA για αυτή την κυκλοφορία, συμπεριλαμβανομένων Dell και Lenovo, έχουν επιβεβαιώσει ότι η νέα πλατφόρμα laptop θα είναι διαθέσιμη εντός του έτους, ενώ έχουν εμφανιστεί ήδη πρώιμες υποβολές μετρήσεων επιδόσεων για το N1 SoC. Η ASUS έχει επιβεβαιώσει ProArt laptop με το NVIDIA N1 chip, στοχεύοντας επαγγελματίες του δημιουργικού κλάδου. Ο επικεφαλής του Surface της Microsoft, Pavan Davuluri, έχει υπαινιχθεί «κάτι νέο για προγραμματιστές», υποδηλώνοντας έντονα συσκευές Surface με N1 ή N1X chips. Η συμμετοχή της Dell επιβεβαιώνεται μέσω υλικού Computex που δείχνει XPS laptop με N1X chip. Η Dell αναμένεται να αποκαλύψει ένα εμπάργκο XPS μοντέλο στις 31 Μαΐου, μία ημέρα πριν το επίσημο άνοιγμα του Computex. Το Computex 2026 ανοίγει επίσημα στις 2 Ιουνίου. Η NVIDIA θα ανταγωνιστεί το Snapdragon X2 Elite και X2 Plus της Qualcomm στον χώρο των Windows on ARM λύσεων. Το νέο hardware απαιτεί βελτιστοποίηση από τη Microsoft, η οποία έχει ετοιμάσει την έκδοση Windows 11 26H1 αποκλειστικά για αυτές τις Windows on ARM πλατφόρμες. CUDA στο laptop: τι σημαίνει πρακτικά Η παρουσία CUDA σε laptop σημαίνει ότι φορτία εργασίας AI και machine learning γραμμένα για το software stack της NVIDIA — PyTorch CUDA backend, TensorRT, TensorRT-LLM, llama.cpp CUDA builds — μπορούν να εκτελούνται άμεσα σε συσκευή N1X χωρίς αλλαγές κώδικα. Αυτό αποτελεί ουσιαστικό πλεονέκτημα έναντι τόσο των Qualcomm Snapdragon, όσο και των Apple Silicon (όπου το CUDA δεν είναι διαθέσιμο), και απευθύνεται κυρίως σε προγραμματιστές AI που σήμερα εξαρτώνται από cloud GPU. Πηγές VideoCardz – NVIDIA N1x & N1 laptop chip specifications Tom's Hardware – Alleged images of the N1/N1X SoC on laptop motherboard TechTimes – NVIDIA ARM Laptop Chip N1X Confirmed for Computex Tom's Guide – Nvidia N1X and N1 CPU: Everything we know so far TechPowerUp – NVIDIA N1 Gaming SoC Surfaces on Laptop Motherboard

Retailer leak από Ανατολική Ευρώπη αποκαλύπτει τρεις παραλλαγές του Lenovo Yoga Pro 7 15,3" με τον Nvidia N1X ARM APU, ώρες πριν την επίσημη παρουσίαση στο Computex 2026.Ο N1X είναι SoC που αναπτύχθηκε από Nvidia και MediaTek με 20 πυρήνες ARM, 6.144 CUDA cores βασισμένα σε αρχιτεκτονική Blackwell και υποστήριξη έως 128 GB LPDDR5X.Οι τιμές που εμφανίστηκαν στο leak δεν υποδηλώνουν ανταγωνισμό με το Snapdragon X2 Elite στο κομμάτι του κόστους. Λίγες ώρες πριν ο Jensen Huang ανοίξει το Computex 2026 με την keynote του στο Taipei Music Center την 1η Ιουνίου, ένα retailer leak από Ανατολική Ευρώπη — που εντόπισε το WinFuture — αποκάλυψε το πρώτο laptop βασισμένο στον Nvidia N1X: το Lenovo Yoga Pro 7 σε έκδοση 15,3 ιντσών, σε τρεις διαφορετικές παραλλαγές. Η διαρροή περιλαμβάνει και τιμές, οι οποίες — σύμφωνα με το Notebookcheck που δημοσίευσε την είδηση — δεν παραπέμπουν σε πόλεμο τιμών με το Qualcomm Snapdragon X2 Elite. Τι γνωρίζουμε για τον Nvidia N1X Ο N1X είναι SoC κατασκευασμένος σε διαδικασία 3nm της TSMC και συνδυάζει δύο chiplets (ξεχωριστά τσιπ σε ενιαίο πακέτο) μέσω της διασύνδεσης NVLink C2C σε εύρος ζώνης 300 GB/s: ένα CPU die σχεδιασμένο από τη MediaTek και ένα GPU die με αρχιτεκτονική Blackwell. Η CPU πλευρά διαθέτει 20 πυρήνες ARM v9.2, χωρισμένους σε 10 πυρήνες υψηλών επιδόσεων και 10 πυρήνες ενεργειακής αποδοτικότητας. Η ενσωματωμένη GPU βασισμένη στην αρχιτεκτονική Blackwell διαθέτει 6.144 CUDA cores, ενώ το SoC υποστηρίζει έως 128 GB ενοποιημένης μνήμης LPDDR5X. Το ρυθμιζόμενο TDP κυμαίνεται μεταξύ 65 W και 120 W, παρέχοντας στους κατασκευαστές ευελιξία στη διαμόρφωση επιδόσεων και ψύξης. Ο N1X ανήκει στην ίδια κατηγορία με το GB10 Superchip που χρησιμοποιείται στο DGX Spark, αλλά βελτιστοποιημένος για συστήματα χαμηλότερης κατανάλωσης. Βασική διαφορά είναι η υποστήριξη Windows, καθώς το DGX Spark δεν έλαβε ποτέ επίσημη υποστήριξη Windows. Lenovo Yoga Pro 7: οι τρεις παραλλαγές και τα specs Σύμφωνα με το leak που εντόπισε το WinFuture, το Lenovo Yoga Pro 7 θα έρθει σε έκδοση 15,3 ιντσών με οθόνη OLED αφής 165 Hz WQXGA. Το retailer listing αναφέρει τρία διαφορετικά μοντέλα/παραλλαγές, χωρίς να υπάρχουν ακόμη επιβεβαιωμένες από την Lenovo λεπτομέρειες για τις πλήρεις προδιαγραφές η τις τελικές τιμές λιανικής. Οι τιμές που εμφανίστηκαν στη διαρροή δεν τοποθετούν το Yoga Pro 7 N1X στο ίδιο εύρος κόστους με τα υπάρχοντα Windows on ARM laptops της κατηγορίας Snapdragon. Σύμφωνα με πληροφορίες από το TechTimes, η Lenovo έχει εσωτερικά επιβεβαιώσει και το gaming laptop Legion 7 15N1X11 — το οποίο απαιτεί τροφοδοτικό 245 W, γεγονός που υποδηλώνει διαμόρφωση υψηλών επιδόσεων — καθώς και παραλλαγές IdeaPad Slim 5, Yoga Pro 7 και Yoga 9 2-in-1 με τον N1X. Ποιοι άλλοι κατασκευαστές ετοιμάζουν N1X laptops Εκτός από τη Lenovo, επιβεβαιωμένα ή σε φάση προετοιμασίας βρίσκονται μοντέλα από ASUS ProArt, Microsoft Surface, Dell XPS και πολλαπλά μοντέλα Lenovo. Συγκεκριμένα, η Dell είχε προγραμματισμένη παρουσίαση XPS laptop με N1X υπό embargo για τις 31 Μαΐου. Η ASUS έχει προαναγγείλει laptop ProArt για επαγγελματίες δημιουργούς, ενώ και η MSI ετοιμάζει τουλάχιστον ένα σύστημα N1X. Τι σηματοδοτεί η συγκεκριμένη κυκλοφορία Αν η Microsoft εναγκαλιστεί τον N1X, αυτό μπορεί να διευρύνει σημαντικά την απήχηση της πλατφόρμας σε ευρύτερο κοινό, φέρνοντας ολόκληρο το οικοσύστημα εφαρμογών Windows στη νέα αρχιτεκτονική. Κανένας από τους υπόλοιπους συνεργάτες Windows on ARM δεν έχει παράγει κάτι τόσο φιλόδοξο από άποψη υπολογιστικής βάσης τεχνητής νοημοσύνης όσο το GB10 Superchip, άρα τα N1X laptops θα μπορούσαν να αποτελέσουν σημαντική ώθηση για τις AI φιλοδοξίες της Microsoft στα Windows. Τα πρώτα μοντέλα αναμένεται να κυκλοφορήσουν πριν τις γιορτές του 2026, με ευρύτερη διαθεσιμότητα στις αρχές του 2027. Οι υψηλές τιμές αναμένονται λόγω του κόστους της μνήμης LPDDR5X και της κατασκευαστικής διαδικασίας 3nm της TSMC. Η επίσημη ανακοίνωση από τον Jensen Huang αναμένεται στη keynote του GTC Taipei στο Computex 2026, την 1η Ιουνίου 2026 στις 11:00 π.μ. τοπική ώρα Ταϊπέι. Πηγές Notebookcheck – New PC era: Lenovo laptop leak unveils first Nvidia N1X notebooks and high prices VideoCardz – Dell confirms XPS laptop with NVIDIA N1X at Computex TechTimes – Nvidia ARM Laptop Chip N1X Confirmed for Computex Tom's Hardware – Nvidia and Microsoft tease "a new era of PC" ahead of Computex 2026

Το CVE-2026-0257 επιτρέπει σε μη εξουσιοδοτημένους εισβολείς να παρακάμψουν πλήρως τον έλεγχο ταυτότητας του GlobalProtect gateway και να αποκτήσουν πρόσβαση σε εταιρικά δίκτυα χωρίς credentials.Η Rapid7 επιβεβαίωσε δύο κύματα εκμετάλλευσης — στις 17 και 21 Μαΐου 2026 — με ενδείξεις ότι ίδιος παράγοντας απειλής βρίσκεται πίσω και από τις δύο καμπάνιες.Η CISA πρόσθεσε την ευπάθεια στον κατάλογο γνωστών ευπαθειών (KEV) στις 29 Μαΐου 2026· οι ομοσπονδιακές υπηρεσίες υποχρεούνται να εφαρμόσουν patch έως τις 19 Ιουνίου 2026. Η Palo Alto Networks ανακοίνωσε ότι εντόπισε ενεργές επιθέσεις που εκμεταλλεύονται κενό ασφαλείας στο GlobalProtect VPN, το οποίο εντοπίστηκε αρχικά στις 13 Μαΐου 2026. Η ευπάθεια, καταγεγραμμένη ως CVE-2026-0257, αφορά το PAN-OS και το Prisma Access και επέτρεπε αρχικά εκτίμηση μέτριας σοβαρότητας — αλλά η ταχύτατη ενεργοποίησή της από επιτιθέμενους ανέβασε τον χαρακτηρισμό σε υψηλό επίπεδο. Πώς λειτουργεί η ευπάθεια Η Palo Alto Networks διευκρίνισε ότι το CVE-2026-0257 επιτρέπει σε απομακρυσμένο, μη εξουσιοδοτημένο εισβολέα να πλαστογραφεί cookies παράκαμψης ελέγχου ταυτότητας και να δημιουργεί μη εξουσιοδοτημένες συνδέσεις VPN μέσω του GlobalProtect gateway. Η ευπάθεια υπάρχει σε μια μη προεπιλεγμένη λειτουργία, που ονομάζεται «authentication override», η οποία επιτρέπει στις πύλες και τα portals GlobalProtect να εκδίδουν cookies περιόδου σύνδεσης σε χρήστες που έχουν ήδη πιστοποιηθεί. Συγκεκριμένα, η ευπάθεια ενεργοποιείται όταν το πιστοποιητικό (certificate) που χρησιμοποιείται για την κρυπτογράφηση και αποκρυπτογράφηση των cookies παράκαμψης κοινοποιείται με άλλο χαρακτηριστικό, όπως η υπηρεσία HTTPS του portal ή του gateway. Αυτό επιτρέπει στον εισβολέα να πλαστογραφήσει έγκυρα cookies, εντελώς εκτός του κανονικού κύκλου πιστοποίησης. Δύο κύματα επιθέσεων επιβεβαιώνει η Rapid7 Οι ερευνητές της Rapid7 παρατήρησαν την πρώτη επιβεβαιωμένη εκμετάλλευση της ευπάθειας στις 17 Μαΐου 2026. Κατά αυτό το αρχικό κύμα, οι επιτιθέμενοι ξεκίνησαν ύποπτα αιτήματα πιστοποίησης μέσω cookies σε τοπικούς λογαριασμούς διαχειριστή σε πολλαπλά περιβάλλοντα πελατών. Η κακόβουλη κίνηση προερχόταν από διευθύνσεις IP που φιλοξενούνταν στο Vultr, ενώ οι επιτιθέμενοι μεταμφιέστηκαν ως νόμιμα τερματικά χρησιμοποιώντας το όνομα μηχανής GP-CLIENT σε συνδυασμό με πλαστή διεύθυνση MAC. Ένα δεύτερο κύμα επιθέσεων ξεκίνησε στις 21 Μαΐου 2026, με αφετηρία τον πάροχο φιλοξενίας Dromatics Systems. Σε αυτή τη φάση, οι παράγοντες απειλής χρησιμοποίησαν το όνομα μηχανής DESKTOP-GP01 και κατάφεραν να εξασφαλίσουν πλήρεις αναθέσεις VPN IP σε ορισμένα παραβιασμένα περιβάλλοντα, αποκτώντας άμεση πρόσβαση στα εσωτερικά δίκτυα. Η συνεπής χρήση της ίδιας πλαστής διεύθυνσης MAC και στις δύο καμπάνιες υποδηλώνει έναν ενιαίο παράγοντα απειλής πίσω από αμφότερες τις επιθέσεις. Αξίζει να σημειωθεί ότι 8 στους 10 επηρεαζόμενους πελάτες MDR αντιμετώπισαν μόνο ανιχνευτικές δοκιμές πιστοποίησης και όχι πλήρη εγκατάσταση VPN περιόδου σύνδεσης. Αυτό πιθανώς υποδηλώνει ότι η δραστηριότητα βρίσκεται σε φάση αναγνώρισης στόχων. CISA: Υποχρεωτικό patch έως 19 Ιουνίου Σε απάντηση στις αυξανόμενες επιθέσεις, η Αμερικανική Υπηρεσία Κυβερνοασφάλειας και Ασφάλειας Υποδομών (CISA) πρόσθεσε το CVE-2026-0257 στον Κατάλογο Γνωστών Ευπαθειών (Known Exploited Vulnerabilities — KEV) στις 29 Μαΐου 2026. Οι ομοσπονδιακές πολιτικές υπηρεσίες υποχρεούνται να εφαρμόσουν τις διορθώσεις του κατασκευαστή έως τις 19 Ιουνίου 2026, στο πλαίσιο της Δεσμευτικής Επιχειρησιακής Οδηγίας 22-01 (Binding Operational Directive 22-01). Παρόλο που η ευπάθεια φέρει μέτρια βαθμολογία CVSSv4, οι ερευνητές της Rapid7 καλούν τις οργανώσεις να την αντιμετωπίσουν ως απειλή κρίσιμης προτεραιότητας που απαιτεί άμεση αντιμετώπιση. Ένα κενό πιστοποίησης σε μια εταιρική συσκευή VPN εκτεθειμένη στο διαδίκτυο αποτελεί σημαντικό αρχικό διάνυσμα πρόσβασης — και με επιβεβαιωμένη ενεργή εκμετάλλευση και δημόσια διαθέσιμο proof-of-concept script, το παράθυρο ασφαλούς αποκατάστασης κλείνει γρήγορα. Εκδόσεις PAN-OS που επηρεάζονται και διορθωμένες εκδόσεις Οι διαχειριστές πρέπει να αναβαθμίσουν άμεσα τις επηρεαζόμενες εκδόσεις PAN-OS και Prisma Access. Οι βασικές διορθωμένες εκδόσεις PAN-OS είναι οι: 12.1.4-h6, 12.1.7, 11.2.12, 11.1.15 και 10.2.18-h6. Για το Prisma Access, όσοι τρέχουν έκδοση 11.2.0 πρέπει να αναβαθμίσουν σε 11.2.7-h13 ή νεότερη, ενώ τα περιβάλλοντα με έκδοση 10.2.0 πρέπει να αναβαθμίσουν σε 10.2.10-h36 ή νεότερη. Τι πρέπει να κάνετε τώρα Ως άμεσο μέτρο άμυνας, οι διαχειριστές θα πρέπει να απενεργοποιήσουν εντελώς τη λειτουργία «authentication override» αν δεν αποτελεί αυστηρή επιχειρησιακή απαίτηση. Επιπλέον, οι οργανισμοί καλούνται ανεπιφύλακτα να αναζητήσουν ενδείξεις παραβίασης σε όλα τα αρχεία καταγραφής VPN και GlobalProtect, ενώ τα κέντρα επιχειρήσεων ασφαλείας θα πρέπει να αναπτύξουν κανόνες ανίχνευσης για ύποπτες προσπάθειες πιστοποίησης μέσω cookie που στοχεύουν τοπικούς λογαριασμούς διαχειριστή. Πηγές BleepingComputer: Palo Alto GlobalProtect VPN auth bypass flaw now exploited in attacks GBHackers: Palo Alto PAN-OS Authentication Bypass Vulnerability Actively Exploited in the Wild Cybersecurity News: Palo Alto Networks PAN-OS Authentication Vulnerability Bypass Exploited in the Wild Windows News AI: CISA Flags Palo Alto GlobalProtect Auth Bypass CVE-2026-0257 Palo Alto Networks Security Advisories (επίσημη σελίδα)

Η ευπάθεια CIFSwitch επιτρέπει σε χαμηλών δικαιωμάτων τοπικούς χρήστες να αποκτήσουν πλήρη root πρόσβαση, εκμεταλλευόμενοι λογικό σφάλμα μεταξύ του υποσυστήματος CIFS του πυρήνα Linux και του βοηθητικού πακέτου cifs-utils.Το σφάλμα εισήχθη το 2007, ανακαλύφθηκε με AI-υποβοηθούμενη τεχνική σημασιολογικών γράφων, και αποκαλύφθηκε δημόσια στις 28 Μαΐου 2025 μαζί με λειτουργικό PoC exploit.Επηρεάζονται σε προεπιλεγμένη ρύθμιση οι Linux Mint 21.3/22.3, Kali Linux, Rocky Linux 9, AlmaLinux 9.7, CentOS Stream 9 και αρκετές εκδόσεις SUSE — διορθωτικές ενημερώσεις πυρήνα είναι ήδη διαθέσιμες. Μια νέα ευπάθεια τοπικής κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα Linux, γνωστή ως «CIFSwitch», επιτρέπει σε επιτιθέμενους να παραποιήσουν περιγραφές κλειδιών CIFS αυθεντικοποίησης, να καταχραστούν τον μηχανισμό αίτησης κλειδιών του πυρήνα και να αποκτήσουν δικαιώματα root. Το πρόβλημα επηρεάζει πολλαπλές διανομές Linux που διαθέτουν ευάλωτους συνδυασμούς πυρήνα CIFS και cifs-utils (εκδόσεις 6.14 και νεότερες, αν και επηρεάζονται και παλαιότερες παραλλαγές). Πώς λειτουργεί η επίθεση Το CIFS (Common Internet File System) είναι πρωτόκολλο δικτύωσης που επιτρέπει πρόσβαση σε αρχεία, φακέλους και συσκευές μέσω τοπικού δικτύου. Το Linux το χρησιμοποιεί για να προσαρτά, να διαβάζει και να γράφει δεδομένα από απομακρυσμένα συστήματα. Όταν ένα κοινόχρηστο αρχείο CIFS χρησιμοποιεί Kerberos για αυθεντικοποίηση, ο πυρήνας Linux ζητά από ένα βοηθητικό πρόγραμμα στον χώρο χρήστη να εκτελέσει την αυθεντικοποίηση, με τη συλλογή εργαλείων cifs-utils να λειτουργεί ως ενδιάμεσος. Το πρόβλημα πηγάζει από ανεπαρκή επικύρωση των περιγραφών κλειδιών στον τύπο κλειδιού CIFs.Spnego, επιτρέποντας σε μη προνομιούχους χρήστες να πλαστογραφήσουν αξιόπιστα αιτήματα πυρήνα και να ενεργοποιήσουν προνομιούχες λειτουργίες. Η εκμετάλλευση δεν βασίζεται σε καταστροφή μνήμης (δεν υπάρχουν buffer overflows), αλλά αποκλειστικά σε λογικό σφάλμα εξουσιοδότησης — γεγονός που την καθιστά πιο αθόρυβη και αξιόπιστη στην εκτέλεση. Μέσα στον χώρο ονομάτων προσάρτησης που ελέγχει ο επιτιθέμενος, μπορεί να τοποθετηθεί ένα rogue nsswitch.conf και κακόβουλο libnss_*.so.2, ώστε μια αναζήτηση NSS με δικαιώματα root να φορτώσει και να εκτελέσει αυθαίρετο κώδικα. Στο PoC του Manizada, το κακόβουλο NSS module γράφει μια καταχώρηση στο /etc/sudoers.d, εκχωρώντας στον επιτιθέμενο πλήρη root πρόσβαση. 18 χρόνια στον κώδικα — ανακαλύφθηκε με AI Σύμφωνα με τον ερευνητή Asim Manizada, η ευπάθεια CIFSwitch εισήχθη το 2007. Η ευπάθεια εντοπίστηκε με AI-υποβοηθούμενη προσέγγιση πολλαπλής συλλογιστικής (multihop reasoning), που κατασκευάζει και διατρέχει σημασιολογικούς γράφους αντικειμένων και ροών ασφαλείας, επιτρέποντας τη σύνδεση διάσπαρτων λογικών σφαλμάτων σε ένα λειτουργικό exploit. Η τεχνική αυτή απέδειξε ότι μπορεί να αναδείξει λανθάνουσες ευπάθειες κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα που διέφυγαν 18 χρόνια χειροκίνητης επισκόπησης κώδικα. Η αποκάλυψη έγινε μετά από εμπάργκο συντονισμένο με τις διανομές Linux, και ενημερώσεις πυρήνα είναι ήδη διαθέσιμες. Το γεγονός ότι το PoC συνόδευσε την αποκάλυψη συμπιέζει το παράθυρο εφαρμογής επιδιορθώσεων σε ώρες για κάθε σύστημα με ενεργό CIFS. Ποιες διανομές επηρεάζονται Σε προεπιλεγμένη ρύθμιση επιβεβαιωμένα ευάλωτες είναι: Linux Mint 21.3/22.3, Kali Linux 2021.4–2026.1, Rocky Linux 9, AlmaLinux 9.7, CentOS Stream 9 και αρκετές εκδόσεις SUSE για επιχειρήσεις. Ο ερευνητής επισημαίνει ότι διάφορες εκδόσεις Ubuntu, Debian, Pop!_OS, openSUSE, Oracle Linux και Amazon Linux ενδέχεται επίσης να είναι ευάλωτες εφόσον είναι εγκατεστημένο το cifs-utils. Εκδόσεις όπου οι προεπιλεγμένες ρυθμίσεις SELinux/AppArmor αποτρέπουν την εκμετάλλευση του CIFSwitch περιλαμβάνουν: Ubuntu 26.04, Fedora 40–44, CentOS Stream 10, Rocky Linux 10, SLES 16, AlmaLinux 10 και openSUSE Leap 16. Η ανάθεση CVE ήταν ακόμα εκκρεμής κατά τη στιγμή της δημοσίευσης. Προϋποθέσεις εκμετάλλευσης Ο Manizada τονίζει ότι η ευπάθεια είναι «μη καθολική» και η εκμετάλλευσή της εξαρτάται από πολλούς παράγοντες: ευάλωτη έκδοση πυρήνα, ευάλωτη έκδοση cifs-utils, διαθεσιμότητα χώρων ονομάτων χρήστη (user namespaces) χωρίς δικαιώματα, και πολιτικές SELinux/AppArmor που δεν αποκλείουν το μονοπάτι επίθεσης. Το γεγονός ότι το cifs-utils δεν είναι εγκατεστημένο εξ ορισμού σε όλες τις διανομές προσφέρει κάποια ανακούφιση, αλλά η ευρεία χρήση του σε περιβάλλοντα επιφάνειας εργασίας, εικονικές μηχανές cloud και containers δημιουργεί εκτεταμένη επιφάνεια επίθεσης. Τέταρτη κλιμάκωση δικαιωμάτων σε Linux μέσα σε λίγες εβδομάδες Η ευπάθεια είναι ανησυχητική και ως τάση: αποτελεί την τέταρτη σοβαρή ευπάθεια κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα Linux που απαιτεί άμεση δράση μέσα σε λίγες εβδομάδες, μετά τις πρόσφατες «Copy Fail», «Dirty Frag» και «Fragnesia». Ποια μέτρα πρέπει να ληφθούν Η επιδιόρθωση από την πλευρά του πυρήνα είναι δημόσια και προγραμματισμένη για σταθερή κυκλοφορία — απορρίπτει περιγραφές cifs.spnego που προέρχονται από τον χώρο χρήστη, επαληθεύοντας ότι μόνο το CIFS μπορεί να τις δημιουργήσει μέσω των

Το MSI MPG OLED 322URDX36 είναι η πρώτη οθόνη στον κόσμο με Triple Mode: εναλλάσσει 4K/360Hz, 1440p/520Hz και 1080p/680Hz κατόπιν επιλογής του χρήστη.Χρησιμοποιεί το νέο 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED πάνελ της Samsung Display με διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB Stripe για μειωμένο color fringing και καλύτερη αναγνωσιμότητα κειμένου.Η οθόνη έχει κορυφαία φωτεινότητα 1.500 nits HDR, πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 600 και ClearMR 18000, με DisplayPort 2.1a (UHBR20) και USB-C 98W. Η MSI ανακοίνωσε το MPG OLED 322URDX36 λίγες μέρες πριν το Computex 2026, παρουσιάζοντάς το ως την πρώτη οθόνη στον κόσμο με Triple Mode — δηλαδή τρεις διακριτές λειτουργίες ανάλυσης και ρυθμού ανανέωσης σε ένα και μόνο μόνιτορ 31,5 ιντσών. Triple Mode: τρεις οθόνες σε μία Το MPG OLED 322URDX36 ανακοινώθηκε ενόψει του COMPUTEX 2026 και προσφέρει στον χρήστη τη δυνατότητα να επιλέγει μεταξύ τριών συνδυασμών: 4K στα 360Hz, 1440p στα 520Hz και 1080p στα 680Hz, ανάλογα με τον τύπο του παιχνιδιού. Οι υπάρχουσες dual-mode οθόνες στην αγορά εναλλάσσουν μεταξύ 4K και FHD ή 1440p και FHD, αλλά καμία δεν φτάνει τα 360Hz σε 4K ούτε προσφέρει τρεις λειτουργίες. Στη λειτουργία 4K/360Hz, η οθόνη ξεπερνά κατά 50% σε ταχύτητα τα σημερινά 4K μόνιτορ των 240Hz, βελτιώνοντας την ευκρίνεια κίνησης και μειώνοντας την καθυστέρηση click-to-photon. Στα 520Hz σε 1440p, ξεπερνά ακόμα και το MSI MPG 271QR QD-OLED X50, που διαθέτει πάνελ 500Hz σε QHD και θεωρείται ήδη εξαιρετικά γρήγορο. Η ιδέα είναι να δίνεται στους παίκτες ευελιξία χωρίς να χρειάζονται πολλαπλές οθόνες: 4K/360Hz για οπτικά απαιτητίτλους, και οι υψηλότεροι ρυθμοί ανανέωσης για competitive esports όπου η απόκριση έχει προτεραιότητα έναντι της ανάλυσης. 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED με RGB Stripe Το πάνελ προέρχεται από τη Samsung Display και πρόκειται για 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED σε μέγεθος 32 ιντσών, με ανάλυση 3.840 x 2.160 και εγγενή ρυθμό ανανέωσης 360Hz. Σύμφωνα με τη Samsung Display, η νέα αρχιτεκτονική βελτιώνει τόσο την ενεργειακή αποδοτικότητα όσο και τη φωτεινότητα σε σχέση με προηγούμενες υλοποιήσεις QD-OLED. Η MSI αναφέρει ότι η οθόνη χρησιμοποιεί διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB Stripe, σχεδιασμένη να μειώνει το color fringing και να βελτιώνει την ευκρίνεια κειμένου — δύο περιοχές που ιστορικά αποτελούσαν αδύναμο σημείο για OLED οθόνες σε περιβάλλον γραφείου. Πρόκειται για επέκταση δυνατότητας που η Samsung Display ανακοίνωσε για το νέο πάνελ, το οποίο είναι το πρώτο της με dual-mode τύπου υποστήριξη — η MSI το επεκτείνει σε τρίτη λειτουργία. HDR, φωτεινότητα και προστασία πάνελ Η οθόνη έχει κορυφαία φωτεινότητα HDR 1.500 nits και φέρει πιστοποιήσεις VESA DisplayHDR True Black 600 και ClearMR 18000. Είναι η πρώτη οθόνη που ανακοινώθηκε με πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 600 — ένα βήμα πάνω από ό,τι προσέφεραν τα προηγούμενα μοντέλα της κατηγορίας. Η οθόνη χρησιμοποιεί DarkArmor Film, η οποία σύμφωνα με τη MSI βελτιώνει τα επίπεδα μαύρου κατά 40% και αυξάνει την αντίσταση στις γρατσουνιές κατά 2,5 φορές. Επίσης διαθέτει AI Care Sensor, που ανιχνεύει την απουσία του χρήστη για να απενεργοποιεί την οθόνη και να προστατεύει το OLED πάνελ, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του. Υποστηρίζεται επίσης το Uniform Luminance, με δυνατότητα προσαρμογής της καμπύλης HDR μέσω λογισμικού της MSI. Η πιστοποίηση ClearMR 18000 υποδηλώνει οπτικό αποτέλεσμα χωρίς ghosting, βρισκόμενη ακριβώς κάτω από το ανώτατο επίπεδο ClearMR 21000. Συνδεσιμότητα και διαθεσιμότητα Στη συνδεσιμότητα, το MPG OLED 322URDX36 διαθέτει DisplayPort 2.1a (UHBR20) και USB-C με υποστήριξη βίντεο και τροφοδοσία 98W. Το DisplayPort 2.1a εξασφαλίζει μετάδοση 4K/360Hz χωρίς συμπίεση. Μεταξύ των χαρακτηριστικών περιλαμβάνονται επίσης η συμβατότητα με NVIDIA G-Sync και ο AI Navigator. Η MSI θα παρουσιάσει επίσημα το μόνιτορ στο Computex 2026, που ανοίγει στις 2 Ιουνίου 2026, χωρίς να έχουν ανακοινωθεί τιμή ή διαθεσιμότητα. Πηγές Tom's Hardware TFT Central VideoCardz Club386 Digital Trends

Leak μέσω του @momomo_us στο X αποκαλύπτει το ATX12VO V3 με νέο 8-pin connector και κατάργηση του standby rail για μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα. Σύμφωνα με τα διαφανούμενα slides, το νέο πρότυπο είναι έως 29% πιο αποδοτικό στο αδρανές και έως 12% υπό φορτίο σε σχέση με συμβατικά multi-rail ATX τροφοδοτικά. Ενσωματώνεται το PMBUS από τον κόσμο των servers, προσθέτοντας 4 προαιρετικές ακίδες στη μητρική (σύνολο 12) για ψηφιακή διαχείριση ισχύος. Η Intel φαίνεται να ετοιμάζει νέα αναθεώρηση του προτύπου τροφοδοτικών ATX12VO (ATX 12 Volt Only), σύμφωνα με leak του χρήστη @momomo_us στο X. Η Intel είχε αναθεωρήσει ήδη το ATX12VO spec για να παρέχει στη βιομηχανία ένα ενημερωμένο πλαίσιο σχεδιασμού τροφοδοτικών και μητρικών που μειώνουν την κατανάλωση στο αδρανές. Το πρότυπο κυκλοφόρησε αρχικά το 2020, με βασική αλλαγή την αρχιτεκτονική single-rail: αφαιρέθηκαν τα +3,3 V, +5 V, -12 V και +5 V standby από το τροφοδοτικό, με τις αντίστοιχες τάσεις να μεταφέρονται στη μητρική. Από το V1 στο V3: σύντομο ιστορικό Καθώς οι επιτραπέζιοι υπολογιστές γίνονται όλο και πιο ενεργειακά αποδοτικοί, η απώλεια μετατροπής AC-σε-DC μπορεί να αποτελεί τη μεγαλύτερη κατανάλωση σε κατάσταση αδρανούς. Τα υφιστάμενα multi-rail ATX τροφοδοτικά δεν είναι αποδοτικά σε χαμηλά φορτία — η απόδοσή τους αγγίζει μόλις 50%-60%. Με τη μετάβαση στο single-rail, οι απώλειες μετατροπής μπορούν να περιοριστούν, φτάνοντας έως 75% αποδοτικότητα στα ίδια επίπεδα DC φορτίου. Το ATX12VO V2 ανακοινώθηκε το 2022, αναθεωρώντας το spec με στόχο τη μείωση της κατανάλωσης στο αδρανές. Στο V2 προστέθηκε επίσης η λειτουργία I_PSU% στις επιτραπέζιες πλατφόρμες — μια καινοτομία που ήταν ήδη διαθέσιμη σε mobile και server πλατφόρμες της Intel. Τώρα, σύμφωνα με το leak, έρχεται η τρίτη γενιά. Τι φέρνει το ATX12VO V3 Το πιο ορατό νέο στοιχείο είναι η αλλαγή connector: το ATX12VO V3 εισάγει νέο 8-pin συνδετήρα στη μητρική, σε αντίθεση με τον 10-pin του αρχικού προτύπου. Τα ATX12VO τροφοδοτικά έδιναν μέχρι σήμερα και δύο άλλους αμιγώς 12V τύπους συνδετήρων: 8-pin/4+4-pin EPS για τον επεξεργαστή και 6+2-pin PCIe για κάρτες επέκτασης. Το νέο πρότυπο φέρεται επίσης να καταργεί πλήρως το standby rail, μια κίνηση που αποσκοπεί σε περαιτέρω μείωση της κατανάλωσης σε κατάσταση αναμονής. Σύμφωνα με τα μετρήσεις επιδόσεων από τα διαρρευσμένα slides της παρουσίασης, το ATX12VO V3 παρουσιάζει έως 29% υψηλότερη αποδοτικότητα σε σχέση με συμβατικά multi-rail ATX τροφοδοτικά στο αδρανές και έως 12% υπό πλήρες φορτίο. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εταιρικά slides και δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα. Η Intel εισάγει επίσης δύο νέες λειτουργίες: Low Power Mode και High Power Mode. Σύμφωνα με το leak, οι λειτουργίες αυτές στοχεύουν στη βελτίωση τόσο της ασφάλειας όσο και της αποδοτικότητας, προσαρμόζοντας τη συμπεριφορά του τροφοδοτικού ανάλογα με το φορτίο εργασίας του συστήματος. PMBUS: ψηφιακή διαχείριση ισχύος από τον κόσμο των servers Ένα από τα σημαντικότερα τεχνικά στοιχεία του V3 είναι η ενσωμάτωση του PMBUS — ενός πρωτοκόλλου ψηφιακής διαχείρισης ισχύος που χρησιμοποιείται ήδη σε περιβάλλοντα κέντρων δεδομένων. Η προσθήκη PMBUS φέρνει 4 προαιρετικές επιπλέον ακίδες στον connector της μητρικής, ανεβάζοντας το σύνολο από 8 σε 12 ακίδες. Αυτό επιτρέπει απευθείας επικοινωνία μεταξύ τροφοδοτικού και συστήματος για πιο προηγμένη και ψηφιακή διαχείριση ισχύος — ένα χαρακτηριστικό γνωρίσιμο από τα enterprise server PSU που κάνει τώρα το πέρασμά του στην επιτραπέζια αγορά. Το ATX12VO spec αναμένεται να βοηθήσει τη βιομηχανία PC να συμμορφωθεί με πολλαπλές κυβερνητικές κανονιστικές ρυθμίσεις ενέργειας. Η υιοθέτηση του προτύπου παραμένει κυρίως στα χέρια των OEM κατασκευαστών: η MSI ανακοίνωσε ήδη τα πρώτα επιτραπέζια συστήματα βασισμένα σε ATX12VO — το Creator P100A και το MPG Trident AS. Πότε περιμένουμε επίσημη ανακοίνωση Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία ανακοίνωσης για το ATX12VO V3. Η εγγύτητα της διαρροής με το Computex 2026 αφήνει ανοιχτό το ενδεχόμενο παρουσίασης στην έκθεση, αν και πρόκειται μόνο για εικασίες μέχρι να υπάρξει επίσημη επικοινωνία από την Intel. Το πρότυπο απευθύνεται κυρίως σε κατασκευαστές τροφοδοτικών και μητρικών, οπότε η υιοθέτησή του από τη λιανική αγορά αναμένεται να είναι σταδιακή. Πηγές TechPowerUp – Intel Readies ATX12VO V3 PSU Standard With Efficiency Increases VideoCardz – Intel introduces ATX 3.0 and ATX12VO 2.0 standards (2022) CdrInfo – What Intel's ATX12VO Specs Brings to Future Desktop PSUs

Το SteamOS 3.8.6 Beta εισάγει αρχική εγγενή υποστήριξη HDMI VRR για συσκευές με native HDMI έξοδο και AMD GPU, πριν ακόμα ολοκληρωθεί η ενσωμάτωση στον mainline πυρήνα Linux.Η AMD είχε αναπτύξει τον κώδικα ήδη από το 2024, αλλά το HDMI Forum εμπόδιζε για χρόνια την ανοιχτού κώδικα υλοποίηση λόγω ζητημάτων πνευματικής ιδιοκτησίας.Η έκδοση περιλαμβάνει επίσης υποστήριξη για χειριστήρια MSI Claw και OneXPlayer APEX / X1, καθώς και διάφορες διορθώσεις σφαλμάτων. Η Valve κυκλοφόρησε την έκδοση beta του SteamOS 3.8.6 στις 29 Μαΐου 2026, φέρνοντας μια από τις πιο πολυαναμενόμενες λειτουργίες για χρήστες AMD GPU στο Linux: αρχική εγγενή υποστήριξη Variable Refresh Rate (VRR) μέσω HDMI. Η λειτουργία απευθύνεται σε συσκευές που διαθέτουν native HDMI έξοδο και αξιοποιεί δουλειά που βρίσκεται ακόμα σε εξέλιξη για την ενσωμάτωσή της στον mainline πυρήνα Linux μέσω του οδηγού AMDGPU. Χρόνια μπλοκαρισμένο από το HDMI Forum Ο οδηγός AMDGPU στο Linux στερούνταν υποστήριξης για HDMI 2.1 και νεότερα, παρά το γεγονός ότι η AMD ήθελε να την υλοποιήσει, καθώς το HDMI Forum την εμπόδιζε νομικά. Το βασικό ζήτημα ήταν η πνευματική ιδιοκτησία: το Forum απαιτούσε από την AMD να κρατήσει εμπιστευτικό συγκεκριμένο IP γύρω από το HDMI, κάτι που ερχόταν σε άμεση αντίθεση με τη φιλοσοφία του ανοιχτού κώδικα του πυρήνα Linux. Σύμφωνα με τον μηχανικό Linux της AMD, Harry Wentland, η εταιρεία είχε αναπτύξει τον σχετικό κώδικα ήδη από το 2024, αλλά το HDMI Forum είχε εμποδίσει την κυκλοφορία του, επικαλούμενο ανησυχίες για την έκθεση ιδιόκτητης πνευματικής ιδιοκτησίας σε ανοιχτού κώδικα στοίβες. Η Valve φέρεται να διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο παρασκηνιακά για να ξεμπλοκάρει το αδιέξοδο, ωθούμενη από την ανάγκη για υποστήριξη σύγχρονου HDMI στις Linux-based πλατφόρμες της, όπως το Steam Deck. Η AMD υπέβαλε τελικά σειρά από patches για τον πυρήνα Linux στον οδηγό AMDGPU που εισάγουν υποστήριξη για το Fixed Rate Link (FRL) του HDMI 2.1. Η κίνηση αυτή ακολούθησε χρόνια απόρριψης από το HDMI Forum. Η αρχική αυτή υποστήριξη επιτρέπει υψηλότερη απόδοση bandwidth για τις Radeon GPU στο Linux, με ανάλυση έως 4K στα 120Hz και 5K στα 240Hz. Γιατί το HDMI VRR στο SteamOS έρχεται πριν τον πυρήνα Η AMD απενεργοποίησε προσωρινά το FRL ως προεπιλογή στα patches του πυρήνα, λόγω της υποστήριξης VRR: η ενεργοποίηση FRL χωρίς VRR θεωρείται υποβάθμιση για χρήστες με FRL-capable οθόνες. Μόλις η υποστήριξη VRR ολοκληρωθεί, αναμένεται να ενεργοποιηθεί και το FRL ως προεπιλογή. Αυτό εξηγεί ακριβώς γιατί η Valve επέλεξε να ενσωματώσει το HDMI VRR προληπτικά στο SteamOS 3.8.6 Beta: τα patches βρίσκονται ακόμα υπό δημόσια αξιολόγηση και ενδέχεται να ενσωματωθούν στον πυρήνα Linux 7.2 το καλοκαίρι του 2026. Για τους gamers, το πρότυπο HDMI 2.1 είναι ιδιαίτερα χρήσιμο καθώς αυξάνει σημαντικά το bandwidth, υποστηρίζοντας μορφές όπως 4K στα 120Hz ή 8K στα 60Hz. Το πρότυπο υποστηρίζει επίσης VRR και DSC, αλλά αυτά ενδέχεται να χρειαστούν περισσότερο χρόνο για να λειτουργήσουν πλήρως στο Linux. Τι άλλο φέρνει το SteamOS 3.8.6 Beta Πέραν της υποστήριξης HDMI VRR, η Valve συμπεριέλαβε στην έκδοση beta υποστήριξη χειριστηρίων για τις φορητές συσκευές gaming MSI Claw και OneXPlayer APEX / X1, καθώς και βελτιώσεις στην ήδη υπάρχουσα υποστήριξη άλλων handheld συσκευών. Η έκδοση περιλαμβάνει επίσης διάφορες διορθώσεις σφαλμάτων. Η κίνηση αυτή ακολουθεί μια πάγια τακτική της Valve: να προχωράει μπροστά από τον mainline πυρήνα Linux ενσωματώνοντας δυνατότητες που βρίσκονται σε στάδιο ανάπτυξης, αξιοποιώντας τη στενή συνεργασία της με την AMD. Το SteamOS τροφοδοτεί το Steam Deck και τις μελλοντικές του συσκευές, οι οποίες χρησιμοποιούν εξ ολοκλήρου AMD silicon. Πηγές Phoronix: SteamOS 3.8.6 Beta Released With Initial Native Support For AMD HDMI VRR Steam: SteamOS 3.8.6 Beta — Official Changelog WCCFTech: AMD Finally Cracks HDMI 2.1 On Linux After Years Of Forum Lockout KitGuru: AMD submits HDMI 2.1 FRL patches for open-source Linux driver

Η G.SKILL παρουσίασε στην Computex 2026 kit DDR5-9200 CU-DIMM 32GB (2×16GB) με χρονισμούς CL74-74-74-148, που λειτουργεί στο τυπικό JEDEC voltage των 1,1V — χωρίς ανύψωση τάσης.Πρόκειται για το πρώτο demo DDR5-9200 σε πλατφόρμα 4-DIMM (MSI MEG Z890 GODLIKE), καθώς μέχρι τώρα τέτοιες ταχύτητες εμφανίζονταν μόνο σε εξειδικευμένες πλακέτες 2-DIMM.Δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα τιμή ή ημερομηνία κυκλοφορίας στην αγορά. Η G.SKILL επέλεξε την Computex 2026 για να παρουσιάσει ένα από τα πιο τεχνικά αξιοσημείωτα demos μνήμης της έκθεσης: ένα νέο DDR5 CU-DIMM kit που λειτουργεί στα 9.200 MT/s με τάση DRAM μόλις 1,1V. Το kit αποτελείται από δύο μονάδες των 16GB, για συνολική χωρητικότητα 32GB. CU-DIMM: τι κάνει τη διαφορά Το CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) είναι μια τεχνολογία μνήμης που ενσωματώνει έναν οδηγό ρολογιού (clock driver) απευθείας πάνω στη μονάδα μνήμης, βελτιώνοντας την ακεραιότητα σήματος σε εξαιρετικά υψηλούς ρυθμούς μεταφοράς και επιτρέποντας στις συχνότητες να κλιμακωθούν πέρα από όσα μπορούν να αντέξουν τα συμβατικά DDR5 DIMM. Ενώ οι ακραίες συχνότητες DDR5 γίνονται ολοένα πιο συνηθισμένες σε enthusiast kits, η επίτευξή τους χωρίς ανύψωση τάσης παραμένει σημαντική μηχανολογική πρόκληση. Η μνήμη υψηλής συχνότητας συνήθως βασίζεται σε αυξημένη τάση DRAM για να διατηρήσει τη σταθερότητα, κάτι που αυξάνει κατανάλωση ρεύματος και θερμική παραγωγή. Τα specs και η πλατφόρμα επικύρωσης Σύμφωνα με το δελτίο τύπου της G.SKILL, το kit λειτουργεί στα DDR5-9200 CL74-74-74-148 με μόλις 1,1V τάση DRAM, επικυρωμένο στη μητρική MSI MEG Z890 GODLIKE. Κατά τη G.SKILL, το αποτέλεσμα αντικατοπτρίζει πρόοδο στο binning των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μνήμης, στη βελτιστοποίηση ακεραιότητας σήματος και στην τεχνολογία CU-DIMM. Τα high-speed DDR5 kits απαιτούν συνήθως υψηλότερη τάση DRAM, ενώ η G.SKILL δηλώνει ότι αυτό το kit λειτουργεί στο τυπικό JEDEC voltage των 1,1V. Η λειτουργία σε χαμηλότερη τάση συμβάλλει στη μείωση κατανάλωσης ρεύματος και θερμικής εκπομπής, διατηρώντας παράλληλα υψηλό εύρος ζώνης μνήμης. Σημαντικό ορόσημο για πλατφόρμες 4-DIMM Ιστορικά, ταχύτητες μνήμης που πλησιάζουν ή ξεπερνούν τα DDR5-9000 ήταν σχεδόν αποκλειστικό προνόμιο εξειδικευμένων πλακετών δύο DIMM, σχεδιασμένων ειδικά για overclocking μνήμης. Η επίτευξη DDR5-9200 σε μια premium πλακέτα τεσσάρων DIMM, όπως η MSI MEG Z890 GODLIKE, υποδηλώνει συνεχή βελτίωση στο tuning του memory controller και στη δρομολόγηση σήματος της μητρικής. Προς το παρόν, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και 9000 συνδυάζονται τυπικά με μνήμες DDR5-6000. Με τους επεξεργαστές Zen 6 και τις νέες μητρικές, είναι πιθανό η AMD να υποστηρίξει CU-DIMM modules και ταχύτερες ταχύτητες μνήμης — κάτι που θα διευρύνει σημαντικά την αγορά για τέτοια προϊόντα. Διαθεσιμότητα Η G.SKILL δεν ανακοίνωσε ακόμα τιμή λιανικής ή ημερομηνία κυκλοφορίας. Το kit θα παρουσιαστεί στο περίπτερο της εταιρείας στην Computex 2026. Οι επισκέπτες της έκθεσης μπορούν να δουν το demo στο Nangang Exhibition Center Hall 1 (TaiNEX 1), Booth I0818. Πηγές VideoCardz – G.SKILL shows DDR5-9200 CU-DIMM memory running at 1.1V Guru3D – G.SKILL Demonstrates DDR5-9200 CU-DIMM Memory Running at Just 1.1 Volts WCCFTech – G.Skill Pushes Trident Z5 CK CUDIMM DDR5 Memory To 9200 MT/s at Just 1.1V Overclock3D – G.Skill unveils DDR5-9200 1.1V CU-DIMM memory modules

Η NVIDIA και η Microsoft δημοσίευσαν συντονισμένα στο X το μήνυμα «A new era of PC» με συντεταγμένες που αντιστοιχούν στο Nangang Exhibition Centre του Computex 2026 (2–5 Ιουνίου).Το N1X αναμένεται να φέρει 20 πυρήνες Arm v9.2 custom σχεδιασμού NVIDIA, iGPU Blackwell με 6.144 CUDA cores και ικανότητες AI επεξεργασίας 180–200 TOPS, κατασκευασμένο σε κόμβο TSMC 3 nm.Dell, Lenovo και MSI ετοιμάζουν ήδη φορητούς υπολογιστές με N1X, ενώ η κυκλοφορία τους αναμένεται από τιμές περίπου $1.000–$1.500 σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών. Η NVIDIA και η Microsoft δημοσίευσαν συντονισμένα μηνύματα μέσα από τους λογαριασμούς τους στο X με το κείμενο «A new era of PC» και τις συντεταγμένες «25.0528, 121.5990», που αντιστοιχούν στο Nangang Exhibition Centre, στεγάζοντας το Computex 2026. Η κίνηση αυτή υπονοεί ότι η NVIDIA ετοιμάζεται να ανακοινώσει τον πολυαναμενόμενο επεξεργαστή N1X για υπολογιστές, με πλήρη υποστήριξη της Microsoft για Windows 11 AI PC με επιτάχυνση Copilot+. Τεχνικά χαρακτηριστικά: τι γνωρίζουμε μέχρι τώρα Σύμφωνα με διαρροές, η NVIDIA κατασκευάζει το N1X στον κόμβο 3 nm της TSMC. Πρόκειται για επεξεργαστή 20 πυρήνων σε διάταξη Arm big.LITTLE — 10 πυρήνες επιδόσεων και 10 πυρήνες αποδοτικότητας — όλοι custom σχεδιασμού NVIDIA, βασισμένοι στην αρχιτεκτονική Arm v9.2. Το σύμπλεγμα CPU αναμένεται να διαθέτει 32 MB κοινής κρυφής μνήμης τελευταίου επιπέδου. Το N1X αποτελεί την κορυφαία παραλλαγή με 20 πυρήνες Arm και 6.144 CUDA cores βασισμένα στην αρχιτεκτονική Blackwell — ουσιαστικά μια προσαρμογή του GB10 Superchip για φορητούς υπολογιστές, της ίδιας κατηγορίας επεξεργαστή που χρησιμοποιείται στο DGX Spark, αλλά βελτιστοποιημένη για συστήματα χαμηλότερης κατανάλωσης. Η κρίσιμη διαφορά είναι η υποστήριξη Windows, καθώς το DGX Spark δεν έλαβε ποτέ επίσημη υποστήριξη για το λειτουργικό σύστημα της Microsoft. Οι δυνατότητες επιτάχυνσης AI του N1X εκτιμώνται μεταξύ 180 και 200 TOPS. Διαρροές μετρήσεων επιδόσεων αναφέρουν single-core σκορ περίπου 3.096 και multi-core σκορ 18.837 — νούμερα που σύμφωνα με τις ίδιες πηγές αναμένεται να ξεπερνούν τις επιδόσεις των Intel Arrow Lake-HX, AMD Ryzen AI MAX και Qualcomm Snapdragon X Elite. Ωστόσο, αυτά τα νούμερα δεν έχουν επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα και πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη μέχρι την επίσημη ανακοίνωση. Ο ρόλος της Microsoft και η σημασία της συνεργασίας Εάν η Microsoft υποστηρίξει ενεργά το N1X, αυτό θα μπορούσε να διευρύνει σημαντικά την εμβέλεια της πλατφόρμας στο ευρύ κοινό, φέρνοντας ολόκληρο το οικοσύστημα εφαρμογών Windows στο Arm — ενώ παράλληλα θα εισάγει στο περιβάλλον Windows μια ισχυρή πλατφόρμα υπολογιστικής AI με ενοποιημένη αρχιτεκτονική μνήμης. Κανένας από τους υπόλοιπους εταίρους Windows on Arm δεν έχει παρουσιάσει κάτι εφάμιλλο σε δυνατότητες AI με το GB10 Superchip, οπότε φορητοί υπολογιστές με N1X θα μπορούσαν να αποτελέσουν σημαντική ώθηση για τις φιλοδοξίες της εταιρείας στο πεδίο της τεχνητής νοημοσύνης — με υπολογιστική ισχύ που θα έδινε στη Microsoft τη δυνατότητα να δημιουργήσει νέες εμπειρίες τοπικής AI που δεν ήταν εφικτές με τα σημερινά Copilot+ PC. Ανταγωνιστικό τοπίο και στόχοι της NVIDIA Το N1X αναμένεται ευρέως να τοποθετήσει τη NVIDIA στη θέση του ταχύτερου Arm-based επεξεργαστή για Windows, εκτοπίζοντας τη σειρά Qualcomm Snapdragon X Elite και προσφέροντας επιδόσεις συγκρίσιμες με τους high-end επεξεργαστές x86-64 από Intel και AMD. Ο ρητός στόχος της NVIDIA, σύμφωνα με τις διαρροές, είναι να ξεπεράσει τα Apple M5 Pro και AMD Ryzen AI Max 400. Με αυτή την κυκλοφορία, η NVIDIA εισέρχεται σε μια αγορά που διακινεί περίπου 150 εκατομμύρια μονάδες ετησίως — έναν χώρο στον οποίο μέχρι τώρα δεν είχε άμεση παρουσία ως κατασκευαστής επεξεργαστών για καταναλωτικούς φορητούς υπολογιστές. Τα chip N1 και N1X, που αναπτύχθηκαν σε συνεργασία με τη MediaTek, βασίζονται στην τεχνολογία GB10 Superchip, με το N1X να φέρει 20 πυρήνες Arm CPU και ενσωματωμένη GPU αρχιτεκτονικής Blackwell με 6.144 CUDA cores. OEMs, τιμολόγηση και διαθεσιμότητα Η Dell έχει ήδη προγραμματίσει παρουσίαση XPS laptop με N1X εμπαργκαρισμένη για τις 31 Μαΐου — ένας φορητός υπολογιστής που ήταν γνωστός από εγγραφές στο Geekbench αλλά δεν είχε ποτέ επίσημα επιβεβαιωθεί από την εταιρεία. Σύμφωνα με πληροφορίες, άλλοι κατασκευαστές καλούν ήδη τον τύπο σε ειδικές παρουσιάσεις φορητών υπολογιστών που ακολουθούν πιθανώς το keynote της NVIDIA — μεταξύ αυτών η Lenovo και η MSI. Αναλυτές εκτιμούν ότι οι φορητοί υπολογιστές με N1X θα κυκλοφορήσουν σε τιμές μεταξύ $1.000 και $1.500. Τρεις επιπλέον παραλλαγές της σειράς N1 σχεδιάζονται για το δεύτερο τρίμηνο μετά την αρχική κυκλοφορία, με μια επόμενη γενιά N2 να αναμένεται για το τρίτο τρίμηνο του 2027. Η ανακοίνωση στο Computex 2026 (2–5 Ιουνίου) είναι καθοριστική: εάν το N1X δεν εμφανιστεί εκεί, το chip κινδυνεύει να χάσει οριστικά το ανταγωνιστικό του παράθυρο, καθώς έχει ήδη καθυστερήσει τουλάχιστον μία φορά λόγω προβλημάτων συμβατότητας λογισμικού. Πηγές TechPowerUp – Microsoft and NVIDIA Jointly Tease Possible N1X Debut as a "New Era of PC" Tom's Hardware – Nvidia and Microsoft tease "a new era of PC" ahead of Computex 2026 VideoCardz – Dell confirms XPS laptop with NVIDIA N1X at Computex NotebookCheck – Nvidia N1X spotted online ahead of rumoured Computex launch Dataconomy – Nvidia to Unveil Arm Laptop Chips at Computex 2026

Η G.SKILL και η Cooler Master ανακοίνωσαν από κοινού τη σειρά MasterDimm AC, DDR5 μνήμη με ενσωματωμένο ενεργό σύστημα ψύξης τύπου blower, που υπόσχεται μείωση θερμοκρασίας έως 15°C σύμφωνα με την Cooler Master.Υποστηρίζει κιτ έως 128 GB (2×64 GB), με προφίλ AMD EXPO ως DDR5-6000 CL26 και Intel XMP 3.0 CU-DIMM ως DDR5-8400.Τιμές και διαθεσιμότητα δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα· η επίσημη παρουσίαση γίνεται κατά τη διάρκεια του Computex 2026. Η Cooler Master και η G.SKILL ανακοίνωσαν τη σειρά MasterDimm AC, νέα DDR5 μνήμη με ενσωματωμένη ενεργή ψύξη απευθείας στον σχεδιασμό της μονάδας. Πρόκειται για κοινή ανάπτυξη που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση ενός από τα λιγότερο συζητημένα προβλήματα της σύγχρονης υψηλής επίδοσης μνήμης: τη θερμική διαχείριση υπό συνεχιζόμενο φορτίο εργασίας. Σχεδιασμός: ενεργή ψύξη τύπου blower ενσωματωμένη στη μνήμη Το MasterDimm AC αποτελείται από μονάδα μνήμης ανεπτυγμένης από τη G.SKILL και ψυκτικό σύστημα της Cooler Master· σε αντίθεση με τις συμβατικές μνήμες, φέρει ογκώδη ψύκτρα με ενσωματωμένο ανεμιστήρα στο πλάι για ενεργή ψύξη των εξαρτημάτων. Τα module διαθέτουν παχιά ψύκτρα με ανεμιστήρα ενσωματωμένο να προσομοιάζει τον τύπο blower που συναντάμε σε ορισμένες GPU. Από τις φωτογραφίες που κυκλοφόρησαν, η μονάδα με ενεργή ψύξη είναι αισθητά πιο χοντρή από τα τυπικά module με παθητικές ψύκτρες· σε πλακέτες με τέσσερις υποδοχές DIMM, θα χωρούν μόνο δύο τέτοιες μονάδες. Το αισθητικό αποτέλεσμα, σύμφωνα με το Tom's Hardware, συνδυάζει μαύρο και χρυσαφί χρωματισμό με ορατό τμήμα χάλκινης ψύκτρας στο μπροστινό πλευρό και RGB φωτισμό. Θερμοκρασία και ηχητικά χαρακτηριστικά Σύμφωνα με το δελτίο τύπου, η ενεργή ψύξη MasterDimm AC παρέχει μείωση θερμοκρασίας έως 15°C και λειτουργία κάτω από 35 dB(A) θορύβου. Η Cooler Master τονίζει ότι ο στόχος είναι η διατήρηση σταθερής λειτουργίας κατά τη διάρκεια παρατεταμένων φορτίων εργασίας, και όχι μόνο σε σύντομες δοκιμές μέτρησης επίδοσης. Επιπλέον, η εταιρεία αναφέρει ότι η διατήρηση της μνήμης σε βέλτιστες θερμοκρασίες βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος και τη μακροχρόνια σταθερότητα υπό συνεχές φορτίο. Προδιαγραφές: AMD EXPO και Intel XMP 3.0 Στο Computex, η Cooler Master παρουσιάζει μονάδες με προφίλ AMD EXPO ως DDR5-6000 CL26 και extreme-frequency CU-DIMM μονάδες για Intel με XMP 3.0 ταχύτητες ως DDR5-8400. Οι νέες μονάδες υποστηρίζουν πολύ υψηλές χωρητικότητες ως 64 GB ανά module (128 GB σε kit), σχεδιασμένες να παραμένουν σταθερές σε εντατικά φορτία εργασίας. Αναλυτικά, τα κύρια χαρακτηριστικά σε πίνακα: Χαρακτηριστικό Τιμή ΧωρητικότηταΈως 64 GB ανά module (kit 128 GB) AMD (EXPO)DDR5-6000 CL26 Intel (XMP 3.0)DDR5-8400 CU-DIMM Σύστημα ψύξηςΕνεργός ανεμιστήρας blower με custom ψύκτρα Μείωση θερμοκρασίαςΈως 15°C (σύμφωνα με Cooler Master) ΘόρυβοςΚάτω από 35 dB(A) Πλατφόρμες-στόχοιAI PCs, workstations, gaming, δημιουργία περιεχομένου Ιστορικό: η ενεργή ψύξη μνήμης δεν είναι πρωτόγνωρη Πριν από περισσότερο από μια δεκαετία, η Corsair είχε δοκιμάσει ενεργή ψύξη μνήμης με τα module Vengeance Airflow, ενώ οι κατασκευαστές έχουν πειραματιστεί με δημιουργικές ψύκτρες DIMM από παλαιότερα. Πιο πρόσφατα, η Origin Code παρουσίασε μνήμη VORTEX DDR5 με αποσπώμενο ψύκτη τριών ανεμιστήρων λίγο πριν από το CES 2026. Το MasterDimm AC διαφέρει ωστόσο στο ότι η ψύξη αποτελεί αναπόσπαστο μέρος του σχεδιασμού της μονάδας και όχι εξάρτημα τρίτου. Η G.SKILL έχει ήδη ωθήσει προς υψηλότερες χωρητικότητες DDR5, συμπεριλαμβανομένων κιτ 128 GB DDR5-8000 πέρσι, οπότε το MasterDimm AC φαίνεται να απευθύνεται σε συστήματα όπου η πυκνότητα μνήμης και τα διατηρήσιμα ρολόγια αποτελούν και οι δύο μέρος της λύσης. Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα Δεν υπάρχουν ακόμα λεπτομέρειες για τιμή ή διαθεσιμότητα, αλλά δεν είναι δύσκολο να φανταστεί κανείς ότι αυτά τα κιτ για «απαιτητικά επόμενης γενιάς συστήματα» θα είναι ακόμα πιο ακριβά από τη συνηθισμένη DDR5. Το MasterDimm AC θα παρουσιαστεί στο Computex 2026, όπου αναμένεται να αποκαλυφθούν περισσότερες πληροφορίες για τη διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση. Πηγές Guru3D – G.SKILL Introduces Actively Cooled DDR5 Memory at Computex 2026 VideoCardz – Cooler Master and G.SKILL reveal thick DDR5 memory with built-in cooling fan Tom's Hardware – Cooler Master is bringing active cooling to DDR5 RAM WCCFtech – Cooler Master And G.Skill Team Up To Launch MasterDIMM AC Actively Cooled DDR5 Memory

Η Valve αύξησε την τιμή του Steam Deck OLED 1TB σε $949 και του 512GB σε $789, επικαλούμενη «παγκόσμιες εφοδιαστικές προκλήσεις» λόγω κρίσης στη μνήμη.Ο CEO της Epic Games, Tim Sweeney, σχολίασε σαρκαστικά στο X ότι οι αυξήσεις οφείλονται στην «αλυσίδα εφοδιασμού εξαρτημάτων για megayacht» — υπαινιγμός για το superyacht ~$500 εκατ. του Gabe Newell.Η κοινότητα ανταπάντησε υπενθυμίζοντας στον Sweeney τις πρόσφατες απολύσεις πάνω από 1.000 εργαζομένων στην Epic και τις αυξήσεις τιμών στα V-Bucks του Fortnite. Το Steam Deck OLED 1TB έχει πλέον τιμή $949 και το 512GB $789 — αυξήσεις $300 και $240 αντίστοιχα σε σύγκριση με τις προηγούμενες τιμές. Η Valve επικαλέστηκε «παγκόσμιες εφοδιαστικές προκλήσεις», εννοώντας ουσιαστικά την παγκόσμια κρίση στη μνήμη, για να δικαιολογήσει την απόφαση. Η τιμή της μνήμης αυξάνεται απότομα και η Valve είναι μία από τις πολλές εταιρείες που αναπροσάρμοσαν τις τιμές τους εξαιτίας αυτής. Η σαρκαστική ανάρτηση του Sweeney στο X Μία μέρα μετά την ανακοίνωση των νέων τιμών, την Πέμπτη 28 Μαΐου, ο Sweeney ανάρτησε στο X ένα «σφυροκόπημα» που αφορούσε προφανώς, αν και όχι ρητά, τον Newell. «Όλοι είναι πολύ αυστηροί εδώ. Υπήρξε σημαντική αύξηση στο κόστος εξαρτημάτων που χρηματοδοτείται τελικά από τις δαπάνες των πελατών του Steam, και οι οικονομικές τάσεις έχουν προκαλέσει σοβαρές διαταραχές στην αλυσίδα εφοδιασμού εξαρτημάτων για megayacht», έγραψε χαρακτηριστικά. Ο Sweeney προσποιείται σαρκαστικά συμπάθεια για τη Valve, που αντιμετωπίζει εκτεταμένες αντιδράσεις για την αύξηση τιμών, για να εξαπολύσει στη συνέχεια επίθεση στη γνωστή αδυναμία του Newell για πολυτελή σκάφη. Το superyacht «Leviathan» του Gabe Newell Το «Leviathan» είναι ένα superyacht 111 μέτρων που κατασκευάστηκε για τον Gabe Newell και διαθέτει νοσοκομείο επί του σκάφους, γκαράζ υποβρυχίου και 15 gaming PC. Είναι το 50ό μεγαλύτερο σκάφος στον κόσμο αυτήν τη στιγμή, με δύο γυμναστήρια, beach club 250 τετραγωνικών μέτρων με spa και bar, και πλατφόρμες καταδύσεων. Το σύνολο των superyacht που συνδέονται με τον Newell εκτιμάται ότι αξίζει από $650 εκατ. έως $800 εκατ., χωρίς επίσημα στοιχεία. Ο Newell μάλιστα εξαγόρασε την εταιρεία κατασκευής custom σκαφών Oceanco το 2025. Μακροχρόνια αντιπαλότητα με αφορμή το 30% Η έχθρα του Sweeney με τον Newell χρονολογείται τουλάχιστον από το 2018, όταν emails που προέκυψαν από δικαστική διαμάχη αποκάλυψαν ότι χαρακτήρισε τους ανθρώπους της Valve με υβριστικούς χαρακτηρισμούς εξαιτίας της αμφιλεγόμενης κατανομής εσόδων του Steam με τους developers. Ο Sweeney έχει επανειλημμένως επιτεθεί στη Valve για ό,τι χαρακτηρίζει μονοπωλιακή κυριαρχία στην αγορά ψηφιακής διανομής παιχνιδιών. Ο Newell δεν έχει ποτέ απαντήσει δημόσια σε αυτά τα επιχειρήματα, αν και κάποτε είπε ότι ο ανταγωνισμός στα καταστήματα παιχνιδιών είναι καλός αλλά «άσχημος βραχυπρόθεσμα». Η Valve εκτιμάται ότι αποφέρει $50 εκατ. ανά εργαζόμενο, καθιστώντας την από τις πιο κερδοφόρες εταιρείες τεχνολογίας ανά κεφαλή. Το Epic Games Store ζει στη σκιά του Steam από την κυκλοφορία του, γεγονός που πιθανώς εντείνει την εχθρότητα του Sweeney — η οποία φαίνεται να είναι μονόπλευρη, με τον Newell να παραμένει σιωπηλός. Η αντίδραση της κοινότητας: boomerang για τον Sweeney Η επίθεση του Sweeney δεν εισπράχθηκε καλά, καθώς ο ίδιος δεν χαίρει θετικής εικόνας αυτή την περίοδο: η Epic απέλυσε πάνω από 1.000 εργαζόμενους λίγο αφότου αύξησε σημαντικά τις τιμές των V-Bucks στο Fortnite. Οι χρήστες υπενθύμισαν στον CEO της Fortnite τις μαζικές απολύσεις, αναρωτώμενοι πότε η Valve τελευταία απέλυσε κάποιον. Φαίνεται ότι ο Sweeney απλώς εκτοξεύει βολές για χάρη του, καθώς, αν και ο Newell κατέχει superyacht εξαιρετικά υψηλής αξίας, είναι δύσκολο να πιστέψει κανείς ότι οι αυξήσεις τιμών του Steam Deck θα καλύψουν αυτό το κόστος. Σύμφωνα με ορισμένους αναλυτές, η Valve κερδίζει τουλάχιστον $10 δισ. ετησίως μέσω της πλατφόρμας της. Πηγές Tom's Hardware PC Gamer GamesRadar Kotaku VideoCardz NotebookCheck

Η MSI ανακοίνωσε την πρώτη παγκοσμίως Triple-Mode QD-OLED gaming οθόνη 31,5 ιντσών, που επιτρέπει στον χρήστη να επιλέγει μεταξύ 4K/360Hz, 2K/520Hz και FHD/680Hz.Η οθόνη βασίζεται στο νέο panel της Samsung Display, το οποίο έχει πιστοποίηση DisplayHDR True Black 600 και νέα δομή υποεικονοστοιχείων V-stripe για βελτιωμένη αναγνωσιμότητα κειμένου.Η Samsung Display έχει ήδη ανοίξει συζητήσεις με περισσότερους από 10 κατασκευαστές για την προμήθεια του panel, με μαζική παραγωγή προγραμματισμένη για το δεύτερο εξάμηνο του 2026. Η MSI παρουσίασε στο πλαίσιο της Computex 2026 την πρώτη παγκοσμίως gaming οθόνη με Triple-Mode λειτουργία σε QD-OLED panel: ένα μοντέλο 31,5 ιντσών που προσφέρει τρεις διαφορετικές λειτουργίες ανάλυσης/ρυθμού ανανέωσης σε μία μόνο συσκευή. Ο χρήστης μπορεί να επιλέξει μεταξύ 4K (3.840×2.160) στα 360Hz για ανάλυση κορυφής, 2K (2.560×1.440) στα 520Hz για ισορροπία ανάλυσης και ταχύτητας, ή Full HD (1.920×1.080) στα 680Hz για ανταγωνιστικό gaming χαμηλής καθυστέρησης. Το panel πίσω από το ρεκόρ: Samsung Display 31,5″ QD-OLED Το υποκείμενο panel είναι νέο 31,5 ιντσών QD-OLED της Samsung Display, το οποίο συνδυάζει ανάλυση 4K με ρυθμό ανανέωσης 360Hz — η εταιρεία το περιγράφει ως το πρώτο QD-OLED panel που προσφέρει και τις δύο αυτές προδιαγραφές ταυτόχρονα. Σύμφωνα με την Samsung Display, ο στόχος αυτός επιτεύχθηκε μέσω βελτιστοποιημένου κυκλώματος panel και νέου συστήματος οδήγησης. Το panel υποστηρίζει επίσης νέα δομή υποεικονοστοιχείων V-stripe, η οποία μεγιστοποιεί την αναγνωσιμότητα κειμένου τόσο για gaming όσο και για επαγγελματική χρήση. Η πιστοποίηση DisplayHDR True Black 600 διασφαλίζει υψηλότερη μέγιστη φωτεινότητα σε σύγκριση με τα προηγούμενα QD-OLED panel που σταματούσαν στα True Black 400 — ένα από τα συχνότερα παράπονα όσων χρησιμοποιούν τη συγκεκριμένη τεχνολογία. Triple-Mode: τι σημαίνει στην πράξη Στη λειτουργία 4K/360Hz, ο χρήστης αποκτά πλήρη ευκρίνεια για δημιουργικές εφαρμογές, single-player τίτλους υψηλής πιστότητας ή επαγγελματική χρήση. Στη λειτουργία 2K/520Hz, το panel προσφέρει ισορροπία που δεν υπήρχε προηγουμένως σε QD-OLED: αρκετά ψηλός ρυθμός ανανέωσης για ανταγωνιστικό παιχνίδι, χωρίς να θυσιάζεται πλήρως η ανάλυση. Στη λειτουργία FHD/680Hz, το panel φτάνει τους 680Hz — μια τιμή που φέρνει τη Samsung Display σε άμεσο ανταγωνισμό με τα dual-mode WOLED panel της LG, τα οποία ήταν ως τώρα η επιλογή για όσους ήθελαν συνδυασμό υψηλής ανάλυσης και λειτουργίας esports. Διαθεσιμότητα και αγορά Το panel παρουσιάζεται στη Computex 2026, που διεξάγεται στην Ταϊπέι από τις 2 έως τις 5 Ιουνίου. Η Samsung Display έχει επιβεβαιώσει ότι η μαζική παραγωγή είναι προγραμματισμένη για το δεύτερο εξάμηνο του 2026. Η εταιρεία βρίσκεται ήδη σε συζητήσεις με 10 κατασκευαστές για την προμήθεια του συγκεκριμένου panel. Ο αντιπρόεδρος της Samsung Display, Brad Jung, δήλωσε ότι «πολλοί πελάτες χαρακτήρισαν το νέο 31,5″ 4K 360Hz προϊόν ως σχεδόν τέλεια οθόνη που προσφέρει ό,τι περιμένουν οι καταναλωτές από ένα premium monitor: ultra-high ανάλυση, ultra-high ρυθμό ανανέωσης, υψηλή φωτεινότητα και βελτιωμένη αναγνωσιμότητα». Τιμή και ακριβής ημερομηνία κυκλοφορίας για το μοντέλο της MSI δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα. Πηγές VideoCardz – MSI unveils world's first QD-OLED Triple-Mode monitor VideoCardz – Samsung unveils world's first 31.5-inch 4K 360Hz QD-OLED panel Tom's Hardware – Samsung Display announces world's first 360Hz 4K QD-OLED panel

Η Cooler Master και η G.Skill ανακοίνωσαν DDR5 modules με ενσωματωμένη ενεργή ψύξη, ενσωματώνοντας ανεμιστήρα απευθείας στο heat spreader κάθε module. Η συνεργασία στοχεύει στη θερμική σταθερότητα σε πολύ υψηλές συχνότητες, όπου η παθητική ψύξη αδυνατεί να κρατήσει τις θερμοκρασίες σε ασφαλή επίπεδα. Δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα τιμή και ημερομηνία γενικής διαθεσιμότητας. Η Cooler Master και η G.Skill έδειξαν κάτι που λίγοι περίμεναν να δουν ως εμπορικό προϊόν: DDR5 modules με ενσωματωμένη ενεργή ψύξη. Τα νέα modules φέρουν ανεμιστήρα τοποθετημένο ενσωματωμένα πάνω στο ίδιο το heat spreader, χωρίς να απαιτείται ξεχωριστός αξεσουάρ μνήμης (memory cooler) που να κλιπάρει εκ των υστέρων στα sticks. Γιατί η ψύξη μνήμης DDR5 έχει γίνει αναγκαιότητα Το DDR5 φέρει εγγενώς διαφορετική αρχιτεκτονική από το DDR4: το PMIC (Power Management IC) έχει μεταφερθεί πάνω στο ίδιο το PCB του module, προσθέτοντας επιπλέον θερμική επιβάρυνση. Με τη DDR5, το γεγονός ότι το PMIC βρίσκεται πλέον πάνω στο PCB επηρεάζει σημαντικά τη θερμοκρασία· τα πραγματικά ICs λειτουργούν περίπου 15–20°C πιο ζεστά από τη θερμοκρασία που αναφέρει το SPD Hub, ανάλογα με το φορτίο. Η ψύξη μνήμης δεν είναι νέο θέμα, ειδικά για εκείνους που ωθούν τα όρια κάθε γενιάς. Ωστόσο, για χρήστες που έδιναν προτεραιότητα στη σταθερότητα με απλή ενεργοποίηση XMP, η ιδέα ενεργής ψύξης μνήμης ήταν ως πρότινος σχεδόν άσκοπη — με τη DDR5 αυτό έχει αλλάξει ριζικά. Πάνω από τους 50°C αρχίζουν να εμφανίζονται τυχαία σφάλματα· πάνω από τους 55°C, οι καταρρεύσεις συστήματος γίνονται συχνές. Σε σενάρια εκτεταμένου υπερχρονισμού (overclock) με αυξημένη τάση, η ανάγκη για ενεργή ψύξη γίνεται ακόμα πιο έντονη. Η συνεργασία Cooler Master και G.Skill Η G.Skill δεν είναι άγνωστη στον χώρο της ψύξης μνήμης. Η σειρά Turbulence της εταιρείας αποτελεί ήδη εδραιωμένη λύση αθόρυβης και ευέλικτης ψύξης για διάφορα κιτ μνήμης. Αυτή τη φορά, όμως, η συνεργασία με την Cooler Master εισάγει ένα βήμα παραπέρα: η ψύξη δεν είναι ξεχωριστό αξεσουάρ, αλλά αναπόσπαστο μέρος του ίδιου του module. Η Cooler Master φέρνει την εμπειρία της στη σχεδίαση ανεμιστήρων και θερμικών λύσεων, ενώ η G.Skill παρέχει τα ίδια τα chips και την τεχνογνωσία σε υψηλής απόδοσης DDR5. Το αποτέλεσμα είναι ένα ενιαίο, factory-integrated προϊόν που εξαλείφει την ανάγκη χωριστής τοποθέτησης cooler από τον χρήστη — κάτι που ιδιαίτερα σε builds με μεγάλους ψύκτρες CPU ή περιορισμένο χώρο γύρω από τα DIMM slots, αποτελεί σημαντικό πρακτικό πλεονέκτημα. Το ιστορικό της εξέλιξης: από το overclock στην κανονική χρήση Η ιδέα της ενεργής ψύξης για μνήμη δεν είναι νέα στον κόσμο του extreme overclocking. Η επίτευξη DDR5-12000 και πάνω απαιτούσε παλαιότερα υγρό άζωτο ή ξηρό πάγο· τα πρόσφατα επιτεύγματα με απλή ψύξη αέρα αποδεικνύουν την ωρίμανση του σύγχρονου hardware. Αρχεία ρεκόρ DDR5 με ψύξη αέρα έχουν επιτευχθεί με module από κιτ G.Skill Trident Z5 DDR5-8000 CL38 2x48GB. Αυτό δείχνει ότι η G.Skill γνωρίζει καλά τα θερμικά όρια των chips της και χτίζει πάνω σε αυτή τη γνώση για το νέο ενσωματωμένο σύστημα ψύξης. Τα τεχνικά χαρακτηριστικά των νέων modules (συχνότητα, χωρητικότητα, τιμή) δεν έχουν ανακοινωθεί επίσημα ακόμα. Το προϊόν παρουσιάστηκε σε preview, χωρίς επιβεβαιωμένη ημερομηνία γενικής διαθεσιμότητας ή τιμολόγηση. Πηγές VideoCardz – Cooler Master and G.Skill made DDR5 memory with active cooling

Η Valve αύξησε την τιμή του Steam Deck OLED κατά $240 για το μοντέλο 512GB (από $549 σε $789) και κατά $300 για το 1TB (από $649 σε $949), επικαλούμενη αυξημένο κόστος μνήμης και αποθήκευσης.Παρά τη μεγάλη αύξηση τιμής, το Steam Deck OLED εξαντλήθηκε στις ΗΠΑ σε λιγότερο από 24 ώρες και ανέβηκε στην πρώτη θέση της λίστας Top Sellers του Steam (με κατάταξη βάσει εσόδων).Η έλλειψη διαθεσιμότητας που είχε προηγηθεί για 2–5 μήνες, σε συνδυασμό με τον κίνδυνο νέων αυξήσεων λόγω της έλλειψης DRAM, πιθανότατα οδήγησε στον κύκλο αγορών — ενώ το handheld παραμένει διαθέσιμο στην Ευρώπη και την Ανατολική Ασία μέσω Komodo. Η Valve επανέφερε σε stock το Steam Deck OLED στις ΗΠΑ συνοδευόμενο από τις μεγαλύτερες αυξήσεις τιμής στην ιστορία της συσκευής. Το μοντέλο 512GB κοστίζει πλέον $789 (από $549), ενώ το 1TB ανέβηκε στα $949 από τα $649. Η Valve δήλωσε ότι αναγκάστηκε να αυξήσει τις τιμές του hardware «λόγω αυξανόμενου κόστους μνήμης και αποθήκευσης». Εξαντλήθηκε σε λιγότερο από 24 ώρες Παρά τις έντονες αντιδράσεις στο διαδίκτυο, η αύξηση τιμής δεν επιβράδυνε τις πωλήσεις. Όπως εντόπισε το Ars Technica, το Steam Deck OLED εξαντλήθηκε στις ΗΠΑ μέσα σε λιγότερο από μία μέρα από το restock, με αποτέλεσμα να ανέβει στην πρώτη θέση της λίστας Top Sellers του Steam. Η κατάταξη αυτή βασίζεται σε έσοδα, όχι σε τεμάχια — δεν σημαίνει, επομένως, ότι ξεπέρασε σε αριθμό πωλήσεων τίτλους όπως το First Light που πούλησε 1,2 εκατομμύρια αντίτυπα την ημέρα κυκλοφορίας του. Το Steam Deck OLED αντιμετώπισε προβλήματα εφοδιασμού καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, με τους χρήστες να περιμένουν νέο stock για 2 έως 5 μήνες, ανάλογα με την περιοχή. Παρ' όλα αυτά, το Steam Deck OLED παραμένει σε stock εκτός ΗΠΑ — συγκεκριμένα στην Ευρώπη και την Ανατολική Ασία μέσω της πλατφόρμας Komodo. Γιατί εξαντλήθηκε τόσο γρήγορα; Δύο πιθανοί λόγοι εξηγούν την ταχύτατη εξάντληση stock. Πρώτον, η μακρά απουσία διαθεσιμότητας είχε δημιουργήσει συσσωρευμένη ζήτηση. Δεύτερον, η απειλή νέων αυξήσεων ώθησε όσους ενδιαφέρονταν να προχωρήσουν άμεσα σε αγορά. Το φαινόμενο παραπέμπει στη συμπεριφορά που είχε παρατηρηθεί με το PlayStation 5 όταν η Sony ανακοίνωσε αύξηση τιμής — με τη διαφορά ότι η Sony είχε δώσει εκ των προτέρων ειδοποίηση, ενώ η Valve όχι. Από το 2025, οι κονσόλες gaming έχουν ακριβύνει λόγω της κατάστασης της παγκόσμιας οικονομίας και της τρέχουσας έλλειψης DRAM. Η αυξημένη ζήτηση για εξαρτήματα από κέντρα δεδομένων που τρέχουν εφαρμογές AI έχει οδηγήσει σε αύξηση τιμών RAM, SSD και επεξεργαστών από τα τέλη του 2025. Ανταγωνιστικό τοπίο: το Steam Deck δεν είναι πλέον η οικονομική επιλογή Με την αύξηση των $300, το Steam Deck OLED 1TB βρίσκεται πλέον μόλις $50 κάτω από το ASUS ROG Xbox Ally X. Παράλληλα, το 1TB Steam Deck OLED κοστίζει $50 περισσότερο από το PS5 Pro, το οποίο τιμολογείται στα $899. Υπό αυτό το πρίσμα, το Lenovo Legion Go 2 ($1.349,99) και το Asus ROG Xbox Ally X ($999,99) δεν φαίνονται πλέον εξωπραγματικά ακριβά, ενώ το entry-level Asus ROG Xbox Ally στα $599,99 μπορεί να αποκτήσει νέο ενδιαφέρον. Χρήστες που επιθυμούν να εξοικονομήσουν χρήματα μπορούν να αγοράσουν ανακατασκευασμένο (certified refurbished) μοντέλο απευθείας από τη Valve: το 512GB κοστίζει $629 και το 1TB $759. Επιπτώσεις για τα επόμενα προϊόντα Valve Η έλλειψη μνήμης και αποθήκευσης έχει επηρεάσει και τα επόμενα προϊόντα της Valve: το Steam Machine PC και το Stream Frame VR headset, που αναμένονταν στο πρώτο τρίμηνο του 2026, έχουν καθυστερήσει σε αόριστο χρόνο. Η αύξηση τιμής στο Steam Deck υποδηλώνει ότι τα νέα αυτά συστήματα, που χρησιμοποιούν νεότερες τεχνολογίες, θα είναι ακόμα πιο ακριβά. Πηγές TechPowerUp – Valve Steam Deck Sells Out in 24 Hours Despite Price Hike Tom's Hardware – Valve hikes Steam Deck OLED prices Game Developer – Valve raises Steam Deck OLED prices by over $200 Game Rant – It's Official: The Steam Deck Just Got More Expensive

Το MSI Claw 8 EX AI+ εμφανίστηκε σε Ιταλικό και Αυστραλιανό retailer πριν από οποιαδήποτε επίσημη ανακοίνωση, με τιμή €1.599 — περίπου €300 πάνω από το τρέχον Claw 8 AI+.Πρώτη φορητή κονσόλα με Intel Arc G3 Extreme, τσιπ βασισμένο στην αρχιτεκτονική Panther Lake με 14 πυρήνες CPU και γραφικά ισοδύναμα Arc B380.Specs: οθόνη 8" FHD+ 120Hz, 32GB LPDDR5X RAM, SSD 1TB, μπαταρία 80Wh και Wi-Fi 7 — με πιθανή επίσημη παρουσίαση στο Computex 2025. Το MSI Claw 8 EX AI+ δεν έχει ακόμα ανακοινωθεί επίσημα, αλλά δύο retailers το «πρόδωσαν» ήδη: το επόμενο Intel-based φορητό gaming σύστημα της MSI εμφανίστηκε σε Ιταλικό κατάλογο ως MSI Claw 8 EX AI+ CG3EM-013IT σε χρώμα Void Purple, με Intel Arc G3 Extreme, 32GB RAM και SSD 1TB. Το ιταλικό κατάστημα Ollo Store είχε τιμολογήσει τη συσκευή στα €1.599, αν και εμφανίζεται ως μη διαθέσιμη. Ο πρώτος Arc G3 Extreme σε φορητή κονσόλα Το Claw 8 EX AI+ είναι η πρώτη φορητή κονσόλα που φέρεται να ενσωματώνει το προσαρμοσμένο τσιπ Panther Lake της Intel, γνωστό ως Arc G3 series — και συγκεκριμένα στην έκδοση G3 Extreme. Η Intel ετοιμάζει δύο εκδόσεις της σειράς Arc G3 για φορητές κονσόλες: μια standard G3 και μια υψηλών επιδόσεων G3 Extreme. Το τσιπ διαθέτει 14 πυρήνες CPU, χωρισμένους σε 2 πυρήνες απόδοσης (performance cores) και 12 αποδοτικούς (efficient cores), με 12MB κρυφής μνήμης L3. Στο γραφικό σκέλος, τα γραφικά του Arc G3 Extreme βασίζονται στην ενσωματωμένη GPU Arc B380, με 12 πυρήνες Xe3 στα 2,3 GHz — η μόνη διαφορά από την B390 είναι τα 200 MHz χαμηλότεροι ρυθμοί λειτουργίας GPU. Σύμφωνα με την PassMark, η τρέχουσα βαθμολογία είναι 29.622 CPU Mark και 4.288 single-thread, ωστόσο αυτό βασίζεται σε ένα μόνο δείγμα με υψηλό περιθώριο σφάλματος. Προδιαγραφές οθόνης και υλικού Η οθόνη είναι 8 ιντσών 16:10 FHD+ τύπου touchscreen με ανάλυση 1920×1200 και ρυθμό ανανέωσης 120Hz, ενώ υποστηρίζει 100% κάλυψη sRGB, 500 nits τυπική φωτεινότητα, Wi-Fi 7 και μπαταρία 80Wh. Η μνήμη LPDDR5X αναμένεται να λειτουργεί στα 9.600 MT/s, στους ίδιους ρυθμούς με τα κορυφαία τσιπ Panther Lake. Εκτός από την standard έκδοση, ετοιμάζεται και Launch Pack που περιλαμβάνει επιπλέον αξεσουάρ: μπρελόκ Claw, προστατευτικό οθόνης από σκληρυμένο γυαλί, grip caps και θήκη μεταφοράς Travel Case III. Τιμολόγηση και σύγκριση με το τρέχον μοντέλο Η τιμή των €1.599 στον Ιταλικό retailer υπερβαίνει κατά €300 το ήδη υπάρχον MSI Claw 8 AI+ — το οποίο βασίζεται στον Intel Core Ultra 7 258V (Lunar Lake) και προσφέρει ήδη οθόνη 8" 120Hz με VRR, μπαταρία 80Wh και δύο θύρες Thunderbolt 4. Το EX AI+ δεν αποτελεί απλή αναβάθμιση αποθήκευσης ή χρώματος, αλλά πιθανή αλλαγή πλατφόρμας. Αυστραλιανός retailer (Scorptec) κατέγραψε το CG3EM σε δύο παραλλαγές: η standard με Arc G3 Extreme, 32GB LPDDR5X, SSD 1TB, οθόνη 8" FHD+ 120Hz, Wi-Fi 7, μπαταρία 80Wh και Windows 11 Home, τιμολογείται στα 2.749 αυστραλιανά δολάρια. Το υπάρχον Claw 8 AI+ κυκλοφόρησε στα $899, αλλά δεδομένης της κατάστασης στην αγορά με τις υψηλότερες τιμές DRAM και SSD, το Claw 8 EX AI+ δεν αναμένεται να κοστίζει κοντά στα χίλια δολάρια. Στρατηγικό πλαίσιο: Intel εναντίον AMD στις φορητές κονσόλες Η Intel είχε ανακοινώσει στο CES 2026 τον Ιανουάριο τον φιλόδοξο στόχο της για την πλατφόρμα Panther Lake (Core Ultra Series 3), με πάνω από 200 σχέδια συσκευών — συμπεριλαμβανομένων πολλαπλών φορητών κονσολών που υποστηρίζουν μια «ολοκληρωμένη πλατφόρμα φορητού gaming». Η αγορά φορητών gaming PC κυριαρχείται από AMD APU για χρόνια. Το πρώτο MSI Claw με τεχνολογία Intel είχε δυσκολευτεί, καθώς η απόδοση, η ενεργειακή αποδοτικότητα και η ωριμότητα των οδηγών δεν ήταν πάντα πειστικές. Τα νέα Arc G3 και G3 Extreme αναμένεται να παρουσιαστούν επίσημα στο Computex στις αρχές Ιουνίου. Πηγές VideoCardz – MSI Claw 8 EX AI+ leak shows redesigned handheld with Arc G3 Extreme VideoCardz – MSI Claw 8 EX with Arc G3 Extreme leaked, listed in Italy for €1,599 PC Guide – MSI Claw 8 EX AI+ Launch Pack leak TechPowerUp – Intel Arc G3 Extreme Makes It to Handhelds WCCFTech – MSI Claw 8 EX AI+ Spotted at Australian Retailer