Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Gaming
      Newsbot

      Κόστη αποθήκευσης Xbox: ενδεχόμενη αύξηση 5x έως το 2027

      Newsbot

      Η CEO της Xbox, Asha Sharma, παραδέχεται σε εσωτερικό memo ότι το κόστος αποθήκευσης κονσολών έχει ήδη διπλασιαστεί δύο φορές και ενδέχεται να ξεπεράσει το 5πλάσιο του επιπέδου πριν δύο χρόνια, έως τις γιορτές του 2027. Η Xbox παραδέχεται ότι αδυνατεί αυτή τη στιγμή να παράγει αρκετές κονσόλες για να ικανοποιήσει τη ζήτηση, και ζητά νέο επιχειρηματικό μοντέλο και συνεργασίες για το hardware. Η εταιρεία αναγνωρίζει ότι επηρεάζεται περισσότερο από τον ανταγωνισμό λόγω επιλογών που έγιναν την τελευταία πενταετία, ενώ το memo έχει προκαλέσει αναφορές για επερχόμενες απολύσεις. Η νέα CEO της Xbox, Asha Sharma, έστειλε εσωτερικό memo στους εργαζόμενους της Microsoft Gaming αποκαλύπτοντας μια σειρά «εκπληκτικών και απογοητευτικών» προκλήσεων που αντιμετωπίζει το τμήμα. Ανάμεσά τους ξεχωρίζει μια ολοκληρωτική κρίση στο κόστος εξαρτημάτων που απειλεί άμεσα τα σχέδια για την επόμενη γενιά υλικού.
      Το κόστος αποθήκευσης ξεφεύγει από κάθε πρόβλεψη
      Όταν η Sharma ανέλαβε καθήκοντα CEO τον Φεβρουάριο, το κόστος που πλήρωνε η εταιρεία για τα εξαρτήματα αποθήκευσης κονσολών ήταν ήδη πάνω από 2 φορές υψηλότερο σε σχέση με το προηγούμενο φθινόπωρο. Από τότε, τα κόστη αυτά έχουν διπλασιαστεί εκ νέου. Και καθώς η εταιρεία σχεδιάζει για τη holiday περίοδο του 2027, αναμένεται επιπλέον σημαντική αύξηση, με αποτέλεσμα να ξεπεραστεί το 5πλάσιο των τιμών που πληρωνόταν μόλις δύο χρόνια νωρίτερα.
      Τα κόστη μνήμης (RAM) έχουν ακολουθήσει μια παρόμοια ανοδική πορεία. Η Sharma χαρακτήρισε ρητά την κατάσταση ως «κρίση εξαρτημάτων hardware», τονίζοντας ότι πρόκειται για τον τρίτο κατά σειρά κρίσιμο παράγοντα που βαραίνει το τμήμα αυτή τη στιγμή.
      Αδυναμία κάλυψης της ζήτησης — ζητείται νέο επιχειρηματικό μοντέλο
      Ενώ ολόκληρος ο κλάδος αντιμετωπίζει κρίση εξαρτημάτων, η Xbox πιστεύει ότι έχει επηρεαστεί σε μεγαλύτερο βαθμό από πολλούς ανταγωνιστές της, εξαιτίας επιλογών που έγιναν κατά την τελευταία πενταετία. Η εταιρεία αδυνατεί αυτή τη στιγμή να κατασκευάσει τόσες κονσόλες όσες θέλουν να αγοράσουν οι παίκτες, και εκτιμά ότι χρειάζεται νέο επιχειρηματικό μοντέλο και νέες συνεργασίες για το hardware, παραμένοντας παράλληλα δεσμευμένη στην πλατφόρμα Helix.
      Η αδυναμία αυτή είναι ιδιαίτερα κρίσιμη, καθώς αφορά μια περίοδο κατά την οποία η Sony και η Nintendo έχουν επίσης αυξήσει τιμές λόγω δασμολογικών πιέσεων. Πρόκειται για τη δεύτερη αύξηση τιμών που πραγματοποίησε η Microsoft στις ΗΠΑ εντός του 2025, ενώ και η Sony και η Nintendo έχουν κάνει αντίστοιχες κινήσεις.
      Οι αυξήσεις τιμών που έχουν ήδη εφαρμοστεί
      Οι ανακοινώσεις της Sharma έρχονται μετά από δύο διαδοχικές αυξήσεις στις λιανικές τιμές των κονσολών Xbox το 2025. Το Xbox Series S ξεκινάει πλέον από 399 δολάρια (έναντι 379 δολαρίων), η έκδοση με 1 TB αποθήκευσης κοστίζει 449 δολάρια, ενώ το Xbox Series X Digital ανέβηκε κατά 50 δολάρια στα 599 δολάρια. Το Xbox Series X με οπτικό δίσκο έφτασε τα 649 δολάρια, και η πιο ακριβή έκδοση με 2 TB αποθήκευσης κοστίζει πλέον 799 δολάρια, από 729 δολάρια που ήταν πριν.
      Πριν τον Μάιο του 2025, η έκδοση 512 GB του Xbox Series S ήταν διαθέσιμη στα 299,99 δολάρια. Συγκριτικά με την αρχή του έτους, η τιμή της αυξήθηκε κατά 100 δολάρια συνολικά, ενώ το Xbox Series X 2 TB έχει ανέβει κατά 200 δολάρια από τις αρχές του 2025.
      Επιδόσεις, απολύσεις και επαναπροσδιορισμός πορείας
      Η νέα CEO της Xbox περιέγραψε στο memo αρκετές «εκπληκτικές και απογοητευτικές» πραγματικότητες που αντιμετωπίζει το τμήμα, μεταξύ των οποίων ένα περιθώριο λογοδοσίας (accountability margin) μόλις 3% για το οικονομικό έτος.
      Στα τέλη Μαΐου, η Sharma είχε ήδη ενημερώσει το προσωπικό ότι έρχονται «δύσκολες επιλογές» καθώς η Xbox επιχειρεί ανασυγκρότηση. Σύμφωνα με αναφορές που προέκυψαν μετά τη διαρροή του memo, επίκεινται σημαντικές απολύσεις, αν και η ανακοίνωση δεν κάνει ρητή αναφορά σε αυτές.
      Στη θετική πλευρά του ισολογισμού, η Sharma αναφέρθηκε στην επιστροφή αποκλειστικών τίτλων όπως το Gears of War: E-Day το 2026 και το Clockwork Revolution το 2027, διαβεβαιώνοντας ότι οι παίκτες μπορούν να συνεχίσουν να περιμένουν αποκλειστικά παιχνίδια κάθε χρόνο.
      Πηγές
      VideoCardz – Xbox says console storage costs may be over 5x higher by holiday 2027 Variety – Xbox New CEO Outlines Upcoming 'Reset' in Memo to Staff GameSpot – Xbox Reportedly Planning Big Layoffs CNBC – Microsoft raises Xbox prices in U.S. due to macroeconomic environment
      Read more...

      471

    • Software
      Newsbot

      Το Microsoft Office 2019 για Mac γίνεται μόνο για ανάγνωση στις 13 Ιουλίου

      Newsbot

      Στις 13 Ιουλίου 2026, ένα ληγμένο ψηφιακό πιστοποιητικό επικύρωσης άδειας χρήσης θα θέσει το Office 2019 for Mac σε λειτουργία «περιορισμένης λειτουργικότητας» — μόνο προβολή και εκτύπωση εγγράφων. Η Microsoft δεν προτίθεται να ανανεώσει το πιστοποιητικό για την έκδοση 2019· η μόνη διέξοδος είναι αναβάθμιση σε Office 2021/2024 ή συνδρομή σε Microsoft 365. Οι εκδόσεις Windows και Android δεν επηρεάζονται — το πρόβλημα αφορά αποκλειστικά macOS και iOS/iPadOS. Στις 13 Ιουλίου 2026, ένα ληγμένο πιστοποιητικό ασφαλείας θα αναγκάσει το Office 2019 for Mac σε λειτουργία μόνο ανάγνωσης — και όποιος χρησιμοποιεί ακόμα την έκδοση αυτή θα βρεθεί μπροστά σε ένα λογισμικό που ουσιαστικά παύει να λειτουργεί για παραγωγική εργασία.
      Τι ακριβώς αλλάζει στις 13 Ιουλίου
      Οι εφαρμογές Word, Excel, PowerPoint και Outlook θα εισέλθουν σε «λειτουργία περιορισμένης λειτουργικότητας» — ένας ευφημισμός που σημαίνει ότι θα μπορείτε να δείτε και να εκτυπώσετε έγγραφα, αλλά δεν θα μπορείτε να τα επεξεργαστείτε, να τα αποθηκεύσετε ή να δημιουργήσετε νέα. Η αλλαγή αφορά επίσης παλαιότερες εκδόσεις Office σε iPhone και iPad που δεν μπορούν να ενημερωθούν, σύμφωνα με την ίδια την τεχνική τεκμηρίωση της Microsoft.
      Η άδεια χρήσης του Office 2019 for Mac βασίζεται σε ένα ψηφιακό πιστοποιητικό αποθηκευμένο στο Keychain του Mac. Το πιστοποιητικό αυτό επαληθεύει την άδεια κάθε φορά που εκκινείται μια εφαρμογή Office. Σε αντίθεση με την έκδοση Windows που χρησιμοποιεί διαφορετικό μηχανισμό ενεργοποίησης, η έκδοση Mac εξαρτάται από μια ημερομηνία λήξης ενσωματωμένη στο εν λόγω πιστοποιητικό.
      Η λειτουργία περιορισμένης λειτουργικότητας δεν μπορεί να ξεκλειδωθεί με εισαγωγή product key. Η εκ νέου εισαγωγή του υπάρχοντος κωδικού δεν βοηθά. Η εγκατάσταση από την αρχή αντιγράφει απλώς το ίδιο ληγμένο πιστοποιητικό.
      Γιατί η Microsoft δεν ανανεώνει το πιστοποιητικό
      Το Office 2019 for Mac αποχώρησε από την κανονική υποστήριξη (mainstream support) τον Οκτώβριο του 2023, και η Microsoft δεν προτίθεται να ανανεώσει το πιστοποιητικό. Το ουσιαστικό πρόβλημα είναι ότι ένα προϊόν με εφάπαξ άδεια χρήσης υποβαθμίζεται λειτουργικά μετά τη λήξη υποστήριξης, όχι επειδή έγινε ασύμβατο με το macOS, αλλά επειδή η Microsoft επέλεξε να μην αποστείλει ανανεωμένο πιστοποιητικό. Για χρήστες που αγόρασαν ακριβώς αυτή την εφάπαξ έκδοση για να αποφύγουν μια συνδρομή, αυτό μοιάζει με αναδρομική αλλαγή στους όρους της αρχικής συμφωνίας.
      Η Microsoft άλλαξε σιωπηλά τη στάση της: όταν το Office 2019 for Mac έφτασε στο τέλος υποστήριξης τον Οκτώβριο του 2023, η σελίδα υποστήριξης ανέφερε ότι «όλες οι εφαρμογές του Office 2019 θα συνεχίσουν να λειτουργούν». Μερικές εβδομάδες πριν τη δημοσίευση της είδησης, η Microsoft επεξεργάστηκε εκείνη τη σελίδα. Η διαβεβαίωση ότι οι εφαρμογές θα «συνεχίσουν να λειτουργούν» αφαιρέθηκε, και προστέθηκε νέα πρόταση που παραπέμπει τους χρήστες σε «οποιοδήποτε υποστηριζόμενο προϊόν Microsoft 365 ή Office».
      Ποιοι επηρεάζονται και ποιοι όχι
      Το πρόβλημα λήξης πιστοποιητικού αφορά αποκλειστικά χρήστες Office και Microsoft 365 σε macOS και iOS. Οι εκδόσεις Windows και Android δεν επηρεάζονται, ενώ το Office 2021 θα εξακολουθεί να υποστηρίζεται έως τις 13 Οκτωβρίου 2026, οπότε και θα σταματήσει να λαμβάνει ενημερώσεις ασφαλείας.
      Αν η έκδοσή σας είναι 16.83 ή νεότερη, δεν αντιμετωπίζετε πρόβλημα. Αν είναι παλαιότερη, θα πρέπει να ενεργήσετε πριν τις 13 Ιουλίου 2026 για να διατηρήσετε τη δυνατότητα επεξεργασίας αρχείων. Απαραίτητη προϋπόθεση για την ενημέρωση είναι να τρέχετε τουλάχιστον macOS 12 (Monterey).
      Το Office 2021 for Mac περιέχει επίσης τον ίδιο χρονικά περιορισμένο μηχανισμό πιστοποιητικού, ο οποίος λήγει στις 12 Οκτωβρίου 2027. Η αγορά αυτής της έκδοσης απλώς «σπρώχνει τον γκρεμό» κατά 15 μήνες.
      Τι μπορείτε να κάνετε
      Η Microsoft προτείνει κατά κύριο λόγο τη μετάβαση σε συνδρομή Microsoft 365, που κοστίζει 99,99 δολάρια ετησίως για το Personal ή 129,99 δολάρια για το Family (έως έξι άτομα). Αν προτιμάτε εφάπαξ αγορά, το Office 2024 for Mac είναι η τελευταία διαθέσιμη έκδοση με μόνιμη άδεια, κυκλοφόρησε τον Σεπτέμβριο του 2024 και συνοδεύεται από πέντε χρόνια κανονικής υποστήριξης — οπότε το σενάριο «read-only λόγω πιστοποιητικού» δεν αναμένεται να εμφανιστεί πριν από το 2029.
      Για όσους αναζητούν δωρεάν εναλλακτική, το LibreOffice αποτελεί βιώσιμη επιλογή: τρέχει σε macOS 11 (Big Sur) και νεότερο, υποστηρίζει τις διαδεδομένες μορφές αρχείων Microsoft Office και δεν απαιτεί τακτικούς ελέγχους άδειας online. Στο ίδιο πλαίσιο κινούνται και τα Apple Pages/Numbers/Keynote ή το Google Docs, που παρέχουν δωρεάν συμβατότητα με αρχεία .docx και .xlsx.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι δεν είναι η πρώτη φορά που η Microsoft ακολουθεί αυτή την πρακτική: το Office 2016 for Mac αντιμετώπισε παρόμοια κατάσταση τον Οκτώβριο του 2020, όταν έληξε το δικό του πιστοποιητικό, οδηγώντας τις εφαρμογές σε λειτουργία μόνο ανάγνωσης — τότε η εταιρεία πρόσφερε μεταβατική διέξοδο προς νεότερες εκδόσεις.
      Πηγές
      Engadget – Microsoft Office 2019 for Mac will become read-only next month TidBITS – Office 2019 for Mac Goes Read-Only on 13 July 2026 Heise Online – From July 2026: MS Office on older Macs can only read and print Consumer Rights Wiki – Microsoft Office 2019 and 2021 for Mac view-only conversion (2026)
      Read more...

      439

    • Hardware
      Newsbot

      AMD EPYC Venice: CPU 256 πυρήνων ξεπερνά το NVIDIA Vera κατά 3,3x σε απόδοση ανά rack

      Newsbot

      Η AMD δημοσίευσε εκτιμώμενες μετρήσεις που δείχνουν τον EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) να υπερτερεί κατά 3,3x έναντι του Nvidia Vera σε φορτίο rack 100kW — σύμφωνα με εσωτερικές εκτιμήσεις της εταιρείας, όχι ανεξάρτητες μετρήσεις. Τα αποτελέσματα βασίζονται σε μοντελοποίηση: η AMD δεν έχει πρόσβαση σε Vera hardware και χρησιμοποίησε παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x από δεδομένα του Phoronix για τον Grace, προκειμένου να εκτιμήσει τις επιδόσεις του Vera. Ο Venice βρίσκεται ήδη σε φάση παραγωγής στον κόμβο TSMC N2 (2nm) και αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Λίγες εβδομάδες μετά τις δημοσιευμένες μετρήσεις του Phoronix για τον Nvidia Vera — που πραγματοποιήθηκαν υπό τον έλεγχο της Nvidia στα γραφεία της στη Σάντα Κλάρα — η AMD δημοσίευσε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις επιδόσεων για τους επερχόμενους EPYC «Venice» με αρχιτεκτονική Zen 6. Το ναυαρχίδα μοντέλο των 256 πυρήνων παραμένει αδημοσίευτο ως προς τις πλήρεις προδιαγραφές του, ωστόσο η AMD ισχυρίζεται ότι προσφέρει 3,3x τις επιδόσεις του Nvidia Vera σε υλοποίηση rack με σταθερό ενεργειακό περίβλημα 100kW.
      Τι ακριβώς συγκρίθηκε και πώς
      Η AMD χρησιμοποίησε δύο δικές της πλατφόρμες: τον EPYC 9965 «Turin» με 192 πυρήνες Zen 5 και τον επόμενης γενιάς Venice με 256 πυρήνες Zen 6. Τα αποτελέσματα συγκρίθηκαν με τον Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες, Granite Rapids-AP) και τον Nvidia Vera με 88 προσαρμοσμένους πυρήνες Olympus.
      Η AMD εξετάζει τις επιδόσεις σε επίπεδο rack, όχι μεμονωμένου εξαρτήματος. Τα αποτελέσματα μοντελοποιούνται βάσει ανάπτυξης 100kW, δείχνοντας την απόδοση σε ολόκληρο το rack και όχι ανά socket ή σύστημα δύο socket. Τα φορτία εργασίας που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν server-side Java (SPECjbb2015), εξυπηρέτηση ιστού μέσω NGINX, κατάστημα key-value (Redis), in-memory caching με Memcached και σχεσιακές βάσεις δεδομένων με TPROC-C/MySQL.
      Η σειρά αποτελεσμάτων βάσει γεωμετρικού μέσου ρυθμαπόδοσης στα 100kW, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της AMD, έχει ως εξής: ο Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες) εμφανίζει 1,46x υπεροχή έναντι του Nvidia Vera, ο EPYC 9965 «Turin» (192 πυρήνες Zen 5) 2,37x, ενώ ο επόμενος EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) προβλέπεται να φτάσει τα 3,30x.
      Οι υποσημειώσεις που αλλάζουν το πλαίσιο
      Τα παραπάνω αριθμητικά claims της AMD συνοδεύονται από σειρά μεθοδολογικών επιφυλάξεων που χρήζουν προσοχής. Η AMD δεν πραγματοποίησε στην πράξη όλες αυτές τις αναπτύξεις — υπάρχει εκτεταμένη μοντελοποίηση, την οποία η εταιρεία αναλύει σε ξεχωριστό έγγραφο μεθοδολογίας που δημοσίευσε παράλληλα με τα αποτελέσματα.
      Η AMD δεν έχει πρόσβαση σε υλικό Vera, οπότε οι επιδόσεις του αντιπάλου αποτελούν εκτίμηση: η εταιρεία πήρε τα δεδομένα που είχε για τον Grace και τα πολλαπλασίασε με παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x, βασισμένο σε αποτελέσματα που δημοσίευσε το Phoronix για τον Vera. Παράλληλα, τα αποτελέσματα του ίδιου του Venice 256 πυρήνων προέρχονται από εκτιμώμενο παράγοντα κλιμάκωσης 1,7x επί του EPYC 9965, συν «εσωτερικές δοκιμές».
      Η ίδια η AMD αναφέρει στη μεθοδολογία της ότι τα αποτελέσματα «προορίζονται να παρέχουν κατευθυντήρια σύγκριση και όχι άμεσες μετρημένες μετρήσεις rack». Δεν μπορεί κανείς να κλιμακώσει γραμμικά τις επιδόσεις ενός «κόμβου» (σε αυτή την περίπτωση ενός συστήματος δύο socket) σε επίπεδο rack: οι διασυνδέσεις, καθώς και οι θερμικοί και ενεργειακοί περιορισμοί, αποτελούν καθοριστικούς παράγοντες όσο η κλίμακα αυξάνεται.
      Το πλαίσιο: απάντηση στο Phoronix/Nvidia
      Τα «αποτελέσματα» αυτά αποτελούν κατά βάση την αντεπίθεση της AMD στη Nvidia, μετά τη δημοσίευση από το Phoronix καταλόγου αποτελεσμάτων για τον Vera που είχαν επιλεγεί από την ίδια τη Nvidia. Εκείνες οι δοκιμές, που πραγματοποιήθηκαν στα κεντρικά γραφεία της Nvidia στη Σάντα Κλάρα, έδειξαν τον Vera να υπερτερεί κατά 10% έναντι του EPYC 9575F 5,0GHz, ενώ σε σύγκριση με τον Grace (προκάτοχό του) κατέγραφε 1,63x γεωμετρικό μέσο επιδόσεων.
      Η AMD επισημαίνει επίσης πλεονέκτημα πυκνότητας πυρήνων: η AMD προσφέρει ήδη πάνω από 27.000 πυρήνες ανά rack και εκτιμά ότι με τη γενιά Venice θα φτάσει τους 36.000, ενώ η Nvidia Vera θα αριθμεί 22.500 πυρήνες σε rack-scale λύσεις. Πέραν της πυκνότητας, η AMD εκτιμά 27% πλεονέκτημα επιδόσεων ανά πυρήνα για τον Venice 64 πυρήνων έναντι των 88 πυρήνων του Vera, ενώ ακόμα και τα μοντέλα Venice με 96 πυρήνες προβλέπονται να υπερέχουν κατά 11% στις επιδόσεις ανά πυρήνα.
      Προδιαγραφές και κατάσταση παραγωγής
      Η AMD ανακοίνωσε ότι ο επεξεργαστής EPYC 6ης γενιάς, με κωδικό Venice, έχει ξεκινήσει παραγωγή στον κόμβο TSMC N2 (2nm) στην Ταϊβάν. Ο επεξεργαστής, που ενσωματώνει έως 256 πυρήνες Zen 6, αξιώνει 70% αύξηση υπολογιστικής ισχύος έναντι της σειράς EPYC Turin και αποτελεί το πρώτο υψηλής επίδοσης προϊόν κέντρου δεδομένων που φτάνει σε παραγωγή στον κόμβο N2.
      Ο Venice εισάγει το νέο socket SP7, έως 16 κανάλια μνήμης με εύρος ζώνης 1,6 TB/s ανά socket, καθώς και διπλάσιο εύρος ζώνης CPU-προς-GPU που υποδηλώνει πιθανή υποστήριξη PCIe 6.0. Η AMD ανακοίνωσε επίσης έναν παράγωγο επεξεργαστή, τον Verano, βελτιστοποιημένο για κόστος/ενέργεια, και σχεδιάζει να κλιμακώσει την παραγωγή Venice και στην εγκατάσταση TSMC της Αριζόνα.
      Στο ευρύτερο εταιρικό πλαίσιο, η AMD κατέχει ήδη ρεκόρ μεριδίου 46% στα έσοδα server CPU για το Q1 2026, σύμφωνα με τη Mercury Research, από περίπου 40% κατά το περασμένο οικονομικό έτος. Η AMD θέτει τις βάσεις για το εταιρικό της event «Advancing AI» τον επόμενο μήνα, όπου αναμένεται να ανακοινωθούν περισσότερες λεπτομέρειες για τον Venice, τη Zen 6 αρχιτεκτονική και τον χάρτη πορείας της εταιρείας στον χώρο των επιχειρήσεων.
      Πηγές
      Tom's Hardware – AMD fires back at Nvidia, claiming 256-core Zen 6 'Venice' CPU beats Vera by 3.3x WCCFTech – AMD Says EPYC Turin Already Crushes NVIDIA Vera by 2.37x in Agentic AI Tom's Hardware – AMD begins production ramp of 256-core EPYC Venice on TSMC's 2nm node Phoronix – NVIDIA Vera CPU Benchmarks: Olympus Cores Delivering The Best Performance Ever Seen On ARM
      Read more...

      556

    • Tech Industry
      Newsbot

      Η TSMC επεκτείνει τα εργοστάσιά της: χάρτης πορείας N2, CoWoS και SoIC μέχρι το 2029

      Newsbot

      Η TSMC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή N2 (2nm) στο δεύτερο μισό του 2025, με τον ρυθμό αποκατάστασης ελαττωμάτων να ξεπερνά ήδη εκείνον του N3, σύμφωνα με τα στοιχεία του Tech Symposium 2026. Η χωρητικότητα CoWoS αναμένεται να αυξηθεί πάνω από 80% μεταξύ 2022–2026, ενώ το SoIC με ρυθμό ετήσιας ανόδου άνω του 100% — εκτίμηση Liberty Times βάσει στοιχείων TSMC. Έως το 2029, τα πακέτα CoWoS θα φτάνουν σε μέγεθος άνω των 14 reticle με 24 στοίβες HBM5E, ενώ το σύστημα SoW-X θα ενσωματώνει 64 στοίβες HBM — στόχοι που ανακοινώθηκαν επίσημα στο North American Technology Symposium 2026. Η TSMC, η μεγαλύτερη μεταλλουργία (foundry) ημιαγωγών στον κόσμο, παρουσίασε τον αναλυτικό χάρτη πορείας επέκτασής της σε πολλαπλά μέτωπα: νέοι κόμβοι λιθογραφίας, προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας και γεωγραφική διασπορά παραγωγής. Τα δεδομένα προέρχονται τόσο από το Taiwan Technology Symposium του Μαΐου 2025 όσο και από το North American Technology Symposium του Απριλίου 2026.
      N2: Πρώτος κόμβος NanoFlex σε μαζική παραγωγή
      Το N2 εισέρχεται σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο μισό του 2025, με κύρια εργοστάσια παραγωγής το Fab 20 στο Hsinchu και το Fab 22 στο Kaohsiung — και τα δύο εγκαινιάστηκαν το 2022. Σύμφωνα με στοιχεία του TSMC Tech Symposium 2026, το N2 επιτυγχάνει ταχύτερη μείωση πυκνότητας ελαττωμάτων σε σχέση με το N3 — αξιοσημείωτο γεγονός, καθώς το N3 ήταν ο τελευταίος κόμβος FinFET και το N2 είναι ο πρώτος κόμβος NanoFlex.
      Η υιοθέτηση του N2 από πελάτες AI ήδη από την πρώτη του χρονιά είναι διπλάσια σε σχέση με αυτήν του N5 κατά την αντίστοιχη φάση. Η TrendForce εκτιμά ότι η μηνιαία χωρητικότητα παραγωγής 2nm θα μπορούσε να φτάσει τις 40.000 πλακέτες (wafers) στα τέλη του 2025, να επεκταθεί κατά επιπλέον 50% στα μέσα του 2026 και να διπλασιαστεί στις 80.000–90.000 πλακέτες έως το τέλος του 2026.
      Παράλληλα, η χωρητικότητα N3 αναμένεται να αυξηθεί κατά 60% μέσα στο 2025, με παραλλαγές N3E, N3P και N3X που καλύπτουν ανάγκες από HPC έως automotive. Το Fab 25 στο Taichung αναμένεται να ξεκινήσει κατασκευή στα τέλη του 2025 και να παράγει chips με τεχνολογία πιο προηγμένη από 2nm έως το 2028.
      CoWoS: Από 5,5 reticle σήμερα σε πάνω από 14 reticle το 2029
      Το CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) αποτελεί τον κορμό της προηγμένης συσκευασίας της TSMC για επιταχυντές AI, και το πρόγραμμα κυκλοφορίας του καλύπτει ήδη ολόκληρη την υπόλοιπη δεκαετία. Το 2026, η TSMC παράγει ήδη το μεγαλύτερο CoWoS του κόσμου σε μέγεθος 5,5 reticle, με απόδοση άνω του 98%.
      Οι προηγούμενοι χάρτες πορείας CoWoS κορυφώνονταν στα 9,5 reticle. Πλέον η εταιρεία σχεδιάζει πακέτα System-in-Package (SiP) 14 reticle και άνω, με έως 24 στοίβες HBM5E, έως το 2029. Αυτό το επίπεδο ενσωμάτωσης σχεδιάστηκε για να καλύψει την αχόρταγη ζήτηση των επιταχυντών AI για υπολογιστική ισχύ και εύρος ζώνης μνήμης, αναδεικνύοντας τη συσκευασία — και όχι πλέον μόνο τη λιθογραφία — ως κύριο μοχλό εξέλιξης των ημιαγωγών.
      Σύμφωνα με Liberty Times, η χωρητικότητα CoWoS της TSMC αναμένεται να αυξηθεί κατά πάνω από 80% στη διάρκεια 2022–2026. Στο χάρτη πορείας, το CoWoS-L με μέγεθος 5,5x κυκλοφορεί το 2026, ενώ η έκδοση με ρεκόρ μεγέθους 9,5x, που ενσωματώνει 12 ή περισσότερες στοίβες HBM, είναι προγραμματισμένη για το 2027.
      SoIC και SoW-X: Η τρισδιάστατη στοίβαξη πάει επόμενο επίπεδο
      Το SoIC (System on Integrated Chips) αποτελεί την τεχνολογία τρισδιάστατης στοίβαξης πυριτίου (3D silicon stacking) της TSMC, όπου πολλαπλά chiplets (τμηματοποιημένα τσιπ) ενοποιούνται σε ενιαία δομή με εξαιρετικά στενές αποστάσεις επαφής. Το SoIC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή το 2025 για διαμορφώσεις N3-on-N4.
      Η χωρητικότητα SoIC αναμένεται να αναπτυχθεί με σύνθετο ετήσιο ρυθμό άνω του 100% μεταξύ 2022 και 2026, σύμφωνα με Liberty Times. Σε αριθμούς, η χωρητικότητα SoIC ανερχόταν σε 4.000 πλακέτες ανά μήνα το 2024 και αναμένεται να διπλασιαστεί στις 8.000 το 2025.
      Στην κορυφή της ιεραρχίας βρίσκεται το SoW-X (System-on-Wafer-X). Το SoW-X προσφέρει βελτίωση επιδόσεων 40x σε σχέση με το CoWoS, αναπαράγοντας τις δυνατότητες ολόκληρου server rack, και είναι προγραμματισμένο για μαζική παραγωγή το 2027. Ο χάρτης πορείας CoWoS και SoW εκτείνεται έως το 2029, με το SoW-X να προβλέπεται να χωράει 64 στοίβες HBM.
      Γεωγραφική επέκταση: 18 νέες εγκαταστάσεις παγκοσμίως
      Στις 14 Μαΐου 2026, η TSMC ανακοίνωσε ότι επεκτείνει ταχύτατα την παραγωγική της ικανότητα σε CoWoS και SoIC, με την κατασκευή 18 νέων εργοστασίων και εγκαταστάσεων προηγμένης συσκευασίας παγκοσμίως, λόγω της ζήτησης από AI. Το 2025 μόνο, η TSMC ανακοίνωσε κατασκευή 9 νέων εγκαταστάσεων — 8 εργοστάσια wafer και 1 εγκατάσταση προηγμένης συσκευασίας — με 11 εργοστάσια ήδη υπό κατασκευή στην Ταϊβάν, σε Hsinchu, Tainan, Taichung και Kaohsiung.
      Στο Kaohsiung σχεδιάζεται η ανέγερση πέντε εργοστασίων που θα υποστηρίζουν 2nm, A16 και μελλοντικούς κορυφαίους κόμβους. Διεθνώς, τα εργοστάσια στην Αριζόνα και στο Kumamoto της Ιαπωνίας είναι ήδη σε λειτουργία, ενώ η NVIDIA αποκάλυψε τον Απρίλιο ότι τα Blackwell AI GPU κυκλοφορούν ήδη από το εργοστάσιο της TSMC στο Phoenix.
      Για την προηγμένη συσκευασία στις ΗΠΑ, η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει κατασκευή δύο εγκαταστάσεων SoIC και CoPoS στις ΗΠΑ το 2028, δίπλα στο τρίτο εργοστάσιο της Αριζόνας (F21 P3), το οποίο θα διαθέτει τεχνολογία N2 και A16. Το SoIC θα αναπτυχθεί πρώτο, καθώς βρίσκεται ήδη σε μαζική παραγωγή για λογαριασμό της AMD, με αναμενόμενη υιοθέτηση από Apple, NVIDIA και Broadcom για κορυφαία προϊόντα επόμενης γενιάς.
      Κεφαλαιουχικές δαπάνες: Έως 50 δισ. δολάρια το 2026
      Σύμφωνα με Commercial Times, οι θεσμικοί επενδυτές αναμένουν οι κεφαλαιουχικές δαπάνες (CapEx) της TSMC για το 2026 να φτάσουν τα 50 δισεκατομμύρια δολάρια, ενισχυμένες από τη ζήτηση AI, ενώ για το 2025 η εκτίμηση ανέρχεται στα 40–42 δισεκατομμύρια δολάρια. Στην αλυσίδα εφοδιασμού, τεχνολογίες όπως το SoIC και το WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) αναμένεται να αποκτήσουν ορμή παράλληλα με το CoWoS, δημιουργώντας παρακλάδια ζήτησης και για υπεργολάβους συσκευασίας (OSAT).
      Αξίζει να σημειωθεί ότι το A16, που είχε ανακοινωθεί για παραγωγή στα τέλη του 2026, μετατέθηκε για το 2027, σύμφωνα με τα ενημερωμένα δεδομένα του TSMC Tech Symposium 2026. Αντίθετα, η ανακοίνωση του A12 για το 2029 θεωρείται επιθετική επιτάχυνση στην παράδοση νέων τεχνολογικών κόμβων.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Analyzing TSMC's fab expansion roadmap Semiconductor Engineering — TSMC Tech Symposium 2026, By The Numbers TrendForce — TSMC to Build 9 Facilities in 2025 TrendForce — TSMC's 2026 CapEx Reportedly Near US$50B TrendForce — TSMC U.S. Advanced Packaging Plants in 2028 Tom's Hardware — TSMC's next-gen CoWoS roadmap: over 14-reticle packages by 2029
      Read more...

      396

    • Hardware
      Newsbot

      Το ASUS ROG Crosshair X870E αποκτά υποστήριξη AMD EXPO 1.2 Ultra Low Latency μέσω beta BIOS

      Newsbot

      Η ASUS κυκλοφόρησε beta BIOS 2301 για τις ROG Crosshair X870E μητρικές, εισάγοντας υποστήριξη AMD EXPO 1.2 με λειτουργία Ultra Low Latency για DDR5 μνήμες. Το EXPO 1.2 συνδέεται με τα νέα CUDIMM modules και προσφέρει πρόσθετα εργαλεία ρύθμισης χρονισμών μνήμης στους enthusiast χρήστες. Η ενημέρωση καλύπτει όλη τη σειρά ROG Crosshair X870E (HERO, DARK HERO, APEX, EXTREME, GLACIAL), ROG Strix, TUF Gaming και ProArt X870E — με σημαντική προειδοποίηση για παλαιά αρχεία CMO. Η ASUS ανακοίνωσε beta BIOS για τη σειρά μητρικών X870 και X870E της AM5 πλατφόρμας, με κεντρικό χαρακτηριστικό την υποστήριξη AMD EXPO 1.2 — της αναβαθμισμένης έκδοσης του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για DDR5 μνήμες. Πρόκειται για μία από τις πρώτες υλοποιήσεις του EXPO 1.2 στην αγορά μητρικών πλακετών.
      Τι περιλαμβάνει το beta BIOS 2301
      Η ASUS ανάρτησε νέα beta BIOS αρχεία για αρκετές μητρικές X870 και X870E. Η ενημέρωση φέρει την ονομασία Beta BIOS 2301 για τα περισσότερα μοντέλα, ενώ συγκεκριμένες πλακέτες χρησιμοποιούν τις εκδόσεις 0911 ή 1670.
      Σύμφωνα με το επίσημο changelog, οι πιο σημαντικές προσθήκες είναι η υποστήριξη AMD EXPO 1.2 για τα προφίλ overclocking RAM και η εισαγωγή της νέας λειτουργίας Crosshair Tweak. Παράλληλα, η εταιρεία προειδοποιεί ότι παλαιά αρχεία CMO δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται με αυτό το BIOS που βασίζεται σε AGESA 1301.
      Η ενημέρωση καλύπτει τα ROG Crosshair X870E HERO, HERO BTF, DARK HERO, APEX, EXTREME και GLACIAL. Περιλαμβάνει επίσης πολλαπλά μοντέλα ROG Strix X870 και X870E, TUF Gaming X870 και την ProArt X870E Creator WiFi.
      Τι είναι το EXPO 1.2 και γιατί έχει σημασία
      Το AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) είναι το ισοδύναμο της AMD απέναντι στο Intel XMP: αποθηκεύει προκαθορισμένα προφίλ συχνότητας, χρονισμών και τάσης απευθείας στη μνήμη, επιτρέποντας εύκολη ενεργοποίηση overclocking από το BIOS. Η έκδοση 1.2 εισάγει νέες λειτουργίες μνήμης βελτιστοποιημένες για χαμηλή καθυστέρηση, συμπεριλαμβανομένης της λειτουργίας ULL (Ultra-Low-Latency) για κιτ EXPO.
      Αυτό δεν προσφέρει κάτι ουσιαστικό στους περισσότερους gamers ή απλούς enthusiasts, αλλά για τους ειδικούς στη βαθμονόμηση μνήμης παρέχει επιπλέον δυνατότητες ρύθμισης χρονισμών και πιο ικανά overclocks DDR5.
      Το εργαλείο HWiNFO πρόσθεσε υποστήριξη AMD EXPO 1.20 ήδη από τον Δεκέμβριο, και ο γνωστός ειδικός overclocking 1usmus ανέφερε ότι το EXPO 1.2 συνδέεται με υποστήριξη CUDIMM μνήμης. Τα CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) αποτελούν νέο τύπο DDR5 module που χρησιμοποιεί ενσωματωμένο ρολόι για την επίτευξη υψηλότερων ταχυτήτων με καλύτερη σταθερότητα σε σχέση με τα συμβατικά UDIMM.
      Πλαίσιο: AGESA 1.3.0.1 και η εξέλιξη του BIOS στο AM5
      Μια προγενέστερη ενημέρωση στον ίδιο κλάδο AGESA 1.3.0.1 είχε ήδη προσθέσει υποστήριξη EXPO 1.2. Στο AGESA 1.3.0.1b η ASUS πρόσθεσε τρεις επιλογές χρονισμού DDR5 στο μενού AMD OC: tCCD_L, tCCDL_WR και tCCDL_WR2 — ελέγχους χαμηλού επιπέδου που απευθύνονται κυρίως σε χρήστες που ρυθμίζουν χειροκίνητα DDR5.
      Σύμφωνα με ανάρτηση σε φόρουμ ROG, τα X670 και B650 motherboards αναμένεται να λάβουν υποστήριξη EXPO 1.2 στο μέλλον. Η AMD δεν έχει δημοσιεύσει ακόμη πλήρη λίστα με τους κατασκευαστές που υποστηρίζουν το πρότυπο, αλλά η ASUS με αυτή τη βήτα ενημέρωση τοποθετείται μεταξύ των πρώτων που το ενεργοποιούν.
      Ο 1usmus αναφέρει επίσης ότι η AMD συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 μνήμης για να επεκτείνει τη γκάμα EXPO, απαντώντας στην τρέχουσα έλλειψη DRAM. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu.
      Σημαντική προειδοποίηση για χρήστες
      Οι προγραμματιστές προειδοποιούν ρητά ότι παλαιά αρχεία προφίλ ρυθμίσεων CMO δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν με την τρέχουσα έκδοση firmware που βασίζεται στον μικροκώδικα AGESA 1301. Όσοι έχουν αποθηκευμένα προφίλ overclocking μνήμης θα πρέπει να τα δημιουργήσουν εκ νέου μετά την εγκατάσταση του beta BIOS.
      Η ενημέρωση διατίθεται ως beta, επομένως δεν συνιστάται σε παραγωγικά συστήματα χωρίς προηγούμενο έλεγχο σταθερότητας. Τα αρχεία beta BIOS είναι διαθέσιμα μέσω του επίσημου φόρουμ ROG της ASUS.
      Πηγές
      VideoCardz – ASUS ROG Crosshair X870E beta BIOS adds AMD EXPO Ultra Low Latency support VideoCardz – ASUS rolls out AMD EXPO 1.2 support for X870 beta BIOS TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory VideoCardz – ASUS releases AGESA 1.3.0.1b BIOS for AM5 X870 boards
      Read more...

      408

    • Software
      Newsbot

      NVIDIA GeForce Hotfix 595.76: Διορθώνει το voltage στις υπερχρονισμένες RTX 50

      Newsbot

      Ο Hotfix 595.76 διορθώνει bug του οδηγού 595.71 που περιόριζε την τάση (voltage) στις υπερχρονισμένες RTX 50, αποτρέποντάς τες από το να φτάσουν τις αναμενόμενες συχνότητες boost. Επιπλέον διορθώνονται οπτικά artifacts και βελτιώνεται η απόδοση path tracing στο Resident Evil Requiem, καθώς και crashes κατά την εκκίνηση του Star Citizen. Ο οδηγός διανέμεται μέσω του καναλιού NVIDIA Customer Care — δεν έχει πλήρη πιστοποίηση WHQL — και προτείνεται μόνο σε όσους επηρεάστηκαν από τα συγκεκριμένα προβλήματα. Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 4 Μαρτίου 2026 τον GeForce Hotfix Display Driver έκδοσης 595.76, με στόχο να αντιμετωπίσει μια σειρά σοβαρών παλινδρομήσεων που εισήγαγε ο προηγούμενος οδηγός 595.71. Ο νέος οδηγός βασίζεται στον Game Ready Driver 595.71 και στοχεύει ένα περιοριστικό voltage cap που εμφανίστηκε σε υπερχρονισμένες διαμορφώσεις.
      Το πρόβλημα: voltage cap που «έσπαγε» τον υπερχρονισμό
      Ο περιορισμός τάσης εμφανίστηκε λίγο μετά την κυκλοφορία του 595.71 στις 3 Μαρτίου — ο οποίος είχε κυκλοφορήσει για να λύσει προβλήματα που είχε εισαγάγει η έκδοση 595.59. Χρήστες με GPU της σειράς RTX 50 «Blackwell» ανέφεραν μειωμένες συχνότητες boost και πτώση επιδόσεων υπό φορτίο, με παρατηρούμενες τιμές τάσης χαμηλότερες από ό,τι στους προηγούμενους οδηγούς.
      Με τον οδηγό 595.71, οι υπερχρονιστές διαπίστωσαν ότι οι κάρτες τους έγιναν ξαφνικά ασταθείς: οι τάσεις ήταν περιορισμένες, εμποδίζοντας τις GPU να φτάσουν τα αναμενόμενα επίπεδα boost και με αποτέλεσμα μειωμένες επιδόσεις ή/και αστάθεια συστήματος. Σύμφωνα με αναφορές που επικαλείται η VideoCardz, οι χρήστες παρατηρούσαν «ανώτατο όριο γύρω στα 0,95 έως 0,975V και συχνότητες που σταματούσαν περίπου στα 2.955–2.985 MHz, ακόμη και μετά την εφαρμογή χειροκίνητου υπερχρονισμού».
      Το γεγονός ότι δεν υπήρχε καμία αναφορά στις σημειώσεις έκδοσης του 595.71 για τον εν λόγω περιορισμό υποδήλωνε ότι η NVIDIA δεν ήταν εξαρχής ενήμερη για αυτή τη συμπεριφορά. Με την κυκλοφορία του hotfix 595.76 είναι πλέον προφανές ότι επρόκειτο για bug.
      Τι διορθώνει ο 595.76
      Σύμφωνα με τις σημειώσεις της NVIDIA, το πρόβλημα περιγράφεται ως voltage cap που εμφανίζεται όταν εφαρμόζεται υπερχρονισμός, εμποδίζοντας την κάρτα να φτάσει τα αναμενόμενα επίπεδα — και ο 595.76 σχεδιάστηκε ώστε να αποκαταστήσει την κανονική συμπεριφορά τάσης και boost.
      Στο Resident Evil Requiem διορθώνεται η εμφάνιση λευκών φωτεινών artifacts όταν ήταν ενεργοποιημένο το Subsurface Scattering, ενώ περιλαμβάνεται και βελτίωση της απόδοσης path tracing. Οι παίκτες του Star Citizen αντιμετώπιζαν crashes κατά την εκκίνηση του παιχνιδιού με τον 595.71 — το νέο hotfix αντιμετωπίζει και αυτό το ζήτημα.
      Τέλος, αντιμετωπίζεται και το πρόβλημα με οθόνες HDCP 1.x: τυχαία crashes εφαρμογής ή driver timeout κατά την αναπαραγωγή DRM-προστατευμένου περιεχομένου σε browser με παλαιότερες οθόνες HDCP 1.x.
      Συνοπτικά, τα διορθωμένα ζητήματα:
      Πρόβλημα Κατάσταση στον 595.76 Voltage cap υπό υπερχρονισμό (RTX 50)✅ Διορθώθηκε Resident Evil Requiem — λευκά artifacts (Subsurface Scattering)✅ Διορθώθηκε Resident Evil Requiem — απόδοση path tracing⬆️ Βελτιώθηκε Star Citizen — crashes κατά την εκκίνηση✅ Διορθώθηκε HDCP 1.x — crashes/timeout DRM σε browser✅ Διορθώθηκε Hotfix ή αναμονή για WHQL;
      Ο 595.76 διανέμεται μέσω του καναλιού NVIDIA Customer Care και όχι μέσω της τυπικής ροής δημόσιων οδηγών. Υποβάλλεται σε συντομευμένο κύκλο ελέγχου ποιότητας και συνήθως αποσύρεται μόλις τα fixes του ενσωματωθούν σε μεταγενέστερη έκδοση με πιστοποίηση WHQL.
      Οι χρήστες που δίνουν προτεραιότητα στη μέγιστη σταθερότητα μπορούν να αναμένουν το επόμενο WHQL πακέτο — αντίθετα, όσοι επλήγησαν άμεσα από το voltage cap, ιδίως αν το προφίλ υπερχρονισμού τους επηρεάζει την κανονική λειτουργία boost, μπορούν να εγκαταστήσουν το hotfix άμεσα.
      Από αναφορές της κοινότητας, η μειωμένη τάση οδηγούσε σε μετρήσιμη πτώση επιδόσεων — σε ορισμένες περιπτώσεις με διψήφια ποσοστιαία πτώση — κάτι ιδιαίτερα επώδυνο σε κάρτες υψηλών επιδόσεων όπου οι χρήστες βασίζονται στο χειροκίνητο tuning. Σύμφωνα με πρώιμες δοκιμές της κοινότητας, η συμπεριφορά τάσης φαίνεται να έχει διορθωθεί στα επηρεαζόμενα RTX 50 συστήματα.
      Πηγές
      Guru3D — GeForce Hotfix Driver 595.76 download Guru3D — GeForce 595.76 Hotfix driver download (πλήρεις σημειώσεις) VideoCardz — NVIDIA releases 595.76 hotfix driver TechPowerUp — NVIDIA Releases GeForce 595.76 Hotfix Driver TechRadar — Nvidia's GPU driver 'totally wrecked' user overclocks Overclock3D — Nvidia fixes overclock and game issues with GeForce Hotfix 595.76
      Read more...

      499

    • Hardware
      Newsbot

      Το Intel Z990 chipset διέρρευσε σε φωτογραφία: κατανάλωση 7,9W ή έως 14W με πλήρες PCIe 5.0

      Newsbot

      Το Intel Z990 chipset εμφανίστηκε σε θολή φωτογραφία (leak), αποκαλύπτοντας κατανάλωση 7,9W σε βασική λειτουργία και έως 14W όταν είναι ενεργό πλήρες PCIe 5.0. Για πρώτη φορά στα Intel desktop chipsets, το Z990 παρέχει 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συνδυαστικά με DMI Gen5 x4 σύνδεση προς τον επεξεργαστή. Το Z990 ανήκει στην 900-series πλατφόρμα Nova Lake-S με socket LGA1954, που φέρεται να ανακοινωθεί επίσημα στα τέλη του 2026. Η πρώτη φωτογραφία του Intel Z990 chipset κυκλοφόρησε διαδικτυακά μέσα από leak, αποτυπώνοντας τον νέο Συνεπεξεργαστή Πλατφόρμας (PCH) για την επερχόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel. Μαζί με την εικόνα, αναφέρονται για πρώτη φορά συγκεκριμένα στοιχεία κατανάλωσης: 7,9W σε συνθήκες βασικής λειτουργίας και έως 14W όταν είναι ενεργοποιημένο πλήρες PCIe 5.0. Πρόκειται για αισθητή αύξηση σε σχέση με τα τρέχοντα Z890 chipsets, εξήγηση που βρίσκεται στο αναβαθμισμένο I/O προφίλ.
      Πρώτη φορά PCIe 5.0 lanes από το chipset
      Το Z990 αναβαθμίζει σημαντικά τις δυνατότητες συνδεσιμότητας: φέρει 48 συνολικές PCIe lanes, σύνδεση DMI Gen5 x4 προς τον επεξεργαστή και — για πρώτη φορά σε Intel desktop chipset — 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συν 12 PCIe 4.0 lanes. Η σύνδεση DMI έχει μεταβεί σε ταχύτητες PCIe 5.0, διπλασιάζοντας το εύρος ζώνης, γεγονός που αποτελεί πρωτιά για Intel desktop motherboard.
      Οι 12 αυτές dedicated PCIe 5.0 lanes επιτρέπουν στους κατασκευαστές μητρικών καρτών να εντάξουν πολλαπλές υποδοχές Gen5 NVMe SSD χωρίς να «κλέβουν» εύρος ζώνης από την κύρια υποδοχή GPU. Ο μεγάλος ψύκτης chipset που παρατηρείται σε πρωτότυπες μητρικές Z990 συνδέεται πιθανώς ακριβώς με αυτές τις PCIe Gen5 lanes αποθήκευσης, καθώς μόνο τα Z990, Q970 και W980 της 900-series διαθέτουν PCIe 5.0 lanes από το chipset, ενώ τα Z970 και B960 όχι.
      Πλήρης χαρτογράφηση της 900-series
      Η νέα 900-series πλατφόρμα συνδέεται με το socket LGA-1954 και τους Nova Lake-S desktop επεξεργαστές, που αναμένεται να φέρουν την ονομασία Core Ultra 400S. Η γκάμα περιλαμβάνει τα B960, Z970, Z990, Q970 και W980.
      Το Z990 είναι το κορυφαίο μοντέλο με 48 PCIe lanes, 2 θύρες USB4/TB4, 12 PCIe 5.0 lanes, 12 PCIe 4.0 lanes, 8 θύρες SATA 3.0 και έως 5 θύρες USB 3.2 20Gbps, με πλήρη υποστήριξη overclocking (IA OC, BCLK, Memory OC). Αντίθετα, το Z970 περιορίζεται σε 34 PCIe lanes, μηδέν PCIe 5.0 lanes από το chipset, 4 θύρες SATA και μόλις 2 θύρες USB 3.2 20Gbps. Το W980 για επαγγελματικές πλατφόρμες αντιστοιχεί σε επίπεδο I/O με το Z990 (48 lanes, 12 PCIe 5.0 lanes) και είναι το μόνο chipset στη λίστα με υποστήριξη ECC μνήμης.
      Nova Lake-S: 52 πυρήνες και τριπλό EPS 8-pin
      Τα 900-series chipsets αναμένεται να υποστηρίξουν τους Nova Lake-S επεξεργαστές που θα χρησιμοποιούν το socket LGA1954 και θα ενσωματώνουν έως 52 πυρήνες: έως 16 υψηλής απόδοσης Coyote Cove P-cores, έως 32 ενεργειακά αποδοτικούς Arctic Wolf E-cores και 4 ultra-low-power πυρήνες.
      Πρωτότυπη μητρική Z990 της GIGABYTE που εμφανίστηκε δημόσια χρησιμοποιεί τρεις EPS 8-pin συνδέσμους τροφοδοσίας CPU — ρύθμιση ασυνήθιστη για σημερινές desktop μητρικές, η οποία όμως ταιριάζει με τις αναμενόμενες απαιτήσεις τροφοδοσίας των high-end Nova Lake-S επεξεργαστών. Σύμφωνα με leaks, οι high-end παραλλαγές των Nova Lake-S με τους 52 πυρήνες φέρεται να έχουν κατάσταση PL4 (Peak Power) άνω των 700W.
      Η πλατφόρμα Z990 θα είναι η πρώτη που υποστηρίζει native DDR5-8000 μνήμη σε όλες τις υποδοχές, αισθητή αναβάθμιση σε σχέση με το native DDR5-6400 της προηγούμενης γενιάς.
      Χρονοδιάγραμμα
      Η κυκλοφορία μητρικών 900-series απέχει ακόμα μήνες, ωστόσο η εμφάνιση πρωτοτύπων Z990 αποτελεί πρώτη επιβεβαίωση ότι το chipset υπάρχει ήδη φυσικά και αναμένει τους νέους επεξεργαστές. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel αναμένεται να παρουσιάσει επίσημα τη Z990 και τη γκάμα Nova Lake-S στο CES 2027, με πιθανή περιορισμένη κυκλοφορία για enthusiasts στα τέλη του 2026. Όλα τα παραπάνω specs προέρχονται από leaks και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel.
      Πηγές
      VideoCardz – Intel Z990 chipset appears in first blurry photo VideoCardz – Intel 900-series chipset specs leaked VideoCardz – GIGABYTE shows first Z990 motherboard for Nova Lake-S Tom's Hardware – Intel's new platform for Nova Lake chips leaked Tweaktown – Intel's new 900 series chipset: Z990, Z970, W980, Q970, B960
      Read more...

      639

    • Ασφάλεια
      astrolabos

      Έκθεση ESET: APT ομάδες συνδέουν την κυβερνοκατασκοπεία με ενέργεια, ναυτιλία, drones και AI

      astrolabos

      Η ESET δημοσίευσε την έκθεση APT Activity Report Q4 2025–Q1 2026, καλύπτοντας δραστηριότητα προηγμένων επίμονων απειλών από τον Οκτώβριο του 2025 έως τον Μάρτιο του 2026. Σύμφωνα με την εταιρεία, ομάδες που συνδέονται με την Κίνα στόχευσαν ναυτιλία, ενέργεια, κρατικούς φορείς και εταιρεία AI και ρομποτικής στη Νότια Κορέα. Η έκθεση καταγράφει επίσης δραστηριότητα ομάδων που συνδέονται με Βόρεια Κορέα, Ρωσία και Ιράν, με στόχους από developers και crypto μέχρι ουκρανικές αμυντικές δομές και ισραηλινούς οργανισμούς. Η ESET δημοσίευσε τη νέα έκθεση APT Activity Report Q4 2025–Q1 2026, στην οποία συγκεντρώνει δραστηριότητες επιλεγμένων ομάδων προηγμένων επίμονων απειλών (APT) που κατέγραψαν οι ερευνητές της από τον Οκτώβριο του 2025 έως τον Μάρτιο του 2026. Η έκθεση συνδέει μέρος της καταγεγραμμένης δραστηριότητας με γεωπολιτικές εξελίξεις, κυρίως σε Βενεζουέλα, περιοχή του Κόλπου, Συρία, Ουκρανία, Ισραήλ και Νότια Κορέα.
      Η κινεζική δραστηριότητα στο επίκεντρο της έκθεσης
      Σύμφωνα με την ESET, οι ομάδες που συνδέονται με την Κίνα παρέμειναν ιδιαίτερα ενεργές κατά την περίοδο που εξετάζεται. Η εταιρεία αναφέρει ενδείξεις κινητοποίησης China-aligned actors μετά τη στρατιωτική επιχείρηση των ΗΠΑ στη Βενεζουέλα και εν μέσω αστάθειας στην περιοχή του Κόλπου, με στόχο τη συλλογή πληροφοριών γύρω από τη ναυτιλία, την ενέργεια και πολιτικές εξελίξεις στο εξωτερικό.
      Στο ίδιο πλαίσιο, η ESET αναφέρει ότι η FamousSparrow στόχευσε κρατικό φορέα της Βενεζουέλας που σχετίζεται με ναυτιλιακά ζητήματα, πιθανότατα για την παρακολούθηση της ανθεκτικότητας των πετρελαϊκών μεταφορών μετά την αμερικανική επέμβαση. Η SteppeDriver, επίσης ομάδα που η ESET συνδέει με την Κίνα, φέρεται να επικεντρώθηκε σε κυβερνητικό δίκτυο στη Συρία, δραστηριότητα που η εταιρεία συνδέει με εμπορικό ενδιαφέρον για έργα ανασυγκρότησης αλλά και με ανησυχίες ασφαλείας γύρω από Ουιγούρους μαχητές στη χώρα.
      Η έκθεση αναφέρεται και στην οικογένεια κακόβουλου λογισμικού SPAWN της UNC5221, την οποία η ESET επίσης συνδέει με την Κίνα. Σύμφωνα με τα ευρήματα, το SPAWN χρησιμοποιήθηκε εναντίον κρατικών φορέων στην Καμπότζη και τον Παναμά, καθώς και εναντίον εταιρείας τεχνητής νοημοσύνης και ρομποτικής στη Νότια Κορέα. Η ESET ερμηνεύει τη στόχευση αυτή ως συμβατή με το ενδιαφέρον του Πεκίνου για στρατηγικές τεχνολογίες που εντάσσονται στις προτεραιότητες του «Made in China 2025».
      Βόρεια Κορέα, Ιράν και Ρωσία στο υπόλοιπο τοπίο APT
      Για τη Βόρεια Κορέα, η ESET καταγράφει συνέχιση της δραστηριότητας εναντίον developers και του οικοσυστήματος των κρυπτονομισμάτων, κυρίως μέσω κοινωνικής μηχανικής. Η εταιρεία αναφέρει επίσης επανεμφάνιση της Andariel σε επιθέσεις κατά της Νότιας Κορέας. Σύμφωνα με την έκθεση, η ομάδα χρησιμοποίησε το TigerRAT και επιχείρησε να διαδώσει το ransomware Rook σε εταιρεία που φαίνεται να κατασκευάζει εξοπλισμό σχετικό με τη διαχείριση υγρού υδρογόνου και τη βιομηχανία πυρηνικής ενέργειας.
      Στην περίπτωση του Ιράν, η ESET αναφέρει ότι η σύγκρουση που ξέσπασε στα τέλη Φεβρουαρίου 2026 συνέπεσε με μείωση της δραστηριότητας καθιερωμένων Iran-aligned APT ομάδων στην τηλεμετρία της. Ως πιθανή εξήγηση αναφέρει τους περιορισμούς πρόσβασης στο διαδίκτυο που επέβαλε το ιρανικό καθεστώς. Παράλληλα, η εταιρεία καταγράφει αύξηση δραστηριότητας από διαμεσολαβητές και χακτιβιστές εναντίον στόχων στο Ισραήλ, στις Ηνωμένες Πολιτείες και σε άλλα κράτη που θεωρούνται εχθρικά προς την Τεχεράνη.
      Η ESET αναφέρει επίσης δύο ομάδες άγνωστης προέλευσης, τις Rusty Boots και MoKhargosh, οι οποίες εμφάνισαν τόσο κατασκοπευτικές δυνατότητες όσο και επιθετικά εργαλεία εναντίον ισραηλινών στόχων. Μεταξύ άλλων, η έκθεση κάνει λόγο για wiper τύπου bootkit και για διατήρηση εργαλείων καταστροφής δεδομένων για πιθανή μελλοντική χρήση. Η εταιρεία αναφέρει ακόμη παραβίαση σε εταιρεία του αμυντικού τομέα στα Ηνωμένα Αραβικά Εμιράτα και επίθεση εναντίον αραβόφωνων χρηστών μέσω Android spyware, με πιθανή στόχευση δημοσιογράφων ή επαγγελματιών OSINT.
      Οι ομάδες που συνδέονται με τη Ρωσία, σύμφωνα με την ESET, συνέχισαν να επικεντρώνονται κυρίως στην Ουκρανία και σε οργανισμούς που υποστηρίζουν την αμυντική της προσπάθεια. Η Sednit φέρεται να χρησιμοποίησε τα εργαλεία Covenant και BeardShell εναντίον ουκρανικού στρατιωτικού προσωπικού, κατασκευαστών drones και οργανισμών έρευνας και ανάπτυξης μη επανδρωμένων αεροσκαφών. Η ίδια δραστηριότητα, σύμφωνα με την έκθεση, επεκτάθηκε και σε εταιρείες logistics και μεταφορών εκτός Ουκρανίας.
      Η Sandworm, την οποία η ESET επίσης εντάσσει στη ρωσική δραστηριότητα, φέρεται να ενέτεινε τις καταστροφικές επιχειρήσεις της κατά τη διάρκεια του χειμώνα, χρησιμοποιώντας νέα wipers εναντίον κρατικών και ιδιωτικών φορέων στην Ουκρανία. Η έκθεση ξεχωρίζει ένα περιστατικό καταστροφής δεδομένων τον Δεκέμβριο του 2025, το οποίο έπληξε πολωνική εταιρεία ενέργειας και το οποίο η ESET αποδίδει στη Sandworm με μέτριο βαθμό βεβαιότητας.
      Η ESET σημειώνει ότι τα στοιχεία της έκθεσης βασίζονται κυρίως σε ιδιόκτητα δεδομένα τηλεμετρίας και σε ανάλυση των ερευνητών της. Αυτό σημαίνει ότι τα ευρήματα πρέπει να διαβαστούν ως τεχνική αποτύπωση της εταιρείας για συγκεκριμένες APT δραστηριότητες και όχι ως πλήρης καταγραφή του συνόλου της κρατικά υποστηριζόμενης κυβερνοδραστηριότητας στο ίδιο διάστημα.
      Πηγές
      ESET APT Activity Report Q4 2025–Q1 2026, WeLiveSecurity Δελτίο Τύπου ESET Hellas, 9 Ιουνίου 2026
      Read more...

      383

    • Tech Industry
      astrolabos

      Η MSI στην Computex 2026: Prestige N16 Flip AI+, Claw 8 EX AI+ και RTX 5090 LIGHTNING Z

      astrolabos

      Η MSI παρουσίασε στην Computex 2026 νέο hardware σε laptops, handhelds, desktops, οθόνες, κάρτες γραφικών, αποθηκευτικά μέσα, routers και PC components. Τα βασικά σημεία της παρουσίασης είναι το Prestige N16 Flip AI+ με NVIDIA RTX Spark, το Claw 8 EX AI+, το MEG Vision X2 AI+ και η GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING Z. Οι ανακοινώσεις δείχνουν στροφή σε local AI, AI agents και συστήματα υψηλής ισχύος, αλλά σε αρκετά προϊόντα δεν υπάρχει ακόμη πλήρης εικόνα για τιμές και διαθεσιμότητα ανά αγορά.
      Η MSI συνέδεσε την παρουσία της στην Computex 2026 με τη συμπλήρωση 40 ετών από την ίδρυσή της.
      Η MSI παρουσίασε στην Computex 2026 ένα ευρύ πακέτο νέων προϊόντων, συνδέοντας τη συμπλήρωση 40 ετών από την ίδρυσή της με ανακοινώσεις σε laptops, desktops, handheld gaming, κάρτες γραφικών, οθόνες, περιφερειακά, αποθηκευτικά μέσα, routers και PC components. Το βασικό μοτίβο της παρουσίασης ήταν η τοπική επεξεργασία τεχνητής νοημοσύνης, οι AI agents και το hardware για συστήματα υψηλών επιδόσεων.
      Prestige N16 Flip AI+ με NVIDIA RTX Spark

      Το Prestige N16 Flip AI+ είναι το πρώτο laptop της MSI που παρουσιάζεται με NVIDIA RTX Spark.
      Η πιο ενδιαφέρουσα ανακοίνωση στα laptops είναι το Prestige N16 Flip AI+, το πρώτο laptop της MSI με NVIDIA RTX Spark. Η MSI το παρουσιάζει ως λεπτό και ελαφρύ 2 σε 1 σύστημα για δημιουργούς, developers και χρήστες που θέλουν δυνατότητες local AI σε Windows PC, χωρίς να μετακινηθούν σε καθαρά gaming laptop.
      Το Prestige N16 Flip AI+ διαθέτει οθόνη 16 ιντσών UHD+ Tandem OLED, με φωτεινότητα πάνω από 1000 nits, 100% κάλυψη DCI-P3, πιστοποίηση Calman και χρωματική ακρίβεια Delta E κάτω από 1. Υποστηρίζει επίσης MSI Nano Pen και χρησιμοποιεί μπαταρία 99,9 Wh. Η παρουσία του NVIDIA RTX Spark είναι το στοιχείο που διαφοροποιεί το σύστημα, καθώς η MSI το συνδέει με δημιουργία περιεχομένου, ανάπτυξη εφαρμογών AI και επιτάχυνση workloads που μπορούν να αξιοποιήσουν το σχετικό software stack.
      Εδώ χρειάζεται προσοχή στη διατύπωση: το RTX Spark δεν πρέπει να διαβαστεί απλώς ως ακόμη ένα εμπορικό badge σε laptop. Η αξία του συγκεκριμένου μοντέλου θα εξαρτηθεί από το πόσο ώριμα θα είναι τα εργαλεία που θα το αξιοποιήσουν, από τη συμβατότητα εφαρμογών και από την τελική τιμή. Με τα σημερινά δεδομένα, η ανακοίνωση δείχνει περισσότερο την κατεύθυνση που θέλει να πάρει η MSI στα AI PCs παρά ένα προϊόν που μπορεί ήδη να αξιολογηθεί πλήρως.
      Titan 18 HX Dragon Edition Draco Epic και Claw 8 EX AI+

      Το Claw 8 EX AI+ είναι η νέα προσπάθεια της MSI στην κατηγορία των PC gaming handhelds.
      Στο gaming κομμάτι, το Titan 18 HX Dragon Edition Draco Epic είναι το επετειακό μοντέλο για τα 40 χρόνια της MSI. Πρόκειται για limited edition laptop με Intel Core Ultra 9 290HX Plus, NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU με 24 GB GDDR7, οθόνη Mini LED 18 ιντσών με ανάλυση 4K και ρυθμό ανανέωσης 240 Hz, μηχανικό πληκτρολόγιο με RGB ανά πλήκτρο, απτικό RGB touchpad και ψύξη με vapor chamber. Το πακέτο περιλαμβάνει επίσης gaming ποντίκι, mouse pad και συλλεκτικό νόμισμα, οπότε η MSI το τοποθετεί περισσότερο ως επετειακή ναυαρχίδα παρά ως μαζικό προϊόν.
      Για το handheld gaming, η βασική ανακοίνωση είναι το Claw 8 EX AI+. Η MSI το περιγράφει ως την πρώτη φορητή συσκευή χειρός με Intel Arc G3 Extreme. Υποστηρίζει XeSS 3 και Multi Frame Generation, διαθέτει οθόνη 8 ιντσών με ρυθμό ανανέωσης 120 Hz και μεταβλητό ρυθμό ανανέωσης, ενώ το σασί έχει επανασχεδιαστεί με πιο εργονομική λαβή. Η εταιρεία αναφέρει επίσης Hall effect triggers και joysticks, Xbox Mode για γρηγορότερη πρόσβαση σε παιχνίδια και ανανεωμένο μενού Quick Settings.
      Η αγορά των PC gaming handhelds είναι πλέον αρκετά πιο ώριμη σε σχέση με την πρώτη εμφάνιση του MSI Claw, με συσκευές όπως το Steam Deck, το ROG Ally και το Lenovo Legion Go να έχουν ήδη διαμορφώσει τις προσδοκίες των χρηστών. Το Claw 8 EX AI+ δείχνει ότι η MSI επιχειρεί να επανέλθει πιο επιθετικά στην κατηγορία, κυρίως σε γραφικά, εργονομία και λογισμικό. Χωρίς ανεξάρτητες μετρήσεις σε πραγματικά παιχνίδια, θερμοκρασίες, θόρυβο και αυτονομία, όμως, η ανακοίνωση πρέπει να διαβαστεί ως υπόσχεση και όχι ως απόδειξη ότι η νέα γενιά έχει καλύψει την απόσταση από τον ανταγωνισμό.
      MEG Vision X2 AI+ και LuckyClaw

      Το MEG Vision X2 AI+ ενσωματώνει τον τοπικό AI βοηθό LuckyClaw και την κυλινδρική οθόνη AI Holostage.
      Στα desktops, το MEG Vision X2 AI+ είναι η πιο ασυνήθιστη ανακοίνωση της MSI. Η εταιρεία το παρουσιάζει ως gaming desktop με ενσωματωμένο τοπικό AI βοηθό, το LuckyClaw, και κυλινδρική οθόνη στο σασί, την οποία ονομάζει AI Holostage. Το LuckyClaw δέχεται φωνητικές εντολές και μπορεί, σύμφωνα με την MSI, να χειρίζεται λειτουργίες όπως προφίλ απόδοσης, φωτισμό RGB και ρυθμίσεις συμβατών οθονών MSI.
      Το ενδιαφέρον εδώ δεν είναι ότι το σύστημα γίνεται ταχύτερο επειδή έχει AI βοηθό. Η ουσία βρίσκεται στον τρόπο αλληλεπίδρασης με το desktop και στην προσπάθεια της MSI να μεταφέρει λειτουργίες που σήμερα βρίσκονται σε utilities και control panels σε ένα πιο άμεσο, οπτικό και φωνητικό περιβάλλον. Το αν το LuckyClaw θα είναι πρακτικό εργαλείο ή απλώς ένα εντυπωσιακό Computex demo θα εξαρτηθεί από το εύρος των λειτουργιών του, την αξιοπιστία της φωνητικής αναγνώρισης, τις ενημερώσεις λογισμικού και την υποστήριξη τρίτων εφαρμογών.
      RTX 5090 LIGHTNING Z και νέα PC components

      Η GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING Z είναι η πιο ακραία υλοποίηση GPU που προώθησε η MSI στην Computex 2026.
      Η MSI έδωσε επίσης βάρος στις κάρτες γραφικών GeForce RTX 50 Series, με αιχμή τη GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING Z. Η κάρτα απέσπασε Best Choice Golden Award στην Computex 2026 και απευθύνεται κυρίως σε overclockers, δημιουργούς περιεχομένου και χρήστες που θέλουν μια ακραία υλοποίηση της RTX 5090. Σύμφωνα με την MSI, διαθέτει αρχιτεκτονική τροφοδοσίας 40 φάσεων, δύο 16 pin συνδέσεις, προηγμένο σύστημα ψύξης και ενσωματωμένη οθόνη 8 ιντσών για παρακολούθηση πληροφοριών σε πραγματικό χρόνο.
      Πρακτικά, η RTX 5090 32G LIGHTNING Z είναι προϊόν επίδειξης μηχανικής ισχύος και όχι κάρτα που αφορά τον μέσο gamer. Η σημασία της βρίσκεται περισσότερο στο ότι δείχνει μέχρι πού θέλει να πιέσει η MSI τη high-end κατηγορία της, ειδικά σε τροφοδοσία, ψύξη και monitoring.
      Στα PC components, η εταιρεία παρουσίασε νέες μητρικές, ψύξεις, κουτιά και τροφοδοτικά. Στις μητρικές αναφέρονται τα MEG X870E UNIFY-X MAX, MPG B850 CARBON MAX WIFI και MAG B850M MORTAR MAX WIFI W, με έμφαση σε AMD EXPO ULL, Wi-Fi 7, 5G LAN και πιο εύκολη συναρμολόγηση. Στην ψύξη, η MEG CORELIQUID E15 360 χρησιμοποιεί οθόνη AMOLED 6,67 ιντσών και ενιαία σχεδίαση ανεμιστήρων, ενώ η MPG COREFROZR AP15 είναι dual tower αερόψυξη με σχεδίαση που αποφεύγει παρεμβολές με τις μνήμες RAM.

      Η MSI παρουσίασε νέα κουτιά, ψύξεις, μητρικές και τροφοδοτικά με έμφαση σε ευκολότερη συναρμολόγηση και high-end συστήματα.
      Το MEG MAESTRO 900R ξεχωρίζει ως κουτί με περιστρεφόμενο tray μητρικής σε τέσσερις κατευθύνσεις, ενώ η σειρά MPG VIXTA 300 PZ στοχεύει σε πιο εύκολη εγκατάσταση και καλύτερη διαχείριση καλωδίων. Η MSI δείχνει εδώ ότι δεν βλέπει το PC customization μόνο ως θέμα RGB ή εμφάνισης, αλλά και ως πεδίο εργονομίας στη συναρμολόγηση.
      Τροφοδοτικά με GPU Safeguard+ και νέα αποθηκευτικά μέσα

      Τα MPG Ai1600TS PCIE5 και MPG Ai1300TS PCIE5 συνδέονται με την τεχνολογία GPU Safeguard+ για παρακολούθηση των 12V-2x6 συνδέσεων.
      Ιδιαίτερο ενδιαφέρον έχουν τα τροφοδοτικά MPG Ai1600TS PCIE5 και MPG Ai1300TS PCIE5. Η MSI τα συνδέει με την τεχνολογία GPU Safeguard+, η οποία παρακολουθεί το ρεύμα ανά pin στις συνδέσεις 12V-2x6, με στόχο την αποφυγή προβλημάτων από ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου. Μετά τα προβλήματα που έχουν απασχολήσει την αγορά γύρω από high-power GPU connectors, τέτοιες λειτουργίες προστασίας έχουν πρακτική σημασία, εφόσον λειτουργούν αξιόπιστα και δεν περιορίζονται σε απλή ένδειξη λογισμικού.
      Η MSI παρουσίασε ακόμη τους VORTIQ Enterprise SSD για workloads AI και data center, με μορφές U.2, E3.S, E1.S και 2,5 ιντσών SATA, χωρητικότητα έως 7,68 TB και ταχύτητες ανάγνωσης 14.000 έως 14.800 MB/s. Για client συστήματα αναφέρθηκε ο SPATIUM M571 PCIe 5.0 SSD με controller Phison E28 στα 6 nm της TSMC, ενώ για φορητές ροές εργασίας παρουσιάστηκε ο DATAMAG LITE 40Gbps.
      Στη δικτύωση, η σειρά RadiX WiFi 7 περιλαμβάνει gaming routers με έως 10 Gbps ενσύρματη σύνδεση, ενώ το RadiX BE19000 WiFi 7 Gaming Router NAS Lite Edition προσθέτει υποδοχή PCIe SSD για ελαφριά χρήση αποθήκευσης και backup. Η ιδέα είναι ενδιαφέρουσα για χρήστες που θέλουν ένα πιο συμπαγές οικιακό setup, αν και η πραγματική χρησιμότητα θα κριθεί από την απόδοση, το λογισμικό και την τιμή.
      Οθόνες και περιφερειακά

      Η MPG 271KRAW18 συνδυάζει 5K Mini LED panel, Dual Mode και υψηλό ρυθμό ανανέωσης.
      Στις οθόνες, η MSI κινήθηκε σε δύο κατευθύνσεις. Η MEG X είναι gaming οθόνη με πάνελ πέμπτης γενιάς RGB Stripe DarkArmor QD OLED και λειτουργίες AI όπως AI Gauge, AI Scene και AI Super Resolution, μαζί με υποστήριξη του LuckyClaw. Η MPG 271KRAW18 κινείται σε διαφορετική λογική, ως 5K Mini LED gaming οθόνη με γυαλιστερή επιφάνεια, Dual Mode για εναλλαγή μεταξύ 5K στα 180 Hz και 2K στα 330 Hz, 2.304 ζώνες Mini LED και πιστοποίηση VESA DisplayHDR 1400.
      Για επαγγελματική και δημιουργική χρήση, η MSI προώθησε και τη σειρά PRO MAX. Το PRO MAX 271UPXW12G χρησιμοποιεί πάνελ QD OLED τέταρτης γενιάς με φίλτρο DarkArmor, ενώ το PRO MAX 271QPHW E14 εισάγει το οικοσύστημα EyesErgo+ με Circular Polarized πάνελ, με στόχο τη μείωση της καταπόνησης των ματιών. Η MSI δίνει έμφαση στη συμβατότητα με MacBook, σε USB Type-C 65 W, KVM και χρωματική ακρίβεια Delta E έως 2.

      Το STRIKE ALLOY TMR είναι μηχανικό πληκτρολόγιο με μαγνητικούς διακόπτες TMR και polling rate 8000 Hz.
      Στα περιφερειακά, το STRIKE ALLOY TMR είναι μηχανικό πληκτρολόγιο με μαγνητικούς διακόπτες TMR και polling rate 8000 Hz, ενώ το STRIKE NEXUS λειτουργεί ως αρθρωτή μονάδα ελέγχου με οθόνη αφής 4,3 ιντσών και υποδοχή για εξωτερικό SSD. Η MSI αναφέρει επίσης τα VERSA ALLOY WIRELESS, STRIKE 700 WIRELESS 8K HE, FORGE GM340 WIRELESS και MAESTRO 500 WIRELESS, δείχνοντας ότι θέλει να επεκτείνει τη λογική του ολοκληρωμένου οικοσυστήματος και στα περιφερειακά.
      Το βασικό κενό: τιμές και διαθεσιμότητα
      Η παρουσία της MSI στην Computex 2026 ήταν περισσότερο οριζόντια ανανέωση χαρτοφυλακίου παρά μία μεμονωμένη μεγάλη ανακοίνωση. Τα πιο ώριμα προϊόντα φαίνονται να είναι τα κλασικά hardware components, όπως κάρτες γραφικών, τροφοδοτικά, ψύξεις και κουτιά. Τα πιο φιλόδοξα είναι το Prestige N16 Flip AI+ με RTX Spark και το MEG Vision X2 AI+ με LuckyClaw, επειδή βασίζονται περισσότερο σε νέα μοντέλα χρήσης και λιγότερο σε απλή αύξηση προδιαγραφών.
      Για την ελληνική και ευρωπαϊκή αγορά, το βασικό κενό παραμένει η διαθεσιμότητα και η τιμολόγηση. Τα δελτία τύπου δεν δίνουν πλήρη εικόνα για ημερομηνίες κυκλοφορίας, διαμορφώσεις και τιμές ανά χώρα. Αυτό είναι κρίσιμο για προϊόντα όπως το RTX Spark laptop, οι RTX 5090 υλοποιήσεις, οι Mini LED 5K οθόνες και τα AI desktop interfaces, τα οποία θα κριθούν λιγότερο από την ανακοίνωση και περισσότερο από το τελικό κόστος αγοράς, την υποστήριξη λογισμικού και τη συμπεριφορά τους σε πραγματική χρήση.
      Πηγές
      MSI Partners with NVIDIA to Unveil Its First Laptop Powered by NVIDIA RTX Spark at COMPUTEX 2026, MSI MSI Computex 2026: AI Gaming Desktops, QD-OLED Monitors and PRO MAX Series, MSI MSI Clinches Multiple COMPUTEX 2026 Awards as AI Innovation Redefines Performance Limits, MSI MSI Computex 2026 and 40th Anniversary Press Material, MSI / RED Communications MSI PRO MAX Series Monitors, MSI
      Read more...

      416

    • Linux
      Newsbot

      Το Linux χρησιμοποιεί AI για να κρατά ζωντανούς παλιούς AMD GPU οδηγούς

      Newsbot

      Ο developer Gert Wollny χρησιμοποίησε το GitHub Copilot σε «auto mode» για να υλοποιήσει 59 commits καθαρισμού κώδικα στον οδηγό R600 Gallium3D, που ενσωματώθηκαν στο Mesa 26.2. Η εργασία αφορά τον μεταγλωττιστή shader «sfn» του οδηγού, διατηρώντας τη λειτουργικότητα για κάρτες AMD Radeon HD 2000 έως HD 6000 — υλικό ηλικίας άνω των 15 ετών. Παράλληλα, η κοινότητα συζητά τη μεταφορά του R600 (και άλλων παλαιών οδηγών) σε ξεχωριστό κλάδο «Amber2», ώστε να μην επιβαρύνεται ο κύριος κώδικας της Mesa. Η τεχνητή νοημοσύνη δεν χρησιμοποιείται μόνο για νέα προϊόντα: στη Linux κοινότητα έκανε την εμφάνισή της ως εργαλείο συντήρησης παλαιών οδηγών γραφικών. Συγκεκριμένα, ο οδηγός R600 Gallium3D δέχτηκε 59 commits από τον Gert Wollny, όλα με στόχο τον καθαρισμό του κώδικα του μεταγλωττιστή shader. Η αναδιάρθρωση έγινε με τη βοήθεια του Copilot, με σημειώσεις σε κάθε commit που αναφέρουν ρητά τη χρήση του Copilot σε «auto mode».
      Τι καλύπτει ο οδηγός R600 και γιατί έχει σημασία
      Ο Gert Wollny είναι ένας από τους ελάχιστους προγραμματιστές ανοιχτού κώδικα που εξακολουθούν να εργάζονται στον οδηγό AMD R600g, ο οποίος καλύπτει κάρτες από τη σειρά Radeon HD 2000 έως τη σειρά Radeon HD 6000. Η AMD σταμάτησε εδώ και καιρό την ενεργό συνεισφορά της στον οδηγό αυτό, ωστόσο χάρη σε λίγους προγραμματιστές της κοινότητας ο κώδικας συνεχίζει να βελτιώνεται, παρόλο που οι κάρτες Radeon HD 6000 είναι ήδη περισσότερο από μία δεκαετία παλιές.
      Τα 59 patches ενσωματώθηκαν στο Mesa 26.2 και αναδιαρθρώνουν τμήμα του κώδικα του μεταγλωττιστή shader, καθαρίζοντάς τον. Σύμφωνα με τον Wollny στο merge request: «Η σειρά αυτή κάνει πολύ refactoring για να κάνει τον κώδικα του μεταγλωττιστή sfn λίγο πιο καθαρό.»
      AI-υποστηριζόμενη συντήρηση οδηγών: μια αναγκαιότητα
      Η κοινότητα Linux συχνά έχει μόνο μία χούφτα ή ακόμα και έναν μόνο άνθρωπο που ενημερώνει αυτούς τους παλαιότερους οδηγούς, καθιστώντας το AI ένα ιδιαίτερα ελκυστικό εργαλείο για να αντισταθμίσει αυτή την έλλειψη ανθρώπινου δυναμικού. Η κωδικοποίηση με τη βοήθεια AI έχει μπει πλέον στη συντήρηση οδηγών Linux, με τους developers να χρησιμοποιούν γλωσσικά μοντέλα (LLM) για να βοηθηθούν στη συντήρηση παλαιών οδηγών στον πυρήνα Linux.
      Το παράδειγμα αυτό δεν είναι μεμονωμένο. Πριν από λίγες εβδομάδες, αναφέρθηκε ότι το GitHub Copilot και το Claude Code βοήθησαν στη διόρθωση προβλημάτων σε οδηγούς γραφικών και Wi-Fi για Linux. Η τάση φαίνεται να παγιώνεται ως πρακτική εντός της κοινότητας, ειδικά για οδηγούς που δεν έχουν πλέον επαρκή ανθρώπινη υποστήριξη.
      Η πρόταση «Amber2» και το μέλλον των legacy οδηγών
      Παρά τη χρήση AI, η κοινότητα Linux συζητά παράλληλα τη μεταφορά των οδηγών R600 σε ξεχωριστό legacy κλάδο με την ονομασία «Amber2». Αυτό θα ελευθέρωνε τον κύριο κώδικα της Mesa και θα αποτρέψει την τυχαία διάσπαση των legacy οδηγών καθώς νέα χαρακτηριστικά προστίθενται στη Mesa.
      Η λογική είναι απλή: ο διαχωρισμός θα επέτρεπε στους λίγους συντηρητές παλαιών οδηγών να δουλεύουν σε ένα πιο σταθερό περιβάλλον, χωρίς να επηρεάζονται από τις αλλαγές που αφορούν σύγχρονο υλικό. Συνδυαστικά με εργαλεία AI όπως το Copilot, αυτή η προσέγγιση θα μπορούσε να παρατείνει σημαντικά τη ζωή οδηγών για υλικό που, διαφορετικά, θα εγκαταλειπόταν.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Linux developers are using AI vibe coding to keep vintage AMD GPUs alive Phoronix – Vintage AMD R600 Graphics Driver Sees Code Cleanups Thanks To GitHub Copilot
      Read more...

      480

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      NFCShare: Το Android malware διαδίδεται μέσω ψεύτικων ενημερώσεων τραπεζικών εφαρμογών

      Newsbot

      Νέες παραλλαγές του κακόβουλου λογισμικού NFCShare για Android διανέμονται ως ψεύτικες ενημερώσεις τραπεζικών εφαρμογών μέσω αποθετηρίου GitHub, με 56 μοναδικά κακόβουλα APK αρχεία καταγεγραμμένα από τις 10 Απριλίου. Το κακόβουλο λογισμικό εξαπατά τα θύματα να εκθέσουν την ανέπαφη κάρτα τους μέσω NFC, κλέβει αριθμό κάρτας, τύπο, ημερομηνία λήξης και 4ψήφιο PIN, και τα μεταφέρει σε διακομιστή επιτιθέμενου μέσω WebSocket. Οι νέες παραλλαγές χρησιμοποιούν παραμορφωμένα APK αρχεία για να παρακάμψουν αυτοματοποιημένα εργαλεία ανάλυσης ασφαλείας, ενώ στόχος παραμένει η ευρύτερη Ευρώπη. Ερευνητές της ιταλικής εταιρείας κυβερνοασφάλειας D3Lab εντόπισαν νέες παραλλαγές του κακόβουλου λογισμικού NFCShare για Android, οι οποίες διανέμονται μέσω αποθετηρίου του GitHub με τη μορφή ψεύτικων ενημερώσεων για γνήσιες τραπεζικές εφαρμογές. Το κακόβουλο λογισμικό έχει εξελιχθεί και πλέον στοχεύει πελάτες πολλών τραπεζών και χρηματοπιστωτικών ιδρυμάτων σε ολόκληρη την Ευρώπη, στο πλαίσιο εκστρατείας ηλεκτρονικής απάτης (phishing) που αποσκοπεί στην κλοπή δεδομένων καρτών πληρωμών.
      Πώς ξεκινά η επίθεση: Phishing μέσω GitHub
      Οι πρόσφατες επιθέσεις NFCShare, που παρατηρήθηκαν από τις 14 Μαΐου, ξεκινούν όταν το θύμα επισκεφθεί έναν ιστότοπο phishing που υποδύεται πραγματική τράπεζα και ζητά τα διαπιστευτήρια τραπεζικής πρόσβασης. Στη συνέχεια, τα θύματα καλούνται να «ενημερώσουν» την τραπεζική τους εφαρμογή και ανακατευθύνονται σε αποθετήριο GitHub που φιλοξενεί κακόβουλο αρχείο APK. Σε παρόμοιες επιθέσεις, SMS ή τηλεφωνικές κλήσεις από ψεύτικους εκπροσώπους τράπεζας χρησιμοποιούνται επίσης ως μέρος της διαδικασίας κοινωνικής μηχανικής, αν και η D3Lab δεν παρατήρησε άμεσα αυτές τις μεθόδους στη συγκεκριμένη εκστρατεία.
      Από τη δημιουργία του αποθετηρίου GitHub στις 10 Απριλίου, έχουν φιλοξενηθεί 56 μοναδικά APK αρχεία που υποδύονται εφαρμογές κινητών για τράπεζες κυρίως της Ιταλίας και της Ισπανίας. Τον Ιανουάριο, η D3Lab είχε αναφέρει ότι το κακόβουλο λογισμικό στόχευε αποκλειστικά τη Deutsche Bank στη Γερμανία, γεγονός που υποδηλώνει επέκταση του εύρους στόχευσης.
      Η τεχνική υποκλοπής: NFC, IsoDep και WebSocket
      Αφού εξαπατήσει τα θύματα με ψεύτική οθόνη «επαλήθευσης» για να τοποθετήσουν τις κάρτες τους κοντά στο τσιπ NFC (Near-Field Communication) της συσκευής, το NFCShare διαβάζει τις πληροφορίες χρησιμοποιώντας τη διεπαφή IsoDep του Android και εντολές EMV. Το κακόβουλο λογισμικό κλέβει τον αριθμό της κάρτας, τον τύπο, την ημερομηνία λήξης και ένα 4ψήφιο PIN που εισάγει το θύμα με την πρόφαση ενός βήματος ασφαλείας, και τα διαβιβάζει στον διακομιστή εντολών και ελέγχου (C2) του επιτιθέμενου μέσω καναλιού WebSocket.
      Τα δεδομένα που συλλέγονται με αυτόν τον τρόπο μπορούν στη συνέχεια να χρησιμοποιηθούν σε σχήματα αναμετάδοσης πληρωμών NFC, όπως τεκμηριώνεται στις επιθέσεις κακόβουλων λογισμικών NGate, SuperCard X και RelayNFC. Στην πράξη, ο επιτιθέμενος αναπαράγει ψηφιακά την κάρτα του θύματος σε άλλη συσκευή και πραγματοποιεί ανέπαφες συναλλαγές ή αναλήψεις από ΑΤΜ χωρίς να έχει ποτέ φυσική πρόσβαση στην κάρτα.
      Διαφορετικός κώδικας, ίδιο οικοσύστημα;
      Ο ερευνητής της D3Lab, Andrea Draghetti, δήλωσε στο BleepingComputer ότι, παρά τις ομοιότητες με άλλα κακόβουλα λογισμικά Android που εκμεταλλεύονται τα τσιπ NFC για κλοπή δεδομένων, το NFCShare χρησιμοποιεί διαφορετικό κώδικα, βιβλιοθήκες, αρχιτεκτονική και λεπτομέρειες υλοποίησης. Ωστόσο, ο Draghetti σημείωσε ότι θα μπορούσε να αποτελεί εξέλιξη του ίδιου οικοσυστήματος, από τους ίδιους παράγοντες απειλής.
      Η εταιρεία ThreatFabric αποδίδει την πλατφόρμα στο NFU Pay, μια κινεζική υπηρεσία κακόβουλου λογισμικού ως υπηρεσία (Malware-as-a-Service), που επιτρέπει στους φορείς εκμετάλλευσης να δημιουργούν προσαρμοσμένες, στοχευμένες ανά περιοχή εκδόσεις με δικά τους δελεάσματα τραπεζικής εμφάνισης. Και οι δύο γνωστές εκδόσεις — NFCShare για Ευρώπη και PhantomCard για Βραζιλία — μοιράζονται την ίδια βάση κώδικα για NFC αναμετάδοση, την ίδια διεπαφή χρήστη (μεταφρασμένη στην τοπική γλώσσα) και παρόμοια απόκρυψη συμβολοσειρών.
      Νέα τεχνική αποφυγής ανίχνευσης: Παραμορφωμένα APK
      Ένα αξιοσημείωτο στοιχείο της νέας έκδοσης του κακόβουλου λογισμικού είναι η εισαγωγή παραμορφωμένης συσκευασίας APK για να παρεμποδίσει την αυτοματοποιημένη ανάλυση και, ενδεχομένως, και τα εργαλεία ασφαλείας. Το αρχείο APK παραμένει αρχείο ZIP, αλλά τα νεότερα δείγματα περιλαμβάνουν κατεστραμμένες/παραμορφωμένες διαδρομές αρχείων εντός του ZIP, με αποτέλεσμα ορισμένα εργαλεία αποσυμπίεσης να ερμηνεύουν εσφαλμένα τις εσωτερικές σχετικές διαδρομές ως διαδρομές συστήματος αρχείων και να δημιουργούν σφάλματα. Η D3Lab σημειώνει, ωστόσο, ότι αυτή η τεχνική δεν αποτρέπει τη χειροκίνητη ανάλυση ή την ανάκτηση κώδικα· αντίθετα, διαταράσσει τη στατική ανάλυση σε συγκεκριμένα εργαλεία.
      Πώς να προστατευτείτε
      Η χρήση του GitHub ως πλατφόρμας διανομής κακόβουλου λογισμικού δεν είναι νέο φαινόμενο· υπάρχουν ενδείξεις ότι κακόβουλο λογισμικό διανέμεται σε μεγάλη κλίμακα όχι μόνο μέσω ιστοτόπων phishing, αλλά και μέσω GitHub, όπου οι φορείς απειλής αξιοποιούν ενεργά την πλατφόρμα για να φιλοξενούν και να διαδίδουν κακόβουλα αρχεία APK. Αυτό καθιστά τον εντοπισμό ιδιαίτερα δύσκολο για χρήστες που εμπιστεύονται εκ προοιμίου γνωστές πλατφόρμες ανάπτυξης λογισμικού.
      Οι χρήστες Android συνιστάται να λαμβάνουν τραπεζικές εφαρμογές αποκλειστικά από το Google Play, να ενεργοποιούν το Play Protect και να είναι επιφυλακτικοί απέναντι σε «αιτήματα επαλήθευσης» που τους ζητούν να τοποθετήσουν την κάρτα τους κοντά στη συσκευή τους. Επιπλέον, κανένας νόμιμος χρήστης δεν πρέπει ποτέ να «χτυπά» την τραπεζική κάρτα του στο τηλέφωνο κατόπιν αιτήματος τρίτου ή επειδή το ζητά μια εφαρμογή. Οι νόμιμες εφαρμογές ενδέχεται να χρησιμοποιούν την κάμερα για σάρωση αριθμού κάρτας, αλλά δεν θα ζητήσουν ποτέ χρήση του αναγνώστη NFC για την ίδια σας κάρτα.
      Πηγές
      BleepingComputer – NFCShare Android malware spreads via fake banking app updates on GitHub PCRisk – PhantomCard/NFCShare Banking Trojan (Android) Kaspersky Blog – Direct and reverse NFC relay attacks being used to steal money
      Read more...

      506

    • Tech Industry
      Newsbot

      Κινεζική startup παράγει φωτονικά chips χωρίς DUV, με κόστος 90% χαμηλότερο

      Newsbot

      Η κινεζική Prinano ανακοίνωσε την επικύρωση μαζικής παραγωγής φωτονικών chips σε wafer 8 ιντσών, παρακάμπτοντας πλήρως τη λιθογραφία DUV (deep ultraviolet). Η εταιρεία ισχυρίζεται ότι το σύστημα νανοαποτύπωσης PL-AS μειώνει το κόστος παραγωγής στο ένα δέκατο εκείνου των παραδοσιακών διαδικασιών DUV, σύμφωνα με τα ίδια τα στελέχη της. Η NIL δεν αναμένεται να αντικαταστήσει την EUV στη λογική αρχιτεκτονική υψηλών επιδόσεων, αλλά στοχεύει σε εφαρμογές φωτονικής, αισθητήρων και lidar όπου οι απαιτήσεις ακρίβειας είναι διαφορετικές. Η Prinano, startup με έδρα το Χανγκτσόου της επαρχίας Τζετζιάνγκ, ανακοίνωσε ότι επικύρωσε τη μαζική παραγωγή φωτονικών chips χωρίς τη χρήση του εξοπλισμού λιθογραφίας που αποτελεί βιομηχανικό πρότυπο. Σύμφωνα με ανάρτηση στο WeChat στις 5 Ιουνίου, η εταιρεία δήλωσε ότι κατασκεύασε wafer οπτικών chips 8 ιντσών σε συνεργασία με τη Shenzhen Litra Technology.
      Παράκαμψη του DUV: στόχος ή αναγκαιότητα;
      Η εταιρεία δήλωσε ότι πέτυχε τους στόχους της «αποφεύγοντας πλήρως» την ανάγκη για λιθογραφία βαθέος υπεριώδους (DUV), μια σημαντική εξέλιξη στην κινεζική προσπάθεια μείωσης της εξάρτησης από τα εργαλεία λιθογραφίας της ASML, τα οποία παραμένουν υπό εμπορικούς περιορισμούς. Η Ολλανδική ASML κατέχει εικονική μονοπώληση στα συστήματα DUV και EUV παγκοσμίως, και οι εξαγωγικοί περιορισμοί που επέβαλαν οι ΗΠΑ και η Ολλανδία αποτελούν έναν από τους κεντρικούς άξονες πίεσης στη κινεζική ημιαγωγική βιομηχανία.
      Η τεχνολογία PL-AS: νανοαποτύπωση αντί φωτός
      Αντί για συμβατική οπτική λιθογραφία, η Prinano χρησιμοποίησε το σύστημα νανοαποτύπωσης (NIL) με κενό αέρα PL-AS, το οποίο, σύμφωνα με την εταιρεία, μπορεί να μειώσει το κόστος παραγωγής στο περίπου ένα δέκατο εκείνου των παραδοσιακών διαδικασιών βασισμένων σε DUV, ενώ υποστηρίζει παραγωγή φωτονικών chips σε επίπεδο wafer.
      Σύμφωνα με την Prinano, η πλατφόρμα PL-AS ενσωματώνει έλεγχο πίεσης σε επίπεδο wafer, εξειδικευμένα υλικά αποτύπωσης διπλού στρώματος και ιδιόκτητες τεχνολογίες διαδικασίας που είναι ικανές να παράγουν χαρακτηριστικά κάτω των 10 νανομέτρων. Η αρχή λειτουργίας της NIL διαφέρει ριζικά από τη λιθογραφία: το σύστημα πιέζει νανοκλιμακωτά μοτίβα σε ένα wafer χρησιμοποιώντας μήτρα (mold), και έπειτα χαράσσει τα χαρακτηριστικά σε κυκλωματικές δομές.
      Εφαρμογές και περιορισμοί
      Η εταιρεία ισχυρίζεται ότι η προσέγγιση αυτή μπορεί να μειώσει το κόστος κατασκευής chips περίπου στο ένα δέκατο των παραδοσιακών λύσεων DUV, υποστηρίζοντας παράλληλα παραγωγή φωτονικών chips σε επίπεδο wafer — chips που χρησιμοποιούνται ευρέως στις οπτικές επικοινωνίες, στην αίσθηση και στις εφαρμογές lidar.
      Ωστόσο, η NIL έχει δομικούς περιορισμούς στην κλιμάκωση. Η βηματική αποτύπωση NIL είναι εγγενώς βραδύτερη από τη λιθογραφία EUV ή DUV, επειδή κάθε πεδίο του wafer πρέπει φυσικά να έρθει σε επαφή, να αποτυπωθεί, να σκληρύνει και να διαχωριστεί πριν προχωρήσει στο επόμενο. Ο μηχανικός αυτός κύκλος περιορίζει τους ρυθμούς επεξεργασίας στις δεκάδες wafer ανά ώρα για λεπτά χαρακτηριστικά, ενώ τα σύγχρονα συστήματα EUV μπορούν να επεξεργαστούν περίπου 200 wafer ανά ώρα. Ο βραδύτερος ρυθμός καθιστά την NIL λιγότερο κατάλληλη για παραγωγή λογικής υψηλών επιδόσεων ή μνήμης υψηλής πυκνότητας, ακόμα και αν η ανάλυσή της είναι ανταγωνιστική.
      Ενώ η NIL προσφέρει πλεονεκτήματα κόστους και απλότητας, η EUV παραμένει η κυρίαρχη τεχνολογία για chips λογικής υψηλών επιδόσεων λόγω της υψηλότερης ανάλυσης και ενοποίησης που επιτυγχάνει. Η NIL αναμένεται να βρει τη θέση της σε εξειδικευμένες αγορές φωτονικής, βιοτεχνολογίας και άλλες εξειδικευμένες αγορές.
      Ιστορικό: η Prinano δεν ξεκινά από το μηδέν
      Η παρούσα ανακοίνωση δεν είναι η πρώτη τεχνολογική επίδειξη της Prinano. Η εταιρεία έχει ήδη παραδώσει το πρώτο της σύστημα νανοαποτύπωσης βηματικής επανάληψης (step-and-repeat NIL) βαθμίδας ημιαγωγού σε Κινέζο πελάτη που εστιάζει σε εξειδικευμένες τεχνολογίες διαδικασίας. Η Prinano αναφέρει ότι έχει ολοκληρώσει αρχική επικύρωση του PL-SR για εφαρμογές σε chips μνήμης, μικροοθόνες βασισμένες σε πυρίτιο, φωτονική πυριτίου και προηγμένη συσκευασία.
      Η SCMP σημειώνει ότι η επίτευξη αυτή, εφόσον επαληθευτεί με την πάροδο του χρόνου, θα μπορούσε να αποδειχτεί σημαντική για την κινεζική εγχώρια βιομηχανία ηλεκτρονικών, εν μέσω της απαγόρευσης πώλησης προηγμένων μοντέλων εξοπλισμού της ASML στη χώρα. Τα ισχυριζόμενα στοιχεία κόστους προέρχονται αποκλειστικά από ανακοίνωση της ίδιας της Prinano και δεν έχουν επαληθευτεί από ανεξάρτητους αναλυτές ή τρίτους μετρολόγους.
      Πηγές
      Tom's Hardware: Chinese startup claims photonic chip production without DUV lithography South China Morning Post: Chinese start-up says its nanoimprint tech can produce optical chips without DUV
      Read more...

      377

    • Hardware
      Newsbot

      Τα gaming AMD Radeon RDNA 5 GPU φέρεται να μην έρθουν πριν το 2027-2028

      Newsbot

      Σύμφωνα με board partners της AMD που ερωτήθηκαν στη Computex 2026 από το ολλανδικό Tweakers, τα RDNA 5 GPU δεν αναμένονται νωρίτερα από τα μέσα 2027 — με ορισμένους να δείχνουν αρχές 2028. Η AMD δεν έχει ανακοινώσει επίσημο πρόγραμμα κυκλοφορίας για το RDNA 5, ενώ η τρέχουσα σειρά Radeon RX 9000 βασίζεται ακόμα στην αρχιτεκτονική RDNA 4 που κυκλοφόρησε τον Μάρτιο 2025. Αντίστοιχα, η NVIDIA φέρεται να στοχεύει στα τέλη 2027 ή αρχές 2028 για τα gaming GPU βασισμένα στην αρχιτεκτονική Rubin (σειρά RTX 60). Το ολλανδικό τεχνολογικό site Tweakers έθεσε ένα απλό ερώτημα σε αρκετούς board partners (κατασκευαστές καρτών γραφικών βασισμένων σε AMD) κατά τη διάρκεια της Computex 2026: πότε περιμένετε τα RDNA 5; Η απάντηση δεν ήταν ενθαρρυντική για όσους ανυπομονούν για αναβάθμιση.
      Διχασμένοι οι board partners: Q2/Q3 2027 έως αρχές 2028
      Σύμφωνα με το Tweakers, που μίλησε με αρκετούς board partners της AMD στη Computex 2026, οι κατασκευαστές αναμένουν τις πρώτες κάρτες γραφικών RDNA 5 το νωρίτερο το 2027. Οι εκτιμήσεις, ωστόσο, αποκλίνουν αισθητά: ένας board partner αναμένει τα πρώτα RDNA 5 GPU στο δεύτερο ή τρίτο τρίμηνο του 2027, ενώ μία άλλη πηγή θεωρεί αυτό το χρονοδιάγραμμα υπερβολικά αισιόδοξο και δείχνει προς τα τέλη 2027 ή ακόμα και αρχές 2028 για την τελική διαθεσιμότητα στο εμπόριο.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι ανακοίνωση και κυκλοφορία δεν συμπίπτουν απαραίτητα: η AMD θα μπορούσε να παρουσιάσει το RDNA 5 στα τέλη 2027, με τις κάρτες να φτάνουν πραγματικά στην αγορά στις αρχές 2028. Για σύγκριση, το RDNA 4 παρουσιάστηκε για πρώτη φορά στο CES 2025, ενώ τα αρχικά μοντέλα — RX 9070 και RX 9070 XT — δεν αποστάλθηκαν παρά μόνο τον Μάρτιο.
      Ελλείψεις μνήμης και AI: οι λόγοι της καθυστέρησης
      Η αιτία για την παρατεταμένη αναμονή έγκειται στην ασυνήθιστη κατάσταση της αγοράς: ελλείψεις μνήμης και αυξημένο κόστος εξαρτημάτων, ενώ όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές προτεραιοποιούν hardware για τεχνητή νοημοσύνη και οι εταιρείες μνήμης δεν μπορούν να καλύψουν το χάσμα προσφοράς-ζήτησης. Αυτό επεκτείνει τον κύκλο ανανέωσης των Radeon GPU πέρα από τη συνηθισμένη διετή περιοδικότητα.
      Σύμφωνα με φήμες, τα RDNA 5 GPU επρόκειτο να ξεκινήσουν παραγωγή στο Q2 2026 στον κόμβο N3P της TSMC, αν και αυτό ενδέχεται να έχει μετατοπιστεί στα τέλη του 2026.
      Τι αναμένεται από το RDNA 5 αρχιτεκτονικά
      Το RDNA 5 αναμένεται να απαιτήσει ιδιαίτερη προσοχή κατά την ανάπτυξη, καθώς η νέα αρχιτεκτονική γραφικών λέγεται να αποτελεί σχεδόν πλήρη επανασχεδιασμό, με μεγάλο άλμα επιδόσεων έναντι του RDNA 4, συμπεριλαμβανομένων βελτιώσεων στην αποδοτικότητα των μονάδων shader. Η AMD και η Sony έχουν ήδη αποκαλύψει αρκετές αρχιτεκτονικές εξελίξεις μέσω του Project Amethyst, μεταξύ των οποίων τα «Neural Arrays», τα «Radiance Cores» και το «Universal Compression», που στοχεύουν στην τεχνητή νοημοσύνη, την ανιχνευτική σκίαση (ray tracing) και την αποδοτικότητα εύρους ζώνης μνήμης αντίστοιχα.
      Σύμφωνα με πληροφορίες, τα υψηλότερης κατηγορίας RDNA 5 GPU θα προσφέρουν μεγάλο εύρος ζώνης μνήμης χάρη σε μνήμη GDDR7 υψηλής ταχύτητας συνδεδεμένη σε δίαυλο 384-bit, με έως 96 υπολογιστικές μονάδες — αύξηση 50% σε σύγκριση με το Radeon RX 9070 XT. Παλαιότερες φήμες υποδηλώνουν επίσης ότι το RDNA 5 ενδέχεται να επαναφέρει την AMD σε μια ευρύτερη κατηγοριοποίηση GPU, αφού το RDNA 4 επικεντρώθηκε σε κάρτες ευρείας αγοράς και άνω-μεσαίας κατηγορίας, ωστόσο κανένα από αυτά τα χαρακτηριστικά δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την AMD.
      Η NVIDIA ακολουθεί παρόμοιο χρονοδιάγραμμα
      Το αναφερόμενο χρονοδιάγραμμα τοποθετεί την επόμενη γενιά Radeon κοντά στο αναμενόμενο παράθυρο κυκλοφορίας της σειράς GeForce RTX 60 της NVIDIA, με τις τρέχουσες φήμες να δείχνουν κυκλοφορία στα τέλη 2027 ή αρχές 2028 για τα gaming GPU βασισμένα στην αρχιτεκτονική Rubin. Αξιοσημείωτη είναι και η συνεργασία της Microsoft με την AMD για το FSR Diamond — τον διάδοχο του FSR Redstone — που θα περιλαμβάνει «επόμενης γενιάς ML-based upscaling», «multi-frame generation» και βελτιωμένη ανιχνευτική σκίαση.
      Μέχρι η AMD να προβεί σε επίσημη ανακοίνωση, όλες οι παραπάνω πληροφορίες πρέπει να λαμβάνονται με επιφύλαξη. Το γεγονός, πάντως, ότι πολλοί board partners συγκλίνουν στο ίδιο περίπου χρονικό εύρος — Q2 2027 έως Q1 2028 — αποτελεί το σαφέστερο δημόσιο σήμα μέχρι στιγμής για το πότε θα δούμε την επόμενη γενιά Radeon gaming GPU.
      Πηγές
      NotebookCheck — AMD's RDNA 5 gaming GPUs might not be launched until 2028 VideoCardz — AMD board partners reportedly expect RDNA 5 GPUs in mid to late 2027 Tom's Hardware — AMD's RDNA 5 gaming GPUs are coming late next year, according to AIBs at Computex HotHardware — AMD Board Partners Allegedly Tip When RDNA 5 GPUs Might Arrive WCCFTech — AMD's Radeon RDNA 5 Gaming GPUs Slip to Late 2027 or Early 2028
      Read more...

      598

    • Tech Industry
      astrolabos

      Η Acer φέρνει στην Computex 2026 νέα Swift, Aspire, TravelMate και Predator με έμφαση στα AI PCs

      astrolabos

      Η Acer παρουσίασε στην Computex 2026 νέα μοντέλα στις σειρές Swift, Aspire, TravelMate, Predator και Nitro. Οι ανακοινώσεις καλύπτουν Intel Core Series 3, Intel Core Ultra Series 3, Snapdragon X2, AMD Ryzen AI και NVIDIA GeForce RTX 50 Series Laptop GPUs. Για αρκετά μοντέλα υπάρχουν χρονοδιαγράμματα διάθεσης στην EMEA, αλλά οι τελικές τιμές και οι διαμορφώσεις ανά αγορά δεν έχουν ακόμη ξεκαθαριστεί. Η Acer παρουσίασε στην Computex 2026 ένα μεγάλο πακέτο νέων συσκευών, καλύπτοντας λεπτά φορητά Swift, καταναλωτικά Aspire, επαγγελματικά TravelMate, gaming Predator και Nitro, καθώς και περιφερειακά. Κοινός άξονας των ανακοινώσεων είναι η μετάβαση σε νεότερες πλατφόρμες με ενσωματωμένες δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης, είτε μέσω Copilot+ PC είτε μέσω εργαλείων όπως το AcerSense και το Acer Intelligence Space.
       

      Swift: λεπτά laptops με Intel και Snapdragon επιλογές
      Στη σειρά Swift, η Acer ανακοίνωσε το Swift Air 14, ένα λεπτό laptop με μεταλλικό σασί, βάρος 1,19 kg και πάχος από 12,9 mm. Το μοντέλο βασίζεται στους νέους επεξεργαστές Intel Core Series 3, διαθέτει ξεχωριστή NPU με έως 17 TOPS και οθόνη 14 ιντσών WUXGA με ρυθμό ανανέωσης 120 Hz. Η εταιρεία αναφέρει μπαταρία 70 Wh και έως 19 ώρες αναπαραγωγής βίντεο, έως 16 ώρες περιήγησης στο διαδίκτυο και έως 12 ώρες στο MobileMark 30, ανάλογα με τη διαμόρφωση και τις συνθήκες χρήσης.
      Δίπλα του τοποθετείται το Swift Spin 14 AI, σε εκδόσεις με Intel και Snapdragon. Η έκδοση με Intel Core Ultra Series 3 φτάνει έως Core Ultra 9 386H, με NPU έως 50 TOPS και έως 100 TOPS σε επίπεδο πλατφόρμας. Είναι convertible 14 ιντσών με μεντεσέ 360 μοιρών, οθόνη αφής WUXGA 120 Hz, Wi-Fi 7 και υποστήριξη γραφίδας Wacom AES 2.0. Για τη συγκεκριμένη έκδοση, η Acer αναφέρει έως 26 ώρες αναπαραγωγής βίντεο, έως 16,5 ώρες web browsing και έως 14 ώρες στο MobileMark 30.
      Η έκδοση του Swift Spin 14 AI με Snapdragon X2 Elite ή Snapdragon X2 Plus χρησιμοποιεί Qualcomm Hexagon NPU έως 80 TOPS, διαθέτει έως 32 GB LPDDR5X, έως 1 TB PCIe Gen 4 SSD και ενσωματωμένη θήκη για τη γραφίδα. Για αυτήν την έκδοση, η Acer αναφέρει έως 23 ώρες αναπαραγωγής βίντεο και έως 16,5 ώρες web browsing. Στο ίδιο δελτίο τύπου αναφέρεται και το Aspire Go 15 με Snapdragon C, για το οποίο η διαθεσιμότητα θα ανακοινωθεί αργότερα.
       

      Aspire: νέα laptops και all-in-one υπολογιστές
      Στην καταναλωτική σειρά Aspire, η Acer πρόσθεσε το Aspire X 16 AI, το Aspire 18 AI και τους all-in-one υπολογιστές Aspire C27 AI και Aspire C24 AI. Το Aspire X 16 AI είναι το πιο ενδιαφέρον τεχνικά από τα νέα Aspire, καθώς φτάνει έως Intel Core Ultra X9 388H, έως 32 GB LPDDR5X και έως 2 TB αποθηκευτικού χώρου μέσω δύο M.2 PCIe Gen 4 SSD slots. Η οθόνη του είναι 16 ιντσών, 3K OLED, με κάλυψη 100% DCI-P3, πιστοποίηση DisplayHDR True Black 500 και ρυθμό ανανέωσης 120 Hz.
      Το Aspire 18 AI κινείται σε μεγαλύτερη διάσταση, με οθόνη 18 ιντσών WUXGA, ρυθμό ανανέωσης έως 165 Hz, βάρος 2,19 kg και επεξεργαστές Intel Core Ultra Series 3. Η Acer το τοποθετεί ως επιλογή για οικιακή χρήση, σπουδές και παραγωγικότητα, όχι ως gaming laptop.
      Οι Aspire C27 AI και Aspire C24 AI είναι all-in-one υπολογιστές 27 και 23,8 ιντσών, με επιλογές επεξεργαστών AMD Ryzen AI 400 Series ή Intel Core Ultra Series 3. Η Acer αναφέρει έως 64 GB DDR5, έως 1 TB M.2 PCIe Gen 4 SSD, οθόνη Full HD έως 144 Hz και αναδυόμενη κάμερα 5 MP υπερύθρων με κάλυμμα ιδιωτικότητας. Πρόκειται για συστήματα που στοχεύουν κυρίως σε οικογενειακή, φοιτητική και γραφειακή χρήση, με λιγότερα καλώδια και ενιαία σχεδίαση οθόνης και υπολογιστή.
       

      TravelMate: νέα επαγγελματικά μοντέλα
      Στα επαγγελματικά laptops, το TravelMate P6 14 AI είναι το κορυφαίο μοντέλο της νέας σειράς. Ζυγίζει κάτω από 1 kg σε συγκεκριμένες διαμορφώσεις, χρησιμοποιεί σασί από ανθρακονήματα και κράμα μαγνησίου-αλουμινίου, και βασίζεται σε Intel Core Ultra Series 3 με επιλογές Intel vPro. Η Acer αναφέρει έως 150 TOPS σε επίπεδο πλατφόρμας, έως 64 GB LPDDR5X, έως 1 TB PCIe Gen 4 NVMe SSD, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, Thunderbolt 4 και μπαταρία 71 Wh.
      Η μέγιστη αυτονομία που αναφέρει η εταιρεία είναι έως 30 ώρες αναπαραγωγής βίντεο, αλλά αφορά συγκεκριμένη διαμόρφωση και δοκιμή της Acer. Οι εκδόσεις με OLED, αφής οθόνη ή διαφορετική διαμόρφωση αναμένεται να έχουν διαφορετική συμπεριφορά στην πράξη.
      Η σειρά TravelMate συμπληρώνεται από το TravelMate P2 Spin 14, ένα 2-σε-1 convertible με Intel Core Series 3, οθόνη αφής WUXGA, γραφίδα Wacom AES 2.0, Wi-Fi 7 και Bluetooth 6.0. Τα TravelMate X2 15 και X2 14 απευθύνονται περισσότερο σε μικρομεσαίες επιχειρήσεις, με επεξεργαστές Intel Core Series 3, διακριτό TPM 2.0, αντοχή MIL-STD 810H και πιο συμβατική σχεδίαση.
       

      Predator και Nitro: RTX 5090 Laptop GPU και Ryzen 9 9955HX3D
      Στο gaming κομμάτι, η ναυαρχίδα είναι το Predator Helios 18 AI. Η Acer τοποθετεί το μοντέλο στην κορυφή της φορητής gaming σειράς της, με Intel Core Ultra 9 290HX Plus, έως NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU με 24 GB GDDR7, έως 256 GB DDR5 και έως 6 TB αποθηκευτικού χώρου μέσω τριών PCIe Gen 5 NVMe SSD slots. Η οθόνη 18 ιντσών είναι Mini LED WQUXGA 3840 x 2400, με δυνατότητα εναλλαγής μεταξύ 4K στα 120 Hz και Full HD στα 240 Hz.
      Το Predator Helios 18 AI περιλαμβάνει επίσης δύο Thunderbolt 5, Intel Killer Wi-Fi 7, Ethernet, μηχανικό πληκτρολόγιο με per-key RGB και σύστημα ψύξης με δύο ανεμιστήρες Predator AeroBlade 3D έκτης γενιάς. Τα στοιχεία αυτά αφορούν τη μέγιστη διαμόρφωση που ανακοίνωσε η Acer και όχι κατ’ ανάγκη όλες τις εκδόσεις που θα κυκλοφορήσουν ανά αγορά.
      Πιο κάτω στη γκάμα βρίσκεται το Acer Nitro 16, το πρώτο gaming laptop της Acer με επιλογή έως AMD Ryzen 9 9955HX3D. Συνδυάζεται με έως NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti Laptop GPU, έως 32 GB DDR5, έως 2 TB PCIe Gen 4 SSD, οθόνη 16 ιντσών WQXGA 2560 x 1600 έως 240 Hz και μπαταρία 92 Wh. Η χρήση επεξεργαστή X3D σε Nitro μοντέλο έχει τεχνικό ενδιαφέρον, επειδή μεταφέρει την 3D V-Cache σε σειρά χαμηλότερη από τα Predator. Το πραγματικό περιθώριο απόδοσης, όμως, θα εξαρτηθεί από την τιμή, τα όρια ισχύος και την υλοποίηση της ψύξης.
      Η πιο ασυνήθιστη ανακοίνωση είναι το Nitro Blaze Link. Δεν πρόκειται για αυτόνομο handheld PC, αλλά για φορητή συσκευή streaming που λειτουργεί ως επέκταση συμβατού υπολογιστή. Διαθέτει Linux, οθόνη αφής 7 ιντσών Full HD, 1 GB LPDDR4, 8 GB eMMC, Wi-Fi 6 και βάρος 464 g. Η λογική του είναι πιο κοντά σε συσκευή remote play τύπου PlayStation Portal παρά σε handhelds όπως το Steam Deck ή το ROG Ally, καθώς το παιχνίδι δεν εκτελείται τοπικά.
      Διαθεσιμότητα
      Σύμφωνα με την Acer, τα Swift Air 14 και Swift Spin 14 AI με Intel αναμένονται στην EMEA τον Ιούλιο του 2026. Η έκδοση του Swift Spin 14 AI με Snapdragon αναφέρεται επίσης για EMEA τον Ιούλιο του 2026, ενώ η διαθεσιμότητα του Aspire Go 15 θα ανακοινωθεί αργότερα.
      Στα Aspire, το Aspire X 16 AI αναμένεται στην EMEA τον Ιούλιο του 2026, το Aspire 18 AI τον Ιούνιο του 2026 και τα Aspire C27 AI και Aspire C24 AI τον Σεπτέμβριο του 2026. Στα επαγγελματικά μοντέλα, το TravelMate P6 14 AI αναμένεται στην EMEA τον Αύγουστο του 2026, το TravelMate P2 Spin 14 τον Σεπτέμβριο του 2026, το TravelMate X2 15 τον Σεπτέμβριο του 2026 και το TravelMate X2 14 τον Αύγουστο του 2026.
      Για τα gaming μοντέλα, η Acer αναφέρει διάθεση του Predator Helios 18 AI και του Nitro 16 στην EMEA τον Αύγουστο του 2026. Το Predator Aethon 750 TKL αναμένεται στην EMEA το τέταρτο τρίμηνο του 2026, με τιμή εκκίνησης 149 ευρώ. Για το Nitro Blaze Link, η διαθέσιμη αναφορά αφορά τη Βόρεια Αμερική στο τέταρτο τρίμηνο του 2026, χωρίς τιμή.
      Το βασικό πρακτικό κενό παραμένει η τιμολόγηση. Η Acer έχει δώσει αρκετά χρονοδιαγράμματα για την EMEA, αλλά όχι πλήρη εικόνα για τις τελικές τιμές και τις διαμορφώσεις που θα φτάσουν σε κάθε αγορά. Για το ελληνικό κοινό, αυτό σημαίνει ότι τα τεχνικά χαρακτηριστικά δείχνουν την κατεύθυνση των νέων σειρών, αλλά η πραγματική σύγκριση θα μπορεί να γίνει μόνο όταν εμφανιστούν οι συγκεκριμένοι κωδικοί και οι τιμές λιανικής.
      Πηγές
      Acer Launches New Swift Air 14 Powered by Latest Intel Core Series 3 Processors, Acer News Acer Broadens Portfolio with Two New Laptops Powered by the Latest Snapdragon Processors, Acer News Acer Expands Lineup of Aspire AI Copilot+ PCs With New Laptops and All-in-Ones, Acer News Acer Unveils Sub-1kg TravelMate P6 14 AI Business Laptop, Acer News Acer Introduces Predator Helios 18 AI: The Ultimate Gaming Laptop, Acer News
      Read more...

      463

    • Hardware
      Newsbot

      NVIDIA και SK Hynix υπογράφουν πολυετή συμφωνία συν-ανάπτυξης μνήμης για AI

      Newsbot

      Η NVIDIA και η SK Hynix ανακοίνωσαν πολυετή συμφωνία συν-ανάπτυξης και εφοδιασμού προηγμένης μνήμης, με στόχο τον συντονισμό των χαρτών πορείας τους για τις επόμενες γενιές πλατφορμών AI. Η συνεργασία καλύπτει HBM4, LPDDR5X και 3D NAND για τα συστήματα Vera Rubin, Vera CPU, RTX Spark και Jetson Thor — και επεκτείνεται στη χρήση AI για τον σχεδιασμό και την κατασκευή ημιαγωγών. Η συμφωνία αντιμετωπίζει τους παρατεταμένους κύκλους ανάπτυξης και τις τεράστιες κεφαλαιακές επενδύσεις που απαιτεί η παραγωγή μνήμης αιχμής για τα παγκόσμια AI factories. Η NVIDIA και η SK Hynix υπέγραψαν πολυετή συμφωνία συνεργασίας, στο πλαίσιο της οποίας οι δύο εταιρείες θα συν-αναπτύσσουν τεχνολογίες μνήμης επόμενης γενιάς για τις επερχόμενες πλατφόρμες της NVIDIA, με την SK Hynix να αναλαμβάνει και τον ρόλο του προμηθευτή. Η συμφωνία βασίζεται σε χρόνια βαθιάς κοινής μηχανικής συνεργασίας που έχει τροφοδοτήσει ορισμένες από τις πιο προηγμένες πλατφόρμες AI computing παγκοσμίως.
      Τι καλύπτει η συμφωνία
      Ο πυρήνας της συμφωνίας είναι η συν-ανάπτυξη προηγμένων προϊόντων μνήμης σχεδιασμένων για τις μελλοντικές πλατφόρμες της NVIDIA. Επί του παρόντος, η NVIDIA χρησιμοποιεί HBM, LPDDR5X, DDR5 και 3D NAND μνήμη σε διάφορα συστήματά της· στο εξής, η SK Hynix θα αναπτύσσει τη νέα της μνήμη έχοντας ως βασικό σημείο αναφοράς τις ανάγκες της NVIDIA.
      Το αρχικό τμήμα της συνεργασίας καλύπτει μνήμη για τα συστήματα NVIDIA Vera Rubin AI (HBM4, LPDDR5X, 3D NAND), τους αυτόνομους επεξεργαστές Vera (LPDDR5X), τους προσωπικούς υπολογιστές με RTX Spark (LPDDR5X, 3D NAND) και τα συστήματα ρομποτικής Jetson Thor (LPDDR5X, 3D NAND).
      Μέσω αυτής της δομής, η NVIDIA αποκτά μεγαλύτερη ορατότητα στη μελλοντική διαθεσιμότητα μνήμης, ενώ η SK Hynix εξασφαλίζει εγγυημένη θέση στις επόμενης γενιάς πλατφόρμες της NVIDIA — δηλαδή εγγυημένη ζήτηση.
      Ο παράγοντας του παρατεταμένου κύκλου ανάπτυξης
      Η συμφωνία αντιμετωπίζει ρητά τους παρατεταμένους κύκλους ανάπτυξης, τις απαιτήσεις προηγμένης κατασκευής και τις κεφαλαιακές επενδύσεις που είναι απαραίτητες για τη στήριξη της παγκόσμιας ανάπτυξης των AI factories. Οι δύο εταιρείες θα συντονίζουν τους χάρτες πορείας τους σε ορίζοντα πολλών ετών.
      Η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) έχει καταστεί σημείο συμφόρησης στη βιομηχανία AI, με τη ζήτηση να υπερβαίνει κατά πολύ την προσφορά καθώς οι μεγάλοι πάροχοι υπηρεσιών cloud επεκτείνουν την υποδομή τους. Με τη στενή συνεργασία με την SK Hynix, η NVIDIA επιδιώκει να μειώσει τους περιορισμούς εφοδιασμού, βελτιώνοντας παράλληλα την αποδοτικότητα του συστήματος σε όλο το οικοσύστημα GPU της.
      AI στη σχεδίαση και κατασκευή ημιαγωγών
      Οι δύο εταιρείες θα εφαρμόσουν AI στον σχεδιασμό και την κατασκευή ημιαγωγών, χρησιμοποιώντας τις βιβλιοθήκες NVIDIA CUDA-X και το NVIDIA PhysicsNeMo για την επιτάχυνση προσομοιώσεων ημιαγωγών, ροών εργασίας TCAD και εσωτερικών μηχανικών κωδίκων. Επιπλέον, η SK Hynix θα προχωρήσει στην ανάπτυξη ψηφιακών διδύμων εργοστασίου (factory digital twins) συνδυάζοντας το NVIDIA Omniverse, τη βελτιστοποίηση σκηνών OpenUSD και το NVIDIA cuOpt, με στόχο πλήρως αυτόνομες λειτουργίες fab.
      Δηλώσεις στελεχών
      «Τα AI factories είναι οι μηχανές της επόμενης βιομηχανικής επανάστασης, και η προηγμένη μνήμη είναι απαραίτητη για τις επιδόσεις τους», δήλωσε ο Jensen Huang, ιδρυτής και CEO της NVIDIA. «Η SK Hynix υπήρξε εξαιρετικός εταίρος για την NVIDIA, με κεντρικό ρόλο στην παροχή προηγμένων τεχνολογιών μνήμης για τις πλατφόρμες AI computing της NVIDIA».
      «Η SK Hynix και η NVIDIA χτίζουν αυτή τη συνεργασία εδώ και χρόνια, και αυτή η συμφωνία αντικατοπτρίζει το βάθος αυτής της κοινής πορείας», δήλωσε ο Chey Tae-won, Πρόεδρος του Ομίλου SK. «Μαζί, συν-αναπτύσσουμε την επόμενη γενιά μνήμης για AI factories και εφαρμόζουμε AI στον τρόπο που σχεδιάζουμε και κατασκευάζουμε ημιαγωγούς».
      Στρατηγικό πλαίσιο
      Μέσω της συμφωνίας, η SK Hynix επεκτείνεται σε νέες αγορές που δημιουργεί η NVIDIA — στον τομέα της AI υποδομής, του personal AI και του physical AI. Για την SK Hynix, η συμφωνία ενισχύει τη σχέση της με μία από τις πιο πολύτιμες εταιρείες τεχνολογίας παγκοσμίως, και ενδυναμώνει τον ρόλο της Νότιας Κορέας στην παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών.
      Η NVIDIA έχει επανειλημμένως χρησιμοποιήσει πολυετείς συμφωνίες AI τους τελευταίους μήνες για να επεκτείνει το οικοσύστημα των AI factories της. Παρατηρητές της αγοράς βλέπουν τη συμφωνία ως μέρος μιας ευρύτερης κούρσας μεταξύ των ηγετών του AI για την εξασφάλιση μακροπρόθεσμης πρόσβασης σε εξαρτήματα υψηλής ζήτησης. Καθώς οι δαπάνες για AI υποδομή επιταχύνονται παγκοσμίως, οι εταιρείες που μπορούν να εξασφαλίσουν σταθερές αλυσίδες εφοδιασμού σε μνήμη και υπολογιστική ισχύ αναμένεται να αποκτήσουν δομικό πλεονέκτημα.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Nvidia and SK hynix ink multi-year memory co-development and supply agreement NVIDIA Newsroom — NVIDIA and SK hynix Announce Multiyear Technology Partnership SK Hynix Newsroom — Multi-year Technology Partnership with NVIDIA
      Read more...

      534

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.