Hardware
Η Intel τοποθετεί τεράστια παραγγελία εξοπλισμού για EMIB — επεκτείνεται σε Oregon και Βιετνάμ
Τι είναι το EMIB και γιατί βρίσκεται στο επίκεντρο
Το EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) είναι η τεχνολογία 2.5D packaging της Intel που ενσωματώνει μικρές γέφυρες πυριτίου απευθείας στο υπόστρωμα του chip, επιτρέποντας υψηλής πυκνότητας διασύνδεση chiplets χωρίς τη χρήση ακριβού interposer. Η επόμενη έκδοση, EMIB-T, προσθέτει through-silicon vias (TSV) για βελτιωμένη παροχή ισχύος και ακεραιότητα σήματος, υποστηρίζει HBM3, HBM3E, HBM4 και μελλοντικά HBM5, και κλιμακώνεται σε πακέτα έως 120×180 mm με πάνω από 38 γέφυρες και άνω των 12 reticle-sized dies.
Σε σύγκριση με το CoWoS της TSMC, αναλυτές της Bernstein εκτιμούν ότι το EMIB packaging κοστίζει μόνο μερικές εκατοντάδες δολάρια ανά chip, έναντι εκτιμώμενων $900–$1.000 για CoWoS σε επιταχυντές τύπου Rubin. Επιπλέον, η Intel ισχυρίζεται ότι επιτυγχάνει ~90% αξιοποίηση wafer για τα bridge dies, έναντι ~60% για τα μεγάλα interposers.
Ποιοι κατασκευαστές εξοπλισμού εμπλέκονται
Σύμφωνα με τις αναφορές, η παραγγελία καλύπτει τρεις βασικούς Ταϊβανέζους προμηθευτές: την Tissin (εξοπλισμός τελευταίου σταδίου παραγωγής), τη Chihsheng (εξοπλισμός ξηρής επεξεργασίας) και την Intronics (εξοπλισμός φούρνων φυσαλίδων). Παράλληλα, η εταιρεία Santex συνεργάζεται με την Intel για την αντιμετώπιση προβλημάτων warpage — ένα από τα κύρια τεχνικά εμπόδια που ανακύπτουν σε μεγαλύτερα πακέτα.
Το yield gap που κρίνει τα πάντα
Το EMIB έχει φτάσει yield 90% σε επίπεδο τεχνικής επαλήθευσης, σύμφωνα με αναλυτές. Ωστόσο, ο στόχος για εμπορική παραγωγή υψηλής ποιότητας τοποθετείται στο 98% — το ίδιο επίπεδο που στοχεύει και το CoWoS-L της TSMC για το 2026. Ο γνωστός αναλυτής Ming-Chi Kuo έχει τονίσει ότι το χάσμα από 90% σε 98% είναι πολύ πιο δύσκολο να κλειστεί από ό,τι ήταν η άνοδος από μηδέν ως το 90%, και παραμένει επιφυλακτικός για το αν η Intel θα τα καταφέρει ομαλά στο άμεσο-μεσοπρόθεσμο διάστημα.
Γιατί η ζήτηση στρέφεται στην Intel
Η TSMC βλέπει το CoWoS να παραμένει πλήρως κλεισμένο σε παραγγελίες: η Nvidia έχει εξασφαλίσει πάνω από το 60% της συνολικής χωρητικότητας CoWoS για το 2025 και 2026. Αυτό έχει αναγκάσει πελάτες όπως η Google να μειώσουν τους στόχους τους για TPU, ενώ παράλληλα στρέφουν το βλέμμα τους στην Intel. Σύμφωνα με αναφορές, η Intel βρίσκεται σε ενεργές συνομιλίες με Google και Amazon για EMIB packaging των AI processors τους. Η Google αξιολογεί το EMIB για τον επόμενης γενιάς Humufish TPU chip, ενώ η Amazon εξετάζει χρήση για επιταχυντές τύπου Trainium.
Η Intel CFO Dave Zinsner ανέφερε στο πρόσφατο Morgan Stanley TMT conference ότι η εταιρεία είναι «κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών δισεκατομμυρίων δολαρίων» για advanced packaging υπηρεσίες — χωρίς να κατονομάσει πελάτες. Παράλληλα, η Intel έχει ήδη προχωρήσει στην πρώτη εξωτερική ανάθεση EMIB παραγωγής, στις εγκαταστάσεις Songdo K5 της Amkor στη Νότια Κορέα, με επιπλέον τοποθεσίες σχεδιασμένες στην Πορτογαλία και την Αριζόνα.
Roadmap: πού στοχεύει η Intel έως το 2028
Το EMIB-T στοχεύει σε πακέτα 120×120 mm με τουλάχιστον 12 HBM stacks, ξεπερνώντας τα τυπικά 100×100 mm που χρησιμοποιούν σήμερα τα AI chips της Nvidia (Blackwell). Έως το 2028, η Intel αναφέρει ότι σχεδιάζει πακέτα 120×180 mm με χωρητικότητα για έως 24 HBM stacks, κλιμάκωση σε 12x reticle size — ξεπερνώντας τον προγραμματισμένο στόχο 9.5x CoWoS-L της TSMC για το 2027. Αν η Intel καταφέρει να κλείσει το yield gap και να επιβεβαιώσει εμπορικούς πελάτες, το δεύτερο εξάμηνο του 2026 θα αποδειχθεί κρίσιμος σταθμός για το Foundry της.
Πηγές
WCCFTech — Intel Places Huge Order For Equipment Related To Advanced Packaging Production Tom's Hardware — Intel's EMIB-T packaging technology set for fab rollout this year TrendForce — Intel Advanced Packaging Reportedly Gains Traction vs. TSMC BigGo Finance — Google's TPU Supply Chain Gamble Intensifies
562
