Newsbot

Οι τιμές των PCB εκτινάχθηκαν έως 40% τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs.Η ρίζα του προβλήματος: επίθεση στο πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας διέκοψε την παραγωγή της PPE ρητίνης, κρίσιμης πρώτης ύλης για τα PCB.Εταιρείες όπως η Daeduck Electronics — προμηθευτής Samsung, SK Hynix και AMD — ήδη διαπραγματεύονται αυξήσεις τιμών με τους πελάτες τους.Η σύγκρουση στη Μέση Ανατολή έχει αρχίσει να αφήνει το αποτύπωμά της στην παγκόσμια βιομηχανία ηλεκτρονικών με τρόπο που αφορά άμεσα τους καταναλωτές. Σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το Reuters, οι τιμές των τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) — που βρίσκονται κυριολεκτικά σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή, από smartphones και υπολογιστές μέχρι servers τεχνητής νοημοσύνης — έχουν εκτοξευτεί. Τι συνέβη: Το χτύπημα που άλλαξε τα πάνταΗ αφορμή ήταν συγκεκριμένη και εξαιρετικά σοβαρή: το Ιράν χτύπησε το πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας στις αρχές Απριλίου, αναγκάζοντας σε διακοπή της παραγωγής υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE ρητίνη) — μια κρίσιμη βασική ύλη που χρησιμοποιείται στην κατασκευή των PCB laminates. Στο σύμπλεγμα αυτό δραστηριοποιείται η SABIC, η οποία ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας παραγωγής υψηλής καθαρότητας PPE, και παραμένει ανίκανη να επαναλειτουργήσει — περιορίζοντας δραματικά τη διαθεσιμότητα του υλικού παγκοσμίως. Το αποτέλεσμα ήταν αναπόφευκτο: η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών και να μετριάσουν τον αντίκτυπο των εκτοξευόμενων κοστολογίων. +40% σε έναν μήνα: Τα νούμερα μιλούν μόνα τουςΟι αριθμοί είναι εντυπωσιακοί και ανησυχητικοί. Σύμφωνα με σημείωμα αναλυτών της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB αυξήθηκαν έως και 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Σημειώνεται ότι οι τιμές ήδη ανέβαιναν από τα τέλη του προηγούμενου έτους, κινητοποιημένες από την αυξανόμενη ζήτηση για AI servers — ένας τομέας που γνωρίζει εκρηκτική ανάπτυξη. Το σοκ του πολέμου έρχεται να επιβαρύνει κατασκευαστές που ήδη αντιμετωπίζουν εκτοξευόμενα κόστη μνήμης chip, σε μια εποχή όπου η παγκόσμια τεχνολογική βιομηχανία αγωνίζεται να ισορροπήσει ανάμεσα στη ζήτηση για AI υποδομές και τις αναταράξεις της εφοδιαστικής αλυσίδας. Ποιοι επηρεάζονται: Από τη Samsung ως την AMDΗ κατάσταση δεν είναι θεωρητική — έχει ήδη φτάσει στα γραφεία των μεγαλύτερων παικτών της βιομηχανίας. Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει συζητήσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Παράλληλα, οι πάροχοι cloud υπηρεσιών δηλώνουν ότι είναι διατεθειμένοι να αποδεχτούν περαιτέρω αυξήσεις, εκτιμώντας ότι η ζήτηση θα ξεπεράσει την προσφορά τα επόμενα χρόνια. Το μέλλον της αγοράς PCBΗ παγκόσμια βιομηχανία PCB βρισκόταν ήδη σε τροχιά ισχυρής ανάπτυξης: σύμφωνα με πρόσφατη έκθεση της Prismark, το μέγεθός της αναμένεται να αυξηθεί κατά 12,5% για να φτάσει τα 95,8 δισεκατομμύρια δολάρια το 2026. Η σημερινή κρίση, ωστόσο, ρίχνει σκιά αβεβαιότητας πάνω σε αυτές τις εκτιμήσεις — και οι επιπτώσεις για τους τελικούς καταναλωτές ενδέχεται να φανούν σύντομα στις τιμές των ηλεκτρονικών συσκευών. ΠηγέςPC Gamer — PCB prices have risen by up to 40% due to war in IranTBS News — Iran war disrupts circuit board supply chainReuters / Investing.com — Iran war disrupts the circuit board supply chain

Η TSMC ανακοίνωσε CoWoS interposer που θα ξεπεράσει τα 14 reticles το 2029, από 5.5 reticles που παράγει σήμερα.Ο αριθμός των transistors υπολογισμού σε ένα CoWoS package αναμένεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029, με το εύρος ζώνης μνήμης να αυξάνεται κατά 34x.Νέες διεργασίες A13 και A12, καθώς και SoW-X 40-reticle wafer-scale packaging στοχεύουν επίσης στο 2029.Στο North America Technology Symposium 2026 στη Σάντα Κλάρα, η TSMC παρουσίασε έναν εκτενή τεχνολογικό χάρτη πορείας που εκτείνεται έως το 2029, με έμφαση στην advanced packaging τεχνολογία CoWoS — και τα νούμερα που ανακοινώθηκαν είναι εντυπωσιακά. Από 5.5 σε 14+ Reticles: Μια Τεράστια ΚλιμάκωσηΗ TSMC παράγει ήδη CoWoS interposers μεγέθους 5.5 reticles. Σύμφωνα με τις ανακοινώσεις, η εταιρεία σχεδιάζει να κλιμακώσει αυτή την τεχνολογία σε 14 reticles το 2028 και σε άνω των 14 reticles το 2029. Ενδιάμεσα, το 2027, το μέγεθος του interposer αναμένεται να φτάσει τα 9.5 reticles. Το CoWoS σε 14 reticles επιτρέπει την ενσωμάτωση περίπου 10 μεγάλων compute dies και 20 HBM stacks σε ένα ενιαίο package. Η έκδοση που υπερβαίνει τα 14 reticles, αναμενόμενη για το 2029, φέρνει ακόμα μεγαλύτερες δυνατότητες, με υποστήριξη για έως 24 στοίβες HBM5E — γεγονός που μεταφράζεται σε τεράστια αύξηση εύρους ζώνης μνήμης. 48x Υπολογιστική Ισχύς και 34x Εύρος Ζώνης ΜνήμηςΟ αριθμός των compute transistors εντός ενός μεμονωμένου CoWoS package προβλέπεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029. Παράλληλα, το εύρος ζώνης μνήμης αναμένεται να κλιμακωθεί κατά 34x την ίδια περίοδο, χάρη στις εξελίξεις στην τεχνολογία HBM και τις τεχνικές ενσωμάτωσης. Αυτές οι επιδόσεις δεν αποτελούν απλώς αριθμούς σε ένα slide — αντικατοπτρίζουν τη στρατηγική της TSMC να αντιμετωπίσει τις εκθετικά αυξανόμενες απαιτήσεις των AI workloads, για τις οποίες η απλή συρρίκνωση transistors δεν αρκεί πλέον. SoW-X: Wafer-Scale Integration στα 40 ReticlesΠέρα από το CoWoS, η TSMC ανακοίνωσε και την τεχνολογία SoW-X (System-on-Wafer-X), στοχεύοντας σε ενσωμάτωση στα 40 reticles — ισοδύναμο με ολόκληρο wafer 300mm. Η τεχνολογία αυτή, επίσης αναμενόμενη για το 2029, αφαιρεί εντελώς την ανάγκη για substrate, συνδυάζοντας πλήθος compute dies σε ένα ενιαίο, τεράστιο σύστημα. A14-to-A14 SoIC: 3D Stacking Επόμενης ΓενιάςΣτο μέτωπο του 3D stacking, η TSMC ανακοίνωσε ότι η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chips) A14-to-A14 θα είναι έτοιμη για παραγωγή το 2029, προσφέροντας 1.8x μεγαλύτερη die-to-die I/O πυκνότητα σε σχέση με το N2-on-N2 SoIC. Αυτό σημαίνει σημαντικά υψηλότερο bandwidth μεταξύ των στοιβαγμένων dies, κρίσιμο παράγοντα για τις AI εφαρμογές. Νέες Διεργασίες: A13, A12 και N2UΠαράλληλα με τις εξελίξεις στο packaging, η TSMC παρουσίασε και νέους κόμβους παραγωγής. Το A13 αποτελεί άμεση συρρίκνωση του A14, προσφέροντας 6% μείωση εμβαδού με πλήρη συμβατότητα κανόνων σχεδίασης, και στοχεύει στην παραγωγή το 2029. Το A12 είναι βελτίωση της πλατφόρμας A14 με τεχνολογία Super Power Rail για backside power delivery, ιδανικό για AI και HPC. Τέλος, το N2U επεκτείνει την οικογένεια 2nm, υπόσχοντας 3-4% υψηλότερη ταχύτητα ή 8-10% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας έναντι του N2P, με παραγωγή το 2028. Co-Packaged Optics: Το Επόμενο Βήμα στις ΔιασυνδέσειςΗ TSMC ανακοίνωσε επίσης ότι η λύση Co-Packaged Optics (CPO) με το COUPE (Compact Universal Photonic Engine) θα μπει σε παραγωγή το 2026. Η ενσωμάτωση οπτικής επικοινωνίας απευθείας στο package μπορεί να επιτύχει έως 10x βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση και 20x μείωση στην καθυστέρηση (latency) σε σχέση με τις συμβατικές ηλεκτρικές διασυνδέσεις. ΣυμπέρασμαΗ TSMC καταδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι ο δρόμος προς το μέλλον του AI computing δεν περνά μόνο από τη συρρίκνωση transistors, αλλά και από την επανάσταση στο packaging. Με CoWoS πακέτα που θα ξεπερνούν τα 14 reticles, 24 HBM5E stacks και 48x αύξηση υπολογιστικής ισχύος, η εταιρεία ετοιμάζεται να καλύψει τις ανάγκες μιας αγοράς AI που δεν σταματά να επεκτείνεται. ΠηγέςTom's Hardware — TSMC's details next-gen CoWoS roadmapSemiwiki — TSMC Technology Symposium 2026 OverviewEE Times — TSMC Unfolds Map for Process, Packaging TechVideoCardz — TSMC A13 node: 6% area reduction over A14

Η Nanya Technology γίνεται η πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που εισέρχεται στο AI server memory ecosystem, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη για την πλατφόρμα NVIDIA Vera Rubin.Η πλατφόρμα Vera Rubin υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης με bandwidth 1,2 TB/s — 3x η χωρητικότητα και πάνω από 50% περισσότερο bandwidth σε σχέση με προηγούμενες γενιές.Το TSMC διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο στην ένταξη της Nanya στο supply chain, παρέχοντας τεχνική υποστήριξη για advanced packaging.Η αγορά μνήμης για AI servers, που μέχρι πρότινος ήταν κυριαρχία κορεατικών και αμερικανικών κολοσσών, αναστατώνεται από μια αναπάντεχη είδηση: η Ταϊβανέζικη Nanya Technology εισέρχεται στο supply chain της επερχόμενης πλατφόρμας NVIDIA Vera Rubin, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη χαμηλής κατανάλωσης. Η κίνηση αυτή αποτελεί ορόσημο τόσο για την εταιρεία όσο και για την ταϊβανέζικη τεχνολογική βιομηχανία συνολικά. LPDDR5X: Mobile τεχνολογία στην καρδιά του AI Data CenterΗ NVIDIA, στο πλαίσιο της ανάπτυξης της πλατφόρμας Vera Rubin, προχωράει σε μια τολμηρή αρχιτεκτονική αλλαγή: η χρήση LPDDR5X low-power DRAM — τεχνολογία γνωστή κυρίως από smartphones — αντικαθιστά μερικώς τις παραδοσιακές DDR διαμορφώσεις. Ο στόχος είναι η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας και η βελτίωση της συνολικής απόδοσης στα AI data centers. Πρόκειται για την πρώτη φορά που τεχνολογία μνήμης κινητών συσκευών εισέρχεται στον πυρήνα των data center infrastructure. Συγκεκριμένα, ο Vera CPU — ο custom 88-core Arm-based επεξεργαστής της NVIDIA (κωδικό όνομα Olympus) — υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης μέσω SOCAMM modules, προσφέροντας bandwidth 1,2 TB/s. Αυτό αντιπροσωπεύει τριπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με τον προκάτοχο Grace CPU, ενώ το bandwidth ξεπερνά το 50% περισσότερο από ό,τι προσέφεραν προηγούμενες γενιές. Ένα πλήρες Vera Rubin NVL72 rack διαθέτει συνολικά 54 TB LPDDR5X μνήμης κατανεμημένα σε 36 Vera CPUs. Η Nanya Technology σπάει το «κορεατικό» μονοπώλιοΣύμφωνα με πηγές της αγοράς, τα προϊόντα LPDDR της Nanya Technology έχουν υιοθετηθεί και, με τη βοήθεια της TSMC, έχουν επιτυχώς ενταχθεί στο supply chain του Vera Rubin. Αυτό καθιστά τη Nanya την πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που μπαίνει στο AI server main memory ecosystem — ένα οικοσύστημα που μέχρι τώρα ελεγχόταν από τις SK Hynix, Micron και Samsung. Η NVIDIA, αναζητώντας ευελιξία και μείωση γεωπολιτικών κινδύνων στο supply chain της, άνοιξε την πόρτα σε εναλλακτικούς προμηθευτές. Η Nanya, αν και είχε μακρά ιστορία στη consumer DRAM αγορά, δεν διέθετε ιστορικό στα AI workloads. Μετά από εκτεταμένη τεχνική βελτιστοποίηση, τα LPDDR προϊόντα της πέρασαν επιτυχώς τις επαληθεύσεις και έγιναν αποδεκτά ως «βιώσιμη εναλλακτική» επιλογή στο supply chain. Ο ρόλος της TSMC ως «γέφυρα» τεχνολογίαςΚρίσιμος παράγοντας σε αυτή την επιτυχία ήταν η TSMC, η οποία δεν αρκέστηκε στον ρόλο του κατασκευαστή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC όχι μόνο βοήθησε στην ενσωμάτωση μνήμης και λογικών chip, αλλά παρείχε και τεχνική καθοδήγηση στους Ταϊβανέζους προμηθευτές, βοηθώντας τους να ξεπεράσουν προκλήσεις όπως η ακρίβεια επιπεδότητας chip και ο έλεγχος παραμόρφωσης (warpage control) — βασικές απαιτήσεις για το advanced packaging των AI servers. Αντίκτυπος στην αγορά: Το χρηματιστήριο «εκτινάχθηκε»Η είδηση της ένταξης της Nanya στο supply chain της NVIDIA είχε άμεσο αντίκτυπο στην κεφαλαιαγορά. Η μετοχή της Nanya Technology έφτασε στο ανώτατο ημερήσιο όριο ανόδου στο χρηματιστήριο της Ταϊβάν, κλείνοντας στα NT$226,5 (περίπου $7,20), με πάνω από 10.000 εκκρεμείς εντολές αγοράς. Αναλυτές εκτιμούν ότι η συμμετοχή στο Vera Rubin ecosystem θα μπορούσε να ανεβάσει το gross margin της εταιρείας σημαντικά. Η εξέλιξη αυτή σηματοδοτεί μια ευρύτερη αλλαγή στο τοπίο των AI supply chains, με τον ανταγωνισμό να ανοίγεται πέρα από τους καθιερωμένους παίκτες και να δίνει χώρο σε νέες, ανερχόμενες δυνάμεις από την Ταϊβάν. ΠηγέςWCCFTech – NVIDIA Taps Taiwanese Nanya Technology's LPDDR5X Memory For Vera Rubin PlatformBigGo Finance – TSMC Powers Nanya Tech's LPDDR Entry Into NVIDIA's Vera Rubin Supply ChainNVIDIA Developer Blog – Inside the NVIDIA Vera Rubin PlatformNVIDIA – Vera CPU Official Page

Πλαστή RTX 4090 εντοπίστηκε σε εργαστήριο επισκευής: το core και όλα τα VRAM chips ήταν παραποιημένα με laser-engraving για να μιμούνται γνήσια εξαρτήματα.Η απάτη χαρακτηρίστηκε «εργοστασιακού επιπέδου» — δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή απλό workshop, αλλά από οργανωμένη εγκληματική δομή.Δεν υπήρχε κανένα ορατό ίχνος παραποίησης στην πλακέτα, κάνοντας τον εντοπισμό σχεδόν αδύνατο χωρίς εξειδικευμένη γνώση.Ένα νέο και εξαιρετικά εξελιγμένο περιστατικό απάτης στον χώρο των GPU ήρθε στο φως μέσα από βίντεο του καναλιού Northwest Repair στο YouTube. Μια κάρτα γραφικών που στάλθηκε για επισκευή ως RTX 4090 αποδείχθηκε πλήρως κατασκευασμένη απάτη — και μάλιστα τόσο πειστική, που ο τεχνικός δεν δίστασε να την αποκαλέσει «την καλύτερη που έχει δει ποτέ». Ένα «τέλειο» ψεύτικο GPUΗ πλαστή κάρτα ήταν, σύμφωνα με τον τεχνικό, εντελώς άχρηστη — αλλά εκπληκτικά πειστική στην εμφάνισή της. Το core και όλα τα VRAM chips ήταν κατασκευασμένα από μηδενός: είχαν ξυστεί για να αφαιρεθούν τα αρχικά σήματα, και στη συνέχεια οι απατεώνες είχαν χαράξει με laser νέες επισημάνσεις που αντιστοιχούσαν απόλυτα στο γνήσιο προϊόν. Το αποτέλεσμα ήταν chips με σωστούς αριθμούς μοντέλου και λογότυπα που δεν θα έδειχναν ποτέ ψεύτικα με γυμνό μάτι. Στο chip του core αναγραφόταν «AD102-300-A1», όπως ακριβώς σε μια γνήσια RTX 4090 — αλλά φυσικά δεν επρόκειτο για τίποτα τέτοιο. Επιπλέον, η κάρτα δεν λειτουργούσε καθόλου. Η επιφάνεια της μνήμης είχε φυσικά τριφτεί στο πάνω στρώμα της ώστε να τοποθετηθούν τα νέα GDDR6X σήματα, και η ίδια διαδικασία είχε εφαρμοστεί και στο core. Καμία ορατή ένδειξη πλαστογράφησηςΑυτό που κάνει αυτή την απάτη ιδιαίτερα ανησυχητική είναι η πλήρης απουσία ενδείξεων παραποίησης. Δεν υπήρχε υπολειμματικό flux στην πλακέτα, ούτε σημάδια θερμικής επεξεργασίας που να υποδηλώνουν ότι είχε παραβιαστεί. Η πλακέτα είχε ίσως καθαριστεί υπερηχητικά, με αποτέλεσμα απλώς κάποιες ελαφριές γραμμές πάνω στο PCB. Το μόνο τεχνικό στοιχείο που μπορούσε να αποκαλύψει την πλαστογράφηση ήταν η διαφορετική διάταξη των MLCCs (πυκνωτών) γύρω από την περίμετρο του core. Τα Ada Lovelace GPUs έχουν ελαφρώς διαφορετική διάταξη σε σύγκριση με τα Ampere GPUs — κάτι που γίνεται εμφανές μόνο αν συγκρίνεις τα δύο chip δίπλα-δίπλα και εφόσον γνωρίζεις ήδη τη διαφορά. Δεν είναι, βεβαίως, κάτι που περιμένει κανείς να κάνει ένας απλός αγοραστής. Εργοστασιακής ποιότητας οργάνωσηΟ τεχνικός του Northwest Repair τόνισε στα σχόλια του βίντεό του ότι κάτι τέτοιο δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή ακόμα και από ένα επαγγελματικό συνεργείο. Πρόκειται για εργοστασιακής κλίμακας επιχείρηση, που πιθανότατα σχετίζεται με παράνομους underground προμηθευτές που μετατρέπουν gaming GPU σε AI workhorses με αναβαθμίσεις VRAM. Δεν είναι η πρώτη φορά που εμφανίζεται τέτοιο φαινόμενο. Παρόμοιες απάτες έχουν αποκαλυφθεί και στο παρελθόν, με GA102 chips (από RTX 3080/3090) να μεταμφιέζονται σε AD102 — κάτι που διευκολύνεται από το γεγονός ότι οι δύο αρχιτεκτονικές είναι pin-to-pin συμβατές. Πλέον όμως η τεχνική έχει φτάσει σε νέο επίπεδο εξελιγμένης αδιαφάνειας. Πώς να προστατευτείςΗ βασική συμβουλή παραμένει απλή: αγόρασε GPU μόνο από εξουσιοδοτημένους αντιπροσώπους και αξιόπιστα καταστήματα. Αν ψάχνεις μεταχειρισμένη RTX 4090 σε εξαιρετικά χαμηλή τιμή, το ρίσκο είναι υψηλό. Τεχνικά σημεία ελέγχου, όπως η θέση του QR code στο substrate ή η διάταξη των MLCCs γύρω από το die, μπορούν να βοηθήσουν έναν έμπειρο τεχνικό — αλλά είναι απαράδεκτο να πρέπει ο απλός χρήστης να γνωρίζει αυτές τις λεπτομέρειες για να μην εξαπατηθεί. ΠηγέςTom's HardwareVideoCardzTweaktown

Ο Exynos 2700 (κωδική ονομασία «Ulysses») χρησιμοποιεί τη νέα FOWLP-SbS (Side-by-Side) packaging τεχνολογία με ενοποιημένο χάλκινο heat sink για AP και DRAM, λύνοντας χρόνια θερμικά προβλήματα.Υποστήριξη LPDDR6 RAM (14.4 Gbps) και UFS 5.0 αποδίδει 30-40% βελτίωση στην πραγματική απόδοση και έως 80-100% ταχύτερες μεταφορές δεδομένων σε σχέση με τον Exynos 2600.Η διαδικασία κατασκευής SF2P (2nm GAA) σε συνδυασμό με ARM C2 cores στοχεύει σε +35% IPC και prime core clock 4.2GHz — με Geekbench 6 προβλέψεις 4.800 (single-core) και 15.000 (multi-core).Η Samsung δεν χάνει χρόνο. Μόλις έκανε την εμφάνισή του ο Exynos 2600 στα Galaxy S26, κι ήδη οι διαρροές για τον επόμενο flagship chipset της εταιρείας, τον Exynos 2700, αρχίζουν να ξεδιπλώνονται. Το νέο SoC φέρει την εσωτερική κωδική ονομασία «Ulysses» και σχεδιάζεται να τροφοδοτήσει τη σειρά Galaxy S27 το 2027, φιλοδοξώντας να αμφισβητήσει σοβαρά την ηγεμονία της Qualcomm στα premium smartphones. FOWLP-SbS: Η μεγαλύτερη θερμική επανάσταση του ExynosΤο πιο σημαντικό στοιχείο του Exynos 2700 δεν είναι απαραίτητα τα GHz ή τα benchmark νούμερα, αλλά η ριζική αναθεώρηση του θερμικού σχεδιασμού του. Η Samsung αναμένεται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Package, Side-by-Side), η οποία τοποθετεί τα επιμέρους dies οριζόντια (side by side) αντί να τα στοιβάζει. Αυτή η διάταξη επιτρέπει τη χρήση ενός ενιαίου Heat Path Block (HPB) βασισμένου σε χαλκό, που καλύπτει ταυτόχρονα τον επεξεργαστή εφαρμογών (AP) και τη DRAM, εξασφαλίζοντας αποδοτικότερη απαγωγή θερμότητας από ό,τι στον Exynos 2600 όπου το HPB κάλυπτε μόνο το AP. Το αποτέλεσμα είναι διπλό: ο πυριτίνης μπορεί να λειτουργεί σε υψηλότερες ταχύτητες χωρίς thermal throttling, ενώ παράλληλα το συνολικό package γίνεται λεπτότερο, εξοικονομώντας πολύτιμο χώρο μέσα στο σώμα του smartphone. ARM C2 Cores & SF2P: +35% IPC και prime core στα 4.2GHzΑπό πλευράς CPU αρχιτεκτονικής, ο Exynos 2700 αναμένεται να διατηρήσει τη διάταξη 1+3+6 cores του Exynos 2600, αλλά να αναβαθμιστεί στα νέα ARM C2-Ultra και C2-Pro cores. Αυτή η μετάβαση εκτιμάται ότι θα αποδώσει περίπου 35% κέρδος στο IPC (Instructions Per Clock). Το prime core αναμένεται να φτάσει τα 4.20GHz, σημαντική άνοδος από τα 3.80-3.90GHz του Exynos 2600. Σε επίπεδο θεωρητικών επιδόσεων, τα leaks μιλούν για Geekbench 6 score περίπου 4.800 πόντων στο single-core και 15.000 στο multi-core — άνοδος της τάξης του 40% και 30% αντίστοιχα σε σχέση με τον Exynos 2600. Η κατασκευή θα γίνει στη διαδικασία SF2P, δεύτερης γενιάς 2nm GAA (Gate-All-Around) node της Samsung Foundry. Αυτό το node αποτελεί βελτιωμένη έκδοση του SF2 που χρησιμοποιεί ο Exynos 2600, στοχεύοντας σε 12% υψηλότερη απόδοση και 25% μείωση κατανάλωσης ενέργειας σε σχέση με τον προκάτοχό του. LPDDR6 & UFS 5.0: Το 30-40% boost στο memory bandwidthΟ Exynos 2700 θα συνοδεύεται από υποστήριξη LPDDR6 RAM με throughput έως 14.4 Gbps και UFS 5.0 storage. Σύμφωνα με τις διαρροές, αυτός ο συνδυασμός θα αποδώσει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων 80-100% ταχύτερες από αυτές του Exynos 2600, με πρακτικό αντίκτυπο 30-40% βελτίωση της πραγματικής απόδοσης. Το GPU της πλατφόρμας θα είναι για μία ακόμη γενιά το AMD-based Xclipse (πιθανώς Xclipse 970, βασισμένο σε RDNA 5 αρχιτεκτονική), το οποίο θα επωφεληθεί άμεσα από το αυξημένο memory bandwidth. Στρατηγικός στόχος: Απεξάρτηση από την QualcommΠέρα από τις τεχνικές προδιαγραφές, ο Exynos 2700 έχει και στρατηγική βαρύτητα για τη Samsung. Για τη σειρά Galaxy S26, μόνο το 25% των συσκευών φέρει Exynos 2600, ενώ το υπόλοιπο 75% τροφοδοτείται από Snapdragon. Αναλυτές εκτιμούν ότι αν ο Exynos 2700 αποδείξει την αξία του, η Samsung θα μπορούσε να ανεβάσει το μερίδιό του στη σειρά Galaxy S27 στο 50% — μια κίνηση που θα μείωνε δραστικά τα έξοδα αγοράς chipsets από την Qualcomm και θα ενίσχυε σημαντικά τα λειτουργικά κέρδη. Σύμφωνα με αναλυτή της Kiwoom Securities, ο Exynos 2700 αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με στόχο την παρουσίαση μαζί με τη σειρά Galaxy S27 στις αρχές του 2027. Σημείωση: Τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από leaks και αναλύσεις· οι τελικές προδιαγραφές ενδέχεται να διαφέρουν. Ο Exynos 2700 είναι ακόμα σε φάση ανάπτυξης. ΠηγέςWccfTech – Samsung Exynos 2700's New Architecture Set to Extend Thermal Lead Over SnapdragonWccfTech – Exynos 2700 Chip To Leverage Samsung's SF2P Process, ARM C2 Cores, Improved ThermalsGSMArena – Samsung Exynos 2700 chipset details leakNotebookCheck – Exynos 2700 for Galaxy S27 series showing significant performance gains

Το Final Fantasy XIV ανακοινώθηκε επίσημα για το Nintendo Switch 2 με κυκλοφορία τον Αύγουστο 2026, για πρώτη φορά σε Nintendo κονσόλα στα 13 χρόνια του παιχνιδιού.Το Switch 2 απαιτεί ξεχωριστή συνδρομή FFXIV – ανεξάρτητη από αυτή που ήδη πληρώνεις για PC, PS5 ή Xbox.Οι ενεργοί συνδρομητές σε άλλες πλατφόρμες θα μπορούν να αποκτήσουν τη συνδρομή Switch 2 με 50% έκπτωση, ενώ δεν απαιτείται Nintendo Switch Online για το online παιχνίδι.Η Square Enix έκανε μία από τις μεγαλύτερες ανακοινώσεις της χρονιάς στο FFXIV Fan Fest 2026 στο Anaheim της Καλιφόρνια: το Final Fantasy XIV έρχεται επίσημα στο Nintendo Switch 2 τον Αύγουστο του 2026. Η ανακοίνωση έγινε από τον CEO της Square Enix, Takashi Kiryu, και τον διευθυντή του παιχνιδιού, Naoki "Yoshi-P" Yoshida, ο οποίος έπαιξε live το παιχνίδι σε Switch 2 επί σκηνής. Ιστορική στιγμή για το FFXIV – και για τη NintendoΤο Final Fantasy XIV αποκτά για πρώτη φορά παρουσία σε Nintendo κονσόλα στα 13 χρόνια ιστορίας του, κάτι που προκάλεσε ενθουσιασμό στους παρευρισκόμενους στο Fan Fest. Ο Yoshi-P ανέβηκε στη σκηνή κρατώντας ένα Switch 2 και έδειξε τον χαρακτήρα του (έναν Lalafell) να περιηγείται σε μία από τις κεντρικές πόλεις του παιχνιδιού σε handheld mode. Το reveal ήταν τελευταία στιγμή: ο ίδιος ο Yoshida παραδέχτηκε ότι η απόφαση να παίξει live το παιχνίδι στη σκηνή ήταν αυθόρμητη ιδέα της προηγούμενης εβδομάδας, και η Nintendo «λίγο τρομοκρατήθηκε» – αλλά τελικά συνεργάστηκε. Η έκδοση Switch 2 θα περιλαμβάνει όλα τα expansions μέχρι και το Dawntrail (patch 7.5), ενώ το brand new expansion Final Fantasy XIV: Evercold αναμένεται τον Ιανουάριο 2027 και είναι πιθανό να είναι διαθέσιμο και για Switch 2. Η «παγίδα»: Ξεχωριστή συνδρομή αποκλειστικά για Switch 2Εδώ βρίσκεται το σημείο που προκαλεί τριβή στην κοινότητα. Ενώ σε όλες τις άλλες πλατφόρμες (PC, PS4/PS5, Xbox Series X|S) μία ενιαία μηνιαία συνδρομή FFXIV καλύπτει το online παιχνίδι ανεξαρτήτως πλατφόρμας, η έκδοση Switch 2 θα απαιτεί εντελώς ξεχωριστή συνδρομή. Αυτό σημαίνει ότι όποιος θέλει να παίζει και στο Switch 2 και σε άλλη πλατφόρμα θα πρέπει να πληρώνει δύο χωριστές συνδρομές. Ο Yoshida εξήγησε ότι η απόφαση αυτή ελήφθη «μετά από πολλούς μήνες συζητήσεων με τη Nintendo» και παραδέχτηκε ότι είναι διαφορετική από ό,τι έχει γίνει στο παρελθόν. Η αντίδραση της κοινότητας ήταν χλιαρή, με πολλούς να βλέπουν αυτό ως έναν de facto «Nintendo tax». Ελαφρυντικά: Έκπτωση 50% και χωρίς Nintendo Switch OnlineΗ Square Enix και η Nintendo πρόσφεραν δύο «παρηγοριές» για να μαλακώσουν τον αντίκτυπο. Πρώτον, οι ενεργοί συνδρομητές του FFXIV σε οποιαδήποτε άλλη πλατφόρμα θα μπορούν να αποκτήσουν τη συνδρομή Switch 2 με 50% έκπτωση. Δεύτερον – και αυτό είναι σημαντικό – δεν θα χρειάζεται Nintendo Switch Online συνδρομή για να παίξει κανείς online, κάτι που αφαιρεί ένα επιπλέον στρώμα κόστους. Το ακριβές τίμημα της Switch 2 συνδρομής δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα, οπότε το πραγματικό κόστος της έκπτωσης παραμένει άγνωστο. Ωστόσο, αν υποθέσουμε ότι η τιμή βάσης είναι ίδια με την κανονική ($15/μήνα), η έκπτωση φτάνει τα $7,50 το μήνα. Επίσης, το παιχνίδι θα προσφέρει cross-progression μεταξύ Switch 2 και των άλλων πλατφορμών. Early Access και ημερομηνία κυκλοφορίαςΣυγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας εντός του Αυγούστου δεν έχει ανακοινωθεί. Η Square Enix σχεδιάζει μια δωρεάν early access περίοδο ενός μήνα πριν από την επίσημη κυκλοφορία, με στόχο τον εντοπισμό και την επίλυση τυχόν bugs. Η έκδοση Switch 2 δεν θα κυκλοφορήσει για το αρχικό Nintendo Switch. ΠηγέςEurogamerGameSpotGame InformerTweaktownMMORPG.com

Η NVIDIA παρέχει Day-0 υποστήριξη για το DeepSeek V4 στην πλατφόρμα Blackwell, επιτυγχάνοντας ~3.500 tokens/sec ανά GPU σε προκαταρκτικές δοκιμές με GB300/Blackwell Ultra.Το DeepSeek-V4-Pro διαθέτει 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά (49B ενεργές) και παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens, ενώ το V4-Flash έχει 284B παραμέτρους με 13B ενεργές.Η νέα αρχιτεκτονική μειώνει κατά 73% τα per-token inference FLOPs και κατά 90% το memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2.Η DeepSeek μόλις παρουσίασε την τέταρτη γενιά των flagship μοντέλων της, και η NVIDIA ήταν έτοιμη από την πρώτη στιγμή. Με Day-0 υποστήριξη στην πλατφόρμα Blackwell, η πράσινη εταιρεία αποδεικνύει για ακόμη μια φορά γιατί παραμένει το απόλυτο σημείο αναφοράς στον χώρο της επιτάχυνσης AI inference. Τα νέα μοντέλα DeepSeek V4: Pro και FlashΗ DeepSeek κυκλοφόρησε δύο νέα μοντέλα: το DeepSeek-V4-Pro και το DeepSeek-V4-Flash, και τα δύο σχεδιασμένα για εξαιρετικά αποδοτικό inference με παράθυρο context ενός εκατομμυρίου tokens. Το DeepSeek-V4-Pro είναι το μεγαλύτερο μοντέλο της οικογένειας, με 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά και 49 δισεκατομμύρια ενεργές παραμέτρους. Το DeepSeek-V4-Flash, από την άλλη, είναι ένα μικρότερο μοντέλο 284B παραμέτρων με 13B ενεργές, σχεδιασμένο για ταχύτερες και πιο αποδοτικές εργασίες. Και τα δύο μοντέλα υποστηρίζουν έως 1 εκατομμύριο tokens στο context window, ανοίγοντας νέες δυνατότητες για long-context coding, ανάλυση εγγράφων, retrieval και agentic AI workflows. Επιπλέον, διατίθενται υπό άδεια MIT, κάτι που τα καθιστά ελεύθερα για εμπορική χρήση. ~3.500 Tokens/sec: Τα νούμερα που εντυπωσιάζουνΣε slides που παρουσίασε η NVIDIA, η εταιρεία επιδεικνύει απόδοση κοντά στα 3.500 tokens per second ανά GPU (GB300 / Blackwell Ultra) — και αυτά είναι απλώς προκαταρκτικά νούμερα που αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά καθώς συνεχίζονται οι βελτιστοποιήσεις. Παράλληλα, εκτός κουτιού δοκιμές στο NVIDIA GB200 NVL72 αποδίδουν πάνω από 150 tokens/sec ανά χρήστη για το DeepSeek-V4-Pro. Η ομάδα της NVIDIA χρησιμοποίησε το Day-0 recipe του vLLM για Blackwell B300, παράγοντας μια πρώτη εικόνα της out-of-the-box απόδοσης του μοντέλου. Αρχιτεκτονική και τεχνολογική혁 καινοτομίαΗ οικογένεια V4 βασίζεται στην MoE (Mixture of Experts) αρχιτεκτονική της DeepSeek, με αυξημένη έμφαση στη βελτιστοποίηση του attention component. Οι καινοτομίες αυτές έχουν σχεδιαστεί ώστε να επιτύχουν 73% μείωση στα per-token inference FLOPs και 90% μείωση στο memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2. Συνδυαστικά, αυτές οι τεχνολογίες επιτρέπουν στο μοντέλο να υποστηρίξει παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens χρησιμοποιώντας 9,5 έως 13,7 φορές λιγότερη μνήμη από το DeepSeek V3.2. Κομβικό ρόλο παίζει η χρήση MXFP4 quantization, η οποία επιταχύνει τόσο τα rollouts όσο και τα inference passes, μειώνοντας τo memory traffic και τo sampling latency. Αξίζει να σημειωθεί ότι τα μοντέλα V4 χρησιμοποιούν συνδυασμό FP8 και FP4 precision, με quantization-aware training για τα MoE expert weights. Το Blackwell Stack και τα εργαλεία ανάπτυξηςΤο NVIDIA Blackwell stack προσφέρει ένα πλούσιο σύνολο τεχνολογιών ειδικά σχεδιασμένων για μοντέλα όπως το V4: NVFP4, Dynamo, βελτιστοποιημένα CUDA Kernels, προηγμένες τεχνικές παραλληλισμού και πολλά ακόμη. Η NVIDIA αναμένει αυτή η απόδοση να ανέβει ακόμα ψηλότερα καθώς βελτιστοποιείται ολόκληρο το extreme co-design stack. Για τους developers, το DeepSeek V4 είναι διαθέσιμο με Day-0 μέσω NVIDIA NIM, ενώ μπορούν επίσης να χρησιμοποιήσουν GPU-accelerated endpoints στο build.nvidia.com ως μέλη του NVIDIA Developer Program. Το SGLang προσφέρει τρεις κύριες serving recipes για DeepSeek-V4 σε Blackwell και Hopper (low-latency, balanced, max-throughput), μαζί με εξειδικευμένες recipes για long-context workloads. Το vLLM, από την πλευρά του, παρέχει single-node και multinode serving recipes που κλιμακώνονται έως 100+ GPUs, με υποστήριξη tool calling, reasoning και speculative decoding. Benchmark και ανταγωνισμόςΣύμφωνα με τη DeepSeek, το V4-Pro έχει εκπαιδευτεί σε 33 τρισεκατομμύρια tokens και — αν τα στοιχεία της εταιρείας επαληθευτούν — ξεπερνά όλα τα open-weight LLMs ενώ ανταγωνίζεται τα καλύτερα ιδιόκτητα μοντέλα της Δύσης σε μια σειρά benchmarks. Σε δημοφιλή benchmarks όπως το MMLU-Pro, το DeepSeek V4-Pro φαίνεται να συγκρίνεται άμεσα με το GPT-5 της OpenAI. Όπως πάντα, οι αξιώσεις αυτές πρέπει να ελεγχθούν σε πραγματικές συνθήκες λειτουργίας. ΠηγέςWCCFTech — NVIDIA Beats Everyone To DeepSeek V4 With Day-0 Blackwell SupportNVIDIA Developer Blog — Build with DeepSeek V4 Using NVIDIA BlackwellThe Register — DeepSeek's new models offer big inference cost savingsLMSYS Blog — DeepSeek-V4 on Day 0: From Fast Inference to Verified RL

Το GPT-5.5 κυκλοφόρησε για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — οι δωρεάν χρήστες δεν έχουν πρόσβαση προς το παρόν. Το νέο μοντέλο φέρνει σημαντικές βελτιώσεις σε coding, computer use, επιστημονική έρευνα και multi-step agentic tasks, με λιγότερα tokens και γρηγορότερα αποτελέσματα. Η έκδοση GPT-5.5 Pro — για ακόμα πιο απαιτητικές εργασίες — είναι διαθέσιμη μόνο σε Pro, Business και Enterprise πλάνα. Η OpenAI ανακοίνωσε την κυκλοφορία του GPT-5.5, του πιο προηγμένου γλωσσικού μοντέλου της εταιρείας μέχρι σήμερα, μόλις επτά εβδομάδες μετά την κυκλοφορία του GPT-5.4. Το νέο μοντέλο ξεκίνησε να διανέμεται στις 23 Απριλίου 2026 για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — τόσο μέσα από το ChatGPT όσο και μέσα από το Codex. Τι φέρνει το GPT-5.5 Η OpenAI τοποθετεί το GPT-5.5 ως εξέλιξη του GPT-5 που εστιάζει στο reasoning, τη χρήση εργαλείων και — κυρίως — στην επεξεργασία μακρών context windows. Σύμφωνα με την εταιρεία, το μοντέλο μπορεί να χειριστεί πολύπλοκα, «ακαταστατα» prompts πιο αποτελεσματικά, να εργαστεί σε μεγάλα codebases και σετ εγγράφων χωρίς να χάνει λεπτομέρειες, ενώ παράλληλα παρακολουθεί τη ροή συνομιλιών διαχρονικά — μειώνοντας την ανάγκη για επαναλαμβανόμενες εξηγήσεις. Ιδιαίτερα αξιοσημείωτη είναι η βελτίωση στην αποδοτικότητα: το GPT-5.5 παράγει tokens με 20% μεγαλύτερη ταχύτητα σε σχέση με προηγούμενα μοντέλα, ενώ στο Codex απαιτεί περίπου 40% λιγότερα output tokens ανά task. Αυτό σημαίνει χαμηλότερο λειτουργικό κόστος σε σχέση με ανταγωνιστικά μοντέλα, παρά την αυξημένη νοημοσύνη. Benchmarks & Επιδόσεις Τα αποτελέσματα σε δημοσιευμένα benchmarks είναι εντυπωσιακά: GDPval (γνωστικές εργασίες σε 44 επαγγέλματα): 84.9% OSWorld-Verified (αυτόνομος έλεγχος πραγματικών περιβαλλόντων υπολογιστή): 78.7% Terminal-Bench 2.0: 82.7% (έναντι 69.4% του Anthropic Opus 4.7) SWE-Bench Pro (επίλυση πραγματικών GitHub issues): 58.6% Tau2-bench Telecom (σύνθετες ροές εξυπηρέτησης πελατών): 98.0% FrontierMath Tier 4: 35.4% (έναντι 22.9% του Opus 4.7) Αξίζει να σημειωθεί ότι στο SWE-Bench Pro το Anthropic Opus 4.7 εξακολουθεί να προηγείται με 64.3%. GPT-5.5 vs GPT-5.5 Pro Η OpenAI διαθέτει δύο εκδόσεις του νέου μοντέλου στο ChatGPT: GPT-5.5 Thinking: Διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business και Enterprise. Για Plus και Business χρήστες, υπάρχει όριο έως 3.000 μηνυμάτων ανά εβδομάδα με επιλογή Standard ή Extended thinking time. GPT-5.5 Pro: Σχεδιασμένο για «ακόμα πιο δύσκολες ερωτήσεις και εργασίες υψηλής ακρίβειας». Διαθέσιμο μόνο σε Pro, Business και Enterprise — με ιδιαίτερα ισχυρές επιδόσεις σε business, νομικά, εκπαίδευση και data science. Στο Codex, το GPT-5.5 είναι διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business, Enterprise, Edu και Go πλάνα, με context window 400K tokens. Υπάρχει επίσης Fast mode που παράγει tokens 1,5 φορές γρηγορότερα έναντι 2,5πλάσιου κόστους. API Pricing & Διαθεσιμότητα Το API δεν είναι διαθέσιμο στην κυκλοφορία, καθώς απαιτεί «διαφορετικές ασφαλιστικές δικλίδες». Η OpenAI αναφέρει ότι θα είναι έτοιμο «πολύ σύντομα» με τιμολόγηση $5 ανά 1 εκατ. input tokens και $30 ανά 1 εκατ. output tokens, με context window 1 εκατ. tokens — διπλάσια τιμή σε σχέση με το GPT-5.4, αλλά με σημαντικά βελτιωμένη αποδοτικότητα tokens. Ασφάλεια & Cyber Το GPT-5.5 έρχεται με τα αυστηρότερα safety systems της OpenAI μέχρι σήμερα. Παράλληλα, η εταιρεία κυκλοφόρησε ένα cyber-εστιασμένο fine-tune, το GPT-5.4-Cyber, και τυποποίησε το πρόγραμμα Trusted Access for Cyber για επαληθευμένους αμυντικούς φορείς — μια άμεση απάντηση στο Mythos της Anthropic. Πηγές OpenAI – Introducing GPT-5.5 ExtremeTech – OpenAI Introduces GPT-5.5 Upgrade for ChatGPT Plus and Higher TechCrunch – OpenAI releases GPT-5.5 9to5Mac – OpenAI upgrades ChatGPT and Codex with GPT-5.5

Το update του Απριλίου 2026 για τα Google Pixel προκαλεί σοβαρή εξάντληση μπαταρίας σε μοντέλα από το Pixel 6 έως το Pixel 10, ακόμα και σε κατάσταση αδράνειας. Πιθανή αιτία είναι η αδυναμία του επεξεργαστή να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze, εξαιτίας συνεχών διακοπών από το GNSS/baseband module. Η Google αναγνώρισε το πρόβλημα με P1 (υψηλότερη) προτεραιότητα — η επιδιόρθωση αναμένεται πιθανώς με το patch του Μαΐου 2026. Αν έχεις παρατηρήσει ότι το Google Pixel σου αδειάζει πολύ πιο γρήγορα από το συνηθισμένο τις τελευταίες εβδομάδες, δεν φαντάζεσαι. Ένα ευρέως διαδεδομένο bug που εισήχθη με τα updates του Μαρτίου και του Απριλίου 2026 έχει καταστήσει πολλά Pixel smartphones σχεδόν αχρησιμοποίητα κατά τη διάρκεια της ημέρας. Το πρόβλημα: Μαζικές αναφορές από χρήστες Το φαινόμενο ξεκίνησε να γίνεται αισθητό με το Pixel Drop του Μαρτίου 2026 και επιδεινώθηκε σημαντικά μετά το update του Απριλίου. Οι αναφορές πλημμύρισαν το Google Issue Tracker, το Reddit και τα forums της Google. Συγκεκριμένα, το πρόβλημα αφορά ολόκληρη τη σειρά: από το Pixel 6 έως το Pixel 10, με εκατοντάδες αναφορές online. Χαρακτηριστικά, σε ένα μόνο thread στο Google Issue Tracker συγκεντρώθηκαν πάνω από 600 σχόλια σε λιγότερο από δέκα μέρες. Μια δημοσκόπηση του Android Authority αποτύπωσε το μέγεθος: το 75,9% από περισσότερους από 2.600 ερωτηθέντες επιβεβαίωσε ταχύτερη εξάντληση μπαταρίας μετά τα updates, ενώ μόλις το 15,2% δεν είδε αλλαγή. Η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική γιατί η εξάντληση συνεχίζεται ακόμα και σε αδράνεια — με την οθόνη σβηστή. Μάλιστα, το πρόβλημα εμφανίζεται ακόμα και με ενεργοποιημένη τη λειτουργία πτήσης (airplane mode), γεγονός που αποκλείει τυπικούς υπόπτους όπως το background sync ή τις push notifications. Τεχνική αιτία: Το Deep Doze δεν ενεργοποιείται Η πιο εμπεριστατωμένη τεχνική εξήγηση που έχει προκύψει από τη διερεύνηση χρηστών στο Issue Tracker δείχνει ότι ο επεξεργαστής των επηρεαζόμενων συσκευών αδυνατεί να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze — τη λειτουργία χαμηλής κατανάλωσης του Android κατά την αδράνεια. Αναλυτικά, στοιχεία από ένα Pixel 9 Pro XL δείχνουν ότι το GNSS/baseband module (υπεύθυνο για τοποθεσία και δικτύωση) βρίσκεται σε ένα loop, «ξυπνώντας» τον κύριο επεξεργαστή πολλές φορές το δευτερόλεπτο. Αυτό κρατά το τηλέφωνο «ξύπνιο» εσωτερικά, ακόμα κι αν η οθόνη είναι σβηστή. Το αποτέλεσμα είναι δραματικό για τους χρήστες: συσκευές που προηγουμένως αντέχαν άνετα έως αργά το βράδυ τώρα «πεθαίνουν» πριν το απόγευμα. Σε ορισμένες περιπτώσεις, η διάρκεια μπαταρίας έχει υποδιπλασιαστεί. Αντίδραση της Google Η Google αναγνώρισε επίσημα το πρόβλημα στις 14 Απριλίου μέσω του Issue Tracker, όπου ανακοίνωσε ότι τα teams προϊόντος και μηχανικών το διερευνούν. Σημαντικό: το bug έχει χαρακτηριστεί P1 priority — το υψηλότερο επίπεδο εσωτερικής επείγουσας ανάγκης — γεγονός που σηματοδοτεί ότι η εταιρεία δεν το αντιμετωπίζει ως παρόραμα. Παράλληλα, η Google ζητά από τους επηρεαζόμενους χρήστες να υποβάλλουν αναλυτικά diagnostic logs για να εντοπιστεί η ρίζα του προβλήματος. Ωστόσο, δεν υπάρχει ακόμα επίσημο χρονοδιάγραμμα. Η πιο αισιόδοξη εκτίμηση τοποθετεί το fix στο patch ασφαλείας του Μαΐου 2026, ενδεχομένως μέσω ενημέρωσης Play Services. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό δεν είναι η πρώτη φορά που τα Pixel αντιμετωπίζουν παρόμοιο πρόβλημα — ανάλογες καταγγελίες είχαν εμφανιστεί και τον Μάιο 2025. Τι μπορείς να κάνεις τώρα Δυστυχώς, δεν υπάρχει αξιόπιστη λύση για την ώρα. Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν μικρή ανακούφιση απενεργοποιώντας το 5G ή το background scanning, αλλά για τους περισσότερους η εξάντληση παραμένει. Αν το πρόβλημα σε επηρεάζει, η Google ζητά ρητά να υποβάλεις αναφορά στο ενεργό thread του Issue Tracker με: μοντέλο συσκευής, τρέχουσα έκδοση software, αν η εξάντληση συνεχίζεται σε airplane mode, και περίπου πόσο % μπαταρίας χάνεις ανά ώρα κατά την αδράνεια. Πηγές ExtremeTech – Pixel Users See Major Battery Drain After April Update Android Central – Pixel phones are seeing unusual battery drain after the latest update Gadget Hacks – Google Investigates Pixel Battery Drain Issue After April 2026 Update Phandroid – The Pixel battery drain issue just got Google's attention TechRepublic – Google's Pixel Update Sparks 'Severe' Battery Drain Across Multiple Models

Το ransomware Kyber είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση κακόβουλου λογισμικού που αξιοποιεί post-quantum κρυπτογραφία (ML-KEM1024), σύμφωνα με την Rapid7 και την Emsisoft.Η Windows έκδοση χρησιμοποιεί Kyber1024 + X25519 για key exchange και AES-CTR για κρυπτογράφηση αρχείων — ενώ η ESXi έκδοση αποδείχθηκε ότι απλώς ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, ενώ στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA-4096.Στόχος δεν είναι μόνο η τεχνική ισχύς: οι επιτιθέμενοι επιδιώκουν ψυχολογική πίεση στα θύματα, κάνοντάς τους να πιστεύουν ότι η αποκρυπτογράφηση είναι αδύνατη.Ένα νέο ransomware που απαντά στο όνομα Kyber έχει τραβήξει την προσοχή της κοινότητας κυβερνοασφάλειας για έναν πολύ συγκεκριμένο λόγο: είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί post-quantum κρυπτογραφία στην πράξη. Η εταιρεία Rapid7 ανέλυσε τα δείγματά του τον Μάρτιο του 2026, κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού ασφαλείας, και τα ευρήματά της ανέτρεψαν αρκετές παραδοχές για το πού βρίσκεται σήμερα η απειλή του ransomware. Τι είναι το Kyber ransomware και πώς λειτουργεί;Το Kyber είναι μια cross-platform οικογένεια ransomware που στοχεύει τόσο Windows συστήματα όσο και VMware ESXi περιβάλλοντα. Η ομάδα Rapid7 ανέκτησε και ανέλυσε δύο διαφορετικές παραλλαγές του Kyber τον Μάρτιο του 2026 κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού, με αμφότερες τις παραλλαγές να έχουν αναπτυχθεί στο ίδιο δίκτυο — η μία στοχεύοντας VMware ESXi και η άλλη Windows file servers. Το όνομα «Kyber» δεν είναι τυχαίο: παραπέμπει στον αλγόριθμο CRYSTALS-Kyber, γνωστό και ως ML-KEM (Module Lattice-based Key Encapsulation Mechanism), τον οποίο το NIST τυποποίησε το 2024 ειδικά επειδή αντιστέκεται σε κβαντικές επιθέσεις. Η Windows παραλλαγή του ransomware, γραμμένη σε Rust, υλοποιεί πράγματι Kyber1024 και X25519 για την προστασία κλειδιών, ενώ το AES-CTR αναλαμβάνει την μαζική κρυπτογράφηση των αρχείων. Δηλαδή, το Kyber1024 δεν κρυπτογραφεί απευθείας τα αρχεία — προστατεύει το συμμετρικό κλειδί. Ο Brett Callow, αναλυτής απειλών στην Emsisoft, χαρακτήρισε αυτό την πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί PQC (Post-Quantum Cryptography). Το πρώτο επιβεβαιωμένο θύμα; Ένας πολυδισεκατομμυριούχος αμερικανικός αμυντικός contractor. Η ESXi παραλλαγή: post-quantum branding χωρίς την ουσίαΕδώ η εικόνα γίνεται πιο περίπλοκη. Ενώ η Windows έκδοση εφαρμόζει πράγματι ML-KEM1024, η παραλλαγή που στοχεύει VMware ESXi συστήματα ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, αλλά η Rapid7 διαπίστωσε κατά την ανάλυση ότι στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA με κλειδιά 4096-bit — μια κλασική προσέγγιση που παραμένει υπολογιστικά αδύνατο να σπάσει και για το ορατό μέλλον. Για την κρυπτογράφηση αρχείων, η ESXi έκδοση χρησιμοποιεί ChaCha8, ενώ για το key wrapping χρησιμοποιεί RSA-4096. Η Anna Širokova, senior security researcher της Rapid7, σημείωσε ότι η χρήση ή ο ισχυρισμός χρήσης ML-KEM είναι πιθανόν ένα branding gimmick και ότι η υλοποίησή του απαίτησε σχετικά μικρό κόπο από τους developers του Kyber, αφού βιβλιοθήκες Kyber1024 σε Rust είναι διαθέσιμες και καλά τεκμηριωμένες. Ψυχολογική πίεση: το πραγματικό «όπλο»Γιατί να επενδύσει μια ομάδα ransomware σε post-quantum κρυπτογραφία, όταν κβαντικοί υπολογιστές ικανοί να σπάσουν RSA ή ECC απέχουν τουλάχιστον χρόνια; Η απάντηση δεν είναι καθαρά τεχνική. Οι επιτιθέμενοι δανείζονται ορολογία από την αιχμή της κρυπτογραφικής έρευνας για να επηρεάσουν τη λήψη αποφάσεων υπό πίεση. Για οργανισμούς που αποφασίζουν αν θα πληρώσουν λύτρα, η διάκριση μεταξύ γνήσιων quantum-resistant συστημάτων και τυπικής κρυπτογράφησης που αποκαλείται «quantum-resistant» ίσως δεν είναι αμέσως σαφής — και αυτή η ασάφεια φαίνεται να είναι ο στόχος. Επιπλέον, το Kyber ransomware κλείνει και την «πόρτα» της στρατηγικής «store now, decrypt later»: κάποια θύματα κρατάνε κρυπτογραφημένα δεδομένα ελπίζοντας ότι μελλοντικές εξελίξεις θα κάνουν την αποκρυπτογράφηση δυνατή. Με το Kyber1024 στα Windows, αυτή η ελπίδα εξαλείφεται. Τι πρέπει να κάνουν οι οργανισμοί;Η Rapid7 συστήνει οι οργανισμοί να αντιμετωπίζουν το Kyber ως εξειδικευμένο εργαλείο ικανό να προκαλέσει πλήρες επιχειρησιακό blackout, όχι απλώς μια ακόμα παραλλαγή ransomware. Η ταυτόχρονη στόχευση Windows file servers και VMware ESXi υποδομών από τον ίδιο affiliate αυξάνει τον κίνδυνο ολικής διακοπής επιχειρησιακής λειτουργίας. Οι αμυνόμενοι θα πρέπει να επικεντρωθούν λιγότερο στη novelty του post-quantum branding και περισσότερο στην πρακτική ανθεκτικότητα: immutable backups, segmented υποδομή, privileged access controls και monitoring για VMware defacement ή μαζική διαγραφή shadow copies. ΠηγέςArs Technica – In a first, a ransomware family is confirmed to be quantum-safeBleepingComputer – Kyber ransomware gang toys with post-quantum encryption on WindowsTechSpot – Ransomware groups are using post-quantum hype to intimidate victimsPCRisk – Kyber Ransomware And The Post-Quantum Illusion

Η Microsoft επιτρέπει πλέον την παύση των Windows 11 updates επ' αόριστον, σε επαναλαμβανόμενα παράθυρα των 35 ημερών, χωρίς κανένα όριο επαναλήψεων.Νέες επιλογές περιλαμβάνουν τη δυνατότητα τερματισμού/επανεκκίνησης χωρίς εγκατάσταση updates, καθώς και παράλειψη ενημερώσεων κατά τη ρύθμιση νέας συσκευής.Οι αλλαγές κυκλοφόρησαν στα κανάλια Beta και Experimental (Canary/Dev) των Windows Insiders και αναμένεται να φτάσουν σύντομα στους κανονικούς χρήστες.Η Microsoft έκανε μια κίνηση που πολλοί χρήστες περίμεναν εδώ και χρόνια: τους δίνει ουσιαστικό έλεγχο πάνω στις ενημερώσεις των Windows 11. Πρόκειται για την πιο σημαντική αλλαγή στην πολιτική των υποχρεωτικών updates εδώ και περισσότερο από μια δεκαετία. Παύση updates επ' αόριστον — τι σημαίνει στην πράξηΜέχρι τώρα, οι χρήστες των Windows 11 μπορούσαν να αναβάλουν τις ενημερώσεις για συγκεκριμένο χρονικό διάστημα, αλλά μόλις αυτό έληγε, το σύστημα τις εγκαθιστούσε αναγκαστικά. Αυτό αλλάζει. Σύμφωνα με επίσημη ανάρτηση της Microsoft στο blog των Windows Insiders, οι χρήστες θα μπορούν να «επεκτείνουν την ημερομηνία λήξης της παύσης όσες φορές χρειαστεί» και δεν υπάρχουν «κανένα όριο» στον αριθμό των επαναλήψεων ενός νέου παραθύρου των 35 ημερών. Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι ένας χρήστης μπορεί να παγώσει τα updates για 35 ημέρες, και όταν αυτές τελειώσουν, να τα παγώσει ξανά για άλλες 35, επ' αόριστον — χωρίς τεχνικό όριο. Η σελίδα Windows Update θα εμφανίζει ημερολόγιο επιλογής ημερομηνίας παύσης, με προεπιλεγμένο παράθυρο τις 35 ημέρες. Αν δεν επαναληφθεί η παύση στο τέλος της περιόδου, οι ενημερώσεις θα εγκαθίστανται κανονικά. Τι άλλο αλλάζει στα Windows UpdatesΠέρα από την παύση, η Microsoft φέρνει ακόμα τρεις σημαντικές αλλαγές που απαντούν σε παράπονα χρηστών: Τερματισμός/Επανεκκίνηση χωρίς updates: Το μενού τροφοδοσίας θα έχει πάντα επιλογές για επανεκκίνηση ή τερματισμό χωρίς εγκατάσταση ενημερώσεων. Τέλος στα περίφημα «Update and Restart» που σε ανάγκαζαν να περιμένεις.Παράλειψη κατά τη ρύθμιση: Κατά την αρχική ρύθμιση νέας συσκευής Windows 11, θα υπάρχει πλέον ενσωματωμένη επιλογή «Update Later» — κάτι που ως τώρα απαιτούσε αποσύνδεση από το internet ή registry tweaks.Πιο σαφείς τίτλοι driver updates: Οι ενημερώσεις οδηγών θα αναφέρουν πλέον ξεκάθαρα ποια κατηγορία συσκευής αφορούν (display, audio, battery κ.λπ.), ώστε ο χρήστης να ξέρει τι εγκαθιστά.Επιπλέον, η Microsoft εργάζεται στον συντονισμό των ενημερώσεων driver, .NET και firmware, ώστε να μειωθεί ο συνολικός αριθμός updates κάθε μήνα. Από πού προέκυψαν αυτές οι αλλαγέςΣύμφωνα με τη Microsoft, οι αλλαγές αυτές προέκυψαν από την ανάλυση 7.621 αποσπασμάτων feedback από χρήστες-μέλη του Windows Insider Program. Η εταιρεία αναγνωρίζει ανοιχτά ότι οι ενημερώσεις ήταν από τα μεγαλύτερα σημεία τριβής με τους χρήστες — ιδιαίτερα οι αναγκαστικές επανεκκινήσεις σε ακατάλληλες στιγμές. ΔιαθεσιμότηταΠρος το παρόν, οι αλλαγές κυκλοφορούν στο Build 26220.8282 (Beta channel) και στο Build 26300.8289 (Experimental/Canary channel) για τα μέλη του Windows Insider Program. Η γενική διαθεσιμότητα για όλους τους χρήστες αναμένεται μέσα στους επόμενους μήνες. Σημείωση: Αν και η δυνατότητα επ' αόριστον παύσης είναι πλέον τεχνικά εφικτή, δεν συνιστάται για λόγους ασφαλείας. Η παράλειψη security patches για μεγάλο χρονικό διάστημα αφήνει το σύστημα εκτεθειμένο σε γνωστές ευπάθειες. ΠηγέςTom's HardwareWindows LatestWindows Central

Το AMD EXPO 1.2 επεκτείνει τα προφίλ DDR5 με υποστήριξη CUDIMM, MRDIMM, CSODIMM και νέα timing/voltage fields, προσφέροντας περισσότερο έλεγχο σε κατασκευαστές μητρικών και μνημών. Εισάγεται νέο Ultra Low Latency (ULL) mode που υπόσχεται μείωση latency κατά 5-7ns σε σχέση με ένα τυπικό DDR5-6000 kit. Η πλήρης αξιοποίηση του EXPO 1.2 – ειδικά για CUDIMM – αναμένεται με την πλατφόρμα Zen 6, ενώ η ASUS ήδη κυκλοφορεί beta BIOS με υποστήριξη για X870 boards. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα το EXPO 1.2, την επόμενη έκδοση του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για μνήμες DDR5. Η αναβάθμιση αυτή δεν είναι απλώς μια τυπική αναθεώρηση – αποτελεί ουσιαστικά προετοιμασία για την επερχόμενη γενιά επεξεργαστών Zen 6, θέτοντας τα θεμέλια για πιο προχωρημένο memory tuning στην πλατφόρμα AM5. Τι είναι το EXPO και τι αλλάζει με την έκδοση 1.2 Το EXPO είναι το σύστημα προφίλ μνήμης της AMD για την εφαρμογή επικυρωμένων ρυθμίσεων DDR5 μέσω του firmware της μητρικής. Επιτρέπει σε συμβατά memory kits να αποθηκεύουν πληροφορίες ταχύτητας, timings και τάσης, ώστε οι χρήστες να μπορούν να ενεργοποιούν τις ονομαστικές προδιαγραφές εύκολα από το BIOS. Με το EXPO 1.2, η AMD επεκτείνει αυτό το πλαίσιο με επιπλέον low-level παραμέτρους και ευρύτερη υποστήριξη module. Συγκεκριμένα, η νέα έκδοση προσθέτει υποστήριξη για MRDIMM, CUDIMM και CSODIMM, ενώ εισάγει και νέα πεδία timings και τάσης, όπως tREFI, tRRDS, tWR, Unified Latency Lock και VDDP voltage data. Αυτές οι αλλαγές δίνουν στους κατασκευαστές μητρικών και μνημών περισσότερο έλεγχο για τη δημιουργία συνεπών, χαμηλής καθυστέρησης προφίλ DDR5. Ultra Low Latency Mode: Το πιο ενδιαφέρον νέο χαρακτηριστικό Ένα από τα πιο σημαντικά νέα στοιχεία είναι το ULL (Ultra Low Latency) mode. Σύμφωνα με τον γνωστό developer 1usmus, τα νέα EXPO memory kits που θα ενεργοποιούν αυτή τη λειτουργία θα προσφέρουν μείωση latency της τάξης των 5-7ns σε σύγκριση με ένα τυπικό DDR5-6000 MT/s kit – κάτι που ενδιαφέρει ιδιαίτερα gamers και enthusiasts που δίνουν έμφαση στο latency. CUDIMM: Μερική υποστήριξη τώρα, πλήρης με Zen 6 Το πιο σημαντικό σημείο για τους κατόχους AM5 συστημάτων είναι η κατάσταση της υποστήριξης CUDIMM. Τα CUDIMM modules διαθέτουν ενσωματωμένο clock driver (CKD) που βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος καθώς οι συχνότητες DDR5 ανεβαίνουν. Ωστόσο, το τρέχον AGESA 1.3.0.1 firmware δεν παρέχει ακόμα πλήρη υποστήριξη CUDIMM. Προς το παρόν, τα CUDIMM modules στις AM5 πλατφόρμες λειτουργούν σε Bypass Mode – ο clock driver παρακάμπτεται και η μνήμη αντιμετωπίζεται σαν κανονικό DDR5 DIMM, με αποτέλεσμα να χάνεται το κύριο πλεονέκτημά τους. Η πλήρης υποστήριξη CUDIMM αναμένεται να φτάσει με τη γενιά Zen 6 και νέες μητρικές AM5 που θα είναι πλήρως συμβατές με αυτή την τεχνολογία. Αξίζει να σημειωθεί ότι, σύμφωνα με τον 1usmus, ακόμα και με Zen 6 CPU σε παλαιότερες μητρικές, η πλήρης αξιοποίηση CUDIMM μπορεί να απαιτεί νέο chipset, καθώς το CA bus χρειάζεται τροποποίηση. Νέοι κατασκευαστές DDR5 στο οικοσύστημα EXPO Η AMD επεκτείνει επίσης τη λίστα των υποστηριζόμενων κατασκευαστών μνήμης. Εν μέσω της τρέχουσας έλλειψης DRAM και των αυξημένων τιμών, η εταιρεία συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 για να διευρύνει το οικοσύστημα EXPO. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED Limited, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu Synaptics, τα οποία αναμένεται να προσφέρουν EXPO 1.2 DDR5 kits βελτιστοποιημένα για την πλατφόρμα AM5, απευθυνόμενα κυρίως στο budget και mainstream τμήμα της αγοράς. Πρώτες υλοποιήσεις: ASUS X870 beta BIOS Η πρώτη εταιρεία που κινήθηκε γρήγορα είναι η ASUS, η οποία κυκλοφορεί ήδη beta BIOS (έκδοση 2301) με υποστήριξη EXPO 1.2 για επιλεγμένες μητρικές της σειράς ROG Crosshair, ROG Strix, ProArt και TUF X870. Αυτές οι εκδόσεις αντιμετωπίζονται περισσότερο ως early enablement για compatibility testing, παρά ως πλήρης υλοποίηση next-gen memory support. Συνοψίζοντας, το EXPO 1.2 είναι ένα βήμα προετοιμασίας της πλατφόρμας όσο και μια τρέχουσα αναβάθμιση. Φέρνει χρήσιμες προσθήκες για τα DDR5 profiles στο AM5 ήδη σήμερα, αλλά το μεγαλύτερο όφελος – με CUDIMM και προχωρημένο DDR5 tuning – αναμένεται να έρθει στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, μαζί με τους Zen 6 επεξεργαστές. Πηγές Guru3D – AMD EXPO 1.2 Expands DDR5 Tuning Before Zen 6 Rollout TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory Tom's Hardware – AMD's memory-boosting EXPO 1.2 is here WCCFTech – AMD Enables Chinese DDR5 Memory Support With EXPO 1.2 HotHardware – AMD Expo 1.2 Expected To Bring Faster Memory Overclocking & CUDIMM Support

Η NEO Semiconductor ανακοίνωσε επιτυχή proof-of-concept για την 3D X-DRAM τεχνολογία της, που στοχεύει στην αντικατάσταση της HBM μνήμης στα AI συστήματα.Η νέα μνήμη ισχυρίζεται 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM και μπορεί να κατασκευαστεί σε υπάρχοντα 3D NAND εργοστάσια, μειώνοντας δραματικά το κόστος παραγωγής.Στρατηγική επένδυση εξασφαλίστηκε από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή της Acer και πρώην μέλος του ΔΣ της TSMC για πάνω από 20 χρόνια.Στις 23 Απριλίου 2026, η NEO Semiconductor — μια εταιρεία με έδρα στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνια, ιδρυμένη το 2012 — έκανε μια ανακοίνωση που ενδέχεται να αλλάξει το τοπίο της μνήμης για AI επεξεργαστές: η 3D X-DRAM τεχνολογία της πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα και την ευρωστία της προτεινόμενης αρχιτεκτονικής μνήμης. Τι είναι η 3D X-DRAM και γιατί είναι διαφορετική;Η συμβατική HBM (High Bandwidth Memory) στοιβάζει πολλαπλά ολοκληρωμένα DRAM dies το ένα πάνω στο άλλο, τα συνδέει μέσω through-silicon vias (TSVs) και τα τοποθετεί δίπλα σε GPU ή CPU πάνω σε interposer. Η 3D X-DRAM ακολουθεί εντελώς διαφορετική φιλοσοφία: στοχεύει να χτίσει τα κελιά μνήμης σε μια μονολιθική κάθετη δομή — μοιάζοντας με 3D NAND — όπου τα επίπεδα κατασκευάζονται ως μέρος του ίδιου του array μνήμης, αντί να στοιβάζονται ξεχωριστά packaged DRAM dies. Σημαντικό πλεονέκτημα: τα POC chips παράχθηκαν χρησιμοποιώντας ώριμες διαδικασίες 3D NAND, συμπεριλαμβανομένου του υπάρχοντος εξοπλισμού και υλικών. Αυτό είναι κρίσιμο, καθώς ένας από τους βασικούς περιορισμούς στην ανάπτυξη προηγμένης μνήμης δεν είναι η καινοτομία στο σχεδιασμό, αλλά το κόστος κατασκευής και η συμβατότητα με τις υπάρχουσες διαδικασίες. Τα αποτελέσματα του Proof-of-ConceptΤο POC αναπτύχθηκε σε συνεργασία με το Εθνικό Πανεπιστήμιο Yang Ming Chiao Tung (NYCU) της Ταϊβάν και κατασκευάστηκε και δοκιμάστηκε στο NIAR-TSRI (Taiwan Semiconductor Research Institute). Η συσκευή πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα της αρχιτεκτονικής. Σύμφωνα με τους ισχυρισμούς της εταιρείας, η 3D X-DRAM διεκδικεί 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM, με latency ανάγνωσης/εγγραφής κάτω από 10 nanoseconds. Η αρχιτεκτονική της 3D X-DRAM βασίζεται σε μεγάλο βαθμό σε τεχνικές κατασκευής 3D NAND. Το νέο κελί 1T1C ενσωματώνει έναν πυκνωτή και ένα τρανζίστορ, υιοθετώντας δομή τύπου 3D NAND για μείωση του κόστους κατασκευής, ενώ χρησιμοποιεί κανάλι IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) για βελτιωμένη διατήρηση δεδομένων. Στρατηγική επένδυση από τον ιδρυτή της AcerΠαράλληλα με την ανακοίνωση του POC, η NEO Semiconductor εξασφάλισε στρατηγική επένδυση από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή και πρώην Πρόεδρο & CEO της Acer, καθώς και πρώην μέλος του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC για πάνω από 20 χρόνια. Η συμμετοχή του Shih αντικατοπτρίζει ισχυρή εμπιστοσύνη στην τεχνολογία και το όραμα της NEO. Η χρηματοδότηση θα υποστηρίξει το επόμενο στάδιο ανάπτυξης, που περιλαμβάνει υλοποίηση σε επίπεδο array, ανάπτυξη πολυεπίπεδων test chips και βαθύτερη εμπλοκή με κορυφαίες εταιρείες μνήμης για στρατηγικές συνεργασίες. Το εμπορικό πλεονέκτημα και ο ανταγωνισμόςΤο πιο σημαντικό εμπορικό στοιχείο είναι ότι αν η 3D X-DRAM μπορεί να παραχθεί σε υπάρχον 3D NAND εξοπλισμό — εξοπλισμό που ήδη διαθέτουν Samsung, SK Hynix, Micron και Kioxia — το κεφάλαιο που απαιτείται για την παραγωγή της μειώνεται δραματικά. Η αναδιαμόρφωση γραμμών από 3D NAND σε 3D X-DRAM είναι αλλαγή διαδικασίας, όχι έργο κεφαλαιακής δαπάνης. Αυτό συμπιέζει το χρονοδιάγραμμα παραγωγής από τα 4-7 χρόνια που χρειάζεται μια νέα εγκατάσταση HBM, σε ενδεχομένως 2-3 χρόνια ανάπτυξης διαδικασίας σε υπάρχοντα εξοπλισμό. Αξίζει να σημειωθεί ότι η 3D X-DRAM δεν είναι η μόνη τεχνολογία που αναπτύσσεται για την αντιμετώπιση του προβλήματος μνήμης στην AI. Μία μόλις μέρα πριν από την ανακοίνωση της NEO Semiconductor, αναφέρθηκε ότι η SAIMEMORY με την αρχιτεκτονική ZAM — που υποστηρίζεται από SoftBank και Intel με ιαπωνική κυβερνητική υποστήριξη — ακολουθεί παράλληλο δρόμο για τον ίδιο στόχο. Ακόμα κι έτσι, ακόμη και στο αισιόδοξο σενάριο, η 3D X-DRAM δεν αναμένεται να φτάσει στην παραγωγή πριν από το 2028-2029. Πρόκειται για ένα hedge ενάντια στην έλλειψη HBM του 2030, όχι λύση για τον περιορισμό 2026-2028. Οι ανακοινώσεις σε στάδιο proof-of-concept πρέπει πάντα να διαβάζονται με την κατάλληλη επιφυλακτικότητα — το νεκροταφείο εταιρειών μνήμης που έδειξαν εντυπωσιακά POC αποτελέσματα και δεν έφτασαν ποτέ στην παραγωγή είναι μακρύ. ΠηγέςTom's Hardware — NEO Semiconductor's 3D X-DRAM passes proof-of-concept validationPR Newswire — NEO Semiconductor Official Press Release

Ο Robert Hallock της Intel υποστηρίζει ότι τα E-Cores είναι σχεδόν ταυτόσημα σε gaming απόδοση με τα P-Cores — μόλις ~1% διαφορά. Έως 30% της gaming απόδοσης παραμένει αναξιοποίητη λόγω ανεπαρκούς βελτιστοποίησης λογισμικού, OS scheduler και game engines. Η Intel απαντά με τεχνολογίες όπως Thread Director, APO και Intel Binary Optimization Tool (IBOT) για να γεφυρώσει το χάσμα. Εδώ και καιρό, πολλοί gamers και reviewers συστήνουν την απενεργοποίηση των E-Cores στους επεξεργαστές Intel για καλύτερες gaming επιδόσεις. Η Intel, όμως, διαφωνεί έντονα — και έχει στοιχεία να το υποστηρίξει. «Το hardware δεν φταίει» — Τι λέει ο Hallock Σε συνέντευξή του στο γερμανικό PC Games Hardware, ο Robert Hallock, VP και GM της Intel, αντιμετώπισε κατευθείαν τη διαδεδομένη αντίληψη ότι τα Efficient Cores (E-Cores) είναι υπεύθυνα για τη χαμηλότερη gaming απόδοση των Intel CPU. Σύμφωνα με τον ίδιο, η διαφορά μεταξύ ενός CPU με μόνο P-Cores και ενός hybrid με P-Cores και E-Cores είναι «περίπου 1%» — ουσιαστικά εντός στατιστικού σφάλματος. Παραδέχτηκε ότι υπάρχουν reviewers που μετρούν υψηλότερες επιδόσεις με τα E-Cores απενεργοποιημένα, αλλά εξήγησε ότι αυτό δεν οφείλεται στα ίδια τα E-Cores. Ο λόγος είναι απλούστερος: όταν τα E-Cores είναι κλειστά, ο scheduler του λειτουργικού συστήματος δεν έχει επιλογή παρά να στείλει όλα τα threads στα γρήγορα P-Cores, άρα εξαλείφεται το πρόβλημα κατανομής — όχι το πρόβλημα των E-Cores αυτό καθεαυτό. Το «κρυμμένο» 10–30% απόδοσης Το κεντρικό επιχείρημα του Hallock είναι ότι η βελτιστοποίηση λογισμικού παίζει πολύ μεγαλύτερο ρόλο από όσο υποθέτει η πλειοψηφία των enthusiasts. Εκτιμά ότι ένα σημαντικό ποσοστό απόδοσης παραμένει αναξιοποίητο λόγω ανεπαρκούς βελτιστοποίησης, που κυμαίνεται από 10 έως 30% ανάλογα με την εφαρμογή. Ένα μεγάλο μέρος του προβλήματος έχει να κάνει με το γεγονός ότι πολλά σύγχρονα game engines ακόμα λειτουργούν υποθέτοντας ότι όλοι οι πυρήνες του CPU είναι ταυτόσημοι. Όταν αυτή η υπόθεση συναντά μια hybrid αρχιτεκτονική, το αποτέλεσμα είναι λάθη κατανομής threads, ανισορροπία φόρτου και ασυνεπή frame times — ό,τι χειρότερο για το gaming. Ο Hallock παραδέχτηκε επίσης ότι η Intel δεν είναι αθώα σε αυτή την ιστορία: η εταιρεία δεν πρόσφερε πάντα εγκαίρως τα απαραίτητα software εργαλεία, ούτε συντόνισε σωστά τα hardware launches με βελτιώσεις σε OS επίπεδο. Αναφέρθηκε χαρακτηριστικά στις περιπτώσεις όπου το Thread Director απουσίαζε ή δεν λειτουργούσε σωστά σε πρώιμες εκδόσεις των Windows. Η απάντηση της Intel: Software + Hardware μαζί Η στρατηγική της Intel για να αντιμετωπίσει αυτό το πρόβλημα είναι διττή. Από τη μία, η εταιρεία θα συνεχίσει να αναπτύσσει ταχύτερο hardware. Από την άλλη, επενδύει σε software λύσεις που θα επιτρέψουν στο υπάρχον hardware να αξιοποιηθεί πλήρως. Στο οπλοστάσιο αυτό συγκαταλέγονται τεχνολογίες όπως το Intel Thread Director, το Application Optimization (APO) και το Intel Binary Optimization Tool (IBOT). Στο μέτωπο της σύγκρισης με την AMD, η Intel παραμένει πίσω από τους Ryzen X3D επεξεργαστές στα gaming benchmarks, αλλά ισχυρίζεται ότι με τη σωστή βελτιστοποίηση θα μπορούσε να φτάσει ή και να ξεπεράσει τον ανταγωνισμό. Οι developers ρίχνουν μεγαλύτερο βάρος στη βελτιστοποίηση για AMD, εν μέρει επειδή το PlayStation 5 και το Xbox Series τρέχουν σε AMD silicon — άρα τα console ports φέρνουν ήδη ενσωματωμένη την AMD-friendly βελτιστοποίηση. Το μέλλον θα δείξει αν η στρατηγική αυτή αποδώσει καρπούς. Σε κάθε περίπτωση, η δήλωση Hallock θέτει ένα ενδιαφέρον ερώτημα: Αγοράζουμε CPU που δεν αξιοποιούμε ποτέ στο έπακρο; Πηγές Guru3D – Intel Says Software Optimization Limits E-Core Gaming Performance Gains VideoCardz – Intel says software optimization can hide up to 30% gaming CPU performance HotHardware – Intel Says Software, Not Silicon, Behind Up to 30% Gaming Performance Gap Overclock3D – Intel claims software optimisation hides up to 30% of CPU gaming performance

Η νέα CEO Asha Sharma καταργεί το brand «Microsoft Gaming» και επαναφέρει επίσημα την ονομασία Xbox, δηλώνοντας «We are Xbox».Το νέο στρατηγικό πλάνο στηρίζεται σε 4 πυλώνες — Hardware, Content, Experience, Services — με το console να επιστρέφει στο επίκεντρο.Το Project Helix, το επόμενο next-gen Xbox console-PC hybrid, αναλαμβάνει να ηγηθεί της νέας εποχής, ενώ το Game Pass γίνεται πιο προσιτό.Δύο μήνες αφότου ανέλαβε τα ηνία του gaming τμήματος της Microsoft, η Asha Sharma έκανε την πρώτη της μεγάλη κίνηση: ένα εκτενές δημόσιο memo προς τους παίκτες και τους υπαλλήλους, που δημοσιεύτηκε επίσης στο Xbox Wire, στο οποίο χαράσσει τον δρόμο για μια ολοκληρωτική επανεκκίνηση της μάρκας. Τέλος στο «Microsoft Gaming» — Επιστροφή στην ταυτότητα XboxΤο πιο συμβολικό βήμα της Sharma είναι η κατάργηση του εταιρικού brand «Microsoft Gaming», που είχε υιοθετηθεί μετά την εξαγορά της Activision Blizzard το 2022. Στο memo, η ίδια εξηγεί ότι το «Microsoft Gaming» «περιγράφει τη δομή μας, αλλά δεν περιγράφει την φιλοδοξία μας», οπότε η εταιρεία επιστρέφει εκεί που ξεκίνησε. Σύμφωνα με αναφορές, στους τοίχους των γραφείων έχουν ήδη αναρτηθεί πανό με το σύνθημα «Return to Xbox», «Great Games» και «Future of Play». Η Sharma είχε προηγουμένως διαδεχθεί τον Phil Spencer στις 23 Φεβρουαρίου 2026, αφού ο τελευταίος αποχώρησε μαζί με την Sarah Bond. Η επιλογή της αποτέλεσε έκπληξη στον κλάδο, καθώς η Sharma δεν είχε προηγούμενη επαγγελματική εμπειρία στη βιομηχανία video games, προερχόμενη από τη θέση της ως Πρόεδρος του τμήματος CoreAI της Microsoft. Οι 4 πυλώνες της νέας στρατηγικήςΤο νέο στρατηγικό πλάνο που παρουσίασαν η Sharma και ο Chief Content Officer Matt Booty οργανώνεται γύρω από τέσσερις βασικές προτεραιότητες: Hardware: Σταθεροποίηση της τρέχουσας γενιάς Xbox Series X|S και παράδοση ενός ισχυρού next-gen console μέσω του Project Helix.Content: Ανάπτυξη και επέκταση του first-party portfolio, ενίσχυση των third-party συνεργασιών και επέκταση σε νέες αγορές όπως η Κίνα και το mobile.Experience: Βελτίωση των social και discovery εργαλείων, αναβάθμιση του console software και ενίσχυση της παρουσίας στο PC.Services: Πιο προσιτές τιμές για το Game Pass και επέκταση του cloud gaming ως επέκταση — όχι υποκατάστατο — του console.Ο νέος «βορράς» της εταιρείας ορίζεται πλέον με βάση τους Daily Active Players, αντικαθιστώντας τις μετρήσεις που βασίζονταν αποκλειστικά στον αριθμό συνδρομητών. Project Helix: Το επόμενο κεφάλαιο στο hardwareΣτο επίκεντρο της νέας στρατηγικής για το hardware βρίσκεται το Project Helix, ένα σύστημα που φιλοδοξεί να συνδυάσει την απλότητα του console με την ευελιξία του PC, προσφέροντας κορυφαία gaming performance. Η Microsoft στοχεύει επίσης σε ηγετική θέση στην αγορά accessories και στη δημιουργία ενός ανοιχτού οικοσυστήματος που διευρύνει την επιλογή και την πρόσβαση των παικτών. Παράλληλα, η Sharma ανακοίνωσε ότι η εταιρεία επανεξετάζει την πολιτική της γύρω από το exclusivity και το windowing, υποδηλώνοντας ότι ορισμένα flagships franchises — όπως το Halo — ενδέχεται να μην κυκλοφορούν πλέον αυτόματα σε ανταγωνιστικές πλατφόρμες. «Οι παίκτες είναι απογοητευμένοι» — Η ειλικρίνεια ως νέος τόνοςΑξιοσημείωτη είναι η ευθύτητα του memo. Η Sharma παραδέχεται ανοιχτά ότι «οι παίκτες είναι απογοητευμένοι», επισημαίνοντας ότι οι νέες features στο console ήταν αραιές, η παρουσία στο PC ανεπαρκής και οι τιμές δυσβάσταχτες. Ήδη έχει μειωθεί η τιμή του Game Pass Ultimate και του PC Game Pass, ενώ τα Call of Duty titles έχουν αφαιρεθεί από το service. Το memo κλείνει με 10 αξίες για την ομάδα, ξεκινώντας με «Earn every player» και «Protect our art». Η κοινότητα παραλαμβάνει αυτές τις εξαγγελίες με επιφυλακτική αισιοδοξία. Πολλοί χαιρετίζουν τη διαφάνεια και τον τόνο της νέας ηγεσίας, ενώ άλλοι επισημαίνουν ότι μέχρι να φανούν συγκεκριμένα παιχνίδια και αποτελέσματα, πρόκειται ακόμα για «λέξεις σε χαρτί». ΠηγέςTom's Hardware — Xbox outlines broad plan to revitalize brandWCCFtech — Xbox CEO Asha Sharma Lays Out the Plan for the Next Era of XboxWindows Central — Xbox is back: Asha Sharma scraps Microsoft GamingKotaku — Xbox's New Boss Outlines Her Big Plan To Fix A Broken BrandPure Xbox — Four Key Priorities For Xbox's Future

Το DeepSeek κυκλοφόρησε preview της σειράς V4 με δύο μοντέλα: το V4-Pro (1.6T παράμετροι) και το V4-Flash (284B παράμετροι), και τα δύο με context window 1 εκατομμυρίου tokens.Το V4-Pro-Max διεκδικεί τον τίτλο του ισχυρότερου open-source μοντέλου, με κορυφαίες επιδόσεις σε coding benchmarks και agentic tasks — υπερτερεί έναντι GPT-5.2 αλλά υπολείπεται οριακά του GPT-5.4.Τα μοντέλα τρέχουν σε επεξεργαστές Huawei Ascend, χωρίς εξάρτηση από Nvidia, γεγονός που αναλυτές θεωρούν εξίσου σημαντικό με τις επιδόσεις τους.Ένα χρόνο αφότου το DeepSeek R1 «τάραξε» τις αγορές και έθεσε σε αμφισβήτηση την αμερικανική πρωτοκαθεδρία στην Τεχνητή Νοημοσύνη, η κινεζική startup επιστρέφει με τη σειρά V4 — το πολυαναμενόμενο επόμενο βήμα της. Η εταιρεία από το Χανγκζόου κυκλοφόρησε preview εκδόσεις των νέων μοντέλων της την Παρασκευή, στοχεύοντας ξανά κατευθείαν στους OpenAI, Google και Anthropic. Τα δύο νέα μοντέλα: Pro και FlashΗ σειρά V4 αποτελείται από δύο διαφορετικά μοντέλα Mixture-of-Experts (MoE): το DeepSeek-V4-Pro με 1.6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους (49B ενεργοποιούμενες) και το DeepSeek-V4-Flash με 284 δισεκατομμύρια παραμέτρους (13B ενεργοποιούμενες). Και τα δύο υποστηρίζουν context window 1 εκατομμυρίου tokens — τεράστια αύξηση σε σχέση με τα 128.000 tokens που υποστήριζε το V3. Όπως χαρακτηριστικά αναφέρει η ίδια η εταιρεία, η επέκταση αυτή επιτρέπει την αποστολή ολόκληρων codebases ή μεγάλων εγγράφων ως ένα ενιαίο prompt — κάτι ιδιαίτερα χρήσιμο για προγραμματιστές και ερευνητές. Αρχιτεκτονικές καινοτομίεςΤο V4 φέρνει σημαντικές αρχιτεκτονικές αναβαθμίσεις. Η εταιρεία παρουσίασε το Hybrid Attention Architecture, έναν μηχανισμό προσοχής που συνδυάζει Compressed Sparse Attention (CSA) και Heavily Compressed Attention (HCA) για δραματική βελτίωση της αποδοτικότητας σε μακροσκελή κείμενα. Στο 1M-token context setting, το V4-Pro απαιτεί μόλις το 27% των FLOPs συμπερασμού ενός μόνο token και το 10% του KV cache σε σύγκριση με το V3.2. Επίσης εισάγεται η τεχνική Manifold-Constrained Hyper-Connections (mHC), που ενισχύει τις residual connections και βελτιώνει τη σταθερότητα διάδοσης σήματος μεταξύ των επιπέδων του μοντέλου. Η pre-training έγινε σε πάνω από 32 τρισεκατομμύρια tokens υψηλής ποιότητας. Επιδόσεις και σύγκριση με αντιπάλουςΣύμφωνα με τα αποτελέσματα που δημοσίευσε η ίδια η DeepSeek, το V4-Pro-Max ξεπερνά το GPT-5.2 της OpenAI και το Gemini 3.0-Pro της Google σε βασικά reasoning benchmarks, ενώ υπολείπεται «οριακά» του GPT-5.4 και του Gemini 3.1-Pro. Σε agentic tasks, το V4-Pro ξεπερνά το Claude Sonnet 4.5 της Anthropic και πλησιάζει το επίπεδο του Claude Opus 4.5. Το V4-Flash από την πλευρά του αποδίδει συγκρίσιμα με το Pro σε απλά agentic tasks και προσεγγίζει τις reasoning ικανότητές του. Η DeepSeek ισχυρίζεται ότι το V4 έχει τις καλύτερες agentic coding ικανότητες μεταξύ όλων των open-source μοντέλων και «world class» reasoning. Παράλληλα, επισημαίνει ότι υστερεί ακόμα έναντι του Gemini στη γενική γνώση του κόσμου. Αναλυτές υπογραμμίζουν ότι χρειάζονται ανεξάρτητες αξιολογήσεις πριν από οριστικά συμπεράσματα. Huawei Ascend: Χωρίς NvidiaΈνα από τα πιο σημαντικά στοιχεία της ανακοίνωσης είναι το τεχνολογικό υπόβαθρο του V4. Η Huawei επιβεβαίωσε ότι το νέο cluster της, βασισμένο στους επεξεργαστές Ascend 950, υποστηρίζει πλήρως το V4 μέσω της τεχνολογίας «Supernode». Το μοντέλο τρέχει επίσης σε chips της Cambricon, μιας άλλης κινεζικής εταιρείας. Αναλυτές εκτιμούν ότι αυτό μπορεί να αποδειχτεί εξίσου σημαντικό με τις ίδιες τις επιδόσεις του μοντέλου, καθώς αποδεικνύει ότι η ανάπτυξη υψηλής ποιότητας AI δεν απαιτεί πλέον αναγκαστικά hardware της Nvidia. Open-source και αγορέςΌπως και τα προηγούμενα μοντέλα της, το V4 κυκλοφορεί ως open-source με άδεια MIT, επιτρέποντας σε developers να το κατεβάσουν, να το τρέξουν τοπικά και να το τροποποιήσουν. Προς το παρόν υποστηρίζει μόνο κείμενο, με την εταιρεία να δηλώνει ότι εργάζεται για ενσωμάτωση multimodal δυνατοτήτων (εικόνες, βίντεο) στο μέλλον. Η ανακοίνωση ήρθε λίγες μέρες μετά από δημοσιεύματα που ανέφεραν ότι οι Tencent και Alibaba διαπραγματεύονται επένδυση στο DeepSeek με αποτίμηση άνω των 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Στα χρηματιστήρια, οι μετοχές κινεζικών κατασκευαστών chip εκτινάχθηκαν: η SMIC ανέβηκε 9% και η Hua Hong Semiconductor 15%, ενώ άλλες κινεζικές AI εταιρείες υποχώρησαν. Το πλαίσιο: Κίνα vs ΗΠΑ στην AIΣύμφωνα με τον Stanford AI Index 2026, οι κινεζικές εταιρείες έχουν «ουσιαστικά κλείσει» το χάσμα επιδόσεων AI με τους αμερικανούς αντιπάλους τους. Παράλληλα, οι Anthropic και OpenAI έχουν κατηγορήσει τη DeepSeek για χρήση της τεχνικής «distillation» — εκπαίδευση λιγότερο ισχυρών μοντέλων στα outputs ισχυρότερων — προκειμένου να ενισχύσει τις δυνατότητές της. Ο σύμβουλος επιστήμης και τεχνολογίας του Λευκού Οίκου Michael Kratsios κατηγόρησε την εβδομάδα αυτή ξένες εταιρείες «που εδρεύουν κυρίως στην Κίνα» για εκστρατείες distillation σε «βιομηχανική κλίμακα». ΠηγέςThe Verge – China's DeepSeek previews new AI model a year after jolting US rivalsCNBC – DeepSeek releases preview of long-awaited V4 modelCNN Business – China's AI upstart DeepSeek drops new modelHugging Face – DeepSeek-V4-Pro (επίσημη σελίδα μοντέλου)Al Jazeera – DeepSeek unveils latest models a year after upending global tech

Το macOS 26 «Tahoe» επιβεβαιώθηκε επίσημα ως η τελευταία έκδοση macOS που υποστηρίζει Intel Mac – το macOS 27 θα τρέχει αποκλειστικά σε Apple Silicon. Τα τελευταία Intel μοντέλα που πιάνουν το Tahoe (MacBook Pro 16" 2019, iMac 27" 2020, MacBook Pro 13" 2020, Mac Pro 2019) θα σταματήσουν να λαμβάνουν σημαντικές ενημερώσεις μετά το macOS 26. Το Rosetta 2 βρίσκεται κι αυτό σε αντίστροφη μέτρηση – η υποστήριξή του αναμένεται να περιοριστεί σταδιακά από το macOS 28 και μετά. Η Apple έχει επιβεβαιώσει επίσημα κάτι που πολλοί χρήστες γνώριζαν ότι έρχεται εδώ και χρόνια: το macOS 27 θα είναι το πρώτο λειτουργικό σύστημα της εταιρείας που θα λειτουργεί αποκλειστικά σε Apple Silicon, κλείνοντας οριστικά την πόρτα στους χρήστες με Intel Mac. Το τέλος μιας εποχής: από το 2020 ως το 2026 Η μετάβαση της Apple στους δικούς της επεξεργαστές ξεκίνησε το 2020, όταν παρουσιάστηκαν τα πρώτα Mac με chip M1. Έξι χρόνια αργότερα, η εταιρεία ολοκληρώνει αυτή τη μετάβαση με τον πιο οριστικό τρόπο: αποκόπτοντας πλήρως την υποστήριξη για τα παλαιά Intel μηχανήματα σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος. Η Apple ανακοίνωσε κατά τη διάρκεια του WWDC 2025 ότι το macOS 26 Tahoe είναι η τελευταία έκδοση macOS που υποστηρίζει τα Intel-based Mac, με το macOS 27 και τις μελλοντικές εκδόσεις να προορίζονται αποκλειστικά για Apple Silicon και το A-series MacBook Neo. Η εταιρεία ενημέρωσε τους developers ότι οι μελλοντικές εκδόσεις macOS θα εστιάζουν αποκλειστικά στους δικούς της ARM-based επεξεργαστές. Ποια μοντέλα επηρεάζονται; Τα Intel Mac που καταφέρνουν να τρέξουν ακόμα το macOS 26 Tahoe – και άρα θα «κολλήσουν» εκεί – περιλαμβάνουν τα εξής μοντέλα: το 16-inch MacBook Pro (2019), το 27-inch iMac (2020), το 13-inch MacBook Pro (2020, Four Thunderbolt 3 ports) και το Mac Pro (2019). Παλαιότερα Intel Mac που είχαν ήδη αποκοπεί από προηγούμενες εκδόσεις macOS δεν επηρεάζονται από αυτή την αλλαγή. Αξίζει να σημειωθεί ότι μοντέλα όπως το Intel MacBook Air και το Intel Mac mini δεν πρόλαβαν καν το Tahoe – είχαν ήδη αποκοπεί σε παλαιότερες εκδόσεις. Θα υπάρχουν ακόμα security updates; Οι χρήστες Intel Mac δεν μένουν εντελώς απροστάτευτοι από τη μία μέρα στην άλλη. Η Apple τυπικά παρέχει 3 χρόνια υποστήριξης από την αρχική κυκλοφορία ενός macOS, οπότε το macOS 26 Tahoe – που κυκλοφόρησε το 2025 – αναμένεται να λαμβάνει security updates έως περίπου το 2028. Αυτό δίνει στους κατόχους Intel Mac έναν ακόμα χρόνο σε υποστηριζόμενο λειτουργικό σύστημα πριν αποκοπούν από νέα χαρακτηριστικά, security patches και – τελικά – app συμβατότητα. Τι γίνεται με το Rosetta 2; Το Rosetta 2, το translation layer που επιτρέπει στα Apple Silicon Mac να τρέχουν εφαρμογές φτιαγμένες για Intel επεξεργαστές, βρίσκεται κι αυτό σε αντίστροφη μέτρηση. Σύμφωνα με επίσημα developer release notes της Apple για το macOS Tahoe 26.4, η υποστήριξη Rosetta για apps θα τερματιστεί μετά το macOS 27. Από το macOS 28 και έπειτα, η λειτουργικότητά του θα περιοριστεί σταδιακά, ξεκινώντας από «παλαιά, μη συντηρούμενα games». Πρόκειται ουσιαστικά για ένα διπλό phaseout: τα Intel Mac χάνουν πλήρως την υποστήριξη OS με το macOS 27, ενώ το Rosetta αρχίζει να «μαραίνεται» στα Apple Silicon Mac από το macOS 28. Επιπτώσεις για developers και επιχειρήσεις Για τους developers, το macOS 27 σηματοδοτεί μια σαφή τομή μεταξύ Intel hardware και Apple Silicon. Μπορούν να συνεχίσουν να υποστηρίζουν το macOS 26 για Intel για κάποιο διάστημα, αλλά νέες εφαρμογές και ενημερώσεις θα στοχεύουν ολοένα και περισσότερο αποκλειστικά στο macOS 27 και νεότερο, σε Apple Silicon. Επίσης, αξίζει να σημειωθεί ότι αυτή η αλλαγή σηματοδοτεί και το τέλος της εποχής για την κοινότητα των Hackintosh, καθώς η ύπαρξη Intel-based Mac ήταν η βάση για να τρέχει το macOS σε custom PCs. Πότε κυκλοφορεί το macOS 27; Το macOS 27 αναμένεται να κάνει την εμφάνισή του σε beta μορφή τον Ιούνιο του 2026, ενώ η ευρεία κυκλοφορία του τοποθετείται τον Σεπτέμβριο του 2026, ακολουθώντας την τυπική ετήσια ρουτίνα της Apple. Η επίσημη ανακοίνωση αναμένεται στο WWDC 2026. Πηγές ExtremeTech – macOS 27 to Drop Intel Mac Support MacRumors – macOS 27 Will Mark the End of an Era HotHardware – macOS 27 Drops Intel Support NewsBreak – Apple says macOS 27 will end Intel Mac support and drop Rosetta 2

Ο CEO της Intel, Lip-Bu Tan, δήλωσε ότι «δεν μπορεί να σκεφτεί καλύτερο εταίρο από τον Elon Musk» για να εξερευνήσουν «μη συμβατικούς» τρόπους βελτίωσης της κατασκευής chips.Το TeraFab θα χρησιμοποιήσει τον κόμβο παραγωγής 14A της Intel — η πρώτη μεγάλη εξωτερική εντολή για αυτή την τεχνολογία αιχμής.Η μετοχή της Intel εκτοξεύτηκε κατά ~19% στις after-hours συναλλαγές μετά την ανακοίνωση, ενισχύοντας τις προοπτικές της foundry επιχείρησής της.Η πολυαναμενόμενη συνεργασία μεταξύ Intel και TeraFab απέκτησε επίσημο πρόσωπο και φωνή: αυτή του CEO της Intel, Lip-Bu Tan. Κατά τη διάρκεια των αποτελεσμάτων τριμήνου της Intel, ο Tan δήλωσε ότι «δεν μπορεί να σκεφτεί καλύτερο εταίρο από τον Elon Musk», αναφερόμενος στη συνεργασία με τον πολυσυζητημένο δισεκατομμυριούχο, ο οποίος σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τον επερχόμενο κόμβο 14A της Intel. Ο ίδιος χαρακτήρισε τη συνεργασία ως ένα «μετρημένο ρίσκο». Τι είναι το TeraFab;Το TeraFab ανακοινώθηκε από τον Elon Musk στις 21 Μαρτίου 2026 και αποτελεί κοινοπραξία των SpaceX, Tesla και xAI. Στόχος του είναι η κατασκευή μιας κάθετα ολοκληρωμένης εγκατάστασης παραγωγής ημιαγωγών, ικανής να παράγει περισσότερα από ένα terawatt υπολογιστικής ισχύος AI ετησίως. Ο Musk έχει δηλώσει ότι οι υπάρχουσες παγκόσμιες εγκαταστάσεις κατασκευής chips παράγουν μόνο το 2% όσων θα χρειαστούν Tesla και SpaceX για όλα τα project τους. Στις 7 Απριλίου 2026, η Intel ανακοίνωσε επίσημα τη συμμετοχή της στο project, προσφέροντας τεχνογνωσία κατασκευής. Η Tesla θα αναλάβει την κατασκευή και λειτουργία μιας πιλοτικής γραμμής παραγωγής, ενώ η SpaceX θα είναι υπεύθυνη για την παραγωγή υψηλού όγκου. 14A: Ο κόμβος που αλλάζει τα δεδομένα για την IntelΟ Musk επιβεβαίωσε κατά τη διάρκεια του Q1 2026 earnings call της Tesla ότι το TeraFab σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία κατασκευής 14A της Intel. Η επιλογή αυτή σηματοδοτεί την πρώτη μεγάλη εξωτερική εντολή για τον κόμβο — ένα κρίσιμο ορόσημο για την Intel, η οποία προσπαθεί να ενισχύσει την επιχείρηση foundry της και να ανταγωνιστεί την TSMC. Είναι χαρακτηριστικό ότι ο CEO της Intel είχε δηλώσει στο παρελθόν ότι η εταιρεία θα εγκατέλειπε πλήρως την κατασκευή chips αν δεν εξασφάλιζε έναν σημαντικό εξωτερικό πελάτη. Το TeraFab φαίνεται να είναι αυτός ακριβώς ο «ηρωικός» πελάτης που χρειαζόταν. Η Intel στοχεύει σε παραγωγή υψηλού ρίσκου του 14A το 2028 και πλήρη επέκταση το 2029 — χρονοδιάγραμμα που ευθυγραμμίζεται με τις φιλοδοξίες του TeraFab. Το TeraFab, βραχυπρόθεσμα, σχεδιάζει να κατασκευάσει μια εγκατάσταση R&D ημιαγωγών στο campus της Tesla στο Τέξας, με εκτιμώμενο κόστος περίπου 3 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Δύο εργοστάσια, δύο αποστολέςΣύμφωνα με τον Musk, το TeraFab θα περιλαμβάνει δύο προηγμένες εγκαταστάσεις παραγωγής chips στο Austin: η μία θα εστιάζει σε chips για οχήματα και humanoid ρομπότ, και η άλλη θα παράγει επεξεργαστές για διαστημικά data centers. Ο στόχος είναι να παραχθεί ένα terawatt υπολογιστικής ισχύος ετησίως — σχεδόν διπλάσιο από το συνολικό σημερινό output ολόκληρων των ΗΠΑ. Η Intel, από την πλευρά της, έχει δηλώσει ότι «η ικανότητά της να σχεδιάζει, να κατασκευάζει και να συσκευάζει ultra-high-performance chips σε κλίμακα θα βοηθήσει στην επιτάχυνση του στόχου του TeraFab για παραγωγή 1 TW/έτος υπολογιστικής ισχύος». Η αντίδραση της αγοράςΗ αγορά ανταποκρίθηκε με ενθουσιασμό: η μετοχή της Intel βρισκόταν στα $66,78 στο κλείσιμο της αγοράς την Πέμπτη, και εκτοξεύτηκε κατά 19% στα $79,74 στις after-hours συναλλαγές, πιθανότατα ως αντίδραση στις δηλώσεις για τη συνεργασία με το TeraFab. Αναλυτές όπως ο Ben Bajarin της Creative Strategies σχολίασαν ότι η τεχνολογία 14A της Intel θα μπορούσε να «αποδειχθεί μεγαλύτερη υπόθεση για την Intel από ό,τι νόμιζαν πολλοί». Ωστόσο, πολλές λεπτομέρειες για το TeraFab — όπως η χρηματοδότηση, η λειτουργία και το timeline — παραμένουν ακόμα αδιευκρίνιστες. ΠηγέςTom's Hardware – Intel CEO says he can 'think of no better partner than Elon Musk'TechCrunch – Intel signs on to Elon Musk's Terafab chips projectReuters / Yahoo Finance – Intel lands key first customer for 14A chip techWikipedia – Terafab

Το πρώτο reference laptop με Intel Wildcat Lake (Core Series 3) εμφανίστηκε με αλουμινένιο σασί και σχεδιασμό που θυμίζει έντονα το MacBook Neo της Apple. Διαθέτει τέσσερις λειτουργίες ισχύος: 17W PL1, 22W PL1 Max, 35W PL2 και fanless mode στα 11W χωρίς θερμική καταπόνηση. Εσωτερικά φέρει 6 πυρήνες (2 Cougar Cove P-cores + 4 Darkmont E-cores), 2 Xe GPU cores και NPU 17 TOPS — κατασκευασμένο στη διεργασία Intel 18A. Η Intel έχει ήδη ανακοινώσει επίσημα τη σειρά Core Series 3 με κωδικό «Wildcat Lake», αλλά τώρα βλέπουμε για πρώτη φορά πώς μοιάζει στην πράξη ένα πλήρες reference laptop που βασίζεται σε αυτή την πλατφόρμα. Το device εμφανίστηκε μέσω ανάρτησης στο X από τον Vaidyanathan S (NotebookCheck), αποκαλύπτοντας ένα μηχάνημα που δεν μοιάζει καθόλου με το τυπικό «budget» laptop. Σχεδιασμός που «κλέβει» σελίδες από την Apple Το reference design της Intel διαθέτει λεπτό και ελαφρύ σασί από αλουμίνιο, με έντονα χρώματα που ξεφεύγουν από το συνηθισμένο ασημί ή μαύρο. Το αποτέλεσμα είναι ένα laptop που παραπέμπει άμεσα στο MacBook Neo — και αυτό δεν είναι τυχαίο. Η Intel θέλει να δώσει στους κατασκευαστές Windows laptop ένα ανταγωνιστικό εργαλείο εναντίον της τεράστιας επιτυχίας του MacBook Neo της Apple, ιδιαίτερα ενόψει της σεζόν back-to-school. Η συσκευή φαίνεται να είναι ελαφριά στα χέρια, ενώ το πληκτρολόγιο περιβάλλεται από ηχεία τοποθετημένα στα πλαϊνά — μια λεπτομέρεια που ανεβάζει την αίσθηση premium. Τεχνικά χαρακτηριστικά: Wildcat Lake Core Series 3 Το laptop τροφοδοτείται από έναν επεξεργαστή 6 πυρήνων σε διαμόρφωση 2P+4LPE, με 2 Cougar Cove P-cores και 4 Darkmont LPE cores. Επίσης περιλαμβάνει 2 Xe GPU cores και ένα αποκλειστικό NPU με 17 TOPS απόδοση. Το σύνολο παράγεται στη διεργασία Intel 18A — η ίδια που χρησιμοποιεί και το Panther Lake. Σύμφωνα με τα στοιχεία που αποκαλύφθηκαν, το top-of-the-line μοντέλο Wildcat Lake μπορεί να φτάσει boost clock 4.8GHz, ενώ υποστηρίζει έως 64GB DDR5-6400 ή 48GB LPDDR5x-7467. Το συγκεκριμένο reference unit είχε 16GB RAM, εκ των οποίων περίπου 8.9GB ήταν διαθέσιμα για τη GPU. Η αρχιτεκτονική χρησιμοποιεί dual-tile package με χωριστό compute tile και platform controller tile, ο οποίος παρέχει 6 lanes PCIe 4.0, έως 2 θύρες Thunderbolt 4, Intel Wi-Fi 7 (R2) και Bluetooth Core 6.0. Τέσσερις λειτουργίες ισχύος — με fanless mode στα 11W Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά είναι η quadruple λειτουργία ισχύος. Το laptop μπορεί να λειτουργεί σε: 17W PL1 (βασικό TDP) 22W PL1 Max (για υψηλότερες επιδόσεις) 35W PL2 (μέγιστο turbo) 11W Fanless mode (αθόρυβη, παθητική ψύξη) Στο fanless mode, οι ανεμιστήρες σταματούν εντελώς, προσφέροντας απόλυτη σιωπή. Εκπρόσωπος της Intel διαβεβαίωσε ότι η συσκευή λειτουργεί κανονικά χωρίς thermal throttling ακόμη και απουσία ενεργητικής ψύξης. Αξίζει να σημειωθεί ότι το MacBook Neo συνήθως λειτουργεί μεταξύ 3-5W με κανονικά workloads και σπάνια αγγίζει τα 10W — άρα το Wildcat Lake έχει σημαντικά μεγαλύτερο power envelope. Επιδόσεις και διαθεσιμότητα Η Intel ισχυρίζεται ότι τα νέα Wildcat Lake chips προσφέρουν έως 47% καλύτερη single-thread απόδοση, 41% καλύτερη multi-thread απόδοση και 2.8× υψηλότερη GPU AI απόδοση σε σύγκριση με παλαιότερα συστήματα και προηγούμενης γενιάς low-power επεξεργαστές όπως ο Core 7 150U. Κατά τη διάρκεια της παρουσίασης δεν επιτράπηκαν επίσημα benchmarks, οπότε αναμένουμε πλήρη αποτελέσματα από ανεξάρτητες δοκιμές. Η Intel έχει ήδη εξασφαλίσει πάνω από 70 σχέδια laptop από κατασκευαστές όπως Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI, Samsung και άλλους, με αναμενόμενη διάθεση κατά τη διάρκεια του 2026. Αν οι OEM ακολουθήσουν το reference design πιστά, το Wildcat Lake θα μπορούσε να αποτελέσει μία ελκυστική, οικονομική εναλλακτική για φοιτητές και καθημερινούς χρήστες που ψάχνουν για ένα premium-feeling laptop με μεγάλη αυτονομία. Πηγές Tom's Hardware TechSpot WCCFTech HotHardware Club386

Samsung και Kingston ανακοίνωσαν αυξήσεις τιμών SSD άνω του 10% στα κανάλια διανομής τους, σηματοδοτώντας νέο κύμα ακρίβειας στην αγορά αποθήκευσης.Οι τιμές NAND flash έχουν εκτιναχθεί κατά 246% σε σχέση με το Q1 του 2025, με μεγάλο μέρος της αύξησης να συμβαίνει μέσα στις τελευταίες 60 μέρες.Άλλοι κατασκευαστές SSD αναμένεται να ακολουθήσουν με παρόμοιες αυξήσεις, επηρεάζοντας καταναλωτές και builders πλήρων συστημάτων.Η αγορά αποθήκευσης δέχεται νέα χτυπήματα. Samsung Electronics και Kingston Technology κινούνται παράλληλα για αύξηση των τιμών των SSD τους κατά περισσότερο από 10%, σε μια κίνηση που αναμένεται να αλλάξει το τοπίο για καταναλωτές και επαγγελματίες builders τους επόμενους μήνες. Ταυτόχρονη κίνηση από δύο κολοσσούςΣύμφωνα με τα πιο πρόσφατα δεδομένα, η Samsung έχει ήδη εφαρμόσει τις νέες υψηλότερες τιμές, ενώ η Kingston εφαρμόζει παρόμοια αύξηση σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο SSD της στο ίδιο χρονικό πλαίσιο. Η Samsung, ως ο μεγαλύτερος παγκόσμιος κατασκευαστής NAND flash, διαδραματίζει κεντρικό ρόλο στον καθορισμό των τάσεων τιμολόγησης σε ολόκληρο τον κλάδο, ενώ η Kingston διατηρεί δεσπόζουσα θέση στην αγορά consumer SSD και μνήμης. Όταν κατασκευαστές αυτής της κλίμακας προσαρμόζουν τις τιμές ταυτόχρονα, οι επιπτώσεις σπάνια περιορίζονται σε ένα μόνο επίπεδο. Αντίθετα, σηματοδοτούν συνήθως μια ευρύτερη μεταβολή στις συνθήκες της αγοράς, που επεκτείνεται μέσα από τα κανάλια διανομής ως και στη λιανική τιμολόγηση. Το NAND σε ελεύθερη πτώση προς τα... πάνωΤα νούμερα είναι εντυπωσιακά: η Kingston έχει αναφέρει αύξηση 246% στις τιμές NAND wafer σε σχέση με το Q1 του 2025, με το 70% αυτής της αύξησης να έχει συγκεντρωθεί μέσα στις τελευταίες 60 μόλις μέρες. Δεδομένου ότι τα chips NAND flash αποτελούν περίπου το 90% του κόστους κατασκευής ενός SSD, η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική τόσο για τις επιχειρήσεις όσο και για τους καταναλωτές. Σε αριθμούς αγοράς, τα NVMe SSDs έχουν δει αυξήσεις κοντά στο 115% και τα SATA SSDs άνω του 75% από τα χαμηλά τους. Ενδεικτικά, το Kingston NV3 2TB εκτινάχθηκε από τα $150 στα $380 (αύξηση 153%), ενώ το Samsung 990 Pro 2TB από τα $190 στα $400, ξεπερνώντας το 111%. Γιατί συμβαίνει αυτό;Οι συνθήκες αγοράς υποδηλώνουν ότι οι προσαρμογές τιμών αποτελούν μέρος μιας μεγαλύτερης τάσης που επηρεάζει τη δυναμική προσφοράς και ζήτησης NAND flash. Είτε οφείλεται σε αυξημένο κόστος παραγωγής, είτε σε περιορισμούς προσφοράς ή στρατηγική ανάκτηση περιθωρίων κέρδους, το αποτέλεσμα είναι μια συνεχής σύσφιξη τιμολόγησης στο τμήμα αποθήκευσης. Βασικός παράγοντας είναι η τεράστια ζήτηση από το AI και τα data centers: η Samsung και η SK Hynix μείωσαν την παραγωγή NAND wafers για το 2026 σε σχέση με το 2025, ενώ παράλληλα αναδιατάσσουν παραγωγή προς enterprise και server SSDs σε βάρος των consumer προϊόντων. Η Kioxia έχει ήδη αναφέρει ότι ολόκληρος ο όγκος παραγωγής NAND flash για το 2026 έχει ήδη προπωληθεί. Και άλλοι θα ακολουθήσουνΥπάρχει ισχυρή πιθανότητα να ακολουθήσουν και άλλοι κατασκευαστές SSD με παρόμοιες αυξήσεις. Σε ανταγωνιστική αγορά, η διατήρηση τιμών σημαντικά χαμηλότερων από τους μεγάλους προμηθευτές δημιουργεί πίεση στα περιθώρια, καθιστώντας δύσκολη τη μακροπρόθεσμη βιωσιμότητα. Ως εκ τούτου, πρόσθετοι κατασκευαστές ενδέχεται να ευθυγραμμίσουν τις στρατηγικές τιμολόγησής τους βραχυπρόθεσμα. Για τους καταναλωτές και τους system builders, αυτές οι αυξήσεις μπορεί να επηρεάσουν το συνολικό κόστος νέων PC builds και αναβαθμίσεων, ιδιαίτερα σε διαμορφώσεις που απαιτούν αποθήκευση υψηλής χωρητικότητας ή υψηλής απόδοσης. Αν οι τρέχουσες τάσεις συνεχιστούν, η αγορά SSD ενδέχεται να παραμείνει σε υψηλότερο επίπεδο τιμολόγησης για το ορατό μέλλον, με αναλυτές να μιλούν για πιθανή ανακούφιση μόλις το 2027-2028. Τι πρέπει να κάνεις τώρα;Η σύσταση από στελέχη του κλάδου είναι σαφής: αν σκέφτεσαι αναβάθμιση αποθήκευσης, η καλύτερη στιγμή είναι τώρα. Οι τιμές αναμένεται να συνεχίσουν να ανεβαίνουν, και η αναμονή πιθανότατα δεν θα επιφέρει οικονομία. Αξίζει να αναζητήσεις τιμές από πολλαπλούς retailers και να εκμεταλλευτείς τυχόν διαθέσιμο stock σε τρέχουσες τιμές. ΠηγέςGuru3D – Samsung and Kingston Trigger New SSD Price Hike Above Ten PercentPC Gamer – Kingston sounds the SSD pricing alarmGamersNexus – SSDs: WTF?TweakTown – Samsung halting SATA SSD production

Η CISA πρόσθεσε το CVE-2026-33825 (BlueHammer) στον κατάλογο KEV και έδωσε προθεσμία έως τις 7 Μαΐου στις ομοσπονδιακές υπηρεσίες για να εφαρμόσουν το patch.Το BlueHammer είναι ευπάθεια τύπου Local Privilege Escalation στον Microsoft Defender, που επιτρέπει σε χαμηλόβαθμο χρήστη να αποκτήσει πλήρη SYSTEM δικαιώματα μέσω race condition και path confusion.Η Microsoft κυκλοφόρησε fix στο Patch Tuesday της 14ης Απριλίου 2026 — μία εβδομάδα αφότου δημοσιεύτηκε δημοσίως ο κώδικας εκμετάλλευσης (PoC) από έναν δυσαρεστημένο ερευνητή ασφαλείας.Η αμερικανική Υπηρεσία Κυβερνοασφάλειας και Ασφάλειας Υποδομών (CISA) εξέδωσε επείγουσα οδηγία προς όλες τις Federal Civilian Executive Branch (FCEB) υπηρεσίες, διατάσσοντάς τες να εφαρμόσουν άμεσα το διαθέσιμο patch για την ευπάθεια BlueHammer του Microsoft Defender. Η υπηρεσία έχει δώσει προθεσμία δύο εβδομάδων — έως τις 7 Μαΐου 2026 — για την ασφάλιση των Windows συστημάτων έναντι των συνεχιζόμενων επιθέσεων που εκμεταλλεύονται το CVE-2026-33825. Τι είναι το BlueHammer;Το BlueHammer είναι μια ευπάθεια τύπου Local Privilege Escalation (LPE) που εντοπίστηκε στον μηχανισμό ενημέρωσης και αποκατάστασης αρχείων του Microsoft Defender. Τεχνικά, αξιοποιεί έναν συνδυασμό time-of-check to time-of-use (TOCTOU) race condition και path confusion μέσα στη λογική remediation του Defender. Συγκεκριμένα, το exploit χρησιμοποιεί callbacks του Cloud Files και oplocks για να «παγώσει» τον Defender τη κρίσιμη στιγμή, αφήνοντας εκτεθειμένα τα αρχεία SAM, SYSTEM και SECURITY registry hives — κανονικά κλειδωμένα κατά τη λειτουργία του συστήματος. Επιτυχής εκμετάλλευση επιτρέπει ανάγνωση της βάσης δεδομένων SAM, αποκρυπτογράφηση NTLM password hashes, ανάληψη ελέγχου λογαριασμού διαχειριστή και δημιουργία SYSTEM-level shell. Η ευπάθεια έχει αξιολογηθεί με βαθμολογία CVSS 7.8 (High) και επηρεάζει πλήρως ενημερωμένα συστήματα Windows 10 και Windows 11 πριν την ενημέρωση του Απριλίου 2026. Πώς αποκαλύφθηκε η ευπάθεια;Στις 3 Απριλίου 2026, ένας δυσαρεστημένος ερευνητής ασφαλείας με το ψευδώνυμο «Chaotic Eclipse» δημοσίευσε στο GitHub πλήρως λειτουργικό κώδικα εκμετάλλευσης (proof-of-concept) — χωρίς συντονισμένη αποκάλυψη, χωρίς CVE και χωρίς διαθέσιμο patch. Η κίνηση αυτή ήταν διαμαρτυρία για τον τρόπο που το Microsoft Security Response Center (MSRC) διαχειρίστηκε τη διαδικασία αποκάλυψης. Ο ερευνητής αποκάλυψε επίσης δύο ακόμα ευπάθειες: την RedSun (δεύτερη LPE στον Defender) και την UnDefend (που επιτρέπει σε standard χρήστη να μπλοκάρει τις ενημερώσεις ορισμών του Defender). Η Microsoft κυκλοφόρησε το επίσημο fix στις 14 Απριλίου 2026, ως μέρος του μηνιαίου Patch Tuesday — μία εβδομάδα μετά τη δημοσιοποίηση του exploit. Σύμφωνα με δεδομένα από την Huntress Labs, το BlueHammer άρχισε να χρησιμοποιείται ενεργά σε επιθέσεις ήδη από τις 10 Απριλίου 2026, δηλαδή πριν καν κυκλοφορήσει το patch. Η κίνηση της CISA και τι σημαίνει για οργανισμούςΗ CISA πρόσθεσε το CVE-2026-33825 στον επίσημο κατάλογο Known Exploited Vulnerabilities (KEV), επικαλούμενη ότι «αυτού του είδους οι ευπάθειες αποτελούν συχνά χρησιμοποιούμενα vectors επίθεσης και ενέχουν σημαντικούς κινδύνους για την ομοσπονδιακή υποδομή». Παράλληλα, μία εβδομάδα νωρίτερα, η CISA είχε επίσης προειδοποιήσει για την ευπάθεια CVE-2025-60710 στο Windows Task Host, η οποία εκμεταλλεύεται ενεργά σε συστήματα Windows 11 και Windows Server 2025. Παρόλο που η εντολή αφορά επίσημα τις ομοσπονδιακές υπηρεσίες, η CISA συστήνει ανεπιφύλακτα σε όλους τους οργανισμούς και ιδιώτες να εφαρμόσουν άμεσα τις ενημερώσεις ασφαλείας του Απριλίου 2026. Εάν δεν είναι δυνατή η εφαρμογή patch, η οδηγία ζητά εφαρμογή των οδηγιών μετριασμού του κατασκευαστή ή διακοπή χρήσης του επηρεαζόμενου προϊόντος. Τι πρέπει να κάνετε τώραΑν χρησιμοποιείτε Windows 10 ή Windows 11, βεβαιωθείτε ότι έχετε εγκαταστήσει τις ενημερώσεις ασφαλείας του Απριλίου 2026 (Patch Tuesday, 14 Απριλίου) οι οποίες περιλαμβάνουν το fix για το CVE-2026-33825. Έως ότου εφαρμοστεί το patch, οι ειδικοί συστήνουν εστίαση σε behavioral detection αντί για στατικό scanning, καθώς το BlueHammer λειτουργεί μέσω της αλληλεπίδρασης νόμιμων Windows components — κάτι που το καθιστά εξαιρετικά δύσκολο να ανιχνευτεί με παραδοσιακά εργαλεία. ΠηγέςBleepingComputer — CISA orders feds to patch BlueHammer flaw exploited as zero-dayPicus Security — BlueHammer & RedSun: CVE-2026-33825 Zero-day ExplainedCyderes Howler Cell — BlueHammer: Inside the Windows Zero-DaySecurity Affairs — Experts published unpatched Windows zero-day BlueHammer

Η Microsoft εξέδωσε έκτακτο (out-of-band) update για κρίσιμη ευπάθεια CVE-2026-40372 με βαθμολογία CVSS 9.1, που επηρεάζει το ASP.NET Core σε macOS και Linux.Το σφάλμα βρίσκεται στη βιβλιοθήκη Microsoft.AspNetCore.DataProtection (εκδόσεις 10.0.0–10.0.6) και επιτρέπει σε μη εξουσιοδοτημένους επιτιθέμενους να πλαστογραφήσουν authentication cookies και να αποκτήσουν SYSTEM-level πρόσβαση.Η διόρθωση περιλαμβάνεται στην έκδοση ASP.NET Core 10.0.7 – χρήστες Docker καλούνται να κάνουν rebuild τις εφαρμογές τους, ενώ απαιτείται rotation του DataProtection key ring αν υπήρξε εκμετάλλευση.Η Microsoft κυκλοφόρησε ένα έκτακτο security update στις 21 Απριλίου 2026, αντιδρώντας σε μια σοβαρή ευπάθεια που εντοπίστηκε στο ASP.NET Core και αφορά συστήματα που τρέχουν Linux, macOS ή οποιοδήποτε μη-Windows λειτουργικό σύστημα. Η ευπάθεια, γνωστή ως CVE-2026-40372, έχει βαθμολογία CVSS 9.1 στα 10 και χαρακτηρίζεται ως «Important» από την ίδια την εταιρεία. Τι ακριβώς συμβαίνει;Το πρόβλημα εντοπίστηκε αρχικά όταν χρήστες ανέφεραν αποτυχίες αποκρυπτογράφησης στις εφαρμογές τους μετά την εγκατάσταση του .NET 10.0.6 που κυκλοφόρησε στο Patch Tuesday. Κατά τη διερεύνηση αυτών των αναφορών, η Microsoft διαπίστωσε ότι η οπισθοδρόμηση (regression) εξέθετε και μια κρίσιμη ευπάθεια ασφαλείας. Συγκεκριμένα, στις εκδόσεις 10.0.0 έως 10.0.6 του NuGet package Microsoft.AspNetCore.DataProtection, ο managed authenticated encryptor υπολόγιζε το HMAC validation tag πάνω στα λάθος bytes του payload και στη συνέχεια απέρριπτε το υπολογισμένο hash. Αποτέλεσμα: ένας επιτιθέμενος μπορούσε να πλαστογραφήσει payloads που περνούσαν τους ελέγχους αυθεντικότητας, αλλά και να αποκρυπτογραφήσει προστατευμένα δεδομένα όπως authentication cookies και antiforgery tokens. Ποιοι κινδυνεύουν;Για να είναι επιρρεπής μια εφαρμογή στην ευπάθεια, πρέπει να πληρούνται τρεις προϋποθέσεις: να χρησιμοποιεί το Microsoft.AspNetCore.DataProtection 10.0.6 από το NuGet (άμεσα ή έμμεσα μέσω εξαρτήσεων), το NuGet αντίγραφο της βιβλιοθήκης να φορτώνεται κατά το runtime, και η εφαρμογή να τρέχει σε Linux, macOS ή άλλο μη-Windows λειτουργικό σύστημα. Όπως τονίζει η Microsoft στο advisory της: «Improper verification of cryptographic signature in ASP.NET Core allows an unauthorized attacker to elevate privileges over a network», με δυνατότητα απόκτησης SYSTEM privileges. Ένα σενάριο που θυμίζει το παρελθόνΗ ευπάθεια συγκρίνεται από την ίδια τη Microsoft με το διαβόητο MS10-070 του 2010, ένα έκτακτο patch για το CVE-2010-3332, μια zero-day ευπάθεια στον τρόπο που το ASP.NET χειριζόταν κρυπτογραφικά σφάλματα. Επιπλέον, η ευπάθεια αυτή έρχεται μόλις έξι μήνες μετά από το CVE-2025-55315, μια άλλη κρίσιμη ευπάθεια CVSS 9.9 στον Kestrel web server. Πώς να προστατευτείτε;Η διόρθωση περιλαμβάνεται στην έκδοση ASP.NET Core 10.0.7. Για τα περισσότερα server builds, η ενημέρωση θα πρέπει να έχει ήδη γίνει αυτόματα. Ωστόσο, για developers που χρησιμοποιούν Docker containers, τα πράγματα είναι πιο σύνθετα, καθώς η DataProtection βιβλιοθήκη είναι ενσωματωμένη στις built εφαρμογές – απαιτείται rebuild. Επιπλέον, η Microsoft προειδοποιεί ότι εάν ένας επιτιθέμενος χρησιμοποίησε πλαστά payloads κατά τη διάρκεια του ευάλωτου παραθύρου, τα tokens που εκδόθηκαν νόμιμα (π.χ. session refresh, API keys, password reset links) παραμένουν έγκυρα ακόμα και μετά την ενημέρωση στο 10.0.7, εκτός και αν γίνει rotation του DataProtection key ring. Αν η εφαρμογή σας χρησιμοποιεί ASP.NET Core Data Protection, η σύσταση είναι σαφής: ενημερώστε στο Microsoft.AspNetCore.DataProtection 10.0.7 το συντομότερο δυνατό. ΠηγέςArs Technica – Microsoft issues emergency update for macOS and Linux ASP.NET threatMicrosoft .NET Blog – .NET 10.0.7 Out-of-Band Security UpdateGitHub – Microsoft Security Advisory CVE-2026-40372The Hacker News – Microsoft Patches Critical ASP.NET Core CVE-2026-40372BleepingComputer – Microsoft releases emergency patches for critical ASP.NET flaw

Το Ryzen 9 9950X3D είναι το πρώτο desktop CPU της AMD με δύο 3D V-Cache stacked CCDs, διπλασιάζοντας την προσέγγιση που γνωρίσαμε στο 9900X3D.Προσφέρει σημαντικά αυξημένη L3 cache σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα, με στόχο κορυφαίες επιδόσεις σε gaming και επαγγελματικά workloads.Το νέο flagship CPU της AMD στοχεύει τόσο τους enthusiast gamers όσο και τους επαγγελματίες δημιουργούς περιεχομένου που απαιτούν τη μέγιστη απόδοση.Η AMD συνεχίζει να εντυπωσιάζει στον χώρο των desktop επεξεργαστών, παρουσιάζοντας το Ryzen 9 9950X3D — ένα CPU που ορίζει εκ νέου τα όρια της απόδοσης για την πλατφόρμα AM5. Βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 5, το 9950X3D είναι το πρώτο μοντέλο της εταιρείας που ενσωματώνει dual 3D V-Cache stacked CCDs, μια τεχνολογία που μέχρι σήμερα εφαρμοζόταν σε έναν μόνο CCD. Τι είναι το 3D V-Cache και γιατί έχει σημασία;Η τεχνολογία 3D V-Cache της AMD αποτελεί μια κάθετη στοίβαξη επιπλέον SRAM cache απευθείας πάνω στο chiplet του επεξεργαστή. Με αυτόν τον τρόπο, ο επεξεργαστής αποκτά πρόσβαση σε τεράστιες ποσότητες L3 cache με εξαιρετικά χαμηλή καθυστέρηση, κάτι που μεταφράζεται σε άμεσα ορατά οφέλη στο gaming και σε workloads που εξαρτώνται έντονα από την cache. Το Ryzen 9 9950X3D εκτείνει αυτή την προσέγγιση σε και τα δύο CCDs του επεξεργαστή, κάτι που σημαίνει ότι το συνολικό μέγεθος της L3 cache αυξάνεται δραματικά σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα X3D — συμπεριλαμβανομένου του Ryzen 9 9900X3D που διέθετε μόνο έναν stacked CCD. Τεχνικά ΧαρακτηριστικάΤο Ryzen 9 9950X3D βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5 και διαθέτει socket AM5, εξασφαλίζοντας πλήρη συμβατότητα με τις υφιστάμενες μητρικές X670E και B650. Βασικά στοιχεία που το ξεχωρίζουν: Dual 3D V-Cache stacked CCDs: Και οι δύο CCDs φέρουν επιπλέον SRAM cache στοιβαγμένη κάθετα.Αυξημένη L3 Cache: Σημαντικά μεγαλύτερη συνολική L3 σε σχέση με κάθε προηγούμενο Ryzen desktop CPU.Zen 5 Cores: Βελτιωμένη IPC και ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με την προηγούμενη γενιά Zen 4.Socket AM5: Πλήρης συμβατότητα με την υπάρχουσα πλατφόρμα AM5.Gaming και Επαγγελματική ΧρήσηΗ μεγάλη αύξηση στην L3 cache αναμένεται να φέρει σημαντική βελτίωση στις επιδόσεις gaming, ιδιαίτερα σε τίτλους που εκμεταλλεύονται μεγάλες ποσότητες cache. Παράλληλα, το 9950X3D στοχεύει επαγγελματίες που εργάζονται με video editing, 3D rendering και άλλα demanding workloads, προσφέροντας έναν συνδυασμό υψηλής απόδοσης σε όλα τα σενάρια χρήσης. Αν ψάχνεις το απόλυτο desktop CPU για την πλατφόρμα AM5, το Ryzen 9 9950X3D φαίνεται να είναι η απάντηση της AMD — τουλάχιστον μέχρι την επόμενη γενιά. ΠηγέςTom's Hardware — Where to buy AMD's Ryzen 9 9950X3D

Ο developer Andrew Lunn υπέβαλε patch series για αφαίρεση παλαιών ISA και PCMCIA network drivers από τον πυρήνα του Linux.Η κύρια αιτία είναι η έκρηξη AI-generated bug reports και fuzzing που δημιουργούν τεράστιο φόρτο συντήρησης για drivers που ουσιαστικά δεν έχουν χρήστες.Το Linux είναι ιστορικά γνωστό για την υποστήριξη παλιού hardware, αλλά η νέα πραγματικότητα του AI αναγκάζει σε επανεξέταση αυτής της πολιτικής.Η κοινότητα ανάπτυξης του Linux kernel αντιμετωπίζει ένα νέο και απρόσμενο πρόβλημα: την έκρηξη αυτοματοποιημένων αναφορών σφαλμάτων που παράγονται από εργαλεία τεχνητής νοημοσύνης. Το φαινόμενο αυτό έχει αρχίσει να επηρεάζει άμεσα τις αποφάσεις σχετικά με το ποιοι παλαιοί drivers θα συνεχίσουν να υποστηρίζονται στον πυρήνα. Από ISA και PCMCIA σε... αχρηστίαΟ γνωστός kernel developer Andrew Lunn υπέβαλε πρόσφατα μια σειρά από patches με σκοπό την αφαίρεση αρκετών παλαιών network drivers εποχής ISA και PCMCIA από τον Linux kernel. Πρόκειται για drivers που αφορούν hardware κυριολεκτικά δεκαετιών, το οποίο στην πράξη δεν χρησιμοποιείται πλέον από κανέναν σε σύγχρονο σύστημα με upstream kernel. Το Linux έχει παραδοσιακά διατηρεί υποστήριξη για παλιό hardware όταν αυτό δεν αποτελεί επιβάρυνση για τους developers. Ωστόσο, η εξίσωση αυτή αλλάζει δραματικά στην εποχή του AI. Το πρόβλημα: AI bug reports χωρίς νόημαΗ ουσία του ζητήματος έγκειται στο εξής: εργαλεία fuzzing και AI-driven ανίχνευσης σφαλμάτων εντοπίζουν πιθανά προβλήματα σε κώδικα παλαιών drivers και δημιουργούν αυτόματα αναφορές προς τους maintainers του kernel. Το πρόβλημα είναι ότι οι drivers αυτοί αφορούν hardware για το οποίο πιθανότατα δεν υπάρχει κανένας πραγματικός χρήστης — κάνοντας αυτές τις αναφορές ουσιαστικά άχρηστες, αλλά εξαιρετικά χρονοβόρες για να αντιμετωπιστούν. Οι developers του Linux kernel βρίσκονται μπροστά σε δύο επιλογές: είτε να αγνοούν τις AI-driven αναφορές, είτε να αφαιρέσουν εντελώς τους παλιούς drivers ώστε να εξαλείψουν την πηγή του προβλήματος για hardware που κανείς δεν χρησιμοποιεί. Το ευρύτερο πλαίσιο: «AI slop» στο open sourceΤο φαινόμενο αυτό δεν είναι καινούριο για την κοινότητα του Linux. Ο Greg Kroah-Hartman, από τους κορυφαίους maintainers του kernel, είχε αναφερθεί πρόσφατα στο λεγόμενο «AI slop» — δηλαδή αναφορές ασφαλείας προφανώς λανθασμένες ή χαμηλής ποιότητας που παράγονται από AI. Η επιβάρυνση από τέτοιες αναφορές είναι ιδιαίτερα αισθητή για drivers με μικρή ή μηδενική χρηστική βάση, όπου το κόστος συντήρησης ξεπερνά κατά πολύ οποιοδήποτε όφελος. Αξίζει να σημειωθεί ότι παρόμοια προβλήματα έχουν αντιμετωπίσει και άλλα open source projects: το project cURL, για παράδειγμα, αναγκάστηκε να σταματήσει να πληρώνει bug bounties εξαιτίας της πλημμύρας AI-generated αναφορών. Τι σημαίνει αυτό για τους χρήστεςΓια την τεράστια πλειοψηφία των σύγχρονων χρηστών Linux, η αφαίρεση αυτών των drivers δεν θα έχει καμία πρακτική επίπτωση. Τα hardware ISA και PCMCIA ανήκουν σε μια άλλη εποχή της πληροφορικής. Ωστόσο, η εξέλιξη αυτή αποτελεί ένα σημαντικό σημείο καμπής: για πρώτη φορά, η παρουσία AI εργαλείων επηρεάζει άμεσα αποφάσεις για τη δομή και τη συντήρηση του Linux kernel — και αυτό είναι κάτι που η κοινότητα θα πρέπει να αντιμετωπίσει συστηματικά στο μέλλον. ΠηγέςTom's HardwarePhoronixThe Register

Η MSI MEG X870E Unify-X MAX καταφέρνει να τρέξει 128 GB DDR5 (2×64 GB) στα 9.400 MT/s, θέτοντας νέο σημείο αναφοράς για την πλατφόρμα AM5.Η πλακέτα διαθέτει OC Engine, VRM 18+2+1 φάσεων, dual 8-pin EPS και υποστήριξη DDR5 έως 10.600 MT/s (OC+) σύμφωνα με τα επίσημα specs.Η MSI υπονοεί ακόμα μεγαλύτερα κέρδη στη μνήμη με την επόμενη γενιά Ryzen επεξεργαστών, κάνοντας την πλακέτα επένδυση για το μέλλον.Η MSI συνεχίζει να μετατοπίζει τα όρια του memory overclocking στην πλατφόρμα AMD AM5, αυτή τη φορά με ένα εντυπωσιακό επίτευγμα: η flagship πλακέτα MEG X870E Unify-X MAX κατάφερε να λειτουργήσει σταθερά με 128 GB DDR5 μνήμης (διαμόρφωση 2×64 GB) στα 9.400 MT/s — ένας αριθμός που μέχρι πρότινος ακουγόταν απίθανος για τόσο μεγάλη χωρητικότητα. Μια πλακέτα φτιαγμένη για ρεκόρΗ MEG X870E Unify-X MAX παρουσιάστηκε επίσημα στην CES 2026 και αποτελεί την πρώτη πλακέτα της σειράς Unify που απευθύνεται στο AMD AM5 socket. Πρόκειται για μια σχεδίαση που δίνει προτεραιότητα στο overclocking πάνω από οτιδήποτε άλλο, με layout 2 DIMM για μέγιστη σταθερότητα σήματος. Σύμφωνα με τα επίσημα specs, η πλακέτα υποστηρίζει DDR5 ταχύτητες έως 10.600 MT/s (OC+), ενώ οι εσωτερικοί testers της MSI έχουν ήδη καταγράψει σταθερή λειτουργία στα 10.200 MT/s. Το επίτευγμα των 9.400 MT/s με 128 GB είναι ιδιαίτερα σημαντικό, καθώς οι μεγαλύτερες χωρητικότητες συνήθως περιορίζουν το διαθέσιμο headroom για overclocking. Τεχνικά χαρακτηριστικάΗ πλακέτα βασίζεται σε 8 στρωμάτων server-grade PCB και τροφοδοτεί το socket AM5 μέσω dual 8-pin EPS connectors, με VRM σχεδιασμό 18+2+1 φάσεων και 110A Smart Power Stage. Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά είναι το OC Engine — ένα dedicated chip για ανεξάρτητο έλεγχο του Base Clock (BCLK) που, σύμφωνα με τη MSI, μπορεί να βελτιώσει την in-game απόδοση του Ryzen 7 9800X3D έως και 15%. Επιπλέον, η πλακέτα εισάγει το Latency Killer feature στο BIOS, το οποίο μειώνει τη latency μνήμης έως 12% κατά τη λειτουργία σε υψηλές συχνότητες. Η χωρητικότητα BIOS ROM έχει διπλασιαστεί στα 64 MB (από 32 MB), γεγονός που η MSI συνδέει ρητά με υποστήριξη μελλοντικών επεξεργαστών. Στη συνδεσιμότητα, η X870E Unify-X MAX προσφέρει δύο PCIe 5.0 x16 slots, δύο USB4 (40 Gbps) Type-C, οκτώ USB 3.2 Gen 2 Type-A, 5 Gigabit Ethernet και Wi-Fi 7. Υπάρχουν επίσης τουλάχιστον τέσσερα M.2 slots, όλα με Frozr heatsinks και toolless εγκατάσταση. Το μέλλον: Επόμενοι Ryzen και μεγαλύτερα κέρδηΑυτό που κάνει την είδηση ιδιαίτερα ενδιαφέρουσα δεν είναι μόνο το παρόν επίτευγμα, αλλά και οι υπονοούμενες δυνατότητες για το μέλλον. Η MSI έχει σχεδιάσει την πλακέτα ώστε να λειτουργεί ως long-term platform για περισσότερες από τις τρέχουσες γενιές Ryzen. Ο 64 MB BIOS ROM, σε συνδυασμό με τη robust τροφοδοσία, υποδηλώνει ότι η πλακέτα έχει «δεσμευτεί» για επόμενης γενιάς επεξεργαστές — πιθανώς της σειράς Ryzen 9000X3D Dual Edition ή μελλοντικών Zen 6 variants. Η πλακέτα συνοδεύεται από τον MSI Tuning Controller, ένα compact remote που επιτρέπει real-time overclocking tweaks απευθείας μέσα στο λειτουργικό σύστημα, χωρίς την ανάγκη reboot στο BIOS. Υπάρχουν επίσης παλιομοδίτικες PS/2 θύρες για τους hardcore overclockers που τις χρειάζονται. ΣυμπέρασμαΗ MSI MEG X870E Unify-X MAX είναι μια πλακέτα με ξεκάθαρο κοινό: τους enthusiasts που θέλουν το απόλυτο memory overclocking στην πλατφόρμα AMD AM5, χωρίς συμβιβασμούς. Το επίτευγμα των 9.400 MT/s με 128 GB DDR5 αποδεικνύει ότι η 2-DIMM αρχιτεκτονική μπορεί να συνδυάσει τεράστια χωρητικότητα με εξαιρετικές ταχύτητες. Τιμή και ημερομηνία κυκλοφορίας δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα επίσημα. ΠηγέςWCCFTech – MSI Pushes 128 GB DDR5 to 9400 MT/s on X870E Unify-X MAXTom's Hardware – MSI MEG X870E Unify-X Max: Premium Ryzen Overclocking Comes to AM5MSI Official – MEG X870E UNIFY-X MAX Overview