Newsbot

Τα Nova Lake bLLC CPUs της Intel ανακοινώθηκαν μέσω διαρροής με έως 288 MB cache στα διπλά compute tile μοντέλα, έναντι 208 MB του Ryzen 9 9950X3D2Το bLLC (Big Last Level Cache) ενσωματώνεται απευθείας στο silicon του Compute Tile, σε αντίθεση με τη μέθοδο vertical stacking που χρησιμοποιεί η AMDΚανένα από τα στοιχεία δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel, ενώ οι προδιαγραφές ενδέχεται να αλλάξουν πριν από την κυκλοφορία Νέα διαρροή από τον γνωστό leaker Jaykihn, που δημοσιεύτηκε στις 18 Απριλίου 2026, αποκάλυψε λεπτομέρειες για τις bLLC παραλλαγές των επερχόμενων Intel Core Ultra 400 "Nova Lake-S" desktop CPUs. Οι διαμορφώσεις του cache για τα Nova Lake-S bLLC μοντέλα έχουν παρουσιαστεί αναλυτικά, με μέγιστο cache 288 MB για τα next-gen desktop CPUs. Οι bLLC παραλλαγές αποτελούν την απάντηση της Intel στα X3D CPUs της AMD, αν και δεν βασίζονται στην ίδια τεχνολογία die stacking. Τι είναι το bLLC και πώς διαφέρει από το 3D V-Cache Το bLLC είναι η απάντηση της Intel στην τεχνολογία X3D της AMD. Ενώ η AMD τοποθετεί κατακόρυφα ένα ξεχωριστό cache chiplet πάνω από τα CPU cores, η Intel ενσωματώνει το bLLC απευθείας στο silicon του Compute Tile, γεγονός που αυξάνει το κόστος κατασκευής. Το bLLC θα βρίσκεται on-die L3 στο κέντρο του ringbus. Το standard compute tile μετράει 98mm², ενώ το bLLC compute tile φτάνει τα 154mm². Αυτή η διαφορά μεγέθους αντικατοπτρίζει άμεσα τον επιπλέον χώρο που απαιτεί η ενσωμάτωση της μεγάλης μνήμης cache στο ίδιο die. Διαμορφώσεις cache ανά SKU Σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, τα single compute tile bLLC μοντέλα θα διαθέτουν 144 MB cache, ενώ τα dual compute tile bLLC μοντέλα θα φτάνουν τα 288 MB. Συγκεκριμένα, ο Core Ultra 9 με dual compute tile και 52 cores (16+32+4 LPE) θα διαθέτει έως 288 MB bLLC, ενώ ο Core Ultra 7 με single compute tile και 28 cores (8+16+4 LPE) θα έχει έως 144 MB bLLC. Η πλήρης λίστα αποκάλυψε ότι το lineup αποτελείται από 12 SKUs συνολικά, εκ των οποίων μόνο τρία θα διαθέτουν bLLC. Τα dual compute tile SKUs αποτελούν την απάντηση της Intel στα dual 3D V-Cache μοντέλα της AMD, όπως ο Ryzen 9 9950X3D2, που κυκλοφορεί με 208 MB cache. Το Nova Lake SKU των 264 MB προσφέρει 27% περισσότερο cache, ενώ το μοντέλο των 288 MB φτάνει το 38% παραπάνω. Για σύγκριση, ο Ryzen 9 9950X3D2 διαθέτει συνολικό cache 208 MB (16 MB L2 + 192 MB L3) και υπόσχεται περίπου 5-10% βελτίωση απόδοσης έναντι του Ryzen 9 9950X3D. Πλήρης αρχιτεκτονική Nova Lake και υπόλοιπα χαρακτηριστικά Ανεξάρτητα από τη διαμόρφωση, όλα τα Nova Lake chips θα ενσωματώνουν Hub dies με τέσσερα Arctic Wolf LPE cores, NPU 6 unit, dual-channel DDR5 υποστήριξη, 24 PCIe 5.0 lanes, δύο Thunderbolt 5 ports και integrated graphics με δύο Xe3 cores. Η διαρροή αναφέρει επίσης υποστήριξη DDR5-8000, καθώς και ECC, CUDIMM και CSODIMM modules. Ο 52-core flagship χρησιμοποιεί P-cores τύπου Coyote Cove και E-cores τύπου Arctic Wolf, με το Intel NPU 6 να έχει άγνωστη ακόμα επίδοση. Όσον αφορά τις επιδόσεις στο gaming, σύμφωνα με ένα document που είδε ο leaker Moore's Law is Dead, το bLLC Nova Lake-S ξεπερνά το Arrow Lake κατά 30-45%, ενώ το standard Nova Lake το ξεπερνά κατά 10-15%. Αναφέρεται επίσης ένα πρόγραμμα "APO+" που "επιχειρεί" να προσθέσει ακόμα 15-25% gaming uplift, μεταξύ άλλων αντικαθιστώντας παλαιές εντολές στα executables παιχνιδιών, με την Intel να εξετάζει ακόμα και την αντικατάσταση executables χωρίς τη συγκατάθεση των developers. Διαθεσιμότητα bLLC και τιμολόγηση Τα αδιάθετα 6P+12E tiles με 144 MB bLLC φαίνεται να ανακατανέμονται για mainstream gaming CPUs χωρίς το "K" suffix, κάτι που αποτελεί σημαντική αλλαγή, καθώς αρχικά το bLLC επρόκειτο να περιοριστεί αποκλειστικά στα ακριβά unlocked K-series μοντέλα. Ωστόσο, όπως και τα X3D chips της AMD φέρουν premium έναντι των non-X3D αντιστοίχων τους, έτσι και η Intel αναμένεται να χρεώσει επιπλέον για τον απαιτούμενο χώρο silicon των 144 MB cache blocks. Η Intel έχει ήδη υποδείξει το Nova Lake ως late-2026 desktop προϊόν στο roadmap της, αλλά κανένας από τους αριθμούς cores και cache δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την εταιρεία. Το πλαίσιο: AMD 9950X3D2 και ο ανταγωνισμός cache Ο Ryzen 9 9950X3D2 που αποτελεί σημείο σύγκρισης χρησιμοποιεί αυτό που η AMD ονομάζει "2nd Gen AMD 3D V-Cache Technology". Σε αντίθεση με προηγούμενα X3D CPUs, το cache δεν στοιβάζεται πλέον πάνω από τα cores αλλά τοποθετείται κάτω από αυτά, μακριά από το IHS. Το MSRP του Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ορίστηκε στα 899 δολάρια. Η AMD αναμένεται να πακετάρει ακόμα περισσότερο cache στα μελλοντικά X3D CPUs της, οπότε φαίνεται ότι και οι δύο κατασκευαστές οδεύουν προς εξαιρετικά υψηλά cache counts στα consumer desktop platforms. Πηγές WCCFTech: Intel's Answer to AMD X3D Leaked: Nova Lake "bLLC" CPUs Pack Up To 38% More Cache Than Ryzen 9950X3D2 TweakTown: Intel Nova Lake CPU full leak: 52 cores, bLLC is Intel's answer to X3D cache, LGA 1954 socket VideoCardz: Intel Core Ultra 400K "Nova Lake-S" CPUs with Big Cache (bLLC) to have four configurations up to 52 cores NotebookCheck: Comprehensive Intel Nova Lake desktop leak confirms bLLC on three models TweakTown: Intel Nova Lake 'non-K' CPUs may get bLLC to target AMD's X3D chips Tom's Hardware: AMD makes the flagship Ryzen 9 9950X3D2 official

Σύμφωνα με τον leaker MEGAsizeGPU, η Nvidia σχεδιάζει να επαναφέρει την RTX 3060 12GB στην αγορά τον Ιούνιο 2026, με νέα παραγωγή στο εργοστάσιο της Samsung στο Pyeongtaek.Η RTX 5050 9GB, που αναμενόταν να παρουσιαστεί στο Computex, έχει αναβληθεί αορίστως, με την RTX 3060 να καλείται να καλύψει το κενό στο entry-level τμήμα.Η έλλειψη GDDR7 που τροφοδοτεί τα AI data centers ωθεί τις τιμές GPU σε υψηλά επίπεδα, αναγκάζοντας την Nvidia να στραφεί σε παλαιότερα, ευκολότερα κατασκευάσιμα μοντέλα με GDDR6. Η Nvidia σχεδιάζει να επαναφέρει στην παραγωγή την RTX 3060 12GB, με εκτιμώμενη κυκλοφορία τον Ιούνιο 2026. Την πληροφορία μοιράστηκε στις 17 Απριλίου ο γνωστός hardware leaker MEGAsizeGPU (γνωστός και ως Zed__Wang στο X), ο οποίος ανέφερε ότι η RTX 5050 9GB έχει καθυστερήσει και ότι νέα παραγωγή RTX 3060 αναμένεται να καλύψει αυτό το κενό τον Ιούνιο, διευκρινίζοντας ότι πρόκειται για το μοντέλο με τα 12GB. Η Nvidia δεν έχει παράσχει μέχρι στιγμής επίσημη επιβεβαίωση, και όλες οι πληροφορίες παραμένουν σε επίπεδο ανεπίσημων leaks. Γιατί επιστρέφει μια GPU του 2021 Η κεντρική αιτία πίσω από αυτή την κίνηση είναι η έλλειψη μνήμης GDDR7. Η ζήτηση από data centers για AI εφαρμογές έχει οδηγήσει σε σημαντική δυσκολία προμήθειας της GDDR7 που χρειάζεται η σειρά RTX 50. Ένας από τους βασικούς λόγους που η Nvidia στρέφεται στην RTX 3060 είναι το χαμηλότερο κόστος της GDDR6 μνήμης της σε σχέση με τη GDDR7 των RTX 50, ενώ η εταιρεία φαίνεται να προτεραιοποιεί τη γρηγορότερη μνήμη για τα τρέχοντα και μελλοντικά μοντέλα της. Επιπλέον, η RTX 3060 κατασκευάζεται με τη διαδικασία 8nm της Samsung, η οποία βρίσκεται σε μικρότερη ζήτηση σε σχέση με τη διαδικασία TSMC 4N 5nm που χρησιμοποιεί η σειρά RTX 40 και RTX 50. Αυτό συνάδει με προηγούμενες αναφορές ότι η Samsung έχει επαναλάβει την παραγωγή της RTX 3060 στο εργοστάσιό της στο Pyeongtaek. Τα specs της RTX 3060 12GB το 2026 Η RTX 3060 ανακοινώθηκε αρχικά τον Ιανουάριο 2021 με MSRP $329 και διαθέτει 3.584 CUDA cores, 12GB GDDR6 μνήμης σε 192-bit memory bus και boost clock speeds έως 1.777 MHz. Η επαναφορά της το 2026 παραμένει σχετική λαμβάνοντας υπόψη ότι τα σύγχρονα παιχνίδια έχουν γίνει ολοένα πιο απαιτητικά σε VRAM, ενώ τα 12GB της δίνουν πλεονέκτημα έναντι των νεότερων entry-level GPU που συνεχίζουν να κυκλοφορούν με μόλις 8GB. Από την άλλη, η παλαιότερη αρχιτεκτονική Ampere της κάρτας σημαίνει χαμηλότερες επιδόσεις σε σχέση με κάρτες της RTX 40 ή RTX 50 σειράς, ενώ δεν υποστηρίζει DLSS Frame Generation ή Multi-Frame Generation, βρισκόμενη σε σαφές μειονέκτημα έναντι νεότερων επιλογών της Nvidia. Η RTX 5050 9GB σε αναμονή Σύμφωνα με τον leaker MEGAsizeGPU, η Nvidia έχει παγώσει τη μετάβαση από το μοντέλο RTX 5050 8GB στην έκδοση 9GB ακριβώς λόγω της επανεισαγωγής της RTX 3060 12GB. Η RTX 5050 9GB αναμενόταν αρχικά να παρουσιαστεί στο Computex στα τέλη Μαΐου ή στις αρχές Ιουνίου, ωστόσο υπάρχουν πλέον αναφορές για αναβολή χωρίς συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας. Σύμφωνα με τον leaker kopite7kimi, η RTX 5050 9GB GDDR7 θα χρησιμοποιεί διαφορετικό die σε σχέση με το υπάρχον μοντέλο: ενώ η vanilla RTX 5050 βασίζεται στο die GB207, η 9GB έκδοση θα στρεφόταν στο μεγαλύτερο die GB206, το ίδιο που χρησιμοποιείται σε κάρτες όπως οι RTX 5060 και RTX 5060 Ti. Η τιμή είναι το κρίσιμο ερώτημα Αυτή τη στιγμή, η RTX 3060 12GB διατίθεται στο Amazon στα $350-$400, ενώ στη μεταχειρισμένη αγορά, όπως το eBay, η τιμή κινείται στα $150-$200. Η τιμή της νέας παρτίδας δεν έχει επιβεβαιωθεί, αλλά με δεδομένο ότι η RTX 5050 κυκλοφορεί γύρω στα $300 και η RTX 5060 στα $350, η κάρτα θα πρέπει να τοποθετηθεί κάπου μεταξύ των δύο. Η RTX 3060 12GB βασίζεται σε παλαιότερη αρχιτεκτονική Ampere, δεν διαθέτει τους τελευταίους Tensor ή RT cores και δεν είναι συμβατή με το DLSS 4, ωστόσο θα μπορούσε να αποτελέσει αξιόλογη επιλογή αν τιμολογηθεί κάτω από $200. Ευρύτερες επιπτώσεις στην αγορά GPU Η συγκεκριμένη κίνηση δεν αποτελεί μεμονωμένο περιστατικό. Νέα αναφορά από την Κίνα αναφέρει ότι η Nvidia αναπροσαρμόζει το πλάνο παροχής της σειράς RTX 50 για το 2026 λόγω της ανόδου στις τιμές των memory chips. Σύμφωνα με τo Board Channels, οι αποστολές RTX 5060 Ti 16GB και RTX 5070 Ti μειώνονται, ενώ η Nvidia και οι partners της επικεντρώνουν τον όγκο παραγωγής γύρω από τα μοντέλα RTX 5060 και RTX 5060 Ti 8GB. Η επαναφορά της RTX 3060 στην παραγωγή είναι επιβεβαίωση ότι η αγορά GPU θα παραμείνει σε πίεση καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, καθώς εταιρείες δεν επανεκκινούν συνήθως την παραγωγή πενταετών καρτών αν δεν αντιμετωπίζουν σοβαρό πρόβλημα εφοδιασμού. Πηγές Tom's Hardware: Nvidia RTX 3060 comeback in 2026 could alleviate soaring GPU prices and memory shortages Tweaktown: NVIDIA is reportedly bringing back the RTX 3060 12GB in June, as RTX 5050 9GB gets pushed back VideoCardz: GeForce RTX 3060 12GB reportedly returns in June as RTX 5050 9GB slips Wccftech: NVIDIA To Address Budget Gaming Market With RTX 3060 12 GB As RTX 5050 9 GB Pushed Back Club386: Nvidia GeForce RTX 5050 9GB is delayed, but RTX 3060 12GB will return soon, rumour claims

Τιμές RAM και SSD εκτοξεύτηκαν κατά 110% και 147% αντίστοιχα σε ένα μόνο τρίμηνο, σύμφωνα με στοιχεία για το Q1 2026.Αιτία είναι η μαζική εκτροπή παραγωγής DRAM και NAND προς AI data centers, αφήνοντας την αγορά consumer και PC χωρίς επαρκή προμήθεια.Κατασκευαστές όπως Lenovo και HP αποθεματοποιούν επειγόντως, ενώ το Q2 2026 αναμένεται να φέρει νέες αυξήσεις έως 63% στο DRAM και 75% στο NAND. Τα στοιχεία για το Q1 2026 δείχνουν άνοδο τιμών σε επίπεδα που δεν έχουν καταγραφεί στην ιστορία της αγοράς μνήμης: οι τιμές RAM ανέβηκαν κατά 110% και οι τιμές SSD κατά 147% σε σχέση με το Q4 2025, αναγκάζοντας κατασκευαστές PC να αγωνίζονται να εξασφαλίσουν αποθέματα. Το TrendForce αναθεώρησε τις προβλέψεις του για το Q1 2026 στο +90-95% QoQ για το conventional DRAM και +55-60% QoQ για το NAND Flash. Σύμφωνα με την Counterpoint Research, DRAM, NAND και HBM έφτασαν όλα σε ιστορικά υψηλά επίπεδα τιμών. Γιατί συμβαίνει αυτό: η AI ρουφά την παραγωγή Η εκρηκτική ζήτηση για HBM από τους hyperscalers (Microsoft, Google, Meta, Amazon) ανάγκασε τους τρεις μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης, Samsung Electronics, SK Hynix και Micron Technology, να στρέψουν τον περιορισμένο χώρο παραγωγής τους προς components υψηλότερου περιθωρίου κέρδους. Κάθε wafer που πηγαίνει σε HBM stack για GPU της Nvidia είναι ένα wafer που δεν πηγαίνει στα LPDDR5X modules ενός smartphone ή στο SSD ενός consumer laptop. Σε αντίθεση με την παγκόσμια έλλειψη chips της περιόδου 2020-2023, η οποία πυροδοτήθηκε κυρίως από διαταραχές της εφοδιαστικής αλυσίδας λόγω πανδημίας, η τρέχουσα έλλειψη οφείλεται σε δομική αναδιανομή παραγωγικής ικανότητας προς υψηλού περιθωρίου προϊόντα για AI υποδομές. Η Micron αποκάλυψε στο earnings call του Δεκεμβρίου ότι μπορούσε να καλύψει μόνο το 55-60% της ζήτησης των βασικών πελατών της, επικαλούμενη τρεις δομικούς παράγοντες: εκθετική επιτάχυνση των AI data center buildouts, αναλογία κατανάλωσης HBM 3-προς-1 έναντι DDR5 χωρητικότητας, και lead times κατασκευής cleanroom που πλέον εκτείνονται σε χρόνια αντί μήνες. Σύμφωνα με το TrendForce, Samsung και SK Hynix, που μαζί ελέγχουν περίπου το 70% της παγκόσμιας αγοράς DRAM, έχουν σηματοδοτήσει στους επενδυτές ότι δεν σχεδιάζουν επιθετική επέκταση παραγωγικής ικανότητας, με τους suppliers να δίνουν προτεραιότητα στην κερδοφορία έναντι του όγκου. Οι κατασκευαστές PC στριμώχνονται Το TrendForce ανέφερε ότι κατασκευαστές PC, συμπεριλαμβανομένων των Lenovo και Acer, ανακοίνωσαν αναπροσαρμογές τιμών, ενώ η HP ήταν ακόμα πιο άμεση: ο CFO της εταιρείας δήλωσε ότι η μνήμη και ο αποθηκευτικός χώρος ανέβηκαν από 15-18% του BOM του PC στο περίπου 35% το 2026. Ο COO της Dell Technologies, Jeff Clarke, δήλωσε σε analyst call του Νοεμβρίου 2025 ότι η εταιρεία "δεν είχε δει ποτέ costs να ανεβαίνουν με αυτόν τον ρυθμό", περιγράφοντας μεγαλύτερη σφίξιμο διαθεσιμότητας σε DRAM, hard drives και NAND flash memory. Πολλοί PC OEMs, συμπεριλαμβανομένων των Dell και Lenovo, σύμφωνα με αναφορές σχεδιάζουν να υποβαθμίσουν τις χωρητικότητες SSD στις laptop σειρές του 2026 προκειμένου να ελέγξουν το κόστος. Το TrendForce σημειώνει επίσης ότι οι suppliers έχουν περιορίσει τη διαθεσιμότητα προς PC OEMs και module makers, αναγκάζοντας ορισμένους OEMs να προμηθεύονται μνήμη σε υψηλότερες τιμές μέσω module channels. Δεδομένου ότι το NAND αντιπροσωπεύει περίπου το 90% της δομής κόστους ενός SSD, η Kingston δήλωσε ότι δεν έχει περιθώριο να απορροφήσει περαιτέρω αυξήσεις και θα αναγκαστεί να τις μετακυλίσει. Τα client SSD πλήττονται δυσανάλογα Το TrendForce προβλέπει ότι στο Q1 2026 η ζήτηση για client SSD θα μειωθεί λόγω της πτώσης στις αποστολές notebook και της υποβάθμισης ορισμένων entry- και mid-range μοντέλων. Παράλληλα, οι suppliers εστιάζοντας στη μεγιστοποίηση κέρδους μεταφέρουν προμήθεια από client SSDs σε data center SSDs, ενώ η διαθεσιμότητα υψηλής χωρητικότητας QLC προϊόντων είναι ιδιαίτερα περιορισμένη. Ως αποτέλεσμα, οι τιμές συμβολαίων για client SSDs αναμένεται να αυξηθούν τουλάχιστον 40% QoQ, σημειώνοντας τη μεγαλύτερη άνοδο μεταξύ όλων των NAND Flash προϊόντων. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, τον Ιανουάριο 2026 το μέσο κόστος ενός 8 TB consumer NVMe SSD έφτασε τα 1.476 δολάρια. Το Q2 2026 αναμένεται ακόμα χειρότερο Σύμφωνα με τις τελευταίες εκτιμήσεις του TrendForce, οι τιμές συμβολαίων conventional DRAM θα αυξηθούν 58% με 63% quarter-over-quarter στο Q2 2026, ενώ οι τιμές NAND Flash θα εκτιναχθούν 70% με 75% QoQ. Η έλλειψη επεκτείνεται και στην αγορά gaming GPU, καθώς η GDDR6 και GDDR7 μνήμη για κάρτες γραφικών PC gaming λαμβάνει μόνο "περιορισμένη χωρητικότητα", κάτι που σημαίνει υψηλότερες τιμές και σπανιότητα στους επόμενους μήνες. Το TrendForce δηλώνει ότι αναμένει έντονη έλλειψη καθ' όλη τη διάρκεια του 2026, με νέα παραγωγική ικανότητα fab να είναι απίθανο να τεθεί σε λειτουργία σε μεγάλο όγκο πριν από τα τέλη του 2027 ή το 2028. Η IDC, αν και διατηρεί την αρχική της πρόβλεψη για συρρίκνωση της αγοράς PC κατά 2,4% το 2026, έχει προσθέσει δύο πρόσθετα σενάρια: ένα μέτριο που προβλέπει πτώση 4,9% στις πωλήσεις, και ένα πιο απαισιόδοξο που δείχνει συρρίκνωση 8,9%. Αυτή η πτωτική τάση θα συνοδευτεί από αύξηση του συνολικού κόστους απόκτησης, με τις μέτριες προβλέψεις να υποδηλώνουν αύξηση τιμών 4% με 6%, ενώ οι α

Η Intel αναμένει δεσμεύσεις εξωτερικών πελατών για το node 14A στο β' εξάμηνο του 2026, με αναφορές σε «έκπληκτους» αγοραστές που δεν έχουν ακόμα αποκαλυφθεί δημόσια. Επί του παρόντος, η Intel δεν έχει κανέναν επίσημα δεσμευμένο εξωτερικό πελάτη για το 14A· το CapEx για παραγωγική ικανότητα παραμένει δεσμευμένο μέχρι να έρθουν τα contracts. Αναλυτές αναφέρουν Apple και άλλα fabless design houses ως πιθανούς πελάτες, ενώ η TSMC αντιμετωπίζει σοβαρές πιέσεις χωρητικότητας λόγω της έκρηξης AI. Σύμφωνα με νέες αναφορές που δημοσιεύθηκαν στις 18 Απριλίου 2026, η Intel αναμένεται να ανακοινώσει έναν ή περισσότερους εξωτερικούς πελάτες για το node 14A έως το τέλος του τρέχοντος έτους, μεταξύ αυτών και κάποιους που θα αποτελέσουν «έκπληξη» για την αγορά. Τα ονόματα δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα, και η ίδια η Intel δεν έχει ανακοινώσει κανέναν δεσμευμένο πελάτη. Μηδέν δεσμεύσεις, αλλά ενεργές διαπραγματεύσεις Δύο δυνητικοί πελάτες εξετάζουν αυτή την περίοδο test chips φτιαγμένα στο 14A, αποκάλυψε η Intel στο πλαίσιο του Q4 earnings call. Ωστόσο, η εταιρεία παραδέχτηκε ότι δεν έχει κανέναν εξωτερικό πελάτη που να έχει δεσμευτεί να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία αυτή. Θετικό στοιχείο παραμένει το γεγονός ότι η ανταπόκριση στο process design kit (PDK) υπήρξε μέχρι τώρα θετική. «Μερικοί πελάτες με τους οποίους συνεργαζόμαστε ήδη για το PDK version 0.5 εξετάζουν και το test chip, και κυρίως ένα συγκεκριμένο προϊόν που θα παράγουν στο foundry μας», δήλωσε ο CEO Lip-Bu Tan. «Οι διαπραγματεύσεις με δυνητικούς εξωτερικούς πελάτες για το Intel 14A είναι ενεργές, και πιστεύουμε ότι οι πελάτες θα αρχίσουν να λαμβάνουν οριστικές αποφάσεις προμηθευτή από το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους», ανέφερε ο Tan. Προς το παρόν η Intel δεν επενδύει σε 14A capacity για τρίτους, καθώς δεν υπάρχουν ακόμα δεσμεύσεις. Πολιτική «no blank check» και CapEx εξαρτημένο από πελάτες Η Intel κρατά ανοιχτή την κάνουλα για το 14A μόνο στο επίπεδο R&D. «Αυτό που κρατάμε πίσω είναι το 14A, γιατί το 14A είναι άμεσα συνδεδεμένο με foundry πελάτες, και δεν έχει νόημα να χτίσουμε σημαντική παραγωγική ικανότητα μέχρι να γνωρίζουμε ότι έχουμε τους πελάτες που θα δεχτούν αυτή τη ζήτηση», δήλωσε ο CFO David Zinsner. Το ίδιο επιβεβαίωσε και ο VP John Pitzer: «Όταν κερδίσουμε έναν πελάτη για το Intel 14A, θα πρέπει να επιβαρυνθούμε με έξοδα πολύ πριν λάβουμε έσοδα», υπογράμμισε, προσθέτοντας ότι αυτό πιθανώς θα «σπρώξει» το breakeven πέρα από το τέλος του 2027. Η εταιρεία σχεδιάζει να κυκλοφορήσει το PDK version 0.5 για το 14A, ένα κρίσιμο βήμα για την εμπλοκή δυνητικών πελατών. Το τρέχον πλάνο προβλέπει έναρξη risk production στο τέλος του 2027, με volume production να ξεκινά το 2028. Apple, EMIB και advanced packaging στο τραπέζι Σύμφωνα με ανάλυση της KeyBanc, η Intel Foundry Services έχει αποκτήσει την Apple ως πελάτη στο 18A για low-end M-series επεξεργαστές για MacBooks και iPads. «Επιπλέον, πιστεύουμε ότι η Intel βρίσκεται σε συζητήσεις με την Apple για χρήση του 14A για low-end mobile A-series επεξεργαστές για iPhone το 2029», δήλωσε ο αναλυτής John Vinh της KeyBanc. Οι αναφορές αυτές δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από καμία εκ των δύο εταιρειών. Πέρα από το wafer business, ένα επιπλέον μέτωπο ανοίγει για την Intel μέσω advanced packaging: ο CFO Zinsner ανέφερε ότι αναμένονται δεσμεύσεις πελατών αξίας «δισεκατομμυρίων σε έσοδα», δυνητικά ήδη από το β' εξάμηνο του 2026. Οι λύσεις EMIB και EMIB-T της Intel ελκύουν ενδιαφέρον από αρκετούς fabless κατασκευαστές, με συνομιλίες σε εξέλιξη με Apple, NVIDIA και Qualcomm. Τεχνολογικά χαρακτηριστικά του 14A και σύγκριση με TSMC Το 14A θα εισαγάγει 2ης γενιάς RibbonFET GAA transistors, νέο σύστημα backside power delivery ονόματι PowerDirect που παραδίδει ισχύ απευθείας στα source και drain των transistors, και Turbo Cells που βελτιστοποιούν τα κρίσιμα timing paths χρησιμοποιώντας high-drive, double-height cells. Το 14A θα χρησιμοποιεί High-NA EUV, τεχνολογία που η Intel αναπτύσσει πρώτη στον κλάδο, αλλά η πλήρης επένδυση σε παραγωγή παραμένει εξαρτημένη από την εξασφάλιση σημαντικού εξωτερικού πελάτη. Η Intel στοχεύει σε risk production του νέου node έως το 2027, ενώ το ανταγωνιστικό 1.4nm-class node της TSMC αναμένεται μόλις το 2028. Ευνοϊκό τοπίο, αλλά το στοίχημα παραμένει ανοιχτό Η TSMC αδυνατεί να καλύψει τη ζήτηση εν μέσω του AI boom, δημιουργώντας ευκαιρίες για την Intel να κερδίσει πελάτες που δεν εξασφαλίζουν επαρκή χωρητικότητα από τον ηγέτη της αγοράς. Η Intel είναι αυτή τη στιγμή ο μοναδικός αμερικανικός foundry με τόσο leading-edge τεχνολογία κατασκευής όσο και advanced packaging. Παρότι η TSMC επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα στις ΗΠΑ, νέος ταϊβανέζικος νόμος της απαγορεύει να παράγει τα πιο προηγμένα chips εκτός Ταϊβάν, αφήνοντας την Intel ως τον μοναδικό εγχώριο παράγοντα με leading-edge manufacturing. Ωστόσο, ο CFO Zinsner τόνισε ότι η foundry division απέχει ακόμα τουλάχιστον ένα χρόνο από το breakeven, με στόχο να «βγει» στο break-even operating margin στο τέλος του 2027. Πηγές WccfTech – Intel Expected To Land Big 14A Wins With Surprise Customers By The End of This Year Tom's Hardware – Intel says it has two prospective customers for 14A WccfTech – Intel Gives Rundown on 14A/18A Chips & Advanced Packaging Opportunities The Register – Intel CFO swears big Foundry wins coming soon SemiWiki/Mark LaPedus – Analyst: Intel's Foundry Unit Wins Some Apple Business Tom's Hardware – Intel's roadmaps examined: 14A, Nova Lake, Diamond Rapids & AI accelerator push

Σύμφωνα με leaked εικόνα που κοινοποίησε ο leaker HXL στις 16 Απριλίου, η AMD σχεδιάζει να επαναλανσάρει τον Ryzen 7 5800X3D ως "AM4 10th Anniversary Edition" με παράθυρο κυκλοφορίας Q2 2026.Τα specs είναι πανομοιότυπα με την αρχική έκδοση: 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost έως 4.5 GHz, 100 MB cache, 105W TDP.Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα επίσημα, ενώ το leaked υλικό είναι στα κινεζικά, αφήνοντας ανοιχτό το ερώτημα αν η κυκλοφορία θα είναι παγκόσμια. Ο hardware leaker HXL (@9550pro) δημοσίευσε στις 16 Απριλίου 2026 στο X μια εικόνα που φαίνεται να προέρχεται από εταιρική παρουσίαση της AMD. Το slide παραπέμπει σε λανσάρισμα Q2 2026 και αναγράφει 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost έως 4.5 GHz, 100 MB cache και TDP 105W. Η κινεζική επιγραφή μεταφράζεται ως "διαθέσιμο από το Q2 2026", ενώ το λογότυπο αναφέρει ρητά "AMD AM4 10 Years Anniversary Edition". Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα οτιδήποτε. Ίδιο chip, νέο κουτί Η leaked έκδοση Ryzen 7 5800X3D AM4 10th Anniversary Edition εμφανίζεται να έχει πανομοιότυπα specs με την αρχική. Δεν πρόκειται για refresh, καθώς δεν φέρνει κανένα upgrade. Πρόκειται, σύμφωνα με τις πληροφορίες, για celebratory edition με το ίδιο δοκιμασμένο silicon. Τα 100 MB cache αποτελούν άθροισμα 4 MB L2 και 96 MB L3, με τα τελευταία να περιλαμβάνουν 32 MB on-die L3 και 64 MB στο 3D V-Cache layer. Αν η AMD προχωρήσει στην κυκλοφορία, δεν είναι ακόμα σαφές αν πρόκειται για πλήρη επανεκκίνηση παραγωγής ή για νέα παρτίδα από υπάρχον απόθεμα. Ιστορικό και σημασία του 5800X3D για το AM4 Ο 5800X3D υπήρξε ο πρώτος επεξεργαστής με 3D V-Cache που κυκλοφόρησε η AMD στην αγορά, ανοίγοντας τον δρόμο για τη σειρά X3D chips που ακολούθησε. Ο επεξεργαστής ήταν ο πρώτος που πρόσθεσε επιπλέον 64 MB L3 cache μέσω dedicated chiplet πάνω στο 8-core CCD. Αυτό βελτίωσε σημαντικά τις gaming επιδόσεις, και μέχρι σήμερα ο 5800X3D συγκαταλέγεται μεταξύ των κορυφαίων σε gaming benchmarks. Η AMD διέκοψε επίσημα τον 5800X3D στα τέλη του 2024, αφού τον είχε αντικαταστήσει ουσιαστικά ο φθηνότερος Ryzen 7 5700X3D που κυκλοφόρησε νωρίτερα εκείνη τη χρονιά. Το socket AM4 παρουσιάστηκε τον Σεπτέμβριο του 2016 και σε αντίθεση με την Intel, που έχει επικριθεί επανειλημμένα για πρόωρη εγκατάλειψη sockets, το AM4 της AMD υποστήριξε πολλαπλές γενιές, από την αρχιτεκτονική Zen+ ως τη Zen 3. Μόνο με την κυκλοφορία της Zen 4 (σειρά Ryzen 7000) και της υποστήριξης DDR5 εισήγαγε τελικά η AMD το νέο socket AM5. Τιμολόγηση και αγορά-στόχος Ο Ryzen 7 5800X3D είχε κυκλοφορήσει αρχικά στα $449 πριν από τέσσερα χρόνια. Ο επεξεργαστής έχει βγει από την κυκλοφορία εδώ και περίπου ενάμιση χρόνο. Στους τελευταίους μήνες που ήταν διαθέσιμος, πωλούνταν στα $329, δηλαδή 27% κάτω από το αρχικό MSRP. Η ιστορικά χαμηλότερη τιμή ήταν τα $268. Δεδομένου ότι ο 5800X3D κατασκευάζεται στο 7nm FinFET της TSMC και στο 12nm της Globalfoundries, nodes που είναι πλέον ώριμα και με χαμηλότερο κόστος παραγωγής, υπάρχει λόγος να αναμένει κανείς ανταγωνιστική τιμολόγηση. Ωστόσο, ως σημείο αναφοράς αξίζει να σημειωθεί ότι ο ταχύτερος 7800X3D διατίθεται ήδη στα $383 στο Amazon. Ο 5800X3D διατηρεί ακόμα αξιόλογο επίπεδο στο gaming, παρέχοντας επιδόσεις συγκρίσιμες με τον Core Ultra 5 245K και τον Ryzen 5 9600X. Στην αγορά διατίθενται αυτή τη στιγμή μόνο 6-πύρηνες Ryzen 5000 X3D παραλλαγές (5600X3D και 5500X3D), αλλά με περιορισμένη γεωγραφική διαθεσιμότητα. Με την άνοδο των τιμών μνήμης DDR5, πολλοί επιστρέφουν στο AM4 με φθηνότερες μητρικές και DDR4, αφήνοντας τους χρήστες χωρίς top-tier X3D επιλογή για τη συγκεκριμένη πλατφόρμα. Επιφυλάξεις για παγκόσμια διαθεσιμότητα Το slide είναι γραμμένο στα κινεζικά, επομένως απαιτείται επιβεβαίωση για το αν το συγκεκριμένο SKU θα κυκλοφορήσει και διεθνώς. Η AMD έχει στο παρελθόν κυκλοφορήσει ορισμένα GPU models αποκλειστικά για την κινεζική αγορά (όπως τα GRE μοντέλα), οπότε το ενδεχόμενο κινεζικού exclusive δεν αποκλείεται. Στο CES 2026, η AMD είχε υπαινιχτεί την επιστροφή δημοφιλών Zen 3 επεξεργαστών, επικαλούμενη την αυξημένη ζήτηση για DDR4 πλατφόρμες λόγω των υψηλών τιμών DDR5. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα επίσημα, και παρά το αξιόπιστο track record του HXL, οι πληροφορίες πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη μέχρι να υπάρξει κάτι επίσημο. Πηγές AMD Reportedly Plans Ryzen 7 5800X3D Anniversary Edition Comeback for AM4 – Guru3D AMD to bring back Ryzen 7 5800X3D as AM4 10th Anniversary Edition – VideoCardz AMD to resurrect Ryzen 7 5800X3D AM4 with 10th anniversary edition – Tom's Hardware AMD Ryzen 7 5800X3D May Return As AM4 10th Anniversary Edition – HotHardware AMD is rumored to bring the Ryzen 7 5800X3D back to life – TweakTown A Ryzen 5800X3D return isn't just a rerun – PCWorld AMD Ryzen 7 5800X3D CPU returning for AM4's 10th anniversary – Club386 AMD Ryzen 7 5800X3D Is Making A Comeback In Q2 2026 As AM4 Turns 10 – WCCFTech

Ο ερευνητής Alexander Hagenah κυκλοφόρησε το εργαλείο TotalRecall Reloaded, το οποίο σύμφωνα με τον ίδιο εξάγει το σύνολο των δεδομένων του Windows Recall μετά από authentication μέσω Windows Hello.Η αδυναμία δεν βρίσκεται στο encrypted vault, αλλά στη διαδικασία AIXHost.exe που παραλαμβάνει τα αποκρυπτογραφημένα δεδομένα χωρίς προστασία PPL, AppContainer ή code integrity enforcement.Η Microsoft αξιολόγησε την αναφορά και την έκλεισε στις 3 Απριλίου 2026 ως "not a vulnerability", επικαλούμενη τον υπάρχοντα σχεδιασμό ασφαλείας του Recall. Ο ερευνητής ασφαλείας Alexander Hagenah κυκλοφόρησε το εργαλείο TotalRecall Reloaded, το οποίο εξάγει και εμφανίζει δεδομένα από το Windows Recall, την AI-powered λειτουργία των Windows που καταγράφει με screenshots σχεδόν ό,τι κάνει ο χρήστης στον υπολογιστή του. Πρόκειται για ενημερωμένη έκδοση του αρχικού εργαλείου TotalRecall, το οποίο είχε αναδείξει τις αδυναμίες της πρώτης έκδοσης του Recall, πριν η Microsoft το ανασχεδιάσει. Η αρχιτεκτονική του προβλήματος: το AIXHost.exe Το πρόβλημα, όπως το περιγράφει ο Hagenah στη σελίδα του TotalRecall στο GitHub, δεν έγκειται στην ασφάλεια γύρω από τη βάση δεδομένων του Recall, την οποία χαρακτηρίζει "rock solid". Το πρόβλημα είναι ότι, μόλις ο χρήστης πιστοποιήσει την ταυτότητά του, το σύστημα μεταβιβάζει τα δεδομένα του Recall σε μια άλλη διαδικασία που ονομάζεται AIXHost.exe, η οποία δεν επωφελείται από τις ίδιες προστασίες ασφαλείας. Το AIXHost.exe δεν διαθέτει PPL, AppContainer ή code integrity enforcement. Οποιαδήποτε διαδικασία εκτελείται ως ο συνδεδεμένος χρήστης μπορεί να εισάγει κώδικα σε αυτό και να καλεί τα ίδια COM APIs που χρησιμοποιεί το νόμιμο UI. Μόλις ο χρήστης πιστοποιηθεί μέσω Windows Hello, αποκρυπτογραφημένα screenshots, OCR text και metadata ρέουν μέσα από το AIXHost.exe ως live COM objects. Το TotalRecall Reloaded εγκαθίσταται μέσα σε αυτή τη διαδικασία και εξάγει τα πάντα, χωρίς admin privileges, χωρίς kernel exploit, χωρίς crypto bypass. Σύμφωνα με τον Hagenah, "το vault είναι πραγματικό, αλλά το trust boundary τελειώνει πολύ νωρίς." Το TotalRecall Reloaded μπορεί να εκτελείται αθόρυβα στο παρασκήνιο και να ενεργοποιεί το Recall timeline, αναγκάζοντας τον χρήστη να πιστοποιηθεί μέσω Windows Hello. Μόλις ολοκληρωθεί η πιστοποίηση, το εργαλείο μπορεί να εξαγάγει ό,τι έχει καταγράψει ποτέ το Windows Recall. Επιπλέον, το TotalRecall Reloaded μπορεί να εξάγει το τελευταίο cached screenshot του Windows Recall χωρίς Windows Hello authentication, ή να διαγράψει εντελώς το ιστορικό. Τι καταγράφει το Recall και γιατί αυτό έχει σημασία Τα δεδομένα που αποθηκεύει το Recall ξεπερνούν κατά πολύ τα απλά screenshots. Περιλαμβάνουν on-screen text, μηνύματα, emails, έγγραφα, δραστηριότητα περιήγησης, χρονικές σημάνσεις και AI-generated context, δομώντας μια λεπτομερή εικόνα του τρόπου με τον οποίο ο χρήστης αλληλεπιδρά με τη συσκευή του. Οποιοσδήποτε έχει πρόσβαση στον υπολογιστή και στο Windows Hello fallback PIN μπορεί να αποκτήσει πρόσβαση στη βάση δεδομένων, και παρόλο που τα content filters του Recall κάνουν αξιοπρεπή δουλειά στον αποκλεισμό ευαίσθητων οικονομικών πληροφοριών, κάποιος με πρόσβαση στο σύστημα μπορεί να δει emails, μηνύματα, web activity και άλλα. Η αποκάλυψη και η αντίδραση της Microsoft Ο Hagenah υπέβαλε πλήρη αναφορά στο Microsoft Security Response Centre (MSRC) στις 6 Μαρτίου 2026, η οποία περιελάμβανε source code και build instructions. Η Microsoft άνοιξε υπόθεση εννέα ημέρες αργότερα και, μετά από ένα μήνα αξιολόγησης, την έκλεισε στις 3 Απριλίου λέγοντας ότι η συμπεριφορά "λειτουργεί εντός του τρέχοντος, τεκμηριωμένου σχεδιασμού ασφαλείας του Recall." Σε δήλωσή του προς το The Verge, ο David Weston, corporate vice president of Microsoft Security, ανέφερε ότι "μετά από προσεκτική διερεύνηση, διαπιστώσαμε ότι τα μοτίβα πρόσβασης που παρουσιάστηκαν είναι συνεπή με τις προβλεπόμενες προστασίες και τα υπάρχοντα controls, και δεν αποτελούν παράκαμψη security boundary ή μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση σε δεδομένα." Η Microsoft ισχυρίζεται ότι η περίοδος εξουσιοδότησης έχει timeout και anti-hammering protection. Ο Hagenah, ωστόσο, δηλώνει ότι το εργαλείο του μπορεί να παρακάμψει αυτές τις προστασίες. Ιστορικό και τρέχουσα διαθεσιμότητα Στην αρχική του υλοποίηση, το Recall δεν ήταν ούτε ιδιωτικό ούτε ασφαλές: αποθήκευε screenshots και μια τεράστια βάση δεδομένων με όλη τη δραστηριότητα χρήστη σε εντελώς αδιάκριτα αρχεία στον δίσκο. Αφού δημοσιογράφοι και ερευνητές ανακάλυψαν και τεκμηρίωσαν αυτά τα ελαττώματα, η Microsoft καθυστέρησε την κυκλοφορία του Recall σχεδόν ένα χρόνο και αναθεώρησε σε μεγάλο βαθμό την ασφάλειά του. Όλα τα τοπικά αποθηκευμένα δεδομένα πλέον κρυπτογραφούνται και είναι προσβάσιμα μόνο μέσω Windows Hello authentication, η λειτουργία απενεργοποιείται από προεπιλογή και κάνει καλύτερη δουλειά στον εντοπισμό και αποκλεισμό ευαίσθητων πληροφοριών. Αυτή τη στιγμή, λιγότερο από το 10% των Windows 11 PC μπορούν να τρέξουν το Recall, με τη λειτουργία διαθέσιμη μόνο ως opt-in για χρήστες Copilot+ PC από τον Απρίλιο του 2025. Τον Ιανουάριο του 2026, ο δημοσιογράφος Zac Bowden ανέφερε ότι η Microsoft "pulls back its Windows 11 AI push with a major Copilot and Recall rethink." Εφαρμογές όπως το Signal Messenger έχουν ήδη αναλάβει ιδία πρωτοβουλία, αναγκάζοντας το Recall να τις αγνοεί από προεπιλογή. Το TotalRecall Reloaded είναι διαθέσιμο στο GitHub. Πηγές ExtremeTech – Windows Recall's 'Titanium Vault' Under Fire Again as Researcher Shows New Way to Steal Users' PC History The Verge – Microsoft faces fresh Windows Recall security concerns Ars Technica – "TotalRecall Reloaded" tool finds a side entrance to Windows 11's Recall database PC Gamer – Security researcher cracks open Windows Recall's vault again iTnews – Microsoft says new Windows Recall bypass isn't a vulnerability XDA Developers – Windows 11's Recall tool has been cracked open again, and Microsoft doesn't see that as a problem

Σύμφωνα με πολλαπλές πηγές και leakers, η NVIDIA επαναφέρει την RTX 3060 σε παραγωγή μέσω της Samsung (8nm), με εκτιμώμενο χρονικό παράθυρο τον Ιούνιο 2026.Η κίνηση αυτή συνδέεται άμεσα με τη σοβαρή έλλειψη GDDR7 μνήμης, που πλήττει την παραγωγή της RTX 5060, αλλά και με καθυστερήσεις της RTX 5050.Δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την NVIDIA ποια έκδοση επιστρέφει (8GB ή 12GB), ωστόσο αναλυτές θεωρούν ότι μόνο η 12GB έκδοση έχει πρακτικό νόημα για τα σημερινά games. Η NVIDIA φαίνεται να επαναφέρει την GeForce RTX 3060 σε ενεργή παραγωγή, περίπου δύο χρόνια μετά τη διακοπή της. Σύμφωνα με νέες αναφορές, η εταιρεία επανεξετάζει τη στρατηγική της για τα budget GPU το 2026, εν μέσω καθυστερήσεων που αφορούν νεότερες αρχιτεκτονικές. Το πιο πρόσφατο στοιχείο ήρθε στις 17 Απριλίου 2026, όταν ο leaker MEGAsizeGPU ανέφερε ότι η RTX 5050, συμπεριλαμβανομένης μιας rumored έκδοσης 9GB, δεν στοχεύει πλέον σε λανσάρισμα γύρω από το Computex, με το release window να παραμένει αδιευκρίνιστο. Στο κενό αυτό αναμένεται να μπει η RTX 3060, ενδεχομένως με 12GB GDDR6, και επιστροφή στο 8nm node της Samsung που χρησιμοποιήθηκε και στον αρχικό κύκλο παραγωγής της. Η έλλειψη GDDR7 ως κινητήρια δύναμη Η αγορά hardware αντιμετωπίζει ό,τι πολλοί αναλυτές χαρακτηρίζουν ως κρίση μνήμης: η εκτοξευόμενη ζήτηση για DRAM modules από data centers και υποδομές τεχνητής νοημοσύνης έχει οδηγήσει σε έλλειψη video memory για consumer κάρτες γραφικών, με την παραγωγή της σειράς RTX 50 (Blackwell) να επλήγη από την περιορισμένη διαθεσιμότητα GDDR7. Η RTX 3060, βασισμένη στην αρχιτεκτονική Ampere, χρησιμοποιεί components και διαδικασίες κατασκευής που δεν ανταγωνίζονται άμεσα τους πόρους που έχουν δεσμευτεί για AI hardware, επιτρέποντας στην NVIDIA να προσφέρει μια αξιόπιστη mid-range επιλογή ελαφρύνοντας παράλληλα την πίεση στη supply chain των RTX 40 και RTX 50. Οι τελευταίες δύο γενιές GPU της NVIDIA, η RTX 40 series και η RTX 50 series, βασίζονται στα 5nm nodes της TSMC. Η παγκόσμια ζήτηση για AI chips έχει καταστήσει την παραγωγική ικανότητα της TSMC εξαιρετικά περιορισμένη, ενώ υπάρχουν αναφορές για ενδεχόμενη αναστολή παραγωγής της RTX 50 series προκειμένου να ικανοποιηθεί η AI ζήτηση. Αυτοί οι περιορισμοί εξηγούν γιατί η NVIDIA στρέφεται αλλού για να συνεχίσει να τροφοδοτεί την αγορά gaming. Μεταφέροντας την RTX 3060 στο 8nm node της Samsung, η εταιρεία μπορεί να παράγει χιλιάδες mid-range GPU χωρίς να αγγίξει τις supply lines για τις flagship κάρτες της, διατηρώντας ζωντανό το entry-level τμήμα της αγοράς. Ποια έκδοση επιστρέφει και τι σημαίνει αυτό πρακτικά Σύμφωνα με αρχικές πληροφορίες του Ιανουαρίου 2026, η NVIDIA ενημέρωσε τους board partners της ότι η RTX 3060 επιστρέφει στο Q1 2026, χωρίς να διευκρινίζεται αν θα παραχθούν και οι δύο εκδόσεις (12GB και 8GB) ή μία εξ αυτών. Το ερώτημα αυτό παραμένει κρίσιμο. Η RTX 3060 λανσαρίστηκε το 2021 με 12GB VRAM, ένα spec που τότε φαινόταν σχεδόν υπερβολικό για την κατηγορία της. Το 2026, αυτά τα ίδια 12GB είναι ο λόγος που η κάρτα παραμένει χρήσιμη, ενώ νεότερα entry-level GPU όπως η RTX 4060 και η RTX 5060 προσφέρουν μόλις 8GB VRAM, ανεπαρκή για τα πιο απαιτητικά σύγχρονα παιχνίδια. Μια επανακυκλοφορία της RTX 3060 με 8GB έχει πολύ διαφορετικές προοπτικές σε σχέση με την πλήρη 12GB έκδοση. Το μεγαλύτερο frame buffer είναι ένα από τα βασικά προτερήματα αυτής της κάρτας το 2026, ενώ η cut-down έκδοση δεν έχει "γεράσει" εξίσου καλά και δεν αντεπεξέρχεται στα νεότερα AAA παιχνίδια. Τεχνικά, η RTX 3060 διαθέτει 3.584 CUDA cores, base clock 1.32 GHz, boost clock 1.78 GHz και 192-bit memory bus. Εκτιμήσεις στην αγορά θεωρούν πιθανότερη την επιστροφή του 8GB μοντέλου, καθώς καταναλώνει λιγότερη μνήμη σε μια περίοδο που το DRAM silicon αποτελεί σπάνιο πόρο. Τιμολόγηση και θέση στην αγορά Σύμφωνα με το πιο πρόσφατο Steam Hardware Survey, η RTX 3060 8GB είναι το πιο δημοφιλές GPU σήμερα. Ακόμα και αν η επανακυκλοφορία έρθει με υψηλότερη τιμή σε σχέση με το 2021, τα χαμηλότερα specs θα τη διατηρούσαν σημαντικά πιο προσιτή στην παραγωγή σε σχέση με εναλλακτικές της RTX 50 ή 40 series. Η 8GB έκδοση αντιμετώπισε ανά το παρελθόν επικρίσεις λόγω του 128-bit memory bus, ενώ αναλυτές υποστηρίζουν ότι για να έχει νόημα μια επανακυκλοφορία της RTX 3060 στο 2026, η τιμή θα πρέπει να κινηθεί κάτω από τα $200. Ωστόσο, η επανεκκίνηση μιας fab πέντε χρόνια μετά δεν σημαίνει αυτόματα χαμηλότερο κόστος παραγωγής, και είναι πιθανό οι νέες κάρτες να κυκλοφορήσουν πάνω από το αρχικό τους MSRP. Αξίζει να σημειωθεί ότι ο CEO της NVIDIA, Jensen Huang, δήλωσε στο CES στις αρχές του 2026 ότι η επαναφορά παλαιότερων GPU είναι μια "καλή ιδέα", γεγονός που δημιούργησε έντονο ενδιαφέρον στην κοινότητα PC hardware. Η επανακυκλοφορία και οι νέες πωλήσεις RTX 3060 αποτελούν καλό σήμα και για τους υπάρχοντες χρήστες της κάρτας: ένα μεγαλύτερο cohort από χρήστες της 30 series σημαίνει ότι η NVIDIA θα έχει λόγο να διατηρεί driver support για αυτές τις κάρτες περαιτέρω στο μέλλον. Προς το παρόν, η NVIDIA δεν έχει κάνει επίσημη ανακοίνωση, οπότε οι πληροφορίες αυτές πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη. Πηγές Guru3D: NVIDIA Revives RTX 3060 as Budget GPU Strategy Shifts in 2026 Windows Report: NVIDIA Rumored to Reuse RTX 3060 Amid RTX 5050 Uncertainty XDA Developers: Nvidia's resurrection of the RTX 3060 proves that older GPUs still matter XDA Developers: Nvidia's restarting RTX 3060 production, good news for gamers and homelabbers WCCFTech: RTX 3060 Returns to Fight GPU Shortages Kotaku: Nvidia Bringing Back RTX 3060 As DRAM Shortage Continues eTeknix: Nvidia Reportedly Set to Relaunch the GeForce RTX 3060 in Early 2026

Η ASRock διαθέτει τα AIO Challenger LCD και Pro Series σε 240mm και 360mm εκδόσεις, με 3" smart display, ARGB και 0dB mode.Το Challenger φέρει 3-phase, 6-slot pump, copper cold plate και IIR+EPDM tubing, ενώ το Pro αφαιρεί το display προσθέτοντας dynamic ARGB water block.Και οι δύο σειρές καλύπτονται από εγγύηση 6 ετών και υποστηρίζουν AMD AM5/AM4 και Intel LGA1700. Η ASRock ανακοίνωσε στις 17 Απριλίου 2026 την επέκταση της γκάμας AIO liquid coolers της με τα νέα μοντέλα Challenger LCD και Pro Series, τα οποία απευθύνονται στο mainstream τμήμα της αγοράς. Η ASRock παρουσίασε την ολοκληρωμένη νέα γενιά AIO liquid cooling στο CES 2026, με τη γκάμα να καλύπτει τις σειρές Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger και Pro, καθώς και μια dedicated workstation (WS) σειρά. Challenger LCD: 3" display σε mainstream τιμή Για το mainstream κοινό, η ASRock τοποθετεί τις σειρές Challenger και Pro με έμφαση στην ευκολία εγκατάστασης. Τα μοντέλα Challenger περιλαμβάνουν 3" smart digital display, pre-installed fans με hidden cabling, quick-release mounting bracket και multifunctional tube clips. Αντί για full LCD, η οθόνη αυτή είναι απλοποιημένη, παρέχοντας at-a-glance monitoring θερμοκρασίας CPU και στοιχεία pump. Η σειρά Challenger είναι διαθέσιμη σε εκδόσεις 240mm και 360mm, σε μαύρο και λευκό χρωματισμό. Εσωτερικά, διαθέτει 3-phase pump και copper cold plate για τη διαχείριση θερμότητας σύγχρονων επεξεργαστών υψηλών απαιτήσεων, ενώ οι ανεμιστήρες με ring-frame blade σχεδιασμό στοχεύουν σε μέγιστη ροή αέρα και static pressure. Οι ανεμιστήρες σταματούν αυτόματα σε χαμηλό φορτίο CPU, παρέχοντας πλήρως σιωπηλή λειτουργία (0dB mode). Το water block ενσωματώνει vivid digital display με ARGB lighting, εμφανίζοντας σε real time θερμοκρασία CPU, συχνότητα και ταχύτητα pump. Το tubing χρησιμοποιεί IIR+EPDM κατασκευή με braided sleeve για αντοχή και αντίσταση στη διαρροή. Τα AIO liquid coolers της ASRock έχουν περάσει συμβατότητα με SignalRGB, με τα μοντέλα να υποστηρίζουν επίσης ASRock Polychrome SYNC για ενοποιημένο έλεγχο φωτισμού. Η εγκατάσταση γίνεται με universal mounting brackets και tool-free clips σε AMD AM5/AM4 και Intel LGA1700 sockets. Pro Series: ARGB χωρίς display Η Pro series σχεδιάστηκε ως ισορροπημένη, cost-effective επιλογή για everyday PC builds. Αντί για built-in display, φέρει dynamic ARGB water block και ανεμιστήρες. Διατηρεί ωστόσο τα builder-friendly στοιχεία της Challenger σειράς, όπως pre-installed fans και multifunctional tube clips. Διαθέτει 3-phase, 6-slot pump, dynamic ARGB water block και ανεμιστήρες, ενώ σύμφωνα με την ASRock η διαμόρφωση των ανεμιστήρων έχει ρυθμιστεί για ισορροπία μεταξύ απόδοσης ψύξης, ηχητικής έκδοσης και αισθητικής. Ευρύτερη γκάμα και εγγύηση Οι δύο αυτές σειρές αποτελούν τα πιο προσιτά μοντέλα μιας ευρύτερης γκάμας. Στην κορυφή βρίσκεται η Taichi AQUA σειρά, με dual-mode top cover που εναλλάσσεται μεταξύ magnetic 3.4" LCD display και διαφανούς παραθύρου για ορατότητα ροής ψυκτικού. Το Taichi AQUA 360 LCD χρησιμοποιεί dual-pump αρχιτεκτονική με αξιολόγηση για 500W+ TDP και 38mm radiator. Για workstation platforms όπως AMD sTR5 και Intel LGA4677, η WS series φέρει την ίδια dual-pump αρχιτεκτονική 500W+ με full-coverage cold plate για επεξεργαστές υψηλού αριθμού πυρήνων. Όλα τα μοντέλα καλύπτονται από εγγύηση 6 ετών. Το Challenger 240 Digital είναι ήδη διαθέσιμο στο Amazon με τιμή περίπου $92 σύμφωνα με καταχωρήσεις λιανικής πώλησης, χωρίς επίσημη ανακοίνωση τιμής για την ευρωπαϊκή αγορά. Πηγές Guru3D: ASRock Expands AIO Cooling Lineup with Challenger LCD and Pro Series Models ASRock Official News: Next-Generation AIO Liquid Cooling Lineup KitGuru: CES 2026 – ASRock debuts full line-up of AIO liquid coolers Back2Gaming: ASRock Debuts Full Line-up of AIO Liquid Cooling to Start 2026 Tom's Hardware: ASRock to enter AIO liquid cooling market at CES ASRock: Challenger 240 Digital – Official Product Page

Το SPARTACUS 420 φέρει radiator 420mm με τρία 140mm PWM fan πάχους 30mm και αντλία 6ης γενιάς DeepCool.Η οθόνη IPS 3.4" στο pump block έχει ανάλυση 480×480 και φωτεινότητα 750 nits, με υποστήριξη GIF και MP4.Περιλαμβάνει offset bracket για Intel LGA1851 που μειώνει τις θερμοκρασίες κατά 1-3°C σύμφωνα με τα στοιχεία της DeepCool. Η DeepCool ανακοίνωσε το SPARTACUS 420, το μεγαλύτερο μοντέλο της νέας σειράς AIO liquid cooler που παρουσιάστηκε αρχικά στην Computex 2025. Πρόκειται για ένα fully customizable 6ης γενιάς AIO liquid CPU cooler με radiator διαστάσεων 420mm (462×140×27mm). Η σειρά SPARTACUS διατίθεται σε εκδόσεις 360mm και 420mm. Το 420 συμπληρώνει το SPARTACUS 360 που κυκλοφόρησε επίσημα τον Δεκέμβριο του 2025 σε τιμή MSRP €184,99. Για το 420 δεν έχει ανακοινωθεί ακόμη επίσημη τιμή. Οθόνη και λογισμικό Το SPARTACUS 420 διαθέτει προσαρμόσιμη LCD οθόνη, με modular layouts και dynamic visuals στην IPS οθόνη 3.4". Η οθόνη προσφέρει ανάλυση 480×480 pixel και υποστήριξη 16,7 εκατομμυρίων χρωμάτων. Η φωτεινότητα της οθόνης φτάνει τα 750 nits. Το pump cap ασφαλίζει μαγνητικά για εύκολη αφαίρεση, ενώ pogo pin contacts εξασφαλίζουν σταθερή σύνδεση. Μέσω του λογισμικού DeepCreative ο χρήστης μπορεί να παρακολουθεί real-time στατιστικά του συστήματος, να διαμορφώνει το display με flexible block layouts και να εναλλάσσεται μεταξύ λειτουργιών. Το Zen Mode μειώνει τη συχνότητα ενημέρωσης για μικρότερο system load. Η οθόνη υποστηρίζει εικόνες, animated GIF και MP4 video, καθώς και dynamic graph blocks για CPU/GPU usage, frequency και network traffic, με ενημέρωση ανά δευτερόλεπτο. Μέσω του DeepCreative οι χρήστες μπορούν να επιλέξουν μεταξύ AI-driven automatic balancing ή Environmental Modes όπως Sleep, Office, Gaming και Overclocking. Fan και αντλία Το SPARTACUS 420 φέρει τρία 140mm PWM fan πάχους 30mm, κατασκευασμένα από PPS για αυξημένη δομική σταθερότητα σε υψηλές στροφές. Κάθε fan ενσωματώνει 3-phase 6-slot 4-pole motor με closed-loop control, ενώ hydro bearings εξασφαλίζουν αξιόπιστη μακροχρόνια λειτουργία. Η επιλογή 140mm fan σε ένα 420mm radiator διαφοροποιεί το SPARTACUS 420 από το SPARTACUS 360, το οποίο εξοπλίζεται με τρία 120mm fan με semi-integral blade δομή για μειωμένο θόρυβο και αυξημένη στατική πίεση. Η αντλία βασίζεται στη 6η γενιά DeepCool, με 3-phase, 6-slot, 4-pole motor και FOC control για σταθερή και αποδοτική λειτουργία σε εύρος 2.500-3.400 RPM. Το cold plate διαθέτει copper base με βελτιστοποιημένη microfin δομή, 16% αυξημένη πυκνότητα πτερυγίων και επιφάνεια 33.875 mm². Σύμφωνα με τη DeepCool, ο σχεδιασμός αυτός επιτρέπει την απαγωγή έως 320W θερμότητας. Ένα 10-pin connector ενοποιεί ισχύ και σήμα για αντλία και οθόνη σε μία σύνδεση, ενώ ο έλεγχος συγκεντρώνεται σε compact hub με ανεξάρτητη ρύθμιση fan speed και ARGB ανά κανάλι. Mounting και compatibility Το SPARTACUS 420 διαθέτει νέο offset bracket βελτιστοποιημένο για Intel LGA1851 CPUs 24 ή 20 πυρήνων, όπως ο Core Ultra 9 285K και ο Core Ultra 7 265K. Με τη μετατόπιση του cold plate προς τα πάνω, εναρμονίζεται με το hotspot του επεξεργαστή και μειώνει τις θερμοκρασίες κατά 1-3°C σύμφωνα με μετρήσεις του DeepCool Lab. Οι υπόλοιπες πλατφόρμες Intel και AMD υποστηρίζονται κανονικά με το standard mounting hardware. Το rear-mounted locking system επιτρέπει εγκατάσταση από την μπροστινή πλευρά χωρίς βίδες, ενώ spring-loaded backplate nuts αποτρέπουν την απώλεια εξαρτημάτων κατά τη συναρμολόγηση. Η σειρά SPARTACUS ενσωματώνει την κατοχυρωμένη τεχνολογία Anti-Leak της DeepCool: μια εσωτερική βαλβίδα ρυθμίζει την πίεση και την αποδεσμεύει όταν η εσωτερική πίεση υπερβαίνει την ατμοσφαιρική, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του cooler. Η διάθεση γίνεται μέσω του παγκόσμιου δικτύου εξουσιοδοτημένων μεταπωλητών της DeepCool, με εγγύηση πέντε ετών. Η τιμή για το SPARTACUS 420 δεν έχει ανακοινωθεί επίσημα· για σύγκριση, το SPARTACUS 360 κυκλοφόρησε με MSRP €184,99. Πηγές Guru3D: DeepCool SPARTACUS 420 Targets High-End Builds With 420mm Radiator and LCD DeepCool: SPARTACUS 420 επίσημη σελίδα προϊόντος DeepCool Press Release: SPARTACUS 360 AIO Liquid Cooler KitGuru: DeepCool launches flagship Spartacus 360 & CL6600 case EnosTech: DeepCool Spartacus LCD 360 Review

Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 16 Απριλίου 2026 τον Game Ready Driver 596.21 WHQL με υποστήριξη DLSS 4.5 για PRAGMATA, Windrose και NTE (Neverness to Everness).Το PRAGMATA της Capcom υποστηρίζει path tracing, DLSS Multi Frame Generation και DLSS Ray Reconstruction από την ημέρα κυκλοφορίας.Ο driver διορθώνει stutter στο Arknights: Endfield, ενώ γνωστό πρόβλημα με texture flashing στο God of War: Ragnarok παραμένει ανοιχτό. PRAGMATA και DLSS 4.5 στο επίκεντρο Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 16 Απριλίου 2026 τον GeForce Game Ready Driver 596.21 με πιστοποίηση WHQL. Ο driver φέρνει υποστήριξη για τα PRAGMATA, Windrose και NTE (Neverness to Everness), συμπεριλαμβανομένης ενημέρωσης DLSS και Path Tracing για το τελευταίο. Το βασικό νέο στοιχείο είναι η day-one υποστήριξη για το PRAGMATA της Capcom, ένα sci-fi action-adventure που χτίστηκε στο RE Engine, όπως και το πρόσφατο Resident Evil Requiem. Το παιχνίδι υποστηρίζει πλήρη σουίτα DLSS τεχνολογιών, Super Resolution, Multi Frame Generation και Ray Reconstruction, καθώς και mode real-time path tracing για ρεαλιστικό cinematic φωτισμό. Windrose και NTE: DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation Ο driver προσθέτει επίσης υποστήριξη για το Windrose, με DLSS 4.5 Super Resolution, DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation και NVIDIA Reflex. Το Windrose είναι ένα indie survival, co-op και PvE παιχνίδι σε Early Access, και παρά την πρώιμη φάση του φτάνει με πλήρη DLSS υποστήριξη, συμπεριλαμβανομένου του νέου DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation μέσω της NVIDIA App. Για το NTE (Neverness to Everness) της Hotta Studio, ο driver προσθέτει DLSS Super Resolution, DLSS Ray Reconstruction, DLSS Multi Frame Generation και path-traced εφέ. Το NTE είναι ένα anime-inspired online RPG που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 23 Απριλίου. Bug fixes και γνωστά προβλήματα Στα διορθωμένα bugs περιλαμβάνεται stutter που παρατηρούνταν σε ορισμένα gameplay σενάρια του Arknights: Endfield. Ωστόσο, ανοιχτό παραμένει το πρόβλημα με texture flashing στο God of War: Ragnarok, όπου ορισμένα textures εμφανίζονται διαλείποντα λευκά κατά τη διάρκεια του gameplay. Διακοπή υποστήριξης παλαιότερων GPUs Με τον 596.21 επισημαίνεται ότι η υποστήριξη driver για τις σειρές GeForce 10, GeForce 900 και GeForce 700 έχει διακοπεί. Ο τελευταίος driver για αυτές τις σειρές παραμένει ο v581.80. Διαθεσιμότητα και λήψη Ο driver είναι διαθέσιμος για Windows 10 64-bit και Windows 11. Η λήψη γίνεται από την επίσημη ιστοσελίδα της NVIDIA ή μέσω της NVIDIA App. Το μέγεθος του αρχείου για desktop συστήματα είναι 914,4 MB. Πηγές Guru3D – NVIDIA GeForce 596.21 WHQL driver download NVIDIA – PRAGMATA GeForce Game Ready Driver Released Tweaktown – GeForce Game Ready Driver 596.21 for Pragmata and Windrose is here TechPowerUp – NVIDIA GeForce Graphics Drivers 596.21 WHQL Download Station-Drivers – NVIDIA GeForce Game Ready Driver 596.21 WHQL

Η Amazon κύλησε το Familiar Faces, σύστημα AI facial recognition για Ring doorbells, με δυνατότητα αναγνώρισης έως 50 προσώπων, απαιτώντας συνδρομή Ring AI Pro.Το σύστημα σκανάρει σε πραγματικό χρόνο κάθε πρόσωπο που εμφανίζεται στο οπτικό πεδίο της κάμερας, ακόμα και χωρίς τη συναίνεση παρευρισκομένων.Το feature είναι ήδη μπλοκαρισμένο σε Illinois, Texas και Portland, Oregon λόγω νόμων βιομετρικής ιδιωτικότητας, ενώ γερουσιαστές και η EFF ζητούν την πλήρη κατάργησή του. Η Amazon ξεκίνησε τη διανομή του Familiar Faces, νέου AI-powered facial recognition feature για τα Ring video doorbells, στις ΗΠΑ. Το feature χρησιμοποιεί AI-powered facial recognition για να σκανάρει και να αναγνωρίζει πρόσωπα που εμφανίζονται μπροστά σε συμβατή κάμερα Ring, επιτρέποντας στους ιδιοκτήτες να "ετικετάρουν" συγκεκριμένα άτομα, όπως φίλους, μέλη της οικογένειας ή άλλους γνωστούς επισκέπτες. Αυτή είναι η πρώτη φορά που η Ring ενσωματώνει facial recognition σε consumer hardware. Πώς λειτουργεί το Familiar Faces Σύμφωνα με την Amazon, το feature επιτρέπει τη δημιουργία καταλόγου με έως 50 πρόσωπα, που μπορεί να περιλαμβάνει μέλη της οικογένειας, φίλους, γείτονες, ταχυδρόμους και οικιακό προσωπικό. Τα πρόσωπα μπορούν να ονοματιστούν απευθείας από το Event History ή από τη νέα βιβλιοθήκη Familiar Faces, και μόλις λάβουν ετικέτα, το όνομά τους εμφανίζεται σε όλες τις ειδοποιήσεις, στο timeline της εφαρμογής και στο Event History. Αντί για γενική ειδοποίηση κίνησης, ο χρήστης λαμβάνει εξατομικευμένη ειδοποίηση του τύπου "Mom at Front Door", με σκοπό τη μείωση του notification fatigue. Η Amazon αναφέρει ότι οι ειδοποιήσεις μπορούν να ρυθμιστούν ανά πρόσωπο. Το feature απαιτεί συνδρομή Ring AI Pro ή Ring Trial. Είναι απενεργοποιημένο by default και πρέπει να ενεργοποιηθεί χειροκίνητα από τον χρήστη για κάθε συσκευή. Μόνο ο κάτοχος του λογαριασμού Ring μπορεί να το ρυθμίσει και να το διαχειριστεί. Η Amazon ισχυρίζεται ότι τα δεδομένα προσώπων είναι κρυπτογραφημένα και δεν μοιράζονται με τρίτους, ενώ τα απονομάτιστα πρόσωπα διαγράφονται αυτόματα μετά από 30 ημέρες. Το πρόβλημα της συναίνεσης των τρίτων Το κεντρικό ζήτημα που θέτουν οι ειδικοί προστασίας δεδομένων δεν αφορά τον ιδιοκτήτη της συσκευής, αλλά όλους τους υπόλοιπους. Το πρόβλημα "bystander consent" έγκειται στο γεγονός ότι, σε αντίθεση με παραδοσιακά συστήματα ασφαλείας που απλώς καταγράφουν βίντεο, το Familiar Faces σκανάρει ενεργά σε πραγματικό χρόνο κάθε πρόσωπο που εισέρχεται στο οπτικό του πεδίο, δημιουργώντας ψηφιακό "faceprint". Αυτό περιλαμβάνει ταχυδρόμους, γείτονες που κάνουν βόλτα τον σκύλο τους και παιδιά που παίζουν στο πεζοδρόμιο, κανένας από τους οποίους δεν έχει συναινέσει στην επεξεργασία των βιομετρικών δεδομένων του από τους servers της Amazon. Σε απάντηση επιστολής του γερουσιαστή Ed Markey, η Amazon αποκάλυψε ότι οι πολιτικές προστασίας απορρήτου του Ring ισχύουν μόνο για τους ιδιοκτήτες της συσκευής και όχι για το ευρύ κοινό, ενώ το Ring δεν διαθέτει πολιτικές για τη λήψη συναίνεσης από τα άτομα που υπόκεινται στο FRT. Αυτό είναι ιδιαίτερα προβληματικό για τους διανομείς δεμάτων, οι οποίοι ενδέχεται να έχουν σκαναριστεί και αποθηκευτεί σε Ring κάθε φορά που παραδίδουν ένα πακέτο, χωρίς συναίνεση ή ρήτρες ασφαλείας. Νομικές αντιδράσεις και γεωγραφικοί αποκλεισμοί Το Familiar Faces δεν είναι διαθέσιμο σε χρήστες στο Illinois, Texas και Portland, Oregon, ούτε σε Καναδούς πελάτες στο Quebec, λόγω ειδικής νομοθεσίας. Αυτές οι πολιτείες διαθέτουν νόμους βιομετρικής ιδιωτικότητας που απαιτούν ρητή συναίνεση πριν από τη σάρωση προσώπου. Ενδεικτικό προηγούμενο: η Google κατέβαλε διακανονισμό 1.375 δισ. δολαρίων το 2024 στο Texas, επειδή κάμερες Nest φέρεται να "σκάναραν αδιακρίτως τη γεωμετρία προσώπου οποιουδήποτε Τεξανού" εμφανιζόταν στην κάμερα. Ο γερουσιαστής Edward J. Markey (D-Mass.) έστειλε επιστολή στον CEO της Amazon Andrew Jassy, ζητώντας την κατάργηση του Familiar Faces, μετά τη δημόσια αντίδραση που προκάλεσε η διαφήμιση του Ring στο Super Bowl. Ο EFF staff attorney Mario Trujillo δήλωσε: "Όταν βρίσκεσαι μπροστά σε μία από αυτές τις κάμερες, το faceprint σου λαμβάνεται και αποθηκεύεται στους servers της Amazon, συναινέσεις ή όχι. Το σημερινό feature για αναγνώριση του φίλου σου μπροστά στην πόρτα μπορεί εύκολα να χρησιμοποιηθεί αύριο για μαζική παρακολούθηση." Ιστορικό και σχέσεις με αρχές επιβολής νόμου Η ανησυχία για το Familiar Faces δεν εμφανίζεται εκ του μηδενός. Η εταιρεία έχει ιστορικό συνεργασίας με αρχές επιβολής νόμου, έχοντας παλαιότερα δώσει σε αστυνομία και πυροσβεστική τη δυνατότητα να ζητούν υλικό από το Ring Neighbors app, ενώ πιο πρόσφατα συνεργάστηκε με την Flock, κατασκευαστή AI-powered καμερών παρακολούθησης που χρησιμοποιείται από αστυνομικές δυνάμεις. Το 2023, η FTC επέβαλε πρόστιμο 5,8 εκατ. δολαρίων στη Ring αφού διαπίστωσε ότι υπάλληλοι και συνεργάτες είχαν ευρεία και χωρίς περιορισμούς πρόσβαση στα βίντεο των χρηστών για χρόνια. Η EFF έχει επίσης εκφράσει ανησυχία ότι το feature θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί για μαζική παρακολούθηση, επισημαίνοντας ότι το "Search Party" feature, σχεδιασμένο για τον εντοπισμό χαμένων κατοικίδιων μέσω δικτύου γειτονικών καμερών, θα μπορούσε εξίσου εύκολα να χρησιμοποιηθεί

Σύμφωνα με διαρροές, η Intel σχεδιάζει νέο Raptor Lake Refresh για το socket LGA1700, με στόχο κυκλοφορία στις αρχές του 2027.Η κίνηση θα επεκτείνει τη ζωή της πλατφόρμας LGA1700 σε πέμπτη γενιά desktop CPUs και θα διατηρεί συμβατότητα με DDR4.Η πληροφορία δεν έχει επιβεβαιωθεί από την Intel, ενώ παράλληλα η εταιρεία ετοιμάζει το Nova Lake με νέο socket LGA1954 για τα τέλη του 2026 ή αρχές 2027. Ο γνωστός leaker Jaykihn ανακοίνωσε στις 15 Απριλίου 2026 μέσω του λογαριασμού του στο X ότι η Intel σχεδιάζει νέα σειρά LGA1700 CPUs βασισμένη στην αρχιτεκτονική Raptor Lake. Συγκεκριμένα, ο Jaykihn δήλωσε ότι "η Intel σχεδιάζει άλλο ένα Raptor Lake Refresh για να επεκτείνει το LGA1700", απαντώντας σε δημοσίευση σχετικά με το μελλοντικό socket LGA1954 της εταιρείας. Πρόκειται για διαρροή που δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel. Πέμπτη γενιά για το LGA1700 Το socket LGA1700 έκανε την εμφάνισή του με τους Alder Lake (12η γενιά) και υποστήριξε στη συνέχεια τους Raptor Lake (13η γενιά) και τους Raptor Lake Refresh (14η γενιά). Το Raptor Lake αποτελεί το codenameτης Intel για την 13η και 14η γενιά Core processors, βασισμένο σε υβριδική αρχιτεκτονική με Raptor Cove performance cores και Gracemont efficiency cores. Αν η διαρροή επιβεβαιωθεί, το νέο Raptor Lake Refresh θα αποτελέσει την πέμπτη γενιά για αυτή την πλατφόρμα. Η σύγκριση με την AMD δεν είναι τυχαία: το refresh παρομοιάζεται με "τις πρακτικές της AMD στο AM4", αναφερόμενο στις πολλαπλές γενιές Ryzen CPU (Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3) που υποστηρίχθηκαν από ένα και μόνο socket. Αξίζει να σημειωθεί ότι αν τα rumors επιβεβαιωθούν, οι κάτοχοι υφιστάμενων LGA1700 motherboards και DDR4 RAM θα έχουν upgrade path που απαιτεί αγορά μόνο νέου CPU. Το LGA1700 δεν αποσύρεται Η Intel έχει ήδη ξεκαθαρίσει ότι δεν πρόκειται να εγκαταλείψει τη συγκεκριμένη πλατφόρμα σύντομα. Η Intel ανακοίνωσε ότι τα 14th-gen Raptor Lake Refresh CPUs και η πλατφόρμα LGA1700/700-series θα παραμείνουν σε παραγωγή, εξασφαλίζοντας διαθεσιμότητα για desktop χρήστες ακόμη και κατά τη μετάβαση στο Arrow Lake. Σύμφωνα με το Club386, η Intel επιβεβαίωσε ότι "το Raptor Lake δεν πηγαίνει πουθενά", με τον VP και GM Robert Hallock να δηλώνει ότι τα chips βασισμένα στην αρχιτεκτονική αυτή θα συνεχίσουν να είναι "διαθέσιμα σε αφθονία." Σύμφωνα με πρόσφατες διαρροές, η εταιρεία εξετάζει την κυκλοφορία νέου κύματος Raptor Lake Refresh CPUs στις αρχές του 2027, με σαφή στόχο την παράταση της διάρκειας ζωής της πλατφόρμας LGA1700 και τη διατήρηση της συμβατότητας με τη μνήμη DDR4. Ο παράγοντας της τιμής της DRAM διαδραματίζει επίσης ρόλο: η αύξηση των τιμών της DRAM, που τροφοδοτείται εν μέρει από τη ζήτηση για AI και data centers, καθιστά τη συμβατότητα DDR4 εμπορικά ελκυστικό επιχείρημα. Το ευρύτερο roadmap της Intel Η πιθανή κίνηση αυτή εντάσσεται σε ένα περίπλοκο roadmap για την Intel. Το βασικό ενδιαφέρον επικεντρώνεται στο Nova Lake desktop CPU, που προγραμματίζεται για τα τέλη του 2026, θα φέρει νέο socket LGA1954 και θα διαθέτει έως 52 cores. Το Nova Lake, όμως, σύμφωνα με το Tom's Hardware, αρχικά στοχευόταν για τα τέλη του 2026, αλλά εκτιμάται ότι ενδέχεται να καθυστερήσει έως το 2027. Σε αυτό το κενό εντάσσεται πιθανώς η λογική ενός νέου Raptor Lake Refresh: προς τα τέλη του 2026 αναμένεται η κυκλοφορία του Nova Lake με νέο socket LGA1954, και η διαφορά απόδοσης σε σχέση με το Raptor Lake αναμένεται να είναι εμφανής. Στο μεταξύ, το roadmap του 2026 της Intel ξεκίνησε με την κυκλοφορία του Panther Lake τον Ιανουάριο, που αναμένεται να ακολουθηθεί από το Arrow Lake Refresh για desktop και high-end gaming laptops κάπου στα μέσα του 2026. Το Panther Lake είναι το πρώτο consumer chip που κατασκευάζεται στο process node Intel 18A, το οποίο συνδυάζει RibbonFET GAA transistors με PowerVia backside power delivery. Το ενδεχόμενο ενός νέου Raptor Lake Refresh για το LGA1700 παραμένει, ωστόσο, σε επίπεδο rumors χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από την Intel. Πηγές Guru3D: Intel Rumored to Extend LGA1700 Platform with Raptor Lake Refresh Until 2027 Club386: Intel is reportedly planning a Raptor Lake Refresh NotebookCheck: Raptor Lake Refresh to stay – Intel keeps 700-series motherboards, chips in production Tom's Hardware: Intel's roadmaps examined – 14A, Nova Lake, Diamond Rapids & AI accelerator push VideoCardz: Intel confirms Arrow Lake Refresh and Nova Lake in 2026

Η MSI ανακοίνωσε το PRO MAX 271QPHW E14, ένα 27'' FHD 144Hz IPS business monitor που εντάσσεται στη σειρά PRO MAX που παρουσιάστηκε στο CES 2026.Το μοντέλο χρησιμοποιεί Circular Polarizer τεχνολογία για μείωση glare και reflections, με στόχο χώρους εργασίας με ανεξέλεγκτο φωτισμό.Η σειρά PRO MAX περιλαμβάνει επίσης το flagship QD-OLED PRO MAX 271UPXW12G, AIO PCs, desktop systems και DIY components σε ενιαία λευκή αισθητική. Νέα προσθήκη στη σειρά PRO MAX Στις 16 Απριλίου 2026, η MSI ανακοίνωσε την επέκταση της σειράς PRO MAX με ένα νέο 27'' FHD 144Hz business monitor. Το PRO MAX 271QPHW E14 είναι ένα προσιτό, business-oriented FHD display με 144Hz refresh rate, που χρησιμοποιεί Circular Polarizer τεχνολογία για να μειώνει reflections και glare για πιο άνετη χρήση σε μεγάλα χρονικά διαστήματα. Η ανακοίνωση έρχεται μήνες μετά την αρχική παρουσίαση της σειράς PRO MAX στο CES 2026 τον Ιανουάριο, όπου η MSI έθεσε τα θεμέλια αυτού του νέου επαγγελματικού οικοσυστήματος. Η φιλοσοφία της σειράς PRO MAX Η MSI παρουσίασε τη σειρά PRO MAX ως ένα ενιαίο high-end lineup για χρήστες που χρειάζονται υψηλές επιδόσεις με αισθητική κατάλληλη για επαγγελματικό περιβάλλον, που καλύπτει monitors, motherboards, PSUs, chassis, coolers και desktop/AIO PCs. Η σειρά PRO MAX τοποθετείται ένα σκαλοπάτι πάνω από την υπάρχουσα PRO σειρά, απευθυνόμενη σε χρήστες που θέλουν performant και clean-looking εξαρτήματα για επαγγελματικό χώρο. Σύμφωνα με την MSI, το ακρωνύμιο MAX αντιστοιχεί στα Modernity, Acceleration και eXperience. Το flagship display της σειράς: PRO MAX 271UPXW12G Στην κορυφή της γκάμας monitors βρίσκεται το PRO MAX 271UPXW12G. Πρόκειται για 27'' QD-OLED οθόνη με ανάλυση 3840x2160 (4K), pixel density 166 PPI και ανανεωμένο QD-OLED panel με νέο coating για βελτιωμένη απόδοση σε φωτεινά περιβάλλοντα και γραφεία. Το panel είναι τύπου PureBlack QD-OLED με Delta E < 2 color accuracy, ενώ η Anti-Glare Low Reflection επικάλυψη και η αναβαθμισμένη σκληρότητα 3H μειώνουν τα reflections και προστατεύουν από γρατζουνιές. Με OLED Care 3.0, η διάρκεια ζωής του panel επεκτείνεται μέσω μείωσης του φαινομένου burn-in. Το PRO MAX 271UPXW12G προσφέρει επίσης Delta-E κάτω του 2 color accuracy και M-Color Mode για συγχρονισμό χρωμάτων με MacBook, ρύθμιση φωτεινότητας και έντασης ήχου μέσω των shortcut keys του Mac, καθώς και ενσωματωμένη KVM λειτουργία για έλεγχο έως τριών συσκευών με ένα μόνο σετ πληκτρολογίου και ποντικιού, μέσω dual HDMI 2.1, DisplayPort 1.4a και USB Type-C εισόδων. Περιλαμβάνονται λειτουργίες OLED Care για μακροζωία του panel, συμπεριλαμβανομένου του MSI A.I. Care Sensor, ενώ η οθόνη συνοδεύεται από τριετή εγγύηση που καλύπτει και burn-in. Desktops, AIO PCs και components Η MSI παρουσίασε επίσης τα PRO MAX 80 AI+ και PRO MAX 150 AI+, δύο premium desktop PCs με minimalist σχεδιασμό, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen AI 300 Series επεξεργαστές και NVIDIA GeForce RTX γραφικά για AI acceleration και υψηλές επιδόσεις σε απαιτητικά workloads. Και τα δύο μοντέλα προσφέρουν έως 10 USB Type-A θύρες και 1 USB Type-C, ενώ η λειτουργία USB disable παρέχει επιπλέον έλεγχο και ασφάλεια για IT management. Στη γκάμα AIO PCs, η MSI κυκλοφόρησε τα PRO MAX 24 και PRO MAX 27, με minimalist industrial σχεδιασμό σε μαύρο ή λευκό χρώμα, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen 7 H 255 επεξεργαστές με ενσωματωμένα AMD Radeon 780M γραφικά. Ενιαίο οικοσύστημα με white αισθητική Για custom builders, η MSI παρουσίασε μια πλήρη γκάμα components με κοινό σχεδιαστικό λεξιλόγιο: η μητρική PRO MAX X870E-A WIFI φέρνει PCIe Gen 5, dual 5G και 2.5G LAN, Wi-Fi 7 και USB 40Gbps, με 64 MB BIOS ROM για υποστήριξη μελλοντικών AMD CPUs, ενώ το τροφοδοτικό PRO MAX 1000PL είναι 80 PLUS Platinum με δύο 12V-2x6 connectors για next-gen κάρτες γραφικών. Τα elegantly curved edges κάθε προϊόντος και το ενιαίο λευκό color scheme εξασφαλίζουν ότι ένα PRO MAX build ταιριάζει αρμονικά σε γραφεία, studios και σύγχρονους χώρους εργασίας. Τιμές και διαθεσιμότητα για το νέο PRO MAX 271QPHW E14 δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα κατά τη στιγμή της δημοσίευσης. Πηγές Guru3D: MSI Expands PRO MAX Series with 27-Inch FHD 144Hz Business Display PCWorld: MSI Is Redefining Professional Performance at CES 2026 Club386: A closer look at the all-new MSI Pro Max product series displayed at CES 2026 WCCFTech: MSI Introduces New PRO MAX Series Products at CES 2026 TFTCentral: MSI PRO MAX 271UPXW12G Announced

Το INZONE M10S II φέρνει 540Hz native στα 1440p και έως 720Hz σε dual mode στα 720p, με panel LG WOLED 4ης γενιάς και response time 0.02ms.Αναπτύχθηκε σε συνεργασία με την Fnatic και ενσωματώνει αλλαγές βασισμένες σε feedback επαγγελματιών παικτών, όπως dynamic crosshair και tilt έως 35 μοίρες.Η τιμή εκκίνησης ανακοινώθηκε στα $1,099.99 στις ΗΠΑ και €1,350 στην Ευρώπη, με κυκλοφορία που αναμένεται τον Ιούνιο 2026. Η Sony ανακοίνωσε στις 14-15 Απριλίου 2026 το INZONE M10S II, τη δεύτερη γενιά του gaming monitor υψηλής ανανέωσης της σειράς INZONE. Πρόκειται για 27ιντσο QHD OLED panel με refresh rate 540Hz και response time 0.02ms. Αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τη βρετανική esports ομάδα Fnatic, τρέχει στα 540Hz by default και μπορεί να ανέβει στα 720Hz, αλλά μόνο με μειωμένη ανάλυση. Dual Mode: 540Hz στα 1440p, 720Hz στα 720p Το προηγούμενο INZONE M10S έφτανε έως 480Hz στην native QHD (2560x1440) ανάλυσή του. Το M10S II ανεβάζει αυτό το όριο στα 540Hz. Με τη λειτουργία dual mode, η μείωση της ανάλυσης στα 720p επιτρέπει refresh rate έως 720Hz, εφόσον η GPU μπορεί να αποδώσει τον αντίστοιχο αριθμό frames. Σε αντίθεση με άλλα dual mode monitors που εναλλάσσονται μεταξύ 4K και 1080p, το M10S II επιλέγει τον συνδυασμό 2560x1440 @ 540Hz ή 1280x720 @ 720Hz. Η Sony αναφέρεται στη λειτουργία αυτή απλώς ως "HD mode", χωρίς να τη χαρακτηρίζει Full HD. Στον πυρήνα του monitor βρίσκεται το νέο 27ιντσο panel LG WOLED 4ης γενιάς με Primary RGB Tandem τεχνολογία, που υπόσχεται βελτιωμένη φωτεινότητα και αντίθεση. Το μοντέλο χαρακτηρίζεται από δομή tandem OLED, response time που μειώνεται στα 0.02ms και Anti-VRR Flicker τεχνολογία για εξάλειψη τρεμοπαίγματος με variable refresh rates. Motion Blur Reduction, Anti-Glare και νέα εργονομία Το M10S II αποκτά Motion Blur Reduction (BFI) που έλειπε από τον προκάτοχό του. Η Sony ισχυρίζεται ότι ο ιδιόκτητος αλγόριθμός της διατηρεί υψηλότερα επίπεδα φωτεινότητας σε σχέση με ανταγωνιστικές υλοποιήσεις, οι οποίες συνήθως οδηγούν σε σκοτεινή εικόνα κατά τη μείωση του motion blur. Ένα Super Anti-Glare Film μειώνει τις αντανακλάσεις και βοηθά στην ορατότητα σε διαφορετικές συνθήκες φωτισμού. Το M10S II διαθέτει βελτιωμένο display mode 1080p σε αναλογία 4:3, το οποίο μειώνει την ενεργή επιφάνεια της οθόνης από 27 ίντσες σε 24.5 ίντσες. Σε αυτή τη λειτουργία υποστηρίζεται και το Anti-VRR Flicker. Προστέθηκε επίσης dynamic crosshair που αλλάζει χρώμα ανάλογα με το background, ένα χαρακτηριστικό που προέκυψε από feedback που έλαβε η Sony από παίκτες κατά τη διάρκεια του ALGS Championship. Η μέγιστη γωνία κλίσης αυξήθηκε από 25 σε 35 μοίρες, ύστερα από αίτημα επαγγελματιών gamers. Υπάρχουν επίσης dedicated FPS display modes: ο ένας είναι ρυθμισμένος ώστε να αναπαράγει την εμφάνιση των παραδοσιακών competitive LCD monitors, ενώ ο άλλος αξιοποιεί την τεχνολογία OLED για καλύτερη αντίθεση και λεπτομέρεια. Στη συνδεσιμότητα περιλαμβάνεται DisplayPort 2.1a με bandwidth 54Gbps, HDMI 2.1 και USB hub. Για την προστασία του panel μακροπρόθεσμα, το M10S II συνοδεύεται από custom heat sink. Τιμή, διαθεσιμότητα και ανταγωνισμός Σύμφωνα με το EU press release της Sony, το M10S II θα κυκλοφορήσει τον Ιούνιο 2026 με τιμή €1,350 στην Ευρώπη. Στις ΗΠΑ η τιμή ορίζεται στα $1,099.99 και στον Καναδά στα $1,499.99. Το monitor συνοδεύεται από τριετή εγγύηση OLED Limited Warranty. Τα specs του M10S II είναι ουσιαστικά πανομοιότυπα με δύο monitors που ήδη κυκλοφορούν: το Asus ROG Swift PG27AQWP-W και το LG Ultragear 27GX790B-B, αμφότερα 27ιντσα OLED με native ανάλυση 2560x1440, 540Hz peak refresh rate και dual mode στα 720Hz. Η Sony ορίζει το MSRP στα $1,099.99, ισόποσο με το Asus, αλλά σημαντικά υψηλότερο από το LG που διατίθεται περίπου στα $750. Το M10S II δεν έχει περάσει ακόμη από ανεξάρτητες δοκιμές, οπότε το κατά πόσο η συνεργασία με τη Fnatic και οι επιμέρους βελτιώσεις δικαιολογούν την premium τιμολόγηση παραμένει ανοιχτό ερώτημα. Πηγές Guru3D – Sony INZONE M10S II OLED Monitor Hits 720Hz Dual Mode Tom's Hardware – Sony launches 720 Hz dual-mode OLED QHD gaming monitor PC Guide – Sony unveils the INZONE M10S II, a dual-mode OLED gaming monitor with up to 720Hz refresh rate Notebookcheck – Sony announces new OLED gaming monitor with a 720Hz refresh rate Games.gg – Sony Inzone M10S II: Dual-Mode OLED Monitor With Fnatic Collab BigGo Finance – Sony's Inzone M10S II OLED Monitor Launches at $1,100, Challenging Asus and LG with 720Hz Esports Mode PCGamesN – Sony and Fnatic just announced a blazing-fast 720Hz OLED gaming monitor

Τα πρώτα προ-λανσαρίσματος benchmarks του Ryzen 9 9950X3D2 στο HWBot δείχνουν thermal throttling στους 95-96°C με air cooling, πριν ακόμα κυκλοφορήσει στις 22 Απριλίου.Ο επεξεργαστής φέρει TDP 200W, 30W περισσότερο από τον 9950X3D, με dual 3D V-Cache και συνολικά 192MB L3 cache (208MB μαζί με το L2) — η AMD συνιστά AIO 360mm ως ελάχιστο.Τα αποτελέσματα δεν είναι αντιπροσωπευτικά της τελικής απόδοσης, καθώς ο τελικός χρήστης δεν χρησιμοποίησε επαρκή ψύξη και δεν έχουν ακόμα δημοσιευτεί επίσημα reviews. Πρώτα benchmarks του AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition εμφανίστηκαν στην πλατφόρμα HWBot λίγες μέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία του επεξεργαστή, η οποία είναι προγραμματισμένη για τις 22 Απριλίου 2026. Τα αποτελέσματα, τα οποία ανάρτησε χρήστης με το handle "Stoikov", αποκαλύπτουν ένα σαφές πρόβλημα: ο επεξεργαστής έφτασε τα όριά του θερμικά υπό air cooling, με αρνητικές συνέπειες στην απόδοση. Τα benchmarks και η θερμοκρασιακή εικόνα Ο χρήστης "Stoikov" ανάρτησε στο HWBot τέσσερα benchmarks: 7-Zip, Cinebench 2026 single-thread και multi-thread, καθώς και Cinebench R23 multi-core. Τα τεστ φαίνεται να διεξήχθησαν με air cooler, 32GB DDR5 RAM, Radeon RX 7900 XTX και μητρική Asus ROG Strix B850-A Gaming WIFI. Η θερμοκρασία έφτασε στο μέγιστο επιτρεπτό όριο λειτουργίας των 95°C, με κάποια τεστ να αγγίζουν ακόμα και τους 96°C, υποδηλώνοντας ξεκάθαρα thermal throttling λόγω του air cooler. Στο 7-Zip ο επεξεργαστής σημείωσε 227.919 MIPS στα 5,13 GHz με θερμοκρασία 96°C, ενώ στο Cinebench 2026 αδυνατούσε να ξεπεράσει τα 5,2 GHz λόγω της ίδιας υψηλής θερμοκρασίας, με multi-threaded score 9.246 πόντους. Σύμφωνα με το Notebookcheck, είναι νωρίς για να κριθεί η απόδοση του 9950X3D2, καθώς δεν έχουν αποκαλυφθεί όλες οι λεπτομέρειες της μεθοδολογίας και το chip δεν έχει ακόμα ωθηθεί στα πραγματικά του όρια. Τα χαρακτηριστικά του 9950X3D2 Ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition αποτελεί πρωτιά: είναι ο πρώτος επεξεργαστής με δύο Zen 5 CCDs, καθένα από τα οποία φέρει το δικό του στρώμα 3D V-Cache. Αυτό αποδίδει 192MB L3 cache (208MB μαζί με το L2), διπλάσια από τον κανονικό 9950X3D. Ο 9950X3D2 διατηρεί 16 πυρήνες και 32 threads, με μέγιστο boost clock ελαφρώς μειωμένο στα 5,6 GHz, και TDP 200W, δηλαδή 30W περισσότερο από τον 9950X3D. Το ιστορικό πρόβλημα των X3D επεξεργαστών με dual CCD ήταν το λεγόμενο "bad CCD" στο gaming, όπου κάποια παιχνίδια κατέληγαν να τρέχουν στο chiplet χωρίς cache, με επίπτωση στην απόδοση. Με τον 9950X3D2, αμφότερα τα CCDs διαθέτουν V-Cache, εξαλείφοντας θεωρητικά αυτό το πρόβλημα. Παρά ταύτα, αναλυτές εκφράζουν επιφύλαξη: ο dual-CCD σχεδιασμός με inter-chiplet latency ενδέχεται να παραμένει πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D ή 9850X3D σε αμιγές gaming, καθώς η latency μεταξύ των CCDs παραμένει παράγοντας. Γιατί το air cooling δεν αρκεί Με TDP 200W, ο 9950X3D2 βρίσκεται στα άκρα του τι αντέχουν ακόμα και premium air coolers υπό sustained load. Ο προκάτοχός του, ο 9950X3D, λειτουργούσε στα 170W, και η νέα έκδοση αυξάνει σημαντικά αυτό το πλαίσιο. Η ανεπαρκής ψύξη δεν συνεπάγεται μόνο υψηλές θερμοκρασίες αλλά και απώλεια απόδοσης: ο αλγόριθμος Precision Boost ρυθμίζει συνεχώς τα clock speeds βάσει του διαθέσιμου thermal headroom, οπότε ένας επεξεργαστής που "ψήνεται" εκτελεί boost λιγότερο επιθετικά και για μικρότερο διάστημα. Η AMD ορίζει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας τους 95°C και συνιστά ως ελάχιστη λύση ψύξης AIO 360mm, αποκλείοντας ρητά τα tower air coolers. Για σύγκριση, στις δοκιμές του GamersNexus με noise-normalized θερμική μέτρηση, ακόμα και ο Noctua NH-D15 G2 έφτανε μέση θερμοκρασία 69,4°C πάνω από το ambient (περίπου 90°C συνολικά) κατά το testing του 9950X3D, στα όρια της ασφαλούς λειτουργίας. Ήταν ο μόνος air cooler που κατάφερε να ολοκληρώσει το τεστ χωρίς throttling ή thermal trip. Η EK έχει ήδη συστήσει water cooling για τον 200W 9950X3D2, σημειώνοντας ότι το air cooling ενδέχεται να αφήνει απόδοση στο τραπέζι. Τιμή και διαθεσιμότητα Η AMD έχει επιβεβαιώσει ότι ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition θα είναι διαθέσιμος από τις 22 Απριλίου, αλλά δεν έχει ακόμα ανακοινωθεί επίσημο MSRP. Σύμφωνα με δύο καναδέζικα retailers, η τιμή συγκλίνει γύρω στα ~990 δολάρια, και MSRP $999 θεωρείται σχεδόν βέβαιο. Η AMD ισχυρίζεται ότι ο 9950X3D2 προσφέρει έως 13% βελτίωση απόδοσης σε ορισμένα tasks, ενώ η πρόσθετη L3 cache αναμένεται να αποδώσει και σε gaming. Επίσημα reviews και benchmarks από ανεξάρτητα media αναμένονται γύρω στις 22 Απριλίου, οπότε θα υπάρχει και σαφέστερη εικόνα για το πού στέκεται πραγματικά ο επεξεργαστής με κατάλληλη ψύξη. Πηγές Guru3D – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Benchmarks Show Thermal Limits Under Air Cooling WCCFTech – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Gets Tested On Multiple Synthetic Benchmarking Utilities Notebookcheck – Ryzen 9 9950X3D2 Initial Benchmarks

Ο Redmi G Pro 32U 2026 είναι 31,5 ιντσών Fast IPS panel με 1.152 QD Mini LED ζώνες dimming, peak brightness 1.600 nits και DisplayHDR 1000 πιστοποίηση.Το Dual Hz χαρακτηριστικό επιτρέπει εναλλαγή μεταξύ 4K/160Hz και Full HD/320Hz, με πιθανή απαίτηση επανεκκίνησης του game για αλλαγή ανάλυσης.Διατίθεται προς παραγγελία αποκλειστικά στην Κίνα στα 3.199 yuan (περίπου 468 δολάρια), χωρίς επιβεβαιωμένη ημερομηνία διάθεσης σε διεθνείς αγορές. Η Xiaomi ανακοίνωσε στις 14-15 Απριλίου 2026 τον Redmi G Pro 32U 2026, ένα gaming monitor 31,5 ιντσών με QD Mini LED backlight και υποστήριξη για δύο διαφορετικά ζεύγη ανάλυσης/refresh rate στο ίδιο panel. Το προϊόν είναι ήδη διαθέσιμο για pre-order στην Κίνα στην τιμή των 3.199 yuan, ήτοι περίπου 468 δολάρια. Panel και χαρακτηριστικά εικόνας Το Redmi G Pro 32U 2026 χρησιμοποιεί Fast IPS τεχνολογία, έχει διαγώνιο 31,5 ιντσών και αποδίδει ανάλυση 3.840 x 2.160 pixels (4K, 16:9) με μέγιστο refresh rate τα 160Hz. Η πυκνότητα pixel ανέρχεται στα περίπου 140 ppi, ο χρόνος απόκρισης είναι 1ms (grey-to-grey), η βάθος χρώματος 10 bit και η peak brightness 1.600 cd/m². Στο backlight ευθύνονται 1.152 QD Mini LED ζώνες dimming, οι οποίες συνεισφέρουν και στην πιστοποίηση DisplayHDR 1000. Αξιοσημείωτο είναι ότι τα τεχνικά χαρακτηριστικά του panel θα αρκούσαν θεωρητικά για DisplayHDR 1400 πιστοποίηση, ωστόσο η Xiaomi το εμπορεύεται με DisplayHDR 1000. Στον τομέα της κάλυψης χρωματικών χώρων, η εταιρεία αναφέρει 100% sRGB, 100% Adobe RGB και 98% DCI-P3, με color accuracy ΔΕ κάτω από 1. Dual Hz: εναλλαγή μεταξύ 4K και Full HD Το βασικό χαρακτηριστικό που δίνει τον τίτλο "Dual Hz" στη συσκευή είναι η δυνατότητα εναλλαγής σε Full HD (1.920 x 1.080 pixels, 16:9) με μέγιστο refresh rate τα 320Hz, με την επισήμανση ότι σε ορισμένες περιπτώσεις ενδέχεται να απαιτείται επανεκκίνηση του game για να ενεργοποιηθεί η χαμηλότερη ανάλυση. Η λογική είναι ξεκάθαρη: όταν το περιεχόμενο ή το υλικό δεν αποδίδει το επιθυμητό frame rate σε 4K, ο χρήστης μεταβαίνει στο Full HD/320Hz mode για ανταγωνιστικό gaming με μέγιστη ευχέρεια κινήσεων. Αν και η συσκευή διαθέτει ALLM (Auto Low Latency Mode) και VRR (Variable Refresh Rate), δεν είναι ακόμα σαφές αν θα φτάσει σε δυτικές αγορές. Συνδεσιμότητα και HyperOS 3 Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, δύο HDMI 2.1 εισόδους, ένα DisplayPort 1.4, μια USB-C θύρα με 90W Power Delivery, έναν έξοδο ακουστικών και δύο USB-A θύρες (3.2 Gen 1). Εσωτερικά ηχεία 2 x 5W με DTS:X περιλαμβάνονται επίσης, με υποστήριξη Dolby Atmos. Το monitor τρέχει HyperOS 3, το οποίο προσφέρει δυνατότητες εναλλαγής μεταξύ monitor και TV mode, πρόσβαση σε streaming υπηρεσίες, φωνητικές εντολές μέσω XiaoAI και ενσωμάτωση με το smart home οικοσύστημα της Xiaomi. Η υποστήριξη Dolby Vision ως dynamic HDR format αποκτά ιδιαίτερη χρησιμότητα σε συνδυασμό με streaming εφαρμογές υπό HyperOS 3. Εργονομία και διαθεσιμότητα Η βάση του Redmi G Pro 32U 2026 υποστηρίζει κλίση, οριζόντια περιστροφή, pivot 90 μοιρών και ρύθμιση ύψους κατά 120mm. Για το gaming, η Xiaomi αναφέρει χαρακτηριστικά όπως dark scene enhancement, crosshair overlays και zoom assist, καθώς και πιστοποίηση TÜV Rheinland για χαμηλό μπλε φως. Προς το παρόν, η pre-order αφορά αποκλειστικά την κινεζική αγορά, χωρίς ανακοινωμένη ημερομηνία για ευρωπαϊκή ή διεθνή κυκλοφορία. Πηγές Guru3D – Xiaomi Unveils 4K Dual Hz Monitor with QD Mini LED Technology Gizmochina – Xiaomi launches Redmi G Pro 32U 2026 monitor with 4K 160Hz, Mini LED & HyperOS 3 Hardwareluxx – 4K-Dual-Hz, QD-Mini-LED, HDR 1000 und HyperOS 3: Xiaomi enthüllt Redmi G Pro 32U 2026 für China Notebookcheck – Xiaomi releases new Mini LED gaming monitor with USB hub

Το XRW-G1 GT Steering Wheel διαθέτει οθόνη 5 ιντσών συμβατή με SimHub, Hall effect magnetic paddles και steel ball quick-release σύστημα.Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set βασίζεται σε load cell 200 kg, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα των 5° και 16-bit Hall sensor για το γκάζι.Και τα δύο προϊόντα παρουσιάστηκαν στο CES 2026 τον Ιανουάριο, με διαθεσιμότητα που είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026. Η Thermaltake παρουσίασε στο CES 2026, στις 7 Ιανουαρίου, δύο νέα προϊόντα για το sim racing οικοσύστημά της: το τιμόνι XRW-G1 GT Steering Wheel και το σετ πεντάλ XRP-L1 Loadcell Pedals Set. Η ανακοίνωση έγινε στο Las Vegas στο πλαίσιο του CES 2026, με στόχο την επέκταση του sim racing portfolio της εταιρείας με μεγαλύτερη modularity και περισσότερες επιλογές για racers όλων των επιπέδων. Σύμφωνα με την Thermaltake, η διαθεσιμότητα τόσο του XRW-G1 όσο και του XRP-L1 είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026. XRW-G1: Τιμόνι 300 mm με οθόνη και SimHub Το XRW-G1 GT Steering Wheel έχει διάμετρο 300 mm σε GT-style διάταξη και συνδυάζει CNC-machined αλουμίνιο, carbon fiber και reinforced polymer για solid αλλά ελαφρύ αποτέλεσμα. Στο κέντρο βρίσκεται οθόνη αφής υψηλής ανάλυσης 5 ιντσών συμβατή με SimHub, με 15 προσαρμόσιμα RGB LED για ένδειξη στροφών, 3+3 RGB LED για σηματοδότηση σημαιών, 10 RGB backlit κουμπιά, τρία front rotary encoders, δύο thumb rotary encoders, front και rear toggle switches, καθώς και dual five-way funky switches. Τα aluminum clutch και shifter paddles χρησιμοποιούν Hall effect magnetic sensors για ομαλή απόκριση και μακροχρόνια αντοχή. Το steel ball quick-release σύστημα, που πωλείται ξεχωριστά, επιτρέπει tool-free αλλαγή τιμονιού σε όλες τις wheelbases της Thermaltake. Το τιμόνι είναι πλήρως προγραμματίσιμο μέσω του Thermaltake Racing Control software. Με τη σύνδεσή του στο λογισμικό της Thermaltake, ο χρήστης μπορεί να προσαρμόσει όλες τις παραμέτρους του τιμονιού στις οδηγικές του προτιμήσεις. XRP-L1: Πεντάλ με load cell 200 kg και κατασκευή από ιταλικό χέρι Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set είναι κατασκευασμένο γύρω από ένα CNC-machined αλουμινένιο πλαίσιο single-block, με optimized FEM design που εξασφαλίζει rigid και flex-free αίσθηση κατά το hard braking. Για το γκάζι, υπάρχει ρυθμιζόμενο pedal throw και spring preload μέσω 16-bit Hall sensor, self-lubricating nylon sleeve και precision ball bearings. Στο φρένο, load cell 200 kg σε συνδυασμό με interchangeable springs και rubber dampers προσφέρει υψηλά ρυθμιζόμενη αντίσταση και ρεαλιστική αίσθηση πέδησης. Τα πεδία γκαζιού και φρένου διαθέτουν ελαφρύ carbon fiber plate για γρήγορη απόκριση, βελτιωμένο grip και άνεση σε μακρές συνεδρίες. Η συνολική κατασκευή είναι compact και ελαφριά, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα 5°, stainless steel mounting brackets και σύνδεση μέσω USB-C. Σύμφωνα με την Thermaltake, κάθε εξάρτημα κατασκευάζεται χειροποίητα στην Ιταλία από premium υλικά. Ενταγμένα σε ευρύτερο οικοσύστημα cockpits και motion Και τα δύο προϊόντα ενσωματώνονται απρόσκοπτα στη γραμμή sim racing της Thermaltake, μαζί με το GM5 3DOF Motion System και τα νέα cockpits που παρουσιάστηκαν στο CES 2026. Συγκεκριμένα, στο CES 2026 η εταιρεία παρουσίασε τρία νέα cockpits: το GR900 Racing Simulator Cockpit, το GR700 Racing Simulator Cockpit και το GK500 Go Kart Simulator Cockpit. Το GR900, το flagship μοντέλο, διαθέτει anodized αλουμινένιο πλαίσιο με εκτεταμένη ρυθμισιμότητα και υποστήριξη για single ή triple displays, με δυνατότητα σύνδεσης με motion system. Νέο στο CES 2026 ήταν επίσης το G15x Direct Drive Wheel Base, που αποδίδει έως 15 Nm ρεαλιστικού torque, έχει full-metal κατασκευή με αλουμινένιο σώμα, στοχεύει σε enthusiasts και επαγγελματίες με λεπτομερές force feedback και χαμηλές λανθάνουσες αποκρίσεις, και ρυθμίζεται μέσω του Thermaltake Racing Control software. Το XRW-G1 είναι πλήρως συμβατό με όλες τις wheelbases της Thermaltake μέσω του quick-release συστήματος, ενώ το XRP-L1 συνδέεται εξίσου απλά σε οποιοδήποτε cockpit της σειράς. Πηγές Guru3D – Thermaltake Expands Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1 Thermaltake – CES 2026 Press Release: Pushing the Next Frontier Thermaltake USA – XRW-G1 GT Steering Wheel Thermaltake USA – XRP-L1 Loadcell Pedals Set Overclock3D – Thermaltake goes all-in with Sim Racing at CES 2026 KitGuru – CES 2026: Thermaltake expands racing sim line-up TechPowerUp – Thermaltake Expands Its Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1

Η YMTC σχεδιάζει δύο επιπλέον fabs πέρα από το τρίτο που ολοκληρώνεται φέτος στο Wuhan, με κάθε νέα εγκατάσταση να στοχεύει σε ικανότητα 100.000 wafers/μήνα.Περίπου 50% της παραγωγικής ικανότητας του Phase 3 fab προβλέπεται να αφιερωθεί σε DRAM αντί για NAND, σηματοδοτώντας στροφή στρατηγικής.Πάνω από το 50% του εξοπλισμού του νέου fab προέρχεται από Κινέζους προμηθευτές, μειώνοντας την εξάρτηση από δυτικές τεχνολογίες. Η Yangtze Memory Technologies (YMTC), ο μεγαλύτερος κινεζικός κατασκευαστής NAND flash, σχεδιάζει την κατασκευή δύο επιπλέον εργοστασίων παραγωγής μνήμης, πέρα από ένα τρίτο fab που βρίσκεται ήδη σε προχωρημένο στάδιο ολοκλήρωσης στο Wuhan, σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters που επικαλείται πηγές γνώριμες με τα σχέδια. Η εταιρεία δεν απάντησε σε αίτημα του Reuters για σχόλιο. Δύο νέα fabs πέρα από το Phase 3 Η YMTC λειτουργεί επί του παρόντος δύο fabs παραγωγής με συνολική ικανότητα 200.000 wafers/μήνα. Τα δύο νέα fabs αναμένεται να φτάσουν έκαστο τα 100.000 wafers/μήνα σε πλήρη λειτουργία, σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters. Αν και τα δύο έρθουν σε λειτουργία, η συνολική ικανότητα της εταιρείας θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με το σημερινό επίπεδο. Το τρίτο εργοστάσιο, επίσης στο Wuhan, αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του 2026 και εκτιμάται ότι θα φτάσει παραγωγή 50.000 wafers/μήνα ως το 2027. Σύμφωνα με πηγές, η κατασκευή της εγκατάστασης έχει ολοκληρωθεί και η YMTC βρίσκεται σε φάση εγκατάστασης εξοπλισμού. Ορισμένες πηγές αναφέρουν ότι η YMTC επιτάχυνε το χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής του Phase 3, μετακινώντας το από το 2027 νωρίτερα, πιθανώς ήδη στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Στροφή στο DRAM και φιλοδοξίες για HBM Τόσο η YMTC όσο και η CXMT αναφέρεται ότι αυξάνουν δραστικά την παραγωγή DRAM και NAND τα επόμενα δύο χρόνια, με την YMTC να αφιερώνει περίπου 50% της ικανότητας του Phase 3 σε DRAM αντί για NAND. Πρόκειται για σημαντική απόκλιση από τον παραδοσιακό ρόλο της εταιρείας ως αμιγούς κατασκευαστή NAND. Το Reuters σημειώνει ότι η YMTC έχει στείλει δείγματα low-power DRAM σε πελάτες και αναμένει ανατροφοδότηση ως το τέλος του έτους. Η YMTC αναφέρεται επίσης ότι εργάζεται στην ανάπτυξη through-silicon via (TSV) packaging για high-bandwidth memory (HBM), τη στοιβαγμένη DRAM που χρησιμοποιείται σε AI accelerators. Αντί να ανταγωνιστεί απευθείας την CXMT στην τεχνολογία DRAM process, η YMTC αναμένεται να επικεντρωθεί σε προηγμένη συναρμολόγηση και ολοκλήρωση HBM, σε συνεργασία με τοπικούς εταίρους για την παραγωγή στοίβων μνήμης κατάλληλων για AI workloads. Μερίδιο αγοράς NAND και τεχνολογική πρόοδος Σύμφωνα με έκθεση της UBS που επικαλείται το Reuters, η YMTC κατείχε το 11,8% της παγκόσμιας αγοράς NAND το 2025, ισόπαλη με τη SanDisk, πίσω από την SK Hynix (16%), την Kioxia (15,9%) και τη Micron (13,3%), με την Samsung να ηγείται με 30,4%. Η Yole Group εκτιμά ότι το μερίδιο της YMTC σε wafer capacity ανέρχεται σε περίπου 12% για το 2025 και θα μπορούσε να φτάσει το 15% ως το 2028. Σε τεχνολογικό επίπεδο, η εταιρεία έχει ήδη παράγει NAND 294 layers και ετοιμάζεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή NAND άνω των 300 layers εντός του 2026, προσεγγίζοντας τη Samsung (286 layers) και απέχοντας ακόμα από την SK Hynix που παράγει 321-layer NAND. Αναλυτές θεωρούν ότι η αρχιτεκτονική Xtacking 4.0 της YMTC είναι συγκρίσιμη με τα κορυφαία προϊόντα της Samsung. Εγχώριος εξοπλισμός και αμερικανικές κυρώσεις Πάνω από το μισό του εξοπλισμού του Phase 3 έχει προμηθευτεί από εγχώριους προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων εργαλείων για την κατακόρυφη στοίβαξη 3D NAND layers. Μεταξύ των τοπικών προμηθευτών στους οποίους έχει στηριχθεί η YMTC συγκαταλέγεται η Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), αφού το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ πρόσθεσε την εταιρεία στην Entity List το 2022. Τρεις πηγές που επικαλείται το Nikkei Asia αναφέρουν ότι η YMTC έχει σε μεγάλο βαθμό αντιμετωπίσει τους ξένους ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε εξοπλισμό κατασκευής chips, βρίσκοντας τρόπους παραγωγής μνήμης με λιγότερο προηγμένες μηχανές. Τον Απρίλιο του 2026, Αμερικανοί Ρεπουμπλικάνοι και Δημοκρατικοί βουλευτές παρουσίασαν τον λεγόμενο MATCH Act, πρόταση που στοχεύει στην αυστηροποίηση των ελέγχων εξαγωγής εξοπλισμού κατασκευής chips, κλείνοντας παραθυράκια και αποτρέποντας την Κίνα από την πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία μέσω τρίτων χωρών. Ο Gary Huang, επικεφαλής Asia στη Yole Group, δήλωσε ότι οι κινεζικοί κατασκευαστές μνήμης επεκτείνουν ικανότητα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση, ενώ η παγκόσμια έλλειψη μνήμης δημιουργεί ευνοϊκές οικονομικές συνθήκες για την υποστήριξη της επέκτασης. Πηγές Guru3D: YMTC Expands Memory Production with New Fabs and DRAM Plans Tom's Hardware: China's YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools

Το EPOMAKER LUMA100 έρχεται με κέλυφος από anodized αλουμίνιο, 96% layout με numpad και tri-mode συνδεσιμότητα (USB-C, 2.4GHz, Bluetooth 5.0).Διαθέτει gasket mount ειδικά σχεδιασμένο για slim κέλυφος, πενταπλό sound-dampening σύστημα, hot-swappable low-profile switches και per-key RGB.Η τιμή ξεκινά από $101,15 σε προσφορά λανσαρίσματος, με κανονική τιμή $119, διαθέσιμο μέσω official site, Amazon και AliExpress. Η EPOMAKER ανακοίνωσε επίσημα τη διαθεσιμότητα του LUMA100, ενός low-profile μηχανικού πληκτρολογίου με κέλυφος από anodized αλουμίνιο. Το μοντέλο απευθύνεται σε χρήστες που αναζητούν συνδυασμό πρακτικού layout και ικανοποιητικής απόκρισης κατά την πληκτρολόγηση. Πρόκειται για ένα 96% ασύρματο μηχανικό πληκτρολόγιο που ενσωματώνει τα πλεονεκτήματα ενός full-size σε slim, compact μορφή. Κατασκευή και layout Το LUMA100 έχει 96% ANSI US layout με 100 πλήκτρα, κέλυφος από anodized αλουμίνιο και plate από PC, ενώ χρησιμοποιεί Gateron low-profile stabilizers και gasket-mount δομή. Το 96% layout διατηρεί βασικά πλήκτρα όπως το numpad, μειώνοντας παράλληλα αισθητά το συνολικό αποτύπωμα σε σύγκριση με ένα παραδοσιακό full-size πληκτρολόγιο, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για χρήστες που δεν θέλουν να θυσιάσουν λειτουργικότητα. Το all-aluminum chassis συμβάλλει σε βάρος μόλις 0,62 kg, κάτι που, σύμφωνα με το newsy-today.com, το κάνει εξαιρετικά φορητό, ιδίως σε συνδυασμό με τη slim θήκη μεταφοράς που συνοδεύει το πακέτο. Για να βελτιώσει την αίσθηση πληκτρολόγησης σε low-profile σχεδίαση, η EPOMAKER ενσωμάτωσε custom Gasket Mount δομή ειδικά μηχανολογημένη για το slim κέλυφος: precision gaskets τοποθετούνται ανάμεσα στο plate και το κέλυφος, απορροφώντας τους κραδασμούς και μειώνοντας την κόπωση σε παρατεταμένες συνεδρίες, ενώ παράλληλα βελτιώνουν την ακουστική απόδοση με πιο σιωπηλά keystrokes. Επιπλέον, το LUMA100 χρησιμοποιεί πενταπλό sound-dampening σύστημα, που περιλαμβάνει Sandwich Foam, Switch Pads, Sound-Enhancement Pads, Switch Socket Foam και Bottom Sound-Absorbing Foam, με στόχο την εξάλειψη hollow resonance και ping. Switches, keycaps και RGB Το πληκτρολόγιο τροφοδοτείται από τα EPOMAKER Low-Profile Mint switches, με μειωμένο actuation distance για γρηγορότερη απόκριση. Η low-profile σχεδίαση τοποθετεί τους καρπούς σε φυσική γωνία, ενώ περιλαμβάνονται ρυθμιζόμενα πίσω kickstands για προσαρμογή του ύψους. Τα switches είναι linear τύπου, με trigger force 50±5gf, pre-travel 1,2±0,4mm, total travel 3,2±0,4mm και διάρκεια ζωής 20.000.000 keystrokes, σύμφωνα με τα τεχνικά χαρακτηριστικά που δημοσίευσε ο διανομέας MechLands. Η hot-swap υποστήριξη επιτρέπει αντικατάσταση switches χωρίς κόλληση. Τα keycaps είναι ABS double-shot, με τα legends ενσωματωμένα απευθείας στο υλικό κατά τη διαδικασία κατασκευής, εξασφαλίζοντας αντοχή στη φθορά. Η north-facing διάταξη των LED με διαφανείς χαρακτήρες επιτρέπει στον RGB φωτισμό να διαχέεται καθαρά. Για χρήστες macOS, το LUMA100 συνοδεύεται από επιπλέον Mac-compatible keycaps. Tri-mode συνδεσιμότητα και battery Ένα από τα κεντρικά χαρακτηριστικά του LUMA100 είναι η tri-mode συνδεσιμότητα: USB-C για μέγιστη απόδοση, 2,4GHz wireless για low-latency χρήση και Bluetooth για multi-device setups. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει εύκολη εναλλαγή μεταξύ PC, laptop, tablet ή smartphone. Το polling rate φτάνει τα 1000Hz σε USB και 2,4GHz, ενώ σε Bluetooth κατεβαίνει στα 250Hz. Η μπαταρία έχει χωρητικότητα 3000mAh. Λογισμικό, customization και διαθεσιμότητα Το LUMA100 υποστηρίζει VIA για πλήρη customization, με δυνατότητα remapping πλήκτρων, ρύθμιση backlighting και δημιουργία macros. Για την ενεργοποίηση της VIA συμβατότητας απαιτείται η φόρτωση JSON αρχείου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η σειρά Luma έχει ήδη παρουσιαστεί σε μεγαλύτερο κοινό από το CES 2026, όπου είχε εμφανιστεί το Luma40. Η τιμή του LUMA100 είναι κανονικά $119, ωστόσο για περιορισμένο διάστημα κατά τον πρώτο μήνα κυκλοφορίας διατίθεται στα $101,20. Το πληκτρολόγιο είναι διαθέσιμο μέσω του official site της EPOMAKER, του Amazon store και του AliExpress. Πηγές Guru3D: EPOMAKER LUMA100 Low Profile Aluminum Keyboard Launches with Tri Mode Funky Kit: EPOMAKER LUMA100 Ergonomic Keyboard Review Newswire: Slim, Solid, and Refined: Introducing the Epomaker Luma100 Hitech Century: Epomaker Luma100 keyboard redefines style and comfort for US$119 My Gaming Diaries: Epomaker Luma100 Review APH Networks: Epomaker Luma100 Review

Ο YouTuber Major Hardware κατασκεύασε ένα 3D-printed side panel με 15 Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans σε σχήμα ημισφαιρίου, που αντικαθιστά το tempered glass panel σε Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί.Στο A/B test με Battlefield 6, ο AMD Ryzen 9 5950X κατέβηκε από τους 86,3°C στους 66,9°C, με κατανάλωση ρεύματος περίπου 10-11W για όλα τα 15 fans.Τα 3D printing files διατίθενται δωρεάν στο Thingiverse, ωστόσο τα 15 fans κοστίζουν συνολικά περίπου $525 αν αγοραστούν κανονικά. Ο YouTuber Major Hardware παρουσίασε ένα cooling mod που ενσωματώνει 15 Noctua fans συναρμολογημένα σε ένα "Superdome", αντικαθιστώντας το κλασικό glass side panel ενός gaming PC. Το κανάλι Major Hardware στο YouTube ανέπτυξε ένα από τα πιο ασυνήθιστα side panels για gaming PC: το Noctua SuperDome έχει σχήμα ημισφαιρίου και αντικαθιστά το γυάλινο panel ενός Lian Li O11 Dynamic Evo XL, χρησιμοποιώντας Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans με συνολικό κόστος $525. Από meme σε λειτουργικό project, με τη βοήθεια της Noctua Τον προηγούμενο μήνα, ο Major Hardware (γνωστός και ως James) είχε δημιουργήσει "The Fanhattan Project", ένα μοναδικό fan αποτελούμενο από πολλά μικρά fans. Τώρα επέστρεψε με την ίδια βασική ιδέα αλλά σε πολύ μεγαλύτερη κλίμακα, με τον τεράστιο fan που ονόμασε Superdome. Ακόμα και η Noctua συμφώνησε να συμβάλει. Η ιδέα ήταν να φτιαχτεί ένα side panel από 15 Noctua 120mm fans, αλλά μόλις το μοντελοποίησε, ο James διαπίστωσε ότι το κόστος θα ξεπερνούσε τα $500, "αρκετά υψηλό για μια παράξενη μικρή κατασκευή." Επικοινώνησε με τη Noctua για να του αποστείλει τα fans, και "είπαν ναι χωρίς κανένα ερώτημα." Η Noctua παρείχε επίσης υλικά για 3D printing, ώστε ο Major Hardware να μπορεί να αναπαράγει πιστότερα την αισθητική της εταιρείας. Κατασκευή: 3D printing, εκατοντάδες ώρες εκτύπωσης και Y-splitters Χρησιμοποιώντας ένα 3D μοντέλο του Lian Li O11 Dynamic Evo XL side case, έφτιαξε ένα μεγάλο dome πάνω από έναν τεράστιο fan, που στεγάζει όλη την Noctua τεχνολογία. Το 3D μοντέλο χωρίστηκε σε τέσσερα κύρια τμήματα, και η εκτύπωση διήρκεσε πάνω από 100 ώρες συνεχούς εκτύπωσης σε Bambu Lab H2D και H2S εκτυπωτές. Για την τεχνική υλοποίηση του συστήματος των 15 fans απαιτήθηκε εξελιγμένη προσέγγιση στο cable management: όλες οι συσκευές συνδέθηκαν σε ένα ενιαίο καλώδιο ελέγχου μέσω Y-splitters, επιτρέποντας τη συγχρονισμένη λειτουργία ολόκληρου του panel. Το αποτέλεσμα φαίνεται εξαιρετικό εξωτερικά, αν και ο Major Hardware ο ίδιος παραδέχεται ότι το cable management είναι "λίγο καταστροφή", ωστόσο ήταν "솔직히 pretty quiet", εφόσον κανένα καλώδιο δεν έπεφτε στα πτερύγια. Benchmark: Battlefield 6, AMD Ryzen 9 5950X, μείωση 20°C Αξίζει να σημειωθεί ότι στο test system τόσο το πάνω όσο και το κάτω radiator λειτουργούν ως exhaust για να αναδεικνύουν το RGB των fans, και το PC τείνει να θερμαίνεται πολύ σε games. Ο James επισήμανε ότι το σύστημά του δεν είναι τόσο αποδοτικό όσο θα μπορούσε, κάτι που εξηγεί εν μέρει τη διαφορά που κάνει το Superdome. Με το standard glass panel, η θερμοκρασία του AMD Ryzen 9 5950X έφτανε τους 86-87°C σύμφωνα με το Ryzen Master, παρά το γεγονός ότι το σύστημα διέθετε ήδη custom liquid loop. Χωρίς το Superdome, σε μερικά παιχνίδια Battlefield 6, ο Major Hardware κατέγραψε θερμοκρασίες γύρω στους 86,3°C. Με το Superdome side panel στη θέση του, οι τιμές αυτές έπεσαν στους 66,9°C. Υπήρξε ένα μικρό πρόβλημα με καλώδια fan που χτυπούσαν στα πτερύγια, αλλά μόλις λύθηκε, το Superdome αποδείχθηκε εκπληκτικά αθόρυβο. Σύμφωνα με τον James, ολόκληρη η κατασκευή ακούγεται σαν ένα μοναδικό fan και είναι πιο αθόρυβη από το ίδιο το PC. Όσον αφορά την κατανάλωση ρεύματος, μέτρησε περίπου 10-11W, συγκριτικά με τα 8,1W ενός μοναδικού fan. Ο YouTuber δεν δοκίμασε το high-performance mode για το Superdome, οπότε οι θερμοκρασίες θα μπορούσαν να πέσουν ακόμα περισσότερο, αν και αυτό κρίθηκε περιττό δεδομένου ότι η μείωση των 20°C θεωρήθηκε επαρκής και η αύξηση ταχύτητας θα οδηγούσε σε αισθητά υψηλότερο θόρυβο. Ανοιχτά files και το μειονέκτημα της σκόνης Το Noctua SuperDome side panel δεν πωλείται εμπορικά, ωστόσο οι hobbyists μπορούν να το κατασκευάσουν μόνοι τους. Όλα τα απαραίτητα δεδομένα για 3D printer είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Thingiverse. Επιπλέον, απαιτούνται 15 συμβατά fans, όπως τα Noctua NF-A12x25 G2 PWM ($35 στο Amazon), ένα Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί και κατάλληλες βίδες. Ωστόσο, η κατασκευή έχει ένα εμφανές λειτουργικό μειονέκτημα: δεν διαθέτει φίλτρα σκόνης, οπότε η μαζική παροχή αέρα θα οδηγεί γρήγορα σε συσσώρευση σκόνης στα εξαρτήματα. Ο ίδιος ο Major Hardware δήλωσε χαρακτηριστικά: "Ξεκίνησε ως meme, αλλά νομίζω ότι θα το αφήσω στο PC μου λόγω του πόσο καλά ήταν τα thermals." Πηγές Guru3D: 15-Fan Noctua SuperDome Mod Cuts CPU Temps by 20 Degrees Tom's Hardware: Bulbous 15x fan PC case side panel dubbed the 'Superdome' lowers temps by 20 degrees

Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die.Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds.Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development. Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing. Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes. Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα. Επιδόσεις και αξιοπιστία Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής. Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure. Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.

Η έκδοση 18.1.5.2 κυκλοφόρησε στις 13 Απριλίου 2026 με δύο bug fixes: διόρθωση του truncated log file λόγω null terminator και επίλυση performance προβλήματος κατά την εκκίνηση με πολλές GPU entries. Το DDU παραμένει το εργαλείο αναφοράς για πλήρη αφαίρεση drivers NVIDIA, AMD και Intel, καλύπτοντας registry keys, φακέλους, αρχεία και το driver store. Η χρήση σε Windows Safe Mode συνιστάται ανεπιφύλακτα, ενώ απαιτείται .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Το Display Driver Uninstaller (DDU) ενημερώθηκε στην έκδοση 18.1.5.2, η πιο πρόσφατη κυκλοφορία του δημοφιλούς εργαλείου. Η ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 13η Απριλίου 2026, σύμφωνα με τα στοιχεία που δημοσιεύτηκαν στο TechPowerUp και στην επίσημη σελίδα του developer, Wagnardsoft. Τι φέρνει η έκδοση 18.1.5.2 Το changelog της νέας έκδοσης περιλαμβάνει δύο συγκεκριμένα fixes. Διορθώθηκε το truncated log file που προκαλούνταν από null terminator, καθώς και ένα performance πρόβλημα κατά την εκκίνηση σε συστήματα με μεγάλο αριθμό GPU entries. Συμπληρώνονται επίσης ενημερώσεις μεταφράσεων και γενικές διορθώσεις. Πρόκειται για μια έκδοση που εστιάζει στην αξιοπιστία του εργαλείου παρά σε νέες λειτουργίες. Για πλαίσιο: η αμέσως προηγούμενη έκδοση 18.1.5.1, που κυκλοφόρησε στις 9 Απριλίου 2026, είχε εισαγάγει πιο εκτεταμένες αλλαγές για NVIDIA. Συγκεκριμένα, η αφαίρεση του NVIDIA Shader Cache έγινε optional για χρήστες του NVIDIA ASC, προστέθηκε υποστήριξη αφαίρεσης των "NVIDIA Shader Compiler" tasks από το Nvidia App, έγινε προσαρμογή των registry entries exclusion όταν η Nvidia App δεν είναι επιλεγμένη, και βελτιώθηκε η αφαίρεση στο temp folder. Η 18.1.5.0, λίγες εβδομάδες νωρίτερα, είχε προσθέσει dark theme στο GUI και βελτιώσεις για Intel και AMD. Τι κάνει το DDU και σε ποιον απευθύνεται Το DDU είναι ένα utility αφαίρεσης drivers που αφαιρεί πλήρως τους graphics card drivers από AMD, NVIDIA και Intel, εξαλείφοντας όλα τα υπολείμματα, συμπεριλαμβανομένων registry keys, φακέλων, αρχείων και του driver store. Οι τυπικές διαδικασίες απεγκατάστασης αφαιρούν το κύριο driver package, αλλά συχνά αφήνουν πίσω supporting components που παραμένουν ενεργά στο λειτουργικό σύστημα. Αυτά τα υπολείμματα μπορούν να προκαλέσουν driver conflicts, αποτυχημένες εγκαταστάσεις ή αστάθεια κατά την αναβάθμιση σε νεότερους drivers ή κατά την αλλαγή GPU vendor. Το DDU εξακολουθεί να λειτουργεί ως εξειδικευμένο utility και όχι ως γενικού σκοπού uninstall tool. Απευθύνεται κυρίως σε advanced users, system builders και reviewers που χρειάζονται πλήρως καθαρό driver environment. Το DDU μπορεί επίσης να αφαιρέσει ορισμένους audio drivers, όπως Realtek. Οδηγίες χρήσης και προϋποθέσεις Το εργαλείο υποστηρίζει Windows 7 έως Windows 11, GPUs από NVIDIA, AMD και Intel, καθώς και βασικό Realtek audio driver cleanup. Απαιτείται Microsoft .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Η εκτέλεση του DDU σε Safe Mode εξασφαλίζει ότι τα Windows δεν παρεμβαίνουν στη διαδικασία απεγκατάστασης φορτώνοντας GPU drivers στο παρασκήνιο, επιτρέποντας πιο ολοκληρωμένη αφαίρεση και ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα να μείνουν υπολείμματα. Το DDU συνιστάται όταν υπάρχει πρόβλημα στην απεγκατάσταση ή εγκατάσταση driver, ή όταν γίνεται αλλαγή GPU brand. Δεν προορίζεται για χρήση σε κάθε νέα εγκατάσταση driver. Σε κάθε περίπτωση, συνιστάται η δημιουργία system restore point πριν από τη χρήση. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι με τα Windows 11 24H2, το PIN ενδέχεται να μην λειτουργεί σε Safe Mode. Ο developer συνιστά να βεβαιωθεί ο χρήστης ότι γνωρίζει τον κωδικό πρόσβασής του και να τον έχει χρησιμοποιήσει τουλάχιστον μία φορά σε κανονική λειτουργία πριν από τη χρήση σε Safe Mode. Το DDU διατίθεται δωρεάν (donationware) τόσο σε installer όσο και σε portable έκδοση, με μέγεθος 1.7 MB και 1.2 MB αντίστοιχα. Η επίσημη τοποθεσία λήψης είναι το wagnardsoft.com, από όπου ο developer Ghislain Harvey (Wagnard) διαχειρίζεται την κυκλοφορία του εργαλείου. Πηγές Guru3D: Display Driver Uninstaller (DDU) download version 18.1.5.2 Wagnardsoft: Download Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 TechPowerUp: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 Download Neowin: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.1 Softpedia: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2

Νέες διαρροές περιγράφουν 200MP telephoto με continuous optical zoom και LOFIC τεχνολογία για το Xiaomi 18 UltraΤο μοντέλο αναμένεται αποκλειστικά με Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, γεγονός που οδηγεί σε αύξηση τιμήςΠιθανή κυκλοφορία τον Δεκέμβριο 2026 στην Κίνα, με ενδεχόμενη επιστροφή σε quad-camera διάταξη Νέες διαρροές που αφορούν το Xiaomi 18 Ultra συνθέτουν σταδιακά τον χαρακτήρα του επόμενου flagship της εταιρείας, με έμφαση σε αναβαθμισμένο σύστημα variable zoom και αισθητά υψηλότερη τιμή σε σχέση με τον προκάτοχό του. Καμία από τις πληροφορίες που κυκλοφορούν δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Xiaomi. 200MP telephoto με LOFIC και variable zoom Σύμφωνα με τον γνωστό leaker Digital Chat Station, ένας κινεζικός κατασκευαστής εργάζεται σε νέο 200MP telephoto camera με continuous optical zoom, ενισχυμένο με LOFIC (lateral overflow integration capacitor) τεχνολογία. Το post δεν κατονομάζει απευθείας τη Xiaomi, ωστόσο οι εικασίες σύντομα εστίασαν στο Xiaomi 18 Ultra. Αν επιβεβαιωθεί, η αναβάθμιση αυτή αφορά απευθείας τον τρόπο με τον οποίο το τηλεφακός σύστημα χειρίζεται την εστίαση σε διαφορετικές αποστάσεις. Μεταξύ των βελτιώσεων που αναφέρονται: μεγαλύτερος αισθητήρας για καλύτερη απόδοση σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, βελτιωμένο dynamic range, και καλύτερο telemacro, ώστε οι κοντινές λήψεις σε μεγαλύτερες εστιακές αποστάσεις να είναι πιο αξιοποιήσιμες. Υπάρχουν επίσης αναφορές ότι η τεχνολογία LOFIC θα επιτρέπει στον αισθητήρα να αποτυπώνει περισσότερες λεπτομέρειες σε σκηνές με έντονη αντίθεση φωτός, κάτι που αποτελεί ιδιαίτερη πρόκληση στο zoom. Για σύγκριση, το Xiaomi 17 Ultra ανακοίνωσε 50MP primary camera με 1-inch sensor και aperture f/1.67, μαζί με 50MP ultra-wide 115 μοιρών. Το telephoto σύστημα χρησιμοποιεί 200MP sensor σε συνδυασμό με Leica APO zoom lens που προσφέρει continuous optical zoom από 3.2x έως 4.3x. Οι διαρροές για το 18 Ultra υπονοούν ότι αυτό το εύρος θα επεκταθεί περαιτέρω. Quad-camera ή εξελιγμένο zoom; Οι leakers διαφωνούν Σύμφωνα με διαρροές, η Xiaomi δοκιμάζει quad-camera διάταξη για το 18 Ultra. Αυτό θα αποτελούσε στροφή σε σχέση με το 17 Ultra, που απομακρύνθηκε από την παραδοσιακή τετρακάμερη διάταξη και εισήγαγε μηχανική λύση zoom. Αν η τελευταία διαρροή είναι ακριβής, η Xiaomi ενδέχεται να επιστρέψει σε four-lens configuration για περισσότερες επιλογές εστιακής απόστασης. Ωστόσο, ο Ινδός leaker Kartikey Singh προσφέρει διαφορετική ανάγνωση: κατά τον ίδιο, η Xiaomi ενδέχεται να μην επιστρέψει καθόλου σε quad-camera σύστημα, αλλά να επικεντρωθεί στην εξέλιξη της optical zoom τεχνολογίας. Τα δύο σενάρια παραμένουν ανοιχτά. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro και αύξηση τιμής Σύμφωνα με διαρροές, το Xiaomi 18, 18 Pro και 18 Pro Max θα τροφοδοτούνται από Snapdragon 8 Elite Gen 6, με μόνο το Xiaomi 18 Ultra να φέρει τον Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Βάσει εκτιμήσεων του κλάδου από τον Φεβρουάριο 2026, η τιμή μονάδας του Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro αναμένεται να ξεπεράσει εύκολα τα $300. Λόγω της αύξησης του κόστους παραγωγής σε 2nm κόμβο της TSMC, με αναφορές που κάνουν λόγο για τιμή wafer που ξεπερνά τα $30,000, εκτιμάται ότι η τελική τιμή πώλησης θα αντιμετωπίσει ανοδικές πιέσεις. Το Xiaomi 17 Ultra ξεκίνησε στην κινεζική αγορά από 6,999 yuan (περίπου $1,013). Η επόμενη σειρά αναμένεται σε ακόμη υψηλότερη τιμή. Αν όλα τα μοντέλα φέρουν Snapdragon 8 Elite Gen 6, μια αύξηση θεωρείται δεδομένη, με το Ultra να αντιμετωπίζει τη μεγαλύτερη επιβάρυνση λόγω της Pro έκδοσης του chip. Χρονοδιάγραμμα και λοιπές προδιαγραφές Ο γνωστός Κινέζος leaker Smart Pikachu υποδηλώνει ότι η Xiaomi ενδέχεται να κυκλοφορήσει το 18 Ultra στα τέλη του 2026, πιθανόν τον Δεκέμβριο. Σύμφωνα με τις ίδιες διαρροές, το Xiaomi 18 Ultra αναμένεται με 6.9-inch 2K LTPO OLED οθόνη. Ολόκληρη η σειρά 18 θα περιλαμβάνει τα μοντέλα Xiaomi 18, 18 Pro, 18 Pro Max και 18 Ultra, με μπαταρίες άνω των 7,000 mAh σύμφωνα με τις διαρροές. Τα μοντέλα αναμένεται επίσης να κυκλοφορήσουν με Android 17 preinstalled, με τη Xiaomi's HyperOS ως overlay. Πηγές Guru3D: Xiaomi 18 Ultra rumored with variable zoom camera and higher pricing NotebookCheck: Xiaomi 18 Ultra: Leica optical zoom lens may get these upgrades Trusted Reviews: Xiaomi 18 Ultra could get a Leica optical zoom upgrade Gizmochina: Xiaomi 18 Ultra Rumored to Launch in December With New Quad-Camera Setup PhoneArena: More specs about the Xiaomi 18 lineup have surfaced Android Magazine: More Xiaomi 18 specifications leaked

Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας προσανατολισμένης στο PC. Το δημοσίευμα δεν κατονομάζει την εταιρεία-στόχο, ωστόσο οι μετοχές Dell και HP εκτοξεύθηκαν αμέσως μετά τη δημοσίευσή του. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιάσει ή επιβεβαιώσει οποιαδήποτε συζήτηση εξαγοράς. Το τεχνολογικό site SemiAccurate δημοσίευσε σήμερα, 13 Απριλίου, αναφορά σύμφωνα με την οποία η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την απόκτηση μεγάλης εταιρείας, σε μια κίνηση που, σύμφωνα με το ίδιο δημοσίευμα, αποσκοπεί στο να ανακαταστήσει τον κλάδο «όπως τίποτα άλλο δεν έχει κάνει από τότε που εφευρέθηκε ο υπολογιστής». Η NVIDIA δεν έχει κάνει καμία επίσημη ανακοίνωση σε σχέση με αυτές τις αναφορές. Το δημοσίευμα και η αντίδραση της αγοράς Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις εδώ και πάνω από ένα χρόνο για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας που θα αναδιαμορφώσει το τοπίο των PC, και το site παρακολουθεί αυτή την υπόθεση από τα τέλη του 2024, με την προθεσμία για ολοκλήρωση ή εγκατάλειψη της συμφωνίας να πλησιάζει. Το δημοσίευμα δεν προσδιορίζει ποια εταιρεία αποτελεί τον πιθανό στόχο, αν και η αντίδραση της αγοράς υποδηλώνει ότι οι επενδυτές στρέφουν τις εικασίες τους στη Dell ή στην HP. Οι μετοχές των Dell Technologies και HP Inc. ανέβηκαν άμεσα μετά τη δημοσίευση του άρθρου του SemiAccurate, το οποίο ανέφερε ότι η NVIDIA διαπραγματεύεται την αγορά «μεγάλης εταιρείας» που θα «αναδιαμορφώσει το PC landscape». Συγκεκριμένα, η μετοχή της Dell σημείωσε άνοδο 7% αμέσως μετά τη δημοσίευση της είδησης. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιαστεί ή επιβεβαιώσει τυχόν διαπραγματεύσεις εξαγοράς. Το ιστορικό των εξαγορών της NVIDIA Η NVIDIA έχει πραγματοποιήσει συνολικά 30 εξαγορές σε τομείς όπως AI infrastructure, τεχνητή νοημοσύνη και high-performance computing, με κορυφαία δραστηριότητα το 2024, οπότε ολοκλήρωσε 7 εξαγορές. Το Δεκέμβριο του 2025, το CNBC ανέφερε ότι η NVIDIA είχε συμφωνήσει να αγοράσει assets από την Groq έναντι 20 δισ. δολαρίων σε μετρητά, σε μια συμφωνία που περιλάμβανε non-exclusive άδεια χρήσης για την τεχνολογία inference της Groq, ενώ στελέχη της Groq, συμπεριλαμβανομένου του CEO, συμφώνησαν να ενταχθούν στην NVIDIA. Η πιο πρόσφατη ολοκληρωμένη εξαγορά ήταν η Illumex, ένας πάροχος AI-based λύσεων διαχείρισης δεδομένων με έδρα το Τελ Αβίβ, τον Φεβρουάριο του 2026. Η στρατηγική επέκτασης στο PC οικοσύστημα Η NVIDIA κατέχει ήδη μερίδιο 92% στην αγορά discrete GPU παγκοσμίως, σύμφωνα με στοιχεία του 2025. Μια εξαγορά εταιρείας PC θα αποτελούσε ριζική στρατηγική στροφή, μεταφέροντας την NVIDIA για πρώτη φορά σε ρόλο OEM κατασκευαστή ολοκληρωμένων συστημάτων. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Dell ήδη συνεργάζεται στενά με την NVIDIA στο πλαίσιο του Dell AI Factory with NVIDIA, μιας πλατφόρμας που από το 2024 έχει ξεπεράσει τους 4.000 εταιρικούς πελάτες. Μια ενδεχόμενη εξαγορά της Dell θα μετέτρεπε αυτή τη συνεργασία σε κάθετη ολοκλήρωση. Η NVIDIA επεκτείνεται επιθετικά από τα τέλη του 2025, έχοντας ανακοινώσει τη συμφωνία με την Groq και πρόσφατα επένδυση 2 δισ. δολαρίων στη Marvell, χτίζοντας στο θεμέλιο ενός near-monopoly στα AI GPU και free cash flow 96,5 δισ. δολαρίων για το fiscal year 2026. Τον Ιούλιο του 2025, η NVIDIA έγινε η πρώτη εταιρεία στον κόσμο που έφτασε σε κεφαλαιοποίηση 4 τρισ. δολαρίων, οδηγούμενη από την εκτίναξη της ζήτησης για AI chips. Αξιοπιστία της πηγής και επιφυλάξεις Το SemiAccurate ανήκει στον δημοσιογράφο Charlie Demerjian και έχει ιστορικό δημοσίευσης αποκλειστικών ειδήσεων για σημαντικά deals, ορισμένα εκ των οποίων αποδείχθηκαν σωστά με καθυστέρηση. Ο ίδιος θυμίζει ότι στις αρχές του 2025 είχε πρώτος δημοσιεύσει αποκλειστικά την πληροφορία για το ενδιαφέρον του Elon Musk να εξαγοράσει την Intel, κάτι που χλευάστηκε αρχικά αλλά επιβεβαιώθηκε αργότερα όταν ο Musk το δήλωσε δημόσια, αν και η συμφωνία δεν ολοκληρώθηκε τελικά. Η τρέχουσα αναφορά δεν κατονομάζει εταιρεία-στόχο, δεν αποκαλύπτει οικονομικούς όρους και δεν συνοδεύεται από άλλη ανεξάρτητη επιβεβαίωση. Πρόκειται για αδιευκρίνιστο rumor. Πηγές WccfTech – A Wild Rumor Says NVIDIA Might Be Looking to Acquire a PC Manufacturer SemiAccurate – Nvidia Is Negotiating To Buy A Large PC Oriented Company Bloomberg – Dell, HP Shares Surge on Report of Nvidia Acquisition Talks Investing.com – Is Nvidia buying a major PC maker? Why DELL and HPQ stocks are rallying today TradersUnion – Nvidia considered a strategic acquisition to reshape PC and server market

Η One Netbook ανακοίνωσε τον ONEXStation, mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo), 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και τιμή $2.999.Από τα 128GB RAM, ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην ενσωματωμένη Radeon 8060S, χωρίς discrete GPU.Το TDP είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 55W, 85W και 120W μέσω dedicated turbo button στο chassis. Η One Netbook παρουσίασε στις 10 Απριλίου 2026 τον ONEXStation, έναν mini PC βασισμένο στον AMD Ryzen AI Max+ 395, τον οποίο η εταιρεία τοποθετεί ως "mini AI Workstation". Η κινεζική εταιρεία είναι περισσότερο γνωστή για τα handheld gaming PC της και ο ONEXStation αποτελεί την πρώτη της κίνηση σε επίπεδο desktop workstation με αυτή την πλατφόρμα. Προδιαγραφές: Strix Halo στο κέντρο Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, ένα Strix Halo APU με 16 Zen 5 cores, 32 threads, boost clocks έως 5.1GHz και Radeon 8060S graphics. Η αρχιτεκτονική είναι tri-architecture: Zen 5 CPU, RDNA 3.5 GPU και XDNA 2 NPU, όλα πάνω στην Strix Halo πλατφόρμα. Η One Netbook ζευγαρώνει το chip με 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και δηλώνει ότι το σύστημα είναι κατασκευασμένο για local AI workloads, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης μοντέλων έως 100B parameters. Η εταιρεία προσφέρει προς το παρόν μόνο ένα configuration με 128GB LPDDR5X RAM στα 8.000MHz, από τα οποία ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην Radeon 8060S iGPU. Η λίστα των χαρακτηριστικών περιλαμβάνει επίσης dual PCIe 4.0 x4 SSD support, 2.5GbE, SD 4.0 slot και 13 ports συνολικά. Το aluminum chassis μετράει 186×193×62mm, διαστάσεις συγκρίσιμες με άλλα mini PC της κατηγορίας. Ισχύς και ψύξη Η One Netbook δηλώνει ότι ο Ryzen AI Max+ 395 λειτουργεί έως 120W, ωστόσο το TDP είναι ρυθμιζόμενο: ένα turbo button επιτρέπει εναλλαγή μεταξύ 55W, 85W και 120W, αν ο χρήστης προτιμά χαμηλότερη θερμοκρασία ή θόρυβο έναντι απόδοσης. Το ONEXStation συνοδεύεται από 240W power adapter. Gaming claims και RGB αισθητική Η ONEXPLAYER δηλώνει 3DMark Time Spy graphics score 11.130 για την Radeon 8060S και αναφέρει ότι το Black Myth: Wukong τρέχει σε 1080p max settings με 80+ FPS. Η ίδια η εταιρεία συγκρίνει την απόδοση με RTX 4070 Laptop GPU, αναφέροντας ότι η Radeon 8060S την ξεπερνά. Πρόκειται για claim της εταιρείας και δεν έχει επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks. Το product page αναδεικνύει επίσης το OneXConsole Gaming Hub, καθώς η εταιρεία διατηρεί ένα πόδι στη gaming αγορά ακόμη και με ένα προϊόν που εστιάζει στα local AI και workstation workloads. Οπτικά, ο ONEXStation μοιάζει με άλλα Ryzen AI Max+ 395 mini PC, αλλά η One Netbook ενσωμάτωσε LED strip γύρω από τις μπροστινές γωνίες για να τον ξεχωρίσει. Το RGB strip περιβάλλει το μπροστινό μέρος του PC και τα κουμπιά ανάβουν με 16 διαφορετικά προσαρμόσιμα lighting effects. Τιμή και διαθεσιμότητα Το official store προσφέρει προς το παρόν ένα configuration, Ryzen AI Max+ 395 με 128GB memory και 1TB storage, στα $2.999, με αναγραφόμενη κανονική τιμή $3.599, σε bundle με πληκτρολόγιο και ποντίκι. Αν και η τιμή δεν είναι χαμηλή, είναι συγκρίσιμη με άλλα mini PC των ίδιων specs. Πιθανώς να ακολουθήσουν φθηνότερες εκδόσεις με λιγότερη μνήμη ή λιγότερο ισχυρά Strix Halo chips, αλλά η One Netbook δεν έχει ανακοινώσει κάτι τέτοιο μέχρι στιγμής. Πηγές Guru3D: ONEXStation Mini PC Packs Ryzen AI Max+ 395 Into Compact Chassis Liliputing: ONEXStation is a Ryzen AI Max+ 395 mini PC with 128GB RAM and RGB lighting VideoCardz: ONEXStation announced, Mini AI PC with Ryzen AI Max+ 395 for $2,999 NotebookCheck: OneXPlayer launches new AMD-powered gaming mini PC with up to 96GB VRAM XiaomiToday: OneXPlayer Introduces ONEXStation Mini PC with AMD Ryzen AI Max+ 395 and Radeon 8060S Graphics