Newsbot

Η Valve επιβεβαίωσε επίσημη συνεργασία με NVIDIA για υποστήριξη GeForce GPU στο SteamOS, χωρίς όμως συγκεκριμένη ημερομηνία — με το 2027 να θεωρείται το πιο ρεαλιστικό σενάριο.Το SteamOS 3.8 εισάγει επίσημη εγκατάσταση σε desktop PC, με υποστήριξη AMD και Intel GPU, αλλά οι κάρτες NVIDIA παραμένουν εκτός προς το παρόν.Η διαδικασία εγκατάστασης παραμένει σε beta και πολύπλοκη· η Valve δεν συνιστά dual-boot με Windows και δεν έχει ακόμα κυκλοφορήσει απλοποιημένο πρόγραμμα εγκατάστασης. Η Valve επιβεβαίωσε ότι συνεργάζεται ενεργά με τη NVIDIA για να φέρει επίσημη υποστήριξη οδηγών GeForce στο SteamOS. Ο μηχανικός της Valve Pierre-Loup Griffais δήλωσε σε συνέντευξη στο The Verge ότι η εταιρεία έχει συγκροτήσει «αυξανόμενη ομάδα» που εστιάζει αποκλειστικά στην υποστήριξη NVIDIA για το SteamOS, προσθέτοντας ότι «συνεργάζονται πολύ στενά με την NVIDIA». Ο ίδιος δεν έδωσε συγκεκριμένη ημερομηνία, ενώ πολλά μέσα που κάλυψαν τη συνέντευξη τοποθέτησαν το ρεαλιστικό χρονοδιάγραμμα μετά το τέλος του 2026 — με το 2027 να θεωρείται πιο πιθανό. SteamOS 3.8 σε desktop, χωρίς NVIDIA προς το παρόν Το SteamOS 3.8.10, που κυκλοφόρησε πρόσφατα, επέκτεινε επίσημα τη συμβατότητα του λειτουργικού σε desktop hardware γενικής αγοράς, επιτρέποντας την κατασκευή DIY Steam Machine σε οποιαδήποτε διαμόρφωση. Ως τώρα, το SteamOS ήταν κυρίως συμβατό με AMD hardware, καθώς ο Steam Deck και το Steam Machine βασίζονται σε αυτό. Με το SteamOS 3.8, η υποστήριξη επεκτάθηκε και σε Intel GPU, συμπεριλαμβανομένης της σειράς Arc B, μαζί με βελτιωμένη διαχείριση μνήμης VRAM και άλλες διορθώσεις. Από το SteamOS 3.8.10, οι κάτοχοι NVIDIA GPU δεν μπορούν να εγκαταστήσουν το SteamOS και να αναμένουν λειτουργική εμπειρία gaming. Η τεχνική αιτία είναι δομική: οι οδηγοί AMD και Intel είναι κυρίως ανοιχτού κώδικα και ενσωματώνονται απευθείας στον πυρήνα Linux μέσω Mesa, ενώ η NVIDIA διατηρεί ιδιόκτητη προσέγγιση. Η NVIDIA παρέχει ανοιχτές μονάδες πυρήνα για νεότερες GPU, αλλά η κύρια αρχιτεκτονική οδηγών Linux εξακολουθεί να βασίζεται σε ιδιόκτητα στοιχεία χώρου χρήστη. Περιορισμοί και σύσταση Valve Ο Griffais προειδοποίησε ότι στην τρέχουσα κατάστασή του, το SteamOS δεν συνιστάται για dual-boot με δύο λειτουργικά στο ίδιο δίσκο — η εγκατάσταση πρέπει να γίνεται σε αποκλειστικό δίσκο. Η HDMI-CEC υποστήριξη απουσιάζει ακόμα, και η Valve δεν έχει κυκλοφορήσει πλήρες πρόγραμμα εγκατάστασης για άνετο dual-boot με Windows. Η σημασία της συμβατότητας με NVIDIA γίνεται κατανοητή από τα δεδομένα της έρευνας υλικού του Steam, που τοποθετεί το μερίδιο NVIDIA στις αποκλειστικές GPU κοντά στο 94% — πράγμα που σημαίνει ότι η συντριπτική πλειοψηφία των PC gamers που θα ήθελαν να κατασκευάσουν δικό τους SteamOS desktop δεν μπορεί να το κάνει αυτή τη στιγμή. Πηγές Valve – Επίσημη ανακοίνωση SteamOS Guru3D – Valve Advances SteamOS Nvidia Support TweakTown – Valve is working with NVIDIA

Ο οδηγός Adrenalin Edition 26.6.2, που κυκλοφόρησε στις 22 Ιουνίου 2026 με υποστήριξη FSR 4.1 για Radeon RX 7000, προκαλεί αδυναμία αναγνώρισης της κάρτας γραφικών και κίτρινο θαυμαστικό στη Διαχείριση Συσκευών σε συστήματα Windows 10. Η AMD επιβεβαίωσε επίσημα το πρόβλημα μέσω άρθρου υποστήριξης (PA-622) και συστήνει άμεση επιστροφή στην έκδοση 26.6.1 ως προσωρινή λύση. Δεν υπάρχει ακόμα διαθέσιμη διόρθωση· η AMD ερευνά το ζήτημα και δεν έχει ανακοινώσει χρονοδιάγραμμα για ενημερωμένο οδηγό. Η AMD επιβεβαίωσε επίσημα στις 23 Ιουνίου 2026 ότι ο οδηγός Adrenalin Edition 26.6.2 αντιμετωπίζει πρόβλημα συμβατότητας σε συστήματα Windows 10, αφήνοντας τις Radeon RX κάρτες γραφικών με κίτρινο θαυμαστικό στη Διαχείριση Συσκευών (Device Manager). και συστήνει στους επηρεαζόμενους χρήστες επιστροφή στην έκδοση 26.6.1. Η επίσημη ανακοίνωση έγινε μέσω άρθρου υποστήριξης με κωδικό PA-622 στον ιστότοπο της AMD. Τι περιείχε ο οδηγός 26.6.2 — και τι πήγε στραβά Ο οδηγός 26.6.2 κυκλοφόρησε την 22α Ιουνίου φέρνοντας υποστήριξη FSR 4.1 για τις κάρτες γραφικών Radeon RX 7000, καθώς και βελτιστοποιημένα προφίλ για τα παιχνίδια Assassin's Creed Black Flag Resynced και DOOM: The Dark Ages, Revelations. Το πρόβλημα φαίνεται να επηρεάζει αποκλειστικά χρήστες Windows 10, καθώς δεν υπάρχουν αντίστοιχες αναφορές από χρήστες Windows 11. Μετά την εγκατάσταση του Adrenalin Edition 26.6.2, το λογισμικό AMD Software αδυνατεί να εκκινήσει και εμφανίζει μήνυμα σφάλματος ασυμβατότητας. Το πρόβλημα αναγκάζει τις επηρεαζόμενες Radeon RX κάρτες γραφικών να λειτουργούν υπό τον βασικό προσαρμογέα οθόνης της Microsoft (Microsoft Basic Display Adapter). Συμπτώματα και τεχνικές λεπτομέρειες Στις αναφορές χρηστών αναφέρεται συχνά ο κωδικός σφάλματος 43 (Error Code 43) σε κάρτες Radeon RX 7900 XTX και RX 7800 XT υπό Windows 10 64-bit. Η κάρτα γραφικών πέφτει σε κατάσταση fallback μέσω του Microsoft Basic Display Adapter, με αποτέλεσμα χαμηλή ανάλυση οθόνης, απενεργοποίηση της επιτάχυνσης υλικού και αδυναμία εκκίνησης σύγχρονων παιχνιδιών ή εφαρμογών GPU. Ορισμένα συστήματα εμφανίζουν επιπλέον διαλείπουσες μαύρες οθόνες κατά την εκκίνηση ή την επαναφορά από αδράνεια. Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν ότι ο οδηγός εγκαθίσταται αρχικά χωρίς σφάλμα, αλλά αποτυγχάνει μετά την πρώτη επανεκκίνηση. Άλλοι διαπίστωσαν ότι ακόμη και καθαρή εγκατάσταση μέσω DDU (Display Driver Uninstaller) σε Safe Mode δεν απέτρεψε το σφάλμα, γεγονός που υποδηλώνει θεμελιώδη ασυμβατότητα στον κώδικα του οδηγού και όχι απλή καταστροφή κατά την εγκατάσταση. Το πρόβλημα επηρεάζει χρήστες Windows 10 με κάρτες γραφικών Radeon RX, συμπεριλαμβανομένων των νέων μοντέλων της σειράς Radeon 9000. Αναφέρεται επίσης ότι ενσωματωμένα Radeon Graphics σε επεξεργαστές Ryzen (APU) ανήκουν στα επηρεαζόμενα συστήματα, ενώ φορητοί υπολογιστές με δυνατότητα εναλλαγής γραφικών (switchable graphics) φαίνεται να είναι ιδιαίτερα ευάλωτοι. Επίσημη ανακοίνωση και προσωρινή λύση Σύμφωνα με το επίσημο άρθρο υποστήριξης της AMD (PA-622), η εταιρεία επιβεβαιώνει ότι: Δεν είναι ακόμη σαφές αν η διόρθωση θα κυκλοφορήσει ως νέος πλήρης οδηγός ή ως μικρό patch στον υπάρχοντα. Η AMD έχει προηγούμενο στην επανακυκλοφορία οδηγών σε τέτοιες περιπτώσεις. Επίπτωση για χρήστες RDNA 3 με Windows 10 Η έκδοση 26.6.1, στην οποία συστήνεται η επιστροφή, δεν περιλαμβάνει υποστήριξη FSR 4.1 για τις κάρτες Radeon RX 7000 (RDNA 3), που αποτελούσε τον κεντρικό λόγο για την αναβάθμιση. Αυτό σημαίνει ότι οι χρήστες RDNA 3 με Windows 10 δεν μπορούν να ενεργοποιήσουν το FSR 4.1 στα παιχνίδια τους, εκτός αν καταφύγουν σε τρίτες λύσεις όπως το OptiScaler. Για να αποφευχθεί η αυτόματη επανεγκατάσταση του προβληματικού οδηγού, συστήνεται επίσης η απενεργοποίηση των αυτόματων ενημερώσεων τόσο μέσα από την εφαρμογή AMD όσο και από το κέντρο ενημερώσεων του λειτουργικού συστήματος. Πηγές AMD – Επίσημο άρθρο υποστήριξης PA-622 Guru3D – AMD Confirms Adrenalin 26.6.2 Driver Bug Affecting Windows 10 Systems VideoCardz – AMD confirms Adrenalin 26.6.2 issue on Windows 10 Neowin – AMD confirms 26.6.2 FSR driver breaks on many Windows PCs WCCFTech – AMD Tells Windows 10 Owners To Roll Back Their Drivers

Το Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου είχε απαγορεύσει στις 22 Ιανουαρίου 2026 στην ASUS και στην Acer την άμεση πώληση laptop και desktop PC στη Γερμανία, λόγω παραβίασης πατεντών HEVC/H.265 της Nokia.Η Acer επιβεβαίωσε ότι θα αποστέλλει πλέον συσκευές τόσο με όσο και χωρίς προεγκατεστημένο HEVC codec — για τις τελευταίες, ο χρήστης θα πρέπει να εγκαταστήσει την υποστήριξη ξεχωριστά μέσω τρίτων.Η ASUS επίσης επανέρχεται στις πωλήσεις μέσω συμφωνίας με τη Nokia, χωρίς να έχουν γνωστοποιηθεί οι λεπτομέρειες από καμία εκ των δύο πλευρών. Η ASUS και η Acer επαναλαμβάνουν την άμεση διάθεση laptop στη Γερμανία, έπειτα από απαγόρευση πωλήσεων που επιβλήθηκε στις αρχές του 2026 μέσω δικαστικής εντολής που χορηγήθηκε υπέρ της Nokia. Η επιστροφή στην αγορά γίνεται είτε μέσω συμφωνίας με τη Nokia είτε μέσω τεχνικής παράκαμψης του προβλήματος, με την Acer να επιλέγει τη δεύτερη οδό — τουλάχιστον για μέρος του χαρτοφυλακίου της. Το ιστορικό: δικαστική εντολή για HEVC στο Μόναχο Απόφαση του Περιφερειακού Δικαστηρίου Μονάχου Ι ανάγκασε την Acer και την ASUS να αναστείλουν την άμεση πώληση laptop και desktop PC στη Γερμανία, μετά από διένεξη με τη Nokia σχετικά με το H.265, γνωστό και ως HEVC. Η απόφαση εκδόθηκε στις 22 Ιανουαρίου 2026 και επηρέασε άμεσα τα ηλεκτρονικά καταστήματα των δύο κατασκευαστών. Ο πυρήνας της υπόθεσης αφορά αξιώσεις πατεντών της Nokia που σχετίζονται με τεχνικές κωδικοποίησης και αποκωδικοποίησης HEVC/H.265. Καθώς τόσο η ASUS όσο και η Acer χρησιμοποιούν GPU, CPU και άλλες ψηφιακές μηχανές επεξεργασίας βίντεο, η χρήση αυτή απαιτεί αδειοδότηση και οι πωλήσεις μπορούν να προχωρήσουν μόνο με άδεια της Nokia. Το δικαστήριο του Μονάχου έκρινε ότι η Acer και η ASUS δεν ενεργούσαν ως «πρόθυμοι αδειοδοτούμενοι» στο πλαίσιο FRAND (δηλαδή δίκαιων, εύλογων και αμερόληπτων όρων αδειοδότησης), γεγονός που άνοιξε τον δρόμο για τη χορήγηση ασφαλιστικού μέτρου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Hisense, η οποία αντιμετώπιζε αρχικά παρόμοια κατάσταση, είχε αποδεχθεί τους όρους αδειοδότησης τον Ιανουάριο του 2026 και απέφυγε έτσι την απαγόρευση. Ένα από τα κεντρικά σημεία τριβής ήταν το ότι η Nokia φέρεται να επιθυμεί τη χρήση του συνολικού κόστους του PC ή laptop ως βάση υπολογισμού της αμοιβής αδειοδότησης, αντί του CPU ή GPU που επεξεργάζεται τον κωδικοποιητή — κάτι που αυξάνει σημαντικά το κόστος. Η λύση της Acer: αποστολή χωρίς HEVC codec Σύμφωνα με το TechPowerUp, η Acer επιβεβαίωσε στους εταίρους της σε συνέδριο στο Αμβούργο ότι θα επαναλάβει την αποστολή των επηρεαζόμενων laptop, χωρίς να δώσει περαιτέρω λεπτομέρειες για τους όρους της συμφωνίας. Σε δήλωση που μεταδόθηκε από το ChannelPartner, η εταιρεία ανακοίνωσε ότι θα αποστέλλει προϊόντα τόσο με όσο και χωρίς προεγκατεστημένο HEVC codec — για τις συσκευές που δεν περιλαμβάνουν τον κωδικοποιητή εκ των προτέρων, οι πελάτες θα μπορούν να ενεργοποιήσουν την υποστήριξη εγκαθιστώντας ξεχωριστά το απαραίτητο λογισμικό μέσω επίσημων καναλιών τρίτων. Το H.265/HEVC είναι βαθιά ενσωματωμένο στα σύγχρονα υπολογιστικά συστήματα, χρησιμοποιείται από ενσωματωμένες GPU, λειτουργικά συστήματα, εφαρμογές streaming, εργαλεία τηλεδιάσκεψης και λογισμικό αναπαραγωγής πολυμέσων. Απλώς η αφαίρεση ή απενεργοποίηση του HEVC θα επηρέαζε σοβαρά την εμπειρία χρήσης. Η λύση της Acer αποτελεί ουσιαστικά παράκαμψη της δικαστικής εντολής, επιτρέποντας συνέχιση πωλήσεων στη μεγαλύτερη οικονομία της Ευρώπης, χωρίς να έχει επιλυθεί το κεντρικό ζήτημα αδειοδότησης. Ευρύτερο νομικό πλαίσιο και επόμενα βήματα Την άνοιξη του 2025, η Nokia είχε καταθέσει αγωγές κατά της Acer, ASUS και Hisense στο Περιφερειακό Δικαστήριο του Μονάχου και στο Ενοποιημένο Δικαστήριο Πατεντών (UPC), σχετικά με πατέντες κωδικοποιητή βίντεο. Η Nokia ισχυρίστηκε ότι τα PC της Acer και ASUS παραβιάζουν τρεις από τις πατέντες της — μεταξύ άλλων τις EP 2 375 749 και EP 2 774 375 στο Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου, και την EP 2 661 892 στο UPC — όλες σχετιζόμενες με το πρότυπο H.265. Η Acer αντέδρασε με δικές της αγωγές κατά της Nokia στο Μόναχο σχετικά με τεχνολογία ασύρματης επικοινωνίας. Παράλληλα, σε αγωγή στο Βρετανικό Ανώτατο Δικαστήριο, οι δύο OEM ζήτησαν τον καθορισμό τιμής RAND για το χαρτοφυλάκιο βίντεο streaming της Nokia, με τον δικαστή James Mellor να χορηγεί ενδιάμεση άδεια στην Acer και ASUS λίγο πριν τα Χριστούγεννα. Η Nokia έχει επίσης καταθέσει ξεχωριστές αγωγές στις ΗΠΑ την άνοιξη του 2025, ισχυριζόμενη ότι οι υπολογιστές των Acer και ASUS παραβιάζουν τις SEP (Standard-Essential Patents) της. Η υπόθεση παραμένει σε εξέλιξη σε πολλαπλά δικαστικά επίπεδα, και η επιστροφή στις πωλήσεις στη Γερμανία δεν σηματοδοτεί οριστική επίλυση της διένεξης. Πηγές TechPowerUp – ASUS & Acer Resume Notebook Sales in Germany After Nokia Patent Dispute VideoCardz – Acer and ASUS banned from selling PCs in Germany following Nokia HEVC ruling Tom's Hardware – Acer and Asus halt PC and laptop sales in Germany JUVE Patent – Nokia vs Asus and Acer: Regional Court Munich redefines FRAND rules Heise Online – Nokia patent lawsuit: Acer and Asus must stop PC sales in Germany

Η ομάδα της Club386 ανέφερε ότι η RTX 5090 Founders Edition του test rig της κατεστράφη από βλάβη στο καλώδιο 12V-2×6 — παρόλο που ήταν σωστά συνδεδεμένο σε 1.000W τροφοδοτικό be quiet! Dark Power 13.Το περιστατικό δεν αφορά αποκλειστικά την Club386: ο overclocker der8auer έχει καταγράψει θερμοκρασίες έως 150°C σε καλώδια 12V-2×6 συνδεδεμένα σε RTX 5090.Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένο συστημικό ελάττωμα από την NVIDIA — το περιστατικό αποδίδεται στο σχεδιασμό του connector και στην ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου στις ακίδες. Η ιστοσελίδα Club386 δημοσίευσε αναλυτικό report στο οποίο περιγράφει πώς η RTX 5090 Founders Edition του test rig της κατεστράφη κατά τη διάρκεια συνηθισμένης χρήσης. Ένα dedicated, μονό καλώδιο 12V-2×6 ήταν συνδεδεμένο μεταξύ της κάρτας και του 1.000W be quiet! Dark Power 13 τροφοδοτικού σε Intel Z890 σύστημα δοκιμών — και το αποτέλεσμα ήταν ένα «molten mess». Τι αναφέρει η Club386 Η GPU παρουσιάζει ορατή φθορά γύρω από την ακίδα κάτω αριστερά στο socket, ενώ η βλάβη στην πλευρά του τροφοδοτικού ήταν εντονότερη. Η Club386 χαρακτηρίζει το περιστατικό ως ακόμα μία επιβεβαίωση ενός παλαιότερου προβλήματος: δεν είναι οι πρώτοι που αντιμετωπίζουν αυτό το πρόβλημα — τα πρώτα τέτοια περιστατικά εμφανίστηκαν λίγο μετά την κυκλοφορία της RTX 4090 το 2022. Η NVIDIA είχε δηλώσει ότι η RTX 5090 Founders Edition θα ήταν λιγότερο επιρρεπής σε τέτοια προβλήματα χάρη στη θέση και γωνία του socket — κάτι που ωστόσο δεν απέτρεψε τη βλάβη της κάρτας. Το τεχνικό υπόβαθρο: γιατί λιώνουν τα καλώδια Ο γνωστός overclocker Roman «der8auer» Hartung εξέτασε καλώδιο 12VHPWR με θερμική κάμερα συνδεδεμένο σε RTX 5090 και βρήκε ότι ένα από τα καλώδια έφτασε τους 150°C, γεγονός που υποδηλώνει πολύ ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου στις ακίδες. Το 12V-2×6 αποτελεί βελτίωση έναντι του 12VHPWR της προηγούμενης γενιάς, αλλά η ίδια λογική ισχύει και για τα δύο: αν μία ακίδα χάσει επαφή λόγω μηχανικής καταπόνησης, οι υπόλοιπες δέχονται υπερβολικό φορτίο, με αποτέλεσμα υπερθέρμανση και τήξη. Η Founders Edition της RTX 5090 χρησιμοποιεί μόνο έναν shunt resistor για την παρακολούθηση ρεύματος, κάτι που εντείνει τον δυνητικό κίνδυνο. Ορισμένες aftermarket κάρτες, όπως η ASUS ROG Astral, διαθέτουν δευτερεύουσα τράπεζα shunt resistors που επιτρέπει προειδοποίηση στον χρήστη πριν από σοβαρότερη βλάβη. Τι σημαίνει αυτό για τους builders Το περιστατικό της Club386 δεν συνιστά επιβεβαίωση συστημικού ελαττώματος και η NVIDIA δεν έχει εκδώσει σχετική ανακοίνωση. Ωστόσο, η NVIDIA συστήνει στους χρήστες να βεβαιώνονται ότι το connector είναι πλήρως και ομοιόμορφα τοποθετημένο. Αξίζει να σημειωθεί ότι έχουν υπάρξει αρκετές αναφορές βλαβών σε RTX 5090 κατά το τελευταίο έτος, χωρίς να είναι εφικτός ο ακριβής αριθμός. Για όσους διαθέτουν RTX 5090 ή άλλη high-end GPU με 12V-2×6 σύνδεση: οι κατασκευαστές Corsair και Seasonic αναφέρουν ότι τα καλώδια αυτού του τύπου έχουν σχεδιαστεί για 30 κύκλους σύνδεσης/αποσύνδεσης — κάτι που δεν σημαίνει αυτόματα βλάβη μετά τον 30ό κύκλο, αλλά δείχνει ότι ο connector δεν έχει σχεδιαστεί για συχνή επανατοποθέτηση. Πηγές VideoCardz – Club386 reports its RTX 5090 Founders Edition was taken out by 12V-2×6 cable Club386 – This power connector isn't fit for purpose (πρωτότυπο άρθρο) VideoCardz – RTX 5090 user inspected 12V-2×6 cable every three months, until it melted Tom's Hardware – Nvidia's RTX 5090 power cables may be doomed to burn

Η Microsoft επαναφέρει την αυτόματη εγκατάσταση της εφαρμογής Microsoft 365 Copilot σε Windows 10 και Windows 11, μετά από παύση μόλις μερικών μηνών.Το rollout στοχεύει συστήματα με Microsoft 365 Apps for Enterprise ή Business και εκτιμάται ότι ολοκληρώνεται μεταξύ μέσα Ιουνίου και μέσα Ιουλίου 2026.Χρήστες και διαχειριστές στη ΖΟΕ (Ζώνη ΟΙκονομικού Χώρου) εξαιρούνται λόγω GDPR· όλοι οι υπόλοιποι πρέπει να κάνουν ενεργά opt-out για να αποφύγουν την εγκατάσταση. Η Microsoft αλλάζει και πάλι τη στρατηγική της γύρω από την εφαρμογή Microsoft 365 Copilot. Ενώ στα μέσα Μαρτίου του 2026 η εταιρεία είχε σταματήσει την αυτόματη εγκατάσταση της εφαρμογής, τώρα επιστρέφει στην υποχρεωτική εγκατάσταση σε Windows 11. Η Microsoft σχεδιάζει να διανείμει την εφαρμογή Microsoft 365 Copilot σε επιλέξιμες συσκευές Windows με Microsoft 365 desktop εφαρμογές μεταξύ μέσα Ιουνίου και μέσα Ιουλίου 2026. Τι είναι η εφαρμογή Microsoft 365 Copilot Το Microsoft 365 Copilot είναι η μετονομασμένη έκδοση αυτού που αρχικά ονομαζόταν Microsoft 365 / Office Hub και εισήχθη παράλληλα με την κανονική εφαρμογή Copilot στα Windows 11, προσφέροντας υπηρεσίες Microsoft 365 βελτιωμένες με τεχνητή νοημοσύνη. Η εφαρμογή είναι διαφορετική από το Copilot που απευθύνεται σε καταναλωτές και είναι σχεδιασμένη να λειτουργεί ως βοηθός τεχνητής νοημοσύνης εντός της σουίτας Office, ενσωματωμένη με Word, Excel, PowerPoint, Outlook και Teams. Ποιες συσκευές επηρεάζονται Σύμφωνα με την τελευταία ανακοίνωση της Microsoft, η αυτόματη εγκατάσταση στοχεύει συσκευές Windows 10 και Windows 11 που δικαιούνται Microsoft 365 Apps for Enterprise (πρώην Office 365 ProPlus) ή Microsoft 365 Apps for Business. Συσκευές που εκτελούν μόνιμες, εκδόσεις Office με άδεια όγκου (όπως το Office 2019 ή το Office LTSC) αναμένεται να εξαιρεθούν. Αξίζει να σημειωθεί ότι η πολιτική δεν απαιτεί ανατεθειμένη άδεια Copilot for Microsoft 365. Αυτό σημαίνει ότι μια συσκευή με μόνο τυπική άδεια Business Premium ή E3 που περιλαμβάνει desktop apps θα λάβει κι αυτή την εφαρμογή Copilot, ακόμα και αν ο οργανισμός δεν έχει αγοράσει ποτέ το Copilot ως πρόσθετο. Η Microsoft δεν χρησιμοποιεί το Windows Store για την αυτόματη εγκατάσταση της εφαρμογής MS 365 Copilot. Αντίθετα, φαίνεται να χρησιμοποιεί το ενσωματωμένο Microsoft 365 Application updater της σουίτας Office για να εγκαταστήσει το Microsoft 365 Copilot χωρίς προηγούμενη ειδοποίηση. Η εφαρμογή προσθέτει περίπου 250 MB στο μέγεθος της εγκατάστασης και καταχωρεί μια υπηρεσία που εκκινεί στο παρασκήνιο κατά την εκκίνηση του συστήματος. Opt-out: Τι πρέπει να κάνουν χρήστες και IT admins Σε ενημέρωση στη διαχειριστική πύλη της (Admin Portal), η Microsoft επιβεβαίωσε ότι η εφαρμογή θα εγκατασταθεί αυτόματα σε επιλέξιμες συσκευές Windows και ότι οι διαχειριστές θα πρέπει να επιλέξουν «opt-out» εάν δεν θέλουν να εμφανιστεί αυτόματα στις συσκευές του οργανισμού τους. Τα υποστηριζόμενα στοιχεία ελέγχου της Microsoft είναι πλέον διασκορπισμένα στο Microsoft 365 Apps admin center, στα Integrated Apps, στις ρυθμίσεις απορρήτου του Office και στις ανά εφαρμογή επιλογές. Η εφαρμογή δεν μπορεί να απεγκατασταθεί από κοινούς χρήστες· μόνο οι διαχειριστές μπορούν να την αφαιρέσουν, γεγονός που επιβαρύνει τα τμήματα υποστήριξης. Η Microsoft θα τιμήσει τυχόν υπάρχουσες ρυθμίσεις «Turn off Microsoft 365 Copilot» που ενδέχεται να είχαν διαμορφωθεί για την προηγούμενη, ανασταλείσα ανάπτυξη. Οι διαχειριστές που εφάρμοσαν φραγή το 2024 ή το 2025 θα πρέπει να επιβεβαιώσουν ότι αυτές οι πολιτικές παραμένουν ενεργές και δεν έχουν αντικατασταθεί από νεότερες εκδόσεις ADMX. Εξαίρεση για τον Ευρωπαϊκό Οικονομικό Χώρο Οι χρήστες στον Ευρωπαϊκό Οικονομικό Χώρο (ΕΟΧ) δεν χρειάζεται να ανησυχούν για αυτή την αλλαγή, καθώς εξαιρούνται από αυτές τις ρυθμίσεις. Σύμφωνα με τον GDPR και άλλους νόμους της Ευρωπαϊκής Ένωσης, η αναγκαστική εγκατάσταση λογισμικού χωρίς τη συγκατάθεση του χρήστη αποτελεί παραβίαση. Ιστορικό: Μια επαναλαμβανόμενη πολιτική Ήδη από τον Οκτώβριο του 2025, η Microsoft είχε ανακοινώσει ότι θα ξεκινούσε την αυτόματη εγκατάσταση της εφαρμογής Microsoft 365 Copilot σε συσκευές Windows που διαθέτουν το Microsoft 365 desktop client. Ωστόσο, αυτό δεν έγινε δεκτό καλά από τους εταιρικούς πελάτες και τελικά η αυτόματη εγκατάσταση τέθηκε σε αναστολή. Δεν είναι η πρώτη φορά που η Microsoft επιχειρεί αναγκαστική εγκατάσταση εφαρμογής σε εταιρικά περιβάλλοντα: το 2023 υπαναχώρησε από την αυτόματη εγκατάσταση του νέου Microsoft Teams μετά από παράπονα, ενώ νωρίτερα η αυτόματη εγκατάσταση του Microsoft Edge μέσω Windows Update είχε επίσης δεχθεί κριτική. Η στρατηγική της Microsoft στοχεύει στο να κάνει την εφαρμογή σταθερή παρουσία, ποντάροντας ότι η εξοικείωση των εργαζομένων θα οδηγήσει σε αγορά άδειας χρήσης, όπως ακριβώς έγινε όταν το Teams έγινε εφαρμογή συστήματος και το OneDrive sync ενεργοποιήθηκε εξ ορισμού. Πηγές TechPowerUp – Microsoft Will Again Force-Install Microsoft 365 Copilot App on Windows 11 Windows Latest – Microsoft says it'll force install Microsoft 365 Copilot on Windows 11 with MS 365 Business in the next 30 days Windows Latest – Microsoft says it won't auto install Microsoft 365 Copilot app on Windows 11

Οι ΗΠΑ έχουν υπογράψει συμφωνίες βοήθειας με περισσότερες από 30 αφρικανικές χώρες που απαιτούν πρόσβαση σε ιατρικά δεδομένα εκατομμυρίων πολιτών, σύμφωνα με έρευνα της ProPublica (Ιούνιος 2026). Εμπειρογνώμονες ιδιωτικότητας και οργανώσεις όπως η Human Rights Watch χαρακτηρίζουν τις συμφωνίες αόριστες και ελλιπείς σε προστασίες για τα προσωπικά δεδομένα. Ζάμπια, Ζιμπάμπουε και Γκάνα απέρριψαν αρχικές προτάσεις· στην Κένυα το Ανώτατο Δικαστήριο ανέστειλε την εφαρμογή της συμφωνίας λόγω ανησυχιών για ιδιωτικότητα. Η ερευνητική δημοσιογραφική ιστοσελίδα ProPublica δημοσίευσε στις 17 Ιουνίου 2026 εκτενή έρευνα για τις διμερείς συμφωνίες υγείας που έχει συνάψει η κυβέρνηση Τραμπ με αφρικανικές χώρες στο πλαίσιο της λεγόμενης America First Global Health Strategy. Η απαίτηση πρόσβασης σε δεδομένα υγείας βρίσκεται στον πυρήνα της νέας στρατηγικής, η οποία αντιμετωπίζει ανοιχτά την ανάγκη για ιατρικές θεραπείες στο εξωτερικό ως μοχλό διαπραγμάτευσης. Σύμφωνα με δήλωση του υπουργού Εξωτερικών Μάρκο Ρούμπιο τον Σεπτέμβριο, η βοήθεια θα παρέχεται πλέον «κατά τρόπο που ωφελεί άμεσα τον αμερικανικό λαό και προωθεί άμεσα το εθνικό συμφέρον». Τι αποκαλύπτει η έρευνα Το Υπουργείο Εξωτερικών των ΗΠΑ αρνήθηκε να δημοσιοποιήσει τις συμφωνίες βοήθειας και κοινής χρήσης δεδομένων που έχει υπογράψει με περισσότερες από 30 χώρες, ωστόσο η ανάλυση εννέα από αυτές από την ProPublica αποτυπώνει την έκταση των αμερικανικών απαιτήσεων πρόσβασης σε δεδομένα και τους κινδύνους για τους πολίτες των χωρών που τις υπέγραψαν. Η ProPublica εξέτασε επίσης ανέκδοτη έως τώρα συμφωνία κοινής χρήσης δεδομένων με την Ουγκάντα, αντίστοιχη με την Κένυα, έξι συμφωνίες για την κοινή χρήση παθογόνων που δημοσίευσε το Υπουργείο Εξωτερικών, καθώς και γενικά πρότυπα συμφωνιών — μαζί με ανάλυση εγγράφων που παρείχε αποκλειστικά στην ProPublica η οργάνωση Public Citizen. Σύμφωνα με εκπρόσωπο του Υπουργείου Εξωτερικών, οι συμφωνίες «αφορούν μόνο τον ίδιο τύπο συγκεντρωτικών, ανωνυμοποιημένων δεδομένων που χρησιμοποιούνται εδώ και χρόνια στην καταπολέμηση του HIV/AIDS, της ελονοσίας και της φυματίωσης», με «κανένα προσωπικό αναγνωριστικό δεδομένο να μην παραλαμβάνεται ή κοινοποιείται από την αμερικανική κυβέρνηση». Ωστόσο, εμπειρογνώμονες χαρακτηρίζουν τις συμφωνίες αόριστες και ελλιπείς σε τυπικές διατάξεις προστασίας προσωπικών δεδομένων από έκθεση, κατάχρηση ή εμπορική εκμετάλλευση χωρίς τη συγκατάθεση των πολιτών. Το δίλημμα της Ουγκάντα και οι αντιδράσεις Αν η Ουγκάντα δεχόταν τους όρους της συμφωνίας, θα έπρεπε να παρέχει στις ΗΠΑ πρόσβαση στα δεδομένα εκατομμυρίων πολιτών της· αν αρνούνταν, θα έχανε πάνω από ένα δισεκατομμύριο δολάρια για την αντιμετώπιση HIV, ελονοσίας, φυματίωσης και άλλων ασθενειών. Στις 10 Δεκεμβρίου, υπέγραψε. Συνολικά, σχεδόν 2,3 δισεκατομμύρια δολάρια αμερικανικής βοήθειας κατευθύνονται στην Ουγκάντα, η οποία δεσμεύτηκε να συνεπενδύσει πάνω από 500 εκατομμύρια δολάρια στην υγεία. Αξιωματούχοι της Ζάμπιας, της Ζιμπάμπουε και της Γκάνας αρνήθηκαν τις αρχικές συμφωνίες. Στη Ζιμπάμπουε, η κυβέρνηση αποχώρησε από συμφωνία 367 εκατομμυρίων δολαρίων λόγω ρητρών που απαιτούσαν ταχεία κοινοποίηση δεδομένων παθογόνων και επιδημικών εκρήξεων χωρίς σαφείς εγγυήσεις για τον τρόπο χρήσης τους. Στην Κένυα, το Ανώτατο Δικαστήριο ανέστειλε την εφαρμογή του Μνημονίου Συνεργασίας μετά από δύο χωριστές προσφυγές, λόγω ανησυχιών για την ιδιωτικότητα των ιατρικών δεδομένων και την παράκαμψη του κοινοβουλίου. Κίνδυνοι ανωνυμοποίησης και εμπορική αξία Ακόμη και όταν τα προσωπικά στοιχεία έχουν αφαιρεθεί, τα άτομα σε «ανωνυμοποιημένα» δεδομένα μπορούν να επαναπροσδιοριστούν με χρήση τεχνητής νοημοσύνης και άλλων εργαλείων. Στην εποχή της τεχνητής νοημοσύνης, μεγάλα σύνολα δεδομένων υγείας έχουν αποκτήσει τεράστια αξία — η ακριβής αξία των δεδομένων υγείας ολόκληρου ενός έθνους παραμένει αδιευκρίνιστη, αλλά εκτιμάται ότι θα μπορούσε να είναι εξαιρετικά πολύτιμη για εταιρείες που αναπτύσσουν μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης. Η κυβέρνηση Τραμπ σχεδιάζει επίσης πρωτοφανή εμπλοκή ιδιωτικών εταιρειών στη διαχείριση και επεξεργασία αυτών των δεδομένων. Οι συμφωνίες με Μοζαμβίκη, Ρουάντα και Λιβερία απαιτούν από αυτές να παρέχουν «οποιαδήποτε δεδομένα» ζητηθούν από τις ΗΠΑ, ενώ η συμφωνία με την Ουγκάντα επιτρέπει στις ΗΠΑ να πραγματοποιούν αιφνιδιαστικούς ελέγχους σε κλινικές και εγκαταστάσεις υγείας. Σύμφωνα με ανάλυση του Center for Global Development, οι συμφωνίες αντιστοιχούν κατά μέσο όρο σε μείωση 49% της ετήσιας αμερικανικής χρηματοδότησης υγείας σε κάθε χώρα, σε σύγκριση με τις δαπάνες του οικονομικού έτους 2024. Πηγές ProPublica — "Digital Colonialism": U.S. Demands to Access Africans' Data Raise Privacy, Sovereignty Concerns (17 Ιουνίου 2026) Common Dreams / Human Rights Watch — Troubling Conditions in Trump Health Aid Agreements With Africa Health Policy Watch — December Deals: US Signs Bilateral Health Agreements With 14 African Countries The Africa Report — Some African governments are refusing Trump's 'America First' health deals Center for Global Development — What We Know About the Trump Administration's Global Health Agreements Carnegie Endowment for International Peace — Kenya's Health Deal Is a Stress Test for the America First Global Health Strategy

Η TrendForce εκτιμά αύξηση τιμών DDR2 κατά 55–60% σε τριμηνιαία βάση στο 2ο τρίμηνο 2026 και κατά 35–40% στο 3ο τρίμηνο.Αιτία: οι κατασκευαστές DRAM εγκαταλείπουν παλαιούς κόμβους παραγωγής υπέρ server και HBM μνήμης για AI εφαρμογές, περιορίζοντας δραστικά την προσφορά σε consumer DRAM.Οι αγοραστές στρέφονται σε DDR3 και DDR2 αναζητώντας εξασφαλισμένη διαθεσιμότητα, τροφοδοτώντας έτσι κύμα ανόδου τιμών και σε αυτές τις παλαιότερες γενιές. Σύμφωνα με νέα έρευνα της TrendForce, η έλλειψη consumer DRAM έχει πλέον επεκταθεί πέρα από τις σύγχρονες γενιές μνήμης και φτάνει μέχρι τη DDR2. Η σταδιακή αποχώρηση των μεγάλων κατασκευαστών από το τμήμα consumer DRAM παραμένει ο βασικός παράγοντας ανισορροπίας στην αγορά, χωρίς να διαφαίνεται ανακούφιση στις ελλείψεις. Από τη DDR4 στη DDR2: πώς εξαπλώθηκε η έλλειψη Σύμφωνα με την TrendForce, η τάση τιμών στο τμήμα consumer DRAM κατά τον Μάρτιο 2026 οδηγήθηκε κυρίως από προϊόντα πυκνότητας κάτω των 4 Gb. Για παράδειγμα, οι μέσες τιμές DDR4 4 Gb αυξήθηκαν πάνω από 20% σε μηνιαία βάση — ρυθμός πολύ υψηλότερος από τις υψηλότερης πυκνότητας εκδόσεις. Αυτό ακολούθησε μια ανακοίνωση κορυφαίων κατασκευαστών από το 2025 ότι ορισμένα προϊόντα παλαιών κόμβων παραγωγής οδεύουν σε τέλος κύκλου ζωής (EOL). Ταϊβανέζοι κατασκευαστές στράφηκαν στη DDR4 για να καλύψουν το πρώτο κύμα ζήτησης, ωστόσο η ζήτηση μετακινήθηκε στη συνέχεια και στις αγορές DDR3 και DDR2. Με τους περιορισμούς παραγωγικής ικανότητας, οι μέσες τιμές DDR3 και DDR2 αυξήθηκαν κατά 20–40% τον Μάρτιο — άνοδος αισθητά πιο έντονη. Εκτιμήσεις τιμών για 2ο και 3ο τρίμηνο 2026 Η TrendForce εκτιμά ότι οι τιμές συμβολαίων DDR2 θα ανέλθουν κατά περίπου 55–60% σε τριμηνιαία βάση στο 2ο τρίμηνο 2026, με περαιτέρω αύξηση 35–40% στο 3ο τρίμηνο. Οι προβλέψεις αυτές αφορούν τιμές συμβολαίων — όχι επαληθευμένες τελικές αγοραστικές τιμές. Τα αποθέματα προμηθευτών παραμένουν χαμηλά λόγω ισχυρών πωλήσεων φθηνών laptop και ανανέωσης αποθεμάτων σε servers, ενώ οι τιμές συμβολαίων PC DRAM αναμένεται να συνεχίσουν την ανοδική πορεία τους στο 3ο και 4ο τρίμηνο. Η δομική αιτία: AI και server DRAM απορροφούν την παραγωγή Η HBM μνήμη για AI εφαρμογές εκτοπίζει την παραγωγή κοινής DRAM. Η Micron έχει αναφέρει αναλογία μετατροπής 3 προς 1 μεταξύ HBM και DDR5 ως προς την παραγωγή wafer, που σημαίνει ότι κάθε επέκταση HBM συμπιέζει αντίστοιχα την προσφορά γενικής χρήσης DRAM. Η TrendForce εκτιμά έντονη έλλειψη σε όλο το 2026, με νέα παραγωγική ικανότητα να μη διατίθεται σε όγκο πριν από τα τέλη 2027 ή το 2028. Εκθέσεις κλάδου επιβεβαιώνουν ότι οι κατασκευαστές μνήμης δίνουν προτεραιότητα σε προϊόντα υψηλών επιδόσεων (AI/server), αφήνοντας ανεπαρκή προσφορά σε legacy DDR4/DDR3. Οι χρόνοι παράδοσης είναι ιδιαίτερα παρατεταμένοι. Πηγές TechPowerUp – Consumer DRAM Shortages Extend to DDR2 Products TrendForce – Limited Capacity and Order Shifts Drive March Consumer DRAM Price Surge (Απρίλιος 2026) TrendForce – AI Server Demand to Drive Memory Contract Price Increases in 2Q26 (Μάρτιος 2026) Tom's Hardware – DRAM prices predicted to jump 63% in Q2 (Απρίλιος 2026)

Το AryStinger είναι νέο, μη τεκμηριωμένο ως τώρα botnet που έχει μολύνει 4.000+ παλαιούς D-Link routers, εκμεταλλευόμενο ευπάθειες CVE από το 2013 έως το 2025.Οι μολυσμένες συσκευές χρησιμοποιούνται για κατανεμημένη σάρωση δικτύων, παρακολούθηση κυκλοφορίας και αλλοίωση DNS — ενώ δεύτερη παραλλαγή στοχεύει NAS συσκευές.Συνιστάται άμεση αντικατάσταση συσκευών τέλους κύκλου ζωής (end-of-life), ενημέρωση firmware και απενεργοποίηση remote management. Ένα νέο, μέχρι πρότινος άγνωστο botnet με την ονομασία AryStinger έχει μολύνει πάνω από 4.000 παλαιούς routers, μετατρέποντάς τους σε διαμεσολαβητές (proxies) για κακόβουλη κυκλοφορία. Σύμφωνα με ερευνητές του τμήματος threat intelligence XLab της Qianxin, το κακόβουλο λογισμικό μετατρέπει τις μολυσμένες συσκευές σε απομακρυσμένα ελεγχόμενα «executors» που εκτελούν σάρωση, proxying, tunneling και εντολές για λογαριασμό του επιτιθέμενου. Στόχοι και ευπάθειες Το AryStinger εκμεταλλεύεται παλαιότερες ευπάθειες, όπως τις CVE-2013-3307, CVE-2016-5681 και CVE-2025-11837, στοχεύοντας κυρίως τα μοντέλα D-Link DIR-850L και D-Link DIR-818LW. Τα δύο αυτά μοντέλα είχαν στοχευθεί στο παρελθόν και από το botnet AVrecon, το οποίο εξουδετέρωσε η Lumen το 2023. Τα τηλεμετρικά δεδομένα της Qianxin δείχνουν ότι σχεδόν οι μισές μολύνσεις εντοπίζονται στη Νότια Κορέα (48,5%), ακολουθεί η Κίνα (31,8%), η Σουηδία (6,4%), η Μαλαισία (3,5%) και η Σιγκαπούρη (2,5%). Δύο παραλλαγές — routers και NAS Οι ερευνητές του XLab εντόπισαν δύο παραλλαγές του AryStinger: μία γραμμένη σε C που στοχεύει κυρίως παλαιούς routers, και μία σε Go που εστιάζει σε NAS συσκευές, με σαφώς πιο περιορισμένη εμβέλεια προς το παρόν. Η παραλλαγή για NAS είναι η πιο εξελιγμένη, με πρόσθετες δυνατότητες όπως σάρωση IP και DNS, εκτέλεση εντολών, εκτέλεση ωφέλιμου φορτίου και εσωτερική αναγνώριση δικτύου μέσω ενσωμάτωσης εργαλείων ανοικτού κώδικα δοκιμών διείσδυσης. Για την εκτέλεση κώδικα, η παραλλαγή NAS υποστηρίζει εντολές shell, καθώς και πηγαίο κώδικα σε Go, Java και Python. Επιπλέον, το κακόβουλο λογισμικό μπορεί να τροποποιεί τις ρυθμίσεις DNS για να υποκλέπτει την κυκλοφορία του χρήστη στο web και να παρακολουθεί αθόρυβα όλα τα δεδομένα που διέρχονται από τη μολυσμένη συσκευή. Απόδοση και κατάσταση Οι ερευνητές δεν απέδωσαν το AryStinger σε κάποια γνωστή ομάδα επιτιθεμένων, σημειώνοντας ότι «πολλά μυστήρια γύρω από το AryStinger παραμένουν άλυτα». Οι χρήστες των επηρεαζόμενων μοντέλων D-Link DIR-850L και DIR-818LW καλούνται να αντικαταστήσουν τις συσκευές τέλους κύκλου ζωής με ενεργά υποστηριζόμενα μοντέλα. Επιπλέον, συνιστάται η εφαρμογή των τελευταίων διαθέσιμων ενημερώσεων firmware, η αλλαγή του προεπιλεγμένου κωδικού διαχειριστή και η απενεργοποίηση των πάνελ απομακρυσμένης διαχείρισης. Πηγές BleepingComputer — AryStinger botnet infected thousands of D-Link routers worldwide XLab / Qianxin — AryStinger Botnet Hijacks Legacy Routers for Global Attacks

Χρήστης ανέφερε ολική βλάβη Ryzen 9 9900X σε MSI MAG X870E Tomahawk με κωδικό σφάλματος Code 00 και κόκκινο LED debug CPU, μετά από BIOS που εγκαταστάθηκε μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου 2026.Στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, στην περιοχή των επαφών, εντοπίστηκε φυσική εξόγκωση (package bump), ενώ το IHS δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά.Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη αιτία: δεν είχε γίνει χειροκίνητο overclock, αλλά το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο — η βλάβη δεν αποτελεί μεμονωμένο φαινόμενο στο AM5. Ένας κάτοχος Ryzen 9 9900X ανέφερε ξαφνική και μη αναστρέψιμη βλάβη του επεξεργαστή του, συνοδευόμενη από ένα ασυνήθιστο εύρημα: φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του CPU. Το σύστημα σταμάτησε να εκκινεί και εμφάνισε κωδικό σφάλματος Code 00 με αναμμένο το κόκκινο LED debug CPU, σε μητρική MSI MAG X870E Tomahawk WiFi. Τι ακριβώς αναφέρθηκε Ο χρήστης με το όνομα "TheImmigrantEngineer" δηλώνει ότι τόσο ο επεξεργαστής όσο και η μητρική είναι λιγότερο από ένα χρόνο σε χρήση, με τροφοδοτικό Corsair RM1000X και ψύκτρα all-in-one (AIO) DeepCool 240 mm. Το τροφοδοτικό δοκιμάστηκε σε άλλο σύστημα και λειτούργησε κανονικά, οπότε αποκλείστηκε ως πηγή του προβλήματος. Αφού αφαίρεσε το ψυγείο και τον επεξεργαστή, ο χρήστης διαπίστωσε μια μικρή φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, κοντά στο κέντρο της περιοχής των επαφών. Το IHS (Integrated Heat Spreader) δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά και η θερμική πάστα είχε κανονική κατανομή. Ο ρόλος του BIOS και του PBO Ο ακριβής αριθμός έκδοσης BIOS δεν αναφέρθηκε, αλλά ο χρήστης ισχυρίζεται ότι προερχόταν από τις αρχές του 2026, με εγκατάσταση μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου — στοιχείο σημαντικό, καθώς δεν επρόκειτο για παλιό BIOS κυκλοφορίας του AM5. Ο χρήστης ξεκαθαρίζει ότι δεν είχε γίνει χειροκίνητη ρύθμιση τάσης ούτε χειροκίνητο overclock. Ωστόσο, το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο στο BIOS — πράγμα που σημαίνει ότι η διαμόρφωση δεν ήταν πλήρως εργοστασιακή, ακόμα κι αν δεν έγιναν χειροκίνητες αλλαγές τάσης. Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη ρίζα αιτίας, και δεν υπάρχουν στοιχεία που να αποδεικνύουν ότι η μητρική, ο επεξεργαστής, το BIOS, το PBO ή κάποιο άλλο κύκλωμα τάσης προκάλεσαν τη βλάβη. Δεν είναι μεμονωμένο περιστατικό στο AM5 Οι φυσικές εξογκώσεις (package swelling) σε AM5 CPU δεν αποτελούν πρωτόγνωρο φαινόμενο. Νωρίτερα μέσα στο 2026 είχαν αναφερθεί παρόμοια περιστατικά σε μητρικές ASRock. Συγκεκριμένα, ένα Ryzen 7 9700X σε X870 Pro RS παρουσίασε ξαφνική απενεργοποίηση στις 23 Ιανουαρίου 2026 και αδυναμία εκκίνησης, χωρίς χρήση overclock ή EXPO. Ομοίως, ένα Ryzen 7 9800X3D σε X870E Taichi κατέληξε σε κωδικό "00" χωρίς ανάκαμψη, με κατατεθειμένες αξιώσεις εγγύησης τόσο για CPU όσο και για μητρική. Το Videocardz ανέφερε πρόσφατα παρόμοια υπόθεση που αφορούσε διαφορετικό CPU· σε εκείνη την περίπτωση, η AMD αρχικά απέρριψε την αξίωση εγγύησης για Ryzen 9 7950X3D, αλλά αναθεώρησε τη θέση της μετά από αντιδράσεις στα media. Επόμενα βήματα Ο χρήστης σχεδιάζει να αποστείλει τον επεξεργαστή για αντικατάσταση μέσω εγγύησης (RMA). Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημοσίως αυτό το συγκεκριμένο περιστατικό. Δεδομένου του ιστορικού με το 7950X3D, το αποτέλεσμα της αξίωσης εγγύησης θα παρακολουθηθεί με ενδιαφέρον. Για χρήστες AM5 με ενεργοποιημένο PBO, το περιστατικό υπενθυμίζει την ανάγκη παρακολούθησης του thermal και power profile του συστήματος, ιδίως μετά από ενημερώσεις BIOS που ενδέχεται να τροποποιούν τα όρια λειτουργίας. Πηγές VideoCardz – AMD Ryzen 9 9900X owner reports CPU failure with package bump while using early 2026 BIOS VideoCardz – Five Ryzen 9000 CPUs reportedly died on ASRock boards in a single day Tom's Hardware – ASRock confirms its BIOS settings are killing Ryzen CPUs

Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη του CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), τεχνολογίας συσκευασίας που χρησιμοποιεί ορθογώνια πάνελ αντί για κυκλικά wafer, με πιλοτική γραμμή παραγωγής που στοχεύει ολοκλήρωση εντός του 2026 και μαζική παραγωγή για το 2028.Τα γυάλινα υποστρώματα (glass core substrates) μειώνουν το κόστος κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας και ανεβάζουν τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, σύμφωνα με την Commercial Times Taiwan.Το CoWoS παραμένει σε πλήρη παραγωγή — το CoPoS αρχικά θα καλύψει packages άνω της κλάσης 9,5x reticle size που το CoWoS δεν έχει σχεδιαστεί να εξυπηρετεί. Η TSMC αναπτύσσει ενεργά το CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ως νέα τεχνολογία συσκευασίας για chips AI υψηλής υπολογιστικής ισχύος, με σκοπό να συμπληρώσει — και μακροπρόθεσμα να αντικαταστήσει — το υφιστάμενο CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Σύμφωνα με την Commercial Times, η πιλοτική γραμμή CoPoS της TSMC είχε ήδη ξεκινήσει παραδόσεις εξοπλισμού στις ομάδες Ε&Α από τον Φεβρουάριο, με την πλήρη γραμμή να στοχεύει ολοκλήρωση έως τον Ιούνιο. Γιατί το CoWoS φτάνει στα όριά του Η κεντρική αιτία ώθησης προς το CoPoS είναι γεωμετρική. Η Commercial Times επισημαίνει ότι καθώς τα μεγέθη των AI chips συνεχίζουν να μεγαλώνουν — όπως το Rubin GPU της NVIDIA που φτάνει τα 5,5x reticle — ένα τυπικό 12ιντσο wafer μπορεί πλέον να χωρέσει μόλις 7, ή σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμα και μόλις 4 μονάδες. Το πρόβλημα είναι διπλό: γεωμετρική σπατάλη στην περίμετρο του κυκλικού wafer, και φυσικό όριο στο μέγεθος του package. Το CoPoS υιοθετεί συσκευασία επιπέδου πάνελ που μετατρέπει τον κύκλο σε τετράγωνο, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού του αρχικού 12ιντσου κυκλικού wafer από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, λύνοντας το πρόβλημα της γεωμετρικής σπατάλης και του εκτοξευόμενου κόστους που προκαλείται από τη μεγιστοποίηση του μεγέθους φωτομάσκας σε υπέρμεγα AI chips μετά το 2028. Διαστάσεις πάνελ και μείωση κόστους Η μετάβαση περιλαμβάνει αντικατάσταση των ~300mm κυκλικών silicon interposers με μεγάλα τετράγωνα και ορθογώνια πάνελ, με αρχικές διαστάσεις περίπου 310×310mm και μεταγενέστερες επιλογές που επεκτείνονται σε 515×510mm και ακόμα και 750×620mm. Σύμφωνα με τα στοιχεία της πηγής, η μετάβαση αυτή επιφέρει μείωση κόστους κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας. Το μεγαλύτερο τετράγωνο σχήμα σκοπεύει να μειώσει τη σπατάλη στις άκρες, να επιτρέψει μεγαλύτερα reticle και μάσκες για AI accelerators, και να διευκολύνει την τοποθέτηση περισσότερων dies και HBM σε ένα ενιαίο package. Τεχνικά, το CoPoS συνδυάζει ιδέες του CoWoS με fan-out panel-level packaging, δομώντας στρώσεις RDL (redistribution layer) σε πάνελ γυαλιού ή σαπφείρου αντί για κυκλικό πυρίτιο. Όσον αφορά τα γυάλινα υποστρώματα ειδικότερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo διευκρίνισε ότι, σε αντίθεση με ορισμένες αρχικές ερμηνείες, το γυαλί χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινός φορέας κατά τη διάρκεια της παραγωγής και όχι ως τμήμα του τελικού package. Χρονοδιάγραμμα: 2027 δοκιμές, 2028 παραγωγή, 2030+ γυαλί Η TSMC στοχεύει σε δοκιμαστική παραγωγή CoPoS το 2027 και σε μαζική παραγωγή για το 2028, ενώ το χρονοδιάγραμμα για CoPoS με γυάλινα υποστρώματα ορίζεται μετά το 2030. Το εργοστάσιο TSMC Arizona αναμένεται να διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην παραγωγή CoPoS μεταξύ 2029 και 2030. Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτατο αντιπρόεδρο επιχειρηματικής ανάπτυξης και πωλήσεων της TSMC, οι τεχνολογίες συσκευασίας επιπέδου πάνελ δεν θα παρέχουν, τουλάχιστον αρχικά, τις ίδιες πυκνότητες διασύνδεσης με τις σημερινές τεχνολογίες επιπέδου wafer όπως το CoWoS. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το CoPoS χρησιμοποιεί νέα εργαλεία με άγνωστες ακόμα ιδιαιτερότητες, είναι πιο ρεαλιστικό να αναμένονται τα πρώτα προϊόντα βασισμένα σε CoPoS το 2029 ή το 2030, με πιο ουσιαστικούς όγκους στο πρώτο μισό της επόμενης δεκαετίας. Η TSMC αναπτύσσει το Chiayi στην Ταϊβάν ως νέο κέντρο συσκευασίας και επεκτείνει παράλληλα τις εγκαταστάσεις συσκευασίας στην Arizona για να καλύψει τη ζήτηση από βασικούς πελάτες όπως η NVIDIA και η AMD. CoWoS και Intel: παράλληλοι δρόμοι Το CoWoS θα παραμείνει η ραχοκοκαλιά της συσκευασίας AI chips στο ορατό μέλλον, λόγω της τεχνικής του ωριμότητας και του βάθους της αλυσίδας εφοδιασμού. Το CoPoS κατανοείται καλύτερα ως τεχνολογία που καλύπτει έναν ρόλο που δεν σχεδιάστηκε ποτέ να εκπληρώσει το CoWoS, με μαζική παραγωγή που δεν αναμένεται πριν από το 2028. Τα χρονοδιαγράμματα αυτά ευθυγραμμίζονται με αυτά της Intel και των συνεργατών της. Η Amkor έχει δηλώσει ότι η τεχνολογία Glass Substrates της Intel θα είναι έτοιμη για εμπορική αξιοποίηση εντός τριών ετών, ενώ η Intel εξετάζει το εργοστάσιό της στο Rio Rancho για να γίνει κεντρικό σημείο παραγωγής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας. Πηγές WCCFTech — TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS Commercial Times Taiwan — πρωτογενής αναφορά CoPoS/Glass Core Substrates TrendForce — TSMC CoPoS Pilot Line, April 2026 TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift Tom's Hardware — TSMC on CoPoS vs CoWoS scaling CommonWealth Magazine — What TSMC's CoPoS Move Really Means

Ο YouTuber Paulo Gomes αντικατέστησε τα τέσσερα 1 GB GDDR6 chips μιας GTX 1650 με Samsung HC16 2 GB modules, φτάνοντας τα 8 GB VRAM — χωρίς καμία τροποποίηση firmware.Το σκορ στο Unigine Superposition ανέβηκε από 624 σε 1.245 πόντους, αλλά το mod λειτουργεί αποκλειστικά στην έκδοση TU106 της κάρτας.Η ίδια ομάδα έχει κάνει παρόμοια mod σε GTX 970 και RTX 3070 — ενώ παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε αδράνεια μετά την αναβάθμιση. Το πείραμα είναι απλό στην ιδέα: αν μια κάρτα γραφικών χρησιμοποιεί 1 GB GDDR6 modules, και τα ίδια slots μπορούν να δεχτούν 2 GB modules, τι εμποδίζει κάποιον να τα αντικαταστήσει; Μία από τις πιο συνηθισμένες οδούς για αναβάθμιση GPU από modders είναι το shunt modding ή η προσθήκη modules VRAM στο PCB — κάτι που κανονικά απαιτεί τροποποίηση firmware και εξαρτάται από το αν το GPU chip το υποστηρίζει. Όταν όμως αρκεί απλή εναλλαγή modules, η δουλειά γίνεται πολύ πιο εύκολη. Ποια GTX 1650 δέχεται το mod — και γιατί Η NVIDIA κυκλοφόρησε τέσσερις διαφορετικές παραλλαγές της GTX 1650 (χωρίς να υπολογίζουμε τη GTX 1650 Super), με dies TU117, TU116 και TU106, σε συνδυασμό με GDDR5 ή GDDR6 μνήμη. Το mod λειτουργεί αποκλειστικά με μία από αυτές. Η ομάδα επεσήμανε ως βασική προϋπόθεση ότι το mod απαιτεί συγκεκριμένα την έκδοση TU106 της GTX 1650 με GDDR6 μνήμη. Η έκδοση TU106 ήταν ένα από τα μεταγενέστερα μοντέλα που κυκλοφόρησε η NVIDIA για να αξιοποιήσει ελαττωματικό TU106 silicon — το ίδιο die που χρησιμοποιείται για σχεδόν όλες τις mid-range RTX 20 κάρτες, όπως η RTX 2060, RTX 2060 Super και RTX 2070. Σε σχέση με την πλήρως ενεργοποιημένη RTX 2070 που χρησιμοποιεί το ίδιο GPU, η GTX 1650 TU106 τρέχει με απενεργοποιημένα shading units — διαθέτει 896 μονάδες σκίασης, 56 TMUs και 32 ROPs, με 4 GB GDDR6 σε 128-bit διεπαφή μνήμης. Οι modders δεν εξήγησαν πλήρως γιατί μόνο η TU106 έκδοση είναι συμβατή, αλλά πιθανοί λόγοι είναι περιορισμοί στον memory controller ή στο firmware των άλλων παραλλαγών. Η διαδικασία: Samsung HC16 χωρίς firmware Η ομάδα αντικατέστησε με κόλληση τα 2 GB Samsung HC16 GDDR6 chips στη θέση των εργοστασιακών 1 GB GDDR6 modules, ανεβάζοντας τη συνολική μνήμη από 4 GB σε 8 GB χωρίς καμία τροποποίηση firmware. Η διαδικασία δεν ήταν εντελώς άψογη. Δύο ελαττωματικά HC16 modules προκάλεσαν αποτυχία κατά την πρώτη εκκίνηση, αλλά η αντικατάστασή τους με λειτουργικές μονάδες έβαλε την κάρτα σε λειτουργία στη δεύτερη προσπάθεια. Η κόλληση BGA chips σε PCB κάρτας γραφικών απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό και εμπειρία — δεν πρόκειται για mod που απευθύνεται σε αρχάριους. Το mod έχει και έναν μικρό περιορισμό: παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε κατάσταση αδράνειας μετά την αναβάθμιση. Μετρήσεις: τι λέει το Superposition — και τι δεν δείχνει Στο Unigine Superposition, το σκορ της GTX 1650 διπλασιάστηκε — από 624 πόντους με 4 GB σε 1.245 πόντους με 8 GB VRAM. Αυτός ο δείκτης αντικατοπτρίζει κυρίως τον αντίκτυπο της μνήμης στη συγκεκριμένη δοκιμή, η οποία είναι ιδιαίτερα ευαίσθητη στην ποσότητα VRAM. Ο Paulo Gomes δεν παρουσίασε μετρήσεις σε παιχνίδια, που θα ήταν πιο ουσιαστικές για το κοινό — η απλή εναλλαγή VRAM chips δεν μεταφράζεται σε διπλάσιο gain σε games. Ωστόσο, σε τίτλους όπου η VRAM αποτελεί το κυρίαρχο σημείο συμφόρησης (π.χ. God of War σε ανάλυση 1080p με υψηλές ρυθμίσεις textures), τα αποτελέσματα αναμένεται να είναι σαφώς πιο εντυπωσιακά από μια τυπική μαθηματική αναλογία. Ευρύτερο πλαίσιο: επαναλαμβανόμενο μοτίβο από την ίδια ομάδα Η ίδια ομάδα έχει ήδη διπλασιάσει τη μνήμη της GTX 970 από 4 GB σε 8 GB και αναβάθμισε μια RTX 3070 από 8 GB σε 16 GB, με ουσιαστικά κέρδη επιδόσεων και στις δύο περιπτώσεις. Η GTX 1650 είναι η πιο budget-oriented κάρτα που έχει αντιμετωπίσει έτσι, γεγονός που κάνει το αποτέλεσμα ιδιαίτερα ενδιαφέρον από τεχνική σκοπιά. Από πρακτική οπτική, η GTX 1650 TU106 δεν είναι εύκολα διακριτή στην αγορά μεταχειρισμένων καρτών — η αναγνώρισή της απαιτεί έλεγχο του Device ID. Σε συνδυασμό με το κόστος και την πολυπλοκότητα της κόλλησης BGA, το mod παραμένει στο πεδίο του enthusiast hardware experimenter παρά του πρακτικού upgrade. Πηγές Paulo Gomes (YouTube) Tweaktown Wccftech TechPowerUp GPU Database – GTX 1650 TU106

Ο οδηγός exFAT στο Linux 7.2 μεταπηδά από τον παλαιό μηχανισμό buffer head στο σύγχρονο IOmap framework, με αισθητά κέρδη σε επιδόσεις.Η αλλαγή καλύπτει buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK, καθώς και SEEK_HOLE/SEEK_DATA — το pull request έχει ενσωματωθεί στο Linux 7.2.Επωφελούνται χρήστες με αφαιρούμενα μέσα αποθήκευσης (USB drives, κάρτες SD) που χρησιμοποιούν exFAT σε Linux περιβάλλον. Το exFAT — το σύστημα αρχείων της Microsoft που κυριαρχεί σε USB drives και κάρτες SD — λαμβάνει σημαντική τεχνική αναβάθμιση στον πυρήνα Linux 7.2. Ο συντηρητής του οδηγού, Namjae Jeon, ανοιχτού κώδικα προγραμματιστής που είναι επίσης υπεύθυνος για τον νέο οδηγό NTFS στο Linux, συνεχίζει παράλληλα να αναπτύσσει το exFAT ως ένα από τα πιο διαδεδομένα συστήματα αρχείων της Microsoft για αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα. Τι είναι το IOmap και γιατί έχει σημασία Το IOmap είναι το πλαίσιο του Linux πυρήνα που αντιστοιχίζει λογικές θέσεις αρχείων σε φυσικά μπλοκ αποθήκευσης, αντικαθιστώντας τον παλαιό μηχανισμό buffer head. Χρησιμεύει επίσης για τον χειρισμό κοινών λειτουργιών αρχείων σε ευρύ φάσμα συστημάτων αρχείων. Η υιοθέτησή του από άλλα σύγχρονα συστήματα αρχείων — όπως το XFS — έχει ήδη αποδείξει σε πράξη ότι αποτελεί ουσιαστικό βήμα εκσυγχρονισμού της αρχιτεκτονικής I/O. Αξίζει να σημειωθεί ότι το IOmap είναι ήδη η βάση βελτιώσεων και σε άλλα συστήματα αρχείων στον ίδιο πυρήνα: ένα από τα VFS pull requests για το Linux 7.2 παραδίδει βελτιώσεις για EXT4 και XFS γύρω από το IOmap, το πλαίσιο που αντιστοιχίζει offsets δεδομένων αρχείων στη μνήμη με τις φυσικές τους θέσεις στο αποθηκευτικό μέσο. Τι αλλάζει στο exFAT με το Linux 7.2 Ο οδηγός exFAT στο Linux προσαρμόζεται πλέον ώστε να χρησιμοποιεί το IOmap infrastructure για buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK SEEK_HOLE/SEEK_DATA. Πρόκειται για τρεις βασικές λειτουργικές περιοχές που στο παρελθόν εξυπηρετούνταν από τον παλαιό μηχανισμό buffer head, ο οποίος θεωρείται πλέον τεχνικά απαρχαιωμένος στο σύγχρονο οικοσύστημα του πυρήνα. Με τα patches που μετατρέπουν το exFAT ώστε να χρησιμοποιεί IOmap για αυτές τις κοινές λειτουργίες, υπάρχουν σημαντικά κέρδη επιδόσεων — ενώ το pull request, που είναι ήδη ενσωματωμένο για το Linux 7.2, περιλαμβάνει επίσης σειρά διορθώσεων και άλλες βελτιώσεις κώδικα. Τα συγκεκριμένα αριθμητικά στοιχεία από τις μετρήσεις επιδόσεων δημοσιεύτηκαν από το Phoronix στη μορφή γραφήματος, χωρίς αναλυτική αριθμητική αποτύπωση στο κείμενο, βάσει των patches που υποβλήθηκαν στο lore.kernel.org. Ιστορικό βελτιώσεων exFAT στον πυρήνα Linux Η πορεία βελτίωσης του exFAT δεν ξεκίνησε στο 7.2. Στο Linux 7.0, το exFAT είχε ήδη λάβει βελτίωση για ανάγνωση πολλαπλών clusters, που επιτάχυνε τις σειριακές αναγνώσεις ανακτώντας σειρές μπλοκ ταυτόχρονα — με δοκιμές σε δίσκο διαμορφωμένο με clusters 512 byte να δείχνουν επιτάχυνση περίπου 10%. Η μετάβαση στο IOmap στο 7.2 αναμένεται να αποτελεί συνέχεια αυτής της τροχιάς εκσυγχρονισμού. Ποιους αφορά η αλλαγή Το exFAT παραμένει το de facto πρότυπο σε αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα — κυρίως λόγω της ευρείας συμβατότητάς του με Windows, macOS, αλλά και ενσωματωμένες συσκευές. Χρήστες Linux που αλληλεπιδρούν συχνά με USB drives, κάρτες SD ή εξωτερικούς δίσκους exFAT θα ωφεληθούν άμεσα από την αναβάθμιση αυτή, χωρίς να απαιτείται επαναδιαμόρφωση των μέσων. Οι περισσότερες μεγάλες διανομές Linux αναμένεται να συμπεριλάβουν αυτές τις βελτιώσεις στις επόμενες σταθερές εκδόσεις τους, αν και κάποιες ενδέχεται να κάνουν backport επιλεγμένων βελτιώσεων νωρίτερα. Πηγές Phoronix: exFAT File-System Enjoys Better Performance On Linux 7.2 With IOmap Conversion lore.kernel.org: exFAT IOmap conversion patches (Namjae Jeon) Phoronix: Linux 7.2 Optimization Shows +5% IOPS For EXT4 & XFS

Το Linux 7.2 ενσωματώνει τον επιταχυνόμενο αλγόριθμο CRC64-NVMe μέσω NEON intrinsics και για 32-bit ARM επεξεργαστές, επεκτείνοντας τη βελτίωση που ήδη απολαμβάνει το ARM64 από το Linux 7.1.Το γενικό (generic) CRC64 αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης του πυρήνα· η επιτάχυνση NEON έδειξε περίπου 6x βελτίωση στο ARM64 (μετρήσεις από Arm Cortex-A72).Η νέα σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει κοινή χρήση των NEON intrinsics μεταξύ ARM32 και ARM64, ενώ ταυτόχρονα αποδίδει στο ARM32 και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Το υποσύστημα CRC του πυρήνα Linux βελτιώνεται σταδιακά με αρχιτεκτονικά-ειδικές υλοποιήσεις, και η 32-bit ARM πλατφόρμα μόλις πήρε τη δική της μερίδα. Για το Linux 7.1 είχε ενσωματωθεί επιτάχυνση CRC64-NVMe μέσω NEON για ARM64 με περίπου 6x καλύτερη ταχύτητα· ο γενικός κώδικας αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης, ενώ ο αλγόριθμος CRC64-NVMe χρησιμοποιείται για την επαλήθευση της ακεραιότητας δεδομένων. Στο Linux 7.2 ο επιταχυνόμενος κώδικας NEON θα λειτουργεί πλέον και σε συστήματα που βασίζονται σε 32-bit ARM. Τι έφερε η βελτίωση στο ARM64 Η αρχική υλοποίηση για ARM64 παρείχε CRC64-NVMe βελτίωση σχεδόν 6x σε σύγχρονα Arm SoC. Η NEON-βελτιστοποιημένη υλοποίηση CRC64 ακολούθησε το πρότυπο αντίστοιχων αρχιτεκτονικά-ειδικών υλοποιήσεων, όπως αυτών για x86_64 και RISC-V. Τα αποτελέσματα αυτά μετρήθηκαν σε Arm Cortex-A72 SoC, με την υλοποίηση να βασίζεται στις εντολές NEON Polynomial Multiply Long (PMULL). Ο γενικός αλγόριθμος shift-and-XOR είναι αργός και δημιουργεί σημείο συμφόρησης στα υποσυστήματα NVMe, ενώ η επιταχυνόμενη υλοποίηση χρησιμοποιεί C intrinsics (arm_neon.h) αντί για raw assembly, για καλύτερη αναγνωσιμότητα και συντηρησιμότητα. Η νέα σειρά patches για ARM32 Μια σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει την κοινή χρήση των NEON intrinsics εντός του πυρήνα Linux μεταξύ 32-bit ARM και 64-bit ARM, καθιστώντας τα ARM64 NEON intrinsics για CRC64 διαθέσιμα σε 32-bit ARM περιβάλλοντα Linux όπου οι πυρήνες CPU διαθέτουν υποστήριξη NEON. Αυτή η αρχιτεκτονική απόφαση — κοινός κώδικας αντί για χωριστές υλοποιήσεις — απλοποιεί τη μακροπρόθεσμη συντήρηση του πυρήνα. Όπως φαίνεται σε ένα από τα μηνύματα της σειράς patches, η επίδραση στην απόδοση είναι εξίσου σημαντική με αυτή που παρατηρήθηκε στον χώρο του ARM64 — για όσους εξακολουθούν να χρησιμοποιούν 32-bit ARM και upstream builds του πυρήνα Linux το 2026 και μετά. Ενσωμάτωση στο Linux 7.2 και xor_gen() Η επιτάχυνση CRC64-NVMe για 32-bit ARM ενσωματώθηκε αυτή την εβδομάδα στον πυρήνα Linux 7.2 μέσω της ενημέρωσης CRC· η ίδια αλλαγή αποδίδει στο ARM32 NEON και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Η συνάρτηση xor_gen() χρησιμοποιείται σε λειτουργίες XOR επί πινάκων δεδομένων, οι οποίες απαντώνται σε RAID και παρόμοια υποσυστήματα. Η κίνηση αυτή έχει πρακτική σημασία για embedded συστήματα, βιομηχανικούς ελεγκτές και συσκευές IoT που εξακολουθούν να τρέχουν 32-bit ARM SoC με NEON — ειδικά εκεί που χρησιμοποιείται NVMe αποθήκευση και η ακεραιότητα δεδομένων είναι κρίσιμη. Δεδομένου ότι το Linux 7.1 έφερε επίσης υποστήριξη πραγματικού χρόνου (PREEMPT_RT) για 32-bit ARM στον mainline πυρήνα, το οικοσύστημα ARM32 λαμβάνει σταδιακά σοβαρές βελτιώσεις στις νέες εκδόσεις του πυρήνα. Πηγές Phoronix: Linux's ARM64 NEON Intrinsics CRC64 Code Adapted To Work On 32-bit ARM Phoronix: Linux 7.1 Lands ARM64 NEON-Accelerated CRC64-NVMe For ~6x Improvement Phoronix: ARM NEON Accelerated CRC64 Optimization Shows Nearly 6x Improvement Linux Kernel Mailing List: Patch series by Ard Biesheuvel

Το HighPoint Rocket 1604L είναι μια κάρτα PCIe Gen5 x16 με τέσσερις θύρες M.2 NVMe (PCIe 5.0 x4 η καθεμία) στα $399, χτισμένη γύρω από τον retimer Astera Labs PT5161LRS.Σε δοκιμές του StorageReview με τέσσερις Samsung 9100 PRO 4TB, η κάρτα έδωσε 55,6GB/s σειριακή ανάγνωση και 10,1 εκατ. IOPS τυχαίας εγγραφής — σχεδόν ισάξια με τις native υποδοχές μητρικής.Απαιτεί υποχρεωτικά bifurcation x4/x4/x4/x4 στην υποδοχή PCIe — κατάλληλη κυρίως για Threadripper, EPYC, Xeon W και αντίστοιχες πλατφόρμες. Το HighPoint Rocket 1604L είναι μια κάρτα επέκτασης αποθήκευσης τύπου add-in card (AIC) που φιλοδοξεί να λύσει ένα πρακτικό πρόβλημα: πώς να προσθέσεις τέσσερις δίσκους M.2 NVMe Gen5 σε σύστημα χωρίς τόσες native υποδοχές, χωρίς να θυσιάσεις ταχύτητα. Αρχιτεκτονική με retimer, όχι PCIe switch Η 1604L ακολουθεί διαφορετική αρχιτεκτονική από τις περισσότερες quad-M.2 κάρτες: δεν είναι ούτε παθητικό bifurcation riser, ούτε κάρτα με PCIe switch. Το σύστημά της βασίζεται στην τεχνολογία Gen5 Retimer της Astera Labs, σχεδιασμένη για τις ακραίες απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος επόμενης γενιάς. Ο retimer επανασυγχρονίζει και αναγεννά το σήμα Gen5 στα 32GT/s σε κάθε μία από τις τέσσερις θύρες M.2, αποτρέποντας υποβιβασμό συνδέσμων σε Gen4 υπό φορτίο — πρόβλημα που εμφανίζεται σε παθητικές κάρτες σε ταχύτητες Gen5. Ωστόσο, ο retimer δεν εκτελεί εικονικοποίηση διαδρόμων (lane virtualization), οπότε η πλατφόρμα υποδοχής πρέπει να υποστηρίζει bifurcation x4/x4/x4/x4 στην υποδοχή PCIe x16. Η 1604L έχει άμεση εφαρμογή σε πλατφόρμες με διαθέσιμα PCIe lanes: Threadripper TRX50 και WRX90, Xeon W, καθώς και server boards EPYC ή Xeon, όπου το x4/x4/x4/x4 είναι απλώς ρύθμιση BIOS. Μετρήσεις επιδόσεων (StorageReview) Το Rocket 1604L είναι κάρτα PCIe Gen5 x16 με τέσσερις θύρες M.2 NVMe Gen5 x4, και στις δοκιμές του StorageReview με τέσσερις Samsung 9100 PRO 4TB, κατέγραψε 55,6GB/s σειριακής ανάγνωσης 128K και 10,1 εκατομμύρια IOPS τυχαίας εγγραφής 4K — αριθμοί που απέχουν ελάχιστα από τις ονομαστικές επιδόσεις των δίσκων σε native υποδοχές μητρικής. Η Samsung αξιολογεί τον 9100 PRO 4TB στα 2,2 εκατ. IOPS τυχαίας ανάγνωσης· τέσσερις πίσω από την 1604L έδωσαν 8,83 εκατομμύρια, σχεδόν ακριβώς το θεωρητικό άθροισμα. Η τυχαία εγγραφή έφτασε τα 10,1 εκατ. IOPS έναντι θεωρητικής οροφής 10,4 εκατ. — περίπου 97% του spec. Η καθυστέρηση υπό αυτά τα φορτία παρέμεινε χαμηλή: κατά μέσο όρο 231μs για αναγνώσεις και 202μs για εγγραφές, με 99ο εκατοστημόριο στα 553μs και 461μs αντίστοιχα. Οι μετρήσεις αυτές προέρχονται από τον StorageReview και δεν αποτελούν ανεξάρτητη επαλήθευση. Σχεδιασμός και λειτουργικό μοντέλο Με μήκος μόλις 167mm, η 1604L είναι περίπου 50% κοντύτερη από τυπικές κάρτες τεσσάρων θυρών, με full-height, half-length form factor. Διαθέτει ολοκληρωμένο αλουμινένιο ψύκτρα, θερμικά pads για τους δίσκους, ενσωματωμένο ανεμιστήρα χαμηλής στάθμης θορύβου και αεριζόμενο bracket. Δεν περιλαμβάνει RAID και δεν απαιτεί οδηγό (driver): το λειτουργικό σύστημα απαριθμεί τέσσερις ανεξάρτητες συσκευές NVMe. Οποιαδήποτε διαμόρφωση RAID (mdadm, Storage Spaces, ZFS) ανήκει στον χρήστη. Η κάρτα περιλαμβάνει firmware παρακολούθησης κατανάλωσης ενέργειας και θερμικής κατάστασης σε πραγματικό χρόνο, καθώς και επαλήθευση διαδρόμων για επιβεβαίωση ότι κάθε συσκευή λειτουργεί σε πλήρες Gen5 x4 εύρος ζώνης. Η τιμή της HighPoint Rocket 1604L είναι $399 από το HighPoint eStore. Πηγές StorageReview – HighPoint Rocket 1604L Review (Ιούνιος 2026) HighPoint Technologies – Επίσημη ανακοίνωση Rocket 1604L

Ο κώδικας για υποστήριξη DLSS ενσωματώθηκε στο Mesa 26.2-devel, φέρνοντας το DLSS στον ανοιχτού κώδικα οδηγό NVK για Vulkan στο Linux.Η υλοποίηση βασίζεται στην επέκταση VK_NVX_binary_import, η οποία επιτρέπει την εκτέλεση προμεταγλωττισμένων CUDA binaries (CuBIN) πάνω σε GPU της NVIDIA.Η υποστήριξη αφορά παιχνίδια που τρέχουν μέσω Linux / Steam Play και αναμένεται να μετριάσει μέρος των διαφορών επιδόσεων σε σχέση με τον proprietary driver της NVIDIA. Ο κώδικας ενσωματώθηκε στο Mesa 26.2-devel, καθιστώντας τον ανοιχτού κώδικα οδηγό NVK για Vulkan της NVIDIA ικανό να διαχειριστεί το Deep Learning Super Sampling (DLSS) σε σύγχρονα παιχνίδια που τρέχουν σε Linux και Steam Play. Τεχνικό υπόβαθρο Το αρχικό pull request για την υλοποίηση της επέκτασης VK_NVX_binary_import — απαραίτητης για την υποστήριξη DLSS στα GPU της NVIDIA — είχε ανοίξει πέρσι από την Autumn Ashton, developer της Valve. Δύο μήνες πριν από την ενσωμάτωση, ο Thomas Andersen άνοιξε νέο pull request για να επιλύσει merge conflicts και άλλα ζητήματα του αρχικού, καθώς η Ashton δεν ήταν εξίσου δραστήρια στην ανάπτυξη του Mesa τους τελευταίους μήνες. Η επέκταση VK_NVX_binary_import επιτρέπει σε εφαρμογές να εισάγουν NVIDIA CuBIN binaries και να τα εκτελούν· τα CuBIN ELF αρχεία είναι προ-μεταγλωττισμένα CUDA binaries για εκτέλεση στα GPU της NVIDIA. Σημασία για το Linux gaming Τα proprietary drivers της NVIDIA υποστηρίζουν ήδη DLSS σε Linux· το NVK είναι ο νέος driver από μηδενική βάση που η Valve επιθυμεί να συντηρεί παράλληλα με την ανοιχτή κοινότητα. Πρόσφατες συγκρίσεις επιδόσεων εξακολουθούν να δείχνουν σημαντική απόσταση από τον proprietary driver, ωστόσο η υποστήριξη DLSS αναμένεται να συμβάλει στο να μετριαστούν μέρος των προβλημάτων επιδόσεων των τρεχουσών εκδόσεων του NVK. Σύμφωνα με διαθέσιμες πληροφορίες, η συμβατότητα παραμένει περιορισμένη σε συγκεκριμένες αρχιτεκτονικές GPU της NVIDIA, όπως Turing και νεότερες. Πηγές Phoronix: Open-Source NVIDIA NVK Vulkan Driver Now Supports DLSS VideoCardz: NVIDIA DLSS support lands in open-source NVK Vulkan driver for Linux TechPowerUp: NVIDIA Open-Source Linux NVK Driver Gets Experimental DLSS Support

Η AMD είχε απενεργοποιήσει αθόρυβα το TSME (κρυπτογράφηση μνήμης RAM) στους consumer Ryzen επεξεργαστές μέσω του AGESA 1.2.7.0, χωρίς καμία ανακοίνωση ή changelog.Μετά από έντονη κριτική της κοινότητας, η AMD επιβεβαίωσε ότι επαναφέρει το TSME με BIOS update που αναμένεται τον Ιούλιο 2026.Το TSME προστατεύει από επιθέσεις cold-boot κρυπτογραφώντας αυτόματα όλα τα δεδομένα της RAM — χωρίς επιβάρυνση στις επιδόσεις και χωρίς να χρειάζεται ρύθμιση από τον χρήστη. Η AMD ανέτρεψε μια απόφαση που είχε προκαλέσει ευρεία δυσαρέσκεια: η εταιρεία επιβεβαίωσε ότι η επιλογή Memory Guard (TSME) αφαιρέθηκε σκόπιμα από ορισμένους consumer Ryzen 9000 επεξεργαστές desktop σε πρόσφατη ενημέρωση BIOS. Η AMD ανακοίνωσε ότι επαναφέρει το TSME στους non-PRO Ryzen 9000 επεξεργαστές «βάσει πολύτιμης κοινοτικής ανατροφοδότησης». Τι είναι το TSME και γιατί έχει σημασία Το TSME είναι μια τεχνολογία ασφάλειας μνήμης ενσωματωμένη στους επεξεργαστές AMD, η οποία κρυπτογραφεί αυτόματα όλα τα δεδομένα που γράφονται στη μνήμη του συστήματος και τα αποκρυπτογραφεί κατά την πρόσβαση, χρησιμοποιώντας έναν αποκλειστικό μηχανισμό AES ενσωματωμένο στον επεξεργαστή. Η διαδικασία λειτουργεί διαφανώς, χωρίς να απαιτούνται τροποποιήσεις σε εφαρμογές ή λειτουργικά συστήματα. Επιτρέπει στον επεξεργαστή να παράγει ένα κλειδί για την κρυπτογράφηση δεδομένων που αποθηκεύονται στη RAM, αποτελώντας επίπεδο προστασίας έναντι επιθέσεων cold-boot, κατά τις οποίες μια ξαφνική διακοπή ρεύματος μπορεί να επιτρέψει σε έναν φυσικό επιτιθέμενο να εξαγάγει ευαίσθητα δεδομένα από τη μνήμη. Δεν υπάρχει καμία επιβάρυνση στις επιδόσεις, δεν απαιτείται καμία ρύθμιση — λειτουργεί αόρατα στο παρασκήνιο. Σύμφωνα με αναφορά του Ars Technica, η AMD είχε επιβεβαιώσει την υποστήριξη TSME σε consumer επεξεργαστές ήδη από το 2020, με τον Ryzen 7 3700X. Το χαρακτηριστικό λειτουργούσε για χρόνια σε consumer chips της σειράς Zen 2, Zen 3 και Zen 4. Πώς ανακαλύφθηκε η αφαίρεση Ο Ben Kilpatrick, ένας χρήστης Linux με έντονη ευαισθησία σε θέματα απορρήτου, εγκατέστησε νέο λειτουργικό σύστημα σε ένα Ryzen 7 9700X τον Απρίλιο 2026. Εκτελώντας το εργαλείο Host Security ID (HSI) — ένα εργαλείο Linux που ελέγχει τις ρυθμίσεις ασφαλείας firmware και hardware — διαπίστωσε ένα ανησυχητικό αποτέλεσμα: «Encrypted RAM: Not Supported». Ο ένοχος ήταν το AGESA firmware της AMD — συγκεκριμένα, το AGESA 1.2.7.0 ορίζει μια εσωτερική σημαία, DfIsTsmeEnabled, σε FALSE για τα consumer chips. Τα consumer Ryzen chips εμφάνιζαν το TSME ενεργό υπό παλαιότερη έκδοση firmware, ενώ το ανέφεραν ως «not supported» υπό το AGESA 1.2.7.0, ενώ τα Pro εκδόσεις του επεξεργαστή υποστήριζαν το χαρακτηριστικό ανεξαρτήτως firmware ή μητρικής. Επιπλέον, οι χρήστες Windows δεν είχαν τρόπο να το εντοπίσουν εύκολα — η επιλογή BIOS μπορεί να εμφάνιζε το TSME ως «enabled», χωρίς όμως να λειτουργεί στην πραγματικότητα. Αφού ο Kilpatrick υπέβαλε αναφορά σφάλματος στο δημόσιο αποθετήριο GitHub της AMD, ο Mario Limonciello, ανώτερος κύριος μηχανικός λογισμικού στην AMD, απάντησε: «Ζητώ συγγνώμη, αλλά δεν έχω περισσότερες πληροφορίες να μοιραστώ σχετικά με αυτό το θέμα.» Διαχωρισμός προϊόντων: consumer vs. PRO Χωρίς κάποιο σχόλιο από την AMD, φαινόταν ότι η εταιρεία απενεργοποίησε το TSME μέσω firmware στα consumer προϊόντα της προκειμένου να διαφοροποιήσει τη σειρά PRO. Το χαρακτηριστικό φέρει την ονομασία Memory Guard για τη σειρά Ryzen PRO της AMD, αλλά ήταν διαθέσιμο και σε non-PRO επεξεργαστές. Η AMD τόνισε ότι το Memory Guard παραμένει βασικό χαρακτηριστικό ασφαλείας της σειράς Ryzen Pro και δήλωσε ότι δεν σχεδιάζει να αφαιρέσει την υποστήριξη από αυτά τα προϊόντα. Η AMD είχε ήδη προσφέρει παρόμοια κρυπτογράφηση και σε Ryzen Threadripper WX workstation επεξεργαστές, καθώς και στους EPYC server επεξεργαστές. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel προσφέρει ανάλογη λειτουργία, TME-MK (Total Memory Encryption-Multi-Key), ακόμα και στους consumer Core επεξεργαστές, χωρίς περιορισμό αποκλειστικά στη σειρά Core vPro. Ωστόσο, οργανισμοί, προγραμματιστές, χρήστες Linux και ευαισθητοποιημένοι σε θέματα ασφάλειας enthusiasts που βασίζονταν στην κρυπτογράφηση μνήμης επιπέδου hardware αντιμετώπισαν διαφορετικά την αφαίρεση. Η έλλειψη διαφάνειας γύρω από την απόφαση τροφοδότησε εικασίες και απογοήτευση σε μια βάση χρηστών που μπορεί να επέλεξε AMD εν μέρει για την αντιλαμβανόμενη στάση της σε θέματα ασφάλειας. Η επαναφορά: BIOS update τον Ιούλιο 2026 Η AMD ανακοίνωσε ότι θα επαναφέρει το Transparent Secure Memory Encryption (TSME) στους desktop Ryzen 9000 επεξεργαστές τον Ιούλιο 2026. Οι χρήστες θα πρέπει να αναζητήσουν ενημερώσεις UEFI firmware από τους κατασκευαστές μητρικών τους (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock κ.ά.) μόλις αυτές καταστούν διαθέσιμες. Η επιστροφή σε παλαιότερη έκδοση AGESA firmware επαναφέρει το TSME, αλλά σημαίνει παραίτηση από ενημερώσεις ασφαλείας και σταθερότητας των νεότερων εκδόσεων. Συνεπώς, η αναμονή για το επίσημο BIOS update του Ιουλίου παραμένει η πιο συνετή επιλογή για τους περισσότερους χρήστες. Το περιστατικό ανέδειξε ένα ευρύτερο ζήτημα σχετικά με τον τρόπο που οι κατασκευαστές επεξεργαστών διαχειρίζονται τη διαφοροποίηση χαρακτηριστικών μεταξύ consumer και επαγγελματικών σειρών μέσω firmware, καθώς και τη σημασία της διαφάνειας όταν αλλάζουν χαρακτηριστικά ασφαλείας στα οποία οι χρήστες είχαν ήδη βασιστεί. Πηγές TechPowerUp — AMD to Restore TSME (Memory Encryption) on Consumer Ryzen Processors After Backlash Tom's Hardware — AMD will reinstate memory encryption on Ryzen 9000 CPUs through a BIOS update in July TechSpot — AMD quietly disabled RAM encryption on some Ryzen CPUs and users want to know why

Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum ανέφερε ορατό αποχρωματισμό στο PCH heatsink της ASUS ProArt X870E-Creator WiFi μετά από περίπου εξάμηνη χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090.Το σύστημα ήταν εγκατεστημένο εξ ολοκλήρου σε εξαρτήματα ASUS (κάρτα, μητρική, κουτί ProArt PA602).Το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί· η ASUS δεν έχει σχολιάσει δημοσίως το περιστατικό. Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum (Taiwanese Gamer) ανέφερε ότι η μητρική ASUS ProArt X870E-Creator WiFi εμφάνισε ορατό αποχρωματισμό έπειτα από χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090 για περίπου εξάμηνο. Σύμφωνα με την ανάρτηση, το σύστημα ήταν εγκατεστημένο σε κουτί ASUS ProArt PA602. Τι εντοπίστηκε Μετά την αφαίρεση της κάρτας γραφικών, ο ιδιοκτήτης διαπίστωσε ότι το PCH heatsink της μητρικής είχε αλλάξει χρώμα στην περιοχή που βρισκόταν κάτω από αυτήν. Ο χρήστης ανέφερε ότι το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί και πίεση. Δεν αναφέρθηκε πρόβλημα λειτουργικότητας στο σύστημα — μόνο θερμική καταπόνηση στο heatsink. Το γεγονός ότι όλα τα εξαρτήματα προέρχονται από την ASUS κάνει το περιστατικό αξιοσημείωτο, καθώς η συμβατότητα μεταξύ τους αναμενόταν να είναι βέλτιστη. Πλαίσιο Η ROG Astral RTX 5090 είναι κάρτα τεσσάρων ανεμιστήρων με υψηλή κατανάλωση ισχύος. Δεν είναι η πρώτη αναφορά θερμικού προβλήματος για αυτή την κάρτα: τον Φεβρουάριο του 2025, άλλος χρήστης είχε αναφέρει ότι η ROG Astral RTX 5090 άρπαξε φωτιά, με ίχνη καύσης τόσο στην κάρτα όσο και στη μητρική. Η ASUS δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση ή απάντηση σχετικά με το τρέχον περιστατικό, σύμφωνα με τα διαθέσιμα στοιχεία από το Videocardz. Πηγές Videocardz.com – ROG Astral RTX 5090 reportedly leaves heat marks on ASUS ProArt X870E motherboard Tweaktown – ASUS ROG Astral RTX 5090 catches fire (Φεβρουάριος 2025)

Το GMKtec EVO-X3 mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 και έως 128 GB LPDDR5X ανακοινώθηκε για παγκόσμια κυκλοφορία στις 29 Ιουνίου 2026.Βασική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η native θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4) για εξωτερική GPU, μαζί με Wi-Fi 7 και διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση.Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί· παράλληλα, η GMKtec επιβεβαίωσε ότι αργότερα εντός του 2026 θα ακολουθήσει έκδοση με Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB μνήμης. Η GMKtec ανακοίνωσε την ημερομηνία παγκόσμιας κυκλοφορίας του EVO-X3: 29 Ιουνίου 2026, με την προεγγραφή early access να ανοίγει στις 22 Ιουνίου. Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, διαθέτει έως 128 GB μνήμης, OCuLink, Wi-Fi 7 και υποστήριξη αποθήκευσης PCIe 4.0. Προδιαγραφές και αναβαθμίσεις σε σχέση με το EVO-X2 Ο Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 πυρήνες και 32 νήματα, ρολόι βάσης 3 GHz και μέγιστο 5,1 GHz, 16 MB L2 και 64 MB L3 cache, και ρυθμιζόμενο TDP 45–120 W. Το ενσωματωμένο γραφικό είναι Radeon 8060S με 40 πυρήνες RDNA 3.5, ενώ η AMD υποστηρίζει επίσημα έως 128 GB LPDDR5X-8000 σε διασύνδεση 256-bit. Η κεντρική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4), που επιτρέπει σύνδεση εξωτερικής GPU με ταχύτητα σημαντικά υψηλότερη από τις USB4 θύρες της προηγούμενης γενιάς. Το EVO-X3 περιλαμβάνει επίσης Wi-Fi 7, USB4, διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση και υποστήριξη ROCm. Η θύρα OCuLink ανοίγει τη δυνατότητα σύνδεσης εξωτερικής GPU, συμπεριλαμβανομένων καρτών GeForce RTX 40/50. Η GMKtec συμπεριλαμβάνει και το λογισμικό Claw+Wrangler AI Suite για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων χωρίς εξάρτηση από cloud. Τιμή και μελλοντικές εκδόσεις Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Σύμφωνα με τη GMKtec, όσοι εγγραφούν στη λίστα early access θα λάβουν έκπτωση $20, μαζί με άλλα μη καθορισμένα οφέλη. Αργότερα εντός του 2026 αναμένεται και δεύτερη έκδοση EVO-X3 με τον Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB LPDDR5X μνήμης. Το διευρυμένο αυτό pool μνήμης θα επιτρέπει την τοπική εκτέλεση σημαντικά μεγαλύτερων AI μοντέλων. Η τιμή για καμία από τις δύο εκδόσεις δεν έχει επιβεβαιωθεί. Πηγές VideoCardz – GMKtec EVO-X3 mini PC with Ryzen AI Max+ 395 launches June 29 HotHardware – GMKtec's PS4-Sized Evo-X3 Mini PC Packs A Ryzen AI Max+ 395 And 128GB RAM TweakTown – GMKtec EVO-X3 mini PC with OCuLink and Ryzen AI MAX+ PRO 495 variant WCCFTech – GMKtec's EVO-X3 Crams 128 GB Memory and AMD's Ryzen AI MAX+ 395

Ο πυρήνας Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor ACP7.D, 7.E και 7.F, με περίπου 3.000 γραμμές νέου κώδικα.Οι αλλαγές είναι τόσο εκτεταμένες ώστε ο κώδικας τοποθετήθηκε σε εντελώς ξεχωριστό κατάλογο, ανεξάρτητο από παλαιότερες γενιές ACP.Σύμφωνα με το Phoronix, το ACP7.x αφορά πιθανότατα τα επερχόμενα Zen 6 SoC/APU προϊόντα της AMD. Το υποσύστημα ήχου του Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor σε τρεις νέες παραλλαγές: ACP7.D, 7.E και 7.F. Η AMD επιβεβαίωσε ότι ετοιμάζει επεξεργαστές Zen 6 για το 2026. Σύμφωνα με το Phoronix, ο χρονισμός της εργασίας αυτής παραπέμπει στα επερχόμενα Zen 6 SoC και APU, χωρίς ωστόσο να υπάρχει ακόμη επίσημη επιβεβαίωση για ποια συγκεκριμένα προϊόντα προορίζεται. Νέος κώδικας σε ξεχωριστό κατάλογο Το cover letter των patches είναι ξεκάθαρο: το ACP7.x περιλαμβάνει «substantial design changes» σε σχέση με παλαιότερες γενιές, συμπεριλαμβανομένου ενημερωμένου register set και νέας διάταξης καταχωρητών. Για τον λόγο αυτό, ο κώδικας τοποθετήθηκε στον ξεχωριστό κατάλογο sound/soc/amd/acp7x/, ώστε να παραμείνει καθαρά διαχωρισμένος από παλαιότερα code paths και ευκολότερος στη συντήρηση. Η αρχική υλοποίηση αριθμεί περίπου 3.000 γραμμές κώδικα και καλύπτει τα βασικά: ορισμούς καταχωρητών, PCI driver probe/remove, βοηθητικές συναρτήσεις, και ενσωμάτωση διαχείρισης ενέργειας (system sleep + runtime PM). Υποστήριξη για επιπλέον Audio I/O blocks — SoundWire και ACP PDM controller — αναμένεται σε επόμενη σειρά patches. Άλλες αλλαγές ήχου στο Linux 7.2 Το ίδιο sound pull για το Linux 7.2 περιλαμβάνει και υποστήριξη ήχου για αρκετά νέα SoC: Everest Semi ES9356 (SDCA), Mediatek MT2701 (on-chip HDMI) και MT8196, Renesas RZ/G3E, SpacemiT K3, και TI TAC5xx2/TAS67524. Ξεχωρίζει η προσθήκη υποστήριξης για το SpacemiT K3 RISC-V RVA23 SoC. Επίσης, ο δεκαετής PCIe sound card HT-Omega eClaro αποκτά επιτέλους υποστήριξη στον mainline πυρήνα μέσω του Oxygen driver. Το Linux 7.2 βρίσκεται υπό ανάπτυξη και αναμένεται ως stable αργότερα το καλοκαίρι, με πιθανή συμπερίληψη στο Ubuntu 26.10. Πηγές Phoronix — AMD ACP7.D/7.E/7.F Driver Added In Linux 7.2 Linux Kernel Mailing List — ACP7.x patch cover letter

Συντάκτης του Tom's Hardware χρησιμοποιεί δύο mini PCs για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων, επεξεργαζόμενος εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς cloud API fees.Το σύστημα αναλύει RSS feeds, βαθμολογεί ειδήσεις βάσει προσωπικού «ψηφιακού εγκεφάλου» και αναθέτει θέματα σε AI ρεπόρτερ — όλα τοπικά.Το μοντέλο έχει caveats: η αρχική ρύθμιση απαιτούσε βοήθεια από τα ίδια τα cloud μοντέλα που αντικαθιστά, ενώ η οικονομία εξαρτάται από τον όγκο χρήσης. Για τους heavy χρήστες AI, τα οικονομικά του τρέχοντος boom αρχίζουν να γίνονται επαχθή: τον τελευταίο χρόνο, τα μεγάλα εργαστήρια έχουν αυξήσει τις τιμές και έχουν σφίξει τους κανόνες χρήσης με αυστηρότερα rate limits, μικρότερα παράθυρα κειμένου στα χαμηλότερα πλάνα και σταδιακή μεταφορά λειτουργιών σε ακριβότερες συνδρομές. Σε αυτό το πλαίσιο, ο συντάκτης έστησε ένα σύστημα στο δικό του υλικό, σχεδιασμένο να τον βοηθά να παρακολουθεί τις συνεχώς μεταβαλλόμενες ειδήσεις. Το σύστημα λαμβάνει RSS feeds, καταχωρεί το περιεχόμενο ιστοριών από τα beats που καλύπτει και τις βαθμολογεί βάσει ενός ψηφιακού «εγκεφάλου» , παραγόμενου από την ανάλυση σχεδόν 2.000 παλαιότερων άρθρων του τελευταίων τεσσάρων ετών. Όταν εντοπίζει υποψήφιες ιστορίες ενδιαφέροντος, αυτές «ανατίθενται» σε AI beat reporters, οι οποίοι διαβάζουν το θέμα στο διαδίκτυο και παράγουν pitches, παρόμοια με αυτά που ο ίδιος αποστέλλει στους συντάκτες του. Κόστος και caveats Αξιοσημείωτη είναι η παραδοχή του: η αρχική ρύθμιση του mini PC ήταν σχετικά εύκολη, αλλά έγινε δυνατή μόνο με τη βοήθεια των ίδιων των «full-fat» AI μοντέλων που πληρώνει από τα μεγάλα εργαστήρια. Η τοπική εκτέλεση μοντέλων δεν αποτελεί λοιπόν πλήρη αποδέσμευση από το cloud, τουλάχιστον στο στάδιο της εγκατάστασης. Για φορτία εργασίας υψηλού όγκου που επεξεργάζονται εκατομμύρια tokens ημερησίως, το τοπικό hardware συχνά αποσβένεται σε 12 έως 24 μήνες — αλλά για μικρές ομάδες με λίγες χιλιάδες κλήσεις API την ημέρα, τα cloud κόστη παραμένουν διαχειρίσιμα. Ενδεικτικά, μια αλυσίδα επεξεργασίας που τρέχει 10 εκατομμύρια tokens ημερησίως στα $5 ανά εκατομμύριο tokens κοστίζει $50 την ημέρα, δηλαδή περίπου $18.000 τον χρόνο. Πηγές Tom's Hardware — Ditching the cloud for local AI Tom's Hardware — OpenAI CEO: AI token costs are a huge issue MindStudio — Local AI vs Cloud AI in 2026

Χρόνιο bug στον οδηγό AMDGPU του πυρήνα Linux πάγωνε οθόνες σε φορητούς υπολογιστές με AMD Radeon γραφικά, απαιτώντας αναγκαστική επανεκκίνηση — το πρόβλημα εντοπίζεται σε commits από το 2017.Επηρεάζει Framework Laptop 13 (Ryzen 7 7840U), Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD και άλλες συσκευές· προσωρινή λύση ήταν η απενεργοποίηση του Panel Self Refresh (PSR).Νέα patches για τον πυρήνα Linux αναπτύχθηκαν με τη βοήθεια του Claude AI (Claude Code) και αναμένεται να ενσωματωθούν στο mainline kernel εφόσον επαληθευτούν. Ένα από τα πιο επίμονα προβλήματα για χρήστες Linux με φορητούς υπολογιστές AMD Radeon φαίνεται πως πλησιάζει επιτέλους σε λύση. Το bug στον οδηγό γραφικών AMDGPU του πυρήνα Linux προκαλεί πάγωμα οθόνης σε ορισμένους φορητούς υπολογιστές μετά από αρκετή ώρα χρήσης, με μία από τις προσωρινές λύσεις να είναι η απενεργοποίηση της λειτουργίας εξοικονόμησης ενέργειας Panel Self Refresh (PSR). Ιδιαίτερο ενδιαφέρον παρουσιάζει το γεγονός ότι το τελευταίο βήμα για τη διόρθωση έγινε με τη βοήθεια τεχνητής νοημοσύνης: του Claude Code της Anthropic. Ένα bug με ρίζες από το 2017 Το ενεργό ticket παρακολούθησης του προβλήματος φέρει τον τίτλο «7840U/780M: *ERROR* [CRTC:83:crtc-1] flip_done timed out, leads to frozen display and need to hard reboot» και συνδέεται με έναν commit που ανιχνεύεται πίσω στο 2017. Πρόκειται για ένα σφάλμα χρονισμού στο υποσύστημα Display Core Nextgen (DCN) του AMDGPU που εμφανίζεται κυρίως μετά από εκτεταμένη χρήση και κύκλους αδράνειας. Ο αναγνώστης του Phoronix που ανέφερε την επικείμενη επίλυση χρησιμοποιεί Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD, στον οποίο η οθόνη «παγώνει περίπου μία φορά την εβδομάδα». Η τεκμηριωμένη περίπτωση αφορά Framework 13 με Ryzen 7 7840U που τρέχει Fedora με πυρήνα 6.13.11, όπου μετά από περίπου 10 ώρες λειτουργίας που συμπεριλάμβαναν s2idle ύπνο, η εσωτερική οθόνη σταμάτησε να ενημερώνεται, ενώ η εξωτερική οθόνη συνέχισε να ανταποκρίνεται για μερικά λεπτά πριν κι αυτή παγώσει. Παρόμοιες διπλότυπες αναφορές σφαλμάτων για πάγωμα οθόνης σε laptops με Radeon γραφικά έχουν συσσωρευτεί από πολλούς χρήστες. Το πρόβλημα είναι γνωστό ότι επηρεάζει ιδιαίτερα πλατφόρμες με Ryzen AI, όπου το PSR, αν και σχεδιασμένο για εξοικονόμηση ενέργειας επιτρέποντας στον πίνακα να ανανεώνεται μόνος του όταν η εικόνα είναι στατική, στην πράξη προκαλεί κόλλημα του οδηγού GPU. Τι προκαλεί το πάγωμα και ποια συσκευή επηρεάζεται Το bug δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένο μοντέλο ή SoC. Από τα forums και τις αναφορές σφαλμάτων προκύπτει ότι θίγονται συσκευές με AMD Ryzen 7 7840U/780M, Ryzen AI 9, Ryzen AI 7, και Ryzen AI 9 HX PRO 370. Από το kernel 6.2 και μετά, η AMD ενεργοποίησε το PSR Selective Update (PSR-SU), και μετά από μη ντετερμινιστικό χρόνο λειτουργίας το σύστημα μπορεί να κολλήσει με σφάλμα τύπου «commit wait timed out» στα logs — επηρεάζοντας ειδικά laptops με AMD Rembrandt ή Phoenix chips και eDP πάνελ με ορισμένους ελεγκτές. Η προσωρινή αντιμετώπιση που χρησιμοποιούσαν πολλοί χρήστες ήταν να απενεργοποιήσουν το PSR μέσω παραμέτρου εκκίνησης πυρήνα. Η παράμετρος amdgpu.dcdebugmask=0x12 ως παράμετρος εκκίνησης του πυρήνα βοηθά στην αντιμετώπιση του προβλήματος, απενεργοποιώντας το PSR και το Adaptive Backlight Management (ABM). Η λύση αυτή όμως επηρεάζει αρνητικά την αυτονομία της μπαταρίας, καθώς αχρηστεύει βελτιστοποιήσεις εξοικονόμησης ενέργειας. Το Claude AI μπαίνει στην εξίσωση Στο πλαίσιο του εκτενούς ticket, χθες δημοσιεύτηκαν νέα patches που αφορούν την ενοποίηση του χειρισμού DCN vblank/page-flip και άλλες αλλαγές στον κώδικα εμφάνισης. Το εξαιρετικά ενδιαφέρον στοιχείο της υπόθεσης είναι η ανάμιξη τεχνητής νοημοσύνης στη διαδικασία: η ολοκλήρωση της εργασίας έγινε με «vibe debugging» — δηλαδή διαδραστική αποσφαλμάτωση με καθοδήγηση — μέσω του Claude Code, το οποίο βοήθησε και στη σύνταξη των ίδιων των patches. Δεν είναι η πρώτη φορά που το AI χρησιμοποιείται για εργασία στους οδηγούς AMD Linux: πρόσφατα το GitHub Copilot βοήθησε σε καθαρισμό κώδικα του παλαιότερου οδηγού AMD R600. Ωστόσο, η χρήση Claude Code για να επιλυθεί ένα bug τόσο βαθιά στο υποσύστημα εμφάνισης του πυρήνα Linux είναι αξιοσημείωτη. Κατάσταση των patches και επόμενα βήματα Τα patches δεν έχουν ακόμα ενσωματωθεί στον mainline πυρήνα Linux. Βρίσκονται σε ένα δοκιμαστικό branch και αναμένεται να υποβληθούν upstream εφόσον επαληθευτεί η αποτελεσματικότητά τους. Προηγούμενες προσπάθειες επίλυσης δεν είχαν αποτέλεσμα, γεγονός που κάνει την κοινότητα να επιφυλάσσεται — αλλά η προσέγγιση μέσω της αναδιάρθρωσης του DCN vblank handling θεωρείται η πιο υποσχόμενη μέχρι τώρα. Για τους χρήστες που αντιμετωπίζουν το πρόβλημα τώρα, η απενεργοποίηση του PSR μέσω παραμέτρου πυρήνα παραμένει η πιο αξιόπιστη προσωρινή λύση. Μια δεύτερη επιλογή είναι η μετάβαση σε περιβάλλον Wayland αντί X11, καθώς ορισμένοι χρήστες με παρόμοιο hardware ανέφεραν ότι η χρήση Wayland επέτρεψε τη λειτουργία χωρίς παγώματα. Πηγές Phoronix: Claude AI Assists In Fixing Years Old AMD Radeon Linux Display Bug Affecting Numerous Laptops freedesktop.org GitLab: Bug ticket — flip_done timed out, frozen display Ubuntu Launchpad: AMD Rembrandt / Phoenix PSR-SU related freezes

Η SK hynix ανακοίνωσε αποστολή δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε βασικούς πελάτες, σύμφωνα με επίσημη ανακοίνωση της 18ης Ιουνίου 2026.Τα νέα chips φέρουν μέγιστη ταχύτητα 16 Gbps ανά pin, χωρητικότητα 48 GB σε 12 στρώματα και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα — σύμφωνα πάντα με τα στοιχεία της εταιρείας.Η Samsung είχε αποστείλει δείγματα HBM4E νωρίτερα, στις 29 Μαΐου — η κούρσα πιστοποίησης από τους πελάτες μόλις ξεκίνησε. Η SK hynix ανακοίνωσε σήμερα, 18 Ιουνίου 2026, ότι απέστειλε δείγματα του HBM4E — επόμενης γενιάς DRAM για εφαρμογές AI — σε μεγάλους πελάτες. Το HBM4E αποτελεί την έβδομη γενιά HBM, τεχνολογίας μνήμης υψηλής εύρους ζώνης που χρησιμοποιείται σε GPU και άλλους επιταχυντές AI. Τεχνικά χαρακτηριστικά (στοιχεία SK hynix) Σύμφωνα με την εταιρεία, το προϊόν προσφέρει μέγιστη ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων 16 Gbps ανά pin και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα. Για την επίτευξη χωρητικότητας 48 GB σε 12 στρώματα, η SK hynix χρησιμοποιεί την τεχνολογία Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) — μια διαδικασία ένεσης υγρού προστατευτικού υλικού μεταξύ των chip κατά την τοποθέτησή τους σε στοίβα. Η εταιρεία αναφέρει επίσης βελτίωση θερμικής αντοχής κατά 17% σε σύγκριση με το HBM4. Το HBM4E μειώνει, σύμφωνα με την SK hynix, την καθυστέρηση μεταφοράς δεδομένων μέσω βελτιστοποίησης διεπαφής και σχεδιασμού, διατηρώντας σταθερή λειτουργία σε περιβάλλοντα υψηλής εύρους ζώνης. Ανταγωνισμός και επόμενα βήματα Η Samsung Electronics είχε παραδώσει την πρώτη παρτίδα δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε παγκόσμιους πελάτες στις 29 Μαΐου 2026, δηλαδή περίπου τρεις εβδομάδες νωρίτερα από την SK hynix. Σύμφωνα με την Counterpoint Research, η SK hynix κατείχε το 58% της παγκόσμιας αγοράς HBM στο πρώτο τρίμηνο του 2026, με Samsung και Micron να μοιράζονται το υπόλοιπο με 21% η κάθε μία. Το HBM4 προηγούμενης γενιάς αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στο supercomputer Vera Rubin της Nvidia, που προγραμματίζεται για το τρίτο τρίμηνο, ενώ το HBM4E αναμένεται να υιοθετηθεί στην πλατφόρμα Vera Rubin Ultra το επόμενο έτος. Η SK hynix δήλωσε ότι θα συνεργαστεί στενά με τους εταίρους της για τη μαζική παραγωγή «σε εύθετο χρόνο». Η αποστολή δειγμάτων αποτελεί την αρχή της κούρσας μαζικής παραγωγής — καθοριστικοί παράγοντες θα είναι η επιτυχής πιστοποίηση από τους πελάτες και η έγκαιρη κλιμάκωση της παραγωγικής ικανότητας. Πηγές SK hynix Official Newsroom – HBM4E Sample Announcement TechPowerUp – SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen HBM4E Korea Times – SK hynix ships 12-high HBM4E samples to customers

Το Fab 52 στην Αριζόνα παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, ενώ το γιγαντιαίο campus του Οχάιο (28 δισ. δολάρια) ανέβαλε την έναρξη παραγωγής από το 2025 στο 2030–2031.Ο κόμβος 14A — ο πρώτος που σχεδιάστηκε γύρω από τα High-NA EUV μηχανήματα της ASML — εξαρτάται από τη δέσμευση σημαντικών εξωτερικών πελατών έως το πρώτο μισό του 2027.Αν η Intel δεν εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη για 14A, η ίδια έχει αναφέρει στην SEC ότι μπορεί να παγώσει ή να ακυρώσει την ανάπτυξη του κόμβου και των διαδόχων του. Η Intel διατηρεί σήμερα τρεις ενεργούς πυλώνες κατασκευής αιχμής: Αριζόνα, Οχάιο και Ιρλανδία. Κάθε τοποθεσία βρίσκεται σε διαφορετικό στάδιο ετοιμότητας, και η συνολική πορεία της εταιρείας προς τον κόμβο 14A εξαρτάται από το πόσο γρήγορα μπορεί να συγχρονιστεί αυτό το τρίγωνο. Αριζόνα: Η πιο ώριμη πλατφόρμα Το Fab 52 στο Chandler παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, με το Panther Lake να αποστέλλεται και το server chip Clearwater Forest (Xeon 6+) να παρουσιάστηκε στις αρχές Ιουνίου. Ωστόσο, αναφορές εξακολουθούν να επισημαίνουν μεταβλητότητα στις αποδόσεις και περιορισμένη διαθεσιμότητα 18A, οπότε ο όρος «ανάπτυξη» περιγράφει καλύτερα την κατάσταση απ' ό,τι το «λυμένο πρόβλημα». Το Fab 52 στην Αριζόνα έχει επιτυχώς «τρέξει το lot», σηματοδοτώντας την πρώτη επεξεργασία wafer εντός της εγκατάστασης· η παραγωγή μεγάλου όγκου 18A ξεκινά από τα fab του Oregon, ενώ η Αριζόνα αναβαθμίζει τη δυναμικότητά της. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το Hillsboro στεγάζει τα High-NA EUV μηχανήματα της Intel, συμπεριλαμβανομένου του πρώτου ASML Twinscan EXE:5200B που παραδόθηκε οπουδήποτε στον κόσμο, και ο 14A είναι ο πρώτος κόμβος της Intel που σχεδιάστηκε γύρω από αυτό. Οχάιο: Το πιο προβληματικό project Το Οχάιο είναι το πιο προβληματικό fab project της Intel επί χάρτου. Η εταιρεία ξεκίνησε κατασκευαστικές εργασίες στο New Albany ήδη από το 2022 για μια πρώτη φάση 28 δισεκατομμυρίων δολαρίων, με αρχικό στόχο παραγωγή από το 2025. Τον Φεβρουάριο του 2025, ωστόσο, ο Chandrasekaran επαναπροσδιόρισε το πρόγραμμα, στοχεύοντας στο 2030 για την ολοκλήρωση του Mod 1 με λειτουργία μεταξύ 2030 και 2031, και το Mod 2 στο 2031 με λειτουργία το 2032. Το campus, που εκτείνεται σε σχεδόν 1.000 acres, προορίζεται για 14A και μελλοντικούς κόμβους, με χώρο για έως και οκτώ fab. Η Intel έχει δαπανήσει περίπου 5 δισεκατομμύρια δολάρια εκεί έως τον Μάρτιο του 2025, συμπεριλαμβανομένων 1,4 δισεκατομμυρίων για εκείνο το έτος. Σε εσωτερικό memo με αυτό το νέο πρόγραμμα, ο Chandrasekaran ανέφερε ότι η Intel διατηρεί «την ευελιξία να επιταχύνει τις εργασίες και την έναρξη λειτουργιών αν η ζήτηση πελατών το δικαιολογεί». Ιρλανδία και οι ακυρωμένες επεκτάσεις Το Fab 34 στην Ιρλανδία τέθηκε σε λειτουργία για παραγωγή μεγάλου όγκου σε Intel 4 στα τέλη του 2023, ενώ η εγκατάσταση D1 της Intel στο Hillsboro του Oregon λειτουργούσε ήδη. Το Fab 34 στο Leixlip τρέχει EUV σε Intel 4 και Intel 3, δηλαδή έναν ή δύο κόμβους πίσω από την αιχμή της εταιρείας. Εκτός συνόρων, η εικόνα είναι πολύ πιο δυσοίωνη. Το Magdeburg, που κάποτε σχεδιαζόταν ως εγκατάσταση 30 δισεκατομμυρίων ευρώ για παραγωγή εποχής 14A με περίπου 10 δισεκατομμύρια ευρώ γερμανικών επιδοτήσεων, αναβλήθηκε στο 2029–2030 τον Νοέμβριο του 2024. Αυτό οδήγησε την γερμανική κυβέρνηση να ανακατανείμει τις επιδοτήσεις στον ομοσπονδιακό προϋπολογισμό και, μετά από λειτουργική ζημία 3,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων στα αποτελέσματα Q2 2025, η Intel ακύρωσε το project. Το εργοστάσιο συναρμολόγησης και δοκιμών στο Wroclaw, αξίας 4,6 δισεκατομμυρίων δολαρίων, ακυρώθηκε την ίδια ημέρα. Το Fab 38 στο Kiryat Gat του Ισραήλ, η προγραμματισμένη επέκταση 25 δισεκατομμυρίων δολαρίων που ανακοινώθηκε το 2023 με κρατική υποστήριξη 3,5 δισεκατομμυρίων δολαρίων από το Ισραήλ, έχει παγώσει για τα τελευταία δύο χρόνια, χωρίς ανακοίνωση επανεκκίνησης. Αντίθετα, θετική εξέλιξη αποτελεί η αναβίωση του Penang: το complex 7 δισεκατομμυρίων δολαρίων στη Μαλαισία, που είχε τεθεί αόριστα σε αναμονή στις αρχές του 2025, έχει επανεκκινήσει — η κατασκευή είναι πλέον 99% ολοκληρωμένη, και οι λειτουργίες συναρμολόγησης και δοκιμών πρώτης φάσης αναμένεται να ξεκινήσουν αργότερα φέτος, σύμφωνα με τον πρωθυπουργό της Μαλαισίας Anwar Ibrahim. Τι είναι ο κόμβος 14A και γιατί μετράει Ο Intel 14A θα διαθέτει τεχνολογία παροχής ισχύος PowerDirect με άμεση επαφή, που βασίζεται στην τεχνολογία παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά (backside) PowerVia του Intel 18A. Η Intel έχει ήδη αρκετούς πελάτες με σχέδια για tape-out δοκιμαστικών chips σε 14A, που διαθέτουν μια βελτιωμένη έκδοση της τεχνολογίας παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά, γνωστή ως PowerDirect. Η εταιρεία έχει διανείμει στους κύριους πελάτες μια πρώιμη έκδοση του Process Design Kit (PDK) για Intel 14A, και πολλοί πελάτες έχουν εκφράσει την πρόθεσή τους να κατασκευάσουν δοκιμαστικά chips στον νέο κόμβο. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, μια επικαιροποιημένη έκδοση του PDK που αναμένεται τον Οκτώβριο μπορεί να αποτελέσει τον καταλύτη για τις τελικές αποφάσεις των πελατών. Οι δύο κρίσιμες προθεσμίες Δύο ορόσημα καθορίζουν το 14A. Το πρώτο είναι η δέσμευση πελατών, που η Intel λέει ότι ξεκινά στο δεύτερο μισό του 2026 και εκτείνεται στο πρώτο μισό του 2027. Το δεύτερο είναι η παραγωγή ρίσκου (risk production). Παλαιότερες κατευθύνσεις το τοποθετούσαν στο 2027 με παραγωγή μεγάλου όγκου το 2028, αλλά πιο πρόσφατες δηλώσεις του Lip-Bu Tan δείχνουν παραγωγή ρίσκου το 2028 και παραγωγή μεγάλου όγκου το 2029. Το διακύβευμα είναι τεράστιο, και η ίδια η Intel το έχει παραδεχτεί επίσημα. Σε 10-Q κατατεθειμένο στην SEC, η Intel ανέφερε ότι «αν δεν μπορέσει να εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη και να εκπληρώσει σημαντικά ορόσημα πελατών για τον Intel 14A, η εταιρεία αντιμετωπίζει το ενδεχόμενο να μην είναι οικονομικά βιώσιμη η ανάπτυξη και κατασκευή Intel 14A και διαδόχων κόμβων. Σε μια τέτοια περίπτωση, μπορεί να παύσει ή να διακόψει την ανάπτυξη Intel 14A και διαδόχων κόμβων, καθώς και διάφορα projects επέκτασης κατασκευής». Η αμερικανική κυβέρνηση απέκτησε ποσοστό 9,9% τον Αύγουστο του 2025, μετατρέποντας επιχορηγήσεις CHIPS σε 433,3 εκατομμύρια μετοχές, με πρόβλεψη για πρόσθετα ίδια κεφάλαια αν η ιδιοκτησία της Intel στην foundry επιχείρησή της πέσει κάτω από 51%. Η Ουάσινγκτον έχει πλέον άμεσο οικονομικό συμφέρον στο αν θα υπογράψουν πελάτες. Ένα 14A χωρίς δεσμευμένους πελάτες θα άφηνε τις ΗΠΑ χωρίς χάρτη πορείας για αιχμή στη λογική εγχώριας κατασκευής πέρα από το 18A, παραχωρώντας το πεδίο αποκλειστικά στη TSMC και τη Samsung. Πηγές Tom's Hardware – Intel's fab roadmap examined: Arizona, Ohio, Ireland, and the two deadlines deciding 14A process node Intel Newsroom – Intel Foundry Roadmap Updates Intel Newsroom – Intel Foundry Direct Connect 2025 Tom's Hardware – Intel roadmaps: 14A, Nova Lake, Diamond Rapids

Η Epic Games αναζητά Senior Game Security Engineer με εξειδίκευση σε Linux για το Easy Anti-Cheat (EAC), σύμφωνα με νέα αγγελία εργασίας.Το EAC διαθέτει ήδη λειτουργία συμβατότητας με Linux, αλλά απενεργοποιεί τις δυνατότητες anti-cheat σε επίπεδο πυρήνα — αυτό είναι το βασικό πρόβλημα που εμποδίζει το Fortnite στο Steam Deck.Δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση ή χρονοδιάγραμμα — η αγγελία υποδηλώνει πρόθεση, όχι επιβεβαιωμένη αλλαγή πολιτικής. Η Epic Games δημοσίευσε αγγελία εργασίας για Senior Game Security Engineer στο τμήμα Epic Online Services, με ρητή αναφορά στο Linux. Ο υποψήφιος θα κληθεί να «champion Linux anti-cheat capabilities for Epic», με απαίτηση βαθιάς γνώσης των εσωτερικών λειτουργιών Linux και Windows. Η θέση εδρεύει στο Cary της Βόρειας Καρολίνας και καλύπτει τόσο τους τίτλους της Epic όσο και παιχνίδια τρίτων κατασκευαστών. Το βασικό τεχνικό εμπόδιο Το EAC διαθέτει ήδη λειτουργία συμβατότητας με Linux, η οποία ωστόσο απενεργοποιεί τις δυνατότητες anti-cheat σε επίπεδο πυρήνα (kernel-level) — ακριβώς το στοιχείο που είναι ασύμβατο με το Linux. Δεδομένου ότι οι χρήστες Linux έχουν μεγαλύτερο έλεγχο στον πυρήνα σε σχέση με τα Windows, αρκετοί προγραμματιστές θεώρησαν πολύ ριψοκίνδυνη την κυκλοφορία παιχνιδιών σε Linux — μεταξύ αυτών και η ίδια η Epic, που έχει αποκλείσει πρόσβαση στο Fortnite. Ο Tim Sweeney υπήρξε ιστορικά επιφυλακτικός απέναντι στην υποστήριξη Linux στο EAC, παρότι υλοποίησε λειτουργία Linux μετά την κυκλοφορία του Steam Deck. Το Fortnite, ωστόσο, εξακολουθεί να μην υποστηρίζει Linux, παρά την υπάρχουσα υλοποίηση EAC user-space που χρησιμοποιούν άλλα παιχνίδια. Σε δήλωσή του στο The Verge το 2023, ο Sweeney είχε εξηγήσει ότι η υποστήριξη Linux θα είχε νόημα μόνο αν το λειτουργικό κατάφερνε να φτάσει «δεκάδες εκατομμύρια χρήστες». Τι σημαίνει στην πράξη Η αγγελία δεν σημαίνει αυτόματα ότι το Fortnite έρχεται στο SteamOS ή στο Linux γενικότερα — η Epic ενδέχεται απλώς να θέλει να βελτιώσει την υπάρχουσα τεχνολογία EAC για τους developers τρίτων. Δεν υπάρχει επίσημο χρονοδιάγραμμα για οποιαδήποτε αλλαγή στη λύση anti-cheat της Epic ώστε να υποστηρίζει πλήρως το Linux. Αξίζει να σημειωθεί ότι τον Απρίλιο του 2026, η Psyonix πρόσθεσε EAC στο Rocket League διατηρώντας πλήρη συμβατότητα με SteamOS και Linux — γεγονός που δείχνει πως η user-space υλοποίηση λειτουργεί στην πράξη για τίτλους τρίτων, αφήνοντας το Fortnite ως αξιοσημείωτη εξαίρεση. Πηγές TechPowerUp — Fortnite on Steam Deck? Epic Games Hires To Expand EAC Support for Linux PC Guide — Epic Games is looking for someone to "Champion" a Linux-friendly anti-cheat GamingOnLinux — Epic Games is hiring a Security Engineer to champion Linux anti-cheat Wikipedia — Easy Anti-Cheat

Ο αντιπρόεδρος της Silicon Motion, Nelson Duann, δήλωσε στο Computex 2026 ότι η αγορά retail SSD «σχεδόν εξαφανίστηκε» λόγω ανακατανομής του NAND flash προς τα κέντρα δεδομένων AI.OEMs όπως Acer, Asus, Dell και HP αδυνατούν πλέον να προμηθευτούν NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης και στρέφονται σε κατασκευαστές SSD module για να καλύψουν τις ανάγκες τους.Η τάση αναμένεται να επιδεινωθεί το 2027, σύμφωνα με την ίδια την Silicon Motion, καθώς η ζήτηση από AI data centers συνεχίζει να αυξάνεται. Η αγορά retail SSD βρίσκεται σε ελεύθερη πτώση — και το είπε ανοιχτά ένα από τα κεντρικά πρόσωπα της βιομηχανίας. Η ταχεία επέκταση της AI υποδομής δημιουργεί αλυσιδωτές επιπτώσεις στη βιομηχανία αποθήκευσης, και σύμφωνα με τον αντιπρόεδρο της Silicon Motion, Nelson Duann, ένα από τα μεγαλύτερα θύματα είναι η αγορά retail SSD. Μιλώντας στο Computex 2026, ο Duann ανέφερε ότι οι πωλήσεις consumer SSD μειώθηκαν δραματικά κατά το πρώτο μισό του έτους, καθώς οι κατασκευαστές NAND flash δίνουν ολοένα μεγαλύτερη προτεραιότητα σε εταιρικά προϊόντα και προϊόντα σχετικά με το AI. Τι είπε ακριβώς ο Duann «Η αγορά retail SSD σχεδόν εξαφανίστηκε», δήλωσε ο Duann στη διάρκεια συνέντευξης για τις τρέχουσες συνθήκες της αγοράς. Ο λόγος είναι δομικός: «Τα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν πλέον σε μεγάλο βαθμό σε SSDs που αποστέλλονται σε PC OEMs. Ο λόγος είναι ότι τα OEMs δεν μπορούν να προμηθευτούν αρκετό NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης, οπότε στρέφονται ολοένα περισσότερο στους κατασκευαστές module.» Ο Duann είναι στη Silicon Motion από το 2007 και ηγείται της επιχειρηματικής μονάδας Client & Automotive Storage από τα τέλη του 2023. Είναι υπεύθυνος για τη στρατηγική προϊόντων, τη δέσμευση με OEMs και την εκτέλεση προγραμμάτων σε αυτά τα τμήματα. Η εταιρεία προμηθεύει controllers σε όλους τους έξι μεγάλους κατασκευαστές NAND, γεγονός που της δίνει μια μοναδική οπτική γωνία για τις ροές της αγοράς. Πώς άλλαξε η ροή προμήθειας Κανονικά, OEMs όπως η Dell και η HP αγόραζαν NAND χύμα από τους κατασκευαστές μνήμης και το μετέτρεπαν σε αποθηκευτικό μέσο για τα δικά τους PC. Πλέον δεν το κάνουν αυτό, και αντ' αυτού αγοράζουν έτοιμα SSDs από κατασκευαστές module — όπως η Samsung και η SanDisk — λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers. Σύμφωνα με τον Duann, οι κατασκευαστές NAND μείωσαν την κατανομή τους στην αγορά client/consumer PC και ανακατεύθυναν το μεγαλύτερο μέρος της προσφοράς NAND σε προϊόντα κέντρων δεδομένων. Κατά συνέπεια, OEMs όπως η Acer, η Asus, η Dell και η HP δεν μπορούν να λάβουν αρκετό NAND ή SSDs απευθείας από τους κατασκευαστές NAND και αναγκάζονται να στραφούν σε κατασκευαστές module. Οι τελευταίοι παραδοσιακά εξυπηρετούσαν τους τελικούς χρήστες και διέθεταν πλήθος aftermarket προϊόντων με ενισχυμένες επιδόσεις και ψύξη, αλλά τώρα εξυπηρετούν ολοένα και περισσότερο τους κατασκευαστές PC. Αυτό σημαίνει λιγότερα SSDs για τους κατασκευαστές PC και τους ενθουσιώδεις καταναλωτές που χτίζουν τα δικά τους συστήματα. Πότε άρχισε η αλλαγή και πού οδηγεί «Από τα τέλη του περασμένου έτους και μέσα στο τρέχον, αυτό άλλαξε. Η ζήτηση από OEMs έγινε πολύ ισχυρότερη, και οι κατασκευαστές module τροφοδοτούν πλέον ένα σημαντικό μέρος της παραγωγής τους απευθείας στους κατασκευαστές PC. Κατά συνέπεια, τα περισσότερα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν τελικά σε συστήματα που κατασκευάζονται από PC OEMs.» Η αλλαγή αυτή εξηγεί και τις πρόσφατες τάσεις στις τιμές SSD. Καθώς το NAND διαθέσιμο για consumer προϊόντα μειώθηκε, οι τιμές λιανικής αυξήθηκαν σημαντικά. Από την πλευρά της Silicon Motion, η επίπτωση δεν είναι αρνητική στα έσοδα: οι αποστολές controllers σε κατασκευαστές NAND μειώθηκαν σε όγκο, αλλά οι εταιρείες αυτές στρέφονται σε υψηλότερης κατηγορίας προϊόντα, οπότε η σύνθεση έχει μετατοπιστεί προς premium controllers με υψηλότερες μέσες τιμές πώλησης (ASP). Τα έσοδα από controllers συνέχισαν να αυξάνονται παρά τη μείωση σε μονάδες. Χειρότερα το 2027 Το υποκείμενο πρόβλημα προέρχεται από το ότι οι προμηθευτές NAND ανακατευθύνουν την παραγωγή τους προς εγκαταστάσεις κέντρων δεδομένων. Τα clusters εκπαίδευσης AI, οι servers επεξεργασίας ερωτημάτων και τα εταιρικά συστήματα αποθήκευσης συνεχίζουν να καταναλώνουν αυξανόμενες ποσότητες flash memory, δημιουργώντας ισχυρή ζήτηση για αποθηκευτικά προϊόντα υψηλότερου περιθωρίου κέρδους. Η Silicon Motion δεν κρύβει ότι η κατάσταση αναμένεται να επιδεινωθεί. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, οι σοβαρές ελλείψεις NAND αναμένεται να γίνουν ακόμα χειρότερες το 2027 καθώς τα AI data centers απορροφούν την προσφορά. Η αλλαγή αυτή ενδέχεται να επηρεάσει τη διαθεσιμότητα και τις τιμές των consumer-grade εσωτερικούς δίσκους για τους κατασκευαστές PC. Πηγές Tom's Hardware — 'The retail SSD market has almost disappeared,' says Silicon Motion exec Tom's Hardware — SMI's PCIe 6.0 SSD controller: An interview with Silicon Motion's SVP Nelson Duann Guru3D — Silicon Motion Says Retail SSD Market Has Nearly Vanished in 2026 PC Gamer — Silicon Motion says 'the retail SSD market has almost disappeared'