Η Adeia μηνύει την AMD για παραβίαση 10 πατεντών σε τεχνολογίες ημιαγωγών
Η υβριδική συγκόλληση βρίσκεται στον πυρήνα σύγχρονων σχεδίων τρισδιάστατης ολοκλήρωσης. Στην περίπτωση της AMD συνδέεται με προϊόντα στοίβαξης «3D V-Cache» (τρισδιάστατη μνήμη προσωρινής αποθήκευσης), όπου τοποθετείται επιπλέον SRAM (Static RAM — στατική μνήμη τυχαίας προσπέλασης) επάνω στον υποκείμενο πυρήνα για να αυξηθεί δραστικά η χωρητικότητα cache και το εύρος διασύνδεσης. Η βιομηχανία χρησιμοποιεί για συναφείς διεργασίες και την ορολογία SoIC (System-on-Integrated-Chips) της TSMC, η οποία αποτελεί μορφή υβριδικής συγκόλλησης. Η Adeia, από την πλευρά της, επικαλείται ιστορική πρωτοπορία μέσα από τις τεχνολογίες DBI (Direct Bond Interconnect) και ZiBond που έχει αδειοδοτήσει σε πλήθος πελατών.
Δεν επηρεάζονται μόνο τα gaming μοντέλα Ryzen X3D, όπου το 3D V-Cache έχει προσφέρει ανταγωνιστικό πλεονέκτημα, αλλά και προϊόντα για κέντρα δεδομένων και μελλοντικοί επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης (ΤΝ). Η κάθετη ολοκλήρωση (3D integration) εξελίσσεται σε βασική μέθοδο βελτίωσης της απόδοσης, πέρα από την παραδοσιακή σμίκρυνση των τρανζίστορ. Αν η υπόθεση προχωρήσει, θα μπορούσε να καθορίσει τα όρια μεταξύ ιδιόκτητων μεθόδων συγκόλλησης και υλοποιήσεων που ανήκουν στον κατασκευαστή μικροκυκλωμάτων (foundry), με άμεσες επιπτώσεις στους όρους αδειοδότησης.
Στα δικόγραφα η Adeia ζητά αποζημιώσεις και διακοπή της χρήσης της επίδικης τεχνολογίας, επικαλούμενη ουσιώδη συμβολή των κατοχυρωμένων μεθόδων στην επιτυχία της AMD ως ηγέτιδα στην αγορά. Δεν έχει δημοσιοποιηθεί ποσό διεκδίκησης και, σε αυτή τη φάση, δεν προκύπτουν άμεσες επιπτώσεις στη διαθεσιμότητα προϊόντων. Το επόμενο βήμα αναμένεται να είναι οι τυπικές διαδικαστικές κινήσεις και, ενδεχομένως, διαπραγματεύσεις για αδειοδότηση.
Ως ιστορικό, η Adeia προέρχεται από τον κλάδο αδειοδότησης του ομίλου Xperi (πρώην Tessera) και λειτουργεί ως ανεξάρτητη εταιρεία από το 2022, με χαρτοφυλάκιο δεκάδων χιλιάδων πατεντών σε συσκευασία και διασύνδεση μικροκυκλωμάτων. Η αντιπαράθεση με την AMD έρχεται σε μια περίοδο έντονου ανταγωνισμού στην αγορά υπολογιστών υψηλής απόδοσης και ΤΝ, όπου η πρόσβαση σε ώριμες τεχνικές 3D ολοκλήρωσης θεωρείται κρίσιμη για την κλιμάκωση επιδόσεων.
632
