Newsbot

Η Samsung παρουσίασε στην Computex 2026 το πρώτο φυσικό mockup HBM5 (8ης γενιάς), με νέα τεχνολογία ψύξης εντός πακέτου που ονομάζεται Heat Path Block (HPB).Το HBM5 θα χρησιμοποιεί βάση 2nm (από 4nm στο HBM4/HBM4E) και θα διατίθεται σε διαμορφώσεις 12, 16 και 20 στρωμάτων DRAM — η μαζική παραγωγή αναμένεται γύρω στο 2028.Η ανταγωνίστρια SK hynix παρουσίασε την ίδια περίοδο το δικό της σύστημα ψύξης iHBM, με αποτέλεσμα η θερμική διαχείριση να αναδεικνύεται ως το κρίσιμο πεδίο ανταγωνισμού για την επόμενη γενιά μνήμης AI. Η Samsung παρουσίασε στην Computex 2026 στην Ταϊπέι το πρώτο φυσικό mockup της μνήμης HBM5. Το Tom's Hardware επισκέφθηκε τον χώρο για να δει από κοντά τον συνδυασμό της μνήμης 8ης γενιάς με τη νέα δομή ψύξης εντός πακέτου που η εταιρεία αποκαλεί Heat Path Block, ή HPB. Η εμφάνιση αυτή αποτελεί ξεκάθαρο σήμα της Samsung ότι θέλει να διεκδικήσει ξανά την πρωτοπορία στη μνήμη για εφαρμογές AI, έπειτα από μια δύσκολη περίοδο με τις προηγούμενες γενιές. Τι είναι το Heat Path Block και γιατί μετράει Η αρχιτεκτονική HBM5 επεξεργάζεται σημαντικά μεγαλύτερους όγκους δεδομένων σε υψηλότερες ταχύτητες, με αποτέλεσμα να δημιουργείται απότομη αύξηση της εσωτερικής θερμότητας. Ειδικότερα, το D2D PHY (Die-to-Die Physical Layer — το φυσικό στρώμα επικοινωνίας die-προς-die), που είναι υπεύθυνο για την υπερταχεία μεταφορά δεδομένων μεταξύ HBM και εξωτερικών GPU, αναγνωρίζεται ως μία από τις κύριες πηγές θερμότητας στη βάση die. Αντί να αφήνει τη θερμότητα να διαφεύγει προς τα έξω μέσα από τα core dies, το HPB κατασκευάζει ένα ξεχωριστό σύνολο θερμικών πυλώνων που απάγουν τη θερμότητα από το εσωτερικό της στοίβας και την οδηγούν σε ένα spreader τοποθετημένο πάνω ή δίπλα στο πακέτο, σύμφωνα με τη Samsung στην Computex. Το HPB δημιουργεί μια επιπλέον διαδρομή για τη διαφυγή θερμότητας, μειώνοντας τη θερμική αντίσταση και βοηθώντας στη διατήρηση σταθερής απόδοσης υπό φορτίο. Σύμφωνα με τον Πρόεδρο Song, «το HBM5 της Samsung έχει το πλεονέκτημα να μειώνει τη θερμική αντίσταση και να αυξάνει τη λειτουργική σταθερότητα με την προσθήκη μιας ξεχωριστής διαδρομής μεταφοράς θερμότητας». Η Samsung έχει ήδη ολοκληρώσει τον σχεδιαστικό, αξιοπιστίας και σταθερότητας έλεγχο της τεχνολογίας HPB μέσω του προϊόντος HBM4E. Βάση 2nm και διαμορφώσεις στοίβας Η Samsung επιβεβαίωσε επίσης ότι θα κατασκευάσει τη βάση die του HBM5 στη δική της διαδικασία 2nm, από τον κόμβο 4nm που χρησιμοποιείται για το HBM4 και το HBM4E. Αυτό δεν αποτελεί έκπληξη — η ομάδα ανάπτυξης μνήμης της Samsung είχε γνωστοποιήσει το σχέδιο 2nm για το HBM5 στο Nvidia GTC 2026 τον Μάρτιο. Σύμφωνα με το SeDaily, το HBM5 προετοιμάζεται σε διαμορφώσεις στοίβας DRAM 12, 16 και 20 στρωμάτων, με μαζική παραγωγή αναμενόμενη γύρω στο 2028, μετά το HBM4E. Σε εξέλιξη βρίσκεται επίσης η επόμενης γενιάς διαδικασία DRAM 1d της Samsung, που ακολουθεί τον τρέχοντα κόμβο 1c και ενδέχεται να εφαρμοστεί από το HBM5E και μετά. Σύμφωνα με χάρτη πορείας του KAIST, το HBM5 αναμένεται να φτάσει διασύνδεση 4.096 bit, δηλαδή περίπου 4 TB/s ανά στοίβα, και κατανάλωση γύρω στα 100 watt ανά στοίβα — ένα θερμικό φορτίο που εξηγεί σε μεγάλο βαθμό γιατί και οι δύο κορεάτικοι κολοσσοί μνήμης επανασχεδιάζουν την υλοποίησή τους τώρα και όχι τη στιγμή της κυκλοφορίας. Samsung εναντίον SK hynix: η θερμική αντιπαράθεση Την προηγούμενη εβδομάδα, η ανταγωνίστρια SK hynix αποκάλυψε τη δική της θερμική σχεδίαση iHBM, σημαίνοντας ότι και οι δύο εταιρείες εστιάζουν πλέον στο ίδιο θερμικό σημείο συμφόρησης στη διασύνδεση die-προς-die που συνδέει τη μνήμη με τον επεξεργαστή. Η SK hynix επέλεξε να τοποθετήσει το στοιχείο ψύξης απευθείας στο σημείο υψηλής θερμοκρασίας, ενώ η Samsung κατασκεύασε διαδρομή απαγωγής θερμότητας μακριά από αυτό. Το 2024, τα chip HBM3E της Samsung απέτυχαν στις δοκιμές πιστοποίησης της Nvidia λόγω προβλημάτων θερμότητας και κατανάλωσης ισχύος, σύμφωνα με τρεις πηγές της Reuters. Η αποτυχία αυτή κόστισε στη Samsung μια ολόκληρη γενιά συμβολαίων με την Nvidia. Το HPB αντιπροσωπεύει την άμεση τεχνική απάντηση της Samsung σε εκείνη την αποτυχία, ενσωματωμένο στην ίδια τη στοίβα HBM αντί να αντιμετωπίζεται μέσω εξωτερικής ψύξης. Και οι δύο μέθοδοι προβλέπεται να κάνουν ντεμπούτο με το HBM5, αλλά θα περάσει κάποιο διάστημα πριν τις δούμε σε δράση, καθώς καμία εταιρεία δεν αναμένει μαζική παραγωγή πριν από το 2028. Ερευνητικοί φορείς και εταιρείες ανάλυσης της αγοράς εκτιμούν ότι το HBM5 θα φτάσει σε παραγωγή γύρω στο 2028-2029, στοχεύοντας στην πλατφόρμα Feynman της Nvidia, δύο γενιές μετά το Vera Rubin. Ο παράγοντας Nvidia και η θέση της Samsung «Τα συστήματα AI γίνονται πιο ισχυρά και πυκνά, κάνοντας τη διαχείριση θερμότητας, την αποδοτικότητα επεξεργασίας δεδομένων και τη σταθερότητα πακέτου εξίσου σημαντικά με την ίδια την απόδοση της μνήμης», δήλωσε ο Song Jai-hyuk, Πρόεδρος και CTO της μονάδας Device Solutions της Samsung, σε δημοσιογράφους στην Computex. Ο Song ανέφερε ότι η εταιρεία θα συνεχίσει να ενισχύει την ανταγωνιστικότητά της στη μνήμη επόμενης γενιάς μέσα από συνεργασία με εταίρους, συμπεριλαμβανομένης της Nvidia. Ωστόσο, κατά τη διάρκεια της ίδιας έκθεσης, ο CEO της Nvidia Jensen Huang επισκέφθηκε τον χώρο της SK hynix, έγραψε «Please Make More» σε μια φέτα HBM4E και εξύμνησε την αποτίμηση τρισεκατομμυρίου δολαρίων της εταιρείας — μια ξεκάθαρη ένδειξη για το πού παραμένουν οι προτιμήσεις της Nvidia στον τομέα της μνήμης. Η Samsung έχει ήδη ολοκληρώσει την επικύρωση της τεχνολογίας HPB μέσω του HBM4E και ενισχύει τη θέση της στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού AI παρέχοντας HBM4 για την πλατφόρμα Vera Rubin της Nvidia. Σύμφωνα με την Korea Herald, το HBM4E λειτουργεί στα 14 Gbps ανά pin και μπορεί να υποστηρίξει έως 16 Gbps, προσφέροντας μέγιστη ρυθμαπόδοση 4 TB/s. Αυτό αποτελεί τη σημερινή κορυφή της αγοράς, με το HBM5 να αναμένεται να αναδιπλασιάσει αυτά τα νούμερα όταν φτάσει σε μαζική παραγωγή. Πηγές Tom's Hardware — Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling TrendForce — Samsung Unveils HBM5 Model for the First Time at Computex Korea Herald — Samsung reveals HBM5 mockup in bid to regain AI memory lead TechTimes — Samsung HBM5 Debuts at Computex: Nvidia's Endorsement Still Goes to SK Hynix

Η ASRock παρουσίασε στη Computex 2026 τροφοδοτικό Taichi TC-3200P ισχύος 3.200W, σχεδιασμένο για AI workstations με έως τέσσερις κάρτες RTX 5090.Το νέο Taichi Aqua 360 LCD συνδυάζει AIO ψύξη και custom loop σε ένα σύστημα: υποστηρίζει έως 500W TDP, έχει G 1/4" θύρες επέκτασης και αφαιρούμενη LCD οθόνη 3,4 ιντσών.Τα 10 χρόνια της σειράς Taichi γιορτάζονται με ειδικές εκδόσεις μητρικών X870E και Z890, κάρτα γραφικών RX 9070 XT και AIO σε χρυσό/ασημί χρώμα. Η ASRock έχει ανακοινώσει τη συμμετοχή της στη Computex 2026, παρουσιάζοντας μια σειρά από προϊόντα για enthusiasts, συστήματα εστιασμένα στο AI και αναμνηστικά προϊόντα που τιμούν τη δεκαετία της σειράς μητρικών Taichi. Η σειρά ξεκίνησε το 2016 με τις μητρικές Taichi X99 και Z170, και τώρα η εταιρεία επιστρέφει με ένα από τα πιο πλούσια line-up που έχει παρουσιάσει ποτέ σε ένα event. Taichi Aqua 360 LCD: AIO που σκέφτεται σαν custom loop Το νέο Taichi Aqua 360 LCD αποτελεί έναν συνδυασμό custom loop και κλασικού AIO, με ενσωματωμένο μετρητή ροής (flow meter), θύρες G 1/4" για επέκταση και διπλή αντλία που δηλώνεται ότι υποστηρίζει TDP έως 500W, προσφέροντας παράλληλα πλεονασμό (redundancy). Το ψυγείο έχει πάχος 38mm και συνοδεύεται από ανεμιστήρα LCP «αεροδιαστημικής ποιότητας», ενώ ο συνδυασμός αντλίας/μπλοκ χρησιμοποιεί αντλία Asetek τελευταίας γενιάς που λειτουργεί έως 4.000 RPM. Το κάλυμμα της αντλίας έχει δυαδική σχεδίαση: φέρει αφαιρούμενη μαγνητική LCD οθόνη 3,4 ιντσών για εμφάνιση πληροφοριών συστήματος, και όταν αφαιρεθεί, αποκαλύπτει το διαφανές εσωτερικό με το ορατό νερό που κυκλοφορεί στο loop, φωτισμένο από RGB. Η τιμή δεν ανακοινώθηκε, αλλά η κυκλοφορία αναμένεται περί το τρίτο τρίμηνο του 2026. Taichi 360 Holo: ολογραφικό AIO πρώτη φορά στην αγορά Το πιο ασυνήθιστο προϊόν στην παρουσίαση ήταν το Taichi 360 Holo, το οποίο η ASRock περιγράφει ως το πρώτο στον κόσμο AIO ψυγείο υγρής ψύξης με τεχνολογία Persistence of Vision (POV), δημιουργώντας τρισδιάστατα οπτικά εφέ που αιωρούνται πάνω από τον ψύκτη — μια εντελώς διαφορετική προσέγγιση από τους συμβατικούς ψύκτες με LCD οθόνη. Η ολογραφική μεμβράνη POV περιστρέφεται σαν ανεμιστήρας, δημιουργώντας παραμετροποιήσιμη τρισδιάστατη εικόνα. Rock Series: Ανταγωνιστικές τιμές για την ευρεία αγορά Στη χαμηλότερη κατηγορία τιμών, η ASRock παρουσίασε τη νέα σειρά Rock και Challenger AIOs. Το Rock 360 Digital φέρει μικρή ψηφιακή οθόνη στην αντλία, ενώ το Rock (χωρίς οθόνη) διαθέτει μια μικρή, ημιδιαφανή γραμμή RGB στην κορυφή. Η τιμή του Rock 360 Digital ορίζεται στα 69,99 δολάρια, και του βασικού Rock στα 59,99 δολάρια. Taichi WS: Τροφοδοτικά για AI workstations έως 3.200W Η ASRock επεκτείνει σημαντικά το χαρτοφυλάκιό της στα τροφοδοτικά, εισχωρώντας στον χώρο του AI με τη σειρά Taichi WS (Workstation), η οποία περιλαμβάνει τρία μοντέλα: από τα 2.600W έως το κορυφαίο TC-3200P των 3.200W, ικανό να τροφοδοτεί έως τέσσερις κάρτες RTX 5090. Η σειρά φέρει πιστοποίηση 80 Plus Platinum. Για τους φίλους των Small Form Factor συστημάτων, η ASRock ανακοίνωσε τα Phantom Gaming SFX 1000W και 850W. Ιδιαίτερα, το PG-850PSF διακρίνεται με αξιολόγηση Cybenetics LAMBDA A++, που αντιστοιχεί στη μέγιστη κατηγορία ακουστικής αθορυβίας. Παράλληλα, η δημοφιλής σειρά Steel Legend αναβαθμίζεται φέτος σε αποδοτικότητα Platinum με νέο γκρι χρώμα, ενώ η σειρά PRO Full Modular προσφέρει αποδοτικότητα Gold για ευέλικτα καθημερινά συστήματα. 10ή Επέτειος Taichi: Μητρικές, GPU και ειδικές εκδόσεις Για την επέτειο, η ASRock οργανώνει αφιερωμένη ζώνη έκθεσης με προϊόντα που αντικατοπτρίζουν τη δεκαετή εξέλιξη της σειράς, παρουσιάζοντας ειδικές εκδόσεις των μητρικών X870E Taichi 10th Anniversary και Z890 Taichi 10th Anniversary, μαζί με κάρτες γραφικών, τροφοδοτικά, οθόνες και AIO ψυγεία. Σύμφωνα με το TweakTown, η μητρική X870E Taichi 10th Anniversary φέρει σχεδίαση VRM 24+2+1 φάσεων με power stages 110A, δικτύωση 10GbE LAN, USB4 και DAC ESS Sabre, καθώς και 64MB BIOS ROM για μελλοντικές ενημερώσεις firmware. Η αντίστοιχη Intel έκδοση, Z890 Taichi 10th Anniversary, χρησιμοποιεί VRM 20 φάσεων VCore και δικτύωση 5GbE LAN, βασισμένη στην πλατφόρμα LGA1851 για επεξεργαστές Intel Core Ultra 200. Η ASRock χαρακτηρίζει αυτές τις μητρικές ως concept models, χωρίς επιβεβαιωμένη διαθεσιμότητα. Στον χώρο των καρτών γραφικών, η ASRock παρουσίασε μια Radeon RX 9070 XD Taichi 10th Anniversary Edition με το ίδιο χρυσό/ασημί θέμα της επετείου. Η εταιρεία παρουσίασε επίσης τη μητρική X870E Taichi White, το πρώτο εξ ολοκλήρου λευκό προϊόν της σειράς Taichi, με σχεδίαση 24+2+1 φάσεων, δικτύωση 10GbE LAN και διπλές υποδοχές PCIe 5.0 x16. Οθόνες Taichi OLED έως 540Hz Στις οθόνες gaming, η σειρά Taichi περιλαμβάνει τις TCO27USA (4K/240Hz QD-OLED) και TCO27QXA (2K/500Hz QD-OLED) με κάλυψη χρωματικής γκάμας DCI-P3 99% και ακρίβεια χρώματος Delta E<2, ενώ η TCO27QXB φέρει Tandem OLED πάνελ με Dual Mode και μέγιστη συχνότητα 540Hz. Πηγές Tom's Hardware – ASRock shows off new AIOs, Power Supplies, and 10th Anniversary hardware ASRock – Επίσημη ανακοίνωση Computex 2026 Guru3D – ASRock Celebrates Taichi 10th Anniversary VideoCardz – ASRock X870E και Z890 Taichi 10th Anniversary στη Computex ThinkComputers – ASRock Celebrates 10 Years of Taichi at Computex 2026

Το AMD EXPO ULL (Ultra Low Latency) παρουσιάστηκε στο Computex 2026 ως επέκταση του προτύπου EXPO 1.2, εστιάζοντας στη μείωση καθυστέρησης DDR5 αντί για αύξηση συχνότητας.Σε δοκιμές AMD σε 30+ παιχνίδια με Ryzen 7 9700X, το DDR5-6000 με EXPO ULL απέδωσε έως +13% μέσο FPS και +15% στα 1% lows έναντι JEDEC DDR5-5600.Τα modules θα φέρουν ειδικό EXPO ULL branding, αναμένεται διαθεσιμότητα εντός Ιουνίου 2026, με τιμές συγκρίσιμες με τα τρέχοντα EXPO kits, σύμφωνα με AMD. Η AMD αποκάλυψε τις λεπτομέρειες του EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL), της νέας επέκτασης του οικοσυστήματος μνήμης EXPO που παρουσίασε στο Computex 2026. Το EXPO ULL αποτελεί μέρος της ενημέρωσης EXPO 1.2 και εισάγει ένα νέο προφίλ μνήμης χαμηλής καθυστέρησης σχεδιασμένο για υποστηριζόμενα DDR5 kits σε μητρικές AM5. Για όσους δεν είναι εξοικειωμένοι, το EXPO (συντομογραφία του EXtended Profiles for Overclocking) είναι ουσιαστικά η αντίστοιχη λύση της AMD απέναντι στην Intel XMP, που επιτρέπει ευκολότερο overclocking μνήμης μέσω έτοιμων σταθερών προφίλ. Τι κάνει διαφορετικά το EXPO ULL Σε αντίθεση με την παραδοσιακή προσέγγιση αύξησης της συχνότητας, το EXPO ULL αξιοποιεί βελτιστοποίηση των χρονισμών (timings). Ο David McAfee, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής Ryzen/Radeon της AMD, δήλωσε ότι «το EXPO έχει εξελιχθεί και έχουμε εντοπίσει ευκαιρία προσθέτοντας περισσότερους sub-timings στο SPD προφίλ, αποσπώντας λίγο χαμηλότερη καθυστέρηση». Πρωιμότερες αναφορές στο EXPO 1.2 ανέφεραν ρυθμίσεις όπως ULL Enable, tREFI, tRRDS, tWR και τάση VDDP. Το προφίλ Ultra Low Latency αποτελεί νέα πιστοποίηση που επιτρέπει στα DDR5 kits να λειτουργούν με μετρήσιμα χαμηλότερη καθυστέρηση πρόσβασης στον ίδιο ρυθμό δεδομένων, αποδίδοντας μείωση καθυστέρησης έως 5–7 ns σε σχέση με ένα τυπικό EXPO 6000 προφίλ. Με αυτόν τον τρόπο, οι χρήστες μπορούν να δουν πτώση καθυστέρησης 5–7 ns σε σχέση με ένα κοινό DDR5-6000 kit, ενώ υπάρχει ήδη μερική υποστήριξη στα AGESA 1.3.0.1 και 1.3.0.0 BIOS για μητρικές AM5. Επιδόσεις σε gaming: τι λένε τα νούμερα της AMD Σύμφωνα με AMD, το EXPO ULL αποδίδει έως 13% υψηλότερο μέσο FPS σε σχέση με JEDEC DDR5 μνήμη και έως 4% υψηλότερο μέσο FPS έναντι των τρεχόντων EXPO προφίλ. Στα 1% lows, τα κέρδη φτάνουν έως 15% έναντι JEDEC και 4% έναντι κανονικής EXPO μνήμης. Αυτά τα δεδομένα βασίζονται σε δοκιμές σε πάνω από 30 παιχνίδια με σύστημα Ryzen 7 9700X. Πιο αναλυτικά, σε δοκιμή 30 παιχνιδιών με Ryzen 7 9700X, το ULL έδωσε 4% βελτίωση έναντι τυπικής EXPO, με αμφότερα τα κιτ να τρέχουν στα DDR5-6000, και 13% βελτίωση έναντι JEDEC-standard DDR5-5600. Το σημαντικότερο όμως δεν είναι οι μέσοι ρυθμοί καρέ αλλά η συνέπεια. Στα 1% lows, μέτρηση που αναδεικνύει τους χαμηλότερους ρυθμούς καρέ κατά τη διάρκεια του gaming, το EXPO ULL αποδίδει 15% βελτίωση έναντι JEDEC μνήμης χωρίς overclocking, και 4% βελτίωση έναντι του υφιστάμενου AMD EXPO. Δεδομένου του μεγάλου αριθμού παιχνιδιών και ρυθμίσεων CAS Latency που δοκιμάστηκαν, υπάρχει πιθανότητα το ULL να μην παρουσιάζει κέρδος σε κάθε τίτλο. Αξίζει να σημειωθεί ότι οι βελτιώσεις αναμένεται να διαφέρουν ανάλογα με τη διαμόρφωση CPU: οι τυπικοί Ryzen χωρίς 3D V-Cache είναι οι πιο ωφελημένοι, καθώς εξαρτώνται περισσότερο από την ταχύτητα της κύριας μνήμης. Επεξεργαστές όπως ο Ryzen 7 7700X3D, που διαθέτουν ταχύτατη κρυφή μνήμη L3 μέσω 3D V-Cache, αναμένεται να ωφεληθούν λιγότερο. Τιμές, συμβατότητα και διαθεσιμότητα Ένα από τα πιο σημαντικά στοιχεία της ανακοίνωσης αφορά το κόστος. Ο McAfee δήλωσε ότι τα EXPO ULL kits αναμένεται να κυκλοφορήσουν σε τιμές «ουσιαστικά ίδιες» με τα τρέχοντα EXPO kits, επισημαίνοντας ότι το ULL «απλώς επεκτείνει τους sub-timings για να αποσπάσει κάθε τελευταίο bit OC απόδοσης από τα DIMMs», οπότε δεν υπάρχει λόγος για ριζική αύξηση τιμής. Τα τρέχοντα επίπεδα τιμών DDR5 παραμένουν ανεβασμένα λόγω της τρέχουσας έλλειψης στη μνήμη. Η υποστήριξη μητρικών για το EXPO ULL αναμένεται μέσω ενημερώσεων AGESA, οπότε πολλές μητρικές X870 και B850 θα μπορούν να χειριστούν τα νέα προφίλ EXPO ULL χωρίς προβλήματα πριν ακόμα κυκλοφορήσουν τα kits. Η Gigabyte επιβεβαίωσε ότι η ενημέρωση AGESA 1.3.0.1 BIOS είναι ήδη διαθέσιμη για όλες τις μητρικές GIGABYTE AM5. Τα πιστοποιημένα modules θα φέρουν ειδικό EXPO ULL branding για να ξεχωρίζουν από τα υπάρχοντα EXPO προϊόντα. Τα EXPO ULL kits αναμένεται να είναι διαθέσιμα από τον Ιούνιο 2026 από τους πιστοποιημένους partners: G.SKILL, Kingston, KLEVV, Lexar, TeamGroup, V-Color και XPG. Αναμένονται kits στα 6.000 MT/s και 6.400 MT/s. Πηγές Guru3D – AMD EXPO ULL Targets Lower Latency, Up to 15% Gaming Gains Tom's Hardware – AMD says new EXPO ULL DDR5 memory should be effectively the same price VideoCardz – AMD previews EXPO Ultra Low Latency memory for Ryzen AM5 systems Gigabyte – AM5 BIOS Now Supports AMD EXPO Ultra Low Latency

Η PELADN παρουσίασε στην Computex 2026 μια RTX 5090 32GB με blower (turbine) ψύκτη και dual-slot σχεδιασμό, στοχεύοντας σε AI και server περιβάλλοντα.Ο blower σχεδιασμός επιτρέπει εξαγωγή θερμού αέρα εκτός του πλαισίου, καθιστώντας την κάρτα κατάλληλη για πυκνές πολυ-GPU διαμορφώσεις σε workstation και rack περιβάλλοντα.Η PELADN δεν είναι επίσημος board partner της NVIDIA· η τοποθέτησή της στην Computex σηματοδοτεί την αυξανόμενη τάση Κινέζων κατασκευαστών να εμπορευματοποιούν blower RTX 5090 για την αγορά AI. Στην Computex 2026, η κινεζική εταιρεία PELADN παρουσίασε μια έκδοση της GeForce RTX 5090 32GB εξοπλισμένη με blower (τύπου turbine) σύστημα ψύξης — μια από τις ελάχιστες εμφανίσεις του είδους σε επίσημο εκθεσιακό χώρο για αυτή την γενιά GPU. Η κάρτα υιοθετεί dual-slot σχεδιασμό, ξεφεύγοντας ριζικά από τις τριπλές ή και τετραπλές θέσεις που καταλαμβάνουν οι mainstream εκδόσεις των AIB partners. Τι σημαίνει ο blower σχεδιασμός για την RTX 5090 Ο blower ψύκτης αναρροφά αέρα από μια μεριά και τον εξάγει από το πίσω μέρος του πλαισίου· αυτό τον καθιστά κατάλληλο για συστήματα με περιορισμένο χώρο, servers, workstations ή πολυ-GPU διαμορφώσεις όπου η διαχείριση της εσωτερικής θερμότητας είναι κρίσιμη. Αντίθετα από τις ανοιχτές κάρτες που ανακυκλώνουν τον ζεστό αέρα μέσα στο πλαίσιο, οι blower κάρτες απομακρύνουν όλη τη θερμότητα εκτός. Το πρόβλημα είναι θερμικό: η RTX 5090 μπορεί να απορροφά έως 575W, κάτι που θέτει σοβαρά ερωτήματα για την ικανότητα ενός blower ψύκτη να διαχειριστεί τέτοια θερμική έξοδο χωρίς throttling ή υπερβολικό θόρυβο· πιθανότατα τα μοντέλα αυτά απευθύνονται σε εφαρμογές AI εκπαίδευσης ή επαγγελματικό περιβάλλον enterprise. Η PELADN και το ευρύτερο οικοσύστημα blower RTX 5090 Η PELADN δεν αποτελεί επίσημο board partner της NVIDIA, και η παρουσία της στην Computex 2026 εντάσσεται σε μια ευρύτερη τάση που έχει αναδυθεί τους τελευταίους μήνες στην κινεζική αγορά. Εξειδικευμένα εργοστάσια αφαιρούν GPU, μνήμη και βοηθητικά εξαρτήματα από gaming RTX 5090, τα μεταφέρουν σε διαφορετική πλακέτα με blower ψύκτη, γλιτώνοντας τον χρόνο και το κόστος επικύρωσης νέου PCB ανά κατασκευαστή· η μέθοδος επιτρέπει μαζική μετατροπή gaming καρτών σε rack-style επιταχυντές για φορτία εργασίας AI. Η πιο γνωστή επίσημη blower RTX 5090 μέχρι σήμερα παραμένει αυτή της AFOX. Η GeForce RTX 5090 32GB Professional της AFOX διαθέτει blower ψύκτη και dual-slot σχεδιασμό, κατάλληλο για διαμορφώσεις έως τεσσάρων καρτών. Η κάρτα λειτουργεί με base clock 2.017 MHz και boost clock 2.407 MHz — ταυτόσημα με το Founders Edition — και χρησιμοποιεί 16-pin (12VHPWR) σύνδεσμο τροφοδοσίας τοποθετημένο στο πίσω μέρος, όπως συνηθίζεται στις επαγγελματικές κάρτες. Η AFOX έχει πωλητή στις ΗΠΑ τη HydraCluster Tech, διαθέτοντας την κάρτα στα 5.999 δολάρια. Η AFOX έχει εμπειρία στις blower κάρτες από την εποχή των GTX 10-series (Pascal) και δεν φαίνεται να είναι επίσημος AIB partner της NVIDIA. Γιατί η αγορά ζητά blower RTX 5090 Πέρα από προσθήκη VRAM, ακόμη και τυπικές κάρτες με blower ψύκτη αποτελούν αναβάθμιση για AI farms: αναρροφούν φρέσκο αέρα εμπρός και τον εξάγουν πίσω, κάτι που σε πυκνούς χώρους όπως κέντρα δεδομένων ή server farms — όπου πολλές κάρτες είναι στιβαγμένες μαζί — έχει σημαντικά πλεονεκτήματα έναντι ανοιχτών ψυκτών. Η GeForce RTX 5090 βασίζεται στην αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA και διαθέτει 32 GB μνήμης GDDR7 υψηλής ταχύτητας. Η ζήτηση για blower εκδόσεις της προέρχεται κυρίως από ανεξάρτητους προγραμματιστές, home labs και επαγγελματικούς χρήστες AI που αναζητούν εναλλακτική στα πανάκριβα επαγγελματικά επιταχυντικά της NVIDIA, η πρόσβαση στα οποία από ορισμένες αγορές περιορίζεται από κανονιστικές ρυθμίσεις εξαγωγών. Πηγές VideoCardz – PELADN shows GeForce RTX 5090 32GB blower card at Computex Tom's Hardware – RTX 5090 blower GPU sells for $5,999 at U.S. retailer Tom's Hardware – Nvidia's RTX 5090 GPUs with blower-style coolers appear in China VideoCardz – Rare blower RTX 5090 AI card repaired by cutting memory from 32GB to 28GB

Η Seasonic παρουσίασε τα PRIME TX Noctua Edition επόμενης γενιάς σε εκδόσεις 1600W και 1300W, με πιστοποίηση 80 PLUS Titanium, ATX 3.1 και PCIe 5.1.Ο ανεμιστήρας Noctua NF-A12x25 120mm αντικαθιστά το προηγούμενο 135mm FDB fan, μειώνοντας τα επίπεδα θορύβου κατά 8–10 dB(A) έναντι του standard μοντέλου.Η μονάδα λειτουργεί εξ ολοκλήρου παθητικά έως το 50% του φορτίου (σε θερμοκρασία περιβάλλοντος ≤25°C), με εγγύηση 12 ετών από τη Seasonic. Η Seasonic παρουσίασε στη Computex 2025 την επόμενη γενιά της σειράς PRIME TX σε συνεργασία με τη Noctua, προσθέτοντας δύο νέα μοντέλα — 1600W και 1300W — στην ήδη καθιερωμένη Noctua Edition γκάμα. Το τροφοδοτικό βασίζεται στην πλατφόρμα PRIME TX ATX 3.1, η οποία είναι διαθέσιμη και στις δύο ισχύς. Προδιαγραφές και πρότυπα συμβατότητας Χτισμένο πάνω στην πλατφόρμα PRIME TX, το νέο τροφοδοτικό φέρει συμβατότητα ATX 3.1 και PCIe 5.1 για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις υλικού επόμενης γενιάς, με native 12V-2×6 connectors και ψηφιακό έλεγχο ανεμιστήρα (Digital Fan Control), καθώς και ηλεκτρολυτικούς πυκνωτές ιαπωνικής κατασκευής με βαθμολόγηση 105°C. Η αποδοτικότητα του τροφοδοτικού είναι πιστοποιημένη τόσο με 80 PLUS Titanium όσο και με Cybenetics ETA Titanium. Η ονομαστική ισχύς των 1600W αφορά συνεχή λειτουργία σε θερμοκρασία 50°C, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για workstation-class διαμορφώσεις με απαιτητικές GPU. Σε πρακτικές δοκιμές, η StorageReview χρησιμοποίησε το μοντέλο για να τροφοδοτήσει σύστημα με GeForce RTX 5090 (peak κατανάλωση 575W) και AMD Threadripper 7980X, σημειώνοντας ότι τα 1600W θα επαρκούσαν άνετα και για dual GPU διαμόρφωση 5090-class. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, το TX-1600 προσφέρει εννέα CPU/PCIe connectors, έξι περιφερειακά, μία υποδοχή μητρικής και δύο PCIe Gen 5 θύρες για απευθείας τροφοδοσία υψηλής κατανάλωσης GPU μέσω 16-pin connector. Ακουστική απόδοση: ο ρόλος του NF-A12x25 Το Noctua Edition διαφοροποιείται από το standard PRIME TX-1600 κυρίως με την αντικατάσταση του αρχικού 135mm FDB fan από τον ανεμιστήρα NF-A12x25 120mm της Noctua. Ο συνδυασμός του NF-A12x25 με την ειδικά σχεδιασμένη γρίλια ανεμιστήρα μειώνει τα επίπεδα θορύβου κατά 2–10 dB(A), ενώ σε μέσες ταχύτητες (≈45% PWM) ο θόρυβος πέφτει από ≈34 σε ≈24 dB(A). Χάρη στο semi-passive σύστημα ελέγχου ανεμιστήρα, το TX-1600 Noctua Edition λειτουργεί εξ ολοκλήρου παθητικά έως περίπου το 50% του φορτίου σε τυπικές θερμοκρασίες περιβάλλοντος (≤25°C), ενεργοποιώντας σταδιακά τον ανεμιστήρα καθώς αυξάνεται το φορτίο ή η θερμοκρασία. Αυτή η σημαντική μείωση θορύβου αντικατοπτρίζεται και στην αναβάθμιση της βαθμολογίας Cybenetics Lambda από A σε A++. Ο ανεμιστήρας NF-A12x25 κατασκευάζεται από πολυμερές Sterrox, που μειώνει τους κραδασμούς και διατηρεί σταθερή ροή αέρα σε παρατεταμένη λειτουργία. Η υψηλή στατική πίεση ψύχει αποτελεσματικά τα συμπυκνωμένα εξαρτήματα ισχύος, ενώ ο ρουλεμάν SSO2 ελαχιστοποιεί την τριβή και τη φθορά. Σχεδιασμός, καλώδια και εγγύηση Το τροφοδοτικό διαθέτει πλήρως modular καλώδια για καθαρές κατασκευές, με διακριτικές σκούρες καφέ αποχρώσεις που παραπέμπουν στην αισθητική της Noctua. Η συσκευασία περιλαμβάνει braided καλώδια σε μαύρο και Noctua brown, cable combs, προσαρμογέα 90° και ενσωματωμένο PSU tester για άμεση εκκίνηση του connector μητρικής. Το PRIME TX-1600 Noctua Edition καλύπτεται από την 12ετή εγγύηση κατασκευαστή της Seasonic, ίδια με το standard μοντέλο. Η τιμή του 1600W μοντέλου διαμορφώνεται στα 499 ευρώ / 569 δολάρια / 429 λίρες. Πηγές VideoCardz – Seasonic shows next-gen PRIME TX Noctua Edition PSU with 1600W and 1300W models Seasonic – PRIME TX-1600 Noctua Edition (επίσημη σελίδα προϊόντος) Tom's Hardware – Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition Review Vortez – Seasonic PRIME TX-1600 Noctua Edition Review

Η ASUS παρουσίασε demo με τροποποιημένη RTX 5090 (ASTRAL-RTX5090) σε υγρή ψύξη, η οποία λειτουργεί στα 48V με συνολική κατανάλωση 1.030W μέσα από έναν μόνο 16-pin (12V-2×6) σύνδεσμο. Στα 48V, η ίδια κατανάλωση απαιτεί περίπου 3,5A ανά αγωγό, έναντι 8,3A που χρειάζεται ένα τυπικό 12V σύστημα στα 600W — μείωση που περιορίζει δραστικά τη θερμότητα και την επιβάρυνση του καλωδίου. Το ROG concept demo χρησιμοποιεί προσαρμοσμένη τροφοδοσία και καλώδιο 12V-2×6 αξιολογημένο έως 1.200W, με ενσωματωμένη λογική αυτόματης ανίχνευσης 48V/12V για συμβατότητα με υπάρχοντα συστήματα. Η ASUS παρουσίασε στο Computex 2025 ένα concept demo που αλλάζει τους όρους στην τροφοδοσία καρτών γραφικών: μια τροποποιημένη GeForce RTX 5090, αναγνωρίσιμη στο GPU Tweak III ως ASTRAL-RTX5090, η οποία λειτουργεί σε αρχιτεκτονική 48V αντί του καθιερωμένου 12V, περνώντας 1.000W και πλέον μέσα από έναν μόνο 16-pin σύνδεσμο. Τι δείχνουν τα νούμερα Το στιγμιότυπο του GPU Tweak III καταγράφει τάση εισόδου 48,1V και συνολική κατανάλωση 1.030,3W. Σύμφωνα με την ανάλυση του ComputerBase, η ASUS ανέβασε το όριο κατανάλωσης της κάρτας από τα συνηθισμένα 600W — ή 800W στην έκδοση ROG Matrix RTX 5090 — στα 1.000W, λειτουργώντας στα 48V. Το ComputerBase υπολογίζει ότι 1.000W στα 48V απαιτούν συνολικά περίπου 20,8A, ή γύρω στα 3,5A ανά αγωγό κατανεμημένα σε έξι αγωγούς. Οι μετρήσεις ανά pin στο GPU Tweak III κυμαίνονται μεταξύ 3,56A και 3,71A, γεγονός που επαληθεύει τον υπολογισμό. Η σύγκριση με το υπάρχον πρότυπο 12V αναδεικνύει γιατί η μετάβαση έχει νόημα. Για παράδειγμα, ένα τυπικό σύστημα 12V στα 600W χρειάζεται συνολικά 50A, ή 8,3A ανά αγωγό. Στα 48V, το ίδιο φορτίο 600W θα απαιτούσε μόλις 12,5A συνολικά, ή 2,1A ανά αγωγό. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο η ASUS μπορεί να τροφοδοτήσει κάρτα 1.000W μέσα από τον ίδιο φυσικό σύνδεσμο στο demo, χωρίς να καταπονεί το καλώδιο με τον ίδιο τρόπο. Τεχνικές λεπτομέρειες του concept Το demo εξακολουθεί να χρησιμοποιεί φυσικά σύνδεσμο τύπου 12V-2×6, με τη διαφορά ότι πλέον δεν μεταφέρει 12V. Το ROG concept demo χρησιμοποιεί προσαρμοσμένη τροφοδοσία και καλώδιο 12V-2×6 με αξιολόγηση έως 1.200W μέσα από μία μόνο σύνδεση. Σύμφωνα με την ASUS, η αρχιτεκτονική 48V μειώνει το ρεύμα μετάδοσης, περιορίζει τις απώλειες ενέργειας και την παραγωγή θερμότητας, και βελτιώνει τη συνολική ενεργειακή αποδοτικότητα και αξιοπιστία. Ενσωματωμένη λογική αυτόματης ανίχνευσης 48V/12V επιτρέπει αυτόματη εναλλαγή γραμμής τροφοδοσίας για συμβατότητα τόσο με συστήματα επόμενης γενιάς 48V όσο και με τα παραδοσιακά 12V. Οι φωτογραφίες δείχνουν ένα σύστημα δοκιμών RTX 5090 με υγρή ψύξη — όχι μια κανονική εμπορική κάρτα γραφικών. Πρόκειται δηλαδή για demo concept, το οποίο δεν αντιστοιχεί σε κάποιο ανακοινωμένο προϊόν λιανικής. Γιατί τα 12V παραμένουν το σημερινό πρότυπο Το ComputerBase επισημαίνει και τους λόγους για τους οποίους τα PC εξακολουθούν να χρησιμοποιούν 12V: τα υπάρχοντα εξαρτήματα σχεδιάστηκαν γύρω από αυτό, η ρύθμιση τάσης GPU είναι απλούστερη, και τα 12V θεωρούνται ασφαλέστερα για τους χρήστες. Το σημερινό πρότυπο 12V-2×6 δεν είναι χωρίς ιστορικό προβλημάτων. Η φθορά από τη χρήση μπορεί να δημιουργήσει προβλήματα με τους σημερινούς συνδέσμους 12V-2×6, οι οποίοι σχεδιάστηκαν να αντέχουν έως περίπου 660W, με το καλώδιο να φέρει αξιολόγηση 600W. Η μετάβαση σε 48V αντιμετωπίζει το ζήτημα από τη ρίζα, μειώνοντας το φυσικό ρεύμα που διαρρέει τους αγωγούς. Παράλληλα: ο δρόμος BTF 2.5 για τα 1.000W Παράλληλα με το 48V concept, η ASUS έχει ήδη κυκλοφορήσει εμπορικά προϊόντα που αγγίζουν τα 1.000W μέσω διαφορετικής προσέγγισης. Τα προϊόντα της σειράς BTF σχεδιάστηκαν αρχικά για builds χωρίς ορατά καλώδια, ενώ με την εισαγωγή του συνδέσμου GC-HPWR (Graphics Card – High Power) έκδοσης 2.5 στις πλακέτες βάσης της, η ASUS μπορεί πλέον να τροφοδοτεί κάρτες RTX 5090 χωρίς 16-pin σύνδεσμο — ο GC-HPWR φέρει αξιολόγηση έως 1.000W σύμφωνα με τις προδιαγραφές. Σε δοκιμές, το φορτίο ανέβηκε κοντά στα 1.300W τροφοδοτώντας τη GPU με πάνω από 1.000W μέσα από τον σύνδεσμο GC-HPWR — ο οποίος αντάπεξε χωρίς να ξεπεράσει τους 40°C. Το 48V demo της ASUS, ωστόσο, είναι ξεχωριστό εγχείρημα: στοχεύει στη θεμελιώδη αλλαγή της τάσης τροφοδοσίας, όχι μόνο στη φυσική αντικατάσταση του συνδέσμου. Πηγές VideoCardz – ASUS shows RTX 5090 running at 48V with 1000W through a single 16-pin power cable TweakTown – ASUS RTX 5090 BTF 2.5 connector pushes over 1000W Tom's Hardware – Asus BTF 2.5 GPUs with detachable 1000W power connector OC3D – Wear and tear on 12V-2×6 cables: a cautionary tale

Η Cooler Master παρουσίασε στο Computex 2026 τον MWE Gold V4, τροφοδοτικό πλήρως αρθρωτής σχεδίασης (750W–1000W, 80 Plus Gold) με ενσωματωμένη τεχνολογία GPU Shield για παρακολούθηση ανά pin του connector 12V-2x6. Αν η ένταση σε κάποιο pin ξεπεράσει τα 9A, το σύστημα μειώνει δυναμικά την ισχύ (π.χ. από 600W σε 450W για RTX 5090) για να αποτρέψει το κάψιμο του connector. Διατίθεται και ως αυτόνομος adapter GPU Shield (με έκδοση Pro που φέρει buzzer και RGB φωτισμό), συμβατός με τροφοδότες οποιουδήποτε κατασκευαστή. Στο πλαίσιο της παρουσίασής της στο Computex 2026, η Cooler Master αποκάλυψε τους νέους τροφοδότες MWE Gold V4, οι οποίοι, μέσω της τεχνολογίας GPU Shield, αποσκοπούν στην προστασία του συστήματος από ζημιές που προκαλούνται από ισχυρές κάρτες γραφικών, όπως η RTX 5090 ή ακόμα και η RTX 4090. Το πρόβλημα: ανισόρροπη κατανομή ρεύματος στον connector 12V-2x6 Η βλάβη τυπικά εκδηλώνεται όταν ένα από τα εσωτερικά pins φορτίζεται με περισσότερη ισχύ από όσο αντέχει, με αποτέλεσμα υπερθέρμανση. Μόλις ένα pin αποτύχει, τα υπόλοιπα ακολουθούν αλυσιδωτά. Η Cooler Master δεν βρίσκεται μόνη της σε αυτό το μέτωπο: αρκετοί κατασκευαστές τροφοδοτικών και μητρικών έχουν αρχίσει να ενσωματώνουν συστήματα ανίχνευσης και προειδοποίησης γύρω από τον 12V-2×6, μετά από αναφορές που συνδέονται με προβλήματα σύνδεσης, απότομες κάμψεις καλωδίων και ανισόρροπη κατανομή φορτίου. GPU Shield: λογική δύο επιπέδων Το σύστημα GPU Shield λειτουργεί με τον ίδιο τρόπο τόσο στον τροφοδοτικό όσο και στον inline adapter: παρέχει οπτική ανατροφοδότηση κατά τη σύνδεση του καλωδίου — πράσινο LED όταν το καλώδιο είναι σωστά τοποθετημένο, κόκκινο όταν δεν είναι — και παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο το ρεύμα μέσα από το καλώδιο για ανισορροπίες. Πιο συγκεκριμένα, κάτω από 9,3A ανά pin το LED παραμένει πράσινο και υποδηλώνει φυσιολογική λειτουργία· πάνω από 9,3A αναβοσβήνει κόκκινο για να σηματοδοτήσει μη φυσιολογικό ρεύμα· πάνω από 15A, το LED γίνεται σταθερά κόκκινο και ενεργοποιείται η λειτουργία προστασίας GPU, προκαλώντας μαύρισμα της οθόνης. Στην περίπτωση της RTX 5090, αυτό σημαίνει δυναμική μείωση της ισχύος από τα 600W στα 450W, με στόχο να μειωθεί η πιθανότητα τήξης καλωδίων και αστοχίας. Χαρακτηριστικά MWE Gold V4 Ο MWE Gold V4 κυκλοφορεί ως πλήρως αρθρωτό τροφοδοτικό σε παραλλαγές 750W, 850W και 1000W, με πιστοποίηση 80 Plus Gold. Περιλαμβάνει συμβατότητα με το πρότυπο ATX 3.1, εγγενή υποστήριξη PCIe 5.1 / 12V-2x6 connector, και εγγύηση 10 ετών. Ο MWE Gold V4 έχει ήδη καταχωρηθεί για προπαραγγελία στην Κίνα, με το μοντέλο 850W να τιμολογείται στα 659 RMB, περίπου 97 δολάρια, ενώ έχει εμφανιστεί και καταχώρηση για το μοντέλο 1000W. Τιμολόγηση για την ευρωπαϊκή και αμερικανική αγορά δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Αυτόνομος adapter GPU Shield: για όλους τους τροφοδότες Για χρήστες που δεν επιθυμούν αντικατάσταση του τροφοδοτικού τους, η Cooler Master προσφέρει και έναν αυτόνομο adapter που τοποθετείται μεταξύ GPU και καλωδίου τροφοδοτικού, παρέχοντας την ίδια προστασία χωρίς αλλαγή PSU. Ο adapter GPU Shield είναι συμβατός με τροφοδότες όλων των κατασκευαστών. Ο adapter διατίθεται σε δύο εκδόσεις: την τυπική και την Pro, η οποία προσθέτει ενσωματωμένο buzzer και RGB φωτισμό για άμεσα ορατές ειδοποιήσεις υπερρεύματος, καθώς και παρατεταμένο καλώδιο ARGB για έλεγχο φωτισμού, συμβατό με δημοφιλές λογισμικό διαχείρισης RGB. Η προσθήκη buzzer στην έκδοση Pro αντιμετωπίζει ένα πρακτικό αδύναμο σημείο της τυπικής λύσης: το LED βρίσκεται ενσωματωμένο στο τροφοδοτικό, κοντά στον 16-pin header, και ενδέχεται να μην είναι ορατό από τον χρήστη κατά τη διάρκεια παιχνιδιού, καθώς δεν υπάρχει ηχητική ειδοποίηση. Ανταγωνιστικό τοπίο Η Cooler Master δεν είναι η μόνη εταιρεία που κινείται σε αυτή την κατεύθυνση. Οι MSI, Cybenetics, Seasonic, Corsair και ASUS έχουν ήδη αναπτύξει δικά τους συστήματα ασφάλειας για τον 12V-2x6 connector, με ορισμένα να εστιάζουν στην ανισορροπία ρεύματος, άλλα σε θερμοαισθητήρες και άλλα σε πλήρη αποκοπή ισχύος. Η διαφορά της Cooler Master έγκειται στο συνδυασμό ενσωμάτωσης στον ίδιο το τροφοδοτικό με παράλληλη διάθεση αυτόνομου adapter. Τα προϊόντα αναμένεται να εμφανιστούν σύντομα στα ράφια και στα ηλεκτρονικά καταστήματα, αν και η τιμολόγηση για τις διεθνείς αγορές δεν έχει ανακοινωθεί. Πηγές Tom's Hardware – Cooler Master MWE Gold V4 & GPU Shield VideoCardz – MWE Gold V4 with GPU Shield TechPowerUp – GPU Shield Adaptor WCCFTech – MWE Gold V4 προπαραγγελίες στην Κίνα

Το ASUS XG Core είναι ένα εξωτερικό GPU dock που χρησιμοποιεί την Radeon RX 9060 XT LP (Low Power) αρχιτεκτονικής RDNA 4, με TDP 140W και σύνδεση μέσω USB4. Η κάρτα διατηρεί τα 16 GB GDDR6 με εύρος ζώνης 320 GB/s και 2.048 πυρήνες — ίδιες προδιαγραφές με τη standard εκδοχή, σε χαμηλότερη κατανάλωση. Τιμή και διαθεσιμότητα παραμένουν αδιευκρίνιστες· η ASUS διεκδικεί τον τίτλο της πρώτης RDNA 4 GPU που απευθύνεται σε laptop. Η ASUS ανακοίνωσε το XG Core, ένα εξωτερικό GPU dock (eGPU) που ενσωματώνει την Radeon RX 9060 XT LP — την έκδοση χαμηλής κατανάλωσης της desktop κάρτας γραφικών της AMD με αρχιτεκτονική RDNA 4. Το προϊόν παρουσιάστηκε ως η πρώτη λύση RDNA 4 που απευθύνεται ρητά σε χρήστες laptop, αξιοποιώντας τη σύνδεση USB4 για να «γεφυρώσει» desktop GPU με φορητό υπολογιστή. Η RX 9060 XT LP μέσα στο dock: τεχνικά χαρακτηριστικά Αντί για mobile GPU, το XG Core ενσωματώνει την desktop-class Radeon RX 9060 XT LP. Η έκδοση Low Power, που ανακοινώθηκε τον Δεκέμβριο του 2025, λειτουργεί με μέγιστη κατανάλωση 140W — μείωση 12,5% σε σχέση με την κανονική RX 9060 XT. Ενώ ο ρολόι boost είναι ελαφρώς χαμηλότερος (3.050 MHz έναντι 3.130 MHz), διατηρεί τα 16 GB GDDR6 με 128-bit μνήμη bus στα 20 Gbps, επιτυγχάνοντας εύρος ζώνης 320 GB/s. Οι πυρήνες παραμένουν στους 2.048 με 32 Compute Units. Η αρχιτεκτονική RDNA 4 φέρνει ενοποιημένες μονάδες υπολογισμού με προηγμένα accelerators για ray tracing και AI, υποστήριξη AMD FidelityFX Super Resolution 4 και AMD HYPR-RX. Η RX 9060 XT LP, χάρη στη χαμηλότερη κατανάλωσή της σε σχέση με την standard έκδοση, ταιριάζει καλύτερα στο thermal profile ενός compact εξωτερικού dock. Σύνδεση USB4 και εξόδους εικόνας Σύμφωνα με την ASUS, το νέο dock επικοινωνεί με τον host υπολογιστή μέσω USB4, δρομολογώντας στη συνέχεια την εικόνα μέσω εξόδων DisplayPort ή HDMI. Η επιλογή USB4 αντί Thunderbolt ή PCIe over cable καθιστά το XG Core πιο προσβάσιμο, αφού η διεπαφή είναι ευρύτερα συμβατή με σύγχρονα ultrabook και thin-and-light laptop. Η Radeon RX 9060 XT υποστηρίζει DisplayPort 2.1a και HDMI 2.1b, εξόδους που καλύπτουν τις ανάγκες οθονών υψηλής ανανέωσης και ανάλυσης που στοχεύουν οι χρήστες laptop gaming. Ο ισχυρισμός «πρώτη RDNA 4 laptop GPU» και η LP στην αγορά Η ASUS χαρακτηρίζει το XG Core ως την πρώτη RDNA 4 GPU για laptop — μια διατύπωση που αξίζει προσοχή: πρόκειται για desktop-class LP κάρτα σε εξωτερικό dock, όχι για dedicated mobile GPU ενσωματωμένη σε laptop. Αξίζει να σημειωθεί ότι η AMD είχε προγραμματίσει αρχικά να διαθέσει την RX 9060 XT LP σε OEM της Κίνας. Η ASUS αξιοποιεί αυτήν ακριβώς την κάρτα για να δώσει σε κάθε laptop με USB4 πρόσβαση στις επιδόσεις RDNA 4. Διαθεσιμότητα και τιμολόγηση Τιμή και διαθεσιμότητα για το XG Core παραμένουν άγνωστες στο παρόν στάδιο. Η ανακοίνωση έγινε χωρίς να δοθούν ημερομηνίες κυκλοφορίας ή τιμές για συγκεκριμένες αγορές, γεγονός που αφήνει ανοιχτό το ερώτημα αν και πότε το προϊόν θα φτάσει στα ευρωπαϊκά ράφια. Πηγές VideoCardz – ASUS XG Core external GPU uses Radeon RX 9060 XT LP NotebookCheck – Asus reveals new XG Core graphics dock with AMD RDNA 4 desktop graphics

Η Gigabyte παρουσίασε στο Computex 2026 τη σειρά AORUS INFINITY για τα 40 χρόνια της, με επίκεντρο τις μητρικές X870E INFINITY NEXT και X870 INFINITY, και τις δύο για socket AM5. Η X870E AORUS INFINITY NEXT χρησιμοποιεί, σύμφωνα με την Gigabyte, το πρώτο στον κλάδο 3D μεταλλικά εκτυπωμένο εξάρτημα ψύξης, με έως 44% μεγαλύτερη επιφάνεια ψύξης και αρχιτεκτονική τροφοδοσίας 64 φάσεων. Η σειρά καρτών γραφικών AORUS GeForce RTX 50 INFINITY επεκτείνεται από την RTX 5090 έως την RTX 5070, με STEALTH σχεδιασμό που μεταφέρει τον σύνδεσμο τροφοδοσίας στην πίσω πλευρά της κάρτας. Στο Computex 2026 η Gigabyte επέλεξε να γιορτάσει τα 40 χρόνια λειτουργίας της με μια εκτεταμένη σειρά προϊόντων υψηλών επιδόσεων υπό την ομπρέλα AORUS INFINITY. Η εταιρεία παρουσίασε τις μητρικές X870E και X870 AORUS INFINITY, συνδέοντας flagship πλατφόρμες AM5, κάρτες γραφικών GeForce RTX 50 και σχεδιαστικές επιλογές με έμφαση στην ψύξη, την τροφοδοσία και την καθαρότερη δρομολόγηση καλωδίων. X870E AORUS INFINITY NEXT: 3D μεταλλική εκτύπωση και 64 φάσεις τροφοδοσίας Η κορυφαία X870E AORUS INFINITY NEXT ενσωματώνει ένα εξάρτημα ψύξης που η Gigabyte περιγράφει ως το πρώτο στον κλάδο με προηγμένη 3D μεταλλική εκτύπωση. Σύμφωνα με την εταιρεία, το νέο thermal module αυξάνει τη συνολική επιφάνεια ψύξης κατά 44% σε σύγκριση με συμβατικές σχεδιάσεις, ενώ η μητρική χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική τροφοδοσίας 64 φάσεων με στόχο καλύτερη θερμική συμπεριφορά και σταθερότητα σε υψηλό φορτίο. Η Gigabyte περιγράφει τη σχεδίαση της INFINITY NEXT ως συνδυασμό υλικών θερμικής διαχείρισης και προηγμένης μεταλλικής εκτύπωσης. Πίσω από τις πιο έντονες marketing διατυπώσεις της εταιρείας βρίσκονται τα VRM της μητρικής, τα οποία βασίζονται σε Infineon OptiMOS εξαρτήματα. Η X870E AORUS INFINITY NEXT τοποθετείται ως το νέο κορυφαίο μοντέλο της σειράς, με έμφαση στην τροφοδοσία και στη θερμική αρχιτεκτονική. X870 AORUS INFINITY: περιστρεφόμενο socket και DDR5 έως 11.400 MT/s Και οι δύο μητρικές είναι συμβατές με τους επεξεργαστές AMD Ryzen 9950X3D2, υποστηρίζουν ταχύτητες μνήμης έως 11.400 MT/s και ενσωματώνουν την τεχνολογία X3D Turbo Mode 2.0, την οποία η Gigabyte περιγράφει ως overclocking με υποβοήθηση AI. Η X870 AORUS INFINITY στοχεύει στην επαναπροσδιορισμό της απόκρισης μνήμης στην πλατφόρμα AMD X870. Με timings CL24, δηλαδή δύο φορές πιο σφιχτά από τα τυπικά σύμφωνα με την εταιρεία, η Gigabyte ισχυρίζεται ότι επιτυγχάνει πλεονέκτημα ταχύτητας 20% και τη χαμηλότερη καθυστέρηση μνήμης που έχει καταγραφεί στην πλατφόρμα X870. Ασυνήθιστη είναι και η σχεδίαση του PCB, καθώς το socket AM5 και οι υποδοχές DIMM έχουν περιστραφεί σε σύγκριση με τη συμβατική διάταξη. Στον πυρήνα της σειράς βρίσκεται το X3D Turbo Mode 2.0, η αποκλειστική τεχνολογία overclock της Gigabyte με υποβοήθηση τεχνητής νοημοσύνης. Οι μητρικές διαθέτουν ενσωματωμένο hardware chip που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο τις συνθήκες λειτουργίας του συστήματος και τη συμπεριφορά του φορτίου εργασίας. Η X870 AORUS INFINITY βασίζεται στο chipset X870 και όχι στο X870E, κάτι που σημαίνει ότι χρησιμοποιεί μονό και όχι διπλό chipset όπως τα μοντέλα X870E. AORUS GeForce RTX 50 INFINITY: από την RTX 5090 έως την RTX 5070 με STEALTH σχεδιασμό Στον τομέα των καρτών γραφικών, η βραβευμένη με Red Dot Design Award AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY παραμένει το κορυφαίο μοντέλο της σειράς. Ακολουθούν οι RTX 5080, RTX 5070 Ti και RTX 5070 INFINITY, όλες με την τεχνολογία ψύξης WINDFORCE Hyperburst και νέο STEALTH σχεδιασμό, ο οποίος μεταφέρει τον σύνδεσμο τροφοδοσίας στην πίσω πλευρά της κάρτας για καθαρότερη δρομολόγηση καλωδίων. Τα νέα μοντέλα διαθέτουν επίσης RGB Halo δακτύλιο φωτισμού στο εξωτερικό μέρος της κάρτας, με σχεδίαση εμπνευσμένη από κινητήρες πυραύλων και δυνατότητα προσαρμογής των εφέ φωτισμού. Η ονομασία AORUS INFINITY εμφανίστηκε για πρώτη φορά στην GeForce RTX 5090 που παρουσιάστηκε στο CES 2026 ως η κάρτα για τα 40 χρόνια της Gigabyte. Παράλληλα, σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, η εταιρεία φαίνεται να ετοιμάζει και άλλες AORUS INFINITY παραλλαγές, χωρίς όμως να έχουν ανακοινωθεί επίσημα όλα τα μοντέλα. Aero Wood Dark, MicroATX Stealth και υπόλοιπη σειρά Στην ευρύτερη παρουσίαση του Computex, η Gigabyte ανακοίνωσε επίσης τη σειρά D5 DUO X, τη μητρική X870E AERO X3D DARK WOOD, σκοτεινή εκδοχή της γνωστής Aero Wood, και τη σειρά STEALTH σε MicroATX μορφή. Η online παρουσίαση της σειράς είχε προγραμματιστεί για τις 3 Ιουνίου 2026. Τιμές και ημερομηνίες γενικής διαθεσιμότητας για κανένα από τα προϊόντα δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμη. Πηγές Tom's Hardware: Gigabyte showcases new Infinity products for its 40th anniversary Gigabyte: AORUS GeForce RTX 50 INFINITY Series, επίσημο press release VideoCardz: GIGABYTE unveils X870E AORUS INFINITY NEXT motherboard PC Gamer: Gigabyte borrows space industry tech for its 40th anniversary motherboards

Η ομάδα απειλών DriveSurge έχει παραβιάσει χιλιάδες νόμιμους ιστότοπους υψηλής φήμης, χρησιμοποιώντας το ανοιχτού κώδικα σύστημα κατανομής κίνησης zTDS για να ανακατευθύνει επισκέπτες σε υποδομές διανομής κακόβουλου λογισμικού. Οι επιθέσεις χωρίζονται σε δύο τύπους: FakeUpdate (ψεύτικες ειδοποιήσεις ενημέρωσης browser για Chrome, Firefox, Edge κ.ά.) και ClickFix (εκτέλεση κακόβουλων εντολών PowerShell μέσω κοινωνικής μηχανικής). Σύμφωνα με την ESET, το ClickFix αυξήθηκε κατά πάνω από 500% στο πρώτο εξάμηνο του 2025 σε σχέση με το δεύτερο εξάμηνο του 2024, αποτελώντας πλέον το δεύτερο πιο συχνό φορέα επίθεσης μετά το phishing. Ερευνητές της εταιρείας κυβερνοασφάλειας Silent Push αποκάλυψαν τη δράση μιας νέας ομάδας κυβερνοεγκληματιών που εντοπίζεται ως DriveSurge. Χιλιάδες ιστότοποι έχουν παραβιαστεί σε εκστρατείες της DriveSurge με σκοπό την ανακατεύθυνση επισκεπτών σε υποδομές διανομής κακόβουλου λογισμικού. Σύμφωνα με τους ερευνητές της Silent Push, η DriveSurge λειτουργεί κυρίως ως μεσάζων αρχικής πρόσβασης (Initial Access Broker), δηλαδή πωλεί πρόσβαση σε παραβιασμένα συστήματα σε τρίτους με μοντέλο πληρωμής ανά εγκατάσταση (pay-per-install). Πώς λειτουργεί το σύστημα zTDS Το κύριο εργαλείο της DriveSurge είναι ένα Σύστημα Κατανομής Κίνησης (Traffic Distribution System, TDS) — και συγκεκριμένα μια ανοιχτού κώδικα παραλλαγή του που ονομάζεται zTDS, η οποία χρησιμοποιείται από τουλάχιστον το 2015 και είναι δημόσια διαθέσιμη. Οι επισκέπτες παραβιασμένων ιστότοπων ανακατευθύνονται μέσω αυτού του zTDS, το οποίο τους «προφιλάρει» και αποφασίζει αν θα τους εμφανιστεί δόλωμα τύπου FakeUpdate ή ClickFix. Μέσω του zTDS, η DriveSurge παραβιάζει χιλιάδες νόμιμους ιστότοπους υψηλής φήμης και ανακατευθύνει αθόρυβα τους επισκέπτες σε κακόβουλο λογισμικό, εν αγνοία τόσο των ιδιοκτητών των ιστότοπων όσο και των επισκεπτών τους. Οι δύο τύποι επίθεσης: FakeUpdate και ClickFix Στις επιθέσεις FakeUpdate, οι κυβερνοεγκληματίες παρασύρουν τα θύματα με ψεύτικες ειδοποιήσεις ενημέρωσης λογισμικού — συνήθως με τη μορφή ενημέρωσης browser — ώστε να τα εξαπατήσουν να κατεβάσουν και να εγκαταστήσουν κακόβουλα αρχεία. Τα δολώματα FakeUpdate περιλαμβάνουν ψεύτικες ειδοποιήσεις για Chrome, Firefox, Edge, Safari, Opera, Brave, Yandex, Vivaldi, Samsung Internet και UC Browser. Σε ένα επιβεβαιωμένο περιστατικό, το πάτημα του κουμπιού «ενημέρωσης» πυροδότησε τη λήψη ενός αρχείου ZIP που περιείχε πολλές βιβλιοθήκες DLL και ένα εκτελέσιμο αρχείο «Browser Update.exe». Στην περίπτωση του ClickFix, ένα ψεύτικο μήνυμα σφάλματος οδηγεί τον χρήστη να αντιγράψει και να επικολλήσει μια «διόρθωση» στο τερματικό ή στο PowerShell του — η οποία στην πραγματικότητα εγκαθιστά κακόβουλο λογισμικό. Το ClickFix είναι μια δημοφιλής τακτική κοινωνικής μηχανικής που εξαπατά τα θύματα να αντιγράψουν και να εκτελέσουν κακόβουλες εντολές στο σύστημά τους, συχνά με το πρόσχημα επίλυσης κάποιου τεχνικού προβλήματος. Οι επιτιθέμενοι βασίζονται στην αίσθηση επείγοντος για να παρακάμψουν την κριτική σκέψη, και πολλές σελίδες ClickFix χρησιμοποιούν αντίστροφες μετρήσεις, ψεύτικους μετρητές χρηστών ή άλλες τακτικές πίεσης. Η ταχεία ανάπτυξη του ClickFix ως απειλή Η εταιρεία ESET ανέφερε σε έκθεσή της ότι το ClickFix «εκτοξεύτηκε κατά πάνω από 500% σε σύγκριση με το δεύτερο εξάμηνο του 2024» στα δεδομένα τηλεμετρίας της. Το ClickFix αντιπροσωπεύει πλέον περίπου το 8% όλων των αποκλεισμένων επιθέσεων στο πρώτο εξάμηνο του 2025, καθιστώντας το τον δεύτερο πιο συχνό φορέα επίθεσης μετά το phishing. Οι Ειδικοί Άμυνας της Microsoft επισήμαναν επίσης ότι στις αρχές του 2025, χιλιάδες συσκευές επηρεάστηκαν μηνιαίως από επιθέσεις ClickFix, ακόμα και με ενεργή λύση ανίχνευσης και αντιμετώπισης απειλών τερματικών (EDR). Παράλληλα, νεότερες παραλλαγές αυξάνουν την πολυπλοκότητα των επιθέσεων. Ερευνητές έχουν εντοπίσει εκστρατείες όπου το ClickFix μιμείται πλέον οθόνη ενημέρωσης Windows, χρησιμοποιώντας πειστικά δολώματα που ιστορικά ήταν οθόνες «Human Verification» — και τώρα πλαστές «Windows Update» σελίδες που αντιγράφουν επακριβώς το πραγματικό περιβάλλον. Πώς να προστατευτείτε Η βασική άμυνα απέναντι σε αυτές τις επιθέσεις είναι η ενημέρωση και η επιφυλακτικότητα. Δεν πρέπει να ακολουθείτε οδηγίες ιστοσελίδας χωρίς να τις αξιολογήσετε κριτικά, ιδιαίτερα αν η σελίδα σας ζητά να εκτελέσετε εντολές στη συσκευή σας ή να κάνετε αντιγραφή-επικόλληση κώδικα. Αποφύγετε να εκτελείτε εντολές ή σενάρια από μη αξιόπιστες πηγές — ποτέ μην εκτελείτε κώδικα που αντιγράψατε από ιστότοπους, email ή μηνύματα, εκτός αν εμπιστεύεστε την πηγή και κατανοείτε τη σκοπιμότητα της ενέργειας. Αν ένας ιστότοπος σάς ζητά να κάνετε κάποια τεχνική ενέργεια, επαληθεύστε πάντα μέσω της επίσημης τεκμηρίωσης ή επικοινωνήστε απευθείας με την υποστήριξη του λογισμικού. Πηγές BleepingComputer – Hackers hijack thousands of sites for ClickFix and FakeUpdate attacks Silent Push – Meet DriveSurge: A New Threat Actor Using ClickFix and Fake Update Drive-By Attacks Microsoft Security Blog – Think before you Click(Fix)

Το Linux 7.2 προχωρά στην πλήρη κατάργηση του AF_ALG, του interface που παρέχει πρόσβαση χώρου χρήστη στο κρυπτογραφικό υποσύστημα του πυρήνα, λόγω σειράς σοβαρών ευπαθειών που εντοπίστηκαν επιταχυνόμενα μέσω εργαλείων AI. Η πιο πρόσφατη ευπάθεια, γνωστή ως «Copy Fail» (CVE-2026-31431, CVSS 7.8), επιτρέπει σε οποιονδήποτε τοπικό χρήστη χωρίς δικαιώματα να αποκτήσει πρόσβαση root σε δευτερόλεπτα μέσω ενός script Python 732 bytes — σε κάθε κύρια διανομή Linux από το 2017 και μετά. Μαζί με την κατάργηση, προχωρά η κατάργηση της υποστήριξης zero-copy και της επιτάχυνσης μέσω εξωτερικών υλικού επιταχυντών κρυπτογράφησης στο Linux 7.2. Ο πυρήνας Linux ετοιμάζεται να αποσύρει οριστικά το AF_ALG, το socket interface που επιτρέπει στις εφαρμογές χώρου χρήστη να προσπελαύνουν απευθείας το κρυπτογραφικό υποσύστημα του πυρήνα. Η διαδικασία κατάργησης επιταχύνθηκε λόγω της «τεράστιας επιφάνειας επίθεσης» που αποκαλύπτεται ολοένα και πιο γρήγορα χάρη σε εργαλεία εύρεσης ευπαθειών βασισμένα σε AI, και με το Linux 7.2 το AF_ALG καταργείται πλήρως. Τι είναι το AF_ALG και γιατί αποσύρεται τώρα Το AF_ALG είναι το socket interface του πυρήνα Linux για κρυπτογραφικές λειτουργίες χώρου χρήστη· επιτρέπει σε εφαρμογές να εκτελούν συμμετρική κρυπτογράφηση, κατακερματισμό και πιστοποιημένη κρυπτογράφηση χωρίς να υλοποιούν οι ίδιες κρυπτογραφικές πρωτόγονες συναρτήσεις. Στην πράξη, ελάχιστα προγράμματα το χρησιμοποιούν άμεσα — ενώ οι βασικές υπηρεσίες του συστήματος όπως dm-crypt/LUKS, kTLS, IPsec/XFRM, OpenSSL, GnuTLS και SSH δεν εξαρτώνται από το AF_ALG και δεν επηρεάζονται από την κατάργησή του. Ο Eric Biggers, μηχανικός που υπογράφει το σχετικό patch στο «cryptodev» tree του πυρήνα, αιτιολογεί την κατάργηση με ξεκάθαρο τρόπο: «Το AF_ALG είναι σχεδόν εντελώς περιττό, και εκθέτει μια τεράστια επιφάνεια επίθεσης που δεν αντέχει στα σύγχρονα εργαλεία ανακάλυψης ευπαθειών». Η προσπάθεια που καταβάλλεται για τη συντήρησή του είναι δυσανάλογα μεγάλη σε σχέση με τα ελάχιστα προγράμματα που το χρησιμοποιούν, και εκείνα τα προγράμματα θα εξυπηρετούνταν καλύτερα από κώδικα στο χώρο χρήστη. Copy Fail (CVE-2026-31431): Η ευπάθεια που έκλεισε τη συζήτηση Το CVE-2026-31431, γνωστό ως «Copy Fail», είναι ευπάθεια στον πυρήνα Linux που επιτρέπει μη εξουσιοδοτημένη κλιμάκωση δικαιωμάτων. Αποκαλύφθηκε δημόσια στις 29 Απριλίου 2026 από την εταιρεία ασφαλείας Theori, ενώ η ιδιωτική γνωστοποίηση στην ομάδα ασφαλείας του πυρήνα έγινε πέντε εβδομάδες νωρίτερα. Η ευπάθεια εντοπίστηκε σε περίπου μία ώρα μέσω διαδικασίας υποβοηθούμενης από AI. Πρόκειται για ντετερμινιστικό λογικό σφάλμα, που δεν εξαρτάται από συνθήκες αγώνα ή συγκεκριμένες μετατοπίσεις του πυρήνα — ένα μόνο Python script 732 bytes μπορεί να το εκμεταλλευτεί επιτυχώς χωρίς τροποποίηση σε διαφορετικές διανομές Linux. Το σφάλμα εισήχθη το 2017 μέσω του commit 72548b093ee3, που μετέτρεψε τις λειτουργίες AEAD σε επεξεργασία in-place. Συνδυάζοντας μια λειτουργία AF_ALG socket με splice(), ένας τοπικός χρήστης χωρίς δικαιώματα μπορεί να εκτελέσει μια ελεγχόμενη εγγραφή 4 bytes σε αυθαίρετη σελίδα της κρυφής μνήμης σελίδων, στοχεύοντας ένα setuid binary όπως το /usr/bin/su για να αποκτήσει κέλυφος root. Η ευπάθεια επηρεάζει εκατομμύρια συστήματα με κύριες διανομές όπως Ubuntu, Amazon Linux, Red Hat Enterprise Linux, Debian, SUSE και AlmaLinux. Τρωτά είναι πυρήνες Linux από την έκδοση 4.14 έως 7.0-rc, καθώς και όλες οι εκδόσεις 6.18.x πριν από την 6.18.22 και 6.19.x πριν από την 6.19.12. Τι αφαιρείται στο Linux 7.2 Παράλληλα με την επίσημη κατάργηση, το Linux 7.2 προχωρά σε δύο συγκεκριμένες αφαιρέσεις λειτουργικότητας. Η υποστήριξη zero-copy του AF_ALG αφαιρείται λόγω των σχετικών ζητημάτων ασφαλείας. Επίσης, αφαιρείται η υποστήριξη κρυπτογράφησης εκτός CPU, δηλαδή η δυνατότητα ανάθεσης λειτουργιών σε εξωτερικούς hardware επιταχυντές μέσω AF_ALG, καθώς κρίθηκε υπερβολικά επικίνδυνη για χρήση μέσω του AF_ALG. Στο patch που τεκμηριώνει αυτή την αλλαγή αναφέρεται ότι η αφαίρεση εξαλείφει ένα από τα βασικά πλεονεκτήματα του AF_ALG — τη χρήση εξωτερικών επιταχυντών — αλλά η χρήση τους συνεπαγόταν υπερβολική επιβάρυνση τόσο σε επιδόσεις όσο και σε επιφάνεια επίθεσης, χωρίς πραγματικό κέρδος σε κρίσιμα φορτία εργασίας. Αν κάποια μελλοντική χρήση επιταχυντή αποδειχθεί αναγκαία, θα πρέπει να αναπτυχθεί νέο API. AI ως εργαλείο εντοπισμού ευπαθειών: νέα πραγματικότητα για τον πυρήνα Η υπόθεση AF_ALG αναδεικνύει μια ευρύτερη τάση: τα εργαλεία AI επιταχύνουν δραματικά τον ρυθμό ανακάλυψης ευπαθειών στον πυρήνα Linux. Το Copy Fail ανακαλύφθηκε από τον Taeyang Lee της Theori με τη βοήθεια του AI-based εργαλείου στατικής ανάλυσης κώδικα Xint Code, κατά τη διάρκεια ανάλυσης του κρυπτογραφικού υποσυστήματος του πυρήνα. Ο Biggers επισημαίνει στο patch κατάργησης ότι τα LLM έχουν επιταχύνει τον ρυθμό εισροής νέων ευπαθειών σε μη βιώσιμο επίπεδο. Το παράθυρο ενσωμάτωσης αλλαγών του Linux 7.2 αναμένεται να ανοίξει στα μέσα Ιουνίου, με πολλές αλλαγές — τόσο νέα χαρακτηριστικά πυρήνα όσο και περαιτέρω αντιμετώπιση των ευπαθειών που εντοπίζονται μέσω AI/LLM εργαλείων. Πηγές

Πυρκαγιά ξέσπασε στις 10:32 π.μ. (ώρα Κορέας) της 1ης Ιουνίου 2025 στον 6ο όροφο αίθουσας αερίων που συνδέει τα εργοστάσια M15 και M15X στο 4ο Campus της Cheongju της SK Hynix. Η ενεργοποίηση του αυτόματου συστήματος καταιονισμού έσβησε γρήγορα τις φλόγες, αλλά προκάλεσε διαρροή φθοριούχου υδρογόνου (hydrogen fluoride) — 7 εργαζόμενοι νοσηλεύτηκαν, 3.600 εκκενώθηκαν προληπτικά. Η SK Hynix επιβεβαίωσε ότι οι βασικές γραμμές παραγωγής ημιαγωγών δεν επηρεάστηκαν — αναλυτές δεν εκτιμούν διαταραχή στην εφοδιαστική αλυσίδα μνήμης. Επτά εργαζόμενοι μεταφέρθηκαν στο νοσοκομείο αφού πυρκαγιά ξέσπασε τη Δευτέρα 1η Ιουνίου στο εργοστάσιο της SK Hynix στη Νότια Κορέα. Το περιστατικό εκδηλώθηκε περίπου στις 10:32 π.μ. τοπικής ώρας (01:32 GMT) σε αίθουσα αερίων στον 6ο όροφο που συνδέει δύο γραμμές παραγωγής, στο εργοστάσιο της Cheongju, περίπου 110 χλμ. νότια της Σεούλ. Διαρροή φθοριούχου υδρογόνου μετά την ενεργοποίηση των σύστημα καταιονισμού Η πυρκαγιά εκδηλώθηκε στην αίθουσα αερίων του 6ου ορόφου που συνδέει τα εργοστάσια M15 και M15X εντός του 4ου Campus της Cheongju. Το αυτόματο σύστημα καταιονισμού έσβησε γρήγορα τις φλόγες, ωστόσο η ενεργοποίησή του φαίνεται να προκάλεσε τη διαρροή φθοριούχου υδρογόνου. Το φθοριούχο υδρογόνο εξαπλώθηκε εντός του κλειστού χώρου. Από τους 10 εργαζομένους που βρίσκονταν στο σημείο, οι πέντε ανέφεραν ερεθισμό στα μάτια, ενώ οι δύο χωρίς συγκεκριμένα συμπτώματα νοσηλεύτηκαν για ιατρικές εξετάσεις προφύλαξης, σύμφωνα με εκπρόσωπο της SK Hynix. Οι εργαζόμενοι που εμφάνισαν προβλήματα υγείας αντιμετωπίστηκαν χωρίς να αναφερθούν σοβαρές ή μόνιμες επιπτώσεις, ενώ περίπου στις 1:38 μ.μ. τοπικής ώρας το υπολειμματικό αέριο είχε απομακρυνθεί από το εργοστάσιο. Εκκένωση 3.600 εργαζομένων ως προληπτικό μέτρο Η εταιρεία εκκένωσε όλους τους περίπου 3.600 εργαζομένους από τις γραμμές παραγωγής ως προληπτικό μέτρο. Η εκκένωση και η μεταφορά εργαζομένων στο ιατρικό κέντρο εντός των εγκαταστάσεων επιβεβαιώθηκαν ως προληπτικές ενέργειες σύμφωνες με το πρωτόκολλο ασφαλείας της εταιρείας. «Μόλις ολοκληρωθούν πλήρως οι επιτόπιοι έλεγχοι ασφαλείας, συμπεριλαμβανομένων των μετρήσεων ποιότητας αέρα, σχεδιάζουμε να επαναφέρουμε τους εργαζομένους κανονικά», ανέφερε η εταιρεία, προσθέτοντας ότι θα συνεργαστεί στενά με τις αρμόδιες αρχές για τη διερεύνηση των ακριβών αιτιών. Οι γραμμές παραγωγής δεν επηρεάστηκαν — χωρίς επίπτωση στην αγορά μνήμης Η SK Hynix εκτιμά ότι το περιστατικό ενδέχεται να προήλθε από αγωγό αερίου, επισημαίνοντας ότι οι γραμμές παραγωγής κρίσιμων μονάδων μνήμης δεν επηρεάστηκαν. Το εργοστάσιο M15 παράγει μνήμη τύπου NAND flash, ενώ η επέκτασή του, M15X, αποτελεί μέρος της ευρύτερης προσπάθειας της SK Hynix να αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα. Η SK Hynix είναι ένας από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης στον πλανήτη, παράγοντας μονάδες HBM (High Bandwidth Memory) που αποτελούν κρίσιμη υποδομή για τη βιομηχανία τεχνητής νοημοσύνης — και το Campus της Cheongju αποτελεί κομβικό κρίκο αυτής της εφοδιαστικής αλυσίδας. Σύμφωνα με στοιχεία της TrendForce για το 4ο τρίμηνο του 2025, η SK Hynix κατείχε περίπου το 32% της παγκόσμιας αγοράς DRAM, έναντι 36% της Samsung και 22,4% της Micron. Αναλυτές της αγοράς δεν αναφέρουν σημαντική σύνδεση μεταξύ του συμβάντος και πιθανών διαταραχών στην εφοδιαστική αλυσίδα ημιαγωγών ή στις τιμές. Η πυροσβεστική υπηρεσία διερευνά την ακριβή αιτία του περιστατικού, λαμβάνοντας υπόψη το ενδεχόμενο ο αριθμός των τραυματιών να αυξηθεί. Πηγές Tom's Hardware — Seven hospitalized after toxic gas fire at SK Hynix plant Xinhua — 7 taken to hospital after fire breaks out at SK Hynix Asia Business Daily — Fire at SK Hynix Cheongju Plant Data Center Dynamics — Workers exposed to fluorine gas leak at SK Hynix Cheongju Seoul Economic Daily — SK Hynix Cheongju Plant Fire Quickly Extinguished

Η HP ανακοίνωσε στο Computex 2026 τα OmniBook Ultra 16 και OmniBook X 14, τα λεπτότερα laptops με NVIDIA RTX Spark — με πάχος 15,73mm και 13,53mm αντίστοιχα, σύμφωνα με την ίδια την HP. Η πλατφόρμα RTX Spark ενσωματώνει αρχιτεκτονική Blackwell με 6.144 CUDA cores, Tensor Cores 5ης γενιάς και έως 128GB unified memory, επιτρέποντας τοπική εκτέλεση μοντέλων 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων και επεξεργασία 12K βίντεο χωρίς σύνδεση στο cloud. Η κυκλοφορία των δύο μοντέλων αναμένεται αργότερα μέσα στο 2026 — τιμές και πλήρης διαθεσιμότητα θα ανακοινωθούν πλησιέστερα στην παρουσίασή τους στην αγορά. Στο πλαίσιο του Computex 2026 στην Ταϊπέι, η HP Inc. παρουσίασε τις νέες της συσκευές, με επίκεντρο δύο laptops που τροφοδοτούνται από την πλατφόρμα NVIDIA RTX Spark™, με στόχο την αναδιαμόρφωση του προσωπικού υπολογισμού μέσω συνδυασμού προσωπικών AI agents, δημιουργικών εργαλείων και gaming υψηλών επιδόσεων. Πρόκειται για τα OmniBook Ultra 16 και OmniBook X 14, τα πρώτα HP laptops με RTX Spark. Τα λεπτότερα RTX Spark laptops στον κόσμο Βάσει δημόσιων πληροφοριών και εσωτερικής ανάλυσης της HP σε 14ιντσα και 16ιντσα consumer laptops μεγάλων κατασκευαστών με Windows on Arm και TDP άνω των 45W, από τον Ιούνιο του 2026, τα δύο νέα μοντέλα διεκδικούν τον τίτλο των λεπτότερων RTX Spark laptops στην αγορά. Το πάχος (μετρούμενο στο πίσω άκρο του σώματος) ανέρχεται σε 15,73mm για το OmniBook Ultra 16 και 13,53mm για το OmniBook X 14. Η πλατφόρμα RTX Spark απευθύνεται σε δημιουργούς, gamers και προγραμματιστές AI, φέρνοντας τη συνολική AI πλατφόρμα της NVIDIA και τις τεχνολογίες RTX σε λεπτά laptops με αυτονομία ολόκληρης της ημέρας. RTX Spark: Blackwell GPU συναντά Arm CPU Ο πυρήνας της πλατφόρμας RTX Spark είναι ένα «superchip» που συνδυάζει GPU αρχιτεκτονικής Blackwell με 20πύρηνο CPU Arm-based Grace, φέρνοντας επεξεργαστική ισχύ επιπέδου κέντρου δεδομένων σε φορητές συσκευές. Η αρχιτεκτονική περιλαμβάνει 6.144 CUDA cores και Tensor Cores 5ης γενιάς, ενώ υποστηρίζει unified memory έως 128GB. Τα laptops δεν είναι απλώς λεπτά — σχεδιάστηκαν για απαιτητικά φορτία εργασίας όπως επεξεργασία 12K βίντεο, rendering μεγάλων 3D σκηνών και gaming σε υψηλά frame rates. Η ενοποιημένη μνήμη των 128GB επιτρέπει την τοπική εκτέλεση μοντέλων γλώσσας μεγέθους έως 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων — χωρίς καμία αποστολή δεδομένων στο cloud. Το chip ενσωματώνει επίσης NPU και modem, δημιουργώντας ένα ολοκληρωμένο σύστημα που η HP χαρακτηρίζει ως προσανατολισμένο σε προηγμένες AI λειτουργίες, με υπόσχεση αυτονομίας ολόκληρης της ημέρας. AI agents και δημιουργικές ροές εργασίας Σύμφωνα με τον Samuel Chang, Αντιπρόεδρο και Πρόεδρο Consumer Personal Systems της HP, «οι developers μετακινούνται από την πειραματική φάση του AI στην αποστολή agentic εφαρμογών, και χρειάζονται PCs τόσο ανοιχτά, γρήγορα και ευέλικτα όσο οι ροές εργασίας τους». Η HP προβάλλει τα νέα PC ως μια «επανεφεύρεση» του προσωπικού υπολογισμού, συνδυάζοντας προσωπικούς AI agents, προηγμένη δημιουργία περιεχομένου και gaming υψηλών επιδόσεων σε μια νέα πλατφόρμα φτιαγμένη από την αρχή για την επόμενη γενιά Windows PC. Τα συστήματα είναι σχεδιασμένα να εκτελούν σύνθετους τοπικούς AI agents ικανούς να διαχειρίζονται ροές εργασίας, να αναλύουν δεδομένα με ασφάλεια και να εκτελούν πολυβήματες εργασίες αυτόνομα. Η HP σχεδιάζει επίσης να επεκτείνει τη σειρά RTX Spark με compact desktop, προσφέροντας περισσότερες επιλογές σε δημιουργούς, AI enthusiasts και developers. Διαθεσιμότητα και τιμές Τα OmniBook Ultra 16 και OmniBook X 14 με RTX Spark αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα μέσα στο 2026, ενώ πρόσθετες λεπτομέρειες και τιμές θα ανακοινωθούν πλησιέστερα στην κυκλοφορία. Προς το παρόν, η HP χαρακτηρίζει την παρουσίαση ως preview, χωρίς να έχει επιβεβαιώσει γενική διαθεσιμότητα (GA) σε καμία αγορά. Παράλληλα, η HP ανακοίνωσε ότι deskside και rack-ready υπολογιστές υψηλών επιδόσεων με το NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip θα έρθουν στα Windows αργότερα μέσα στο 2026, απευθυνόμενα σε εταιρικές ομάδες που χτίζουν AI agents. Πηγές Notebookcheck — HP unveils world's thinnest RTX Spark laptops HP Inc. — Επίσημη ανακοίνωση Computex 2026

Το RTX Spark είναι το πρώτο SoC της NVIDIA για Windows PC, αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τη MediaTek και συνδυάζει Grace CPU 20 πυρήνων Arm με Blackwell GPU 6.144 CUDA cores σε ενιαία αρχιτεκτονική μνήμης έως 128 GB LPDDR5X.Η NVIDIA ανακοίνωσε επίσης κύκλο κυκλοφορίας νέας γενιάς κάθε δύο χρόνια, με επόμενο βήμα την αρχιτεκτονική Rubin — εισέρχεται απευθείας στο έδαφος Qualcomm, Intel και AMD.Πρώτες συσκευές αναμένονται το φθινόπωρο του 2026 από ASUS, Dell, Lenovo, MSI και Microsoft· η εταιρεία διεκδικεί 1440p gaming με ray tracing μέσω DLSS και τοπική εκτέλεση μοντέλων AI έως 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων. Στην Computex Taipei 2026, η NVIDIA παρουσίασε επίσημα το RTX Spark, το πρώτο της SoC (System-on-Chip) σχεδιασμένο εξ αρχής για Windows PC. Ανακοινώθηκε κατά τη διάρκεια της Computex, το νέο SoC απευθύνεται κυρίως σε laptop με έμφαση στο AI, αν και οι φιλοδοξίες της NVIDIA εκτείνονται πολύ πέρα από τα φορητά συστήματα, καθώς η εταιρεία παρουσιάζει έναν πολυγενεακό χάρτη πορείας για Windows. Specs: 20 πυρήνες Grace, 6.144 CUDA cores, 128 GB LPDDR5X Πρόκειται για chip βασισμένο σε αρχιτεκτονική Arm που ενσωματώνει επεξεργαστή Grace 20 πυρήνων (αναπτυγμένο σε συνεργασία με τη MediaTek), Blackwell RTX GPU με 6.144 CUDA cores, NPU και έως 128 GB ενοποιημένης μνήμης LPDDR5X, όλα σε ένα πακέτο TSMC 3nm. Η μνήμη παρέχει εύρος ζώνης έως 300 GB/s. Η CPU αποτελείται από 10 high-performance πυρήνες Cortex-X925 και 10 ενεργειακά αποδοτικούς πυρήνες Cortex-A725. Το GPU die της Blackwell αρχιτεκτονικής φέρει 6.144 CUDA cores, 192 Tensor cores πέμπτης γενιάς και 48 RT cores τέταρτης γενιάς. Ο CPU και ο GPU συνδέονται μέσω NVLink C2C, ενώ σύμφωνα με τη NVIDIA, η μεγάλη κοινή μνήμη επιτρέπει την εκτέλεση AI agents και μοντέλων 120 δισεκατομμυρίων παραμέτρων με παράθυρο επεξεργασίας έως ένα εκατομμύριο tokens. Η GPU διαμόρφωση αντικατοπτρίζει τον αριθμό πυρήνων του GeForce RTX 5070 desktop, ωστόσο η υλοποίηση για laptop λειτουργεί σε σημαντικά χαμηλότερα όρια ισχύος, στοχεύοντας συστήματα με θερμικό περίβλημα περίπου 45W έως 80W. Η NVIDIA δηλώνει ότι το RTX Spark είναι ικανό για 1 petaFLOP επιδόσεων AI. Ενοποιημένη μνήμη και AI: η κεντρική αξία της πλατφόρμας Η ενοποιημένη αρχιτεκτονική μνήμης επιτρέπει τόσο στον CPU όσο και στον GPU να απευθύνονται στον ίδιο χώρο μνήμης υψηλής ζώνης, γεγονός κρίσιμο για μεγάλα γλωσσικά μοντέλα, τοπική εκπαίδευση και agentic AI που πρέπει να διαχειρίζεται πλαίσιο σε πραγματικό χρόνο. Για σύγκριση, ακόμα και η RTX 5090 desktop διαθέτει μόνο 24 GB GDDR6X VRAM. Η NVIDIA χαρακτηρίζει το RTX Spark ως «GPU-first AI PC», σε εκ προθέσεως αντιδιαστολή με το NPU-first μάρκετινγκ που έχει ορίσει το κύμα των AI PC. Ενώ τα chips AMD, Intel και Qualcomm ενσωματώνουν σεμνούς NPU — συχνά 40 έως 45 TOPS — οι Tensor cores της Blackwell ξεπερνούν εύκολα το κατώφλι των εκατό TOPS, επιτρέποντας εκτέλεση μοντέλων σε πλήρη ακρίβεια και ακόμα και βαθμονόμηση μοντέλων δισεκατομμυρίων παραμέτρων απευθείας στη συσκευή. Για δημιουργούς περιεχομένου, το RTX Spark φέρει NVIDIA Blackwell video encoder, NVIDIA Broadcast, RTX Video, DLSS και OptiX για τρισδιάστατη απόδοση, καθώς και τοπική εκτέλεση AI για δημιουργικές εργασίες. Υποστηρίζονται εφαρμογές όπως OBS, CapCut, Blender και Blackmagic Design. Gaming: 1440p με ray tracing, χωρίς dGPU Στις επιδείξεις παρουσιάστηκαν τίτλοι όπως το Forza Horizon 6 και το 007: First Light σε συστήματα RTX Spark, με τη NVIDIA να ισχυρίζεται ότι η πλατφόρμα μπορεί να αποδώσει 1440p gaming με ενεργοποιημένο ray tracing όταν συνδυαστεί με τεχνολογίες DLSS. Το πλήρες λογισμικό, συμπεριλαμβανομένου του CUDA, TensorRT, DLSS 4.5, Reflex, G-SYNC και RTX ray tracing, έρχεται ως μέρος του οικοσυστήματος. Αξίζει να σημειωθεί ότι, σύμφωνα με την Videocardz, τα συστήματα RTX Spark δεν θα υποστηρίζουν ξεχωριστή GPU (dGPU) — γεγονός που επιβεβαιώνει ότι το high-end gaming δεν είναι η κύρια εστίαση. Η NVIDIA θα στοχεύσει πιθανότατα σε «αρκετά καλό» gaming για την ευρεία αγορά, επιμένοντας στο agentic AI ως βασικό σημείο πώλησης. Νέος ανταγωνιστής σε αγορά που έως τώρα κυριαρχούσε η Qualcomm Έως πρόσφατα, η Qualcomm ήταν ουσιαστικά ο μοναδικός μεγάλος προμηθευτής Arm επεξεργαστών για Windows laptop, χάρη στη μακροχρόνια σχέση της με τη Microsoft. Με το RTX Spark, η NVIDIA γίνεται άμεσος ανταγωνιστής στην αγορά Windows CPU, αμφισβητώντας όχι μόνο την Qualcomm αλλά και την AMD και την Intel σε επιλεγμένα τμήματα. Το chip, που στις φήμες ήταν γνωστό ως «N1X», αποτελεί σαφώς την απάντηση της NVIDIA στο Apple Silicon και απευθείας πρόκληση στη σειρά Qualcomm Snapdragon X που έχει κυριαρχήσει στη συζήτηση για τα Windows on Arm τον τελευταίο χρόνο. Οι αναφορές για ανάπτυξη Arm chip για Windows από τη NVIDIA εμφανίστηκαν πρώτη φορά το 2023, ενώ στη συνέχεια αναφέρθηκαν καθυστερήσεις λόγω προβλημάτων validation και βελτιστοποίησης λογισμικού. Διαθεσιμότητα και χάρτης πορείας Το RTX Spark θα τροφοδοτήσει high-end laptop από κατασκευαστές όπως Dell, HP, Lenovo, Microsoft, ASUS και MSI. Οι πρώτες συσκευές αναμένονται το φθινόπωρο του 2026. Αξιοσημείωτη παρουσία στον κατάλογο αποτελεί η Microsoft, η οποία ανακοίνωσε το Surface Laptop Ultra βασισμένο στο RTX Spark. Η NVIDIA επιβεβαίωσε ότι το RTX Spark αντιπροσωπεύει μόνο το πρώτο βήμα μιας ευρύτερης στρατηγικής: η εταιρεία σχεδιάζει νέες γενιές Windows επεξεργαστών κάθε δύο χρόνια, με τις επόμενες να ενσωματώνουν την αρχιτεκτονική Rubin. Παράλληλα, η πλατφόρμα DGX Spark — που βασίζεται στο GB10 Grace Blackwell Superchip και αποδίδει έως 1 petaFLOP FP4 — θα λάβει υποστήριξη Windows, επεκτείνοντας την παρουσία της εταιρείας σε σταθμούς εργασίας και αγορές ανάπτυξης AI. Πηγές Guru3D – NVIDIA RTX Spark Brings Grace Arm CPUs and Blackwell Graphics to Windows Tom's Hardware – Nvidia unveils RTX Spark Superchip at Computex 2026 Gizmochina – NVIDIA RTX Spark Specs, Release Date, and Everything You Need to Know NVIDIA – DGX Spark (επίσημη σελίδα)

Το νέο Xeon 6+ (Clearwater Forest) είναι ο πρώτος επεξεργαστής κέντρων δεδομένων της Intel σε κατασκευαστική διαδικασία 18A, με έως 288 πυρήνες Darkmont E-core, 576 MB L3 cache και υποστήριξη DDR5-8000 σε 12 κανάλια.Η Intel ισχυρίζεται ότι το ναυαρχίδα Xeon 6990E+ υπερέχει κατά 30% σε επίδοση ανά νήμα και 30% σε επίδοση ανά νήμα ανά watt έναντι του AMD EPYC 9965 των 192 πυρήνων — σύμφωνα με εσωτερικές μετρήσεις επιδόσεων της εταιρείας.Η αρχιτεκτονική συνδυάζει 12 compute chiplets σε 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνολικό L2+L3 cache 864 MB ανά socket. Η Intel κυκλοφόρησε επίσημα τη σειρά Xeon 6+, γνωστή ως Clearwater Forest: πρόκειται για την πρώτη σειρά επεξεργαστών κέντρων δεδομένων της εταιρείας που κατασκευάζεται με compute chiplets σε Intel 18A, εστιάζοντας στην υψηλή πυκνότητα πυρήνων αντί για επίδοση P-core. Μετά την παρουσίαση των Xeon 600 για σταθμούς εργασίας νωρίτερα μέσα στο έτος, η Intel στρέφεται ξανά στα κέντρα δεδομένων με τον Xeon 6+, μια σχεδίαση αποκλειστικά E-core που ήταν γνωστή ως Clearwater Forest. Αρχιτεκτονική: τρία κατασκευαστικά nodes σε ένα package Η πλατφόρμα χρησιμοποιεί 12 compute chiplets κατασκευασμένα σε Intel 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνδυασμό Foveros Direct 3D και EMIB packaging. Τα 12 chiplets των 24 πυρήνων κατασκευάζονται σε 18A και «κάθονται» πάνω από τρία chiplets Intel 3 που φιλοξενούν τους ελεγκτές μνήμης και την L3 cache, ενώ η συνδεσιμότητα PCIe/CXL και οι επιταχυντές στεγάζονται σε δύο I/O chiplets που κληρονομούνται από τη σειρά Xeon 6900P. Κάθε compute chiplet αποτελείται από 6 modules των 4 Darkmont E-cores, δίνοντας 24 πυρήνες ανά chiplet και 288 πυρήνες συνολικά. Κάθε module φιλοξενεί επίσης 4 MB L2 cache, άρα 288 MB L2 cache στο σύνολό της. Μαζί με την L3, το συνολικό cache ανέρχεται σε 864 MB ανά socket. Η κατασκευαστική διαδικασία 18A αξιοποιεί δύο βασικές τεχνολογίες: τα compute chiplets χρησιμοποιούν RibbonFET, που σύμφωνα με την Intel προσφέρει καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα λόγω χαμηλότερης χωρητικότητας πύλης, υψηλότερη πυκνότητα κελιών με αξιοποίηση άνω του 90% και μείωση απωλειών τροφοδοσίας κατά 4-5% μέσω της παράπλευρης (backside) δρομολόγησης ισχύος. Βελτιώσεις πυρήνα Darkmont έναντι Crestmont Σε σχέση με τον Sierra Forest, ο Darkmont περνά από 6-wide σε 9-wide decode μέσα από τριπλό 3-wide decoder, ενώ ο branch predictor βελτιώθηκε ταυτόχρονα. Ο out-of-order execution engine αναβαθμίστηκε από 5 σε 8 ops ανά ρολόι, με 16 ops ανά ρολόι σε αποδέσμευση — 2x σε σχέση με τον Sierra — και 26 execution ports συνολικά. Σε σύγκριση με τους E-core Xeon της πρώτης γενιάς, οι Darkmont πυρήνες του Clearwater Forest προσφέρουν 17% υψηλότερες οδηγίες ανά ρολόι (IPC) επιπλέον ταχύτερων boost clocks. Αξίζει να σημειωθεί ότι παρά τις προσδοκίες, ο Xeon 6+ δεν υποστηρίζει AVX10, ούτε καν AVX-512 — η μέγιστη διανυσματική οδηγία είναι AVX2, όπως επιβεβαίωσε εκπρόσωπος της Intel στο Tom's Hardware. Αυτό δεν αποτελεί ουσιαστικό μειονέκτημα, καθώς η συντριπτική πλειοψηφία των αντιπροσωπευτικών φορτίων εργασίας agentic AI δεν χρειάζεται AVX-512 — ούτε για εκτέλεση Python, ούτε για SQL ερωτήματα. Specs: SKUs και μνήμη Η Intel κυκλοφόρησε συνολικά τέσσερις σχεδιασμούς Xeon 6+ σε έξι διαμορφώσεις SKU, με τα δύο κορυφαία μοντέλα να διατίθενται σε power-limited εκδόσεις με χαμηλότερα base και all-core turbo clocks, αλλά πανομοιότυπες υπόλοιπες προδιαγραφές. Η γκάμα ξεκινά από 144 πυρήνες με τον Xeon 6960E+ και φτάνει στους 288 με τον Xeon 6990E+, με όλα τα μοντέλα να υποστηρίζουν 1-socket και 2-socket συστήματα, 12 κανάλια μνήμης, DDR5-8000, έξι UPI links και Intel AET. Για τον Xeon 6990E+, η Intel προσφέρει δύο εκδόσεις ισχύος: μία στα 450W και μία στα 330W, και οι δύο με τους ίδιους 288 πυρήνες, 576 MB L3 cache, 12-channel DDR5-8000 και 96 PCIe Gen5 lanes. Το Clearwater Forest υποστηρίζει έως 12 κανάλια DDR5 στα 8.000 MT/s χωρίς να απαιτεί MRDIMM, αποδίδοντας περίπου 750 GB/s εύρος ζώνης μνήμης ανά socket. Επιπλέον, η πλατφόρμα υποστηρίζει έως 6 UPI 2.0 links στα 24 GT/s, 96 PCIe Gen5 lanes και 64 CXL 2.0 lanes. Επιδόσεις έναντι AMD: τα στοιχεία της Intel Σύμφωνα με την Intel, ο Xeon 6990E+ αποδίδει 30% υψηλότερη επίδοση ανά νήμα κατά μέσο όρο έναντι του EPYC 9965, καθώς και 30% υψηλότερη μέση επίδοση ανά νήμα ανά watt. Σύμφωνα με τις μετρήσεις επιδόσεων της Intel, ο Xeon 6+ διατηρεί πλεονέκτημα περίπου 30% σε ακέραιες πράξεις και floating-point, και περίπου 38% βελτίωση σε αποδοτικότητα. Ωστόσο, τα παραπάνω νούμερα χρήζουν ανάλυσης. Η Intel δεν παρέχει δεδομένα σύγκρισης συνολικής επίδοσης ανά die έναντι της AMD, κάτι που πιθανότατα οφείλεται στη διαφορά πλήθους νημάτων: ο Xeon 6990E+ έχει 288 πυρήνες χωρίς Simultaneous Multithreading (SMT), ενώ ο EPYC 9965 έχει 192 πυρήνες με SMT (άρα 384 νήματα). Η υπεροχή ανά νήμα δεν μεταφράζεται άμεσα σε συνολική υπεροχή επίδοσης. Τα παρατιθέμενα νούμερα προέρχονται αποκλειστικά από την Intel, οπότε αναμένονται ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων για πλήρη αξιολόγηση. Σε σύγκριση με τον προκάτοχο, ο Clearwater Forest με 288 πυρήνες στα 450W προσφέρει 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 55% υψηλότερη επίδοση ανά watt έναντι του Sierra Forest (Xeon 6780E) στα 330W με 144 πυρήνες. Intel AET και επιταχυντές Νέο για τους Xeon 6+ είναι το Intel Application Energy Telemetry (AET), ένα hardware-based εργαλείο τηλεμετρίας που η Intel λέει ότι παρέχει εικόνα κατανάλωσης σε επίπεδο φορτίου εργασίας, microservices, containers, VMs, εφαρμογών και ακόμα μεμονωμένου software thread — οι Xeon 6+ είναι οι πρώτοι που το υποστηρίζουν. Στα I/O chiplets του επεξεργαστή ενσωματώνονται επίσης 16 επιταχυντές για κρυπτογραφικές λειτουργίες, μεταφορά δεδομένων, συμπίεση/αποσυμπίεση και εξισορρόπηση φορτίου. Στόχευση αγοράς και ανταγωνισμός Η Intel τοποθετεί το Clearwater Forest σε agentic AI αναπτύξεις όπου η πυκνότητα υπολογισμού είναι πιο σημαντική από την καθυστέρηση. Οι επεξεργαστές στοχεύουν επίσης σε φορτία εργασίας δικτυακής υποδομής, media, web services, microservices, αποθήκευσης και βάσεων δεδομένων. Έναντι του Xeon 6780E, ο Xeon 6990E+ διεκδικεί 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 1,55x υψηλότερη μέση επίδοση ανά watt, ενώ η Intel αναφέρει αναλογία ενοποίησης servers έως 9:1 σε σχέση με συστήματα 2ης Γενιάς Xeon Scalable. Η υποστήριξη dual-socket συστημάτων ανεβάζει τον συνολικό αριθμό πυρήνων ανά σύστημα στους 576. Σε σύγκριση με ανταγωνιστές στον χώρο του agentic AI, οι 288 πυρήνες ανά socket υπερβαίνουν κατά 200 τους Vera CPUs της Nvidia, και είναι διπλάσιοι από αυτούς του AGI CPU που παρουσίασε πρόσφατα η Arm. Πηγές Tom's Hardware — Intel Xeon 6+ 'Clearwater Forest' puts 18A in the data center The Register — Intel launches 288-core Clearwater Forest Xeon 6 on 18A process VideoCardz — Intel launches Xeon 6+ Clearwater Forest with up to 288 E-cores WCCFTech — Intel's 288-Core Clearwater Forest Xeon 6+ Lands on 18A

Η AMD επιβεβαίωσε στη Computex 2026 ότι το Socket AM5 θα υποστηρίζεται έως το 2029 — δύο χρόνια περισσότερο από την αρχική δέσμευση για 2027.Η επέκταση σηματοδοτεί τουλάχιστον μία ακόμη νέα μικροαρχιτεκτονική επεξεργαστή (Zen 6) και πιθανώς δεύτερη (Zen 7) στην ίδια υποδοχή.Παράλληλα, η AMD παρουσίασε τον Ryzen 7 7700X3D για AM5 ($329, διαθέσιμος στις 16 Ιουλίου) και επανακυκλοφόρησε τον Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition για AM4 ($349, από 25 Ιουνίου). Στην παρουσίαση της AMD στη Computex 2026, η εταιρεία ανακοίνωσε επίσημα ότι το Socket AM5 θα συνεχίσει να υποστηρίζεται έως το 2029 — επεκτείνοντας κατά δύο χρόνια την προηγούμενη δέσμευσή της. Η AMD είχε αρχικά δεσμευτεί για υποστήριξη του AM5 έως το «2025+». Με την κυκλοφορία της αρχιτεκτονικής Zen 5 το 2024 το παράθυρο επεκτάθηκε σε «2027+», και τώρα, στη Computex 2026, ανακοινώθηκε νέα επέκταση έως το 2029. Αξιοσημείωτο είναι ότι η νέα δέσμευση λέει «2029» χωρίς το σύμβολο «+», διαφορά που δεν πέρασε απαρατήρητη από αναλυτές — το Tom's Hardware επιβεβαίωσε ότι η AMD χρησιμοποιεί «2027+» δίπλα στο «2029» στις δικές της διαφάνειες, γεγονός που εγείρει ερωτήματα αν το 2029 αποτελεί οριστικό τέρμα. Τι σημαίνει «υποστήριξη έως το 2029» στην πράξη Χωρίς να κατονομάσει κάποια μελλοντική γενιά επεξεργαστή ή αρχιτεκτονική, η AMD ανακοίνωσε ότι το AM5 θα έχει longevity (μακροζωία) έως το 2029. Αυτό σημαίνει την εισαγωγή τουλάχιστον μίας ακόμη μικροαρχιτεκτονικής, της «Zen 6», και των προϊοντικών σειρών που θα προκύψουν από αυτή. Με τη Zen 6 να αναμένεται να φτάσει στον τομέα των κέντρων δεδομένων (data centers) εντός του 2026, η κυκλοφορία της στο AM5 για desktop συστήματα τοποθετείται πιθανότατα στο 2027. Αν διατηρηθεί ο συνηθισμένος κύκλος δύο ετών, η AM5 θα ολοκλήρωνε τη διαδρομή της με τη Zen 7, που αναμένεται περί το 2028. Σύμφωνα με την Tweaktown, η Zen 6 — κωδική ονομασία «Olympic Ridge» — αναμένεται να κατασκευαστεί στη διεργασία 2nm της TSMC. Η AMD δεν έδωσε επίσημη επιβεβαίωση για συγκεκριμένα επόμενα προϊόντα, παρά μόνο μια γενική αναφορά σε «νέα προϊόντα και αρχιτεκτονικές». Τα νέα προϊόντα: Ryzen 7 7700X3D και 5800X3D Anniversary Edition Παράλληλα με την ανακοίνωση για το AM5, η AMD παρουσίασε δύο νέους επεξεργαστές. Ο Ryzen 7 7700X3D — 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost clock έως 4,5 GHz, 105 MB 3D V-Cache και TDP 120W — προσφέρει μια προσιτή επιλογή X3D για το AM5, με τιμή $329 και κυκλοφορία στις 16 Ιουλίου 2026. Με τον 7700X3D, ο αριθμός των επεξεργαστών AM5 με τεχνολογία 3D V-Cache φτάνει στους επτά, συμπεριλαμβανομένων των Ryzen 7 7800X3D, 9800X3D, 9850X3D, 9900X3D και 9950X3D. Στο AM4, η AMD ανακοίνωσε την επίσημη κυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, διαθέσιμου από τις 25 Ιουνίου 2026 σε τιμή $349. Πρόκειται για τον ίδιο πυρίτιο με το αρχικό μοντέλο, συσκευασμένο μαζί με ένα θερμικό pad Carbice Ice Pad από νανοσωλήνες άνθρακα. Η AMD το τοποθετεί ως την απόλυτη αναβάθμιση για χρήστες που διατηρούν παλαιότερες μητρικές AM4. Η τιμή κυκλοφορίας είναι τουλάχιστον $100 χαμηλότερη σε σχέση με την αρχική τιμή του $449 κατά την κυκλοφορία του το 2022. Δέκα χρόνια AM4: Το ιστορικό πλαίσιο Η AMD χρησιμοποίησε την παρουσίασή της στη Computex 2026 για να γιορτάσει τα 10 χρόνια του Socket AM4 — της πλατφόρμας που έβαλε τις βάσεις για την ανταγωνιστικότητα της εταιρείας απέναντι στην Intel. Το AM4 υποστήριξε τις αρχιτεκτονικές Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3, περιλαμβάνοντας τις σειρές Ryzen 1000 έως Ryzen 5000. Το 2022, η AMD παρουσίασε το Socket AM5 μαζί με τη σειρά Ryzen 7000 και την αρχιτεκτονική Zen 4, δεσμευόμενη τότε για τουλάχιστον δύο γενιές επεξεργαστών στην ίδια υποδοχή, με ορίζοντα το 2027. Τι σημαίνει αυτό για τη μνήμη DDR5 και την πλατφόρμα Η επιβεβαίωση υποστήριξης AM5 έως το 2029 σημαίνει ταυτόχρονα ότι οι desktop πλατφόρμες AMD δεν θα υποδεχτούν μνήμη DDR6 νωρίτερα από το 2030. Αυτό εκτιμάται ως λογική κίνηση, δεδομένου ότι οι ταχύτητες PCIe 5.0 επαρκούν για τα τρέχοντα GPU και SSD, ενώ οι τιμές της DDR5 μνήμης παραμένουν εκτός εμβέλειας για σημαντικό τμήμα των καταναλωτών. Στο πλαίσιο της ίδιας παρουσίασης, η AMD ανακοίνωσε και το EXPO Ultra Low Latency (ULL), νέα έκδοση της τεχνολογίας αυτόματου overclocking μνήμης, που υπόσχεται μέση βελτίωση 4% σε FPS σε σχέση με την πρώτη έκδοση EXPO, και 13% σε σύγκριση με λειτουργία DDR5 στις ταχύτητες JEDEC. Η AMD δεν επιβεβαίωσε συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας, με εταίρους να περιλαμβάνουν τις G.Skill, Kingston, V-Color, Teamgroup, Lexar και XPG. Πηγές TechPowerUp – AMD Announces Socket AM5 Longevity till 2029 AMD Official Blog – Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 Tom's Hardware – AMD confirms AM5 support through 2029 Tweaktown – AMD's AM5 Socket support will continue through 2029, Zen 6 and Zen 7 WccfTech – AMD Extends AM5 Longevity Through 2029 HotHardware – AMD Courts Gamers At Computex With New X3D CPUs, GPUs, And EXPO ULL RAM

Νέο welcome tour για το Steam Machine εμφανίστηκε στο backend του Steam, αποκαλύπτοντας τη διαδικασία αρχικής εγκατάστασης και ενημέρωσης firmware του Steam Controller. Το ίδιο μοτίβο ακολουθήθηκε με τον Steam Controller: welcome tour στο backend την 1η Απριλίου, επίσημη κυκλοφορία στις 4 Μαΐου — αν επαναληφθεί, η κυκλοφορία του Steam Machine τοποθετείται στις αρχές Ιουλίου. Η Valve έχει αφήσει ανοιχτό το χρονοδιάγραμμα λόγω συνεχιζόμενης έλλειψης μνήμης RAM και DDR5, που επηρεάζουν τόσο τη διαθεσιμότητα όσο και την τελική τιμή. Ένα νέο εύρημα στο backend του Steam έφερε στο φως ο Brad Lynch μέσω του X (πρώην Twitter): η Valve έχει προσθέσει ένα welcome tour — έναν οδηγό υποδοχής — για το Steam Machine, που περιγράφει βήμα προς βήμα την αρχική εγκατάσταση της συσκευής και την ενημέρωση του firmware του Steam Controller για πρώτη φορά. Η ανάρτηση αυτή αποτελεί μια από τις πιο συγκεκριμένες ενδείξεις μέχρι σήμερα ότι η κυκλοφορία πλησιάζει. Το μοτίβο του Steam Controller επαναλαμβάνεται; Το ιστορικό παρέχει χρήσιμο πλαίσιο: η Valve επιβεβαίωσε επίσημα ότι ο Steam Controller κυκλοφόρησε στις 4 Μαΐου σε τιμή 99 δολαρίων (85 λίρες Αγγλίας), έχοντας προστεθεί το αντίστοιχο welcome tour στο backend την 1η Απριλίου — δηλαδή περίπου έναν μήνα νωρίτερα. Αν η Valve ακολουθήσει το ίδιο χρονικό μοτίβο για το Steam Machine, η κυκλοφορία θα μπορούσε να τοποθετηθεί στις αρχές Ιουλίου 2026. Πρόκειται για εκτίμηση βασισμένη σε circumstantial δεδομένα και όχι σε επίσημη ανακοίνωση. Η Valve έχει επίσης ενημερώσει διαφορετικά πακέτα στις εφαρμογές Steam Machine και Steam Frame στο backend της, προσθέτοντας αλλαγές στις αντίστοιχες σελίδες που δεν είναι ακόμα δημόσια ορατές. Συνολικά, έχουν προστεθεί 10 πακέτα στην εφαρμογή Steam Machine. Ελλείψεις μνήμης και τιμή: το βασικό εμπόδιο Το Steam Machine αναμενόταν αρχικά στο Q1 του 2026. Η Valve ανέβαλε την κυκλοφορία επικαλούμενη την κρίση RAM και επεξεργαστών, ενώ στη συνέχεια δήλωσε ότι στοχεύει στο πρώτο εξάμηνο του 2026 χωρίς να δώσει ακριβέστερο παράθυρο. Σύμφωνα με τον Mike Straw του Insider Gaming, η Valve «πλησιάζει στο να επιβεβαιώσει τα πάντα», με την αναβολή να οφείλεται εν μέρει σε εσωτερική διαφωνία για το αν η εταιρεία θα δεχόταν να πουλά τη συσκευή με ζημιά βραχυπρόθεσμα — κάτι που έρχεται σε αντίθεση με τις προηγούμενες δηλώσεις της εταιρείας ότι δεν σκοπεύει να επιδοτήσει το hardware όπως κάνουν οι κονσόλες. Το GPU της συσκευής έχει αναγνωριστεί ως αρχιτεκτονικής AMD Navi 33 (RDNA 3, η ίδια οικογένεια με τις RX 7600 σειρές), ενώ ο επεξεργαστής αναφέρεται ως «AMD Custom CPU 1772» — ένα custom chip βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 4 που αναπτύχθηκε από κοινού με την AMD. Η Valve είχε δηλώσει κατά την επίσημη ανακοίνωση του Νοεμβρίου 2025 ότι η συσκευή προσφέρει εξαπλάσια υπολογιστική ισχύ σε σχέση με το Steam Deck, με GPU 28 compute units στα 110W TDP και 8 GB GDDR6 VRAM. Από την ανακοίνωση του Νοεμβρίου 2025, η έλλειψη μνήμης έχει ενταθεί, καθιστώντας δυσκολότερη την κατασκευή ισοδύναμης εναλλακτικής λόγω των υψηλών τιμών αποθήκευσης και DDR5 RAM. Leaks τοποθετούν την τιμή εκκίνησης γύρω στα 950 δολάρια (710 λίρες) για το μικρότερο μοντέλο (256 GB), με το μοντέλο των 2 TB στα περίπου 1.070 δολάρια (800 λίρες). Οι τιμές αυτές δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Valve. Στρατηγικό παράθυρο πριν από PlayStation 6 και Xbox Σε συνέντευξη στο IGN, ο Pierre-Louis Griffais της Valve δήλωσε ότι «όσον αφορά το Steam Machine, πρόκειται πραγματικά απλώς για την εφοδιαστική αλυσίδα» και ότι η εταιρεία «αναμένει να ανακοινώσει σύντομα νέα». Πολλοί εκτιμούν ότι η Valve θέλει να κυκλοφορήσει τη συσκευή πριν τα Sony και Microsoft αποκαλύψουν τις επόμενης γενιάς κονσόλες τους — σχεδιασμένες για αργότερα το καλοκαίρι. Με specs ριζωμένα στην τρέχουσα γενιά, ένα αργοπορημένο λανσάρισμα επόμενα από ανακοινώσεις ισχυρότερων συστημάτων σε χαμηλότερη τιμή δεν θα βοηθούσε την εικόνα της Valve. Πρόσφατα, το Steam Machine προστέθηκε στον επίσημο κατάλογο προϊόντων Vulkan 1.4 conformant του Khronos Group, γεγονός που σημαίνει ότι πέρασε τις δοκιμές συμβατότητας. Αυτή η πιστοποίηση συνηθίζει να έρχεται λίγο πριν την κυκλοφορία του προϊόντος, αποτελώντας ακόμα ένα σήμα ότι το hardware βρίσκεται σε τελικό στάδιο επικύρωσης. Πηγές TechPowerUp: Steam Machine Welcome Tour Signals Potential Launch Imminent GameSpot: Steam Machine Release Date Window, Price Speculation, And Everything We Know GamingBible: Steam Machine Release Date Gets Positive Update NotebookCheck: Steam Machine Release Date and Price Announcement Reportedly Coming Soon TechTimes: Steam Machine Vulkan Certification Signals Final Pre-Launch Stage

Τα N1X και N1 είναι ARM SoCs που αναπτύχθηκαν από κοινού με τη MediaTek, κατασκευασμένα σε διεργασία TSMC 3nm — το πρώτο laptop chip της NVIDIA εδώ και πάνω από μία δεκαετία.Το N1X ενσωματώνει 20 ARM πυρήνες (10 υψηλών επιδόσεων Cortex-X925 + 10 αποδοτικότητας Cortex-A725) και GPU Blackwell με 6.144 CUDA cores — ίδιο αριθμό shader με το desktop GeForce RTX 5070.Dell, Lenovo, ASUS και Microsoft Surface προετοιμάζουν τις πρώτες συσκευές· η επίσημη παρουσίαση από τον Jensen Huang αναμένεται στο GTC Taipei / Computex 2026 την 1η Ιουνίου 2026. Η NVIDIA ετοιμάζεται να κάνει το πρώτο της βήμα στον χώρο των laptop επεξεργαστών εδώ και πάνω από δέκα χρόνια. Το N1X είναι το πρώτο laptop SoC της εταιρείας σχεδιασμένο ειδικά για Windows ARM υπολογιστές. Σύμφωνα με την παρουσίαση GB10 Superchip της NVIDIA στο Hot Chips 2025, το chip συνδυάζει δύο chiplets (αυτόνομα τμήματα πυριτίου) σε συσκευασία 2.5D κατασκευασμένη στη διεργασία 3nm της TSMC: ένα CPU die από τη MediaTek και ένα GPU die βασισμένο στην αρχιτεκτονική Blackwell, συνδεδεμένα με αμφίδρομο εύρος ζώνης 300 GB/s μέσω της διασύνδεσης NVLink C2C της NVIDIA. Αρχιτεκτονική και specs: CPU Στο CPU τμήμα, 20 πυρήνες ARM v9.2 χωρίζονται σε δύο clusters των 10 πυρήνων υψηλών επιδόσεων και 10 πυρήνων αποδοτικότητας, μοιράζοντας 32 MB κρυφή μνήμη L3. Πιο συγκεκριμένα, η διάταξη χρησιμοποιεί 10 ARM Cortex-X925 για μέγιστη επίδοση και 10 ARM Cortex-A725 για ενεργειακή αποδοτικότητα. Πρόκειται για την ίδια big.LITTLE λογική που ακολουθεί η Apple στα M-series chips, μεταφερμένη στο Windows ARM οικοσύστημα. Αρχιτεκτονική και specs: GPU και AI Το GPU τμήμα φέρει 6.144 CUDA cores κατανεμημένα σε 48 Streaming Multiprocessors — ίδιο αριθμό shader με το desktop GeForce RTX 5070 — μαζί με πέμπτης γενιάς Tensor Cores με ακρίβεια NVFP4 και αποκλειστικούς πυρήνες ray tracing. Η μέγιστη απόδοση για εργασίες AI φτάνει τα 1.000 TOPS σε ακρίβεια NVFP4. Σε πρώιμες μετρήσεις επιδόσεων OpenCL, σύμφωνα με το blog imseankim.com, το N1X σκόραρε περίπου 46.361 πόντους, τοποθετώντας το ως την ισχυρότερη ενσωματωμένη GPU που έχει δοκιμαστεί ποτέ — ξεπερνώντας κάθε iGPU από Intel, AMD και Qualcomm — ωστόσο φτάνει περίπου στο 25% της επίδοσης της discrete RTX 5070. Πρόκειται για εκτίμηση βάσει pre-release δεδομένων και όχι ανεξάρτητα επαληθευμένη μέτρηση. Μνήμη και motherboard Το chip υιοθετεί υβριδικό σχεδιασμό με 10 πυρήνες επιδόσεων και 10 αποδοτικότητας στο CPU, ενώ υποστηρίζει έως 128 GB LPDDR5X ενοποιημένης μνήμης, κατασκευασμένο σε διεργασία 3nm. Τα οκτώ modules μνήμης είναι SK hynix H58G78CK8B, με ταχύτητα 8.533 MT/s. Η ποσότητα μνήμης είναι ασυνήθιστα υψηλή για laptop SoC και αντικατοπτρίζει την εστίαση της NVIDIA στα φορτία εργασίας AI, όπου η χωρητικότητα μνήμης είναι κρίσιμος παράγοντας. Το N1 SoC εμφανίζεται να είναι το μεγαλύτερο εξάρτημα στην πλακέτα, πλαισιωμένο από οκτώ chips μνήμης και μία ισχυρή διάταξη τροφοδοσίας 8+6+2 φάσεων, γεγονός που υποδηλώνει σημαντικές ενεργειακές απαιτήσεις. Σχέση με το DGX Spark και το GB10 Καθώς η NVIDIA προετοιμαζόταν να εισέλθει στην αγορά gaming laptops, η εταιρεία είχε ήδη κυκλοφορήσει το GB10 SoC για το DGX Spark mini workstation. Αυτό το chip επέτρεψε στη NVIDIA να δοκιμάσει τη συνεργασία της με τη MediaTek στην ανάπτυξη νέων SoCs χαμηλής κατανάλωσης με ασυνήθιστα υψηλές γραφικές επιδόσεις για εφαρμογές AI και πολύ υψηλή χωρητικότητα μνήμης. Το N1X πιθανώς να είναι το ίδιο chip που τροφοδοτεί το DGX Spark, το οποίο λειτουργεί στα 120W. Η έκδοση για laptop αναμένεται να αποστεί σε χαμηλότερο στόχο κατανάλωσης, με ελαφρώς μειωμένες επιδόσεις, αλλά και πάλι με τεράστιο πλεονέκτημα έναντι οποιουδήποτε διαθέσιμου Windows ARM laptop. N1 vs N1X: Στρατηγική τοποθέτηση Το N1X φέρει 20-πύρηνο ARM CPU με 6.144 CUDA cores και αρχιτεκτονική γραφικών Blackwell, τοποθετημένο ως η high-performance επιλογή. Το βασικό N1 στοχεύει laptops ευρείας αγοράς. Πρόκειται για την πρώτη consumer CPU της NVIDIA από το Tegra X1 στο Shield TV το 2015. OEM συνεργάτες και χρονοδιάγραμμα Οι OEM συνεργάτες της NVIDIA για αυτή την κυκλοφορία, συμπεριλαμβανομένων Dell και Lenovo, έχουν επιβεβαιώσει ότι η νέα πλατφόρμα laptop θα είναι διαθέσιμη εντός του έτους, ενώ έχουν εμφανιστεί ήδη πρώιμες υποβολές μετρήσεων επιδόσεων για το N1 SoC. Η ASUS έχει επιβεβαιώσει ProArt laptop με το NVIDIA N1 chip, στοχεύοντας επαγγελματίες του δημιουργικού κλάδου. Ο επικεφαλής του Surface της Microsoft, Pavan Davuluri, έχει υπαινιχθεί «κάτι νέο για προγραμματιστές», υποδηλώνοντας έντονα συσκευές Surface με N1 ή N1X chips. Η συμμετοχή της Dell επιβεβαιώνεται μέσω υλικού Computex που δείχνει XPS laptop με N1X chip. Η Dell αναμένεται να αποκαλύψει ένα εμπάργκο XPS μοντέλο στις 31 Μαΐου, μία ημέρα πριν το επίσημο άνοιγμα του Computex. Το Computex 2026 ανοίγει επίσημα στις 2 Ιουνίου. Η NVIDIA θα ανταγωνιστεί το Snapdragon X2 Elite και X2 Plus της Qualcomm στον χώρο των Windows on ARM λύσεων. Το νέο hardware απαιτεί βελτιστοποίηση από τη Microsoft, η οποία έχει ετοιμάσει την έκδοση Windows 11 26H1 αποκλειστικά για αυτές τις Windows on ARM πλατφόρμες. CUDA στο laptop: τι σημαίνει πρακτικά Η παρουσία CUDA σε laptop σημαίνει ότι φορτία εργασίας AI και machine learning γραμμένα για το software stack της NVIDIA — PyTorch CUDA backend, TensorRT, TensorRT-LLM, llama.cpp CUDA builds — μπορούν να εκτελούνται άμεσα σε συσκευή N1X χωρίς αλλαγές κώδικα. Αυτό αποτελεί ουσιαστικό πλεονέκτημα έναντι τόσο των Qualcomm Snapdragon, όσο και των Apple Silicon (όπου το CUDA δεν είναι διαθέσιμο), και απευθύνεται κυρίως σε προγραμματιστές AI που σήμερα εξαρτώνται από cloud GPU. Πηγές VideoCardz – NVIDIA N1x & N1 laptop chip specifications Tom's Hardware – Alleged images of the N1/N1X SoC on laptop motherboard TechTimes – NVIDIA ARM Laptop Chip N1X Confirmed for Computex Tom's Guide – Nvidia N1X and N1 CPU: Everything we know so far TechPowerUp – NVIDIA N1 Gaming SoC Surfaces on Laptop Motherboard

Retailer leak από Ανατολική Ευρώπη αποκαλύπτει τρεις παραλλαγές του Lenovo Yoga Pro 7 15,3" με τον Nvidia N1X ARM APU, ώρες πριν την επίσημη παρουσίαση στο Computex 2026.Ο N1X είναι SoC που αναπτύχθηκε από Nvidia και MediaTek με 20 πυρήνες ARM, 6.144 CUDA cores βασισμένα σε αρχιτεκτονική Blackwell και υποστήριξη έως 128 GB LPDDR5X.Οι τιμές που εμφανίστηκαν στο leak δεν υποδηλώνουν ανταγωνισμό με το Snapdragon X2 Elite στο κομμάτι του κόστους. Λίγες ώρες πριν ο Jensen Huang ανοίξει το Computex 2026 με την keynote του στο Taipei Music Center την 1η Ιουνίου, ένα retailer leak από Ανατολική Ευρώπη — που εντόπισε το WinFuture — αποκάλυψε το πρώτο laptop βασισμένο στον Nvidia N1X: το Lenovo Yoga Pro 7 σε έκδοση 15,3 ιντσών, σε τρεις διαφορετικές παραλλαγές. Η διαρροή περιλαμβάνει και τιμές, οι οποίες — σύμφωνα με το Notebookcheck που δημοσίευσε την είδηση — δεν παραπέμπουν σε πόλεμο τιμών με το Qualcomm Snapdragon X2 Elite. Τι γνωρίζουμε για τον Nvidia N1X Ο N1X είναι SoC κατασκευασμένος σε διαδικασία 3nm της TSMC και συνδυάζει δύο chiplets (ξεχωριστά τσιπ σε ενιαίο πακέτο) μέσω της διασύνδεσης NVLink C2C σε εύρος ζώνης 300 GB/s: ένα CPU die σχεδιασμένο από τη MediaTek και ένα GPU die με αρχιτεκτονική Blackwell. Η CPU πλευρά διαθέτει 20 πυρήνες ARM v9.2, χωρισμένους σε 10 πυρήνες υψηλών επιδόσεων και 10 πυρήνες ενεργειακής αποδοτικότητας. Η ενσωματωμένη GPU βασισμένη στην αρχιτεκτονική Blackwell διαθέτει 6.144 CUDA cores, ενώ το SoC υποστηρίζει έως 128 GB ενοποιημένης μνήμης LPDDR5X. Το ρυθμιζόμενο TDP κυμαίνεται μεταξύ 65 W και 120 W, παρέχοντας στους κατασκευαστές ευελιξία στη διαμόρφωση επιδόσεων και ψύξης. Ο N1X ανήκει στην ίδια κατηγορία με το GB10 Superchip που χρησιμοποιείται στο DGX Spark, αλλά βελτιστοποιημένος για συστήματα χαμηλότερης κατανάλωσης. Βασική διαφορά είναι η υποστήριξη Windows, καθώς το DGX Spark δεν έλαβε ποτέ επίσημη υποστήριξη Windows. Lenovo Yoga Pro 7: οι τρεις παραλλαγές και τα specs Σύμφωνα με το leak που εντόπισε το WinFuture, το Lenovo Yoga Pro 7 θα έρθει σε έκδοση 15,3 ιντσών με οθόνη OLED αφής 165 Hz WQXGA. Το retailer listing αναφέρει τρία διαφορετικά μοντέλα/παραλλαγές, χωρίς να υπάρχουν ακόμη επιβεβαιωμένες από την Lenovo λεπτομέρειες για τις πλήρεις προδιαγραφές η τις τελικές τιμές λιανικής. Οι τιμές που εμφανίστηκαν στη διαρροή δεν τοποθετούν το Yoga Pro 7 N1X στο ίδιο εύρος κόστους με τα υπάρχοντα Windows on ARM laptops της κατηγορίας Snapdragon. Σύμφωνα με πληροφορίες από το TechTimes, η Lenovo έχει εσωτερικά επιβεβαιώσει και το gaming laptop Legion 7 15N1X11 — το οποίο απαιτεί τροφοδοτικό 245 W, γεγονός που υποδηλώνει διαμόρφωση υψηλών επιδόσεων — καθώς και παραλλαγές IdeaPad Slim 5, Yoga Pro 7 και Yoga 9 2-in-1 με τον N1X. Ποιοι άλλοι κατασκευαστές ετοιμάζουν N1X laptops Εκτός από τη Lenovo, επιβεβαιωμένα ή σε φάση προετοιμασίας βρίσκονται μοντέλα από ASUS ProArt, Microsoft Surface, Dell XPS και πολλαπλά μοντέλα Lenovo. Συγκεκριμένα, η Dell είχε προγραμματισμένη παρουσίαση XPS laptop με N1X υπό embargo για τις 31 Μαΐου. Η ASUS έχει προαναγγείλει laptop ProArt για επαγγελματίες δημιουργούς, ενώ και η MSI ετοιμάζει τουλάχιστον ένα σύστημα N1X. Τι σηματοδοτεί η συγκεκριμένη κυκλοφορία Αν η Microsoft εναγκαλιστεί τον N1X, αυτό μπορεί να διευρύνει σημαντικά την απήχηση της πλατφόρμας σε ευρύτερο κοινό, φέρνοντας ολόκληρο το οικοσύστημα εφαρμογών Windows στη νέα αρχιτεκτονική. Κανένας από τους υπόλοιπους συνεργάτες Windows on ARM δεν έχει παράγει κάτι τόσο φιλόδοξο από άποψη υπολογιστικής βάσης τεχνητής νοημοσύνης όσο το GB10 Superchip, άρα τα N1X laptops θα μπορούσαν να αποτελέσουν σημαντική ώθηση για τις AI φιλοδοξίες της Microsoft στα Windows. Τα πρώτα μοντέλα αναμένεται να κυκλοφορήσουν πριν τις γιορτές του 2026, με ευρύτερη διαθεσιμότητα στις αρχές του 2027. Οι υψηλές τιμές αναμένονται λόγω του κόστους της μνήμης LPDDR5X και της κατασκευαστικής διαδικασίας 3nm της TSMC. Η επίσημη ανακοίνωση από τον Jensen Huang αναμένεται στη keynote του GTC Taipei στο Computex 2026, την 1η Ιουνίου 2026 στις 11:00 π.μ. τοπική ώρα Ταϊπέι. Πηγές Notebookcheck – New PC era: Lenovo laptop leak unveils first Nvidia N1X notebooks and high prices VideoCardz – Dell confirms XPS laptop with NVIDIA N1X at Computex TechTimes – Nvidia ARM Laptop Chip N1X Confirmed for Computex Tom's Hardware – Nvidia and Microsoft tease "a new era of PC" ahead of Computex 2026

Το CVE-2026-0257 επιτρέπει σε μη εξουσιοδοτημένους εισβολείς να παρακάμψουν πλήρως τον έλεγχο ταυτότητας του GlobalProtect gateway και να αποκτήσουν πρόσβαση σε εταιρικά δίκτυα χωρίς credentials.Η Rapid7 επιβεβαίωσε δύο κύματα εκμετάλλευσης — στις 17 και 21 Μαΐου 2026 — με ενδείξεις ότι ίδιος παράγοντας απειλής βρίσκεται πίσω και από τις δύο καμπάνιες.Η CISA πρόσθεσε την ευπάθεια στον κατάλογο γνωστών ευπαθειών (KEV) στις 29 Μαΐου 2026· οι ομοσπονδιακές υπηρεσίες υποχρεούνται να εφαρμόσουν patch έως τις 19 Ιουνίου 2026. Η Palo Alto Networks ανακοίνωσε ότι εντόπισε ενεργές επιθέσεις που εκμεταλλεύονται κενό ασφαλείας στο GlobalProtect VPN, το οποίο εντοπίστηκε αρχικά στις 13 Μαΐου 2026. Η ευπάθεια, καταγεγραμμένη ως CVE-2026-0257, αφορά το PAN-OS και το Prisma Access και επέτρεπε αρχικά εκτίμηση μέτριας σοβαρότητας — αλλά η ταχύτατη ενεργοποίησή της από επιτιθέμενους ανέβασε τον χαρακτηρισμό σε υψηλό επίπεδο. Πώς λειτουργεί η ευπάθεια Η Palo Alto Networks διευκρίνισε ότι το CVE-2026-0257 επιτρέπει σε απομακρυσμένο, μη εξουσιοδοτημένο εισβολέα να πλαστογραφεί cookies παράκαμψης ελέγχου ταυτότητας και να δημιουργεί μη εξουσιοδοτημένες συνδέσεις VPN μέσω του GlobalProtect gateway. Η ευπάθεια υπάρχει σε μια μη προεπιλεγμένη λειτουργία, που ονομάζεται «authentication override», η οποία επιτρέπει στις πύλες και τα portals GlobalProtect να εκδίδουν cookies περιόδου σύνδεσης σε χρήστες που έχουν ήδη πιστοποιηθεί. Συγκεκριμένα, η ευπάθεια ενεργοποιείται όταν το πιστοποιητικό (certificate) που χρησιμοποιείται για την κρυπτογράφηση και αποκρυπτογράφηση των cookies παράκαμψης κοινοποιείται με άλλο χαρακτηριστικό, όπως η υπηρεσία HTTPS του portal ή του gateway. Αυτό επιτρέπει στον εισβολέα να πλαστογραφήσει έγκυρα cookies, εντελώς εκτός του κανονικού κύκλου πιστοποίησης. Δύο κύματα επιθέσεων επιβεβαιώνει η Rapid7 Οι ερευνητές της Rapid7 παρατήρησαν την πρώτη επιβεβαιωμένη εκμετάλλευση της ευπάθειας στις 17 Μαΐου 2026. Κατά αυτό το αρχικό κύμα, οι επιτιθέμενοι ξεκίνησαν ύποπτα αιτήματα πιστοποίησης μέσω cookies σε τοπικούς λογαριασμούς διαχειριστή σε πολλαπλά περιβάλλοντα πελατών. Η κακόβουλη κίνηση προερχόταν από διευθύνσεις IP που φιλοξενούνταν στο Vultr, ενώ οι επιτιθέμενοι μεταμφιέστηκαν ως νόμιμα τερματικά χρησιμοποιώντας το όνομα μηχανής GP-CLIENT σε συνδυασμό με πλαστή διεύθυνση MAC. Ένα δεύτερο κύμα επιθέσεων ξεκίνησε στις 21 Μαΐου 2026, με αφετηρία τον πάροχο φιλοξενίας Dromatics Systems. Σε αυτή τη φάση, οι παράγοντες απειλής χρησιμοποίησαν το όνομα μηχανής DESKTOP-GP01 και κατάφεραν να εξασφαλίσουν πλήρεις αναθέσεις VPN IP σε ορισμένα παραβιασμένα περιβάλλοντα, αποκτώντας άμεση πρόσβαση στα εσωτερικά δίκτυα. Η συνεπής χρήση της ίδιας πλαστής διεύθυνσης MAC και στις δύο καμπάνιες υποδηλώνει έναν ενιαίο παράγοντα απειλής πίσω από αμφότερες τις επιθέσεις. Αξίζει να σημειωθεί ότι 8 στους 10 επηρεαζόμενους πελάτες MDR αντιμετώπισαν μόνο ανιχνευτικές δοκιμές πιστοποίησης και όχι πλήρη εγκατάσταση VPN περιόδου σύνδεσης. Αυτό πιθανώς υποδηλώνει ότι η δραστηριότητα βρίσκεται σε φάση αναγνώρισης στόχων. CISA: Υποχρεωτικό patch έως 19 Ιουνίου Σε απάντηση στις αυξανόμενες επιθέσεις, η Αμερικανική Υπηρεσία Κυβερνοασφάλειας και Ασφάλειας Υποδομών (CISA) πρόσθεσε το CVE-2026-0257 στον Κατάλογο Γνωστών Ευπαθειών (Known Exploited Vulnerabilities — KEV) στις 29 Μαΐου 2026. Οι ομοσπονδιακές πολιτικές υπηρεσίες υποχρεούνται να εφαρμόσουν τις διορθώσεις του κατασκευαστή έως τις 19 Ιουνίου 2026, στο πλαίσιο της Δεσμευτικής Επιχειρησιακής Οδηγίας 22-01 (Binding Operational Directive 22-01). Παρόλο που η ευπάθεια φέρει μέτρια βαθμολογία CVSSv4, οι ερευνητές της Rapid7 καλούν τις οργανώσεις να την αντιμετωπίσουν ως απειλή κρίσιμης προτεραιότητας που απαιτεί άμεση αντιμετώπιση. Ένα κενό πιστοποίησης σε μια εταιρική συσκευή VPN εκτεθειμένη στο διαδίκτυο αποτελεί σημαντικό αρχικό διάνυσμα πρόσβασης — και με επιβεβαιωμένη ενεργή εκμετάλλευση και δημόσια διαθέσιμο proof-of-concept script, το παράθυρο ασφαλούς αποκατάστασης κλείνει γρήγορα. Εκδόσεις PAN-OS που επηρεάζονται και διορθωμένες εκδόσεις Οι διαχειριστές πρέπει να αναβαθμίσουν άμεσα τις επηρεαζόμενες εκδόσεις PAN-OS και Prisma Access. Οι βασικές διορθωμένες εκδόσεις PAN-OS είναι οι: 12.1.4-h6, 12.1.7, 11.2.12, 11.1.15 και 10.2.18-h6. Για το Prisma Access, όσοι τρέχουν έκδοση 11.2.0 πρέπει να αναβαθμίσουν σε 11.2.7-h13 ή νεότερη, ενώ τα περιβάλλοντα με έκδοση 10.2.0 πρέπει να αναβαθμίσουν σε 10.2.10-h36 ή νεότερη. Τι πρέπει να κάνετε τώρα Ως άμεσο μέτρο άμυνας, οι διαχειριστές θα πρέπει να απενεργοποιήσουν εντελώς τη λειτουργία «authentication override» αν δεν αποτελεί αυστηρή επιχειρησιακή απαίτηση. Επιπλέον, οι οργανισμοί καλούνται ανεπιφύλακτα να αναζητήσουν ενδείξεις παραβίασης σε όλα τα αρχεία καταγραφής VPN και GlobalProtect, ενώ τα κέντρα επιχειρήσεων ασφαλείας θα πρέπει να αναπτύξουν κανόνες ανίχνευσης για ύποπτες προσπάθειες πιστοποίησης μέσω cookie που στοχεύουν τοπικούς λογαριασμούς διαχειριστή. Πηγές BleepingComputer: Palo Alto GlobalProtect VPN auth bypass flaw now exploited in attacks GBHackers: Palo Alto PAN-OS Authentication Bypass Vulnerability Actively Exploited in the Wild Cybersecurity News: Palo Alto Networks PAN-OS Authentication Vulnerability Bypass Exploited in the Wild Windows News AI: CISA Flags Palo Alto GlobalProtect Auth Bypass CVE-2026-0257 Palo Alto Networks Security Advisories (επίσημη σελίδα)

Η ευπάθεια CIFSwitch επιτρέπει σε χαμηλών δικαιωμάτων τοπικούς χρήστες να αποκτήσουν πλήρη root πρόσβαση, εκμεταλλευόμενοι λογικό σφάλμα μεταξύ του υποσυστήματος CIFS του πυρήνα Linux και του βοηθητικού πακέτου cifs-utils.Το σφάλμα εισήχθη το 2007, ανακαλύφθηκε με AI-υποβοηθούμενη τεχνική σημασιολογικών γράφων, και αποκαλύφθηκε δημόσια στις 28 Μαΐου 2025 μαζί με λειτουργικό PoC exploit.Επηρεάζονται σε προεπιλεγμένη ρύθμιση οι Linux Mint 21.3/22.3, Kali Linux, Rocky Linux 9, AlmaLinux 9.7, CentOS Stream 9 και αρκετές εκδόσεις SUSE — διορθωτικές ενημερώσεις πυρήνα είναι ήδη διαθέσιμες. Μια νέα ευπάθεια τοπικής κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα Linux, γνωστή ως «CIFSwitch», επιτρέπει σε επιτιθέμενους να παραποιήσουν περιγραφές κλειδιών CIFS αυθεντικοποίησης, να καταχραστούν τον μηχανισμό αίτησης κλειδιών του πυρήνα και να αποκτήσουν δικαιώματα root. Το πρόβλημα επηρεάζει πολλαπλές διανομές Linux που διαθέτουν ευάλωτους συνδυασμούς πυρήνα CIFS και cifs-utils (εκδόσεις 6.14 και νεότερες, αν και επηρεάζονται και παλαιότερες παραλλαγές). Πώς λειτουργεί η επίθεση Το CIFS (Common Internet File System) είναι πρωτόκολλο δικτύωσης που επιτρέπει πρόσβαση σε αρχεία, φακέλους και συσκευές μέσω τοπικού δικτύου. Το Linux το χρησιμοποιεί για να προσαρτά, να διαβάζει και να γράφει δεδομένα από απομακρυσμένα συστήματα. Όταν ένα κοινόχρηστο αρχείο CIFS χρησιμοποιεί Kerberos για αυθεντικοποίηση, ο πυρήνας Linux ζητά από ένα βοηθητικό πρόγραμμα στον χώρο χρήστη να εκτελέσει την αυθεντικοποίηση, με τη συλλογή εργαλείων cifs-utils να λειτουργεί ως ενδιάμεσος. Το πρόβλημα πηγάζει από ανεπαρκή επικύρωση των περιγραφών κλειδιών στον τύπο κλειδιού CIFs.Spnego, επιτρέποντας σε μη προνομιούχους χρήστες να πλαστογραφήσουν αξιόπιστα αιτήματα πυρήνα και να ενεργοποιήσουν προνομιούχες λειτουργίες. Η εκμετάλλευση δεν βασίζεται σε καταστροφή μνήμης (δεν υπάρχουν buffer overflows), αλλά αποκλειστικά σε λογικό σφάλμα εξουσιοδότησης — γεγονός που την καθιστά πιο αθόρυβη και αξιόπιστη στην εκτέλεση. Μέσα στον χώρο ονομάτων προσάρτησης που ελέγχει ο επιτιθέμενος, μπορεί να τοποθετηθεί ένα rogue nsswitch.conf και κακόβουλο libnss_*.so.2, ώστε μια αναζήτηση NSS με δικαιώματα root να φορτώσει και να εκτελέσει αυθαίρετο κώδικα. Στο PoC του Manizada, το κακόβουλο NSS module γράφει μια καταχώρηση στο /etc/sudoers.d, εκχωρώντας στον επιτιθέμενο πλήρη root πρόσβαση. 18 χρόνια στον κώδικα — ανακαλύφθηκε με AI Σύμφωνα με τον ερευνητή Asim Manizada, η ευπάθεια CIFSwitch εισήχθη το 2007. Η ευπάθεια εντοπίστηκε με AI-υποβοηθούμενη προσέγγιση πολλαπλής συλλογιστικής (multihop reasoning), που κατασκευάζει και διατρέχει σημασιολογικούς γράφους αντικειμένων και ροών ασφαλείας, επιτρέποντας τη σύνδεση διάσπαρτων λογικών σφαλμάτων σε ένα λειτουργικό exploit. Η τεχνική αυτή απέδειξε ότι μπορεί να αναδείξει λανθάνουσες ευπάθειες κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα που διέφυγαν 18 χρόνια χειροκίνητης επισκόπησης κώδικα. Η αποκάλυψη έγινε μετά από εμπάργκο συντονισμένο με τις διανομές Linux, και ενημερώσεις πυρήνα είναι ήδη διαθέσιμες. Το γεγονός ότι το PoC συνόδευσε την αποκάλυψη συμπιέζει το παράθυρο εφαρμογής επιδιορθώσεων σε ώρες για κάθε σύστημα με ενεργό CIFS. Ποιες διανομές επηρεάζονται Σε προεπιλεγμένη ρύθμιση επιβεβαιωμένα ευάλωτες είναι: Linux Mint 21.3/22.3, Kali Linux 2021.4–2026.1, Rocky Linux 9, AlmaLinux 9.7, CentOS Stream 9 και αρκετές εκδόσεις SUSE για επιχειρήσεις. Ο ερευνητής επισημαίνει ότι διάφορες εκδόσεις Ubuntu, Debian, Pop!_OS, openSUSE, Oracle Linux και Amazon Linux ενδέχεται επίσης να είναι ευάλωτες εφόσον είναι εγκατεστημένο το cifs-utils. Εκδόσεις όπου οι προεπιλεγμένες ρυθμίσεις SELinux/AppArmor αποτρέπουν την εκμετάλλευση του CIFSwitch περιλαμβάνουν: Ubuntu 26.04, Fedora 40–44, CentOS Stream 10, Rocky Linux 10, SLES 16, AlmaLinux 10 και openSUSE Leap 16. Η ανάθεση CVE ήταν ακόμα εκκρεμής κατά τη στιγμή της δημοσίευσης. Προϋποθέσεις εκμετάλλευσης Ο Manizada τονίζει ότι η ευπάθεια είναι «μη καθολική» και η εκμετάλλευσή της εξαρτάται από πολλούς παράγοντες: ευάλωτη έκδοση πυρήνα, ευάλωτη έκδοση cifs-utils, διαθεσιμότητα χώρων ονομάτων χρήστη (user namespaces) χωρίς δικαιώματα, και πολιτικές SELinux/AppArmor που δεν αποκλείουν το μονοπάτι επίθεσης. Το γεγονός ότι το cifs-utils δεν είναι εγκατεστημένο εξ ορισμού σε όλες τις διανομές προσφέρει κάποια ανακούφιση, αλλά η ευρεία χρήση του σε περιβάλλοντα επιφάνειας εργασίας, εικονικές μηχανές cloud και containers δημιουργεί εκτεταμένη επιφάνεια επίθεσης. Τέταρτη κλιμάκωση δικαιωμάτων σε Linux μέσα σε λίγες εβδομάδες Η ευπάθεια είναι ανησυχητική και ως τάση: αποτελεί την τέταρτη σοβαρή ευπάθεια κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα Linux που απαιτεί άμεση δράση μέσα σε λίγες εβδομάδες, μετά τις πρόσφατες «Copy Fail», «Dirty Frag» και «Fragnesia». Ποια μέτρα πρέπει να ληφθούν Η επιδιόρθωση από την πλευρά του πυρήνα είναι δημόσια και προγραμματισμένη για σταθερή κυκλοφορία — απορρίπτει περιγραφές cifs.spnego που προέρχονται από τον χώρο χρήστη, επαληθεύοντας ότι μόνο το CIFS μπορεί να τις δημιουργήσει μέσω των

Το MSI MPG OLED 322URDX36 είναι η πρώτη οθόνη στον κόσμο με Triple Mode: εναλλάσσει 4K/360Hz, 1440p/520Hz και 1080p/680Hz κατόπιν επιλογής του χρήστη.Χρησιμοποιεί το νέο 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED πάνελ της Samsung Display με διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB Stripe για μειωμένο color fringing και καλύτερη αναγνωσιμότητα κειμένου.Η οθόνη έχει κορυφαία φωτεινότητα 1.500 nits HDR, πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 600 και ClearMR 18000, με DisplayPort 2.1a (UHBR20) και USB-C 98W. Η MSI ανακοίνωσε το MPG OLED 322URDX36 λίγες μέρες πριν το Computex 2026, παρουσιάζοντάς το ως την πρώτη οθόνη στον κόσμο με Triple Mode — δηλαδή τρεις διακριτές λειτουργίες ανάλυσης και ρυθμού ανανέωσης σε ένα και μόνο μόνιτορ 31,5 ιντσών. Triple Mode: τρεις οθόνες σε μία Το MPG OLED 322URDX36 ανακοινώθηκε ενόψει του COMPUTEX 2026 και προσφέρει στον χρήστη τη δυνατότητα να επιλέγει μεταξύ τριών συνδυασμών: 4K στα 360Hz, 1440p στα 520Hz και 1080p στα 680Hz, ανάλογα με τον τύπο του παιχνιδιού. Οι υπάρχουσες dual-mode οθόνες στην αγορά εναλλάσσουν μεταξύ 4K και FHD ή 1440p και FHD, αλλά καμία δεν φτάνει τα 360Hz σε 4K ούτε προσφέρει τρεις λειτουργίες. Στη λειτουργία 4K/360Hz, η οθόνη ξεπερνά κατά 50% σε ταχύτητα τα σημερινά 4K μόνιτορ των 240Hz, βελτιώνοντας την ευκρίνεια κίνησης και μειώνοντας την καθυστέρηση click-to-photon. Στα 520Hz σε 1440p, ξεπερνά ακόμα και το MSI MPG 271QR QD-OLED X50, που διαθέτει πάνελ 500Hz σε QHD και θεωρείται ήδη εξαιρετικά γρήγορο. Η ιδέα είναι να δίνεται στους παίκτες ευελιξία χωρίς να χρειάζονται πολλαπλές οθόνες: 4K/360Hz για οπτικά απαιτητίτλους, και οι υψηλότεροι ρυθμοί ανανέωσης για competitive esports όπου η απόκριση έχει προτεραιότητα έναντι της ανάλυσης. 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED με RGB Stripe Το πάνελ προέρχεται από τη Samsung Display και πρόκειται για 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED σε μέγεθος 32 ιντσών, με ανάλυση 3.840 x 2.160 και εγγενή ρυθμό ανανέωσης 360Hz. Σύμφωνα με τη Samsung Display, η νέα αρχιτεκτονική βελτιώνει τόσο την ενεργειακή αποδοτικότητα όσο και τη φωτεινότητα σε σχέση με προηγούμενες υλοποιήσεις QD-OLED. Η MSI αναφέρει ότι η οθόνη χρησιμοποιεί διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB Stripe, σχεδιασμένη να μειώνει το color fringing και να βελτιώνει την ευκρίνεια κειμένου — δύο περιοχές που ιστορικά αποτελούσαν αδύναμο σημείο για OLED οθόνες σε περιβάλλον γραφείου. Πρόκειται για επέκταση δυνατότητας που η Samsung Display ανακοίνωσε για το νέο πάνελ, το οποίο είναι το πρώτο της με dual-mode τύπου υποστήριξη — η MSI το επεκτείνει σε τρίτη λειτουργία. HDR, φωτεινότητα και προστασία πάνελ Η οθόνη έχει κορυφαία φωτεινότητα HDR 1.500 nits και φέρει πιστοποιήσεις VESA DisplayHDR True Black 600 και ClearMR 18000. Είναι η πρώτη οθόνη που ανακοινώθηκε με πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 600 — ένα βήμα πάνω από ό,τι προσέφεραν τα προηγούμενα μοντέλα της κατηγορίας. Η οθόνη χρησιμοποιεί DarkArmor Film, η οποία σύμφωνα με τη MSI βελτιώνει τα επίπεδα μαύρου κατά 40% και αυξάνει την αντίσταση στις γρατσουνιές κατά 2,5 φορές. Επίσης διαθέτει AI Care Sensor, που ανιχνεύει την απουσία του χρήστη για να απενεργοποιεί την οθόνη και να προστατεύει το OLED πάνελ, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του. Υποστηρίζεται επίσης το Uniform Luminance, με δυνατότητα προσαρμογής της καμπύλης HDR μέσω λογισμικού της MSI. Η πιστοποίηση ClearMR 18000 υποδηλώνει οπτικό αποτέλεσμα χωρίς ghosting, βρισκόμενη ακριβώς κάτω από το ανώτατο επίπεδο ClearMR 21000. Συνδεσιμότητα και διαθεσιμότητα Στη συνδεσιμότητα, το MPG OLED 322URDX36 διαθέτει DisplayPort 2.1a (UHBR20) και USB-C με υποστήριξη βίντεο και τροφοδοσία 98W. Το DisplayPort 2.1a εξασφαλίζει μετάδοση 4K/360Hz χωρίς συμπίεση. Μεταξύ των χαρακτηριστικών περιλαμβάνονται επίσης η συμβατότητα με NVIDIA G-Sync και ο AI Navigator. Η MSI θα παρουσιάσει επίσημα το μόνιτορ στο Computex 2026, που ανοίγει στις 2 Ιουνίου 2026, χωρίς να έχουν ανακοινωθεί τιμή ή διαθεσιμότητα. Πηγές Tom's Hardware TFT Central VideoCardz Club386 Digital Trends

Leak μέσω του @momomo_us στο X αποκαλύπτει το ATX12VO V3 με νέο 8-pin connector και κατάργηση του standby rail για μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα. Σύμφωνα με τα διαφανούμενα slides, το νέο πρότυπο είναι έως 29% πιο αποδοτικό στο αδρανές και έως 12% υπό φορτίο σε σχέση με συμβατικά multi-rail ATX τροφοδοτικά. Ενσωματώνεται το PMBUS από τον κόσμο των servers, προσθέτοντας 4 προαιρετικές ακίδες στη μητρική (σύνολο 12) για ψηφιακή διαχείριση ισχύος. Η Intel φαίνεται να ετοιμάζει νέα αναθεώρηση του προτύπου τροφοδοτικών ATX12VO (ATX 12 Volt Only), σύμφωνα με leak του χρήστη @momomo_us στο X. Η Intel είχε αναθεωρήσει ήδη το ATX12VO spec για να παρέχει στη βιομηχανία ένα ενημερωμένο πλαίσιο σχεδιασμού τροφοδοτικών και μητρικών που μειώνουν την κατανάλωση στο αδρανές. Το πρότυπο κυκλοφόρησε αρχικά το 2020, με βασική αλλαγή την αρχιτεκτονική single-rail: αφαιρέθηκαν τα +3,3 V, +5 V, -12 V και +5 V standby από το τροφοδοτικό, με τις αντίστοιχες τάσεις να μεταφέρονται στη μητρική. Από το V1 στο V3: σύντομο ιστορικό Καθώς οι επιτραπέζιοι υπολογιστές γίνονται όλο και πιο ενεργειακά αποδοτικοί, η απώλεια μετατροπής AC-σε-DC μπορεί να αποτελεί τη μεγαλύτερη κατανάλωση σε κατάσταση αδρανούς. Τα υφιστάμενα multi-rail ATX τροφοδοτικά δεν είναι αποδοτικά σε χαμηλά φορτία — η απόδοσή τους αγγίζει μόλις 50%-60%. Με τη μετάβαση στο single-rail, οι απώλειες μετατροπής μπορούν να περιοριστούν, φτάνοντας έως 75% αποδοτικότητα στα ίδια επίπεδα DC φορτίου. Το ATX12VO V2 ανακοινώθηκε το 2022, αναθεωρώντας το spec με στόχο τη μείωση της κατανάλωσης στο αδρανές. Στο V2 προστέθηκε επίσης η λειτουργία I_PSU% στις επιτραπέζιες πλατφόρμες — μια καινοτομία που ήταν ήδη διαθέσιμη σε mobile και server πλατφόρμες της Intel. Τώρα, σύμφωνα με το leak, έρχεται η τρίτη γενιά. Τι φέρνει το ATX12VO V3 Το πιο ορατό νέο στοιχείο είναι η αλλαγή connector: το ATX12VO V3 εισάγει νέο 8-pin συνδετήρα στη μητρική, σε αντίθεση με τον 10-pin του αρχικού προτύπου. Τα ATX12VO τροφοδοτικά έδιναν μέχρι σήμερα και δύο άλλους αμιγώς 12V τύπους συνδετήρων: 8-pin/4+4-pin EPS για τον επεξεργαστή και 6+2-pin PCIe για κάρτες επέκτασης. Το νέο πρότυπο φέρεται επίσης να καταργεί πλήρως το standby rail, μια κίνηση που αποσκοπεί σε περαιτέρω μείωση της κατανάλωσης σε κατάσταση αναμονής. Σύμφωνα με τα μετρήσεις επιδόσεων από τα διαρρευσμένα slides της παρουσίασης, το ATX12VO V3 παρουσιάζει έως 29% υψηλότερη αποδοτικότητα σε σχέση με συμβατικά multi-rail ATX τροφοδοτικά στο αδρανές και έως 12% υπό πλήρες φορτίο. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εταιρικά slides και δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα. Η Intel εισάγει επίσης δύο νέες λειτουργίες: Low Power Mode και High Power Mode. Σύμφωνα με το leak, οι λειτουργίες αυτές στοχεύουν στη βελτίωση τόσο της ασφάλειας όσο και της αποδοτικότητας, προσαρμόζοντας τη συμπεριφορά του τροφοδοτικού ανάλογα με το φορτίο εργασίας του συστήματος. PMBUS: ψηφιακή διαχείριση ισχύος από τον κόσμο των servers Ένα από τα σημαντικότερα τεχνικά στοιχεία του V3 είναι η ενσωμάτωση του PMBUS — ενός πρωτοκόλλου ψηφιακής διαχείρισης ισχύος που χρησιμοποιείται ήδη σε περιβάλλοντα κέντρων δεδομένων. Η προσθήκη PMBUS φέρνει 4 προαιρετικές επιπλέον ακίδες στον connector της μητρικής, ανεβάζοντας το σύνολο από 8 σε 12 ακίδες. Αυτό επιτρέπει απευθείας επικοινωνία μεταξύ τροφοδοτικού και συστήματος για πιο προηγμένη και ψηφιακή διαχείριση ισχύος — ένα χαρακτηριστικό γνωρίσιμο από τα enterprise server PSU που κάνει τώρα το πέρασμά του στην επιτραπέζια αγορά. Το ATX12VO spec αναμένεται να βοηθήσει τη βιομηχανία PC να συμμορφωθεί με πολλαπλές κυβερνητικές κανονιστικές ρυθμίσεις ενέργειας. Η υιοθέτηση του προτύπου παραμένει κυρίως στα χέρια των OEM κατασκευαστών: η MSI ανακοίνωσε ήδη τα πρώτα επιτραπέζια συστήματα βασισμένα σε ATX12VO — το Creator P100A και το MPG Trident AS. Πότε περιμένουμε επίσημη ανακοίνωση Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία ανακοίνωσης για το ATX12VO V3. Η εγγύτητα της διαρροής με το Computex 2026 αφήνει ανοιχτό το ενδεχόμενο παρουσίασης στην έκθεση, αν και πρόκειται μόνο για εικασίες μέχρι να υπάρξει επίσημη επικοινωνία από την Intel. Το πρότυπο απευθύνεται κυρίως σε κατασκευαστές τροφοδοτικών και μητρικών, οπότε η υιοθέτησή του από τη λιανική αγορά αναμένεται να είναι σταδιακή. Πηγές TechPowerUp – Intel Readies ATX12VO V3 PSU Standard With Efficiency Increases VideoCardz – Intel introduces ATX 3.0 and ATX12VO 2.0 standards (2022) CdrInfo – What Intel's ATX12VO Specs Brings to Future Desktop PSUs

Το SteamOS 3.8.6 Beta εισάγει αρχική εγγενή υποστήριξη HDMI VRR για συσκευές με native HDMI έξοδο και AMD GPU, πριν ακόμα ολοκληρωθεί η ενσωμάτωση στον mainline πυρήνα Linux.Η AMD είχε αναπτύξει τον κώδικα ήδη από το 2024, αλλά το HDMI Forum εμπόδιζε για χρόνια την ανοιχτού κώδικα υλοποίηση λόγω ζητημάτων πνευματικής ιδιοκτησίας.Η έκδοση περιλαμβάνει επίσης υποστήριξη για χειριστήρια MSI Claw και OneXPlayer APEX / X1, καθώς και διάφορες διορθώσεις σφαλμάτων. Η Valve κυκλοφόρησε την έκδοση beta του SteamOS 3.8.6 στις 29 Μαΐου 2026, φέρνοντας μια από τις πιο πολυαναμενόμενες λειτουργίες για χρήστες AMD GPU στο Linux: αρχική εγγενή υποστήριξη Variable Refresh Rate (VRR) μέσω HDMI. Η λειτουργία απευθύνεται σε συσκευές που διαθέτουν native HDMI έξοδο και αξιοποιεί δουλειά που βρίσκεται ακόμα σε εξέλιξη για την ενσωμάτωσή της στον mainline πυρήνα Linux μέσω του οδηγού AMDGPU. Χρόνια μπλοκαρισμένο από το HDMI Forum Ο οδηγός AMDGPU στο Linux στερούνταν υποστήριξης για HDMI 2.1 και νεότερα, παρά το γεγονός ότι η AMD ήθελε να την υλοποιήσει, καθώς το HDMI Forum την εμπόδιζε νομικά. Το βασικό ζήτημα ήταν η πνευματική ιδιοκτησία: το Forum απαιτούσε από την AMD να κρατήσει εμπιστευτικό συγκεκριμένο IP γύρω από το HDMI, κάτι που ερχόταν σε άμεση αντίθεση με τη φιλοσοφία του ανοιχτού κώδικα του πυρήνα Linux. Σύμφωνα με τον μηχανικό Linux της AMD, Harry Wentland, η εταιρεία είχε αναπτύξει τον σχετικό κώδικα ήδη από το 2024, αλλά το HDMI Forum είχε εμποδίσει την κυκλοφορία του, επικαλούμενο ανησυχίες για την έκθεση ιδιόκτητης πνευματικής ιδιοκτησίας σε ανοιχτού κώδικα στοίβες. Η Valve φέρεται να διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο παρασκηνιακά για να ξεμπλοκάρει το αδιέξοδο, ωθούμενη από την ανάγκη για υποστήριξη σύγχρονου HDMI στις Linux-based πλατφόρμες της, όπως το Steam Deck. Η AMD υπέβαλε τελικά σειρά από patches για τον πυρήνα Linux στον οδηγό AMDGPU που εισάγουν υποστήριξη για το Fixed Rate Link (FRL) του HDMI 2.1. Η κίνηση αυτή ακολούθησε χρόνια απόρριψης από το HDMI Forum. Η αρχική αυτή υποστήριξη επιτρέπει υψηλότερη απόδοση bandwidth για τις Radeon GPU στο Linux, με ανάλυση έως 4K στα 120Hz και 5K στα 240Hz. Γιατί το HDMI VRR στο SteamOS έρχεται πριν τον πυρήνα Η AMD απενεργοποίησε προσωρινά το FRL ως προεπιλογή στα patches του πυρήνα, λόγω της υποστήριξης VRR: η ενεργοποίηση FRL χωρίς VRR θεωρείται υποβάθμιση για χρήστες με FRL-capable οθόνες. Μόλις η υποστήριξη VRR ολοκληρωθεί, αναμένεται να ενεργοποιηθεί και το FRL ως προεπιλογή. Αυτό εξηγεί ακριβώς γιατί η Valve επέλεξε να ενσωματώσει το HDMI VRR προληπτικά στο SteamOS 3.8.6 Beta: τα patches βρίσκονται ακόμα υπό δημόσια αξιολόγηση και ενδέχεται να ενσωματωθούν στον πυρήνα Linux 7.2 το καλοκαίρι του 2026. Για τους gamers, το πρότυπο HDMI 2.1 είναι ιδιαίτερα χρήσιμο καθώς αυξάνει σημαντικά το bandwidth, υποστηρίζοντας μορφές όπως 4K στα 120Hz ή 8K στα 60Hz. Το πρότυπο υποστηρίζει επίσης VRR και DSC, αλλά αυτά ενδέχεται να χρειαστούν περισσότερο χρόνο για να λειτουργήσουν πλήρως στο Linux. Τι άλλο φέρνει το SteamOS 3.8.6 Beta Πέραν της υποστήριξης HDMI VRR, η Valve συμπεριέλαβε στην έκδοση beta υποστήριξη χειριστηρίων για τις φορητές συσκευές gaming MSI Claw και OneXPlayer APEX / X1, καθώς και βελτιώσεις στην ήδη υπάρχουσα υποστήριξη άλλων handheld συσκευών. Η έκδοση περιλαμβάνει επίσης διάφορες διορθώσεις σφαλμάτων. Η κίνηση αυτή ακολουθεί μια πάγια τακτική της Valve: να προχωράει μπροστά από τον mainline πυρήνα Linux ενσωματώνοντας δυνατότητες που βρίσκονται σε στάδιο ανάπτυξης, αξιοποιώντας τη στενή συνεργασία της με την AMD. Το SteamOS τροφοδοτεί το Steam Deck και τις μελλοντικές του συσκευές, οι οποίες χρησιμοποιούν εξ ολοκλήρου AMD silicon. Πηγές Phoronix: SteamOS 3.8.6 Beta Released With Initial Native Support For AMD HDMI VRR Steam: SteamOS 3.8.6 Beta — Official Changelog WCCFTech: AMD Finally Cracks HDMI 2.1 On Linux After Years Of Forum Lockout KitGuru: AMD submits HDMI 2.1 FRL patches for open-source Linux driver

Η G.SKILL παρουσίασε στην Computex 2026 kit DDR5-9200 CU-DIMM 32GB (2×16GB) με χρονισμούς CL74-74-74-148, που λειτουργεί στο τυπικό JEDEC voltage των 1,1V — χωρίς ανύψωση τάσης.Πρόκειται για το πρώτο demo DDR5-9200 σε πλατφόρμα 4-DIMM (MSI MEG Z890 GODLIKE), καθώς μέχρι τώρα τέτοιες ταχύτητες εμφανίζονταν μόνο σε εξειδικευμένες πλακέτες 2-DIMM.Δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα τιμή ή ημερομηνία κυκλοφορίας στην αγορά. Η G.SKILL επέλεξε την Computex 2026 για να παρουσιάσει ένα από τα πιο τεχνικά αξιοσημείωτα demos μνήμης της έκθεσης: ένα νέο DDR5 CU-DIMM kit που λειτουργεί στα 9.200 MT/s με τάση DRAM μόλις 1,1V. Το kit αποτελείται από δύο μονάδες των 16GB, για συνολική χωρητικότητα 32GB. CU-DIMM: τι κάνει τη διαφορά Το CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) είναι μια τεχνολογία μνήμης που ενσωματώνει έναν οδηγό ρολογιού (clock driver) απευθείας πάνω στη μονάδα μνήμης, βελτιώνοντας την ακεραιότητα σήματος σε εξαιρετικά υψηλούς ρυθμούς μεταφοράς και επιτρέποντας στις συχνότητες να κλιμακωθούν πέρα από όσα μπορούν να αντέξουν τα συμβατικά DDR5 DIMM. Ενώ οι ακραίες συχνότητες DDR5 γίνονται ολοένα πιο συνηθισμένες σε enthusiast kits, η επίτευξή τους χωρίς ανύψωση τάσης παραμένει σημαντική μηχανολογική πρόκληση. Η μνήμη υψηλής συχνότητας συνήθως βασίζεται σε αυξημένη τάση DRAM για να διατηρήσει τη σταθερότητα, κάτι που αυξάνει κατανάλωση ρεύματος και θερμική παραγωγή. Τα specs και η πλατφόρμα επικύρωσης Σύμφωνα με το δελτίο τύπου της G.SKILL, το kit λειτουργεί στα DDR5-9200 CL74-74-74-148 με μόλις 1,1V τάση DRAM, επικυρωμένο στη μητρική MSI MEG Z890 GODLIKE. Κατά τη G.SKILL, το αποτέλεσμα αντικατοπτρίζει πρόοδο στο binning των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μνήμης, στη βελτιστοποίηση ακεραιότητας σήματος και στην τεχνολογία CU-DIMM. Τα high-speed DDR5 kits απαιτούν συνήθως υψηλότερη τάση DRAM, ενώ η G.SKILL δηλώνει ότι αυτό το kit λειτουργεί στο τυπικό JEDEC voltage των 1,1V. Η λειτουργία σε χαμηλότερη τάση συμβάλλει στη μείωση κατανάλωσης ρεύματος και θερμικής εκπομπής, διατηρώντας παράλληλα υψηλό εύρος ζώνης μνήμης. Σημαντικό ορόσημο για πλατφόρμες 4-DIMM Ιστορικά, ταχύτητες μνήμης που πλησιάζουν ή ξεπερνούν τα DDR5-9000 ήταν σχεδόν αποκλειστικό προνόμιο εξειδικευμένων πλακετών δύο DIMM, σχεδιασμένων ειδικά για overclocking μνήμης. Η επίτευξη DDR5-9200 σε μια premium πλακέτα τεσσάρων DIMM, όπως η MSI MEG Z890 GODLIKE, υποδηλώνει συνεχή βελτίωση στο tuning του memory controller και στη δρομολόγηση σήματος της μητρικής. Προς το παρόν, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και 9000 συνδυάζονται τυπικά με μνήμες DDR5-6000. Με τους επεξεργαστές Zen 6 και τις νέες μητρικές, είναι πιθανό η AMD να υποστηρίξει CU-DIMM modules και ταχύτερες ταχύτητες μνήμης — κάτι που θα διευρύνει σημαντικά την αγορά για τέτοια προϊόντα. Διαθεσιμότητα Η G.SKILL δεν ανακοίνωσε ακόμα τιμή λιανικής ή ημερομηνία κυκλοφορίας. Το kit θα παρουσιαστεί στο περίπτερο της εταιρείας στην Computex 2026. Οι επισκέπτες της έκθεσης μπορούν να δουν το demo στο Nangang Exhibition Center Hall 1 (TaiNEX 1), Booth I0818. Πηγές VideoCardz – G.SKILL shows DDR5-9200 CU-DIMM memory running at 1.1V Guru3D – G.SKILL Demonstrates DDR5-9200 CU-DIMM Memory Running at Just 1.1 Volts WCCFTech – G.Skill Pushes Trident Z5 CK CUDIMM DDR5 Memory To 9200 MT/s at Just 1.1V Overclock3D – G.Skill unveils DDR5-9200 1.1V CU-DIMM memory modules