Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Το Noctua "SuperDome" με 15 fans αντικαθιστά το glass panel και κατεβάζει τη θερμοκρασία CPU κατά 20°C

      Newsbot

      Ο YouTuber Major Hardware κατασκεύασε ένα 3D-printed side panel με 15 Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans σε σχήμα ημισφαιρίου, που αντικαθιστά το tempered glass panel σε Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί. Στο A/B test με Battlefield 6, ο AMD Ryzen 9 5950X κατέβηκε από τους 86,3°C στους 66,9°C, με κατανάλωση ρεύματος περίπου 10-11W για όλα τα 15 fans. Τα 3D printing files διατίθενται δωρεάν στο Thingiverse, ωστόσο τα 15 fans κοστίζουν συνολικά περίπου $525 αν αγοραστούν κανονικά. Ο YouTuber Major Hardware παρουσίασε ένα cooling mod που ενσωματώνει 15 Noctua fans συναρμολογημένα σε ένα "Superdome", αντικαθιστώντας το κλασικό glass side panel ενός gaming PC. Το κανάλι Major Hardware στο YouTube ανέπτυξε ένα από τα πιο ασυνήθιστα side panels για gaming PC: το Noctua SuperDome έχει σχήμα ημισφαιρίου και αντικαθιστά το γυάλινο panel ενός Lian Li O11 Dynamic Evo XL, χρησιμοποιώντας Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans με συνολικό κόστος $525.
      Από meme σε λειτουργικό project, με τη βοήθεια της Noctua
      Τον προηγούμενο μήνα, ο Major Hardware (γνωστός και ως James) είχε δημιουργήσει "The Fanhattan Project", ένα μοναδικό fan αποτελούμενο από πολλά μικρά fans. Τώρα επέστρεψε με την ίδια βασική ιδέα αλλά σε πολύ μεγαλύτερη κλίμακα, με τον τεράστιο fan που ονόμασε Superdome. Ακόμα και η Noctua συμφώνησε να συμβάλει. Η ιδέα ήταν να φτιαχτεί ένα side panel από 15 Noctua 120mm fans, αλλά μόλις το μοντελοποίησε, ο James διαπίστωσε ότι το κόστος θα ξεπερνούσε τα $500, "αρκετά υψηλό για μια παράξενη μικρή κατασκευή." Επικοινώνησε με τη Noctua για να του αποστείλει τα fans, και "είπαν ναι χωρίς κανένα ερώτημα." Η Noctua παρείχε επίσης υλικά για 3D printing, ώστε ο Major Hardware να μπορεί να αναπαράγει πιστότερα την αισθητική της εταιρείας.
      Κατασκευή: 3D printing, εκατοντάδες ώρες εκτύπωσης και Y-splitters
      Χρησιμοποιώντας ένα 3D μοντέλο του Lian Li O11 Dynamic Evo XL side case, έφτιαξε ένα μεγάλο dome πάνω από έναν τεράστιο fan, που στεγάζει όλη την Noctua τεχνολογία. Το 3D μοντέλο χωρίστηκε σε τέσσερα κύρια τμήματα, και η εκτύπωση διήρκεσε πάνω από 100 ώρες συνεχούς εκτύπωσης σε Bambu Lab H2D και H2S εκτυπωτές. Για την τεχνική υλοποίηση του συστήματος των 15 fans απαιτήθηκε εξελιγμένη προσέγγιση στο cable management: όλες οι συσκευές συνδέθηκαν σε ένα ενιαίο καλώδιο ελέγχου μέσω Y-splitters, επιτρέποντας τη συγχρονισμένη λειτουργία ολόκληρου του panel. Το αποτέλεσμα φαίνεται εξαιρετικό εξωτερικά, αν και ο Major Hardware ο ίδιος παραδέχεται ότι το cable management είναι "λίγο καταστροφή", ωστόσο ήταν "솔직히 pretty quiet", εφόσον κανένα καλώδιο δεν έπεφτε στα πτερύγια.
      Benchmark: Battlefield 6, AMD Ryzen 9 5950X, μείωση 20°C
      Αξίζει να σημειωθεί ότι στο test system τόσο το πάνω όσο και το κάτω radiator λειτουργούν ως exhaust για να αναδεικνύουν το RGB των fans, και το PC τείνει να θερμαίνεται πολύ σε games. Ο James επισήμανε ότι το σύστημά του δεν είναι τόσο αποδοτικό όσο θα μπορούσε, κάτι που εξηγεί εν μέρει τη διαφορά που κάνει το Superdome. Με το standard glass panel, η θερμοκρασία του AMD Ryzen 9 5950X έφτανε τους 86-87°C σύμφωνα με το Ryzen Master, παρά το γεγονός ότι το σύστημα διέθετε ήδη custom liquid loop. Χωρίς το Superdome, σε μερικά παιχνίδια Battlefield 6, ο Major Hardware κατέγραψε θερμοκρασίες γύρω στους 86,3°C. Με το Superdome side panel στη θέση του, οι τιμές αυτές έπεσαν στους 66,9°C.
      Υπήρξε ένα μικρό πρόβλημα με καλώδια fan που χτυπούσαν στα πτερύγια, αλλά μόλις λύθηκε, το Superdome αποδείχθηκε εκπληκτικά αθόρυβο. Σύμφωνα με τον James, ολόκληρη η κατασκευή ακούγεται σαν ένα μοναδικό fan και είναι πιο αθόρυβη από το ίδιο το PC. Όσον αφορά την κατανάλωση ρεύματος, μέτρησε περίπου 10-11W, συγκριτικά με τα 8,1W ενός μοναδικού fan. Ο YouTuber δεν δοκίμασε το high-performance mode για το Superdome, οπότε οι θερμοκρασίες θα μπορούσαν να πέσουν ακόμα περισσότερο, αν και αυτό κρίθηκε περιττό δεδομένου ότι η μείωση των 20°C θεωρήθηκε επαρκής και η αύξηση ταχύτητας θα οδηγούσε σε αισθητά υψηλότερο θόρυβο.
      Ανοιχτά files και το μειονέκτημα της σκόνης
      Το Noctua SuperDome side panel δεν πωλείται εμπορικά, ωστόσο οι hobbyists μπορούν να το κατασκευάσουν μόνοι τους. Όλα τα απαραίτητα δεδομένα για 3D printer είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Thingiverse. Επιπλέον, απαιτούνται 15 συμβατά fans, όπως τα Noctua NF-A12x25 G2 PWM ($35 στο Amazon), ένα Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί και κατάλληλες βίδες. Ωστόσο, η κατασκευή έχει ένα εμφανές λειτουργικό μειονέκτημα: δεν διαθέτει φίλτρα σκόνης, οπότε η μαζική παροχή αέρα θα οδηγεί γρήγορα σε συσσώρευση σκόνης στα εξαρτήματα. Ο ίδιος ο Major Hardware δήλωσε χαρακτηριστικά: "Ξεκίνησε ως meme, αλλά νομίζω ότι θα το αφήσω στο PC μου λόγω του πόσο καλά ήταν τα thermals."
      Πηγές
      Guru3D: 15-Fan Noctua SuperDome Mod Cuts CPU Temps by 20 Degrees Tom's Hardware: Bulbous 15x fan PC case side panel dubbed the 'Superdome' lowers temps by 20 degrees
      Read more...

      661

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Η Samsung παρουσιάζει τις νέες κάρτες T7 microSD και T9 microSD, ενισχύοντας την γκάμα προϊόντων αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης

      astrolabos

      Η Samsung κάνει επανεκκίνηση στο branding των νέων microSD καρτών της, ώστε να βοηθήσει τους καταναλωτές να επιλέγουν ευκολότερα το κατάλληλο μοντέλο για τις ανάγκες τους.
      Σήμερα, η Samsung Electronics παρουσίασε τις νέες κάρτες microSD T7 και T9, επεκτείνοντας τη σειρά αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης που έχει σχεδιαστεί για πιο σαφώς ορισμένες ανάγκες χρήσης. Βασισμένες στην τεχνογνωσία της εταιρείας στον χώρο της αποθήκευσης, οι νέες κάρτες φέρνουν πιο ξεκάθαρη ονοματολογία και πιο σύγχρονη σχεδιαστική ταυτότητα, με στόχο να γίνει ευκολότερη η κατανόηση της θέσης κάθε προϊόντος μέσα στη γκάμα.
      Samsung microSD T7
      Η microSD T7 τοποθετείται ως λύση επέκτασης αποθηκευτικού χώρου για καθημερινή χρήση. Απευθύνεται σε περιστασιακούς gamers, δημιουργούς μεσαίου επιπέδου και γενικότερα σε χρήστες που συγκεντρώνουν διαρκώς δεδομένα στις συσκευές τους. Με χωρητικότητα έως 1 TB, ταχύτητες ανάγνωσης έως 170 MB/s και ευρεία συμβατότητα, έχει σχεδιαστεί ώστε να καλύπτει τις συνηθισμένες ανάγκες αποθήκευσης σε smartphone, tablet, φορητούς υπολογιστές και φορητές κονσόλες.
      Samsung microSD T9
      Η microSD T9 στοχεύει σε χρήστες με αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, όπως gamers και δημιουργούς που διαχειρίζονται μεγαλύτερα αρχεία και πιο απαιτητικές ροές εργασίας. Με ταχύτητες ανάγνωσης έως 200 MB/s, προστασία έξι επιπέδων και ευρεία συμβατότητα, η T9 προορίζεται για γρήγορη μεταφορά δεδομένων και πιο σταθερή συμπεριφορά σε συσκευές όπως action cameras, drones, αλλά και σε smartphone, tablet, laptop και φορητές κονσόλες.
      Νέα ονοματολογία και rebranding
      Με την κυκλοφορία των microSD T7 και T9, καθώς και της P9 Express, η Samsung αναδιαμορφώνει τη γκάμα των αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης, αφήνοντας πίσω την προηγούμενη ονοματολογία που περιλάμβανε σειρές όπως EVO Plus, PRO Plus και PRO Ultimate. Η νέα προσέγγιση στοχεύει σε πιο καθαρή εταιρική ταυτότητα και σε πιο ευανάγνωστη τοποθέτηση των προϊόντων για τον τελικό χρήστη.
      Η σειρά T προέρχεται από τη λέξη Trustworthiness, δηλαδή «Αξιοπιστία», ενώ η σειρά P από το Peace of Mind, δηλαδή «Ηρεμία». Σύμφωνα με τη Samsung, το νέο branding έχει ως στόχο να διευκολύνει την επιλογή προϊόντος, δίνοντας πιο σαφή εικόνα για τον προσανατολισμό κάθε μοντέλου.
      Η Samsung T7 microSD θα διατεθεί σε εκδόσεις 128 GB, 256 GB, 512 GB και 1 TB, ενώ η T9 θα κυκλοφορήσει σε 128 GB, 256 GB και 512 GB.
      Χαρακτηριστικά
      Χαρακτηριστικά προϊόντων των καρτών microSD T7 και T9 της Samsung Προϊόν Κάρτα microSD T9 Κάρτα microSD T7 Συντελεστής μορφής microSDXC™ Χωρητικότητα[1] 128 GB 256 GB 512 GB 128 GB 256 GB 512 GB 1 TB Διασύνδεση UHS-I SDR104[2] / UHS-I DDR200[3] με Samsung microSD Reader Διαστάσεις 15 x 11 x 1 mm Βάρος Περίπου 0,25 g, μόνο η κάρτα Κατηγορία ταχύτητας U3, V30[4], A2[5], Κατηγορία 10 U3, V30, A2, Κατηγορία 10 Ταχύτητα σειριακής ανάγνωσης[6] Έως 200 MB/s Έως 200 MB/s Ταχύτητα σειριακής εγγραφής Έως 130 MB/s - Πιστοποίηση FCC (IC), CE (UKCA), VCCI, RCM Εγγύηση Περιορισμένη εγγύηση 3 ετών[7] Σημειώσεις
      [1] 1 GB = 1.000.000.000 bytes. Η πραγματική διαθέσιμη χωρητικότητα μπορεί να διαφέρει. Η χωρητικότητα χρήστη μετριέται με το εργαλείο SD Formatter 3.1 με σύστημα αρχείων FAT.
      [2] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 104 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.
      [3] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 200 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.
      [4] Η κατηγορία βίντεο V30 αντιστοιχεί σε σταθερό ρυθμό εγγραφής 30 MB/s. Οι πραγματικές επιδόσεις ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή.
      [5] Η κατηγορία A2 αντιστοιχεί σε τουλάχιστον 4000 IOPS τυχαίας ανάγνωσης και 2000 IOPS τυχαίας εγγραφής, με σταθερή σειριακή εγγραφή 10 MB/s.
      [6] Οι επιδόσεις βασίζονται σε εσωτερικές δοκιμές της Samsung με Samsung microSD Reader έκδοσης 3.0, σε ελεγχόμενο περιβάλλον. Οι πραγματικές ταχύτητες μπορεί να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή και το περιβάλλον χρήσης.
      [7] Η εγγύηση δεν καλύπτει χρήση σε συσκευές συνεχούς εγγραφής δεδομένων, όπως κάμερες ασφαλείας, dash cams, IP cameras, black box συστήματα, monitoring setups και άλλες εφαρμογές εντατικής καταγραφής.
      Read more...

      409

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Necrophosis: Full Consciousness — το horror χωρίς όπλα έρχεται σε PS5 και Xbox Series X|S

      astrolabos

      TL;DR: Το Necrophosis: Full Consciousness, το Lovecraftian first-person horror της Dragonis Games με αισθητική εμπνευσμένη από τον Zdzisław Beksiński, κυκλοφορεί σε PS5 και Xbox Series X|S στις 28 Μαΐου 2026. Η console έκδοση περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι και το DLC Subconsciousness, ενώ η φυσική έκδοση PS5 συνοδεύεται από το The Shore. Beksiński meets Lovecraft — και χωρίς όπλα Η Dragonis Games και η PQube ανακοίνωσαν ημερομηνία κυκλοφορίας για το Necrophosis: Full Consciousness σε PS5 και Xbox Series X|S: 28 Μαΐου 2026. Ταυτόχρονα κυκλοφόρησε devlog με τον ιδρυτή του studio, Ares Dragonis, που εξηγεί τις σχεδιαστικές επιλογές πίσω από το project. Το παιχνίδι είναι first-person horror χωρίς μηχανισμό μάχης — σκόπιμη απόφαση, όχι παράλειψη.
       

       
      Ο παίκτης αναλαμβάνει τον ρόλο της Συνείδησης, ενός όντος παγιδευμένου σε φθαρμένο σώμα μέσα σε κόσμους που δεν υπακούν σε λογική. Η ένταση έρχεται αποκλειστικά από το περιβάλλον και τους γρίφους — όχι από gunplay. Τρία χρόνια δουλειάς, 400+ handmade assets Η καλλιτεχνική κατεύθυνση αντλεί ρητά από τους σουρεαλιστικούς πίνακες του Zdzisław Beksiński — φθορά και ομορφιά που συνυπάρχουν σε τοπία άλλης διάστασης. Το παιχνίδι χτίστηκε σε τρία χρόνια και περιλαμβάνει πάνω από 400 χειροποίητα assets, καθιστώντας το το πιο φιλόδοξο project που έχει αναλάβει η Dragonis Games μέχρι σήμερα. Τι περιλαμβάνει η console έκδοση Το Necrophosis: Full Consciousness περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι μαζί με το DLC Subconsciousness, στο οποίο ο παίκτης κινείται ως «το μυαλό χωρίς σκέψη» σε νέες τοποθεσίες με ποιητική αφήγηση ενσωματωμένη στους γρίφους. Η φυσική έκδοση για PS5 συνοδεύεται επιπλέον από το The Shore, τον debut τίτλο της Dragonis Games.
      Read more...

      329

    • Hardware
      Newsbot

      Η Intel παρουσιάζει το λεπτότερο GaN chiplet στον κόσμο: 19 μm, integrated logic και RF cutoff πάνω από 300 GHz

      Newsbot

      Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die. Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds. Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development.
      Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη
      Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing.
      Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die
      Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes.
      Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα.
      Επιδόσεις και αξιοπιστία
      Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής.
      Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging
      Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure.
      Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.
      Read more...

      505

    • Windows
      Newsbot

      Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2: Διορθώνει truncated logs και βελτιώνει την εκκίνηση

      Newsbot

      Η έκδοση 18.1.5.2 κυκλοφόρησε στις 13 Απριλίου 2026 με δύο bug fixes: διόρθωση του truncated log file λόγω null terminator και επίλυση performance προβλήματος κατά την εκκίνηση με πολλές GPU entries. Το DDU παραμένει το εργαλείο αναφοράς για πλήρη αφαίρεση drivers NVIDIA, AMD και Intel, καλύπτοντας registry keys, φακέλους, αρχεία και το driver store. Η χρήση σε Windows Safe Mode συνιστάται ανεπιφύλακτα, ενώ απαιτείται .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Το Display Driver Uninstaller (DDU) ενημερώθηκε στην έκδοση 18.1.5.2, η πιο πρόσφατη κυκλοφορία του δημοφιλούς εργαλείου. Η ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 13η Απριλίου 2026, σύμφωνα με τα στοιχεία που δημοσιεύτηκαν στο TechPowerUp και στην επίσημη σελίδα του developer, Wagnardsoft.
      Τι φέρνει η έκδοση 18.1.5.2
      Το changelog της νέας έκδοσης περιλαμβάνει δύο συγκεκριμένα fixes. Διορθώθηκε το truncated log file που προκαλούνταν από null terminator, καθώς και ένα performance πρόβλημα κατά την εκκίνηση σε συστήματα με μεγάλο αριθμό GPU entries. Συμπληρώνονται επίσης ενημερώσεις μεταφράσεων και γενικές διορθώσεις. Πρόκειται για μια έκδοση που εστιάζει στην αξιοπιστία του εργαλείου παρά σε νέες λειτουργίες.
      Για πλαίσιο: η αμέσως προηγούμενη έκδοση 18.1.5.1, που κυκλοφόρησε στις 9 Απριλίου 2026, είχε εισαγάγει πιο εκτεταμένες αλλαγές για NVIDIA. Συγκεκριμένα, η αφαίρεση του NVIDIA Shader Cache έγινε optional για χρήστες του NVIDIA ASC, προστέθηκε υποστήριξη αφαίρεσης των "NVIDIA Shader Compiler" tasks από το Nvidia App, έγινε προσαρμογή των registry entries exclusion όταν η Nvidia App δεν είναι επιλεγμένη, και βελτιώθηκε η αφαίρεση στο temp folder. Η 18.1.5.0, λίγες εβδομάδες νωρίτερα, είχε προσθέσει dark theme στο GUI και βελτιώσεις για Intel και AMD.
      Τι κάνει το DDU και σε ποιον απευθύνεται
      Το DDU είναι ένα utility αφαίρεσης drivers που αφαιρεί πλήρως τους graphics card drivers από AMD, NVIDIA και Intel, εξαλείφοντας όλα τα υπολείμματα, συμπεριλαμβανομένων registry keys, φακέλων, αρχείων και του driver store. Οι τυπικές διαδικασίες απεγκατάστασης αφαιρούν το κύριο driver package, αλλά συχνά αφήνουν πίσω supporting components που παραμένουν ενεργά στο λειτουργικό σύστημα. Αυτά τα υπολείμματα μπορούν να προκαλέσουν driver conflicts, αποτυχημένες εγκαταστάσεις ή αστάθεια κατά την αναβάθμιση σε νεότερους drivers ή κατά την αλλαγή GPU vendor.
      Το DDU εξακολουθεί να λειτουργεί ως εξειδικευμένο utility και όχι ως γενικού σκοπού uninstall tool. Απευθύνεται κυρίως σε advanced users, system builders και reviewers που χρειάζονται πλήρως καθαρό driver environment. Το DDU μπορεί επίσης να αφαιρέσει ορισμένους audio drivers, όπως Realtek.
      Οδηγίες χρήσης και προϋποθέσεις
      Το εργαλείο υποστηρίζει Windows 7 έως Windows 11, GPUs από NVIDIA, AMD και Intel, καθώς και βασικό Realtek audio driver cleanup. Απαιτείται Microsoft .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Η εκτέλεση του DDU σε Safe Mode εξασφαλίζει ότι τα Windows δεν παρεμβαίνουν στη διαδικασία απεγκατάστασης φορτώνοντας GPU drivers στο παρασκήνιο, επιτρέποντας πιο ολοκληρωμένη αφαίρεση και ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα να μείνουν υπολείμματα.
      Το DDU συνιστάται όταν υπάρχει πρόβλημα στην απεγκατάσταση ή εγκατάσταση driver, ή όταν γίνεται αλλαγή GPU brand. Δεν προορίζεται για χρήση σε κάθε νέα εγκατάσταση driver. Σε κάθε περίπτωση, συνιστάται η δημιουργία system restore point πριν από τη χρήση. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι με τα Windows 11 24H2, το PIN ενδέχεται να μην λειτουργεί σε Safe Mode. Ο developer συνιστά να βεβαιωθεί ο χρήστης ότι γνωρίζει τον κωδικό πρόσβασής του και να τον έχει χρησιμοποιήσει τουλάχιστον μία φορά σε κανονική λειτουργία πριν από τη χρήση σε Safe Mode.
      Το DDU διατίθεται δωρεάν (donationware) τόσο σε installer όσο και σε portable έκδοση, με μέγεθος 1.7 MB και 1.2 MB αντίστοιχα. Η επίσημη τοποθεσία λήψης είναι το wagnardsoft.com, από όπου ο developer Ghislain Harvey (Wagnard) διαχειρίζεται την κυκλοφορία του εργαλείου.
      Πηγές
      Guru3D: Display Driver Uninstaller (DDU) download version 18.1.5.2 Wagnardsoft: Download Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 TechPowerUp: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 Download Neowin: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.1 Softpedia: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2
      Read more...

      406

    • Κινητά
      Newsbot

      Xiaomi 18 Ultra: Variable zoom camera και υψηλότερες τιμές σε νέες διαρροές

      Newsbot

      Νέες διαρροές περιγράφουν 200MP telephoto με continuous optical zoom και LOFIC τεχνολογία για το Xiaomi 18 Ultra Το μοντέλο αναμένεται αποκλειστικά με Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, γεγονός που οδηγεί σε αύξηση τιμής Πιθανή κυκλοφορία τον Δεκέμβριο 2026 στην Κίνα, με ενδεχόμενη επιστροφή σε quad-camera διάταξη Νέες διαρροές που αφορούν το Xiaomi 18 Ultra συνθέτουν σταδιακά τον χαρακτήρα του επόμενου flagship της εταιρείας, με έμφαση σε αναβαθμισμένο σύστημα variable zoom και αισθητά υψηλότερη τιμή σε σχέση με τον προκάτοχό του. Καμία από τις πληροφορίες που κυκλοφορούν δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Xiaomi.
      200MP telephoto με LOFIC και variable zoom
      Σύμφωνα με τον γνωστό leaker Digital Chat Station, ένας κινεζικός κατασκευαστής εργάζεται σε νέο 200MP telephoto camera με continuous optical zoom, ενισχυμένο με LOFIC (lateral overflow integration capacitor) τεχνολογία. Το post δεν κατονομάζει απευθείας τη Xiaomi, ωστόσο οι εικασίες σύντομα εστίασαν στο Xiaomi 18 Ultra. Αν επιβεβαιωθεί, η αναβάθμιση αυτή αφορά απευθείας τον τρόπο με τον οποίο το τηλεφακός σύστημα χειρίζεται την εστίαση σε διαφορετικές αποστάσεις.
      Μεταξύ των βελτιώσεων που αναφέρονται: μεγαλύτερος αισθητήρας για καλύτερη απόδοση σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, βελτιωμένο dynamic range, και καλύτερο telemacro, ώστε οι κοντινές λήψεις σε μεγαλύτερες εστιακές αποστάσεις να είναι πιο αξιοποιήσιμες. Υπάρχουν επίσης αναφορές ότι η τεχνολογία LOFIC θα επιτρέπει στον αισθητήρα να αποτυπώνει περισσότερες λεπτομέρειες σε σκηνές με έντονη αντίθεση φωτός, κάτι που αποτελεί ιδιαίτερη πρόκληση στο zoom.
      Για σύγκριση, το Xiaomi 17 Ultra ανακοίνωσε 50MP primary camera με 1-inch sensor και aperture f/1.67, μαζί με 50MP ultra-wide 115 μοιρών. Το telephoto σύστημα χρησιμοποιεί 200MP sensor σε συνδυασμό με Leica APO zoom lens που προσφέρει continuous optical zoom από 3.2x έως 4.3x. Οι διαρροές για το 18 Ultra υπονοούν ότι αυτό το εύρος θα επεκταθεί περαιτέρω.
      Quad-camera ή εξελιγμένο zoom; Οι leakers διαφωνούν
      Σύμφωνα με διαρροές, η Xiaomi δοκιμάζει quad-camera διάταξη για το 18 Ultra. Αυτό θα αποτελούσε στροφή σε σχέση με το 17 Ultra, που απομακρύνθηκε από την παραδοσιακή τετρακάμερη διάταξη και εισήγαγε μηχανική λύση zoom. Αν η τελευταία διαρροή είναι ακριβής, η Xiaomi ενδέχεται να επιστρέψει σε four-lens configuration για περισσότερες επιλογές εστιακής απόστασης. Ωστόσο, ο Ινδός leaker Kartikey Singh προσφέρει διαφορετική ανάγνωση: κατά τον ίδιο, η Xiaomi ενδέχεται να μην επιστρέψει καθόλου σε quad-camera σύστημα, αλλά να επικεντρωθεί στην εξέλιξη της optical zoom τεχνολογίας. Τα δύο σενάρια παραμένουν ανοιχτά.
      Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro και αύξηση τιμής
      Σύμφωνα με διαρροές, το Xiaomi 18, 18 Pro και 18 Pro Max θα τροφοδοτούνται από Snapdragon 8 Elite Gen 6, με μόνο το Xiaomi 18 Ultra να φέρει τον Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Βάσει εκτιμήσεων του κλάδου από τον Φεβρουάριο 2026, η τιμή μονάδας του Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro αναμένεται να ξεπεράσει εύκολα τα $300. Λόγω της αύξησης του κόστους παραγωγής σε 2nm κόμβο της TSMC, με αναφορές που κάνουν λόγο για τιμή wafer που ξεπερνά τα $30,000, εκτιμάται ότι η τελική τιμή πώλησης θα αντιμετωπίσει ανοδικές πιέσεις.
      Το Xiaomi 17 Ultra ξεκίνησε στην κινεζική αγορά από 6,999 yuan (περίπου $1,013). Η επόμενη σειρά αναμένεται σε ακόμη υψηλότερη τιμή. Αν όλα τα μοντέλα φέρουν Snapdragon 8 Elite Gen 6, μια αύξηση θεωρείται δεδομένη, με το Ultra να αντιμετωπίζει τη μεγαλύτερη επιβάρυνση λόγω της Pro έκδοσης του chip.
      Χρονοδιάγραμμα και λοιπές προδιαγραφές
      Ο γνωστός Κινέζος leaker Smart Pikachu υποδηλώνει ότι η Xiaomi ενδέχεται να κυκλοφορήσει το 18 Ultra στα τέλη του 2026, πιθανόν τον Δεκέμβριο. Σύμφωνα με τις ίδιες διαρροές, το Xiaomi 18 Ultra αναμένεται με 6.9-inch 2K LTPO OLED οθόνη. Ολόκληρη η σειρά 18 θα περιλαμβάνει τα μοντέλα Xiaomi 18, 18 Pro, 18 Pro Max και 18 Ultra, με μπαταρίες άνω των 7,000 mAh σύμφωνα με τις διαρροές. Τα μοντέλα αναμένεται επίσης να κυκλοφορήσουν με Android 17 preinstalled, με τη Xiaomi's HyperOS ως overlay.
      Πηγές
      Guru3D: Xiaomi 18 Ultra rumored with variable zoom camera and higher pricing NotebookCheck: Xiaomi 18 Ultra: Leica optical zoom lens may get these upgrades Trusted Reviews: Xiaomi 18 Ultra could get a Leica optical zoom upgrade Gizmochina: Xiaomi 18 Ultra Rumored to Launch in December With New Quad-Camera Setup PhoneArena: More specs about the Xiaomi 18 lineup have surfaced Android Magazine: More Xiaomi 18 specifications leaked
      Read more...

      436

    • Tech Industry
      Newsbot

      Φήμες: η NVIDIA διαπραγματεύεται εξαγορά μεγάλης εταιρείας PC για να «επαναπροσδιορίσει» το gaming και τον χώρο των υπολογιστών

      Newsbot

      Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας προσανατολισμένης στο PC. Το δημοσίευμα δεν κατονομάζει την εταιρεία-στόχο, ωστόσο οι μετοχές Dell και HP εκτοξεύθηκαν αμέσως μετά τη δημοσίευσή του. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιάσει ή επιβεβαιώσει οποιαδήποτε συζήτηση εξαγοράς. Το τεχνολογικό site SemiAccurate δημοσίευσε σήμερα, 13 Απριλίου, αναφορά σύμφωνα με την οποία η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την απόκτηση μεγάλης εταιρείας, σε μια κίνηση που, σύμφωνα με το ίδιο δημοσίευμα, αποσκοπεί στο να ανακαταστήσει τον κλάδο «όπως τίποτα άλλο δεν έχει κάνει από τότε που εφευρέθηκε ο υπολογιστής». Η NVIDIA δεν έχει κάνει καμία επίσημη ανακοίνωση σε σχέση με αυτές τις αναφορές.
      Το δημοσίευμα και η αντίδραση της αγοράς
      Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις εδώ και πάνω από ένα χρόνο για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας που θα αναδιαμορφώσει το τοπίο των PC, και το site παρακολουθεί αυτή την υπόθεση από τα τέλη του 2024, με την προθεσμία για ολοκλήρωση ή εγκατάλειψη της συμφωνίας να πλησιάζει. Το δημοσίευμα δεν προσδιορίζει ποια εταιρεία αποτελεί τον πιθανό στόχο, αν και η αντίδραση της αγοράς υποδηλώνει ότι οι επενδυτές στρέφουν τις εικασίες τους στη Dell ή στην HP.
      Οι μετοχές των Dell Technologies και HP Inc. ανέβηκαν άμεσα μετά τη δημοσίευση του άρθρου του SemiAccurate, το οποίο ανέφερε ότι η NVIDIA διαπραγματεύεται την αγορά «μεγάλης εταιρείας» που θα «αναδιαμορφώσει το PC landscape». Συγκεκριμένα, η μετοχή της Dell σημείωσε άνοδο 7% αμέσως μετά τη δημοσίευση της είδησης. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιαστεί ή επιβεβαιώσει τυχόν διαπραγματεύσεις εξαγοράς.
      Το ιστορικό των εξαγορών της NVIDIA
      Η NVIDIA έχει πραγματοποιήσει συνολικά 30 εξαγορές σε τομείς όπως AI infrastructure, τεχνητή νοημοσύνη και high-performance computing, με κορυφαία δραστηριότητα το 2024, οπότε ολοκλήρωσε 7 εξαγορές. Το Δεκέμβριο του 2025, το CNBC ανέφερε ότι η NVIDIA είχε συμφωνήσει να αγοράσει assets από την Groq έναντι 20 δισ. δολαρίων σε μετρητά, σε μια συμφωνία που περιλάμβανε non-exclusive άδεια χρήσης για την τεχνολογία inference της Groq, ενώ στελέχη της Groq, συμπεριλαμβανομένου του CEO, συμφώνησαν να ενταχθούν στην NVIDIA. Η πιο πρόσφατη ολοκληρωμένη εξαγορά ήταν η Illumex, ένας πάροχος AI-based λύσεων διαχείρισης δεδομένων με έδρα το Τελ Αβίβ, τον Φεβρουάριο του 2026.
      Η στρατηγική επέκτασης στο PC οικοσύστημα
      Η NVIDIA κατέχει ήδη μερίδιο 92% στην αγορά discrete GPU παγκοσμίως, σύμφωνα με στοιχεία του 2025. Μια εξαγορά εταιρείας PC θα αποτελούσε ριζική στρατηγική στροφή, μεταφέροντας την NVIDIA για πρώτη φορά σε ρόλο OEM κατασκευαστή ολοκληρωμένων συστημάτων. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Dell ήδη συνεργάζεται στενά με την NVIDIA στο πλαίσιο του Dell AI Factory with NVIDIA, μιας πλατφόρμας που από το 2024 έχει ξεπεράσει τους 4.000 εταιρικούς πελάτες. Μια ενδεχόμενη εξαγορά της Dell θα μετέτρεπε αυτή τη συνεργασία σε κάθετη ολοκλήρωση.
      Η NVIDIA επεκτείνεται επιθετικά από τα τέλη του 2025, έχοντας ανακοινώσει τη συμφωνία με την Groq και πρόσφατα επένδυση 2 δισ. δολαρίων στη Marvell, χτίζοντας στο θεμέλιο ενός near-monopoly στα AI GPU και free cash flow 96,5 δισ. δολαρίων για το fiscal year 2026. Τον Ιούλιο του 2025, η NVIDIA έγινε η πρώτη εταιρεία στον κόσμο που έφτασε σε κεφαλαιοποίηση 4 τρισ. δολαρίων, οδηγούμενη από την εκτίναξη της ζήτησης για AI chips.
      Αξιοπιστία της πηγής και επιφυλάξεις
      Το SemiAccurate ανήκει στον δημοσιογράφο Charlie Demerjian και έχει ιστορικό δημοσίευσης αποκλειστικών ειδήσεων για σημαντικά deals, ορισμένα εκ των οποίων αποδείχθηκαν σωστά με καθυστέρηση. Ο ίδιος θυμίζει ότι στις αρχές του 2025 είχε πρώτος δημοσιεύσει αποκλειστικά την πληροφορία για το ενδιαφέρον του Elon Musk να εξαγοράσει την Intel, κάτι που χλευάστηκε αρχικά αλλά επιβεβαιώθηκε αργότερα όταν ο Musk το δήλωσε δημόσια, αν και η συμφωνία δεν ολοκληρώθηκε τελικά. Η τρέχουσα αναφορά δεν κατονομάζει εταιρεία-στόχο, δεν αποκαλύπτει οικονομικούς όρους και δεν συνοδεύεται από άλλη ανεξάρτητη επιβεβαίωση. Πρόκειται για αδιευκρίνιστο rumor.
      Πηγές
      WccfTech – A Wild Rumor Says NVIDIA Might Be Looking to Acquire a PC Manufacturer SemiAccurate – Nvidia Is Negotiating To Buy A Large PC Oriented Company Bloomberg – Dell, HP Shares Surge on Report of Nvidia Acquisition Talks Investing.com – Is Nvidia buying a major PC maker? Why DELL and HPQ stocks are rallying today TradersUnion – Nvidia considered a strategic acquisition to reshape PC and server market
      Read more...

      580

    • Gaming
      Newsbot

      ONEXStation: Mini PC με Ryzen AI Max+ 395 και 128GB ενοποιημένη μνήμη στα $2.999

      Newsbot

      Η One Netbook ανακοίνωσε τον ONEXStation, mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo), 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και τιμή $2.999. Από τα 128GB RAM, ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην ενσωματωμένη Radeon 8060S, χωρίς discrete GPU. Το TDP είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 55W, 85W και 120W μέσω dedicated turbo button στο chassis. Η One Netbook παρουσίασε στις 10 Απριλίου 2026 τον ONEXStation, έναν mini PC βασισμένο στον AMD Ryzen AI Max+ 395, τον οποίο η εταιρεία τοποθετεί ως "mini AI Workstation". Η κινεζική εταιρεία είναι περισσότερο γνωστή για τα handheld gaming PC της και ο ONEXStation αποτελεί την πρώτη της κίνηση σε επίπεδο desktop workstation με αυτή την πλατφόρμα.
      Προδιαγραφές: Strix Halo στο κέντρο
      Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, ένα Strix Halo APU με 16 Zen 5 cores, 32 threads, boost clocks έως 5.1GHz και Radeon 8060S graphics. Η αρχιτεκτονική είναι tri-architecture: Zen 5 CPU, RDNA 3.5 GPU και XDNA 2 NPU, όλα πάνω στην Strix Halo πλατφόρμα. Η One Netbook ζευγαρώνει το chip με 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και δηλώνει ότι το σύστημα είναι κατασκευασμένο για local AI workloads, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης μοντέλων έως 100B parameters.
      Η εταιρεία προσφέρει προς το παρόν μόνο ένα configuration με 128GB LPDDR5X RAM στα 8.000MHz, από τα οποία ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην Radeon 8060S iGPU. Η λίστα των χαρακτηριστικών περιλαμβάνει επίσης dual PCIe 4.0 x4 SSD support, 2.5GbE, SD 4.0 slot και 13 ports συνολικά. Το aluminum chassis μετράει 186×193×62mm, διαστάσεις συγκρίσιμες με άλλα mini PC της κατηγορίας.
      Ισχύς και ψύξη
      Η One Netbook δηλώνει ότι ο Ryzen AI Max+ 395 λειτουργεί έως 120W, ωστόσο το TDP είναι ρυθμιζόμενο: ένα turbo button επιτρέπει εναλλαγή μεταξύ 55W, 85W και 120W, αν ο χρήστης προτιμά χαμηλότερη θερμοκρασία ή θόρυβο έναντι απόδοσης. Το ONEXStation συνοδεύεται από 240W power adapter.
      Gaming claims και RGB αισθητική
      Η ONEXPLAYER δηλώνει 3DMark Time Spy graphics score 11.130 για την Radeon 8060S και αναφέρει ότι το Black Myth: Wukong τρέχει σε 1080p max settings με 80+ FPS. Η ίδια η εταιρεία συγκρίνει την απόδοση με RTX 4070 Laptop GPU, αναφέροντας ότι η Radeon 8060S την ξεπερνά. Πρόκειται για claim της εταιρείας και δεν έχει επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks. Το product page αναδεικνύει επίσης το OneXConsole Gaming Hub, καθώς η εταιρεία διατηρεί ένα πόδι στη gaming αγορά ακόμη και με ένα προϊόν που εστιάζει στα local AI και workstation workloads.
      Οπτικά, ο ONEXStation μοιάζει με άλλα Ryzen AI Max+ 395 mini PC, αλλά η One Netbook ενσωμάτωσε LED strip γύρω από τις μπροστινές γωνίες για να τον ξεχωρίσει. Το RGB strip περιβάλλει το μπροστινό μέρος του PC και τα κουμπιά ανάβουν με 16 διαφορετικά προσαρμόσιμα lighting effects.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Το official store προσφέρει προς το παρόν ένα configuration, Ryzen AI Max+ 395 με 128GB memory και 1TB storage, στα $2.999, με αναγραφόμενη κανονική τιμή $3.599, σε bundle με πληκτρολόγιο και ποντίκι. Αν και η τιμή δεν είναι χαμηλή, είναι συγκρίσιμη με άλλα mini PC των ίδιων specs. Πιθανώς να ακολουθήσουν φθηνότερες εκδόσεις με λιγότερη μνήμη ή λιγότερο ισχυρά Strix Halo chips, αλλά η One Netbook δεν έχει ανακοινώσει κάτι τέτοιο μέχρι στιγμής.
      Πηγές
      Guru3D: ONEXStation Mini PC Packs Ryzen AI Max+ 395 Into Compact Chassis Liliputing: ONEXStation is a Ryzen AI Max+ 395 mini PC with 128GB RAM and RGB lighting VideoCardz: ONEXStation announced, Mini AI PC with Ryzen AI Max+ 395 for $2,999 NotebookCheck: OneXPlayer launches new AMD-powered gaming mini PC with up to 96GB VRAM XiaomiToday: OneXPlayer Introduces ONEXStation Mini PC with AMD Ryzen AI Max+ 395 and Radeon 8060S Graphics
      Read more...

      475

    • Ειδήσεις
      astrolabos

      HYTE Y70 Sakura Miko Edition: το νέο themed case για θαυμαστές του hololive

      astrolabos

      Η HYTE ανακοίνωσε το Y70 Sakura Miko Case σε black και white colorway, με MSRP $299,99 και προγραμματισμένη κυκλοφορία στο Q2-Q3 2026. Το artwork και στα τρία glass panels του Y70 είναι έργο της illustrator Rosuuri, ενώ το case φέρει serialized backplate. Παράλληλα διατίθεται keycap και desk pad bundle ($134,99), και η αδελφή εταιρεία iBUYPOWER ετοιμάζει prebuilt PC με το ίδιο θέμα. Στις 10 Απριλίου 2026, η HYTE ανακοίνωσε επίσημα ότι τα pre-orders για τη νέα της collaboration σειρά με το hololive είναι ανοιχτά, με πρωταγωνίστρια την Sakura Miko, ένα από τα longest-running VTuber talents του hololive με πάνω από δύο εκατομμύρια συνδρομητές και σχεδόν ένα δισεκατομμύριο views. Η συνεργασία ανακοινώθηκε αρχικά στις 6 Μαρτίου 2026 από την COVER Corporation, σε συνεργασία με την HYTE και την Sakura Miko, μέλος της Generation 0 του hololive.
      Y70 Sakura Miko Case: τι περιλαμβάνει
      Το επίκεντρο της σειράς είναι το Official HYTE Y70 Sakura Miko Case, σε ξεχωριστά Black και White colorways. Και οι δύο παραλλαγές φέρουν το όνομα της Sakura Miko και custom σχέδια στο trim του Y70, ένα customized serialized plate στο πίσω πάνελ, και full custom illustration και στα τρία glass panels του case, σχεδιασμένο από την professional illustrator Rosuuri. Το artwork αντλεί αισθητικά από το πρόσφατο outfit debut του χαρακτήρα, εστιάζοντας στην ταυτότητα της Sakura Miko ως "Elite Shrine Maiden".
      Η Rosuuri έχει συνεργαστεί σταθερά με την HYTE στις collaborations της με το hololive, αποδίδοντας artwork για τις Hoshimachi Suisei, Mori Calliope, Hakos Baelz, Ouro Kronii και Amelia Watson. Στο portfolio της συγκαταλέγονται επίσης τίτλοι όπως Atelier Ryza, Azure Lane, Hatsune Miku: Project Sekai, Genshin Impact και Honkai: Star Rail.
      Keycap και Desk Pad Bundle
      Παράλληλα με το case ανακοινώθηκε το Official HYTE Sakura Miko Keycap and Desk Pad Bundle, με 157-keycap set σε Black και White colorways, ANSI και JIS compatibility, και custom desk pad διαστάσεων 900mm x 400mm που συνοδεύει κάθε σετ. Ο σχεδιασμός του desk pad βρίσκεται ακόμα υπό ανάπτυξη. Τα pre-orders για το bundle είναι ήδη ανοιχτά με MSRP $134,99.
      Σύμφωνα με την HYTE, οι πρώτες 300 παραγγελίες κάθε προϊόντος θα λάβουν limited lanyard. Όσον αφορά τη διαθεσιμότητα, τα προϊόντα απευθύνονται αρχικά σε Ηνωμένες Πολιτείες και Καναδά, ενώ ημερομηνίες για άλλες περιοχές θα ανακοινωθούν αργότερα.
      iBUYPOWER RDY Y70 Sakura Miko Edition
      Η HYTE επιβεβαίωσε ότι η αδελφή εταιρεία iBUYPOWER θα κυκλοφορήσει ένα RDY Y70 Sakura Miko Edition prebuilt gaming PC, αν και πλήρεις λεπτομέρειες για τα specs και την τιμή δεν έχουν ακόμα ανακοινωθεί. Το μοντέλο αυτό ακολουθεί το παράδειγμα των αντίστοιχων prebuilt εκδόσεων για Hoshimachi Suisei και Honkai: Star Rail's Firefly.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που η HYTE εισέρχεται στη VTuber αγορά. Η εταιρεία είχε ήδη συνεργαστεί με την Hoshimachi Suisei, επίσης μέλος του hololive Generation 0, ενώ στο παρελθόν έχει κυκλοφορήσει gaming hardware σε συνεργασία με Sega και Atlus για τα Persona 3 Reload και Metaphor: ReFantazio. Για το Y70 Sakura Miko Case, τα pre-orders είναι διαθέσιμα στο hyte.com με MSRP $299,99, με προγραμματισμένη κυκλοφορία στο Q2-Q3 2026.
      Πηγές
      Guru3D: HYTE Launches Sakura Miko Y70 Case and Matching Desktop Bundle Anime News Network: Embody the Spirit of Elite with HYTE's New Collab With Sakura Miko Neowin: HYTE's collab with Sakura Miko brings a custom Y70, keycaps, and a Desk Pad bundle GameSpace: HYTE Launches Sakura Miko Y70 Case And Keycaps hololive Official: Sakura Miko x HYTE Y70 PC Case and Keycap/Desk Pad Bundle has been announced! CBR: Hololive's Sakura Miko Officially Returns With New Limited Edition U.S. Release
      Read more...

      459

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      astrolabos

      Google TurboQuant: Ο αλγόριθμος που τρόμαξε τη βιομηχανία μνήμης, και ο ερευνητής πίσω από αυτόν έμεινε άναυδος

      astrolabos

      Η Google δημοσίευσε στις 24 Μαρτίου 2026 τον αλγόριθμο TurboQuant, που σύμφωνα με τους ερευνητές μειώνει την κατανάλωση μνήμης KV cache κατά τουλάχιστον 6x κατά το inference, χωρίς απώλεια ακρίβειας. Οι μετοχές της Samsung, SK Hynix, Micron και SanDisk κατέρρευσαν μέσα σε 48 ώρες, εξαφανίζοντας πάνω από 100 δισεκατομμύρια δολάρια σε κεφαλαιοποίηση, σε αυτό που αναλυτές χαρακτηρίζουν ως υπεραντίδραση της αγοράς. Αναλυτές και ο ίδιος ο ερευνητής της Google τονίζουν ότι το TurboQuant στοχεύει αποκλειστικά τη μνήμη inference και δεν αγγίζει το training ή τον persistent αποθηκευτικό χώρο, ενώ το Jevons Paradox μπορεί τελικά να αυξήσει τη ζήτηση για μνήμη. Στις 24 Μαρτίου 2026, η Google Research δημοσίευσε blog post με τίτλο "TurboQuant: Redefining AI Efficiency with Extreme Compression", παρουσιάζοντας έναν αλγόριθμο συμπίεσης μνήμης για μοντέλα AI. Το TurboQuant είναι ουσιαστικά μέθοδος συμπίεσης δεδομένων που χρησιμοποιούνται σε generative AI από υψηλότερες σε χαμηλότερες ακρίβειες (quantization), με αξίωση μείωσης κατανάλωσης μνήμης κατά το inference κατά τουλάχιστον 6x. Σύμφωνα με τα όσα ανέφερε ο ίδιος ο ερευνητής της Google, δεν φανταζόταν ότι μια τεχνολογία που ξεκίνησε από το ακαδημαϊκό ερώτημα «πώς μπορούμε να συμπιέσουμε δεδομένα πιο τέλεια;» θα προκαλούσε τέτοια κοινωνική και οικονομική αντίδραση.
      Τι κάνει το TurboQuant
      Σε αντίθεση με τις περισσότερες μεθόδους quantization, το TurboQuant δεν συρρικνώνει το μοντέλο. Αντίθετα, στοχεύει στη μείωση της μνήμης που απαιτείται για την αποθήκευση των KV caches που διατηρούν το context κατά τη διάρκεια του LLM inference. Ο KV cache λειτουργεί σαν η βραχυπρόθεσμη μνήμη του μοντέλου: κατά τη διάρκεια μιας συνομιλίας, αποθηκεύει το ιστορικό της αλληλεπίδρασης. Το πρόβλημα είναι ότι αυτοί οι caches συσσωρεύονται γρήγορα, καταναλώνοντας συχνά περισσότερη μνήμη από το ίδιο το μοντέλο.
      Το TurboQuant επιτυγχάνει αυτό συνδυάζοντας δύο μαθηματικές προσεγγίσεις: Quantized Johnson-Lindenstrauss (QJL) και PolarQuant. Το PolarQuant αντιστοιχίζει ζεύγη συντεταγμένων σε πολικό σύστημα, εκφράζοντάς τα ως ακτίνα και γωνία. Επειδή η κατανομή γωνιών είναι προβλέψιμη, η μέθοδος εξαλείφει το βήμα κανονικοποίησης και το overhead που αυτό δημιουργεί. Το QJL επεξεργάζεται το υπολειπόμενο σφάλμα: χρησιμοποιώντας τον μετασχηματισμό Johnson-Lindenstrauss, μειώνει κάθε τιμή σε ένα bit πρόσημου (θετικό ή αρνητικό), χωρίς πρόσθετο overhead μνήμης. Σύμφωνα με την Google, επιτυγχάνεται ποιότητα παρόμοια με BF16 χρησιμοποιώντας μόλις 3,5 bits, ενώ σε 4 bits αναφέρεται speedup έως 8x σε H100 GPUs κατά τον υπολογισμό attention logits. Σημαντικό χαρακτηριστικό είναι ότι το TurboQuant είναι training-free και data-oblivious, σύμφωνα με τη Google.
      Κατάρρευση μετοχών και πανικός στην αγορά
      Ένα blog post της Google για τη συμπίεση μνήμης AI έγινε viral και μέσα σε 48 ώρες η κεφαλαιοποίηση των εταιρειών ημιαγωγών μνήμης εξαφανίστηκε κατά πάνω από 100 δισεκατομμύρια δολάρια. Η Samsung έπεσε κοντά στο 5%, η SK Hynix πάνω από 6%, η Micron έχασε σχεδόν 7% και η SanDisk βούλιαξε 11%. Ακόμα και η NVIDIA, που ενεργά κατασκευάζει εργαλεία quantization και της οποίας η αρχιτεκτονική Blackwell είναι βελτιστοποιημένη ακριβώς για τον τύπο υπολογισμών χαμηλής ακρίβειας που επιτρέπει το TurboQuant, έπεσε 6,6%.
      Ο επικεφαλής της Cloudflare, Matthew Prince, αποκάλεσε τον νέο αλγόριθμο «Google's DeepSeek», παραλληλίζοντάς τον με το κινεζικό μοντέλο που είχε αναστατώσει τις αγορές στις αρχές του 2025. Το sell-off εκτεινόταν πέρα από επαγγελματικούς επενδυτές, προκαλώντας πανικό σε retailers και ακόμα και σε scalpers RAM, που θεώρησαν ότι έφτασε τέλος στον πληθωρισμό των τιμών DRAM. Χαρακτηριστικό της αναταραχής είναι ότι στο sell-off συμπαρασύρθηκε η SanDisk, η οποία κατασκευάζει NAND flash αποθήκευση (δηλαδή persistent storage για datasets και model checkpoints), τα οποία δεν αγγίζει ποτέ ο KV cache, που υπάρχει μόνο στη volatile μνήμη GPU και εξαφανίζεται μόλις τελειώσει μια συνεδρία.
      Γιατί οι αναλυτές θεωρούν ότι η αγορά έκανε λάθος
      Σύμφωνα με αναλυτή της Samsung Securities, Lee Jong-wook, «υπήρξαν προσπάθειες βελτίωσης AI μοντέλων για βελτιστοποίηση χρήσης chip, αλλά τα πιο αποδοτικά μοντέλα τείνουν να μειώνουν το συνολικό κόστος και, με τη σειρά τους, να οδηγούν σε μεγαλύτερη ζήτηση για AI computing. Αντί να μειώνουν τη ζήτηση ημιαγωγών, τέτοια βελτιστοποιημένα μοντέλα χρησιμοποιούνται για την παροχή υπηρεσιών AI υψηλότερης απόδοσης με τους ίδιους πόρους chip.» Αναλυτής της Hana Securities, Kim Rok-ho, σημείωσε ότι οι τεχνολογίες συμπίεσης δεν είναι καινούργιες, και παραμένει αβέβαιο αν θα υιοθετηθούν ευρέως. Ακόμα και αν γίνουν πιο διαδεδομένες σε βάθος χρόνου, θα μειώσουν τα εμπόδια κόστους μνήμης, διευρύνοντας τη συνολική χρήση AI.
      Σε report της TrendForce, προβλέπεται ότι το TurboQuant θα πυροδοτήσει ζήτηση για long-context εφαρμογές που θα οδηγήσουν σε μεγαλύτερη ζήτηση για μνήμη, αντί να τη μειώσουν. Το ιστορικό πρότυπο στον υπολογιστικό κλάδο είναι αξιοσημείωτα συνεπές: όταν κάτι γίνεται πιο αποδοτικό, οι άνθρωποι δεν το χρησιμοποιούν λιγότερο, αλλά περισσότερο. Οι οικονομολόγοι το αποκαλούν Jevons Paradox και έχει επαληθευτεί επανειλημμένα με αποθήκευση, υπολογιστική ισχύ και bandwidth τις τελευταίες δεκαετίες. Το TurboQuant θα μπορούσε να επιτρέψει σε έναν inference provider να τα βγάλει πέρα με λιγότερη μνήμη, ή να σερβίρει μοντέλα με μεγαλύτερα context windows, και δεδομένης της ζήτησης από code assistants και agentic frameworks για μεγαλύτερα context windows, το δεύτερο φαίνεται πιο πιθανό.
      Τα πραγματικά όρια του TurboQuant
      Ένα μοντέλο 70 δισεκατομμυρίων παραμέτρων απαιτεί ακριβώς την ίδια HBM μνήμη μετά το TurboQuant όπως και πριν. Η τεχνολογία δεν επηρεάζει το training. Δεν έχει καμία επίδραση στη ζήτηση NAND flash. Επιπλέον, σύμφωνα με αναλυτές της Seoul Economic Daily, το headline figure πιθανότατα υπερεκτιμά το πραγματικό κέρδος: τα περισσότερα production inference συστήματα τρέχουν ήδη σε 8-bit precision, όχι στο FP32 baseline που χρησιμοποίησε η Google για τα benchmarks της, οπότε το πραγματικό κέρδος είναι πιο κοντά σε 2,6x. Η Google επίσης δεν έχει δημοσιεύσει κάποιο πλάνο ανάπτυξης προϊόντος.
      Η βιομηχανία μνήμης βίωσε ένα rollercoaster ride τις τελευταίες εβδομάδες λόγω του TurboQuant, αλλά η ιδέα ότι οι ελλείψεις τελείωσαν αντιμετωπίζεται ως «παρανόηση» σύμφωνα με πρόσφατη αναφορά των Financial Times. Στο Q1 revenue report της Samsung, η εταιρεία παρουσίασε έσοδα έως 37 δισεκατομμύρια δολάρια από το DRAM segment μόνο, ενώ η τιμολόγηση DRAM contracts αναμένεται να ανέβει στα επόμενα τρίμηνα και η μνήμη εισέρχεται σε φάση στην οποία καμία οντότητα του AI κόσμου δεν μπορεί να επιβιώσει χωρίς αυτή.
      Πηγές
      WCCFTech: Google's TurboQuant Made The Memory Industry Fear The Boom Was Over The Register: TurboQuant is a big deal, but it won't end the memory crunch Quartz: Google's TurboQuant breakthrough is rattling memory chip stocks TechCrunch: Google unveils TurboQuant, a new AI memory compression algorithm TechRadar: Analysts say Google's TurboQuant tech won't solve the RAM crisis VentureBeat: Google's new TurboQuant algorithm speeds up AI memory 8x, cutting costs by 50% Decoding Discontinuity: TurboQuant and the Memory Stock Sell-Off Google Research Blog: TurboQuant: Redefining AI efficiency with extreme compression
      Read more...

      639

    • Gaming
      astrolabos

      Philips Evnia 27M2G5800: 27 ίντσες με 5K, διπλής λειτουργίας panel και έως 330 Hz

      astrolabos

      Fast IPS panel 27 ιντσών με native 5K (5120x2880) ανάλυση, 165 Hz και overclocking έως 180 Hz, με δυνατότητα εναλλαγής σε QHD/330 Hz. Χρωματική κάλυψη 98% DCI-P3 και 95% Adobe RGB, VESA DisplayHDR 400 πιστοποίηση και NVIDIA G-SYNC Compatible. Η τιμή αναφέρεται στα ~$730 χωρίς επιβεβαιωμένες ημερομηνίες διαθεσιμότητας ανά αγορά. Η Philips ανακοίνωσε το Evnia 27M2G5800, ένα gaming monitor 27 ιντσών που χτίζεται γύρω από dual-mode Fast IPS panel με δυνατότητα εναλλαγής μεταξύ 5K ανάλυσης και υψηλού refresh rate σε QHD. Το μοντέλο φέρει dual-mode διάταξη που εναλλάσσεται μεταξύ 5120×2880 στα 165 Hz και 2560×1440 στα 330 Hz. Η εταιρεία έχει ήδη δημοσιεύσει την επίσημη σελίδα προϊόντος, ωστόσο τιμολόγηση και διαθεσιμότητα ανά περιοχή δεν αναφέρονται στην επίσημη σελίδα specs.
      Dual-mode: 5K με overclock ή QHD στα 330 Hz
      Το Evnia 27M2G5800 βασίζεται σε Fast IPS panel 27 ιντσών με native ανάλυση 5120×2880 (5K UHD) και pixel density 217 PPI. Σε mode 5K, το refresh rate φτάνει τα 165 Hz ή 180 Hz με ενεργοποιημένο overclocking. Η μετάβαση σε 2560×1440 (Quad HD) ξεκλειδώνει έως 330 Hz, χωρίς επιλογή overclocking σε αυτό το mode. Η εναλλαγή μεταξύ των δύο modes γίνεται μέσω toggle, σύμφωνα με την Philips.
      Το display υποστηρίζει 1,07 δισεκατομμύρια χρώματα, με 8-bit + FRC λειτουργία: 8-bit στα 5K 180 Hz ή QHD 330 Hz, και 10-bit στα 5K 144 Hz ή QHD 288 Hz. Στο χρωματικό εύρος, η Philips δηλώνει κάλυψη 98% DCI-P3, 95% Adobe RGB, 137% sRGB και 111% NTSC.
      Specs panel: φωτεινότητα, contrast, χρόνος απόκρισης
      Η φωτεινότητα ορίζεται στα 500 nits με contrast ratio 1000:1, ενώ το panel φέρει DisplayHDR 400 πιστοποίηση. Ο χρόνος απόκρισης δηλώνεται στο 1 ms GtG, με επιπλέον mode 0,5 ms MPRT για περιεχόμενο με έντονη κίνηση. Το Adaptive Sync υποστηρίζεται, συμπεριλαμβανομένης της πιστοποίησης G-SYNC Compatible, ενώ το monitor διαθέτει Shadow Boost, Smart Crosshair και μείωση motion blur.
      Συνδεσιμότητα
      Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει δύο θύρες HDMI 2.1, μία DisplayPort 2.1, έξοδο ακουστικών και USB 3.2 Gen 1 hub με μία θύρα USB-B upstream και δύο USB-A downstream. Και τα δύο modes είναι διαθέσιμα μέσω HDMI 2.1 και DisplayPort 2.1, με τη σελίδα προϊόντος να αναφέρει επίσης overclock range για 5K έως 180 Hz.
      Gaming features και software
      Η Philips συμπεριλαμβάνει τις συνήθεις gaming λειτουργίες της, όπως Smart Crosshair, Smart Sniper, Stark ShadowBoost και low input lag mode. Επιπλέον, το monitor συνοδεύεται από το λογισμικό Evnia Precision Center, το οποίο, σύμφωνα με την εταιρεία, επιτρέπει εξατομίκευση παραμέτρων εικόνας και gameplay. Δεν πρόκειται για το πρώτο dual-mode monitor της Philips, ωστόσο αυτό το μοντέλο ωθεί την ιδέα σε denser 5K format, με στόχο να καλύψει τόσο creators όσο και competitive gamers που χρειάζονται 330 Hz σε QHD για esports.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Η τιμή του monitor αναφέρεται στα περίπου $730, ωστόσο χρόνοι κυκλοφορίας στις διεθνείς αγορές δεν έχουν προσδιοριστεί. Δεν υπάρχουν επίσης πληροφορίες για ευρωπαϊκή τιμολόγηση ή διαθεσιμότητα.
      Πηγές
      Guru3D: Philips Unveils Evnia 27M2G5800 with 5K 180 Hz Dual-Mode Panel VideoCardz: Philips launches Evnia 27M2G5800, a 27-inch 5K dual-mode monitor with up to 330Hz Madshrimps: Philips Launches Evnia 27M2G5800 27-inch 5K Dual-Mode Gaming Monitor GameGPU: Philips Introduces Evnia 27M2G5800, a 5K Monitor with 330Hz QHD Mode Philips Evnia: 27M2G5800/69 (επίσημη σελίδα προϊόντος)
      Read more...

      364

    • Ειδήσεις
      astrolabos

      Apple Maps: Αφανή τα χωριά του νότιου Λιβάνου εν μέσω ισραηλινής εισβολής

      astrolabos

      Το Apple Maps εμφανίζει τη νότια Λίβανο χωρίς labels χωριών και πόλεων, ενώ παράλληλα εμφανίζει κανονικά τις αντίστοιχες τοποθεσίες στο Ισραήλ και τη Συρία. Η Apple δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση για το θέμα, ενώ το Google Maps συνεχίζει να εμφανίζει κανονικά τα λιβανέζικα χωριά. Ορισμένοι χρήστες υποστηρίζουν ότι το Apple Maps πάντα εμφάνιζε περιορισμένες πληροφορίες για τη Λίβανο εκτός μεγάλων πόλεων, κάτι που δεν έχει επιβεβαιωθεί. Το Apple Maps βρίσκεται στο επίκεντρο αμφιλεγόμενης δημοσιότητας μετά από αναρτήσεις χρηστών στο X (πρώην Twitter) την Κυριακή 12 Απριλίου 2026, όπου εμφανίζεται η εφαρμογή να μην εμφανίζει τα ονόματα σχεδόν κανενός χωριού ή πόλης στο νότιο Λίβανο. Σύμφωνα με τις δημοσιεύσεις, το Apple Maps έχει αφαιρέσει σχεδόν κάθε τικέτα ονόματος για πόλη ή χωριό στο νότο του Λιβάνου, διατηρώντας ταυτόχρονα ξεκάθαρα τα αντίστοιχα labels για το Ισραήλ και τη Συρία.
      Τι δείχνουν οι συγκρίσεις
      Χρήστες του διαδικτύου εντόπισαν ότι τα ονόματα χωριών και πόλεων στον Λίβανο δεν εμφανίζονται πλέον στο Apple Maps. Η υπόθεση κέρδισε έδαφος διαδικτυακά, με χρήστες να μοιράζονται screenshots που δείχνουν κενές περιοχές όπου κανονικά αναγράφονταν ονόματα τοποθεσιών. Σε αντίθεση, το Google Maps συνεχίζει να εμφανίζει κανονικά τα ονόματα χωριών και πόλεων στην ίδια περιοχή. Υπηρεσίες όπως το OpenStreetMap και το TomTom συνεχίζουν επίσης να εμφανίζουν τις λιβανέζικες πόλεις και χωριά κανονικά.
      Σύμφωνα με το CrustNews, το Apple Maps δεν εμφανίζει πλέον τα ονόματα πόλεων και χωριών σε ολόκληρο τον Λίβανο. Η αφαίρεση δεν περιορίζεται μόνο στην περιοχή που αντιμετωπίζει την ισραηλινή εισβολή, αλλά εφαρμόζεται σε ολόκληρη τη χώρα. Η Apple δεν έχει επιβεβαιώσει επισήμως τον λόγο αυτής της απόκλισης.
      Το γεωπολιτικό πλαίσιο
      Η κατάσταση αυτή συμβαίνει καθώς το Ισραήλ διεξάγει χερσαία εισβολή στη νότια Λίβανο, που βρίσκεται στον δεύτερο μήνα της. Οι ισραηλινές δυνάμεις προελαύνουν σε τρεις άξονες, δυτικό, κεντρικό και ανατολικό, με τις μάχες συγκεντρωμένες γύρω από τις μεγάλες πόλεις του νότου και τις παράκτιες προσεγγίσεις στην Τύρο. Ολόκληρα χωριά έχουν καταστραφεί στη διαδικασία αυτή. Ο πόλεμος έχει στοιχίσει τη ζωή σε περισσότερους από 2.000 μαχητές και αμάχους στον Λίβανο και έχει εκτοπίσει πάνω από 1 εκατομμύριο ανθρώπους, δηλαδή το 20% του πληθυσμού της χώρας.
      Εντός αυτού του πλαισίου, ορισμένοι υπουργοί της ισραηλινής κυβέρνησης συζητούν ανοιχτά την προσάρτηση της νότιας Λιβάνου μέχρι τον ποταμό Λιτάνι, και η εικονική "αποπληθυσμιοποίηση" της περιοχής στο Apple Maps ενδέχεται να εκληφθεί ως νομιμοποίηση ισραηλινών αξιώσεων επί της περιοχής. Η απόφαση της Apple να αφαιρέσει τα λιβανέζικα ονόματα τοποθεσιών από τους χάρτες της, ενώ συνεχίζει να εμφανίζει κανονικά τις ισραηλινές και συριακές τοποθεσίες στην ίδια περιοχή, θεωρείται ιδιαίτερα ύποπτη, ειδικά καθώς τα πηγαία δεδομένα εμφανίζουν αυτά τα ονόματα.
      Καμία επίσημη απάντηση από την Apple
      Μέχρι στιγμής, η Apple Inc. δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση που να εξηγεί την εμφανή αφαίρεση ονομάτων τοποθεσιών. Η έλλειψη διαφάνειας έχει τροφοδοτήσει κερδοσκοπία, με χρήστες να ζητούν εξηγήσεις και άμεση αιτιολόγηση για την απόκλιση αυτή. Σύμφωνα με το Wccftech, δεν αποκλείεται η εικονική αυτή αφαίρεση να είναι αποτέλεσμα κρυφής κυβερνοεπίθεσης, ή εναλλακτικά ενός ατυχούς λάθους κακού χρόνισμού.
      Ορισμένοι χρήστες υποστηρίζουν ότι το Apple Maps πάντα εμφάνιζε περιορισμένη κάλυψη για τη νότια Λίβανο, γεγονός που υποδηλώνει ότι αυτό μπορεί να μην αποτελεί νέα εξέλιξη. Γρήγορη έρευνα αποκαλύπτει τουλάχιστον μερικούς χρήστες, μεταξύ των οποίων και άτομα λιβανέζικης καταγωγής, που ισχυρίζονται ότι το Apple Maps ήταν ανέκαθεν κενό για τον Λίβανο εκτός μεγάλων πόλεων. Το ερώτημα ωστόσο παραμένει: γιατί η εφαρμογή παρουσιάζει ξεκάθαρη ασυμμετρία ανάμεσα σε γειτονικές χώρες.
      Πηγές
      Wccftech: Apple Maps' Sparse Coverage Of Southern Lebanon Amid A Widespread Israeli Incursion Leads To Controversy CrustNews: Apple Maps Has Removed Place Names Across Lebanon Amidst Israeli Invasion Roya News: Apple Maps under fire for removing village names in southern Lebanon Hacker News: Apple has removed most of the towns and villages in Lebanon from Apple Maps?
      Read more...

      432

    • Hardware
      astrolabos

      Snapdragon X2 Elite: Ισχυρό hardware, αλλά η τιμολογιακή στρατηγική των OEM απειλεί το Windows on ARM οικοσύστημα

      astrolabos

      Ο Snapdragon X2 Elite προσφέρει έως 18 πυρήνες, NPU 80 TOPS και μνήμη bandwidth 228 GB/s, ξεπερνώντας σε πολλά benchmarks τα αντίστοιχα x86 μοντέλα. OEM όπως η ASUS ανέβασαν τις τιμές μετά τις κριτικές, δημιουργώντας εμπόδιο εισόδου που απειλεί την ευρύτερη υιοθέτηση του Windows on ARM. Το gaming και η πλήρης εφαρμογή συμβατότητα παραμένουν ανοιχτά ζητήματα, παρά τη σημαντική βελτίωση σε σχέση με την πρώτη γενιά. Η Qualcomm παρουσίασε τον Snapdragon X2 Elite σε κρίσιμη στιγμή: ένα ισχυρό SoC που διεκδικεί θέση δίπλα στη σειρά Apple M5 και τα x86 CPUs, ταυτόχρονα με αξιοσημείωτη βελτίωση του Windows on ARM οικοσυστήματος σε επίπεδο native εφαρμογών. Η ανακοίνωση έγινε στις 25 Σεπτεμβρίου 2025, κατά το Snapdragon Summit στη Μάουι της Χαβάης. Σήμερα, 12 Απριλίου 2026, η συζήτηση έχει στραφεί σε ένα διαφορετικό πρόβλημα: όχι στο τι μπορεί να κάνει το chip, αλλά στο αν οι OEM αφήνουν το οικοσύστημα να αναπτυχθεί.
      Τι φέρνει το Snapdragon X2 Elite στο τραπέζι
      Τα Snapdragon X2 Elite και X2 Elite Extreme κατασκευάζονται σε διαδικασία 3nm, ενσωματώνουν τρίτης γενιάς Oryon CPUs με έως 18 πυρήνες και boost clock στα 5.0 GHz, μεγαλύτερες κρυφές μνήμες 53 MB και memory bandwidth έως 228 GB/s. Η νέα Adreno GPU εισάγει sliced execution και HPM cache, ενώ το Hexagon NPU φτάνει τα 80 TOPS για Copilot+ workloads. Σύμφωνα με τη Qualcomm, η αύξηση CPU απόδοσης φτάνει το 31% σε σχέση με τον Snapdragon X Elite στο ίδιο power level, ή εναλλακτικά μείωση κατανάλωσης 43% για ισοδύναμη απόδοση.
      Αρχικά, τα chips θα διατεθούν σε τρεις παραλλαγές: Extreme 18-core, standard 18-core X2 Elite, και 12-core X2 Elite με μειωμένο GPU. Ακολουθούν και X2 Plus μοντέλα χαμηλότερης κατηγορίας. Το Last Level Cache εμφανίζει 70% υψηλότερο bandwidth σε σχέση με την προηγούμενη γενιά και κατανέμεται δυναμικά μεταξύ CPU, GPU, NPU και άλλων IP blocks, αντί για στατική κατανομή.
      Benchmarks: κοντά στο Apple, μπροστά από την Intel
      Στο Geekbench 6, το Zenbook A16 με Snapdragon X2 Elite Extreme κατέγραψε single-core score 3.807, ξεπερνώντας τα Intel Core Ultra Series 3 μοντέλα, αν και υπολείπεται του M5 MacBook Air (4.168 σε fanless σχεδιασμό). Στο multi-core όμως επικράτησε με 22.733, εν μέρει χάρη στους 18 πυρήνες. Συνολικά, τα Snapdragon chips αποδεικνύονται πιο αποδοτικά από τους x86 επεξεργαστές σε κατανάλωση, σημαντική πρόοδος για το Windows on ARM. Η νέα Adreno αρχιτεκτονική διπλασιάζει σχεδόν την GPU απόδοση σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, φέρνοντας τα Snapdragon CPUs σε ανταγωνιστική θέση με ορισμένες από τις κορυφαίες integrated GPUs της αγοράς.
      Σε AI benchmarks, συγκεκριμένα στα quantized INT8 tests του Geekbench AI, ο Snapdragon X2 Elite ξεπέρασε κάθε ανταγωνιστική πλατφόρμα συμπεριλαμβανομένης της Intel Panther Lake. Αυτό σημαίνει πρακτικά ότι τα AI features θα εκτελούνται ταχύτερα και αποτελεσματικότερα σε X2 Elite laptops από οποιοδήποτε x86 εναλλακτικό που είναι αυτή τη στιγμή διαθέσιμο. Στο gaming, ωστόσο, η εικόνα διαφέρει: το Tom's Hardware ανέφερε δυσκολία ακόμα και στο άνοιγμα του Resident Evil Requiem, κάτι που αποδίδεται στο Prism emulation της Microsoft.
      Τα πρώτα laptops και το πρόβλημα με τις τιμές
      Στη λιανική, το Asus Zenbook A16 με Snapdragon X2 Elite Extreme ξεκινά από $1.699,99, ενώ το HP OmniBook Ultra 14 με Snapdragon X2 Elite, 32GB RAM και 1TB αποθηκευτικό χώρο τιμολογείται στα $2.049,99. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Tom's Hardware αξιολόγησε το Zenbook A16 στην αρχικά προανακοινωθείσα τιμή των $1.599,99, αλλά την ημέρα κυκλοφορίας ενημερώθηκε ότι η πραγματική τιμή ήταν $1.699,99, κάτι που, σύμφωνα με το μέσο, δεν άλλαξε τη βαθμολογία αλλά μείωσε τον ενθουσιασμό για ορισμένα χαρακτηριστικά.
      Σύμφωνα με συζήτηση στο Reddit που αναφέρει το wccftech, οι developers είναι λιγότερο πιθανό να επενδύσουν χρόνο σε μια αρχιτεκτονική αν η υιοθέτηση από τους χρήστες παραμένει περιορισμένη. Οι κατασκευαστές laptops που τιμολογούν τις συσκευές τους εκτός των οικονομικών δυνατοτήτων της πλειοψηφίας των αγοραστών δημιουργούν ουσιαστικά ένα δυσκολοπέραστο εμπόδιο εισόδου για τον Snapdragon X2 Elite. Ορισμένα Snapdragon X2 Elite Extreme laptops ήδη αγγίζουν σε τιμή τα M5 και M5 Pro επιλογές, οπότε γεννάται το ερώτημα γιατί ένας αγοραστής θα επέλεγε ένα σημαντικά ακριβότερο Windows μηχάνημα όταν έχει μπροστά του μια βιώσιμη εναλλακτική με ευρύτερο software οικοσύστημα.
      Συμβατότητα εφαρμογών: η εικόνα βελτιώνεται
      Σε σχέση με την πρώτη γενιά Snapdragon X1E, η συμβατότητα εφαρμογών έχει βελτιωθεί σημαντικά. Παλαιότερα, πολλές εφαρμογές δεν λειτουργούσαν, είχαν ελλιπή λειτουργικότητα ή έτρεχαν αργά λόγω αδύναμου emulation. Σήμερα, οι εφαρμογές που χρησιμοποιεί η πλειονότητα των χρηστών εκτελούνται natively χωρίς προβλήματα. Η Qualcomm έκανε ισχυρή εντύπωση με τον αρχικό Snapdragon X Elite χάρη στη δυνατή απόδοση και το class-leading NPU, αλλά το Windows 11 για Snapdragon ήταν τότε σε νηπιακό στάδιο. Σχεδόν δύο χρόνια αργότερα, η Qualcomm και η Microsoft έχουν κάνει εκτεταμένη δουλειά βελτιστοποίησης και πλήθος εφαρμογών τρέχουν πλέον natively στην πλατφόρμα.
      Παράλληλα, η Microsoft κυκλοφόρησε τον Φεβρουάριο του 2026 το Windows 11 version 26H1, μια στοχευμένη έκδοση που εγκαθίσταται factory-only σε qualifying ARM-based PCs, αρχικά στις συσκευές με Snapdragon X2 Series, με υποστήριξη για τις εκδόσεις Home και Pro έως τις 14 Μαρτίου 2028. Για gaming, η πρόβλεψη είναι ότι η συμβατότητα με τίτλους ARM θα βελτιωθεί αλλά θα παραμείνει εμπόδιο καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, με σημαντική πρόοδο αναμενόμενη μέχρι τα τέλη του έτους, χωρίς όμως πλήρη ισοτιμία με το x86 gaming.
      Το δίλημμα του οικοσυστήματος
      Σύμφωνα με τη σχετική συζήτηση στο Reddit, OEMs που χρησιμοποιούν τον Snapdragon X2 Elite στα προϊόντα τους στοχεύουν σε βραχυπρόθεσμα κέρδη αντί να συνεργαστούν για την ανάπτυξη του οικοσυστήματος, κάτι που, αν παραμείνει ο κύριος στόχος, μπορεί να εμποδίσει το Windows on ARM να αποκτήσει ευρεία απήχηση. Στο CES 2026, τα X2 Elite laptops παρουσιάστηκαν μόνο από ASUS, HP και Lenovo, δηλαδή σαφώς λιγότερες εταιρείες από ό,τι κατά την πρώτη γενιά Snapdragon X Elite, όπου 18 laptops ανακοινώθηκαν την ίδια μέρα από πολλαπλά brands. Ακόμα και στο flagship Zenbook A16, παρά το εντυπωσιακό X2 Elite Extreme και τα 48GB on-package μνήμης, το chassis κρίνεται ως οικονομικό για το δεδομένο price point. Ο Snapdragon X2 Elite είναι αναμφίβολα σημαντικό silicon που αποδεικνύει ότι το ARM μπορεί να ανταγωνιστεί και σε αρκετά σημεία να ξεπεράσει τα παραδοσιακά x86 laptop chips. Το αν το hardware αυτό θα μεταφραστεί σε ουσιαστική αύξηση μεριδίου αγοράς εξαρτάται από επιλογές που κάνουν οι OEM, όχι από την Qualcomm μόνη της.
      Πηγές
      wccftech.com – Snapdragon X2 Elite Offers A Solid Foundation For A Windows On ARM Ecosystem, But OEMs Current Strategy Risk Its Future NoobFeed – Snapdragon X2 Elite Review: Massive Leap in Windows on ARM Performance and Efficiency Tech Insider – Snapdragon X2 Elite Review: 24% Faster Than Intel [2026] HotHardware – Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme Review: New ASUS And HP Laptops Tested Tom's Hardware – Asus Zenbook A16 review: Snapdragon X2 Elite Extreme is a strong chip in a so-so package TechSpot – Snapdragon X2 laptops launch with up to 18 cores, 5.0GHz clocks, and 80 TOPS NPU PC Gamer – Qualcomm Snapdragon X2 Elite reviews are in, but these second-gen Windows-on-Arm chips still aren't grabbing me as a PC gamer Windows Forum – Windows 11 26H1 Bromine: ARM First Release for Snapdragon X2 PCs Jon Peddie Research – Qualcomm's Snapdragon X2 Elite and X2 Elite Extreme
      Read more...

      437

    • Hardware
      astrolabos

      Apple Smart Glasses χωρίς display: έρχονται στις αρχές του 2027 με έως 4 διαφορετικά σχέδια

      astrolabos

      Η Apple αναπτύσσει smart glasses χωρίς display με κωδικό N50, με στόχο έναρξη παραγωγής τον Δεκέμβριο του 2026 και κυκλοφορία στις αρχές του 2027. Σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg, δοκιμάζονται τέσσερα διαφορετικά σχέδια σκελετού, από Wayfarer-style πλαίσια έως μικρότερα οβάλ σχήματα. Οι γυαλί θα φέρουν δύο κάμερες και Visual Intelligence μέσω Siri, χωρίς AR δυνατότητες, ανταγωνιζόμενα απευθείας τα Ray-Ban Meta. Η Apple εργάζεται ενεργά πάνω σε smart glasses χωρίς ενσωματωμένο display, με κωδική ονομασία N50, και σύμφωνα με αναφορές του Bloomberg στις 12 Απριλίου 2026, η παραγωγή στοχεύει στα τέλη του 2026 με πιθανή κυκλοφορία το 2027. Η Apple λέγεται ότι δοκιμάζει τουλάχιστον τέσσερα διαφορετικά σχέδια σκελετών, σύμφωνα με πληροφορίες του Mark Gurman στο newsletter Power On του Bloomberg, ο οποίος αναφέρει ότι η εταιρεία φιλοδοξεί να αξιοποιήσει την ανωτερότητά της στο design για να ξεπεράσει ανταγωνιστές όπως τα Ray-Ban Meta Glasses.
      Τέσσερα σχέδια, acetate σκελετοί και δική της γραμμή frames
      Τα τέσσερα σχέδια που βρίσκονται υπό δοκιμή περιλαμβάνουν ένα μεγάλο ορθογώνιο πλαίσιο τύπου Ray-Ban Wayfarer, ένα πιο λεπτό ορθογώνιο σχέδιο παρόμοιο με αυτό που φοράει ο CEO Tim Cook, μεγαλύτερα οβάλ ή κυκλικά πλαίσια, και μια μικρότερη, πιο εκλεπτυσμένη οβάλ ή κυκλική επιλογή. Αντί για κοινά υλικά όπως πλαστικό, η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει acetate, ένα ανθεκτικό και πιο premium υλικό, για τον κύριο σκελετό των γυαλιών. Αντίθετα από Meta και Google, που συνεργάζονται με καθιερωμένες εταιρείες οπτικών, η Apple θα σχεδιάσει τα δικά της frames, προσφέροντας ποικιλία χρωμάτων και μεγεθών, σύμφωνα με τον Gurman.
      Οι μπροστινές κάμερες των γυαλιών θα είναι διατεταγμένες σε οβάλ μοτίβο με ενδεικτικές λυχνίες, στοιχείο που σύμφωνα με τις αναφορές αποτελεί σκόπιμη επιλογή για να διαφοροποιηθεί οπτικά το προϊόν από τον ανταγωνισμό. Η Apple σχεδιάζει να προσφέρει πολλαπλές επιλογές υλικού και σκελετού, με διαθέσιμες επιλογές σε μέταλλο και πλαστικό, ώστε τα γυαλιά να λειτουργούν εξίσου ως fashion αξεσουάρ.
      Δύο κάμερες, custom chip και Visual Intelligence
      Το σύστημα καμερών θα αποτελείται από μια high-resolution κάμερα για λήψη φωτογραφιών και βίντεο, καθώς και μια δεύτερη κάμερα που θα παρέχει οπτικές πληροφορίες στη Siri και περιβαλλοντικό context, ικανή να ερμηνεύει τον χώρο γύρω από τον χρήστη και να μετράει αποστάσεις, παρόμοια με το LiDAR στο iPhone. Η Apple σχεδιάζει custom SoC για τα γυαλιά, βασισμένο στο chip του Apple Watch. Τα τελευταία πρωτότυπα διαθέτουν ενσωματωμένη μπαταρία και όλα τα εξαρτήματα μέσα στον σκελετό, με στόχο τα γυαλιά να λειτουργούν ως all-day AI companion.
      Τα γυαλιά αναμένεται να αξιοποιήσουν το Visual Intelligence της Apple για να "βλέπουν" τον κόσμο. Το Visual Intelligence, τμήμα του Apple Intelligence, μπορεί να αναγνωρίζει αντικείμενα, να διαβάζει κείμενο και να αντλεί πληροφορίες γι' αυτά. Το προϊόν αναμένεται να προσφέρει λειτουργίες όπως live μετάφραση, πλοήγηση turn-by-turn, αναπαραγωγή μουσικής και phone calls μέσω φωνητικών εντολών.
      Timeline και ανταγωνισμός
      Ο Gurman αρχικά ανέφερε ότι η Apple θα μπορούσε να παρουσιάσει τα smart glasses το 2026, ενώ τώρα εκτιμά ότι θα τα παρουσιάσει εντός του 2026 αλλά θα τα κυκλοφορήσει το 2027. Η παρουσίαση του προϊόντος αναμένεται στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, με την πραγματική κυκλοφορία να προγραμματίζεται για την άνοιξη ή το καλοκαίρι του 2027. Σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo, τα Ray-Ban-style smart glasses θα είναι πιθανώς το πρώτο Apple wearable που θα επιτύχει σημαντικούς όγκους, με προβλεπόμενες αποστολές 3 έως 5 εκατομμυρίων units το 2027.
      Στο μέλλον, η Apple σχεδιάζει να αναπτύξει smart glasses με augmented reality display, αλλά αυτό το προϊόν απέχει ακόμα αρκετά χρόνια. Ένα δεύτερο generation μοντέλο με display θα μπορούσε να κυκλοφορήσει το νωρίτερο το 2028. Στο ανταγωνιστικό τοπίο, η Meta έχει σημειώσει εμπορική επιτυχία με τα Ray-Ban smart glasses, ενώ η Google συνεργάζεται με brands όπως η Samsung και η Warby Parker για AI-enhanced eyewear στην πλατφόρμα Android XR. Τα smart glasses της Apple αναπτύσσονται από την ομάδα Vision Products Group, την ίδια ομάδα πίσω από το headset Vision Pro.
      Πηγές
      WCCFTech: Apple's Display-Free Smart Glasses To Debut By Early 2027, Might Sport 4 Different Designs AppleInsider: Apple eyes 2027 for AI smart glasses built around context, not screens MacRumors: Apple Smart Glasses – Everything We Know NewsBytesApp: Apple testing 4 smart glasses designs to outshine Meta Ray-Bans UploadVR: Apple Glasses Could Have 2 Cameras & Launch In Early 2027 Tom's Guide: Apple smart glasses have a secret weapon against Meta Ray-Bans
      Read more...

      391

    • Hardware
      astrolabos

      Intel TSNC SDK: Νευρωνική συμπίεση textures έως 18x

      astrolabos

      Η Intel παρουσίασε στο GDC 2026 το TSNC SDK, που συμπιέζει textures παιχνιδιών έως 18x σε σχέση με το ανεπεξέργαστο bitmap, έναντι 4.8x του κλασικού BC block compression. Η τεχνολογία προσφέρει δύο variants: το Variant A στοχεύει σε ισορροπία ποιότητας/συμπίεσης (9x, ~5% perceptual loss), ενώ το Variant B ωθεί τη συμπίεση στο μέγιστο (18x, ~6-7% perceptual loss). Το alpha SDK αναμένεται εντός του 2026, ακολουθεί beta και δημόσια κυκλοφορία. Προς το παρόν η τεχνολογία παραμένει σε στάδιο demo. Η Intel παρουσίασε το Texture Set Neural Compression (TSNC) SDK στο GDC 2026, με δηλωμένη συμπίεση textures έως 18x. Στη σκηνή εμφανίστηκε η graphics engineer της Intel Marissa du Bois, για να παρουσιάσει την εκδοχή της εταιρείας στη neural texture compression, παρόμοια ως προς τον ντετερμινιστικό χαρακτήρα της με το NTC της NVIDIA. Η παρουσίαση ήταν follow-up στο R&D prototype που είχε δειχθεί στο GDC 2025, με βασική είδηση ότι η Intel μετέτρεψε την έρευνα σε standalone SDK.
      Πώς λειτουργεί το TSNC
      Τα παραδοσιακά GPU block compression formats (BC1 έως BC7) χρησιμοποιούν σταθερούς μαθηματικούς κανόνες για τη μείωση του μεγέθους των textures: είναι γρήγορα και καθολικά υποστηριζόμενα, αλλά αφήνουν σημαντικό περιθώριο συμπίεσης αναξιοποίητο. Το TSNC ακολουθεί θεμελιωδώς διαφορετική προσέγγιση: εκπαιδεύει ένα μικρό neural network μέσω stochastic gradient descent για να μάθει να κωδικοποιεί και να αποκωδικοποιεί συγκεκριμένα σύνολα textures.
      Το κλειδί είναι ότι ένα texture set (δηλαδή όλα τα PBR maps ενός υλικού) περιέχει πολλή κοινή δομή στα channels του. Το TSNC εκμεταλλεύεται αυτή την κοινή δομή με τρόπο που το γενικό block compression δεν μπορεί. Αντί να συμπιέζει κάθε texture ξεχωριστά, το TSNC εκπαιδεύει ένα neural network σε ένα σύνολο σχετιζόμενων textures και τα κωδικοποιεί σε έναν κοινό latent χώρο. Η Intel αποθηκεύει αυτή την latent αναπαράσταση σε τέσσερα BC1-compressed pyramid levels και χρησιμοποιεί ένα τριστρωματικό MLP για την ανακατασκευή των texture channels.
      Variant A και Variant B: αριθμοί και trade-offs
      Η Intel προσφέρει δύο variants με διαφορετικές ισορροπίες ποιότητας/συμπίεσης. Το Variant A χρησιμοποιεί δύο full-resolution latent images και δύο half-resolution. Για 4K textures, αυτό σημαίνει δύο εικόνες 4K και δύο 2K, σύνολο περίπου 26.8 MB έναντι 256 MB ανεπεξέργαστων bitmaps. Αυτό ισοδυναμεί με συμπίεση άνω του 9x, σχεδόν διπλάσια από το 4.8x του κλασικού BC compression. Η perceptual quality loss, μετρημένη με το NVIDIA FLIP analysis tool, ανέρχεται περίπου στο 5%, εκδηλώνεται ως μικρή απώλεια ακρίβειας στα normal maps.
      Το Variant B είναι η επιθετική επιλογή: οι latent images κατεβαίνουν σε ανάλυση 1/2, 1/4 και 1/8 της αρχικής, επιτυγχάνοντας συμπίεση άνω του 17x. Σύμφωνα με την Intel, το Variant B αρχίζει να εμφανίζει BC1 block artifacts στα normals και στα ARM data. Στην perceptual ανάλυση μέσω FLIP, η Intel εκτιμά περίπου 5% perceptual loss για το Variant A και 6% έως 7% για το Variant B. Το Variant A παρουσιάζεται ως η πιο ισορροπημένη επιλογή, ενώ το Variant B ως η επιλογή μέγιστης συμπίεσης.
      Deployment strategies και hardware acceleration
      Η Intel περιέγραψε τέσσερις στρατηγικές ενσωμάτωσης: κατά την εγκατάσταση (αποθήκευση συμπιεσμένη, αποσυμπίεση τοπικά, εξοικονόμηση bandwidth διανομής), κατά το loading (textures παραμένουν συμπιεσμένες στον δίσκο, αποσυμπίεση σε VRAM, μείωση install size), κατά το streaming (αποσυμπίεση on demand, ταυτόχρονη εξοικονόμηση δίσκου και μνήμης) και κατά το sampling (textures παραμένουν μόνιμα συμπιεσμένες στο VRAM και αποκωδικοποιούνται per-pixel στο shader, επιθετικότερη επιλογή για VRAM με σταθερό inference cost). Ο developer επιλέγει ανάλογα με τις ανάγκες του engine.
      Η Intel έχει επαναδομήσει το project σε standalone SDK, με decompression API που compile σε C, C++ ή HLSL. Ο decoder υποστηρίζει fallback fused multiply-add path για CPU και GPU, καθώς και linear algebra path που χρησιμοποιεί XMX acceleration σε υποστηριζόμενες Intel GPU. Σε microbenchmark στο integrated B390 GPU του Panther Lake, η Intel μέτρησε περίπου 0.661 ns per pixel στο FMA path έναντι 0.194 ns per pixel στο XMX path, δηλαδή κέρδος περίπου 3.4x.
      Πλαίσιο: NVIDIA NTC και ευρύτερη τάση
      Η Intel δεν είναι η μόνη στον χώρο αυτό. Η NVIDIA έχει τη δική της Neural Texture Compression τεχνολογία, και η γενική προσέγγιση χρήσης AI για να ξεπεραστεί το παραδοσιακό block compression κερδίζει έδαφος σε ολόκληρη τη βιομηχανία. Το RTX Neural Texture Compression SDK της NVIDIA είναι ήδη διαθέσιμο στους developers. Η NVIDIA έδειξε πώς το NTC μπορεί να συμπιέσει ένα scene που απαιτούσε 6.5 GB VRAM σε μόλις 970 MB. Η Microsoft, παράλληλα, σχεδιάζει ενσωμάτωση στο DirectX.
      Το TSNC στοχεύει σε alpha release εντός του 2026, με beta και stable release να ακολουθούν, χωρίς συγκεκριμένες ημερομηνίες ακόμα. Η τεχνολογία χρειάζεται ενσωμάτωση σε game engines και υιοθέτηση από developers πριν φτάσει σε παιχτές, οπότε η πρακτική επίπτωση είναι ακόμα σε αρκετή απόσταση.
      Πηγές
      WCCFTech: Intel Presents Its Own Texture Set Neural Compression SDK: Up to 18x Smaller Textures VideoCardz: Intel shows Texture Set Neural Compression, claims up to 18x smaller texture sets TechSpot: Intel joins Nvidia in pushing neural texture compression, can shrink game assets by up to 18x Tweaktown: Intel's Texture Set Neural Compression will also save big on VRAM usage when gaming PCWorld: Neural texture compression might save gamers in a RAM-starved world Guru3D: Intel Unveils AI Texture Compression Cutting Memory Use by Up to 18x
      Read more...

      427

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.