Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Linux
      Newsbot

      Το Linux εξετάζει την κατάργηση παλιών drivers δικτύου λόγω πλημμύρας ψεύτικων αναφορών σφαλμάτων από AI

      Newsbot

      Ο developer Andrew Lunn υπέβαλε patch series για αφαίρεση παλαιών ISA και PCMCIA network drivers από τον πυρήνα του Linux. Η κύρια αιτία είναι η έκρηξη AI-generated bug reports και fuzzing που δημιουργούν τεράστιο φόρτο συντήρησης για drivers που ουσιαστικά δεν έχουν χρήστες. Το Linux είναι ιστορικά γνωστό για την υποστήριξη παλιού hardware, αλλά η νέα πραγματικότητα του AI αναγκάζει σε επανεξέταση αυτής της πολιτικής. Η κοινότητα ανάπτυξης του Linux kernel αντιμετωπίζει ένα νέο και απρόσμενο πρόβλημα: την έκρηξη αυτοματοποιημένων αναφορών σφαλμάτων που παράγονται από εργαλεία τεχνητής νοημοσύνης. Το φαινόμενο αυτό έχει αρχίσει να επηρεάζει άμεσα τις αποφάσεις σχετικά με το ποιοι παλαιοί drivers θα συνεχίσουν να υποστηρίζονται στον πυρήνα.
      Από ISA και PCMCIA σε... αχρηστία
      Ο γνωστός kernel developer Andrew Lunn υπέβαλε πρόσφατα μια σειρά από patches με σκοπό την αφαίρεση αρκετών παλαιών network drivers εποχής ISA και PCMCIA από τον Linux kernel. Πρόκειται για drivers που αφορούν hardware κυριολεκτικά δεκαετιών, το οποίο στην πράξη δεν χρησιμοποιείται πλέον από κανέναν σε σύγχρονο σύστημα με upstream kernel.
      Το Linux έχει παραδοσιακά διατηρεί υποστήριξη για παλιό hardware όταν αυτό δεν αποτελεί επιβάρυνση για τους developers. Ωστόσο, η εξίσωση αυτή αλλάζει δραματικά στην εποχή του AI.
      Το πρόβλημα: AI bug reports χωρίς νόημα
      Η ουσία του ζητήματος έγκειται στο εξής: εργαλεία fuzzing και AI-driven ανίχνευσης σφαλμάτων εντοπίζουν πιθανά προβλήματα σε κώδικα παλαιών drivers και δημιουργούν αυτόματα αναφορές προς τους maintainers του kernel. Το πρόβλημα είναι ότι οι drivers αυτοί αφορούν hardware για το οποίο πιθανότατα δεν υπάρχει κανένας πραγματικός χρήστης — κάνοντας αυτές τις αναφορές ουσιαστικά άχρηστες, αλλά εξαιρετικά χρονοβόρες για να αντιμετωπιστούν.
      Οι developers του Linux kernel βρίσκονται μπροστά σε δύο επιλογές: είτε να αγνοούν τις AI-driven αναφορές, είτε να αφαιρέσουν εντελώς τους παλιούς drivers ώστε να εξαλείψουν την πηγή του προβλήματος για hardware που κανείς δεν χρησιμοποιεί.
      Το ευρύτερο πλαίσιο: «AI slop» στο open source
      Το φαινόμενο αυτό δεν είναι καινούριο για την κοινότητα του Linux. Ο Greg Kroah-Hartman, από τους κορυφαίους maintainers του kernel, είχε αναφερθεί πρόσφατα στο λεγόμενο «AI slop» — δηλαδή αναφορές ασφαλείας προφανώς λανθασμένες ή χαμηλής ποιότητας που παράγονται από AI. Η επιβάρυνση από τέτοιες αναφορές είναι ιδιαίτερα αισθητή για drivers με μικρή ή μηδενική χρηστική βάση, όπου το κόστος συντήρησης ξεπερνά κατά πολύ οποιοδήποτε όφελος.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι παρόμοια προβλήματα έχουν αντιμετωπίσει και άλλα open source projects: το project cURL, για παράδειγμα, αναγκάστηκε να σταματήσει να πληρώνει bug bounties εξαιτίας της πλημμύρας AI-generated αναφορών.
      Τι σημαίνει αυτό για τους χρήστες
      Για την τεράστια πλειοψηφία των σύγχρονων χρηστών Linux, η αφαίρεση αυτών των drivers δεν θα έχει καμία πρακτική επίπτωση. Τα hardware ISA και PCMCIA ανήκουν σε μια άλλη εποχή της πληροφορικής. Ωστόσο, η εξέλιξη αυτή αποτελεί ένα σημαντικό σημείο καμπής: για πρώτη φορά, η παρουσία AI εργαλείων επηρεάζει άμεσα αποφάσεις για τη δομή και τη συντήρηση του Linux kernel — και αυτό είναι κάτι που η κοινότητα θα πρέπει να αντιμετωπίσει συστηματικά στο μέλλον.
      Πηγές
      Tom's Hardware Phoronix The Register
      Read more...

      366

    • Hardware
      Newsbot

      MSI X870E Unify-X MAX: Σπάει το φράγμα των 128 GB DDR5 στα 9.400 MT/s — και υπόσχεται ακόμα περισσότερα με τους επόμενους Ryzen

      Newsbot

      Η MSI MEG X870E Unify-X MAX καταφέρνει να τρέξει 128 GB DDR5 (2×64 GB) στα 9.400 MT/s, θέτοντας νέο σημείο αναφοράς για την πλατφόρμα AM5. Η πλακέτα διαθέτει OC Engine, VRM 18+2+1 φάσεων, dual 8-pin EPS και υποστήριξη DDR5 έως 10.600 MT/s (OC+) σύμφωνα με τα επίσημα specs. Η MSI υπονοεί ακόμα μεγαλύτερα κέρδη στη μνήμη με την επόμενη γενιά Ryzen επεξεργαστών, κάνοντας την πλακέτα επένδυση για το μέλλον. Η MSI συνεχίζει να μετατοπίζει τα όρια του memory overclocking στην πλατφόρμα AMD AM5, αυτή τη φορά με ένα εντυπωσιακό επίτευγμα: η flagship πλακέτα MEG X870E Unify-X MAX κατάφερε να λειτουργήσει σταθερά με 128 GB DDR5 μνήμης (διαμόρφωση 2×64 GB) στα 9.400 MT/s — ένας αριθμός που μέχρι πρότινος ακουγόταν απίθανος για τόσο μεγάλη χωρητικότητα.
      Μια πλακέτα φτιαγμένη για ρεκόρ
      Η MEG X870E Unify-X MAX παρουσιάστηκε επίσημα στην CES 2026 και αποτελεί την πρώτη πλακέτα της σειράς Unify που απευθύνεται στο AMD AM5 socket. Πρόκειται για μια σχεδίαση που δίνει προτεραιότητα στο overclocking πάνω από οτιδήποτε άλλο, με layout 2 DIMM για μέγιστη σταθερότητα σήματος.
      Σύμφωνα με τα επίσημα specs, η πλακέτα υποστηρίζει DDR5 ταχύτητες έως 10.600 MT/s (OC+), ενώ οι εσωτερικοί testers της MSI έχουν ήδη καταγράψει σταθερή λειτουργία στα 10.200 MT/s. Το επίτευγμα των 9.400 MT/s με 128 GB είναι ιδιαίτερα σημαντικό, καθώς οι μεγαλύτερες χωρητικότητες συνήθως περιορίζουν το διαθέσιμο headroom για overclocking.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά
      Η πλακέτα βασίζεται σε 8 στρωμάτων server-grade PCB και τροφοδοτεί το socket AM5 μέσω dual 8-pin EPS connectors, με VRM σχεδιασμό 18+2+1 φάσεων και 110A Smart Power Stage. Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά είναι το OC Engine — ένα dedicated chip για ανεξάρτητο έλεγχο του Base Clock (BCLK) που, σύμφωνα με τη MSI, μπορεί να βελτιώσει την in-game απόδοση του Ryzen 7 9800X3D έως και 15%.
      Επιπλέον, η πλακέτα εισάγει το Latency Killer feature στο BIOS, το οποίο μειώνει τη latency μνήμης έως 12% κατά τη λειτουργία σε υψηλές συχνότητες. Η χωρητικότητα BIOS ROM έχει διπλασιαστεί στα 64 MB (από 32 MB), γεγονός που η MSI συνδέει ρητά με υποστήριξη μελλοντικών επεξεργαστών.
      Στη συνδεσιμότητα, η X870E Unify-X MAX προσφέρει δύο PCIe 5.0 x16 slots, δύο USB4 (40 Gbps) Type-C, οκτώ USB 3.2 Gen 2 Type-A, 5 Gigabit Ethernet και Wi-Fi 7. Υπάρχουν επίσης τουλάχιστον τέσσερα M.2 slots, όλα με Frozr heatsinks και toolless εγκατάσταση.
      Το μέλλον: Επόμενοι Ryzen και μεγαλύτερα κέρδη
      Αυτό που κάνει την είδηση ιδιαίτερα ενδιαφέρουσα δεν είναι μόνο το παρόν επίτευγμα, αλλά και οι υπονοούμενες δυνατότητες για το μέλλον. Η MSI έχει σχεδιάσει την πλακέτα ώστε να λειτουργεί ως long-term platform για περισσότερες από τις τρέχουσες γενιές Ryzen. Ο 64 MB BIOS ROM, σε συνδυασμό με τη robust τροφοδοσία, υποδηλώνει ότι η πλακέτα έχει «δεσμευτεί» για επόμενης γενιάς επεξεργαστές — πιθανώς της σειράς Ryzen 9000X3D Dual Edition ή μελλοντικών Zen 6 variants.
      Η πλακέτα συνοδεύεται από τον MSI Tuning Controller, ένα compact remote που επιτρέπει real-time overclocking tweaks απευθείας μέσα στο λειτουργικό σύστημα, χωρίς την ανάγκη reboot στο BIOS. Υπάρχουν επίσης παλιομοδίτικες PS/2 θύρες για τους hardcore overclockers που τις χρειάζονται.
      Συμπέρασμα
      Η MSI MEG X870E Unify-X MAX είναι μια πλακέτα με ξεκάθαρο κοινό: τους enthusiasts που θέλουν το απόλυτο memory overclocking στην πλατφόρμα AMD AM5, χωρίς συμβιβασμούς. Το επίτευγμα των 9.400 MT/s με 128 GB DDR5 αποδεικνύει ότι η 2-DIMM αρχιτεκτονική μπορεί να συνδυάσει τεράστια χωρητικότητα με εξαιρετικές ταχύτητες. Τιμή και ημερομηνία κυκλοφορίας δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα επίσημα.
      Πηγές
      WCCFTech – MSI Pushes 128 GB DDR5 to 9400 MT/s on X870E Unify-X MAX Tom's Hardware – MSI MEG X870E Unify-X Max: Premium Ryzen Overclocking Comes to AM5 MSI Official – MEG X870E UNIFY-X MAX Overview
      Read more...

      433

    • Hardware
      Newsbot

      Intel: Το Overclocking Δεν Είναι Μόνο για Πλούσιους — Έρχονται Unlocked CPUs για Budget Builders

      Newsbot

      Ο VP της Intel, Robert Hallock, δήλωσε ότι η εταιρεία σχεδιάζει να κυκλοφορήσει περισσότερα overclockable CPUs σε προσιτές τιμές για μελλοντικές πλατφόρμες. Για πάνω από μια δεκαετία, η Intel περιόριζε τα ξεκλείδωτα K-series CPUs αποκλειστικά στο mid-range και high-end τμήμα της αγοράς. Η αλλαγή δεν θα είναι άμεση — ενδέχεται να μην δούμε budget unlocked chips μέχρι μετά την κυκλοφορία της πλατφόρμας Nova Lake. Η Intel φαίνεται έτοιμη να αλλάξει ριζικά τη στρατηγική της στον τομέα του overclocking. Σε συνέντευξη που παραχωρήθηκε στο γερμανικό site PC Games Hardware, ο Robert Hallock, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής του enthusiast channel της Intel, έστειλε ένα ξεκάθαρο μήνυμα: το overclocking δεν πρέπει να είναι προνόμιο μόνο για όσους διαθέτουν μεγάλο budget.
      Μια Δεκαετία Αποκλεισμού Budget Builders
      Η πολιτική της Intel τα τελευταία χρόνια ήταν σαφής: τα ξεκλείδωτα, overclockable K-series CPUs της εταιρείας ήταν αποκλειστικά διαθέσιμα στα mid-range και high-end τμήματα της αγοράς επεξεργαστών. Σπάνιες εξαιρέσεις αποτέλεσαν μοντέλα όπως ο Pentium G3258 και ο Core i3-9350K. Αυτό σήμαινε πρακτικά ότι οι χρήστες που δεν μπορούσαν να ξοδέψουν πάνω από $300-$500 για έναν επεξεργαστή, έμεναν εκτός παιχνιδιού όσον αφορά το overclocking.
      Παράλληλα, ακόμα και αν κάποιος αγόραζε ένα K-series CPU, έπρεπε να αποκτήσει και μια ακριβή μητρική Z-series για να ξεκλειδώσει πλήρως τις δυνατότητες overclocking — κάτι που καθιστούσε το συνολικό κόστος απαγορευτικό για πολλούς.
      Τι Είπε ο Robert Hallock
      Ο Hallock δήλωσε ότι τα overclockable CPUs δεν πρέπει να είναι αποκλειστικά για τους PC enthusiasts που πληρώνουν τα περισσότερα χρήματα, τονίζοντας ότι ένας χρήστης δεν είναι λιγότερο enthusiast επειδή δεν ξοδεύει $500 σε έναν επεξεργαστή. Σύμφωνα με τον ίδιο, η Intel προτίθεται να παραδώσει «όλο και περισσότερα unlocked SKUs με την πάροδο του χρόνου», υπογραμμίζοντας ότι αυτός είναι ο στόχος της εταιρείας στον roadmap της.
      Οι δηλώσεις Hallock υποδηλώνουν ότι η Intel εστιάζει στο να ανταγωνιστεί περισσότερο την AMD στη budget/entry-level αγορά CPUs, επιδιώκοντας να βελτιώσει τη θέση της στην enthusiast κοινότητα μετά από μια σειρά incremental refreshes και σχετικά μη ανταγωνιστικών προϊόντων.
      Πότε και Πώς;
      Η Intel δεν ανακοίνωσε συγκεκριμένα προϊόντα ή χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας. Είναι πιθανό να μην δούμε budget-friendly chips με overclocking capabilities μέχρι μετά την κυκλοφορία της πλατφόρμας Nova Lake. Το ζήτημα της υποστήριξης από τις μητρικές παραμένει επίσης ανοιχτό: αν η Intel θέλει να ανταγωνιστεί πραγματικά την AMD σε αυτόν τον τομέα, η υποστήριξη overclocking στις B-series μητρικές θα είναι κρίσιμη παράμετρος. Χωρίς αυτή, οι budget αγοραστές θα εξακολουθούν να αναγκάζονται να επιλέγουν ακριβές Z-series μητρικές.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel έχει ήδη κάνει βήματα προς αυτή την κατεύθυνση: η σειρά Core Ultra 200S Plus έφερε τον 250K Plus στα $199 και τον 270K Plus στα $299, προσφέροντας overclocking σε σημαντικά χαμηλότερες τιμές σε σύγκριση με παλαιότερες γενιές. Το μέλλον φαίνεται πως θα φέρει ακόμα πιο προσιτές επιλογές.
      Ένα Νέο Intel που Ακούει την Κοινότητα
      Ο Hallock, ο οποίος προέρχεται από την AMD όπου διαδραμάτισε σημαντικό ρόλο κατά την εποχή του Ryzen, φαίνεται να γνωρίζει καλά τη συνταγή για ένα ανταγωνιστικό platform ecosystem. Η Intel έχει ήδη ανακοινώσει σχέδια για μεγαλύτερη longevity socket, ενώ ο ίδιος ο Hallock έχει τονίσει επανειλημμένα ότι η νέα ομάδα του είναι η ίδια φτιαγμένη από PC builders και gamers που κατανοούν τις ανάγκες της κοινότητας.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Intel teases wider range of overclockable CPUs VideoCardz — Intel hints at unlocked budget CPUs WCCFTech — Intel Will No Longer Limit Overclocking To High-End SKUs
      Read more...

      393

    • Hardware
      Newsbot

      AMD Ryzen 9 9950X3D: Ο απόλυτος «all-in-one» επεξεργαστή για gaming και παραγωγικότητα

      Newsbot

      Ο Ryzen 9 9950X3D είναι 16πύρηνος/32νηματικός επεξεργαστής Zen 5 με 128MB L3 cache, boost clock στα 5.7GHz και TDP 170W, διαθέσιμος από τις 12 Μαρτίου 2025 στα $699. Σε gaming benchmarks είναι κατά μέσο όρο 37% ταχύτερος από τον Intel Core Ultra 9 285K στα 1080p, ενώ παράλληλα σβήνει τη διαφορά με τον 9800X3D στην παραγωγικότητα. Η 2η γενιά 3D V-Cache τοποθετείται πλέον κάτω από το die — όχι πάνω — επιτρέποντας πλήρες overclocking και ίδιο TDP με τον non-X3D αδερφό του. Η AMD παρουσίασε τον Ryzen 9 9950X3D, τον νέο της flagship επεξεργαστή για desktop, που φιλοδοξεί να κυριαρχήσει τόσο στο gaming όσο και στις εφαρμογές παραγωγικότητας. Διαθέσιμος από τις 12 Μαρτίου 2025, ο 9950X3D αποτελεί την κορυφή της σειράς Ryzen 9000 και δικαίως τοποθετείται ως το πιο ισχυρό all-around CPU για καταναλωτές αυτή τη στιγμή.
      Τεχνικά Χαρακτηριστικά
      Ο 9950X3D βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5 (Granite Ridge) και διαθέτει 16 πυρήνες / 32 νήματα, με base clock στα 4.3GHz και boost clock έως τα 5.7GHz. Χάρη στην τεχνολογία 3D V-Cache, φέρει συνολικά 128MB L3 cache — σχεδόν διπλάσια σε σχέση με τον κοινό 9950X. Το TDP ορίζεται στα 170W (με PPT 230W), ενώ υποστηρίζει socket AM5 και μνήμη DDR5 έως 5600 MT/s, καθώς και PCIe 5.0.
      Σε αντίθεση με τις προηγούμενες γενιές X3D, η AMD επανατοποθέτησε το V-Cache chiplet κάτω από το compute die, αντί να το στοιβάζει πάνω του. Αυτό σημαίνει ότι οι πυρήνες αποβάλλουν θερμότητα απευθείας στο cooler, επιτρέποντας υψηλότερο TDP και — για πρώτη φορά — πλήρες overclocking σε X3D επεξεργαστή.
      Gaming Performance: Η Intel δεν μπορεί να ανταγωνιστεί
      Τα αποτελέσματα στο gaming είναι εντυπωσιακά. Σύμφωνα με τις μετρήσεις της Tom's Hardware, ο 9950X3D είναι κατά μέσο όρο 37% ταχύτερος από τον Intel Core Ultra 9 285K στα 1080p, ενώ ξεπερνά και τον Core i9-14900K κατά 26%. Παράλληλα, ισοφαρίζει ουσιαστικά τον Ryzen 7 9800X3D — τον απόλυτο gaming CPU — στις περισσότερες δοκιμές. Στο Cyberpunk 2077 σε 1080p με RTX 5090, έφτασε τα 195fps, έναντι 166fps του Ryzen 9 7900X με την ίδια GPU.
      Η TechSpot επιβεβαιώνει αυτά τα ευρήματα, σημειώνοντας ότι ο 9950X3D προσέφερε κατά μέσο όρο 35% υψηλότερες επιδόσεις από την Intel στο gaming — ένα περιθώριο που δεν είχαμε δει ποτέ πριν σε σύγκριση AMD vs. Intel.
      Παραγωγικότητα: Δύο κόσμοι σε ένα CPU
      Εκεί που οι προηγούμενες X3D γενιές κόντευαν, ο 9950X3D εξισορροπεί επιτυχώς. Σε Cinebench 2024 Multi-core, καταγράφει 16% βελτίωση έναντι του 7950X3D, ενώ σε Geekbench 6 Multi-core ξεπερνά τον Intel Core Ultra 9 285K για πρώτη φορά. Σε rendering (Corona 10), αναδεικνύεται ως ο ταχύτερος σε όλα τα chips. Ο 9950X3D σε multi-core παραγωγικότητα ξεπερνά τον 9800X3D κατά 61% λόγω των διπλάσιων πυρήνων.
      Η AMD βελτίωσε επίσης τους drivers scheduling, ώστε το λειτουργικό σύστημα να «παρκάρει» σωστά τους πυρήνες του non-X3D CCD όταν τρέχει ένα παιχνίδι, αξιοποιώντας πλήρως το CCD με το 3D V-Cache για gaming και αφήνοντας τους υπόλοιπους πυρήνες για παρασκηνιακές εργασίες.
      Τιμή και Συμπέρασμα
      Ο Ryzen 9 9950X3D κυκλοφόρησε στα $699 — ίδια τιμή με τον προκάτοχό του 7950X3D το 2023. Συγκριτικά, ο Ryzen 7 9800X3D διατίθεται γύρω στα $479 και ο 9900X3D στα $599. Αν αναζητάτε αμιγώς gaming CPU, ο 9800X3D παραμένει η καλύτερη αξία. Αλλά αν θέλετε ένα μηχάνημα που τα κάνει όλα εξαιρετικά — gaming, rendering, video editing, compilation — ο 9950X3D είναι απλά το καλύτερο desktop CPU που κυκλοφορεί αυτή τη στιγμή.
      Η Intel δεν έχει αναπτύξει αντίστοιχη τεχνολογία στο gaming, και η AMD συνεχίζει να διευρύνει το χάσμα με κάθε νέα γενιά X3D.
      Πηγές
      Tom's Hardware – AMD Ryzen 9 9950X3D Review TechPowerUp – AMD Ryzen 9 9950X3D Review TechSpot – AMD Ryzen 9 9950X3D Review TechRadar – AMD Ryzen 9 9950X3D Review
      Read more...

      405

    • Windows
      Newsbot

      Η ενημέρωση των Windows 11 του Απριλίου προκαλεί Blue Screens και boot loops σε HP και Dell υπολογιστές

      Newsbot

      Το cumulative update KB5083769 του Patch Tuesday του Απριλίου προκαλεί boot loops και Blue Screen of Death (BSOD) σε υπολογιστές HP και Dell με Windows 11. Οι χρήστες αναφέρουν «mozaïk παράξενων pixels», ακολουθούμενο από οθόνη αποκατάστασης που οδηγεί πίσω σε loop — χωρίς διέξοδο. Η Microsoft προτείνει είσοδο στο Windows Recovery Environment (WinRE) με System Restore, Startup Repair ή Local Reinstall ως έσχατη λύση. Η τακτική ενημέρωση ασφαλείας του Απριλίου για τα Windows 11 αποδεικνύεται ιδιαίτερα προβληματική για ένα τμήμα χρηστών. Συγκεκριμένα, το update KB5083769, που κυκλοφόρησε στις 14 Απριλίου 2026 ως μέρος του Patch Tuesday, έχει μετατραπεί σε εφιάλτη για ορισμένους κατόχους υπολογιστών HP και Dell.
      Τι συμβαίνει ακριβώς;
      Από τις 17 Απριλίου, χρήστες άρχισαν να δημοσιεύουν στα φόρουμ υποστήριξης της Microsoft παράπονα για boot loops μετά την εγκατάσταση του KB5083769. Τα συμπτώματα είναι χαρακτηριστικά και ανησυχητικά: οι οθόνες εμφανίζουν ένα «μωσαϊκό από παράξενα pixels» που ακολουθείται από μια μπλε οθόνη που ζητά αποκατάσταση των Windows — αλλά η απόπειρα αποκατάστασης οδηγεί ξανά στο ίδιο πρόβλημα, σχηματίζοντας ένα άπειρο loop χωρίς διέξοδο.
      Μέχρι στιγμής, το πρόβλημα έχει επιβεβαιωθεί σε μηχανήματα HP και Dell, ωστόσο δεν είναι σαφές αν περιορίζεται μόνο σε αυτές τις μάρκες. Ένας από τους πρώτους που ανέφεραν το πρόβλημα διαθέτει HP Pavilion 590-p0044 με AMD Ryzen 5 2600, 32GB RAM και GTX 1080 Ti. Ένας άλλος χρήστης ανέφερε το ίδιο πρόβλημα σε Dell Desktop, ενώ σε μία εταιρεία τρία άτομα έχασαν πρόσβαση στα συστήματά τους μετά από το update.
      Γιατί συμβαίνει αυτό;
      Η συμπεριφορά αυτή δεν είναι εντελώς καινούρια: παρόμοια προβλήματα έχουν καταγραφεί στο παρελθόν όταν cumulative ή security updates καταστρέφουν boot-critical components ή drivers, ιδιαίτερα σε συστήματα AMD. Δεν είναι σαφές αν η αιτία εντοπίζεται στη Microsoft ή αν πρόκειται για κάποιο κοινό driver ή software conflict που επηρεάζει συγκεκριμένες διαμορφώσεις. Είναι επίσης πιθανό το update να λειτουργεί ως trigger που αποκαλύπτει προϋπάρχουσα ασυμβατότητα υλικού ή λογισμικού.
      Πώς να αντιμετωπίσεις το πρόβλημα
      Αν ο υπολογιστής σου έχει κολλήσει σε boot loop μετά το update KB5083769, η Microsoft προτείνει τα εξής βήματα:
      Είσοδος στο Windows Recovery Environment (WinRE): Ενεργοποίησε τον υπολογιστή και μόλις εμφανιστεί το λογότυπο, κράτησε πατημένο το κουμπί τροφοδοσίας μέχρι να σβήσει. Επανέλαβε 2-3 φορές ώστε να μπεις αυτόματα στο WinRE. System Restore: Στο WinRE, επίλεξε Troubleshoot > Advanced Options > System Restore και επίλεξε ένα σημείο επαναφοράς πριν το update. Startup Repair: Αν το System Restore αποτύχει, δοκίμασε το Startup Repair από το ίδιο μενού. Local Reinstall: Ως τελευταία λύση, επίλεξε Local Reinstall — αυτό μπορεί να οδηγήσει σε απώλεια δεδομένων αν δεν υπάρχει backup. Η Microsoft δεν έχει ακόμα εκδώσει επίσημη ανακοίνωση ή hotfix για αυτό το συγκεκριμένο πρόβλημα. Αξίζει να σημειωθεί ότι το ίδιο update έχει συνδεθεί και με άλλα ζητήματα, όπως κλείδωμα λόγω BitLocker recovery key. Αν δεν έχεις ακόμα εγκαταστήσει το update, ίσως αξίζει να περιμένεις μέχρι η Microsoft να αντιμετωπίσει τα προβλήματα αυτά.
      Πηγές
      PC Gamer PCWorld Neowin MakeUseOf
      Read more...

      624

    • Hardware
      Newsbot

      Τέλος εποχής για τα κλειδωμένα Intel CPU: Overclocking για όλους στο μέλλον

      Newsbot

      Η Intel σχεδιάζει να επεκτείνει την υποστήριξη overclocking πέρα από τα αποκλειστικά K/KF υψηλής κατηγορίας SKUs της. Ιστορικά, μόνο οι επεξεργαστές με κατάληξη K ή X επέτρεπαν πλήρες overclocking – κάτι που επί χρόνια δεχόταν έντονη κριτική. Η αλλαγή αυτή μπορεί να αποτελεί απάντηση στον ανταγωνισμό της AMD, που προσφέρει overclocking σε ευρύτερη γκάμα επεξεργαστών. Σε μια εξέλιξη που αναμένεται να ενθουσιάσει την κοινότητα των enthusiasts, η Intel αποκάλυψε ότι σκοπεύει να σταματήσει να περιορίζει το overclocking αποκλειστικά στα υψηλής κατηγορίας SKUs της. Σύμφωνα με πληροφορίες από το wccftech.com, η εταιρεία σχεδιάζει να συμπεριλάβει περισσότερους unlocked επεξεργαστές στις μελλοντικές γενιές της.
      Μια δεκαετία «κλειδωμένης» πολιτικής
      Εδώ και πάνω από μια δεκαετία, η Intel διατηρούσε αυστηρή πολιτική όσον αφορά το overclocking. Οι επεξεργαστές με κατάληξη K ή X στον αριθμό τους ήταν οι μόνοι που επέτρεπαν στους χρήστες να ξεκλειδώσουν τον πολλαπλασιαστή συχνότητας και να ωθήσουν την απόδοση πέρα από τις προδιαγραφές του κατασκευαστή. Όλοι οι υπόλοιποι επεξεργαστές παρέμεναν «κλειδωμένοι», αδύνατοι να overclockαριστούν παρά τα περιθώρια που ενδεχομένως διέθεταν.
      Η πολιτική αυτή επικρίθηκε έντονα από την κοινότητα. Χαρακτηριστικά, χρήστες επεσήμαναν ότι η AMD επιτρέπει overclocking σε πολύ ευρύτερη γκάμα επεξεργαστών της, μέσω εργαλείων όπως το Precision Boost Overdrive, ενώ η Intel περιόριζε τη δυνατότητα μόνο στα ακριβά K-series μοντέλα.
      Η κατάσταση με την τρέχουσα γενιά Arrow Lake
      Με τους επεξεργαστές Arrow Lake Core Ultra 200S, η Intel έχει ήδη ξεκινήσει να κινείται προς μια πιο φιλική προς τον χρήστη κατεύθυνση. Το νέο πρόγραμμα «200S Boost» επιτρέπει overclocking του memory subsystem – συμπεριλαμβανομένων των NGU, D2D και συχνότητας μνήμης – χωρίς μάλιστα να ακυρώνεται η εγγύηση του επεξεργαστή. Ειδικότερα, το 200S Boost είναι διαθέσιμο σε όλους τους Arrow Lake K επεξεργαστές που λειτουργούν σε μητρικές Z890, από τις 22 Απριλίου 2025.
      Παράλληλα, η Intel παρουσίασε το Intel Extreme Tuning Utility (XTU) v10.0.0, το οποίο φέρνει πλούσιες επιλογές overclocking για τους Core Ultra 200S, αντικαθιστώντας τους παλαιούς drivers με το Intel Innovation Platform Framework (IPF) για βελτιωμένη ενσωμάτωση και απόδοση.
      Τι σημαίνει αυτό για το μέλλον;
      Η ανακοίνωση της Intel για επέκταση των unlocked SKUs σε μελλοντικές γενιές αντιπροσωπεύει μια σημαντική στρατηγική αλλαγή. Αν η εταιρεία υλοποιήσει αυτή την πολιτική, οι enthusiasts και οι gamers που επιλέγουν μεσαία ή entry-level επεξεργαστές θα μπορούν να αξιοποιήσουν πλήρως το δυναμικό του υλικού τους, χωρίς να χρειάζεται να πληρώνουν premium τιμές για K-series μοντέλα.
      Το βήμα αυτό έρχεται σε μια κρίσιμη στιγμή για την Intel, η οποία αντιμετωπίζει αυξανόμενη πίεση από την AMD. Η δυνατότητα overclocking σε περισσότερα μοντέλα θα μπορούσε να αποτελέσει ισχυρό κίνητρο για αγορά, ιδιαίτερα για εκείνους που θέλουν να αξιοποιήσουν το maximum της απόδοσης με μικρότερο budget.
      Πηγές
      wccftech.com – Intel Will No Longer Limit Overclocking To High-End SKUs skatterbencher.com – Overclock Without Voiding Warranty (200S Boost) wccftech.com – Intel Introduces 200S Boost Overclocking Feature
      Read more...

      480

    • Tech Industry
      Newsbot

      Τέλος εποχής: Ο Tim Cook αποχωρεί από CEO της Apple — τη σκυτάλη παίρνει ο John Ternus

      Newsbot

      Ο Tim Cook αποχωρεί από CEO της Apple την 1η Σεπτεμβρίου 2026 — η πρώτη αλλαγή ηγεσίας μετά το 2011 — και αναλαμβάνει ρόλο Executive Chairman του Διοικητικού Συμβουλίου. Διάδοχός του ο John Ternus, SVP Hardware Engineering, 51 ετών, με 25 χρόνια καριέρας στην Apple και αποτύπωμα σε κάθε μεγάλο προϊόν της εταιρείας. Ο Ternus θα γίνει ο 8ος CEO της Apple και καλείται να οδηγήσει την εταιρεία στην εποχή της τεχνητής νοημοσύνης, αντιμετωπίζοντας σημαντικές προκλήσεις στο AI και στα δασμολόγια. Η Apple ανακοίνωσε επίσημα τη μεγαλύτερη αλλαγή στην ηγεσία της εδώ και 15 χρόνια: ο Tim Cook αποχωρεί από τη θέση του CEO, με τον John Ternus να αναλαμβάνει τα ηνία της εταιρείας από την 1η Σεπτεμβρίου 2026. Πρόκειται για την πρώτη διαδοχή CEO από τότε που ο Cook διαδέχθηκε τον Steve Jobs το 2011, λίγο πριν τον θάνατό του.
      Τι ακριβώς ανακοινώθηκε
      Η Apple επιβεβαίωσε ότι ο Tim Cook θα μετακινηθεί στη θέση του Executive Chairman του Διοικητικού Συμβουλίου, ενώ ο John Ternus — σήμερα Senior Vice President of Hardware Engineering — θα αναλάβει επίσημα CEO την 1η Σεπτεμβρίου 2026. Παράλληλα, ο Ternus θα ενταχθεί στο Διοικητικό Συμβούλιο, ενώ ο Arthur Levinson, που ήταν non-executive chairman τα τελευταία 15 χρόνια, θα γίνει lead independent director. Επίσης, ο Johny Srouji αναλαμβάνει τη νέα θέση του Chief Hardware Officer, καλύπτοντας το κενό που αφήνει ο Ternus.
      Η απόφαση εγκρίθηκε ομόφωνα από το Διοικητικό Συμβούλιο και, σύμφωνα με την Apple, αποτελεί αποτέλεσμα «μακροχρόνιου και μελετημένου σχεδιασμού διαδοχής». Ο Cook θα συνεχίσει ως CEO κατά τη διάρκεια του καλοκαιριού για να εξασφαλιστεί ομαλή μετάβαση.
      Ποιος είναι ο John Ternus
      Ο Ternus, 51 ετών, είναι ένα πρόσωπο που γνωρίζουν καλά όσοι παρακολουθούν τις παρουσιάσεις προϊόντων της Apple. Σπούδασε μηχανολόγος μηχανικός στο Πανεπιστήμιο της Πενσυλβάνια, αποφοίτησε το 1997 και αγωνίστηκε στην πανεπιστημιακή ομάδα κολύμβησης. Πριν από την Apple, εργάστηκε σε εικονική πραγματικότητα στην εταιρεία Virtual Research Systems, πριν ενταχθεί στην Apple το 2001 ως μέλος της ομάδας σχεδιασμού προϊόντων.
      Το 2013 έγινε VP of Hardware Engineering, και το 2021 προήχθη σε Senior Vice President — γινόμενος τότε το νεότερο μέλος της εκτελεστικής ομάδας της Apple. Κατά τη διάρκεια της καριέρας του, η υπογραφή του βρίσκεται σε κάθε μεγάλο hardware προϊόν: iPhone, iPad, Mac, Apple Watch, AirPods και τη μετάβαση στα Apple Silicon chips. Σύμφωνα με τον Bloomberg, ο Ternus χαρακτηρίζεται εσωτερικά ως «χαρισματικός και αγαπητός», με ισχυρές σχέσεις σε όλη την εκτελεστική ομάδα.
      Η κληρονομιά του Tim Cook
      Ο Cook, 65 ετών, ανέλαβε τη θέση του CEO τον Αύγουστο του 2011, αντικαθιστώντας τον Steve Jobs. Κατά τη διάρκεια της θητείας του, η κεφαλαιοποίηση της Apple αυξήθηκε πάνω από 20 φορές, φτάνοντας τα 4 τρισεκατομμύρια δολάρια, ενώ τα έσοδα τετραπλασιάστηκαν ξεπερνώντας τα 400 δισ. δολάρια ετησίως. Οι μετοχές της Apple εκτινάχθηκαν πάνω από 1.700% επί των ημερών του. Στην έξοδό του, ο Cook αντιμετώπισε και ορισμένες αποτυχίες, όπως το Apple Vision Pro, το οποίο δεν κατάφερε να κερδίσει την αποδοχή των καταναλωτών.
      Οι προκλήσεις που περιμένουν τον Ternus
      Ο Ternus αναλαμβάνει μια Apple που βρίσκεται αντιμέτωπη με πολλαπλές προκλήσεις: η εταιρεία έχει δεχθεί έντονη κριτική για την υστέρησή της στην τεχνητή νοημοσύνη σε σχέση με τους ανταγωνιστές της. Η αναβάθμιση του Siri έχει καθυστερήσει, ενώ τον Δεκέμβριο η εταιρεία αντικατέστησε την ηγεσία του AI τμήματός της με στέλεχος από την Google. Επιπλέον, δασμολόγια, γεωπολιτικές εντάσεις και ανταγωνισμός στα AI chips αποτελούν επιπλέον βάρη. Ωστόσο, η προσδοκία είναι ότι το μηχανικό background του Ternus είναι ακριβώς αυτό που χρειάζεται η Apple για να επιταχύνει στο AI και στα νέα hardware categories.
      Τι είπαν Cook και Ternus
      Ο Cook δήλωσε ότι η θητεία του ως CEO υπήρξε «το μεγαλύτερο προνόμιο» της ζωής του και εξέφρασε πλήρη εμπιστοσύνη στον διάδοχό του: «John Ternus has the mind of an engineer, the soul of an innovator, and the heart to lead with integrity and with honor» — είπε χαρακτηριστικά. Από την πλευρά του, ο Ternus δήλωσε ότι αισθάνεται «βαθιά ευγνωμοσύνη» για την ευκαιρία, τονίζοντας ότι είχε την τύχη να εργαστεί τόσο υπό τον Steve Jobs όσο και με mentor τον Tim Cook.
      Πηγές
      TechCrunch — Tim Cook stepping down as Apple CEO, John Ternus taking over CNBC — Apple taps John Ternus as CEO to replace Tim Cook Apple Newsroom — Επίσημη ανακοίνωση Fortune — Who is John Ternus, Apple's next CEO
      Read more...

      418

    • Hardware
      Newsbot

      Intel Nova Lake: Έως 288MB Cache και 96MB Παραπάνω από τον AMD Ryzen 9 9950X3D2

      Newsbot

      Τα Intel Nova Lake-S CPUs εμφανίζονται σε leak με έως 288MB L3 cache, ξεπερνώντας κατά 96MB τον AMD Ryzen 9 9950X3D2 (208MB). Η νέα bLLC (Big Last Level Cache) τεχνολογία είναι η απάντηση της Intel στην 3D V-Cache της AMD, διατεταγμένη συμμετρικά σε δύο compute tiles των 144MB έκαστο. Τα Nova Lake αναμένονται στα τέλη του 2026 με νέο socket LGA 1954, έως 52 πυρήνες και αρχιτεκτονική Coyote Cove / Arctic Wolf. Νέα στοιχεία από έγκυρους leakers ανατρέπουν τα δεδομένα στον χώρο των desktop επεξεργαστών. Η Intel φαίνεται έτοιμη να δώσει σκληρή μάχη στην AMD με τη νέα γενιά Nova Lake CPUs, τα οποία αναμένεται να φέρουν αποθήκη cache που δεν έχει ξαναδεί ο χώρος των consumer desktop επεξεργαστών.
      288MB L3 Cache: Η Μεγαλύτερη «Αποθήκη» σε Desktop CPU
      Ο leaker Jaykihn, γνωστός για την αξιοπιστία του σε θέματα Intel, δημοσίευσε τις πλήρεις προδιαγραφές cache για όλα τα μοντέλα της οικογένειας Nova Lake-S. Το κορυφαίο μοντέλο, το Core Ultra 9 «DX», αναμένεται να διαθέτει έως 288MB L3 cache — ένα νούμερο που ξεπερνά κατά πολύ ό,τι έχουμε δει μέχρι σήμερα σε desktop CPU.
      Για σύγκριση, ο AMD Ryzen 9 9950X3D2 — ο πρόσφατα ανακοινωθείς dual 3D V-Cache επεξεργαστής της AMD — διαθέτει συνολικά 208MB cache (16MB on-die L3 + 192MB 3D V-Cache). Έτσι, η Intel υπόσχεται να ξεπεράσει αυτό το νούμερο κατά περίπου 38%, ή αλλιώς κατά 96MB απόλυτα.
      Η κατανομή των 288MB γίνεται σε δύο compute tiles, με 144MB bLLC ανά tile, αποδίδοντας μια πλήρως συμμετρική αρχιτεκτονική cache. Αυτό αποτελεί βασικό πλεονέκτημα έναντι της AMD, όπου η 3D V-Cache τοποθετείται μόνο στο ένα chiplet, δημιουργώντας ανισομέρεια στην πρόσβαση των πυρήνων.
      Η Τεχνολογία bLLC: Η Απάντηση της Intel στην 3D V-Cache
      Η τεχνολογία που επιτρέπει αυτά τα νούμερα ονομάζεται bLLC (Big Last Level Cache) και αποτελεί εδώ και καιρό το μεγάλο mystery της Intel. Αντί για κάθετο stacking όπως η AMD, η Intel χρησιμοποιεί έναν διαφορετικό σχεδιαστικό μηχανισμό για να ενσωματώσει τεράστια ποσότητα cache απευθείας στο compute tile.
      Σύμφωνα με τα leaked specs, ακόμη και τα mid-range μοντέλα εντυπωσιάζουν: ο Core Ultra 9 με 8P+16E πυρήνες θα διαθέτει 144MB cache — νούμερο που ξεπερνά ακόμη και τον Ryzen 7 9800X3D (104MB). Αξίζει να σημειωθεί ότι το bLLC θα είναι διαθέσιμο μόνο στα unlocked «K» μοντέλα αρχικά.
      Ο πλήρης πίνακας των leaked cache specs από τον Jaykihn είναι:
      16P + 32E πυρήνες: 288MB 16P + 24E πυρήνες: 264MB 8P + 16E πυρήνες: 144MB 8P + 12E πυρήνες: 132MB 6P + 12E πυρήνες: 108MB Υπάρχουν Επιφυλάξεις;
      Οι αριθμοί είναι εντυπωσιακοί, αλλά οι ειδικοί επισημαίνουν ότι η σύγκριση δεν είναι απόλυτα δίκαιη. AMD και Intel χρησιμοποιούν θεμελιωδώς διαφορετικές αρχιτεκτονικές, οπότε ο μεγαλύτερος αριθμός cache δεν εγγυάται αυτόματα και καλύτερη απόδοση. Επιπλέον, το ring bus interconnect της Intel προσφέρει σημαντικά χαμηλότερο bandwidth (~512 GB/s) συγκριτικά με το point-to-point mesh της AMD (~2.5 TB/s), κάτι που θα μπορούσε να περιορίσει τα κέρδη από την τεράστια cache.
      Η πραγματική δοκιμασία για τα Nova Lake CPUs δεν θα είναι τα σημερινά Zen 5 X3D chips, αλλά η επερχόμενη αρχιτεκτονική Zen 6 της AMD, η οποία αναμένεται να κυκλοφορήσει περίπου την ίδια εποχή.
      Τι Άλλο Γνωρίζουμε για τα Nova Lake;
      Πέρα από την cache, τα Nova Lake-S CPUs αναμένεται να φέρουν σημαντικές αλλαγές στην πλατφόρμα και στην αρχιτεκτονική. Το flagship μοντέλο Core Ultra 9 θα ενσωματώνει έως 52 πυρήνες (16P + 32E + 4 LPE), χτισμένο πάνω στις αρχιτεκτονικές Coyote Cove (P-cores) και Arctic Wolf (E-cores). Η παραγωγή αναμένεται να γίνει στο TSMC N2P process node. Η Intel επιβεβαιώνει επίσης αλλαγή socket σε LGA 1954, που σημαίνει νέα μητρική κάρτα για όσους θελήσουν να αναβαθμιστούν. Η κυκλοφορία αναμένεται στα τέλη του 2026, σύμφωνα με τον CEO της Intel Lip Bu Tan.
      Πηγές
      ExtremeTech – Intel's Nova Lake Chips Could Have up to 96MB More Cache Than the 9950X3D2 NotebookCheck – Massive Intel Nova Lake leak reveals multiple chips with copious amounts of cache WCCFTech – Intel's Answer to AMD X3D Leaked: Nova Lake bLLC CPUs Pack Up To 38% More Cache PCGamesN – Intel's new gaming CPU specs have leaked again
      Read more...

      488

    • Gaming
      Newsbot

      NVIDIA ReSTIR PT Enhanced: 2-3x Ταχύτερο Path Tracing σε Πραγματικό Χρόνο

      Newsbot

      Η NVIDIA παρουσίασε το ReSTIR PT Enhanced, έναν νέο αλγόριθμο path tracing που είναι 2-3x ταχύτερος σε σχέση με τον προκάτοχό του. Ο νέος αλγόριθμος μειώνει τον οπτικό και αριθμητικό θόρυβο, βελτιώνει τη σταθερότητα και ενοποιεί direct & global illumination σε κοινά reservoirs. Η κατανάλωση μνήμης σε ανάλυση 1080p μειώνεται από 431 MB σε μόλις 265 MB — η τεχνολογία χαρακτηρίζεται ως σχεδόν «production-ready». Η NVIDIA έδωσε μια σημαντική ώθηση στο μέλλον των γραφικών σε πραγματικό χρόνο με την παρουσίαση του ReSTIR PT Enhanced, ενός βελτιωμένου αλγορίθμου spatiotemporal resampling που αντιμετωπίζει τα σημαντικότερα εμπόδια του υπάρχοντος Path Tracing. Η ανακοίνωση έγινε μέσω ερευνητικής εργασίας που δημοσιεύθηκε στα Proceedings of the ACM on Computer Graphics and Interactive Techniques (Μάιος 2026), από τους ερευνητές Daqi Lin, Markus Kettunen και Chris Wyman.
      Τι είναι το ReSTIR PT και γιατί χρειαζόταν βελτίωση;
      Το ReSTIR (Spatiotemporal Reservoir Importance Resampling) αποτελεί τη ραχοκοκαλιά του real-time path tracing στις σύγχρονες GPUs της NVIDIA. Οι αλγόριθμοι ReSTIR επιταχύνουν το path tracing επαναχρησιμοποιώντας δείγματα φωτός ανάμεσα σε pixels και frames, αυξάνοντας δραματικά τον αποτελεσματικό αριθμό δειγμάτων φωτός. Παρόλα αυτά, ενώ πολλές έρευνες εστιάζουν σε θεωρητικές βελτιώσεις, οι αλγοριθμικές βελτιστοποιήσεις και τα engineering insights για βέλτιστη υλοποίηση είχαν μείνει σε μεγάλο βαθμό αναξιοποίητα.
      Το αποτέλεσμα ήταν ότι, ακόμα και κάρτες γραφικών όπως η RTX 5090 κατάφερναν μόλις 30-40 FPS σε Path Tracing τίτλους, χρειαζόμενες μαζική βοήθεια από DLSS upscaling και frame generation για να αποδώσουν αποδεκτό framerate.
      Τα νέα χαρακτηριστικά του ReSTIR PT Enhanced
      Το ReSTIR PT Enhanced φέρνει μια σειρά από αλγοριθμικές καινοτομίες που αθροιστικά αποδίδουν εντυπωσιακά αποτελέσματα:
      2-3x ταχύτερη απόδοση: Ο νέος αλγόριθμος κάνει το Path Tracing 2 έως 3 φορές γρηγορότερο, μειώνοντας παράλληλα τόσο τον οπτικό όσο και τον αριθμητικό σφάλμα. Μείωση κόστους χωρικής επαναχρησιμοποίησης στο μισό: Μέσω της τεχνικής reciprocal neighbor selection, το κόστος του spatial reuse μειώνεται κατά 50%, χρησιμοποιώντας αμοιβαία επιλογή γειτονικών pixels. Βελτιωμένη σταθερότητα shift mappings: Νέα κριτήρια επανασύνδεσης βασισμένα στο footprint (κάλυψη επιφάνειας) κάνουν τον αλγόριθμο πιο ανθεκτικό σε δύσκολες σκηνές. Μείωση χωροχρονικής συσχέτισης: Η χρήση duplication maps μειώνει αισθητά τα artifacts που προκύπτουν από συσχέτιση μεταξύ frames και pixels. Ενοποίηση direct & global illumination: Το direct και το global illumination υπολογίζονται πλέον σε κοινά reservoirs, βελτιώνοντας ταυτόχρονα την απόδοση και την ποιότητα εικόνας. Μείωση θορύβου χρώματος και disocclusion: Αξιοποιούνται υπάρχουσες τεχνικές για μείωση χρωματικού θορύβου και θορύβου αποκάλυψης (disocclusion noise). Σημαντική εξοικονόμηση μνήμης
      Ιδιαίτερα εντυπωσιακή είναι η μείωση στις απαιτήσεις μνήμης. Με ανάλυση 1920×1080, η μνήμη που καταναλώνεται μειώνεται από 431 MB σε μόλις 265 MB — μια βελτίωση που επιτυγχάνεται με συμπίεση των reservoirs του ReSTIR PT και ενοποίηση των reservoirs για direct και indirect φωτισμό. Τα per-pixel bytes μειώνονται από 2×(88+16) σε μόλις 2×64 bytes, γεγονός που αποφορτίζει σημαντικά τη VRAM.
      Σχεδόν έτοιμο για παραγωγή
      Η NVIDIA χαρακτηρίζει τη νέα τεχνολογία ως σχεδόν «production-ready», δηλαδή έτοιμη να ενσωματωθεί σε εμπορικά παιχνίδια και επαγγελματικές εφαρμογές. Αξίζει να σημειωθεί ότι πρόκειται ακόμα για ερευνητικό έργο — δεν υπάρχει ακόμα ημερομηνία για άμεση ενσωμάτωση σε GPU drivers ή games. Ωστόσο, η κατεύθυνση είναι ξεκάθαρη: η NVIDIA θέλει να αξιοποιήσει Neural Rendering και AI αλγορίθμους για να προωθήσει το Path Tracing στο επόμενο επίπεδο απόδοσης, φτάνοντας σε κινηματογραφική ποιότητα σε πραγματικό χρόνο.
      Πηγές
      Guru3D – NVIDIA Previews Faster ReSTIR PT Enhanced Real-Time Path Tracing Technology NVIDIA Research – ReSTIR PT Enhanced (Επίσημη Ερευνητική Εργασία) WCCFTech – NVIDIA Improves Path Tracing Performance By 3x With Enhanced ReSTIR Algorithms
      Read more...

      427

    • Gaming
      Newsbot

      NVIDIA αναπτύσσει νέο ReSTIR PT Enhanced: Path Tracing 2-3x πιο γρήγορο με καλύτερη ποιότητα εικόνας

      Newsbot

      Η NVIDIA δημοσίευσε ερευνητική εργασία για το ReSTIR PT Enhanced, που κάνει το real-time path tracing 2-3x πιο γρήγορο με ταυτόχρονη βελτίωση της ποιότητας εικόνας. Οι νέοι αλγόριθμοι μειώνουν το κόστος spatial reuse στο μισό, ενώ ενοποιούν direct και global illumination σε κοινά reservoirs. Η τεχνολογία χαρακτηρίζεται «σχεδόν έτοιμη για παραγωγή» και μειώνει την κατανάλωση μνήμης από 431 MB σε 265 MB σε ανάλυση 1080p. Η NVIDIA έκανε ένα σημαντικό βήμα μπροστά στον κόσμο του real-time rendering, δημοσιεύοντας νέα ερευνητική εργασία με τίτλο «ReSTIR PT Enhanced: Algorithmic Advances for Faster and More Robust ReSTIR Path Tracing». Η εταιρεία παρουσιάζει ένα σύνολο βελτιωμένων αλγορίθμων spatiotemporal resampling που επιτυγχάνουν αύξηση απόδοσης 2-3x, μειώνουν τα οπτικά σφάλματα και ενισχύουν τη συνολική ευρωστία της μεθόδου, ανοίγοντας τον δρόμο για ευρύτερη εφαρμογή σε παιχνίδια επόμενης γενιάς.
      Τι είναι το ReSTIR και γιατί έχει σημασία;
      Το Path Tracing αποτελεί τη «χρυσή τομή» στο σύγχρονο rendering παιχνιδιών, καθώς προσομοιώνει με ακρίβεια τη φυσική συμπεριφορά του φωτός μέσα σε μια σκηνή. Ωστόσο, η υπολογιστική του απαίτηση ήταν ανέκαθεν τεράστια. Οι αλγόριθμοι ReSTIR (Spatiotemporal Resampling) αντιμετωπίζουν αυτό το πρόβλημα αυξάνοντας δραματικά τον αριθμό των δειγμάτων φωτός που επεξεργάζεται ο GPU, χωρίς ανάλογη αύξηση του υπολογιστικού κόστους. Όπως επισημαίνει η NVIDIA, αν και πολλές εργασίες έχουν εξερευνήσει θεωρητικές βελτιώσεις, οι αλγοριθμικές βελτιστοποιήσεις για βέλτιστη υλοποίηση έχουν σε μεγάλο βαθμό παραμεληθεί — κενό που έρχεται να καλύψει το ReSTIR PT Enhanced.
      Οι βασικές τεχνικές καινοτομίες
      Το νέο σύστημα περιλαμβάνει μια σειρά από συγκεκριμένες βελτιώσεις που μαζί δίνουν μέση επιτάχυνση 2.74x κατά τη δοκιμή σε τέσσερις διαφορετικές σκηνές:
      Reciprocal Neighbor Selection: Μειώνει στο μισό το κόστος του spatial reuse, μία από τις πιο «βαριές» λειτουργίες του αλγορίθμου. Footprint-based Reconnection Criteria: Ενισχύει τα shift mappings, μειώνοντας οπτικά artifacts και αστάθειες στην εικόνα. Duplication Maps: Μειώνει τη spatiotemporal correlation, εξαλείφοντας το ghosting και άλλα temporal artifacts. Ενοποίηση Direct & Global Illumination: Τα reservoirs για άμεσο και έμμεσο φωτισμό συγχωνεύονται, βελτιώνοντας και απόδοση και ποιότητα. Μείωση Color & Disocclusion Noise: Αξιοποιεί υπάρχουσες τεχνικές για καθαρότερη τελική εικόνα. Μνήμη και πρακτική εφαρμογή
      Εκτός από την ταχύτητα, το ReSTIR PT Enhanced φέρνει σημαντική μείωση στις απαιτήσεις μνήμης. Σε ανάλυση 1920×1080, η κατανάλωση VRAM για τα reservoirs πέφτει από 431 MB σε μόλις 265 MB, χάρη στη συμπίεση των δεδομένων και την ενοποίηση των reservoirs άμεσου και έμμεσου φωτισμού. Αυτό είναι ιδιαίτερα σημαντικό για την πρακτική εφαρμογή σε παιχνίδια, όπου η διαχείριση VRAM αποτελεί κρίσιμη παράμετρο.
      Η NVIDIA χαρακτηρίζει την τεχνολογία ως «σχεδόν έτοιμη για παραγωγή», γεγονός που υποδηλώνει ότι developers παιχνιδιών θα μπορούν σύντομα να την ενσωματώσουν σε πραγματικούς τίτλους. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Path Tracing υιοθετείται ήδη ραγδαία στο gaming, με κάρτες όπως η RTX 5090 να αποδίδουν μόλις 30-40 FPS σε path-traced τίτλους, κάνοντας τέτοιες βελτιστοποιήσεις αλγορίθμων εξαιρετικά πολύτιμες.
      Το ευρύτερο πλαίσιο: NVIDIA και το μέλλον του Path Tracing
      Η εξέλιξη αυτή έρχεται στο πλαίσιο μιας ευρύτερης στρατηγικής της NVIDIA για την προώθηση του path tracing στα παιχνίδια. Παράλληλα, η εταιρεία επενδύει σε τεχνολογίες όπως το DLSS 4.5 με Dynamic Multi Frame Generation 6X, που επιτρέπει gaming με 240+ FPS σε 4K με path tracing ενεργό. Η συνδυαστική ισχύς αλγοριθμικών βελτιώσεων όπως το ReSTIR PT Enhanced και AI-driven τεχνολογιών όπως το DLSS, σχεδιάζεται να ωθήσει την απόδοση του path tracing σε επίπεδα που θα κάνουν τα παιχνίδια να μοιάζουν με κινηματογραφικές παραγωγές.
      Πηγές
      TechPowerUp – NVIDIA Develops 2-3x Faster Real-Time Path Tracing NVIDIA Research – ReSTIR PT Enhanced (Επίσημη Εργασία) WCCFTech – NVIDIA Improves Path Tracing Performance By 3x
      Read more...

      441

    • Hardware
      Newsbot

      Intel Nova Lake-S: Leak αποκαλύπτει σχεδιασμό με έως 288MB On-Die Cache

      Newsbot

      Νέα leak αποκαλύπτουν πέντε διαφορετικές διαμορφώσεις bLLC cache για τα Nova Lake-S, από 108MB έως 288MB, με τα D/DX μοντέλα να στοχεύουν τους enthusiast χρήστες. Το flagship μοντέλο με 48 πυρήνες και dual compute tiles φτάνει τα 288MB L3 cache — σχεδόν τριπλάσιο από το AMD Ryzen 7 9800X3D — χωρίς χρήση stacked dies. Η κυκλοφορία των Nova Lake-S αναμένεται στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με πιθανή ανακοίνωση στο Computex. Νέα στοιχεία από leakers συνεχίζουν να διαμορφώνουν την εικόνα για την επόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel. Το Nova Lake-S — που θα κυκλοφορήσει ως Core Ultra 400 Series — έρχεται με ένα από τα πιο φιλόδοξα cache designs που έχουμε δει ποτέ σε consumer CPU.
      Τι είναι το bLLC και γιατί έχει σημασία;
      Η Intel αναπτύσσει μια τεχνολογία που αποκαλεί bLLC (Big Last Level Cache). Όπως αναφέρει το Digital Trends, αυτή είναι ουσιαστικά η απάντηση της Intel στη στρατηγική AMD 3D V-Cache. Αντί να στοιβάζει cache όπως η AMD, η Intel ενσωματώνει τεράστια τμήματα cache απευθείας στον σχεδιασμό του chip. Σύμφωνα με πληροφορίες, αυτή η προσέγγιση εισάγει ουσιαστικά ένα επίπεδο L4 cache, πέρα από το παραδοσιακό L3, με στόχο τη βελτίωση της τοπικότητας δεδομένων και τη μείωση της λανθάνουσας πρόσβασης στη μνήμη.
      Σημαντικό πλεονέκτημα: το leaked cache design δεν χρησιμοποιεί 3D-stacked dies, πράγμα που σημαίνει ότι η Intel μπορεί ενδεχομένως να επιτύχει υψηλότερες ταχύτητες ρολογιού σε σχέση με τη στοιβαγμένη προσέγγιση.
      Ποιες είναι οι αποκαλυφθείσες διαμορφώσεις;
      Σύμφωνα με τον leaker jaykihn0 που μοιράστηκε λεπτομέρειες στο X (πρώην Twitter), έχουν διαρρεύσει πέντε συνολικά cache configurations για τα μοντέλα Core Ultra 400D και 400DX:
      16P+32E → 288MB (dual compute tile, flagship) 16P+24E → 264MB (dual compute tile) 8P+16E → 144MB (single tile, Core Ultra 7) 8P+12E → 132MB 6P+12E → 108MB (65W Core Ultra 9, χωρίς D/DX branding) Για το flagship 48-πύρηνο μοντέλο, τα νούμερα είναι εντυπωσιακά: τα 8 clusters P-cores προσφέρουν 192MB, ενώ τα 8 E-core clusters προσθέτουν άλλα 96MB, φτάνοντας σε συνολικό L3 cache τα 288MB. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό ξεπερνά τα 208MB (16+192MB) του νέου AMD Ryzen 9 9950X3D2.
      Αρχιτεκτονική και χαρακτηριστικά
      Το Nova Lake-S θα αποτελέσει τη διαδοχή της σειράς Core Ultra 200S (Arrow Lake) και θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην αρχιτεκτονική. Θα χρησιμοποιεί Coyote Cove P-cores και Arctic Wolf E-cores, ενώ για πρώτη φορά στην επιφάνεια εργασίας εμφανίζονται LPE-cores (Low-Power E-cores), σχεδιασμένοι για ελάχιστης κατανάλωσης εργασίες φόντου. Η Intel επίσης εισάγει κοινόχρηστο L2 cache design, αντικαθιστώντας τα ξεχωριστά private caches για πρώτη φορά σε 17 χρόνια.
      Στο σκέλος της μνήμης, τα Nova Lake-S θα υποστηρίζουν DDR5 έως 8000 MT/s, Wi-Fi 7, ECC, CUDIMM/CSODIMM και έως τέσσερις ανεξάρτητες οθόνες. Ο νέος socket θα είναι ο LGA 1954, αν και η Intel ανακοίνωσε forward socket compatibility, κάτι που αποτελεί θετικό νέο για τους enthusiasts που ανησυχούν για το μέλλον της πλατφόρμας τους.
      Επιδόσεις: Τι λένε τα leaks;
      Τα διαρρεύσαντα στοιχεία παραμένουν ενθαρρυντικά: τα non-bLLC Nova Lake-S μοντέλα αναμένεται να φέρουν 16% καλύτερο Single-Threading και 12% καλύτερο Multi-Threading σε σχέση με το Arrow Lake, ενώ τα bLLC μοντέλα ανεβάζουν τον πήχη στο 20% Single-Threading και 23% Multi-Threading uplift. Στο gaming, τα bLLC μοντέλα αναμένεται να ξεπερνούν το Arrow Lake κατά 30-45%. Τα Coyote Cove P-cores θα προσφέρουν ~15% αύξηση IPC.
      Πότε θα τα δούμε;
      Η κυκλοφορία της σειράς Nova Lake-S αναμένεται στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με πιθανή επίσημη παρουσίαση στο Computex. Ωστόσο, η παραγωγή βασίζεται σε συνδυασμό κόμβων Intel 18A και TSMC N2, κάτι που ενδέχεται να δημιουργήσει καθυστερήσεις λόγω περιορισμών στην εφοδιαστική αλυσίδα. Μέχρι τότε, η Intel θα έχει κυκλοφορήσει το Arrow Lake Refresh και το Panther Lake για laptops.
      Πηγές
      Guru3D – Intel Nova Lake-S Leak Points to Up to 288MB On-Die Cache Design VideoCardz – Intel Core Ultra 400D/400DX Nova Lake-S SKUs to feature up to 288MB of cache TweakTown – Intel's Nova Lake will unify L2 cache and feature new 'D' and 'DX' lines Club386 – Intel Nova Lake bLLC will outpace AMD 3D V-Cache
      Read more...

      444

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Παραβίαση της Vercel: Hackers απέκτησαν πρόσβαση μέσω AI εργαλείου τρίτου κατασκευαστή

      Newsbot

      Η Vercel επιβεβαίωσε παραβίαση εσωτερικών συστημάτων μέσω παραβιασμένου AI εργαλείου τρίτου κατασκευαστή, του Context.ai. Ένας απειλητής παράγοντας που ισχυρίζεται ότι ανήκει στο ShinyHunters ζητά $2 εκατομμύρια για τα κλεμμένα δεδομένα στο dark web. Η εταιρεία καλεί όλους τους χρήστες να ελέγξουν τα environment variables και να αλλάξουν άμεσα τα credentials τους. Η Vercel, μία από τις πιο δημοφιλείς πλατφόρμες cloud ανάπτυξης και deployment για developers παγκοσμίως, επιβεβαίωσε στις 19 Απριλίου 2026 ότι έγινε θύμα κυβερνοεπίθεσης. Η εταιρεία δημοσίευσε επίσημο security bulletin, ανακοινώνοντας μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση σε ορισμένα εσωτερικά της συστήματα.
      Πώς έγινε η παραβίαση
      Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της Vercel, το σημείο εισόδου ήταν ένα τρίτο AI εργαλείο που χρησιμοποιούσε υπάλληλος της εταιρείας. Συγκεκριμένα, η παραβίαση ξεκίνησε από το Context.ai, ένα εξωτερικό AI service, του οποίου το Google Workspace OAuth app αποτέλεσε στόχο ευρύτερης επίθεσης που ενδέχεται να έχει επηρεάσει εκατοντάδες χρήστες σε πολλούς οργανισμούς. Ο επιτιθέμενος χρησιμοποίησε αυτήν την πρόσβαση για να αναλάβει τον έλεγχο του Google Workspace account ενός υπαλλήλου της Vercel, αποκτώντας στη συνέχεια πρόσβαση σε ορισμένα environments και environment variables που δεν ήταν επισημασμένα ως «sensitive».
      Ο CEO της Vercel, Guillermo Rauch, μοιράστηκε πρόσθετες λεπτομέρειες στο X, επισημαίνοντας ότι ο επιτιθέμενος κατάφερε να κλιμακώσει την πρόσβασή του ερευνώντας αυτά τα μη κρυπτογραφημένα environment variables. Τα variables που είναι επισημασμένα ως «sensitive» αποθηκεύονται με τρόπο που αποτρέπει την ανάγνωσή τους, και δεν υπάρχουν αποδείξεις ότι αυτά αποκτήθηκαν.
      Οι απαιτήσεις των hackers
      Η αποκάλυψη της παραβίασης ήρθε αφού ένας απειλητής παράγοντας, που ισχυριζόταν ότι ανήκει στην ομάδα ShinyHunters, ανάρτησε σε hacking forum ότι παραβίασε τη Vercel και πωλεί πρόσβαση στα δεδομένα της εταιρείας. Η λίστα διαφημίζει «access keys, source code και database» δεδομένα, καθώς και API keys και tokens που φέρονται να συνδέονται με εσωτερικά deployments. Η τιμή πώλησης ορίστηκε στα $2 εκατομμύρια. Αξίζει να σημειωθεί ότι η ίδια η ομάδα ShinyHunters αρνήθηκε οποιαδήποτε ανάμειξη στο συγκεκριμένο περιστατικό, αφήνοντας ανοιχτό το ενδεχόμενο ενός copycat απειλητικού παράγοντα.
      Ένα δείγμα αρχείο δεδομένων που φέρεται να διαμοιράστηκε από τους hackers περιείχε περίπου 580 εγγραφές με πληροφορίες υπαλλήλων της Vercel, συμπεριλαμβανομένων ονομάτων, διευθύνσεων email, καταστάσεων λογαριασμών και χρονικών σημάτων δραστηριότητας.
      Αντίκτυπος και αντίδραση της Vercel
      Η Vercel δήλωσε ότι ο αριθμός των επηρεαζόμενων πελατών είναι «αρκετά περιορισμένος» και έχει ήδη ειδοποιήσει άμεσα το σχετικό υποσύνολο για να προχωρήσει σε άμεση αλλαγή credentials. Η εταιρεία συνεργάζεται με την Mandiant, άλλες εταιρείες κυβερνοασφάλειας και τις αρχές επιβολής νόμου. Παράλληλα, έχει αναβαθμίσει το dashboard της με νέα επισκόπηση environment variables και βελτιωμένη διεπαφή διαχείρισής τους.
      Το περιστατικό αυτό έρχεται σε εξαιρετικά κρίσιμη στιγμή για τη Vercel, καθώς η εταιρεία βρισκόταν σε τροχιά προετοιμασίας για IPO έπειτα από αναφορές για αύξηση εσόδων 240%. Ο CEO διαβεβαίωσε επίσης ότι η supply chain της εταιρείας εξετάστηκε διεξοδικά και ότι το Next.js, το Turbopack και τα open source projects της παραμένουν ασφαλή.
      Τι πρέπει να κάνουν οι χρήστες
      Αν χρησιμοποιείς Vercel, οι ειδικοί συστήνουν άμεσα:
      Έλεγχο των environment variables για ευαίσθητες πληροφορίες και ενεργοποίηση της λειτουργίας «sensitive variable» ώστε να κρυπτογραφούνται. Άμεση αλλαγή (rotation) API keys, database credentials και authentication tokens. Έλεγχο του activity log του λογαριασμού σου για ύποπτη δραστηριότητα. Επανέκδοση των GitHub tokens που συνδέονται με integrations της Vercel και έλεγχο πρόσφατων build logs για cached credentials. Πηγές
      The Verge — Cloud development platform Vercel was hacked BleepingComputer — Vercel confirms breach as hackers claim to be selling stolen data Vercel — Official April 2026 Security Incident Bulletin
      Read more...

      425

    • Κινητά
      Newsbot

      MacBook Pro M6: Η μεγάλη ανανέωση καθυστερεί – Ελλείψεις DRAM και NAND την πάνε στο 2027

      Newsbot

      Το M6 MacBook Pro (M6 Pro & M6 Max), που αναμενόταν το Q4 2026, κινδυνεύει να καθυστερήσει έως το 2027 λόγω ελλείψεων DRAM και NAND flash. Ο δημοσιογράφος της Bloomberg, Mark Gurman, αναφέρει production issues που επηρεάζουν ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού μνήμης. Το redesign περιλαμβάνει OLED οθόνη, touchscreen, Dynamic Island, chip M6 σε 2nm αρχιτεκτονική και λεπτότερο σώμα. Αν ανυπομονείτε για το επόμενο MacBook Pro με την ολοκαίνουργια σχεδίαση, ετοιμαστείτε για περισσότερη αναμονή. Σύμφωνα με τα τελευταία στοιχεία, η σειρά M6 MacBook Pro που είχε αρχικά προγραμματιστεί για το τέταρτο τρίμηνο του 2026, μπορεί τελικά να μην φτάσει στα χέρια των καταναλωτών πριν το 2027 – και ο «ένοχος» δεν είναι η Apple, αλλά η παγκόσμια αγορά ημιαγωγών.
      Gurman: «Production issues» λόγω DRAM και NAND shortage
      Ο Mark Gurman της Bloomberg, ο πλέον αξιόπιστος «insider» του κόσμου της Apple, αποκάλυψε στο newsletter του «Power On» ότι η εταιρεία αντιμετωπίζει σοβαρά προβλήματα παραγωγής εξαιτίας της τρέχουσας κρίσης στην εφοδιαστική αλυσίδα μνήμης. Το M6, M6 Pro και M6 Max MacBook Pro, που είχε προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει το Q4 2026, ενδέχεται τελικά να μετατεθεί για το 2027.
      Πιο συγκεκριμένα, η έλλειψη δεν αφορά μόνο τη μνήμη DRAM, αλλά και τα NAND flash chips που χρησιμοποιούνται στα SSD. Το πρόβλημα αυτό επηρεάζει ήδη και άλλα προϊόντα της Apple: το ανανεωμένο Mac Studio, για παράδειγμα, δεν αναμένεται στο πρώτο μισό του 2026 για τον ίδιο λόγο. Ακόμη και η προσπάθεια της Apple να ενοποιήσει τα SSD chips μεταξύ iPhone και MacBook δεν φαίνεται να λύνει το πρόβλημα.
      Γιατί υπάρχει τέτοια έλλειψη;
      Η ρίζα του προβλήματος βρίσκεται στην εκρηκτική ζήτηση για μνήμη τύπου HBM (High Bandwidth Memory) από εταιρείες τεχνητής νοημοσύνης. Οι τρεις μεγαλύτεροι κατασκευαστές μνήμης – Samsung, SK Hynix και Micron – έχουν στρέψει την παραγωγική τους δυνατότητα από consumer DRAM προς data center-grade HBM, μειώνοντας δραστικά τη διαθεσιμότητα για συσκευές ευρείας κατανάλωσης. Το αποτέλεσμα: η ποσότητα DRAM που παράγεται συρρικνώνεται, και η τάση αυτή δεν αναμένεται να αντιστραφεί σύντομα. Μάλιστα, σε εσωτερική έκθεση της SK Hynix αναφέρεται ότι η παροχή DRAM θα παραμείνει περιορισμένη έως το 2028, ενώ τα νέα εργοστάσια των Samsung, Micron και SK Hynix δεν θα είναι πλήρως λειτουργικά νωρίτερα από τα μέσα του 2027. Παράλληλα, εκτιμάται ότι οι κατασκευαστές DRAM θα καλύψουν μόλις το 60% της συνολικής ζήτησης έως το 2027.
      Τι περιμένουμε από το M6 MacBook Pro;
      Παρά την αναμονή, το επερχόμενο M6 MacBook Pro υπόσχεται να είναι το πιο σημαντικό redesign για το iconic laptop της Apple εδώ και χρόνια. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που έχουν διαρρεύσει μέχρι σήμερα, το νέο μοντέλο θα φέρει:
      OLED Tandem Display: Μετάβαση από mini-LED σε OLED τεχνολογία, παρόμοια με αυτή του iPad Pro, για βαθύτερα μαύρα, πιο ζωντανά χρώματα και βελτιωμένη αυτονομία. Touchscreen: Το πρώτο MacBook Pro με οθόνη αφής – μια ιστορική αλλαγή για τα Mac laptops. Dynamic Island: Το notch αντικαθίσταται από ένα hole-punch cutout για την κάμερα FaceTime, μαζί με το διαδραστικό Dynamic Island γνωστό από τα iPhone. M6 Pro & M6 Max σε 2nm: Οι νέοι chips θα είναι οι πρώτοι Apple Silicon σε διαδικασία 2nm της TSMC, με αναμενόμενες σημαντικές βελτιώσεις σε απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα. Λεπτότερο σώμα και πιθανώς ενσωματωμένη κυψελοειδή (5G) συνδεσιμότητα. Αξίζει να σημειωθεί ότι το πλήρες redesign με OLED αναμένεται να αφορά τα M6 Pro και M6 Max μοντέλα, ενώ το base M6 MacBook Pro ίσως διατηρήσει τον τρέχοντα σχεδιασμό αρχικά.
      Πότε τελικά;
      Το πιο ρεαλιστικό σενάριο σύμφωνα με τις τελευταίες αναλύσεις τοποθετεί την κυκλοφορία των redesigned M6 Pro/Max MacBook Pro μοντέλων γύρω στις αρχές του 2027 – ίσως Μάρτιο-Απρίλιο 2027. Ωστόσο, η κατάσταση παραμένει ρευστή και η Apple δεν έχει κάνει καμία επίσημη ανακοίνωση. Μέχρι τότε, τα M5 Pro και M5 Max MacBook Pro που κυκλοφόρησαν νωρίς το 2026 παραμένουν εξαιρετικά μηχανήματα για επαγγελματική χρήση.
      Πηγές
      wccftech.com – Apple Will Make You Wait To Upgrade To Its Redesigned M6 MacBook Pro Lineup 9to5Mac – Apple's major MacBook Pro overhaul is reportedly 'slightly' delayed AppleInsider – The global RAM and SSD shortage crisis, explained
      Read more...

      332

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Vercel: Παραβίαση συστημάτων επιβεβαιώθηκε – Hackers πουλούν κλεμμένα δεδομένα για $2 εκατ.

      Newsbot

      Η Vercel επιβεβαίωσε παραβίαση εσωτερικών της συστημάτων, που επηρεάζει ένα περιορισμένο σύνολο πελατών, με την έρευνα να βρίσκεται σε εξέλιξη. Threat actor που ισχυρίζεται ότι ανήκει στην ομάδα ShinyHunters πωλεί κλεμμένα δεδομένα σε hacking forum – ζητά $2 εκατομμύρια με αρχική πληρωμή $500.000 σε Bitcoin. Η παραβίαση ξεκίνησε από ένα third-party AI εργαλείο με παραβιασμένο Google Workspace OAuth app – οι χρήστες καλούνται να αλλάξουν άμεσα τα environment variables τους. Η Vercel, η δημοφιλής πλατφόρμα cloud ανάπτυξης και deployment εφαρμογών, επιβεβαίωσε σήμερα, 19 Απριλίου 2026, ότι δέχθηκε παραβίαση στα εσωτερικά της συστήματα. Η ανακοίνωση έγινε μέσω επίσημου security bulletin, ενώ παράλληλα ένας απειλητικός παράγοντας διατείνεται ότι πωλεί κλεμμένα δεδομένα της εταιρείας σε hacking forum.
      Τι συνέβη – Η πηγή της παραβίασης
      Σύμφωνα με το επίσημο bulletin της Vercel, η παραβίαση δεν προήλθε από άμεση επίθεση στις υποδομές της εταιρείας. Όπως αποκάλυψε η έρευνα, η είσοδος των επιτιθέμενων έγινε μέσω ενός μικρού third-party AI εργαλείου, το οποίο χρησιμοποιούσε Google Workspace OAuth app. Το συγκεκριμένο app παραβιάστηκε στο πλαίσιο μιας ευρύτερης επίθεσης που ενδέχεται να έχει επηρεάσει εκατοντάδες οργανισμούς που χρησιμοποιούσαν το ίδιο εργαλείο. Η Vercel δεν αποκάλυψε το όνομα του εν λόγω εργαλείου.
      Η εταιρεία ενεργοποίησε εξωτερικούς εμπειρογνώμονες incident response και ενημέρωσε τις αρχές επιβολής του νόμου, ενώ οι υπηρεσίες της παραμένουν σε πλήρη λειτουργία.
      Τι ισχυρίζονται οι hackers
      Παράλληλα με την επίσημη ανακοίνωση, ένας threat actor που χρησιμοποιεί το μονίκερ «ShinyHunters» ανάρτησε σε γνωστό hacking forum ότι κατέχει κλεμμένα δεδομένα της Vercel και τα προσφέρει προς πώληση. Το listing διαφημίζει access keys, source code, database records, internal deployment credentials, καθώς και NPM και GitHub tokens. Ο ίδιος ισχυρίζεται ότι βρίσκεται σε επικοινωνία με την Vercel και έχει θέσει λύτρα ύψους $2 εκατομμυρίων, με αρχική πληρωμή $500.000 σε Bitcoin.
      Επίσης, σύμφωνα με πληροφορίες, ο απειλητικός παράγοντας κατέχει αρχείο με 580 εγγραφές εργαζομένων, που περιλαμβάνουν ονόματα, email διευθύνσεις και timestamps δραστηριότητας λογαριασμών. Αξίζει να σημειωθεί ότι η αυθεντική ομάδα ShinyHunters αρνήθηκε κάθε εμπλοκή στο συγκεκριμένο περιστατικό, σύμφωνα με πηγές που επικοινώνησαν μαζί τους.
      Κίνδυνος Supply Chain – Εκατομμύρια developers σε επιφυλακή
      Ο κίνδυνος αυτής της παραβίασης δεν περιορίζεται μόνο στην ίδια την Vercel. Η εταιρεία είναι γνωστή για την ανάπτυξη του Next.js, του δημοφιλέστατου React framework με περίπου 6 εκατομμύρια εβδομαδιαίες λήψεις. Ο απειλητικός παράγοντας υπαινίχθηκε ότι η πρόσβαση στα εσωτερικά της Vercel θα μπορούσε να επιτρέψει μια μαζική supply-chain επίθεση, επηρεάζοντας εφαρμογές που έχουν κατασκευαστεί στην πλατφόρμα. Ανησυχία έχουν εκφράσει ιδιαίτερα οι crypto και Web3 projects που φιλοξενούνται στη Vercel, καθώς αποθηκεύουν στις environment variables τους ευαίσθητα credentials.
      Τι πρέπει να κάνουν οι χρήστες ΤΩΡΑ
      Η Vercel έχει εκδώσει συγκεκριμένες οδηγίες για όλους τους χρήστες της πλατφόρμας:
      Έλεγχος και rotation environment variables: Οποιοδήποτε environment variable περιέχει secrets (API keys, tokens, database credentials, signing keys) και δεν ήταν σημειωμένο ως «sensitive», πρέπει να θεωρείται δυνητικά εκτεθειμένο και να αλλαχθεί άμεσα. Ενεργοποίηση του Sensitive Environment Variables feature: Οι τιμές που είναι σημειωμένες ως «sensitive» αποθηκεύονται με τρόπο που δεν επιτρέπει την ανάγνωσή τους, και προς το παρόν δεν υπάρχουν ενδείξεις ότι αυτές αποκτήθηκαν. Ανανέωση GitHub tokens που συνδέονται με Vercel integrations και έλεγχος recent build logs για cached credentials. Audit λογαριασμού για ύποπτη δραστηριότητα στα logs deployments και project configurations. Κακή στιγμή για την Vercel
      Η παραβίαση έρχεται σε εξαιρετικά κρίσιμη στιγμή για την εταιρεία. Σύμφωνα με αναφορές, η Vercel σχεδίαζε IPO μετά από ραγδαία ανάπτυξη εσόδων, ενώ ανταγωνιστές όπως η Netlify και η Render ήδη επικοινωνούν με πελάτες της Vercel προβάλλοντας τα δικά τους security profiles. Η έρευνα συνεχίζεται και η εταιρεία έχει υποσχεθεί περαιτέρω ενημερώσεις.
      Πηγές
      BleepingComputer – Vercel confirms breach as hackers claim to be selling stolen data Vercel – Official Security Bulletin (April 2026) CyberInsider – Vercel confirms security incident as hackers claim to sell internal access TechWeez – Vercel Confirms Internal System Breach Linked to Third-Party AI Tool
      Read more...

      469

    • Hardware
      Newsbot

      Τιμές DDR5: Η «ελπίδα» του Μαρτίου σβήνει — Επιστροφή στο 410% των επιπέδων Ιουλίου

      Newsbot

      Οι τιμές DDR5 στη Γερμανία επέστρεψαν στο ~410% σε σχέση με τα επίπεδα του Ιουλίου 2025, καταρρίπτοντας τις ελπίδες για ανακούφιση μετά την πτώση του Μαρτίου. Ο Μάρτιος 2026 παρέμεινε ο μοναδικός μήνας με πτώση τιμών DDR5 από τον Ιούλιο του 2025 — και αποδείχτηκε παροδική διόρθωση. Η κρίση οφείλεται στη ζήτηση από AI data centers που απορροφά την παραγωγή DRAM, αφήνοντας λίγα αποθέματα για καταναλωτές. Η αγορά μνήμης DDR5 αρνείται να δώσει ανάσα στους καταναλωτές. Σύμφωνα με νέα δεδομένα, οι τιμές DDR5 στη Γερμανία έχουν επιστρέψει στα υψηλά επίπεδά τους μετά από μια σύντομη ανάπαυλα τον Μάρτιο. Η κατάσταση αυτή επιβεβαιώνει αυτό που πολλοί αναλυτές φοβόντουσαν: η RAMpocalypse δεν έχει τελειώσει.
      Η «ψεύτικη» ανακούφιση του Μαρτίου
      Τον Μάρτιο του 2026, οι τιμές DDR5 στη Γερμανία υποχώρησαν για πρώτη φορά μετά από μήνες, σπέρνοντας αισιοδοξία στους χρήστες που ανέμεναν να αγοράσουν μνήμη. Ωστόσο, τα δεδομένα αποδείχθηκαν αμείλικτα: η πτώση ήταν απλώς μία μικρή προσαρμογή της αγοράς. Ο Μάρτιος έμεινε ο μοναδικός μήνας από τον Ιούλιο 2025 με πτώση τιμών DDR5 — και ήταν παροδική.
      Σύμφωνα με τα στοιχεία του 3DCenter, που παρακολουθεί τιμές λιανικής από πολλά γερμανικά καταστήματα, η μέση τιμή ενός kit DDR5 βρίσκεται τώρα στο ~410% σε σχέση με τα επίπεδα Ιουλίου 2025. Η μείωση που είδαμε τον Μάρτιο αποδείχθηκε μικρή διόρθωση, που ευθυγραμμίζεται με παρόμοιες τάσεις που καταγράφηκαν σε άλλα μέρη του κόσμου.
      Ποια kits επηρεάστηκαν περισσότερο;
      Αν και αρκετά DDR5 kits εμφάνισαν μικρές μειώσεις τιμών, το 2x 48 GB DDR5-6400 κατέγραψε τη μεγαλύτερη αύξηση. Γενικά, τα kits μεγαλύτερης χωρητικότητας τείνουν να δέχονται πιο έντονες αυξήσεις, αν και αυτό δεν ισχύει πάντα — κατά το παρελθόν, και kits 16 GB και 32 GB ανέβηκαν ταχύτερα από αντίστοιχα 48 GB.
      Για να γίνει κατανοητό το μέγεθος της κρίσης: ένα συμβατικό kit DDR5 32 GB (2x16 GB) πωλούνταν μεταξύ 100 και 200 δολαρίων τον Οκτώβριο του 2025. Σήμερα, το ίδιο kit ξεκινάει από 350 δολάρια — αν υπάρχει καν σε απόθεμα.
      Γιατί οι τιμές δεν πέφτουν: Το AI «τρώει» τη μνήμη
      Η ρίζα του προβλήματος βρίσκεται στη ζήτηση από τον κλάδο της τεχνητής νοημοσύνης. Οι κατασκευαστές DRAM προτεραιοποιούν ολοένα και περισσότερο την παραγωγή enterprise-grade μνήμης, όπως η High Bandwidth Memory (HBM) για data centers, εις βάρος της καταναλωτικής DDR5. Αυτό δημιουργεί δομική έλλειψη που επηρεάζει ολόκληρη την αλυσίδα αξίας.
      Το φαινόμενο δεν περιορίζεται στη DDR5: και η DDR3/DDR4 έχει δει αξιοσημείωτες αυξήσεις τιμών τους τελευταίους μήνες. Όσοι στράφηκαν στη DDR4 ως «ασφαλές καταφύγιο» ανακάλυψαν ότι η αγορά τούς ακολούθησε εκεί επίσης. Η αστάθεια αναμένεται να παραμείνει για αρκετά χρόνια ακόμη, ενώ οι νέες γραμμές παραγωγής DRAM δεν αναμένεται να ανακουφίσουν την αγορά πριν από το 2027-2028.
      Τι να κάνετε τώρα;
      Αν χρειάζεστε DDR5 άμεσα, οι επιλογές σας είναι περιορισμένες. Οι τιμές αναμένεται να παραμείνουν σε υψηλά επίπεδα τις επόμενες εβδομάδες. Η αγορά παραμένει εξαιρετικά ευμετάβλητη, με scalpers και bots να εξαντλούν γρήγορα ό,τι απόθεμα εμφανίζεται σε καλές τιμές. Αν μπορείτε να περιμένετε, ίσως αξίζει — αλλά η αναμονή μπορεί να αποδειχτεί μακρά.
      Πηγές
      WCCFTech – DDR5 Prices In Germany Snap Back To 410% Of July Levels VideoCardz – DDR5 prices in Germany fall 7.2% in March Tom's Hardware – RAM Price Index 2026
      Read more...

      570

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.