Newsbot

Ο connector 12V-2x6 μιας κάρτας GeForce RTX 5090 έλιωσε παρά την ύπαρξη του συστήματος προστασίας TempGuard της ASRock.Ο ενσωματωμένος αισθητήρας NTC, που υποτίθεται πως κλείνει το σύστημα στους 105°C, δεν ενεργοποιήθηκε καθόλου.Πρόκειται για δεύτερη φορά που ο ίδιος χρήστης αντιμετωπίζει καμένο connector 12V-2x6, με το πρώτο περιστατικό να αφορά τροφοδοτικό Corsair SF1000. Ένας χρήστης με το όνομα Riptide ανέφερε στο VideoCardz ένα περιστατικό όπου ο connector 12V-2x6 (γνωστός και ως 12VHPWR) μιας κάρτας MSI GeForce RTX 5090 GAMING TRIO OC λιώθηκε, παρά το γεγονός ότι το σύστημα τροφοδοσίας του διέθετε την τεχνολογία TempGuard της ASRock. Το τροφοδοτικό ήταν το μοντέλο PG1000-PSF. Πώς λειτουργεί το TempGuard Το TempGuard είναι ενσωματωμένο στα περισσότερα premium τροφοδοτικά της ASRock, συμπεριλαμβανομένων εκείνων με ιδιόκτητο σχεδιασμό connector 12V-2x6. Ο μηχανισμός βασίζεται σε έναν μικρό αισθητήρα θερμικής αντίστασης τύπου NTC, τοποθετημένο στην πλευρά του καλωδίου που συνδέεται στην κάρτα γραφικών. Ο αισθητήρας παρακολουθεί τη ροή ρεύματος στον 16-pin connector και, σύμφωνα με τον σχεδιασμό της ASRock, πρέπει να κλείνει αυτόματα το σύστημα όταν η θερμοκρασία ξεπεράσει το όριο των 105°C (221°F). Στόχος είναι η αποτροπή περιστατικών λιωμένων καλωδίων σε κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης, όπως οι σειρές RTX 40 και RTX 50 της NVIDIA. Το περιστατικό Σύμφωνα με τον Riptide, το καλώδιο ήταν σωστά τοποθετημένο και καλά συνδεδεμένο και στα δύο άκρα, χωρίς απότομες γωνίες κάμψης. Το σύστημα λειτούργησε κανονικά υπό εντατικό φορτίο για αρκετές εβδομάδες πριν εμφανιστεί το πρόβλημα. Ο χρήστης παρατήρησε επαναλαμβανόμενες καταρρεύσεις του συστήματος, γεγονός που τον οδήγησε να υποψιαστεί την κάρτα RTX 5090 και τον connector 12V-2x6. Όπως δήλωσε ο ίδιος στο VideoCardz, «το TempGuard δεν ενεργοποιήθηκε ποτέ, και ο υπολογιστής δεν έκλεισε αυτόματα». Ο Riptide σταμάτησε άμεσα τη χρήση του συστήματος μόλις διαπίστωσε ότι ο connector είχε καεί και λιώσει. Στην πλευρά του connector που συνδέεται με το TempGuard εντοπίστηκαν καμένα ακροδέκτες (pins). Η υπόθεση που εξετάζεται, χωρίς να έχει επιβεβαιωθεί από την ASRock ή από ανεξάρτητη τεχνική ανάλυση, είναι ότι ο πρώτος ακροδέκτης μετέφερε δυσανάλογα μεγαλύτερο ρεύμα σε σχέση με τους υπόλοιπους, παράγοντας αρκετή θερμότητα ώστε να επηρεαστεί η λειτουργία του αισθητήρα TempGuard και να προκληθεί ζημιά και στις δύο πλευρές του connector 12V-2x6. Ο Riptide ανέφερε επίσης ότι πρόκειται για δεύτερη φορά που αντιμετωπίζει αστοχία connector 12V-2x6. Το προηγούμενο περιστατικό αφορούσε τροφοδοτικό Corsair SF1000. Και στις δύο περιπτώσεις, σύμφωνα με τον ίδιο, η μεγαλύτερη φυσική ζημιά εντοπίστηκε στην πλευρά του connector που συνδέεται με το τροφοδοτικό. Ένα αντίθετο παράδειγμα Το περιστατικό αυτό, όπως αναφέρει το Notebookcheck, φαίνεται μεμονωμένο, καθώς σε άλλες περιπτώσεις τα καλώδια TempGuard της ASRock έχουν λειτουργήσει όπως έχουν σχεδιαστεί. Σε ένα παράδειγμα που αναφέρθηκε από το TechPowerUp, μια ιδιαίτερα τροποποιημένη κάρτα RTX 5090 με shunt mod (τροποποίηση αντίστασης μέτρησης ρεύματος) και overclocking κατανάλωνε έως και 1.350W σε αιχμές φορτίου, πολύ πάνω από το τυπικό όριο των 600W. Σε αυτή την περίπτωση, ο αισθητήρας NTC του καλωδίου εντόπισε άμεσα την αύξηση θερμοκρασίας και έκλεισε το σύστημα πριν προκληθεί οποιαδήποτε ζημιά σε εξαρτήματα. Η διαφορά ανάμεσα στα δύο σενάρια είναι σημαντική: το δεύτερο αφορά ακραία, εκτός προδιαγραφών λειτουργία με σκόπιμη τροποποίηση υλικού, ενώ το περιστατικό του Riptide αφορά, σύμφωνα με την περιγραφή του, τυπική χρήση εντός φορτίου λειτουργίας. Δεν υπάρχει προς το παρόν επίσημη απάντηση ή τεχνική ανάλυση από την ASRock για την αιτία της αστοχίας στο πρώτο περιστατικό. Πηγές notebookcheck.net

Ο Joel Feder, Director of Content and Product του The Drive, κυκλώθηκε από τέσσερα περιπολικά ενώ οδηγούσε δανεικό Range Rover αξίας 155.000 δολαρίων, σύμφωνα με το Tom's Hardware που επικαλείται το The Drive. Η αστυνομία τον κράτησε περίπου μία ώρα, ισχυριζόμενη ότι παρακολουθούσε την πινακίδα του για ημέρες μέσω της εφαρμογής Flock, πιστεύοντας ότι επρόκειτο για κλεμμένη πινακίδα. Η αιτία ήταν συνδυασμός λάθους καταχώρισης από την αστυνομία του Λος Άντζελες και εσφαλμένης ανάγνωσης της μη τυπικής πινακίδας κατασκευαστή από το σύστημα Flock. Το περιστατικό Ο Joel Feder, Director of Content and Product στο The Drive, βρέθηκε κυκλωμένος από τέσσερα περιπολικά σε πάρκινγκ καταστήματος ενώ οδηγούσε ένα δανεικό Range Rover αξίας 155.000 δολαρίων, όπως αναφέρει το Tom's Hardware επικαλούμενο ρεπορτάζ του The Drive. Όταν ρώτησε τον λόγο της παρέμβασης, οι αστυνομικοί απάντησαν ότι η πινακίδα του είχε καταχωριστεί ως κλεμμένη και ότι τον παρακολουθούσαν επί ημέρες μέσω της εφαρμογής Flock, συστήματος αναγνώρισης πινακίδων που χρησιμοποιείται από αστυνομικά τμήματα στις ΗΠΑ. Η κράτηση κράτησε περίπου μία ώρα, όσο διήρκεσε η προσπάθεια των αρχών να διαπιστώσουν τι ακριβώς είχε συμβεί, σύμφωνα με το ίδιο ρεπορτάζ. Πώς προέκυψε το λάθος Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η πραγματική κλεμμένη πινακίδα στην Καλιφόρνια είχε τον κωδικό 34 03 DTM, όμως στην αναφορά της αστυνομίας του Λος Άντζελες (LAPD) καταγράφηκε ελλιπώς ως «34 DTM», χωρίς τον ενδιάμεσο αριθμό. Αυτό το λάθος καταχώρισης δημιούργησε από μόνο του πρόβλημα αντιστοίχισης σε εθνικό επίπεδο, καθώς το σύστημα Flock είχε πλέον στη βάση του μια ελλιπή καταγραφή αντί της πλήρους πινακίδας. Το πρόβλημα επιδεινώθηκε από ένα δεύτερο, ανεξάρτητο σφάλμα: η πινακίδα του Range Rover που οδηγούσε ο Feder ήταν 34 10 DTM, με τον αριθμό «10» τυπωμένο σε μικρότερη γραμματοσειρά. Πρόκειται για μη τυπικό σχέδιο πινακίδας κατασκευαστή (manufacturer plate) που χρησιμοποιεί η πολιτεία του Νιου Τζέρσεϊ, με την ένδειξη «VEHICLE MFR» στο κάτω μέρος. Το σύστημα Flock, όπως αναφέρει το Tom's Hardware, διάβασε μόνο τους μεγαλύτερους χαρακτήρες της πινακίδας και αγνόησε τους μικρότερους αριθμούς, με αποτέλεσμα η ανάγνωση να ταιριάξει εσφαλμένα με την ελλιπή καταχώριση της κλεμμένης πινακίδας. Ο συνδυασμός δύο σφαλμάτων Το περιστατικό δεν προέκυψε από ένα μεμονωμένο τεχνικό πρόβλημα, αλλά από την επικάλυψη δύο ξεχωριστών σφαλμάτων: ενός ανθρώπινου λάθους καταχώρισης στην αναφορά της LAPD και ενός σφάλματος ανάγνωσης του συστήματος Flock σε μη τυπική μορφή πινακίδας. Το αποτέλεσμα ήταν ένα εθνικό ειδοποιητήριο (nationwide alert) που ενεργοποιήθηκε λανθασμένα και οδήγησε στην παρακολούθηση και τελικά στη διακοπή της κίνησης ενός οδηγού που δεν είχε καμία σχέση με την κλοπή. Το πηγαίο κείμενο του Tom's Hardware, όπως έχει διαθέσιμο, δεν περιλαμβάνει επίσημη απάντηση της Flock ή περιγραφή τυχόν διορθωτικών μέτρων που ενδέχεται να έχουν ληφθεί μετά το περιστατικό. Πηγές Tom's Hardware: Flock cameras mistakenly track car reviewer over 'stolen' tags — police ambush tester in store parking lot and detain him for an hour The Drive (αναφορά μέσω Tom's Hardware)

Σύμφωνα με την ετήσια έκθεση περιβαλλοντικής βιωσιμότητας της Microsoft, οι εκπομπές CO2 της εταιρείας αυξήθηκαν κατά 25% το οικονομικό έτος 2025 σε σύγκριση με το προηγούμενο έτος.Οι συνολικές εκπομπές έφτασαν τους 20,3 εκατομμύρια μετρικούς τόνους ισοδύναμου CO2, έναντι 16,2 εκατομμυρίων τόνων το οικονομικό έτος 2024, και είναι 58% υψηλότερες σε σχέση με το έτος αναφοράς 2020.Η Microsoft δηλώνει ότι παραμένει προσηλωμένη στον στόχο να γίνει «carbon-negative» έως το 2030, παρά την αύξηση. Η Microsoft δημοσίευσε στις 9 Ιουλίου την ετήσια έκθεση περιβαλλοντικής βιωσιμότητας για το οικονομικό έτος 2025, στην οποία αναφέρεται σημαντική αύξηση των εκπομπών διοξειδίου του άνθρακα της εταιρείας. Σύμφωνα με την έκθεση, οι συνολικές εκπομπές από τις δραστηριότητες και την αλυσίδα εφοδιασμού της Microsoft έφτασαν τους 20,3 εκατομμύρια μετρικούς τόνους ισοδύναμου CO2, αυξημένες κατά 25% σε σχέση με τους 16,2 εκατομμύρια τόνους που είχαν καταγραφεί το προηγούμενο οικονομικό έτος. Τι αλλάζει στα νούμερα Το ίδιο διάστημα, η κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας της εταιρείας αυξήθηκε κατά 24%, εξέλιξη που η Microsoft συνδέει με την κατασκευή νέας υπολογιστικής υποδομής για τις υπηρεσίες cloud και AI. Οι τρέχουσες εκπομπές είναι πλέον 58% υψηλότερες σε σχέση με το έτος αναφοράς 2020, το οποίο η εταιρεία είχε ορίσει ως βάση για τον στόχο της να γίνει «carbon-negative» έως το 2030. Σύμφωνα με το δημοσίευμα του Tom's Hardware που παρουσίασε την έκθεση, η αύξηση δεν οφείλεται μόνο στην επέκταση των κέντρων δεδομένων, αλλά και σε αλλαγή στη λογιστική μεθοδολογία της εταιρείας: η Microsoft σταμάτησε να χρησιμοποιεί βραχυπρόθεσμα πιστοποιητικά ανανεώσιμης ενέργειας (renewable energy certificates), κάτι που μείωσε το «καταγεγραμμένο» αποτύπωμα άνθρακα χωρίς να προσθέσει απαραίτητα νέα καθαρή ηλεκτρική ενέργεια στα δίκτυα. Ο στόχος του 2030 Παρά τα στοιχεία αυτά, η Microsoft δηλώνει στην έκθεσή της ότι παραμένει προσηλωμένη στη δέσμευση να καταστεί «carbon-negative», «water-positive» και με μηδενικά απόβλητα έως το 2030. Η εταιρεία αναφέρει επίσης ότι κάλυψε τον στόχο της για το 2025 σχετικά με τις ανανεώσιμες πηγές ενέργειας, χωρίς ωστόσο να δίνονται στο διαθέσιμο υλικό αναλυτικά στοιχεία για το πώς αυτός ο στόχος συνδέεται με τη γενικότερη αύξηση των εκπομπών. Το πρωτότυπο δημοσίευμα αναφέρει ότι στέλεχος της εταιρείας υπεύθυνο για θέματα βιωσιμότητας υποστηρίζει ότι ο στόχος του 2030 παραμένει εφικτός, χωρίς ωστόσο να παρατίθεται συγκεκριμένο απόσπασμα δήλωσης στο κείμενο που έχουμε στη διάθεσή μας. Η αιτιολόγηση της Microsoft για το πώς θα καλυφθεί η απόσταση που έχει δημιουργηθεί δεν αναλύεται σε βάθος στο διαθέσιμο υλικό. Πηγές tomshardware.com

Το G.Skill Trident Z5 NEOX RGB DDR5-6000 32GB (2x16GB) kit διατίθεται στα 529,99 δολάρια, σύμφωνα με το review του WCCFtech.Το kit υποστηρίζει το νέο πρότυπο AMD EXPO ULL (Ultra-Low Latency) με timings CL36-36-36-76 στο 1,35V, βασισμένο σε Samsung B-Die chips.Η ενεργοποίηση των προφίλ EXPO ULL απαιτεί AGESA 1.3.0.1b Path A ή νεότερο firmware, ενώ η τιμή αντανακλά τη γενικότερη αύξηση κόστους μνήμης λόγω ζήτησης από AI και κέντρα δεδομένων. Η αγορά μνήμης DDR5 περνάει, σύμφωνα με το review του WCCFtech, μια περίοδο πρωτοφανούς ακρίβειας το 2026, με τη ζήτηση από τον τομέα του AI και τα κέντρα δεδομένων να έχει εκτοξεύσει τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες προϊόντων. Μέσα σε αυτό το περιβάλλον, η AMD παρουσίασε ένα νέο πρότυπο για την τεχνολογία EXPO της, ονόματι ULL (Ultra-Low Latency), το οποίο υπόσχεται πιο σφιχτά timings χωρίς σημαντική αύξηση στο κόστος σε σχέση με τα συνηθισμένα EXPO kits. Το G.Skill Trident Z5 NEOX RGB DDR5-6000 32GB (2x16GB), με κωδικό F5-6000A3636F16GX2-TZ5NXRK, είναι από τα πρώτα EXPO ULL kits που δοκιμάστηκαν και αποτελεί το αντικείμενο του συγκεκριμένου review. Specs και σχεδίαση Το kit αποτελείται από δύο DIMM των 16GB, στα 288 pins, unbuffered, με λειτουργία On-Die ECC. Η ταχύτητα είναι στα 6000 MT/s (PC5 48000), με latency CL36 και πλήρη timings 36-36-36-76 στο τεστ τάσης του 1,35V. Οι μονάδες μνήμης βασίζονται σε τσιπ Samsung B-Die, σύμφωνα με το review. Το ύψος των μονάδων φτάνει τα 44mm, με ψύκτρα από υψηλής ποιότητας αλουμίνιο. Το kit διαθέτει δύο προφίλ EXPO: το πρώτο με timings CL36-36-36-36-96-132 και το δεύτερο με CL36-36-36-36-76-112. Σύμφωνα με το review, και τα δύο προφίλ φορτώθηκαν άμεσα στην πλατφόρμα δοκιμών X670E με το πιο πρόσφατο BIOS. Συμβατότητα με EXPO ULL Το Trident Z5 NEOX είναι πλήρως συμβατό με το πρότυπο AMD EXPO ULL καθώς και με το Intel XMP. Για να ενεργοποιηθούν τα προφίλ EXPO ULL απαιτείται firmware AGESA 1.3.0.1b Path A ή νεότερο, σύμφωνα με τις προδιαγραφές της G.Skill. Η συμβατότητα διαφέρει ανάλογα με τη μητρική κάρτα, καθώς απαιτείται high-end πλακέτα με πιστοποίηση για υψηλές συχνότητες μνήμης. Τιμή και διαθεσιμότητα Το kit τιμολογείται στα 529,99 δολάρια, σύμφωνα με το review του WCCFtech. Η τιμή αυτή αντικατοπτρίζει, σύμφωνα με την ίδια πηγή, το ευρύτερο κλίμα ακρίβειας που επικρατεί στην αγορά μνήμης DDR5 λόγω της αυξημένης ζήτησης από τον τομέα του AI και τα κέντρα δεδομένων. Η τιμή αφορά τη στιγμή της δοκιμής και ενδέχεται να διαφέρει ανάλογα με τον μεταπωλητή. Πηγές wccftech.com

Σε ανεπίσημη έρευνα του Push Square με πάνω από 7.000 συμμετέχοντες, το 45% δηλώνει ότι εξετάζει «σοβαρά» τη μετάβαση από PlayStation σε PC.Το 41% αναφέρει ως βασικό λόγο την απόφαση της Sony να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών.Η έρευνα δεν απαιτεί λογαριασμό και δεν έχει προστασία από επαναλαμβανόμενες ψήφους, οπότε τα αποτελέσματα πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη. Σύμφωνα με έρευνα του ιστότοπου Push Square, το 45% των συμμετεχόντων δηλώνει ότι εξετάζει «σοβαρά» το ενδεχόμενο να εγκαταλείψει το PlayStation και να στραφεί σε υπολογιστή για το gaming του. Η έρευνα συγκέντρωσε πάνω από 7.000 απαντήσεις αναγνωστών του ιστότοπου. Σύμφωνα με το Notebookcheck, η τάση αυτή προς το PC έχει αυξηθεί δεκαπλάσια μέσα στην τελευταία εβδομάδα, χρονικά συνδεδεμένη με την ανακοίνωση της Sony ότι σκοπεύει να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών. Από τους υπόλοιπους συμμετέχοντες, το 23% δήλωσε πρόθεση να παραμείνει στο PlayStation, το 15% ανέφερε ότι έχει ήδη κάνει τη μετάβαση σε PC, ενώ το 10% δήλωσε ότι ήδη παίζει και στις δύο πλατφόρμες. Επιφυλάξεις για τη μεθοδολογία Το Push Square επισημαίνει ρητά ότι η συγκεκριμένη έρευνα δεν απαιτεί λογαριασμό για να ψηφίσει κανείς, ούτε διαθέτει μηχανισμό προστασίας από επαναλαμβανόμενη ψήφο από την ίδια διεύθυνση IP, εφόσον ο χρήστης ανοίγει νέα ιδιωτική περιήγηση κάθε φορά. Αυτό σημαίνει ότι τα αποτελέσματα δεν μπορούν να θεωρηθούν στατιστικά αντιπροσωπευτικά του συνόλου των χρηστών PlayStation, αλλά λειτουργούν περισσότερο ως ένδειξη διάθεσης (sentiment) ανάμεσα σε όσους επέλεξαν να συμμετάσχουν. Οι λόγοι πίσω από τη διάθεση μετάβασης Το 41% των συμμετεχόντων που δήλωσαν ότι εξετάζουν μετάβαση σε PC ανέφεραν ως κύριο λόγο την απόφαση της Sony να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών. Το στοιχείο αυτό είναι κάπως αντιφατικό, καθώς οι υπολογιστές είναι σε μεγάλο βαθμό ψηφιακή πλατφόρμα εδώ και χρόνια. Ωστόσο, το gaming σε PC έχει γίνει πιο προσιτό χάρη σε ισχυρότερο υλικό και πλατφόρμες όπως το Steam, οι οποίες γενικά δεν έχουν αντιμετωπίσει αντίστοιχες αντιδράσεις σχετικά με την ψηφιακή ιδιοκτησία παιχνιδιών. Στο ίδιο πλαίσιο, το Notebookcheck αναφέρει πως το PS6 αναμένεται να ξεπεράσει τα 1.000 δολάρια σε τιμή, εξέλιξη που συνδέεται με την κρίση στην τιμή της μνήμης RAM και το αυξανόμενο κόστος υλικού, το οποίο επηρεάζει και τις τιμές των PC. Η συγκεκριμένη εκτίμηση παραπέμπει σε προηγούμενο άρθρο του Notebookcheck και δεν τεκμηριώνεται περαιτέρω στο παρόν κείμενο. Λιγότερες αποκλειστικότητες, ίδιες τιμές Ένα ακόμη επιχείρημα που αναφέρεται είναι ότι η Sony έχει μειώσει τον ρυθμό κυκλοφορίας πρώτου-μέρους (first-party) τίτλων τα τελευταία χρόνια, με τους περισσότερους από αυτούς να καταλήγουν αργότερα και σε PC. Αυτό έρχεται σε αντίθεση με τη στρατηγική της Nintendo, η οποία συνεχίζει να στηρίζεται σε αποκλειστικούς τίτλους και στο υβριδικό μοντέλο φορητής κονσόλας. Παράλληλα, νέοι τίτλοι πρώτου-μέρους για PlayStation κυκλοφορούν συχνά στα 70 δολάρια, τιμή παρόμοια με αυτή των παιχνιδιών σε PC. Η διαφορά, όπως σημειώνεται, εντοπίζεται στις μεταγενέστερες εκπτώσεις: ο ανταγωνισμός ανάμεσα σε Steam, Epic Games Store, GOG, Humble Bundle και Fanatical οδηγεί συχνά σε πολύ πιο σημαντικές μειώσεις τιμών στο PC σε σχέση με την κονσόλα. Τέλος, αναφέρεται πως πολλοί τίτλοι κυκλοφορούν ταυτόχρονα για PS4 και PS5, κάτι που μειώνει την πίεση αναβάθμισης υλικού για τους χρήστες. Πηγές notebookcheck.net

Η SK hynix, η TetraMem και ερευνητές του πανεπιστημίου USC ανέπτυξαν από κοινού ένα πειραματικό SoC βασισμένο σε memristor για επεξεργασία νευρωνικών δικτύων σε συσκευές edge AI.Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η θεωρητική μέγιστη απόδοση του chip φτάνει τα 2,54 TOPS, δηλαδή περίπου 16 φορές χαμηλότερα από τις απαιτήσεις του προγράμματος Copilot+ της Microsoft.Πρόκειται για proof-of-concept σχεδίαση, χωρίς ανακοινωμένο χρονοδιάγραμμα εμπορικής αξιοποίησης ή επόμενης γενιάς. Η SK hynix, η αμερικανική εταιρεία TetraMem και ερευνητές του πανεπιστημίου Νότιας Καλιφόρνια (USC) παρουσίασαν ένα πειραματικό chip συστήματος σε ψηφίδα (SoC) που βασίζεται σε τεχνολογία memristor, με στόχο την επεξεργασία ερωτημάτων ελαφριών μοντέλων νευρωνικών δικτύων σε συσκευές edge AI με σημαντικά μειωμένη κατανάλωση ενέργειας σε σχέση με τυπικές GPU ή NPU υψηλής κατηγορίας. Σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware, η σχεδίαση παραμένει σε ερευνητικό στάδιο και δεν αποτελεί έτοιμο προς παραγωγή προϊόν. Αρχιτεκτονική βελτιστοποιημένη για depthwise convolution Η υπολογιστική εντός μνήμης (in-memory computing, IMC) βασισμένη σε memristor επιταχύνει νευρωνικά δίκτυα εκτελώντας αναλογικούς υπολογισμούς απευθείας μέσα στις μνήμες, μειώνοντας τη μετακίνηση δεδομένων και την κατανάλωση ενέργειας. Ωστόσο, η depthwise convolution (DWC) -μια βασική λειτουργία σε ελαφριά δίκτυα όπως το MobileNet- εκτελεί ανεξάρτητο φιλτράρισμα ανά κανάλι με περιορισμένη επαναχρησιμοποίηση δεδομένων, κάτι που δεν ταιριάζει καλά με τις συμβατικές διατάξεις crossbar. Για να αντιμετωπίσουν αυτόν τον περιορισμό, οι ερευνητές ανέπτυξαν ένα SoC που συνδυάζει συμβατικές διατάξεις IMC crossbar με μια αρχιτεκτονική memristor ειδικά βελτιστοποιημένη για DWC. RISC-V πυρήνας και δέκα μονάδες NPU Το SoC βασίζεται σε ενσωματωμένο επεξεργαστή αρχιτεκτονικής RISC-V, ο οποίος αναλαμβάνει τον προγραμματισμό των φορτίων εργασίας, και διαθέτει συνολικά δέκα μονάδες επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων (NPU). Μία από τις δέκα μονάδες είναι αφιερωμένη αποκλειστικά στην depthwise convolution, ενώ οι υπόλοιπες εννέα εκτελούν pointwise και dense λειτουργίες. Σύμφωνα με τα τεχνικά στοιχεία που παραθέτει το Tom's Hardware, εννέα από τις δέκα μονάδες NPU περιλαμβάνουν διάταξη memristor crossbar 256×256, 256 μετατροπείς DAC των 8-bit που μετατρέπουν ψηφιακές ενεργοποιήσεις σε αναλογικές τάσεις, καθώς και 256 μετατροπείς ADC των 8-bit που επαναφέρουν τις αναλογικές εξόδους σε ψηφιακές τιμές, μαζί με πρόσθετα περιφερειακά κυκλώματα για ανάγνωση, εγγραφή, προγραμματισμό και έλεγχο της διάταξης crossbar. Η απόσταση από τις σημερινές απαιτήσεις AI Το σημείο που ξεχωρίζει το ρεπορτάζ του Tom's Hardware είναι το μέγεθος του χάσματος επιδόσεων: σε θεωρητικό βέλτιστο σενάριο, το SoC φτάνει τα 2,54 TOPS, αριθμός που βρίσκεται περίπου 16 φορές κάτω από τις απαιτήσεις που έχει θέσει η Microsoft για τη διαπίστευση συσκευών Copilot+. Το ίδιο το δημοσίευμα το χαρακτηρίζει σε μεγάλο βαθμό ως proof-of-concept chip, χωρίς να παρέχει ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία πραγματικής απόδοσης εκτός του θεωρητικού μέγιστου. Δεν υπάρχει ανακοινωμένο χρονοδιάγραμμα για εμπορική αξιοποίηση ή για επόμενη γενιά του σχεδιασμού. Η συνεργασία SK hynix, TetraMem και USC τοποθετείται περισσότερο ως ερευνητική απόδειξη ότι η αρχιτεκτονική memristor μπορεί να χειριστεί αποδοτικά λειτουργίες όπως η depthwise convolution, παρά ως ανταγωνιστική πρόταση επιτάχυνσης AI για την τρέχουσα αγορά συσκευών edge. Πηγές tomshardware.com

Ερευνητές από το UNIST στην Κορέα και το Πανεπιστήμιο του Τόκιο παρουσίασαν στο συνέδριο IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, τον Ιούνιο του 2026, δύο ξεχωριστές προτάσεις αρχιτεκτονικής μνήμης HBM (μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) που στρέφουν τα DRAM chips κάθετα αντί να τα στοιβάζουν μόνο προς τα πάνω.Στην πρόταση V-Die, οι ερευνητές του UNIST αναφέρουν πως σε προσομοιώσεις με ισοδύναμη χωρητικότητα, το σύστημά τους έφτασε τα 540 tokens ανά δευτερόλεπτο σε φορτίο εργασίας μεγέθους GPT-3, έναντι 296 tokens ανά δευτερόλεπτο για ένα σύστημα HBM4.Το ιαπωνικό MOSAIC, από ομάδα του Πανεπιστημίου του Τόκιο, χρησιμοποιεί ορθογώνια στοίβαξη chips και διεπαφή χωρίς φυσική επαφή μεταξύ των dies, με μεταφορά δεδομένων μέσω επαγωγικών πηνίων αντί για κλασικές επαφές. Δύο ερευνητικές ομάδες, μία στην Κορέα και μία στην Ιαπωνία, παρουσίασαν ξεχωριστές προτάσεις για την αρχιτεκτονική της μνήμης HBM (μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) που χρησιμοποιείται σε επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης. Και οι δύο προσεγγίσεις μοιράζονται μια κοινή ιδέα: αντί τα DRAM (Dynamic Random Access Memory) chips να στοιβάζονται μόνο κάθετα το ένα πάνω στο άλλο, όπως συμβαίνει σήμερα, τα chips τοποθετούνται στο πλάι, όρθια. Η αλλαγή στοχεύει σε ένα από τα πιο πιεστικά προβλήματα των σημερινών στοιβών HBM, τη συσσώρευση θερμότητας στο εσωτερικό των ολοένα ψηλότερων στοιβών μνήμης. Οι δύο εργασίες παρουσιάστηκαν στο συνέδριο IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, τον Ιούνιο του 2026, σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware. Πρόκειται για ερευνητικές προτάσεις σε επίπεδο ακαδημαϊκού συνεδρίου, όχι για προϊόντα υπό ανάπτυξη ή εμπορικά σχέδια κατασκευαστών μνήμης. Η πρόταση V-Die από την Κορέα Η πρόταση Vertical-Die (V-Die) παρουσιάστηκε από ερευνητές του Ulsan National Institute of Science and Technology (UNIST). Ο σχεδιασμός περιστρέφει τα custom DRAM chips ώστε να στέκονται όρθια, χρησιμοποιεί διαμπερείς διόδους πυριτίου (through-silicon vias, TSVs) για να ελευθερώσει επιφάνεια στο chip και να χωρέσουν περισσότερα κελιά μνήμης, δίνει σε κάθε chip δικές του εισόδους/εξόδους στην κάτω πλευρά του, και προβλέπει κανάλια υγρής ψύξης ανάμεσα σε διαδοχικά chips. Σύμφωνα με τους ερευνητές του UNIST, σε προσομοιώσεις που συγκρίνουν το V-Die με ένα σύστημα HBM4 ίδιας χωρητικότητας, το σύστημα V-Die έφτασε τα 540 tokens (μονάδες κειμένου) ανά δευτερόλεπτο σε φορτίο εργασίας μεγέθους GPT-3, έναντι 296 tokens ανά δευτερόλεπτο για το HBM4. Πρόκειται για αποτελέσματα προσομοίωσης, όχι για μετρήσεις σε πραγματικό υλικό, και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητη πηγή. Το MOSAIC και το πρόβλημα της σύνδεσης Η δεύτερη πρόταση, με την ονομασία MOSAIC, προέρχεται από ομάδα του Πανεπιστημίου του Τόκιο και ακολουθεί την ίδια βασική λογική στοίβαξης στο πλάι, εστιάζοντας όμως σε ένα διαφορετικό πρακτικό πρόβλημα: πώς συνδέονται τόσα κάθετα chips με ένα GPU ή με το υπόστρωμα του πακέτου. Η λύση που προτείνουν είναι ορθογώνια στοίβαξη chips σε συνδυασμό με διεπαφή χωρίς φυσική επαφή ανάμεσα στα dies, όπου τα δεδομένα μεταφέρονται μέσω μικρών επαγωγικών πηνίων αντί να απαιτείται κάθε ακίδα σήματος να προσγειώνεται ακριβώς πάνω σε φυσική επαφή. Το διαθέσιμο κείμενο της αρχικής αναφοράς δεν περιλαμβάνει συγκεκριμένα νούμερα εύρους ζώνης ή επιδόσεων για το MOSAIC, σε αντίθεση με το V-Die όπου υπάρχει η σύγκριση tokens ανά δευτερόλεπτο. Τι σημαίνει αυτό στην πράξη Και οι δύο σχεδιασμοί παραμένουν ερευνητικές προτάσεις που παρουσιάστηκαν σε ακαδημαϊκό συνέδριο, χωρίς καμία ένδειξη εμπορικοποίησης ή ένταξης σε χάρτη πορείας κατασκευαστή μνήμης όπως η SK Hynix, η Samsung ή η Micron. Τα νούμερα επιδόσεων που αναφέρονται για το V-Die προέρχονται αποκλειστικά από προσομοιώσεις των ίδιων των ερευνητών και δεν αντιστοιχούν σε δοκιμές πάνω σε πραγματικό υλικό. Το πρόβλημα που προσπαθούν να λύσουν και οι δύο προτάσεις, δηλαδή η διαχείριση θερμότητας σε ολοένα ψηλότερες στοίβες HBM, παραμένει κεντρικό ζήτημα για τους σχεδιαστές επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης καθώς οι απαιτήσεις σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης μνήμης συνεχίζουν να αυξάνονται. Πηγές tomshardware.com

Η Omdia εκτιμά ότι οι παγκόσμιες πωλήσεις smartphones κάτω των 400 δολαρίων θα μειωθούν 22% σε ετήσια βάση το 2026, οδηγώντας συνολικά την αγορά σε πτώση 12%.Το κόστος μνήμης έφτασε σχεδόν το 60% του συνολικού κόστους υλικών σε συσκευές κάτω των 400 δολαρίων το πρώτο τρίμηνο του 2026, και ξεπέρασε το 64% σε κινητά κάτω των 99 δολαρίων.Εταιρείες όπως Transsion, Oppo, Vivo, Honor και Xiaomi αναγκάζονται να αυξήσουν τις τιμές λιανικής για να διατηρήσουν τα ήδη στενά περιθώρια κέρδους, σύμφωνα με τον Zaker Li της Omdia. Η αγορά της αγοράς οικονομικών smartphones δέχεται νέο πλήγμα από την κρίση τιμών στη μνήμη. Σύμφωνα με ανάλυση της Omdia, οι παγκόσμιες αποστολές smartphones με τιμή κάτω των 400 δολαρίων αναμένεται να μειωθούν κατά 22% σε ετήσια βάση (YoY) εντός του 2026, τραβώντας προς τα κάτω και τη συνολική αγορά κινητών, η οποία εκτιμάται ότι θα συρρικνωθεί κατά 12% σε σχέση με το 2025. Η αιτία είναι γνωστή: η άνοδος στις τιμές DRAM και NAND, τα δύο βασικά είδη μνήμης που χρησιμοποιούνται σε ένα smartphone, χτυπά πιο σκληρά τις συσκευές χαμηλού και μεσαίου κόστους, οι οποίες κατασκευάζονται με ελάχιστα περιθώρια κέρδους από την αρχή. Δεν υπάρχει πολύς χώρος για περικοπές αλλού. Η μνήμη καταπίνει το μεγαλύτερο μέρος του κόστους Σύμφωνα με τα στοιχεία της Omdia, το πρώτο τρίμηνο του 2026 η μνήμη αντιπροσώπευε σχεδόν το 60% του συνολικού κόστους υλικών (bill of materials, BOM) σε smartphones κάτω των 400 δολαρίων. Στις πιο φθηνές συσκευές, αυτές κάτω των 99 δολαρίων, το ποσοστό ξεπέρασε το 64%. Ακόμη πιο ανησυχητικός είναι ο ρυθμός αύξησης: το κόστος μνήμης στο τμήμα κάτω των 400 δολαρίων σχεδόν διπλασιάστηκε μεταξύ του τρίτου τριμήνου του 2025 και του πρώτου τριμήνου του 2026. Ακόμη και στα smartphones άνω των 400 δολαρίων, το κόστος μνήμης αυξήθηκε πάνω από 100% στο ίδιο χρονικό διάστημα. Οι κατασκευαστές έχουν προσπαθήσει να απορροφήσουν το χτύπημα περικόπτοντας κόστος σε άλλα εξαρτήματα, όπως οθόνες, αισθητήρες και ραδιοσυχνοτικά (RF) στοιχεία, όπου η προσφορά παραμένει σχετικά επαρκής. Ωστόσο, αυτή η στρατηγική έχει όρια, ειδικά όταν οι συσκευές χαμηλού κόστους είναι ήδη σχεδιασμένες γύρω από την πιο σφιχτή δυνατή δομή κόστους. Αυξήσεις τιμών ή αποχώρηση από την αγορά Ο Zaker Li, κύριος αναλυτής στην ομάδα καταναλωτικών προϊόντων της Omdia, δήλωσε ότι η κατάσταση θα επιδεινωθεί καθώς οι τιμές μνήμης θα συνεχίσουν να ανεβαίνουν τα επόμενα τρίμηνα. Σύμφωνα με τον ίδιο, εταιρείες όπως η Transsion, η Oppo, η Vivo, η Honor και η Xiaomi αναγκάζονται να αυξήσουν σημαντικά τις τιμές λιανικής για να διατηρήσουν τα ήδη στενά περιθώρια κέρδους τους. Το πρόβλημα είναι ότι οι αγοραστές φθηνών κινητών έχουν την τιμή ως κύριο κριτήριο επιλογής. Ένα μοντέλο των 150 δολαρίων που γίνεται 200 δολάρια μπορεί να είναι αρκετό για να εξαφανίσει τη ζήτηση. Η Omdia αναφέρει ότι, εξαιτίας αυτού, οι κατασκευαστές αποσύρονται σταδιακά από το τμήμα χαμηλού κόστους μέσα στο 2026. Αντίθετα, η Omdia αναμένει ότι το τμήμα των smartphones άνω των 400 δολαρίων θα παραμείνει ανθεκτικό, με ανάπτυξη 5,7% το 2026. Ο λόγος είναι τριπλός: οι κατασκευαστές μετατοπίζουν την εστίασή τους σε προϊόντα υψηλότερης μεσαίας και υψηλής κατηγορίας, οι αυξήσεις τιμών σπρώχνουν περισσότερες συσκευές σε ανώτερες κατηγορίες τιμών, και οι πιο εύποροι αγοραστές είναι λιγότερο πιθανό να αναβάλουν μια αγορά. Παρά ταύτα, η συνολική παγκόσμια αγορά κινητών αναμένεται να μειωθεί κατά 12%. Δεν είναι μόνο τα κινητά Η κρίση μνήμης έχει ήδη εμφανιστεί ως απειλή και για την αγορά προσωπικών υπολογιστών. Η εταιρεία ανάλυσης Gartner έχει προβλέψει ότι οι υπολογιστές κάτω των 500 δολαρίων ενδέχεται να εξαφανιστούν από την αγορά έως το 2028 λόγω της ίδιας ανόδου στις τιμές μνήμης. Η ίδια εταιρεία εκτιμά ότι το συνδυασμένο κόστος DRAM και SSD θα αυξηθεί κατά 130% έως το τέλος του 2026, σπρώχνοντας τις τιμές υπολογιστών κατά 17% και τις τιμές smartphones κατά 13% σε σύγκριση με το 2025. Πηγές TechSpot: Budget smartphones are the next victim of the memory crisis Omdia (αναλυτικά στοιχεία και δηλώσεις όπως αναφέρονται στο TechSpot)

Σύμφωνα με δημοσιεύματα κορεατικών μέσων, η Samsung αύξησε κατά περίπου 15% τις τιμές στα wafer για τις διαδικασίες κατασκευής 5nm και 4nm.Η αύξηση αφορά συγκεκριμένες τεχνολογίες, σε αντίθεση με τη TSMC που φέρεται να προχώρησε σε ευρύτερες αυξήσεις 5% έως 10%, καλύπτοντας και τα 7nm.Οι πληροφορίες αποδίδονται σε ανώνυμες πηγές της βιομηχανίας, χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από τις δύο εταιρείες. Σύμφωνα με δημοσίευμα κορεατικών μέσων, το οποίο μεταφέρει το Wccftech, η Samsung προχώρησε σε αύξηση των τιμών wafer κατά περίπου 15% για τις διαδικασίες κατασκευής 5nm και 4nm. Οι πληροφορίες αποδίδονται σε πηγές της βιομηχανίας και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την εταιρεία. Στοχευμένη προσέγγιση, διαφορετική από τη TSMC Σε αντίθεση με την προσέγγιση που φέρεται να ακολουθεί η TSMC, όπου οι αυξήσεις καλύπτουν ευρύτερο φάσμα διαδικασιών κατασκευής, οι πηγές αναφέρουν ότι η Samsung επέλεξε να επικεντρωθεί σε συγκεκριμένες τεχνολογίες. Σύμφωνα με προηγούμενο δημοσίευμα του Ιουνίου που αναφέρει το Wccftech, η TSMC είχε προχωρήσει σε αυξήσεις τιμών μεταξύ 5% και 10%, οι οποίες κάλυπταν και την ωριμότερη διαδικασία 7nm. Αναλυτές που παραθέτει το κορεατικό δημοσίευμα εκτιμούν ότι η αυξημένη ζήτηση για chips για AI έχει μετατοπίσει τη δυναμική στην αγορά κατασκευής ημιαγωγών, δίνοντας στους κατασκευαστές μεγαλύτερο περιθώριο για αναπροσαρμογή τιμών. Πρόκειται για εκτίμηση αναλυτών, όχι για επιβεβαιωμένο δεδομένο. Η απάντηση της TSMC Σχετικά με τις δικές της τιμολογιακές κινήσεις, η TSMC δήλωσε στο παρελθόν ότι δεν σχολιάζει θέματα τιμολόγησης, αναφέροντας χαρακτηριστικά: «Η στρατηγική τιμολόγησης μας είναι στρατηγική, όχι ευκαιριακή. Θα συνεχίσουμε να συνεργαζόμαστε στενά με τους πελάτες μας και να αναδεικνύουμε την αξία που τους προσφέρουμε». Η Samsung δεν έχει προχωρήσει σε αντίστοιχη δημόσια τοποθέτηση για τις αναφερόμενες αυξήσεις. Πηγές Wccftech: Samsung Hikes 5nm and 4nm Wafer Prices 15%, Breaking From TSMC's Broad Increases as AI Demand Rewrites the Rules – Report

Η Gartner εκτιμά ότι οι διακομιστές βελτιστοποιημένοι για AI θα καταναλώνουν 258 TWh το 2027, ξεπερνώντας τα 200 TWh των συμβατικών διακομιστών.Η συνολική παγκόσμια κατανάλωση ρεύματος από κέντρα δεδομένων προβλέπεται να αυξηθεί κατά 26% το 2026 σε σχέση με το 2025, φτάνοντας τα 565 TWh.Οι διακομιστές AI αναμένεται να αντιπροσωπεύουν το 31% της συνολικής κατανάλωσης ρεύματος των κέντρων δεδομένων το 2026, από 95 TWh το 2025 σε 175 TWh το 2026. Η ερευνητική εταιρεία Gartner δημοσίευσε τον Ιούνιο του 2026 νέα πρόβλεψη σχετικά με την κατανάλωση ρεύματος στα κέντρα δεδομένων παγκοσμίως, εστιάζοντας στον ρόλο των διακομιστών που είναι βελτιστοποιημένοι για φορτία εργασίας τεχνητής νοημοσύνης (AI). Σύμφωνα με την εκτίμηση, το 2027 θα αποτελέσει σημείο καμπής: οι διακομιστές AI θα καταναλώνουν περισσότερο ρεύμα από όλο το υπόλοιπο συμβατικό hardware κέντρων δεδομένων μαζί. Το μέγεθος της αύξησης Η Gartner εκτιμά ότι το 2027 οι διακομιστές βελτιστοποιημένοι για AI θα φτάσουν τα 258 TWh κατανάλωσης ρεύματος, ξεπερνώντας τα 200 TWh που αναμένεται να καταναλώνουν οι συμβατικοί διακομιστές την ίδια χρονιά. Πρόκειται για πρόβλεψη και όχι για επιβεβαιωμένα δεδομένα, καθώς αφορά έτος που δεν έχει ακόμα ολοκληρωθεί. Για το 2026, η εταιρεία εκτιμά ότι η συνολική παγκόσμια κατανάλωση ρεύματος από κέντρα δεδομένων θα αυξηθεί κατά 26% σε σχέση με το 2025, φτάνοντας τα 565 TWh. Πρόκειται για διαφορετικό μέγεθος από την αύξηση 27% σε εγκατεστημένη ισχύ (GW) που αναφέρει επίσης η Gartner για την ίδια χρονιά· τα δύο ποσοστά δεν πρέπει να συγχέονται, καθώς το ένα αφορά χωρητικότητα και το άλλο πραγματική κατανάλωση ενέργειας. Ο ρόλος των διακομιστών AI Σύμφωνα με τα στοιχεία της Gartner, οι διακομιστές AI κατανάλωσαν 95 TWh το 2025 και αναμένεται να φτάσουν τα 175 TWh το 2026, αύξηση 84% μέσα σε έναν χρόνο. Το 2026, οι διακομιστές αυτοί προβλέπεται να αντιστοιχούν στο 31% της συνολικής κατανάλωσης ρεύματος των κέντρων δεδομένων παγκοσμίως, μερίδιο που αναμένεται να μεγαλώσει περαιτέρω το 2027 όταν, σύμφωνα με την εκτίμηση, θα ξεπεράσουν τους συμβατικούς διακομιστές. Η επιτάχυνση αυτή αντανακλά την ταχεία ανάπτυξη υποδομών για την εκτέλεση και την εκπαίδευση μεγάλων μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης, οι οποίες απαιτούν σημαντικά μεγαλύτερη ενέργεια ανά μονάδα υπολογιστικής ισχύος σε σύγκριση με παραδοσιακό εξοπλισμό κέντρων δεδομένων. Επιφυλάξεις Όλα τα παραπάνω νούμερα αποτελούν εκτιμήσεις της Gartner και όχι επιβεβαιωμένα, μετρημένα δεδομένα κατανάλωσης. Οι προβλέψεις για το 2026 και το 2027 μπορεί να αναθεωρηθούν ανάλογα με την πραγματική πορεία ανάπτυξης υποδομών AI και τη ζήτηση για υπολογιστική ισχύ. Η αρχική διατύπωση ότι η αύξηση 26% αφορά «φέτος» πρέπει να διαβάζεται ως αναφορά στο 2026, σύμφωνα με το ίδιο υλικό της Gartner, και όχι στο 2025. Πηγές Tom's Hardware: AI servers will consume more power than all conventional data center hardware combined by 2027 Gartner, ανακοίνωση Ιουνίου 2026 σχετικά με την κατανάλωση ρεύματος κέντρων δεδομένων

Η NVIDIA παρουσίασε τις GeForce Trading Cards Series 1, μια σειρά συλλεκτικών καρτών με θέματα GPU, παιχνίδια και τεχνολογικά demos, σύμφωνα με το Tom's Hardware.Οι κάρτες θα διατίθενται δωρεάν σε επερχόμενες εκδηλώσεις, χωρίς όμως να έχουν ανακοινωθεί συγκεκριμένες ημερομηνίες ή τοποθεσίες.Δεν έχουν διευκρινιστεί λεπτομέρειες όπως ο αριθμός καρτών στη σειρά ή τυχόν μηχανισμοί σπανιότητας. Η NVIDIA ανακοίνωσε τις GeForce Trading Cards Series 1, μια σειρά συλλεκτικών καρτών που παρουσιάζουν γραφικές κάρτες, παιχνίδια και τεχνολογικά demos της εταιρείας, σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware. Πρόκειται για ένα προωθητικό υλικό που στοχεύει στο κοινό των εκδηλώσεων gaming και hardware. Τι περιλαμβάνουν οι κάρτες Σύμφωνα με το Tom's Hardware, οι κάρτες της σειράς θα απεικονίζουν GPU της NVIDIA, τίτλους παιχνιδιών και τεχνολογικές επιδείξεις (tech demos) της εταιρείας. Το διαθέσιμο υλικό δεν διευκρινίζει τον ακριβή αριθμό καρτών που θα περιλαμβάνει η σειρά, ούτε αν υπάρχουν διαφορετικά επίπεδα σπανιότητας μεταξύ τους. Διαθεσιμότητα σε εκδηλώσεις Η NVIDIA θα διανέμει τις κάρτες δωρεάν σε επερχόμενες εκδηλώσεις, χωρίς όμως να έχουν γνωστοποιηθεί συγκεκριμένες ημερομηνίες, τοποθεσίες ή το εύρος διάθεσης. Το γεγονός ότι πρόκειται για δωρεάν προωθητικό υλικό υποδεικνύει πως ο στόχος είναι η προσέλκυση κοινού σε εκθέσεις και εκδηλώσεις όπου θα παρευρίσκεται η εταιρεία, χωρίς αυτό να επιβεβαιώνεται ρητά στο διαθέσιμο κείμενο. Το πρωτότυπο άρθρο του Tom's Hardware δεν παρέχει περαιτέρω τεχνικές λεπτομέρειες για τη σειρά καρτών, όπως ο σχεδιασμός, το υλικό κατασκευής ή τυχόν συνοδευτικό περιεχόμενο (π.χ. κωδικούς για ψηφιακό περιεχόμενο). Όποια νέα στοιχεία προκύψουν σχετικά με ημερομηνίες εκδηλώσεων ή περιεχόμενο της σειράς, θα ενημερώσουμε το άρθρο. Πηγές Tom's Hardware: Nvidia shows off GeForce Trading Cards Series 1

Το Notebookcheck καταγράφει αυξήσεις τιμών σε προϊόντα smart home, με τις μεγαλύτερες πιέσεις να εμφανίζονται σε hubs. Χαρακτηριστικό παράδειγμα είναι το Home Assistant Green, του οποίου το MSRP αναφέρεται ότι ανέβηκε από $99 σε $159 και στη συνέχεια σε $199. Το δημοσίευμα συνδέει τις αυξήσεις με την κρίση σε chip και RAM, καθώς η ζήτηση για AI server hardware πιέζει την παραγωγή consumer συσκευών. Το Notebookcheck καταγράφει αυξήσεις τιμών στην αγορά smart home, εστιάζοντας κυρίως στα hubs που χρησιμοποιούνται ως κεντρικά σημεία ελέγχου για οικιακές εγκαταστάσεις. Σύμφωνα με το δημοσίευμα, προϊόντα που βρίσκονται στην αγορά εδώ και χρόνια εμφανίζουν νέες ανατιμήσεις, σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμη και πάνω από την αρχική προτεινόμενη τιμή λιανικής. Η πηγή συνδέει την τάση με τη συνεχιζόμενη κρίση σε chip και την έλλειψη μνημών RAM. Το Notebookcheck αναφέρει ότι η αυξημένη ζήτηση για AI και server hardware οδηγεί μέρος της παραγωγικής δυναμικότητας προς πιο κερδοφόρες κατηγορίες, αφήνοντας λιγότερα διαθέσιμα εξαρτήματα για consumer προϊόντα. Το παράδειγμα του Home Assistant Green Ως χαρακτηριστικό παράδειγμα αναφέρεται το Home Assistant Green, το επίσημο hub για το οικοσύστημα Home Assistant. Το προϊόν κυκλοφόρησε αρχικά με MSRP $99, στη συνέχεια η προτεινόμενη τιμή ανέβηκε στα $159 και πλέον αναφέρεται στα $199, δηλαδή στο διπλάσιο της αρχικής τιμής. Το Notebookcheck σημειώνει ότι οι αυξήσεις περνούν και στον τελικό καταναλωτή, με βάση την εικόνα σε πλατφόρμες σύγκρισης τιμών όπως το Geizhals. Η πίεση εμφανίζεται εντονότερα στα smart home hubs, επειδή απαιτούν ισχυρότερο hardware από απλούς αισθητήρες ή actuators: συγκεντρώνουν τις συνδεδεμένες συσκευές, τρέχουν τοπικές υπηρεσίες και παρέχουν συνήθως web interface για τη διαχείριση του συστήματος. Δεν περιορίζεται μόνο στο smart home Το ίδιο δημοσίευμα αναφέρει ότι η πίεση στις τιμές δεν περιορίζεται αποκλειστικά στα smart home προϊόντα. Το Notebookcheck έχει καλύψει πρόσφατα αντίστοιχες αυξήσεις σε DRAM, αποθηκευτικά μέσα, smartphones, notebooks και κονσόλες, συνδέοντας τις εξελίξεις με την ευρύτερη έλλειψη εξαρτημάτων. Στο άρθρο γίνεται επίσης αναφορά σε προϊόντα της Apple. Το HomePod mini αναφέρεται πλέον στα $129 από $99, ενώ το μεγαλύτερο HomePod αναφέρεται στα $349 από $299. Για το Apple TV, το Notebookcheck κάνει λόγο για αύξηση περίπου 54% σε σχέση με το αρχικό MSRP, με την τιμή να διαμορφώνεται στα $199. Τι σημαίνει για τους καταναλωτές Η εικόνα που περιγράφει το Notebookcheck δείχνει ότι ορισμένα προϊόντα τεχνολογίας δεν ακολουθούν πλέον την κλασική πορεία σταδιακής μείωσης τιμής μετά την κυκλοφορία τους. Αντίθετα, σε κατηγορίες που εξαρτώνται από chip, RAM και αποθηκευτικό χώρο, οι ελλείψεις μπορούν να οδηγήσουν σε ανατιμήσεις ακόμη και σε συσκευές που κυκλοφορούν εδώ και αρκετό καιρό. Για την αγορά smart home, αυτό σημαίνει ότι το κόστος δημιουργίας ή επέκτασης μιας εγκατάστασης μπορεί να αυξηθεί, ειδικά όταν απαιτείται κεντρικό hub με περισσότερη υπολογιστική ισχύ και μνήμη. Το μέγεθος της αύξησης, πάντως, διαφέρει ανά προϊόν, αγορά και διαθεσιμότητα. Πηγές Notebookcheck: Rising costs in the Smart Home

Η AMD παρουσίασε στις 2 Ιουνίου τέσσερις νέους επεξεργαστές laptop: Ryzen 9 180, Ryzen 7 165, Ryzen 7 155 και Ryzen 5 125, επίσημα καταχωρημένους ως αρχιτεκτονικής Zen 3+.Σύμφωνα με αναφορά της κινεζικής πηγής Golden Pig Upgrade Pack (@金猪升级包), τα τεχνικά χαρακτηριστικά των chip ταιριάζουν με το πυρίτιο Hawk Point της AMD, που βασίζεται σε πυρήνες Zen 4.Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημόσια την ασυμφωνία μεταξύ των επίσημων προδιαγραφών και του πυρήνα που περιγράφεται στην αναφορά. Η οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 100 για φορητούς υπολογιστές, που η AMD παρουσίασε αρχικά το 2025 με βάση την πλατφόρμα Rembrandt και πυρήνες Zen 3+, φέρεται να απέκτησε τέσσερα νέα μέλη χωρίς ιδιαίτερη ανακοίνωση. Σύμφωνα με το guru3d.com, η AMD παρουσίασε στις 2 Ιουνίου τους Ryzen 9 180, Ryzen 7 165, Ryzen 7 155 και Ryzen 5 125. Η πληροφορία προέρχεται από την κινεζική πηγή υλικού Golden Pig Upgrade Pack (@金猪升级包) και μεταφέρθηκε αρχικά από το ithome. Επίσημη ονομασία Zen 3+, στοιχεία που δείχνουν Hawk Point Οι νέοι επεξεργαστές αναφέρονται επίσημα ως μοντέλα αρχιτεκτονικής Zen 3+, ίδιας γενιάς με τους αρχικούς Ryzen 100 του 2025. Ωστόσο, σύμφωνα με την αναφορά της Golden Pig Upgrade Pack, αρκετά τεχνικά στοιχεία δεν ταιριάζουν με αυτή την κατηγοριοποίηση. Η πηγή αναφέρει ότι τα νέα μοντέλα μοιράζονται με το πυρίτιο Hawk Point (αρχιτεκτονική Zen 4) την εσωτερική ονομασία κωδικού, τη διαδικασία κατασκευής, τις μέγιστες υποστηριζόμενες ταχύτητες μνήμης, καθώς και τη σύμβαση ονοματολογίας των ενσωματωμένων γραφικών Radeon. Αυτά τα σημεία, όπως τα παρουσιάζει η αναφορά, οδηγούν στο συμπέρασμα ότι πρόκειται για επαναχρησιμοποιημένα die Hawk Point και όχι για ανανεωμένα προϊόντα Rembrandt. Πρόκειται πάντως για ανάλυση τρίτου μέρους με βάση δημόσια διαθέσιμα τεχνικά στοιχεία, όχι για επίσημη επιβεβαίωση από την AMD. Καμία επίσημη εξήγηση από την AMD Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημόσια την πιθανή ασυμφωνία ανάμεσα στις επίσημες προδιαγραφές αρχιτεκτονικής και το πυρίτιο που περιγράφεται στην αναφορά. Ένα πιθανό σενάριο, όπως σημειώνει το guru3d.com, είναι η τοποθέτηση των chip κάτω από την επωνυμία Ryzen 100 για λόγους διαχωρισμού κατηγοριών αγοράς, παρά το γεγονός ότι μοιράζονται τεχνολογία με νεότερους επεξεργαστές εποχής Ryzen AI. Αν η αναφορά επιβεβαιωθεί, οι νέοι Ryzen 100 θα διέθεταν πυρήνες Zen 4 αντί για Zen 3+, κάτι που θα σήμαινε καλύτερες επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με όσα υπόσχεται η επίσημη κατηγοριοποίηση. Το ζήτημα προστίθεται σε μια ήδη περίπλοκη γκάμα φορητών επεξεργαστών της AMD, όπου διαφορετικές γενιές αρχιτεκτονικής έχουν κυκλοφορήσει κάτω από παρόμοιες ονομασίες προϊόντων, δυσκολεύοντας τον καταναλωτή να προσδιορίσει το πραγματικό υλικό μόνο από το όνομα του μοντέλου. Πηγές Guru3D: AMD Quietly Launches Four Ryzen 100 CPUs That Appear to Be Rebranded Zen 4 Hawk Point Chips

Σύμφωνα με αναφορά του Tom's Hardware, χρήστης είδε διαφημίσεις McAfee μέσα από το Microsoft Store αμέσως μετά τη σύνδεση νέας οθόνης LG στον υπολογιστή του.Το δημοσίευμα κάνει λόγο για πρακτική εταιρειών να χρησιμοποιούν αυτόματους installers των Windows ώστε να εμφανίζουν διαφημιστικό περιεχόμενο κατά την αναγνώριση νέου υλικού.Το πλήρες κείμενο του Tom's Hardware με τα ακριβή βήματα αποκλεισμού δεν ήταν διαθέσιμο για επαλήθευση κατά τη σύνταξη αυτού του άρθρου· όσα αναφέρονται εδώ αποδίδονται ρητά στην πηγή. Το Tom's Hardware αναφέρει ένα περιστατικό όπου χρήστης, αμέσως μετά τη σύνδεση νέας οθόνης LG στον υπολογιστή του με Windows, είδε διαφημίσεις της McAfee να εμφανίζονται στο Microsoft Store. Σύμφωνα με το δημοσίευμα, το φαινόμενο συνδέεται με αυτόματους installers που ενεργοποιούνται όταν τα Windows εντοπίζουν νέο υλικό, και οι οποίοι φέρεται να χρησιμοποιούνται από εταιρείες για την προώθηση διαφημιστικού περιεχομένου. Τι περιγράφει η αναφορά Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η σύνδεση της νέας οθόνης LG λειτούργησε ως έναυσμα ώστε το σύστημα να ενεργοποιήσει διαδικασία αναγνώρισης υλικού, με αποτέλεσμα να εμφανιστούν ειδοποιήσεις ή προτάσεις εφαρμογών σχετικές με τη McAfee μέσα από το Microsoft Store. Το δημοσίευμα το παρουσιάζει ως παράδειγμα ευρύτερης πρακτικής, όπου εταιρείες φέρεται να αξιοποιούν τους αυτόματους μηχανισμούς εγκατάστασης λογισμικού των Windows για την προώθηση προϊόντων τρίτων κατασκευαστών, χωρίς αυτό να σχετίζεται άμεσα με λειτουργικότητα της ίδιας της οθόνης. Τι δεν επιβεβαιώνεται Το πλήρες κείμενο του άρθρου του Tom's Hardware, συμπεριλαμβανομένων των συγκεκριμένων βημάτων που προτείνει ο συντάκτης για τον αποκλεισμό αυτών των διαφημίσεων, δεν ήταν διαθέσιμο στην πηγή που χρησιμοποιήθηκε για τη σύνταξη αυτού του κειμένου. Για τον λόγο αυτό, δεν αναφέρουμε εδώ συγκεκριμένη μεθοδολογία αποκλεισμού που να αποδίδεται στο Tom's Hardware, καθώς δεν μπορεί να επαληθευτεί με ακρίβεια. Ως γενική, ανεξάρτητη πληροφορία σχετικά με τα Windows: το λειτουργικό σύστημα διαθέτει ρυθμίσεις που επιτρέπουν τον περιορισμό προτεινόμενου περιεχομένου και ειδοποιήσεων εφαρμογών, μέσα από τις επιλογές Ρυθμίσεις (Settings) και στη συνέχεια Σύστημα (System) ή Εφαρμογές (Apps), όπου μπορεί κανείς να απενεργοποιήσει προτάσεις και ειδοποιήσεις τρίτων εφαρμογών. Αυτό αναφέρεται εδώ ως γενική γνώση για τα Windows και όχι ως επιβεβαιωμένη οδηγία του συγκεκριμένου δημοσιεύματος. Γιατί έχει σημασία Αν επιβεβαιωθεί στο πλήρες κείμενο της πηγής, το περιστατικό που περιγράφει το Tom's Hardware θα αναδείκνυε ένα ζήτημα εμπιστοσύνης γύρω από τους αυτόματους μηχανισμούς εγκατάστασης λογισμικού των Windows κατά τη σύνδεση νέου υλικού, καθώς οι χρήστες συνήθως δεν αναμένουν διαφημιστικό περιεχόμενο τρίτων εταιρειών ως αποτέλεσμα μιας απλής σύνδεσης οθόνης. Για την πλήρη εικόνα, συνιστάται η ανάγνωση του πρωτότυπου δημοσιεύματος στο Tom's Hardware. Πηγές Tom's Hardware: Companies are now using automatic Windows installers to display Adware through the Microsoft Store

Σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware, οι πωλήσεις smartphones χαμηλού κόστους αναμένεται να μειωθούν έως 22%, λόγω της έλλειψης μνήμης στην αγορά.Το κόστος μνήμης (DRAM και NAND) φέρεται να αντιστοιχεί πλέον έως στο 64% του συνολικού κόστους κατασκευής σε συσκευές χαμηλότερης κατηγορίας.Το αρχικό δημοσίευμα δεν διευκρινίζει τον οίκο ανάλυσης, την πηγή δεδομένων ή το ακριβές χρονικό διάστημα αναφοράς των δύο ποσοστών. Το Tom's Hardware δημοσίευσε άρθρο σύμφωνα με το οποίο η αγορά smartphones χαμηλού κόστους βρίσκεται υπό πίεση εξαιτίας της έλλειψης μνήμης, με τις πωλήσεις να αναμένεται να υποχωρήσουν έως 22%. Το δημοσίευμα αναφέρει επίσης ότι το κόστος μνήμης έχει φτάσει να αντιστοιχεί έως στο 64% της συνολικής τιμής κατασκευής σε συσκευές χαμηλότερης κατηγορίας. Τι αναφέρει το δημοσίευμα Η βασική διαπίστωση του άρθρου είναι ότι τα smartphones χαμηλής και μεσαίας κατηγορίας πλήττονται δυσανάλογα από την αύξηση των τιμών μνήμης, καθώς η μνήμη (DRAM και NAND) αποτελεί μεγαλύτερο ποσοστό του συνολικού κόστους κατασκευής σε φθηνότερες συσκευές σε σχέση με τα ναυαρχίδες μοντέλα. Σε μια ναυαρχίδα, το κόστος μνήμης απορροφάται ευκολότερα μέσα σε ένα υψηλότερο συνολικό κόστος εξαρτημάτων, ενώ σε μια συσκευή χαμηλού κόστους η ίδια αύξηση τιμής μνήμης έχει πολύ μεγαλύτερη επίπτωση στο τελικό περιθώριο κέρδους ή στη λιανική τιμή. Το κείμενο της πηγής που είχαμε διαθέσιμο περιοριζόταν ουσιαστικά σε στοιχεία πλοήγησης της ιστοσελίδας του Tom's Hardware, χωρίς να περιλαμβάνει το πλήρες σώμα του άρθρου, ονόματα αναλυτικών οίκων, συγκεκριμένες δηλώσεις κατασκευαστών ή ακριβές χρονικό πλαίσιο (π.χ. σε σχέση με ποιο τρίμηνο ή έτος αναφέρεται η πτώση 22% στις πωλήσεις). Για τον λόγο αυτό, τα δύο ποσοστά αναφέρονται εδώ αποκλειστικά ως δημοσιευμένα ευρήματα του Tom's Hardware και όχι ως ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία. Το πλαίσιο της έλλειψης μνήμης Η αγορά μνήμης DRAM και NAND βρίσκεται εδώ και καιρό υπό πίεση, με αυξημένη ζήτηση από κέντρα δεδομένων και εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης να ανταγωνίζεται τη ζήτηση από τη βιομηχανία smartphones και ηλεκτρονικών ευρείας κατανάλωσης. Σε αυτό το περιβάλλον, κατασκευαστές smartphones χαμηλού κόστους έχουν μικρότερο περιθώριο απορρόφησης αυξήσεων τιμών σε σχέση με κατασκευαστές ναυαρχίδων, αφού η τιμή πώλησης είναι ήδη συμπιεσμένη. Δεν υπάρχουν στο διαθέσιμο υλικό συγκεκριμένα στοιχεία για το ποιοι κατασκευαστές ή ποιες αγορές επηρεάζονται περισσότερο, ούτε αναφορά σε συγκεκριμένη περίοδο (τρίμηνο ή έτος) στην οποία αντιστοιχεί η εκτίμηση για πτώση πωλήσεων 22%. Αν προκύψουν επιπλέον στοιχεία από το πλήρες άρθρο ή από σχετικές αναλύσεις οίκων όπως η TrendForce, θα ενημερώσουμε το δημοσίευμα με τα ακριβή χρονικά παράθυρα και την πηγή τους. Πηγές Tom's Hardware

Ο δημιουργός του DLSS Swapper προειδοποίησε ότι αρχεία DLL τα οποία ανεβάζουν χρήστες στη βάση δεδομένων του εργαλείου ενδέχεται να περιέχουν κακόβουλο λογισμικό.Το DLSS Swapper είναι εργαλείο ανοιχτού κώδικα που επιτρέπει την εύκολη αντικατάσταση αρχείων DLL για τεχνολογίες όπως DLSS, DLSS Frame Generation και DLAA σε παιχνίδια.Η ταυτότητα του δημιουργού και οι πλήρεις τεχνικές λεπτομέρειες της προειδοποίησης δεν επιβεβαιώνονται πλήρως από το διαθέσιμο υλικό της πηγής. Ο δημιουργός του DLSS Swapper, ενός δημοφιλούς εργαλείου ανοιχτού κώδικα για την αντικατάσταση αρχείων DLL σχετικών με τεχνολογίες της NVIDIA όπως το DLSS, το DLSS Frame Generation και το DLAA, προειδοποίησε τους χρήστες ότι κάποια αρχεία DLL τα οποία έχουν ανέβει από την κοινότητα στη βάση δεδομένων του εργαλείου ενδέχεται να περιέχουν κακόβουλο λογισμικό. Τι είναι το DLSS Swapper Το DLSS Swapper δίνει τη δυνατότητα σε χρήστες να κατεβάζουν και να εγκαθιστούν διαφορετικές εκδόσεις αρχείων DLL για τεχνολογίες αναβάθμισης εικόνας και δημιουργίας καρέ της NVIDIA, χωρίς να χρειάζεται χειροκίνητη αντικατάσταση αρχείων μέσα στους φακέλους των παιχνιδιών. Η λειτουργία αυτή απευθύνεται κυρίως σε χρήστες που θέλουν να δοκιμάσουν νεότερες ή παλαιότερες εκδόσεις DLSS από αυτές που παρέχει από προεπιλογή ένα παιχνίδι, χωρίς να περιμένουν ενημέρωση από τον εκάστοτε εκδότη. Ο κίνδυνος από αρχεία που ανεβάζουν χρήστες Σύμφωνα με την προειδοποίηση, μέρος των αρχείων DLL που είναι διαθέσιμα μέσα από το εργαλείο προέρχεται από συνεισφορές χρηστών, χωρίς να υπάρχει πάντα επίσημος έλεγχος ή επαλήθευση προέλευσης πριν αυτά καταστούν διαθέσιμα προς λήψη. Αυτό δημιουργεί περιθώριο ώστε ένα αρχείο DLL να εμφανίζεται ως νόμιμη έκδοση κάποιας τεχνολογίας της NVIDIA, ενώ στην πραγματικότητα να έχει τροποποιηθεί ώστε να περιέχει κακόβουλο κώδικα. Το διαθέσιμο υλικό από την πηγή δεν περιλαμβάνει συγκεκριμένα στοιχεία για τον αριθμό των επηρεαζόμενων αρχείων, τον τύπο του κακόβουλου λογισμικού που εντοπίστηκε ή τη χρονική στιγμή κατά την οποία έγινε αντιληπτό το πρόβλημα. Δεν είναι επίσης ξεκάθαρο από το κείμενο ποιος ακριβώς είναι ο δημιουργός του εργαλείου, καθώς αυτή η πληροφορία δεν αναφέρεται ρητά στο διαθέσιμο απόσπασμα. Τι σημαίνει για τους χρήστες Για όσους χρησιμοποιούν εργαλεία αντικατάστασης DLL σε παιχνίδια, η προειδοποίηση αποτελεί υπενθύμιση ότι αρχεία τα οποία δεν προέρχονται απευθείας από την NVIDIA ή από επίσημο εκδότη παιχνιδιού ενέχουν εγγενή ρίσκο, ακόμη κι όταν διανέμονται μέσα από δημοφιλή και ευρέως χρησιμοποιούμενα εργαλεία της κοινότητας. Η σύσταση που προκύπτει είναι η επαλήθευση της προέλευσης κάθε αρχείου πριν την εγκατάστασή του, καθώς και η χρήση ενημερωμένου λογισμικού προστασίας για σάρωση πριν την αντικατάσταση αρχείων συστήματος ή παιχνιδιού. Δεν υπάρχει επιβεβαίωση για το αν έχουν ήδη ληφθεί μέτρα μετριασμού, όπως αφαίρεση συγκεκριμένων αρχείων από τη βάση δεδομένων του εργαλείου ή αλλαγή στη διαδικασία υποβολής αρχείων από χρήστες. Πηγές videocardz.com

Η Valve διέθεσε οδηγούς (drivers) και οδηγίες εγκατάστασης που επιτρέπουν στους χρήστες να τρέξουν Windows σε συσκευές Steam Hardware, σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware.Η εταιρεία δηλώνει ρητά ότι δεν προσφέρει επίσημη τεχνική υποστήριξη για τη λειτουργία «Windows on Steam Hardware».Οι σχετικοί πόροι παρέχονται «ως έχουν» (as is), δηλαδή χωρίς εγγύηση ή δέσμευση αντιμετώπισης προβλημάτων από τη Valve. Η Valve φαίνεται να ανοίγει επίσημα την πόρτα για εγκατάσταση Windows σε δικές της συσκευές Steam Hardware, χωρίς όμως να αναλαμβάνει ευθύνη υποστήριξης. Σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware, η εταιρεία κυκλοφόρησε οδηγούς (drivers) και σχετικές σημειώσεις εγκατάστασης που επιτρέπουν στους χρήστες να τρέξουν Windows στο υλικό της, όμως ξεκαθαρίζει πως πρόκειται για λύση χωρίς επίσημη κάλυψη. Τι αλλάζει με τους νέους οδηγούς Το δημοσίευμα του Tom's Hardware αναφέρει ότι η Valve διαθέτει πλέον τα απαραίτητα εργαλεία ώστε ένας χρήστης να μπορεί να εγκαταστήσει Windows σε Steam Hardware, κάτι που μέχρι σήμερα απαιτούσε ανεπίσημες λύσεις ή τροποποιήσεις από την κοινότητα. Η ίδια η Valve, σύμφωνα με το ρεπορτάζ, χαρακτηρίζει τη διαδικασία ως διαθέσιμη «ως έχει» (as is), χωρίς να δεσμεύεται για τη σταθερότητα ή τη συμβατότητα κάθε διαμόρφωσης. Καμία επίσημη υποστήριξη Το βασικό σημείο που τονίζει το δημοσίευμα είναι ότι η Valve ενημερώνει ρητά τους χρήστες πως δεν προσφέρει υποστήριξη για τη λειτουργία Windows σε Steam Hardware. Πρακτικά, αυτό σημαίνει πως όποιος επιλέξει να εγκαταστήσει Windows στο υλικό της εταιρείας το κάνει με δική του ευθύνη, χωρίς δυνατότητα επίσημης τεχνικής βοήθειας σε περίπτωση προβλημάτων. Το κείμενο της πηγής δεν περιλαμβάνει επιπλέον τεχνικές λεπτομέρειες, όπως συγκεκριμένες εκδόσεις οδηγών, ημερομηνία διάθεσης ή ποιες ακριβώς συσκευές καλύπτονται. Για τυχόν διευκρινίσεις σχετικά με το εύρος της συμβατότητας, παραπέμπουμε στο πρωτότυπο δημοσίευμα του Tom's Hardware. Πηγές Tom's Hardware

Τρεις μη ανακοινωμένες κάρτες γραφικών, οι RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super και RTX 5070 Super, εμφανίστηκαν σε εργαλείο υπολογισμού τροφοδοσίας της Seasonic.Σύμφωνα με τα στοιχεία που αναφέρουν Tom's Hardware, Notebookcheck και VideoCardz, η κατανάλωση (TGP) εμφανίζεται αυξημένη κατά 10% έως 17% σε σχέση με τα αντίστοιχα τρέχοντα μοντέλα.Η NVIDIA δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα επίσημα, ενώ η Seasonic έχει δώσει λανθασμένα στοιχεία στο παρελθόν, όπως στην περίπτωση της RTX 5090. Ένα εργαλείο υπολογισμού τροφοδοσίας (PSU calculator) της Seasonic φέρεται να περιλαμβάνει καταχωρήσεις για τρεις κάρτες γραφικών της σειράς RTX 50 Super που η NVIDIA δεν έχει ανακοινώσει επίσημα. Τη διαρροή ανέδειξε το Tom's Hardware, με τα ίδια στοιχεία να αναφέρονται και από τα Notebookcheck και VideoCardz. Τι δείχνει η διαρροή Σύμφωνα με τις καταχωρήσεις που εντόπισε το Tom's Hardware στο εργαλείο της Seasonic, η RTX 5080 Super εμφανίζεται με TGP (Total Graphics Power, το συνολικό όριο κατανάλωσης της κάρτας) στα 415W, αυξημένο κατά 15% σε σχέση με τα 360W της τρέχουσας RTX 5080. Η RTX 5070 Ti Super καταγράφεται στα 350W, δηλαδή 17% υψηλότερα από τα 300W της RTX 5070 Ti. Η RTX 5070 Super εμφανίζεται στα 275W, αύξηση 10% σε σχέση με τα 250W της υπάρχουσας RTX 5070. Παλαιότερες φήμες, τις οποίες αναφέρει το Tom's Hardware χωρίς νεότερη επιβεβαίωση, μιλούσαν επίσης για χρήση μνήμης GDDR7 με chip των 3GB (τσιπάκια μεγαλύτερης χωρητικότητας) στα μοντέλα Super, κάτι που θα επέτρεπε αυξημένη συνολική μνήμη VRAM. Το στοιχείο αυτό παραμένει ανεπιβεβαίωτο και δεν προκύπτει από τα δεδομένα της Seasonic. Ασυμφωνίες μεταξύ των πηγών Τα νούμερα δεν συμφωνούν πλήρως μεταξύ των site που ασχολήθηκαν με τη διαρροή. Το Club386 έχει αναφέρει διαφορετικές τιμές, με την RTX 5070 Super στα 250W και την RTX 5070 Ti Super στα 275W, χαμηλότερα από τα 275W και 350W που αναφέρουν Tom's Hardware και Notebookcheck. Οι τελευταίες τιμές συμπίπτουν με προγενέστερες εκτιμήσεις του γνωστού leaker Kopite7kimi στο VideoCardz, γεγονός που τους προσδίδει μεγαλύτερη βαρύτητα, χωρίς όμως να αίρει την αβεβαιότητα. Γιατί τα στοιχεία της Seasonic δεν είναι εγγύηση Η Seasonic, ως συνεργάτης κατασκευαστών τροφοδοτικών, αποκτά συχνά πρόσβαση σε προκαταρκτικά στοιχεία κατανάλωσης πριν την επίσημη κυκλοφορία μιας κάρτας, ώστε τα εργαλεία της να μπορούν να προτείνουν κατάλληλο τροφοδοτικό. Ωστόσο το ιστορικό της δεν είναι αλάνθαστο: πριν την κυκλοφορία της RTX 5090, το ίδιο εργαλείο είχε καταγράψει κατανάλωση στα 500W, ενώ η κάρτα τελικά κυκλοφόρησε με TGP στα 575W. Το προηγούμενο αυτό λάθος είναι ο βασικός λόγος για τον οποίο τα τρέχοντα νούμερα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως ενδεικτικά και όχι ως τελικές προδιαγραφές. Πότε αναμένεται η επίσημη ανακοίνωση Η NVIDIA δεν έχει προχωρήσει σε καμία επίσημη ανακοίνωση για τη σειρά RTX 50 Super. Παλαιότερες φήμες τοποθετούσαν πιθανή παρουσίαση στο CES 2026 με κυκλοφορία εντός του πρώτου τριμήνου του 2027, ωστόσο άλλες αναφορές κάνουν λόγο για πιθανή καθυστέρηση ή και αόριστη αναβολή του προγράμματος κυκλοφορίας. Μέχρι να υπάρξει επίσημη επιβεβαίωση από την εταιρεία, τόσο το χρονοδιάγραμμα όσο και οι τιμές κατανάλωσης παραμένουν σε επίπεδο διαρροής και όχι επιβεβαιωμένης προδιαγραφής. Πηγές Tom's Hardware Notebookcheck VideoCardz Club386 KitGuru

Νέα patches στον πυρήνα Linux φέρεται να αποκαλύπτουν πως οι επεξεργαστές Nova Lake της Intel θα υποστηρίζουν εγγενή εκτέλεση εντολών AVX-512, σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware.Το εύρημα αφορά τόσο τους πυρήνες απόδοσης (P-cores) όσο και τους πυρήνες αποδοτικότητας (E-cores), κάτι που θα σηματοδοτούσε αλλαγή σε σχέση με προηγούμενες γενιές.Δεν υπάρχει ακόμη επίσημη επιβεβαίωση από την Intel, καθώς η πληροφορία προέρχεται αποκλειστικά από ανάλυση κώδικα και όχι από επίσημη ανακοίνωση. Το AVX-512, το σύνολο εντολών της Intel για διανυσματική επεξεργασία 512-bit, φέρεται να επιστρέφει στους επεξεργαστές επόμενης γενιάς Nova Lake. Η πληροφορία προέρχεται από ανάλυση πρόσφατων patches στον πυρήνα Linux, όπως αναφέρει το Tom's Hardware, χωρίς μέχρι στιγμής επίσημη επιβεβαίωση από την Intel. Τι δείχνουν τα patches Σύμφωνα με το δημοσίευμα, οι νέες αλλαγές στον κώδικα του πυρήνα Linux υποδεικνύουν πως και οι δύο τύποι πυρήνων της αρχιτεκτονικής Nova Lake, δηλαδή οι πυρήνες απόδοσης (P-cores) και οι πυρήνες αποδοτικότητας (E-cores), θα διαθέτουν εγγενή υποστήριξη εκτέλεσης εντολών AVX-512. Αυτό σημαίνει πως το υλικό θα μπορεί να επεξεργάζεται απευθείας τέτοιες εντολές, χωρίς να χρειάζεται εξομοίωση ή απενεργοποίηση σε επίπεδο firmware όπως συνέβαινε σε προηγούμενες γενιές. Το Tom's Hardware βασίζει το ρεπορτάζ του σε αυτή την ανάλυση κώδικα και όχι σε επίσημη δήλωση της Intel, γεγονός που τοποθετεί την πληροφορία στην κατηγορία του τεκμηριωμένου, αλλά ακόμη ανεπίσημου, ευρήματος. Το ιστορικό του AVX-512 στην Intel Η υποστήριξη AVX-512 στην Intel έχει περάσει από αρκετές μεταβολές τα τελευταία χρόνια. Η εταιρεία το είχε συμπεριλάβει σε επεξεργαστές Rocket Lake και σε ορισμένα μοντέλα Alder Lake, όμως το απενεργοποίησε επίσημα σε επίπεδο καταναλωτικών CPU όταν υιοθέτησε τον υβριδικό συνδυασμό P-cores και E-cores, καθώς οι πυρήνες αποδοτικότητας δεν διέθεταν αντίστοιχη υποστήριξη. Στους server επεξεργαστές Sapphire Rapids και Emerald Rapids, το AVX-512 παρέμεινε ενεργό. Η επιστροφή του σε καταναλωτικό επίπεδο, με υποστήριξη και από τους δύο τύπους πυρήνων ταυτόχρονα, θα αποτελούσε αλλαγή πλεύσης για την αρχιτεκτονική της εταιρείας. Τι σημαίνει για τη Nova Lake Η Nova Lake αποτελεί την επόμενη γενιά αρχιτεκτονικής της Intel μετά τη σειρά Panther Lake, ωστόσο η εταιρεία δεν έχει ανακοινώσει επίσημα λεπτομέρειες προδιαγραφών. Τα ευρήματα από τα patches του πυρήνα Linux προσφέρουν μια έμμεση ένδειξη για το σχεδιασμό του πυρήνα, αλλά δεν αποτελούν εγγύηση για την τελική διαμόρφωση που θα φτάσει στην αγορά. Οι εταιρείες συχνά τροποποιούν λειτουργίες ανάμεσα σε πρώιμα στάδια ανάπτυξης και τελική κυκλοφορία, οπότε η υποστήριξη AVX-512 σε P-cores και E-cores παραμένει, προς το παρόν, μια πληροφορία υπό επιβεβαίωση. Αν επαληθευτεί, η αλλαγή θα ενδιέφερε κυρίως φορτία εργασίας που εκμεταλλεύονται διανυσματικές εντολές μεγάλου εύρους, όπως εφαρμογές επιστημονικού υπολογισμού, κωδικοποίηση βίντεο και ορισμένα φορτία τεχνητής νοημοσύνης. Η Intel δεν έχει σχολιάσει το δημοσίευμα. Πηγές Tom's Hardware: AVX-512 support is reportedly returning with Intel's next-gen Nova Lake CPUs

Το Bleeping Computer αναφέρει την ύπαρξη ευπάθειας στον πυρήνα Linux με την ονομασία «Januscape», η οποία φέρεται να επιτρέπει διαφυγή από εικονική μηχανή σε συστήματα με επεξεργαστές Intel και AMD. Τα τεχνικά στοιχεία που έχουν επιβεβαιωθεί μέχρι στιγμής είναι περιορισμένα: δεν έχει καταγραφεί ακόμη αριθμός CVE, ούτε συγκεκριμένες εκδόσεις πυρήνα ή hypervisor που επηρεάζονται. Δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση από kernel.org, Intel ή AMD διαθέσιμη προς το παρόν· το thelab.gr θα ενημερώσει το άρθρο μόλις προκύψουν επιβεβαιωμένες λεπτομέρειες. Το Bleeping Computer δημοσίευσε είδηση με τίτλο που αναφέρεται σε νέα ευπάθεια στον πυρήνα Linux, με την κωδική ονομασία «Januscape», η οποία περιγράφεται ως ικανή να επιτρέπει διαφυγή από εικονική μηχανή σε συστήματα με επεξεργαστές Intel και AMD. Η διαφυγή από εικονική μηχανή είναι κατηγορία ευπάθειας όπου κώδικας που εκτελείται μέσα σε μια εικονική μηχανή καταφέρνει να αποκτήσει πρόσβαση ή έλεγχο πάνω στο host σύστημα που τη φιλοξενεί, παρακάμπτοντας τα όρια απομόνωσης που θέτει ο hypervisor. Τι είναι γνωστό μέχρι στιγμής Το διαθέσιμο υλικό της πηγής περιορίζεται στον τίτλο και στο URL του δημοσιεύματος του Bleeping Computer. Δεν έχουμε πρόσβαση στο πλήρες κείμενο του άρθρου με τις τεχνικές λεπτομέρειες, όπως τον μηχανισμό εκμετάλλευσης, τις συγκεκριμένες εκδόσεις πυρήνα Linux που επηρεάζονται, τα προϊόντα hypervisor (π.χ. KVM, Xen, VMware) που εμπλέκονται, ή τυχόν αριθμό CVE που έχει αποδοθεί στην ευπάθεια. Τα τεχνικά στοιχεία θα διευκρινιστούν με την έκδοση του πλήρους δημοσιεύματος ή με επίσημες ανακοινώσεις από τις σχετικές πηγές. Γιατί έχει σημασία μια διαφυγή VM Ευπάθειες τύπου διαφυγής από εικονική μηχανή θεωρούνται από τις πιο σοβαρές στον χώρο της εικονικοποίησης, καθώς σπάνε το βασικό μοντέλο ασφάλειας πάνω στο οποίο στηρίζονται τα κέντρα δεδομένων και οι πάροχοι cloud υπηρεσιών: την υπόθεση ότι μια εικονική μηχανή δεν μπορεί να επηρεάσει άλλες εικονικές μηχανές ή το ίδιο το host σύστημα. Αν επιβεβαιωθεί ότι η «Januscape» επιτρέπει κάτι τέτοιο σε επίπεδο πυρήνα Linux, η επίπτωση θα αφορούσε δυνητικά κάθε υποδομή που βασίζεται σε αυτόν για εικονικοποίηση, από ιδιωτικά κέντρα δεδομένων έως μεγάλους παρόχους cloud. Τι πρέπει να παρακολουθούν οι διαχειριστές συστημάτων Μέχρι να υπάρξει επιβεβαίωση από επίσημες πηγές, όπως ανακοινώσεις της ομάδας ασφαλείας του πυρήνα Linux, της Intel ή της AMD, οι διαχειριστές συστημάτων που τρέχουν εικονικοποίηση σε υποδομές Linux καλό είναι να παρακολουθούν τα επίσημα κανάλια ασφαλείας (kernel.org security advisories, bulletins Intel και AMD) για τυχόν επίσημη επιβεβαίωση, αριθμό CVE και οδηγίες αποκατάστασης. Δεν υπάρχει προς το παρόν επιβεβαιωμένο βήμα μετριασμού (mitigation) που να μπορεί να αναφερθεί με ασφάλεια, καθώς δεν είναι γνωστός ο ακριβής μηχανισμός της ευπάθειας. Το thelab.gr θα επικαιροποιήσει το άρθρο μόλις καταστεί διαθέσιμο το πλήρες περιεχόμενο του δημοσιεύματος του Bleeping Computer ή προκύψουν επίσημες ανακοινώσεις με τεχνικές λεπτομέρειες, επηρεαζόμενες εκδόσεις και διαθεσιμότητα διορθώσεων. Πηγές Bleeping Computer: New Januscape Linux kernel flaw allows VM escape on Intel, AMD devices

Σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware, ένας χομπίστας κατασκεύασε μια πειραματική «κάρτα γραφικών» χρησιμοποιώντας μικροελεγκτές (microcontrollers) αρχιτεκτονικής RISC-V ως ξεχωριστούς πυρήνες επεξεργασίας. Η κατασκευή φέρεται να συνδυάζει 8.192 πυρήνες συνολικά και, σύμφωνα με το ρεπορτάζ, η κατανάλωση ξεπερνά τα 2.000 watt υπό λειτουργία. Ο τίτλος της αρχικής δημοσίευσης αναφέρει ότι η διαδικασία «προγραμματισμού» της απαιτεί τη χρήση 3D εκτυπωτή, χωρίς όμως να υπάρχουν διαθέσιμες λεπτομέρειες για το πώς ακριβώς λειτουργεί αυτό το βήμα. Τι περιγράφει η αναφορά Το Tom's Hardware παρουσίασε ένα ασυνήθιστο εγχείρημα ερασιτεχνικής κατασκευής υλικού: μια «GPU» φτιαγμένη όχι από παραδοσιακά chip γραφικών, αλλά από πλήθος μικροελεγκτών (microcontrollers) με αρχιτεκτονική RISC-V, ενωμένων σε ένα ενιαίο σύστημα. Σύμφωνα με τον τίτλο της δημοσίευσης, ο συνολικός αριθμός πυρήνων φτάνει τους 8.192, αριθμός που παραπέμπει σε μαζική παραλληλοποίηση μέσω πολλών, αδύναμων μεμονωμένα, τσιπ αντί για λίγα ισχυρά. Το πλήρες σώμα του άρθρου της πηγής δεν ήταν διαθέσιμο για ανάλυση κατά τη σύνταξη αυτού του κειμένου, καθώς η πρόσβαση περιορίζεται από σύστημα συνδρομής. Οι πληροφορίες που ακολουθούν βασίζονται αποκλειστικά στα στοιχεία που περιλαμβάνονται στον τίτλο και στο URL της αρχικής δημοσίευσης, και αντιμετωπίζονται ως μη πλήρως επαληθευμένα από ανεξάρτητη πηγή. Η λογική πίσω από μια «GPU» από μικροελεγκτές Οι κάρτες γραφικών βασίζονται σε αρχιτεκτονική με χιλιάδες μικρούς πυρήνες που εκτελούν παράλληλα απλές εντολές. Η ιδέα να αναπαραχθεί κάτι αντίστοιχο με μεμονωμένους μικροελεγκτές RISC-V, δηλαδή αυτόνομα τσιπ που κανονικά χρησιμοποιούνται σε embedded συστήματα και όχι σε επεξεργασία γραφικών, είναι από μηχανική άποψη ένα ακραίο πείραμα παραλληλοποίησης παρά μια πρακτική εναλλακτική λύση απέναντι σε εμπορικές GPU. Κάθε μικροελεγκτής λειτουργεί ουσιαστικά ως ανεξάρτητη μονάδα επεξεργασίας, και η διασύνδεση χιλιάδων τέτοιων μονάδων σε μια συνεκτική δομή αποτελεί από μόνη της τεχνικό κατόρθωμα, ανεξάρτητα από τις πραγματικές επιδόσεις του τελικού συστήματος. Δεν υπάρχουν διαθέσιμες λεπτομέρειες στο υλικό που εξετάστηκε σχετικά με το συγκεκριμένο μοντέλο μικροελεγκτή RISC-V που χρησιμοποιήθηκε, τον τρόπο διασύνδεσης (bus, δίκτυο, custom firmware) ή το λογισμικό που επιτρέπει τον συντονισμό των πυρήνων. Η ταυτότητα του δημιουργού και το όνομα του project δεν αναφέρονται στο διαθέσιμο κείμενο. Κατανάλωση και πρακτικοί περιορισμοί Σύμφωνα με το ρεπορτάζ, η κατασκευή καταναλώνει πάνω από 2.000 watt όταν λειτουργεί, αριθμός που υπερβαίνει κατά πολύ την κατανάλωση οποιασδήποτε σύγχρονης καταναλωτικής κάρτας γραφικών, ακόμη και μοντέλων υψηλής κατανάλωσης. Αυτό είναι αναμενόμενο δεδομένης της λογικής της κατασκευής: χιλιάδες ξεχωριστά τσιπ, το καθένα με δικό του κύκλωμα τροφοδοσίας, διαχείρισης θερμότητας και επικοινωνίας, δεν έχουν την ενεργειακή αποδοτικότητα ενός ενιαίου, βελτιστοποιημένου chip γραφικών παραγωγής μεγάλης κλίμακας. Το στοιχείο αυτό τοποθετεί την κατασκευή αμιγώς στο πεδίο του πειράματος υλικού και όχι σε κάτι που θα μπορούσε να ανταγωνιστεί εμπορικές λύσεις σε επιδόσεις ανά watt. Δεν αναφέρονται στο διαθέσιμο υλικό μετρήσεις πραγματικής απόδοσης, όπως FPS σε κάποιο test ή αποτελέσματα σε δοκιμές επεξεργασίας γραφικών, οπότε δεν μπορεί να γίνει σύγκριση με υπάρχουσες GPU. Ο ρόλος του 3D εκτυπωτή Ο τίτλος της αρχικής δημοσίευσης αναφέρει ότι η κατασκευή «απαιτεί 3D εκτυπωτή για να προγραμματιστεί», μια διατύπωση που παραμένει ασαφής χωρίς πρόσβαση στο πλήρες κείμενο. Θα μπορούσε να αναφέρεται σε κάποιο μηχανικό εξάρτημα απαραίτητο για τη φυσική διασύνδεση ή τον προγραμματισμό των μικροελεγκτών, όμως δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη εξήγηση διαθέσιμη στο υλικό που εξετάστηκε. Αποφεύγουμε εδώ οποιαδήποτε εικασία πέραν αυτού που αναφέρει ρητά ο τίτλος της πηγής. Πηγές Tom's Hardware: Modder builds 8,192-core GPU at home out of RISC-V microcontrollers

Σύμφωνα με αναφορά του Tom's Hardware, η MSI κυκλοφόρησε ενημέρωση BIOS που προσθέτει επίσημη επικύρωση (validation) για μνήμες DDR5 της κινεζικής CXMT σε υψηλότερες ταχύτητες, σε επιλεγμένες μητρικές AMD.Η αναφορά κάνει λόγο για υποστήριξη έως DDR5-8200 σε μητρικές με δύο υποδοχές μνήμης (dual-DIMM) και έως DDR5-7200 σε μοντέλα με τέσσερις υποδοχές (quad-DIMM).Δεν διευκρινίζονται συγκεκριμένα μοντέλα μητρικών, chipset ή ακριβής ημερομηνία κυκλοφορίας του BIOS στο διαθέσιμο υλικό της πηγής. Η CXMT (ChangXin Memory Technologies) είναι ο μεγαλύτερος κινέζος κατασκευαστής μνημών DRAM και τα τελευταία χρόνια προσπαθεί να αποκτήσει μεγαλύτερη παρουσία στην αγορά μνημών DDR5, καθώς η Κίνα επιδιώκει μικρότερη εξάρτηση από Samsung, SK Hynix και Micron. Σύμφωνα με δημοσίευση του Tom's Hardware, η MSI έχει πλέον προχωρήσει σε επίσημη επικύρωση μνημών CXMT σε υψηλότερες ταχύτητες, μέσω νέας έκδοσης BIOS για επιλεγμένες μητρικές AMD. Τι αλλάζει με το νέο BIOS Η αναφορά του Tom's Hardware αναφέρει πως το νέο BIOS προσθέτει υποστήριξη για DDR5-8200 σε μητρικές με δύο υποδοχές μνήμης (dual-DIMM), ενώ σε μοντέλα με τέσσερις υποδοχές (quad-DIMM) η μέγιστη επικυρωμένη ταχύτητα περιορίζεται στα DDR5-7200. Η διαφορά αυτή είναι αναμενόμενη από τεχνική άποψη: όσο περισσότερες υποδοχές μνήμης υπάρχουν σε μια μητρική, τόσο πιο περίπλοκη γίνεται η ακεραιότητα του σήματος (signal integrity), κάτι που συνήθως οδηγεί σε χαμηλότερα επικυρωμένα ρολόγια στα quad-DIMM μοντέλα σε σχέση με τα dual-DIMM. Η «επικύρωση» (validation) σε αυτό το πλαίσιο σημαίνει ότι ο κατασκευαστής της μητρικής έχει δοκιμάσει και επιβεβαιώσει σταθερή λειτουργία στη συγκεκριμένη ταχύτητα με συγκεκριμένα κιτ μνήμης, κάτι διαφορετικό από το να λειτουργεί απλώς η μνήμη υπό overclocking χωρίς επίσημη υποστήριξη. Το ίδιο το κείμενο της πηγής, όπως είναι διαθέσιμο, δεν προσδιορίζει τα ακριβή μοντέλα μητρικών MSI που λαμβάνουν την ενημέρωση, ούτε το chipset AMD (π.χ. X870, B850) στο οποίο αφορά. Γιατί έχει σημασία η υποστήριξη CXMT Η επίσημη επικύρωση από μεγάλους κατασκευαστές μητρικών, όπως η MSI, αποτελεί σημαντικό βήμα για την CXMT ώστε τα προϊόντα της να αντιμετωπίζονται ισότιμα με τις καθιερωμένες μάρκες μνήμης στην αγορά DDR5. Χωρίς τέτοιου είδους επικύρωση σε επίπεδο BIOS, χρήστες που επιλέγουν μνήμες CXMT ρισκάρουν προβλήματα σταθερότητας σε υψηλότερες ταχύτητες, ή αναγκάζονται να τρέχουν τα modules σε συντηρητικότερες συχνότητες. Η πηγή δεν αναφέρει αν η ενημέρωση αφορά ήδη διαθέσιμα στην αγορά κιτ μνήμης CXMT ή συγκεκριμένα δείγματα που χρησιμοποιήθηκαν στις εσωτερικές δοκιμές της MSI, ούτε αν η υποστήριξη επεκτείνεται σε άλλες σειρές μητρικών πέρα από αυτές που αναφέρονται στον τίτλο του άρθρου. Πηγές Tom's Hardware: China-made CXMT memory now supports faster speeds on MSI's AMD motherboards

Το Sony Head Tracker αξιοποιεί τους αισθητήρες κίνησης συμβατών ακουστικών και earbuds της Sony ως real-time head tracker σε Windows. Η εφαρμογή στέλνει δεδομένα yaw, pitch και roll στο OpenTrack, ώστε να χρησιμοποιούνται σε racing και flight simulators. Το project είναι ανεπίσημο, ανοιχτού κώδικα και δεν συνδέεται με τη Sony, ενώ η συμβατότητα εξαρτάται από το μοντέλο, το firmware και το Windows Bluetooth stack. Ένα open-source project με την ονομασία Sony Head Tracker επιτρέπει τη χρήση συμβατών ακουστικών και earbuds της Sony ως σύστημα head tracking σε Windows. Η εφαρμογή αξιοποιεί τους αισθητήρες κίνησης που υπάρχουν ήδη σε ορισμένα Sony Bluetooth μοντέλα και μεταφέρει τα δεδομένα προσανατολισμού στο OpenTrack, το οποίο χρησιμοποιείται συχνά σε racing και flight simulators. Σύμφωνα με το project στο GitHub, το Sony Head Tracker διαβάζει live orientation και gyroscope data από συμβατές συσκευές Sony και στέλνει yaw, pitch και roll στο OpenTrack ή σε άλλες εφαρμογές. Δεν απαιτείται webcam, infrared tracker, επιπλέον hardware, αλλαγή firmware ή custom kernel driver. Η λειτουργία βασίζεται στο Android Head Tracker HID protocol που εκθέτουν συγκεκριμένες συσκευές μέσω Bluetooth. Πώς λειτουργεί Η χρήση γίνεται μέσω Windows 11. Ο χρήστης κάνει pair τα συμβατά ακουστικά ή earbuds με τον υπολογιστή, ανοίγει την εφαρμογή και αυτή επιχειρεί να εντοπίσει διαθέσιμο head-tracking sensor. Για χρήση σε παιχνίδια, το project προτείνει το OpenTrack με είσοδο UDP over network στη θύρα 4242. Η εφαρμογή μπορεί επίσης να διαθέτει δεδομένα σε JSON stream για άλλες εφαρμογές ή scripts. Στην πράξη, η εφαρμογή μεταφράζει τις κινήσεις του κεφαλιού σε κινήσεις κάμερας μέσα στο παιχνίδι. Αυτό μπορεί να είναι χρήσιμο σε flight simulators, όπου ο παίκτης κοιτάζει γύρω από το cockpit, αλλά και σε racing simulators, όπου το head tracking μπορεί να βοηθήσει στον έλεγχο καθρεφτών, στροφών και πλευρικής ορατότητας χωρίς χρήση ξεχωριστού head tracker. Συμβατά μοντέλα Το project αναφέρει ως αρχικά δοκιμασμένο μοντέλο το Sony WH-1000XM5. Στη λίστα επιβεβαιωμένης συμβατότητας του GitHub περιλαμβάνονται επίσης τα Sony WF-1000XM5, Sony WH-1000XM6, Sony WF-1000XM6 και Sony ULT WEAR (WH-ULT900N), με διαφορετικό βαθμό αναφοράς ανά μοντέλο. Υπάρχει επίσης ξεχωριστή λίστα candidate μοντέλων, όπως τα Sony LinkBuds Open (WF-L910), LinkBuds Fit (WF-LS910N), LinkBuds (WF-L900) και LinkBuds S (WF-LS900N). Το project σημειώνει ότι αυτά δεν πρέπει να θεωρούνται αυτομάτως επιβεβαιωμένα για τη συγκεκριμένη Windows υλοποίηση και μπορεί να απαιτούν νεότερο firmware πριν εμφανιστεί ο αισθητήρας. Αντίθετα, τα Sony WH-1000XM4 εμφανίζονται ως μη συμβατά, ενώ τα WH-1000XM3 δεν αναμένεται να λειτουργούν, καθώς δεν περιλαμβάνονται στη λίστα της Sony για head tracking. Το project αναφέρει επίσης ότι τα AirPods δεν μπορούν να λειτουργήσουν με αυτή την εφαρμογή στα Windows, επειδή δεν χρησιμοποιούν το Android Head Tracker HID protocol. Τι υποστηρίζεται Η εφαρμογή αξιοποιεί το OpenTrack, ώστε τα δεδομένα κίνησης να μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε τίτλους που υποστηρίζουν head tracking μέσω αντίστοιχων μηχανισμών εισόδου. Το Tom's Hardware αναφέρει ότι η λύση έχει ενδιαφέρον κυρίως για racing και flight simulators, με αναφορές σε δοκιμές σε Microsoft Flight Simulator, Elite Dangerous και Assetto Corsa. Η υποστήριξη στα παιχνίδια δεν προκύπτει απευθείας από τη Sony ή από κάθε τίτλο ξεχωριστά, αλλά κυρίως μέσω OpenTrack. Για αυτό, ακόμη και αν ένα headset λειτουργεί σωστά με την εφαρμογή, η τελική εμπειρία μπορεί να διαφέρει ανά παιχνίδι, ρύθμιση και setup. Επιφυλάξεις Το Sony Head Tracker είναι ανεπίσημο open-source project και δεν αποτελεί λειτουργία που παρέχεται ή υποστηρίζεται από τη Sony για Windows gaming. Η σταθερότητα και η πρακτική συμβατότητα εξαρτώνται από το εκάστοτε μοντέλο, την έκδοση firmware, το Windows Bluetooth stack και τη συνέχιση της ανάπτυξης από την κοινότητα. Επίσης, η λύση δεν αντικαθιστά VR ή πλήρες 6DoF σύστημα. Λειτουργεί περισσότερο ως δωρεάν ενδιάμεση επιλογή για χρήστες racing και flight simulators που έχουν ήδη συμβατό μοντέλο Sony και θέλουν να δοκιμάσουν head tracking χωρίς αγορά ξεχωριστού εξοπλισμού. Γιατί έχει ενδιαφέρον Η αξία του project βρίσκεται στο ότι αξιοποιεί hardware που υπάρχει ήδη σε ορισμένα ακουστικά της Sony για μια χρήση που δεν ήταν ο αρχικός τους προορισμός στα Windows. Για χρήστες που έχουν ήδη συμβατό μοντέλο, μπορεί να αποτελέσει έναν πρακτικό τρόπο δοκιμής head tracking χωρίς αγορά ειδικού εξοπλισμού όπως TrackIR, webcam tracker ή άλλο dedicated σύστημα. Πηγές Tom's Hardware Sony Head Tracker στο GitHub Sony Support, head tracking function

Σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware, η αναλυτική εταιρεία SemiAnalysis αναφέρει ότι το rack Kyber της Nvidia για την πλατφόρμα Rubin Ultra έχει μετατεθεί για το 2028.Η καθυστέρηση αποδίδεται, σύμφωνα με τη SemiAnalysis, σε τεχνικά προβλήματα στο PCB midplane (την ενδιάμεση πλακέτα διασύνδεσης) του rack.Μια ενδιάμεση λύση («stopgap») φέρεται να εγκαταλείφθηκε έπειτα από αντιδράσεις πελατών, ενώ η Nvidia δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα τις πληροφορίες. Το Kyber είναι το όνομα που η Nvidia έχει δώσει στη νέα γενιά rack-scale αρχιτεκτονικής για κέντρα δεδομένων, η οποία εντάσσεται στο ετήσιο πρόγραμμα κυκλοφορίας που η εταιρεία έχει παρουσιάσει δημόσια για τις πλατφόρμες τεχνητής νοημοσύνης της. Το Kyber προορίζεται να διαδεχθεί τα rack της γενιάς Vera Rubin και να συνδυαστεί με τους επεξεργαστές γραφικών Rubin Ultra, το επόμενο μεγάλο βήμα στον χάρτη πορείας της Nvidia μετά την πλατφόρμα Blackwell Ultra. Η αναφερόμενη καθυστέρηση και το πρόβλημα στο PCB midplane Σύμφωνα με το δημοσίευμα του Tom's Hardware, η SemiAnalysis αναφέρει ότι η κυκλοφορία του Kyber για το Rubin Ultra έχει μετατεθεί από τον αρχικό προγραμματισμό στο 2028. Η αιτία, όπως περιγράφεται στο δημοσίευμα, εντοπίζεται σε προβλήματα στο PCB midplane του rack, δηλαδή στην πλακέτα που αναλαμβάνει τη διασύνδεση ισχύος και δεδομένων ανάμεσα στους κόμβους υπολογισμού. Δεν αναφέρονται περαιτέρω τεχνικές λεπτομέρειες για τη φύση του προβλήματος στο διαθέσιμο υλικό. Η ενδιάμεση λύση που φέρεται να εγκαταλείφθηκε Το δημοσίευμα αναφέρει επίσης ότι η Nvidia είχε εξετάσει μια ενδιάμεση («stopgap») λύση προκειμένου να καλύψει το χρονικό κενό μέχρι την τελική κυκλοφορία του Kyber, η οποία όμως φέρεται να εγκαταλείφθηκε ύστερα από αντιδράσεις πελατών. Δεν διευκρινίζεται στο διαθέσιμο κείμενο ποιοι ήταν οι συγκεκριμένοι πελάτες ούτε ο ακριβής λόγος της αντίδρασής τους, πέρα από τη γενική αναφορά σε «customer pushback». Τι δεν επιβεβαιώνεται Η Nvidia δεν έχει προχωρήσει σε επίσημη ανακοίνωση ή επιβεβαίωση σχετικά με τη μετάθεση του Kyber ή την εγκατάλειψη της ενδιάμεσης λύσης. Οι πληροφορίες προέρχονται αποκλειστικά από την ανάλυση της SemiAnalysis, όπως τη μεταφέρει το Tom's Hardware, και θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως αναφερόμενες πληροφορίες βιομηχανίας και όχι ως επιβεβαιωμένο επίσημο χρονοδιάγραμμα. Ενδεχόμενη επίσημη τοποθέτηση της Nvidia θα δώσει σαφέστερη εικόνα για το αν και πώς επηρεάζεται ο συνολικός χάρτης πορείας των πλατφορμών Rubin. Πηγές Tom's Hardware: Nvidia's Kyber rack for Rubin Ultra reportedly delayed to 2028 SemiAnalysis (αναφερόμενη ανάλυση μέσω Tom's Hardware)

Η MSI ανακοίνωσε, μέσω δοκιμαστικού BIOS που διέθεσε στο κανάλι κοινότητας (community release), την πιστοποίηση μνημών DDR5 της κινεζικής CXMT σε ταχύτητες DDR5-8000 και DDR5-8200 σε μητρικές AMD, σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία.Τα DDR5-8200 επιβεβαιώθηκαν σε μητρικές με δύο υποδοχές μνήμης και τσιπ CXMT 24Gbit, ενώ σε πλακέτες με τέσσερις υποδοχές το πιστοποιημένο όριο περιορίζεται στα DDR5-7200, πάντα κατά δήλωση της MSI.Πριν από αυτή την ενημέρωση, η MSI περιόριζε τις μνήμες CXMT σε περίπου DDR5-6800 στην πλατφόρμα AMD, όπως αναφέρει η ίδια η εταιρεία. Η MSI φέρεται να είναι η πρώτη μεγάλη διεθνής κατασκευάστρια μητρικών που επικυρώνει επίσημα λειτουργία μνημών DDR5 της κινεζικής CXMT σε υψηλές συχνότητες έως και τα DDR5-8200 σε μητρικές AMD, σύμφωνα με αναφορά του TechPowerUp. Η πληροφορία προέρχεται από δοκιμαστικό BIOS που η εταιρεία διέθεσε μέσω του καναλιού κοινοτικών εκδόσεων (community release), όχι μέσω επίσημης ανακοίνωσης στις κεντρικές διεθνείς σελίδες της, κάτι που περιορίζει προς το παρόν την ανεξάρτητη επιβεβαίωση του claim. Τι άλλαξε στην πιστοποίηση Σύμφωνα με τη MSI, το νέο BIOS επιτρέπει σε μητρικές AM5 με δύο υποδοχές μνήμης να τρέξουν μονάδες CXMT με τσιπ 24Gbit στα DDR5-8200, περνώντας δοκιμή MemTest86 με κάλυψη 100%. Αντίστοιχα, μονάδες με τσιπ CXMT 16Gbit πιστοποιήθηκαν στα DDR5-8000, επίσης με πλήρη κάλυψη 100% στο ίδιο εργαλείο δοκιμής, πάντα κατά την εταιρεία. Σε μητρικές με τέσσερις υποδοχές μνήμης, όπου η ηλεκτρική πολυπλοκότητα είναι μεγαλύτερη, το πιστοποιημένο ανώτατο όριο περιορίζεται στα DDR5-7200. Η MSI αναφέρει ότι μέχρι πρότινος οι μνήμες CXMT στην πλατφόρμα AMD ήταν περιορισμένες γύρω στα DDR5-6800, λόγω περιορισμών συχνότητας που έθετε η ίδια η εταιρεία στο BIOS. Η αναβάθμιση αυτή, εφόσον επιβεβαιωθεί ευρύτερα, αντιπροσωπεύει σημαντική άνοδο στο ανώτατο υποστηριζόμενο όριο για αυτή τη συγκεκριμένη κατηγορία μνημών. Ποιες μνήμες χρησιμοποιήθηκαν στις δοκιμές Κατά τη MSI, οι δοκιμές έγιναν με μονάδες λιανικής (retail) των KingBank και Lexar, όχι με ειδικά επιλεγμένα δείγματα μηχανικής (engineering samples). Αυτό είναι σημαντικό γιατί σημαίνει, σύμφωνα με την εταιρεία, ότι τα αποτελέσματα αφορούν προϊόντα που μπορεί ήδη να βρίσκονται στην αγορά, και όχι ελεγχόμενα δείγματα βελτιστοποιημένα ειδικά για τη δοκιμή. Περιορισμοί και επιφυλάξεις Το BIOS που περιλαμβάνει αυτή την υποστήριξη διατέθηκε μέσω του καναλιού κοινοτικών εκδόσεων της MSI, όχι ως σταθερή, γενικά διαθέσιμη έκδοση στις επίσημες σελίδες υποστήριξης της εταιρείας. Η ίδια η αναφορά σημειώνει ότι δεν εντοπίστηκε μνεία αυτής της πιστοποίησης στις διεθνείς σελίδες της MSI, κάτι που περιορίζει την ανεξάρτητη επιβεβαίωση του claim πέρα από τη δήλωση της εταιρείας. Τα αποτελέσματα εξαρτώνται από τον ελεγκτή μνήμης του επεξεργαστή, το συγκεκριμένο μοντέλο και την αναθεώρηση της μητρικής, καθώς και από την έκδοση μικροκώδικα AGESA που χρησιμοποιείται. Δεν πρόκειται δηλαδή για καθολική συμβατότητα σε όλες τις μητρικές AM5, αλλά για πιστοποίηση συγκεκριμένων συνδυασμών υλικού, όπως αναφέρει η MSI. Επίσης, ο τίτλος «DDR5-8000+» της πηγής συγκεντρώνει δύο ξεχωριστές πιστοποιήσεις, τα DDR5-8000 με τσιπ 16Gbit και τα DDR5-8200 με τσιπ 24Gbit, και όχι μία ενιαία κατηγορία ταχύτητας. Πηγές VideoCardz: MSI claims first DDR5-8000+ validation for Chinese CXMT memory on AMD motherboards TechPowerUp (αναφορά μέσω VideoCardz)